TWI568821B - Protect the tape - Google Patents

Description

保護膠帶

本發明係關於一種對經過回焊工程的基板作保護之保護膠帶。

以往，在將電阻或電容器、IC等之電子零件連接於基板之際，首先，將焊錫塗佈於基板上的連接部，再將適合的電子零件裝載於其上，而進入回焊工程。於回焊工程中，係藉由熱而使焊錫熔解，然後，將焊錫冷卻凝固，藉此而將基板上之連接部與電子零件作連接。

在此，在基板經過上述回焊工程之際，有時已熔解的焊錫會飛散。此時，於基板上之連接有電子零件之連接部以外的部位，特別是靠近連接部的地方，會被所飛散的焊錫附著，而成為電性故障的原因，或外觀變差。於是，為了防止在回焊工程中，所飛散的焊錫附著，而在靠近連接部的地方預先貼附了保護膠帶。藉此，即使萬一在靠近連接部的地方有焊錫飛散時，也只會附著在保護膠帶的表面，而可防止附著在位於其下面之靠近連接部的地方。

然而，習知的保護膠帶，係於聚醯亞胺(PI)上層積有作為耐熱性高的黏著層之矽系樹脂等而成的構造，因此當保護膠帶的溫度於回焊工程中遇熱而上升時，會導致貼附於基板側的黏著層之黏著力，變得較初期狀態更強。在這樣的情況下，會導致：於後續工程中，難以將保護膠帶從 基板剝離，或在將保護膠帶剝離之後，產生黏著層的殘留等。其結果，產生了在保護膠帶的剝離作業上耗費時間等，而作業性惡化的問題。因此，對於對經過回焊工程的基板作保護之保護膠帶，係要求即使遇熱也不會使黏著力上升，而容易剝離者。

再者，於上述習知之保護膠帶的情況中，作為黏著層之矽系樹脂，係有對電子零件造成不良的影響之虞，而且，聚醯亞胺係價格昂貴。因此，實際上，並非使用習知的保護膠帶，而是針對去除回焊工程後所飛散的焊錫等作對應。

在此，就容易剝離的觀點而言，於專利文獻1中係揭示有：一種薄型且重工性優異的黏著膠帶。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第3902162號公報

然而，於專利文獻1中所揭示的黏著膠帶，係貼附於LCD模組之LCD面板與背光框體之間所使用者，且為兼具對於來自光源的光之光反射性與遮光性的黏著膠帶。因此，與對經過回焊工程的基板作保護之保護膠帶，其用途或使用狀態完全不同。因而，在將專利文獻1中所揭示的黏著膠帶貼附於基板而進入回焊工程的情況下，黏著膠帶 會於工程中遇熱而劣化，而導致難以剝離，或產生殘留等之缺陷產生。

本發明係鑑於上述之問題而完成者，其目的為提供一種保護膠帶，其係能夠保護經過回焊工程的基板，而且，即使在回焊工程中遇熱，也不會使黏著力上升，而良好地保持剝離容易度。

本發明之保護膠帶，係被貼附於經過回焊工程的基板上，且對該基板之至少一部分作保護，該保護膠帶係具有：被貼附於前述基板上之黏著層、金屬層、以及樹脂層，且於前述黏著層上，係至少設置有前述金屬層和前述樹脂層。

依據上述之構造，係可藉由對基板之至少一部分作保護的保護膠帶所有的金屬層，來將回焊工程中的熱反射及散熱至外部。如此一來，藉由金屬層，而能不易將熱傳導至貼附於基板上的黏著層，因此可緩和黏著層的溫度上升。藉此，便不會導致在回焊工程後難以從基板剝離，或在剝離後產生殘留，故可防止作業性的惡化。此外，即使保護膠帶被彎曲，藉由保護膠帶所具有的樹脂層之彈性，而可緩和因彎曲而對金屬層所造成的影響。因而，藉由樹脂層而可防止在將保護膠帶從基板剝離之際金屬層的破裂。

此外，於本發明之保護膠帶中，前述樹脂層及前述金屬層，係亦可依照該樹脂層、該金屬層的順序被設置於前 述黏著層上。

依據上述的構造，即使在依照樹脂層、金屬層的順序被設置於黏著層上的情況下，藉由金屬層，也能不易將熱傳導至貼附於基板上的黏著層，進而，藉由樹脂層的彈性，而可緩和因彎曲而對金屬層所造成的影響。

此外，於本發明之保護膠帶中，前述樹脂層及前述金屬層，係亦可依照該金屬層、該樹脂層的順序被設置於前述黏著層上。

依據上述的構造，即使在依照金屬層、樹脂層的順序被設置於黏著層上的情況下，藉由金屬層，也能不易將熱傳導至貼附於基板上的黏著層，進而，藉由樹脂層的彈性，而可緩和因彎曲而對金屬層所造成的影響。

此外，於本發明之保護膠帶中，前述金屬層的厚度，係亦可為6μm~30μm。

依據上述之構造，由於金屬層的厚度適當，因此變得容易將熱有效地反射及散熱。此外，藉由金屬層的厚度，而不會使保護膠帶過硬而難以剝離，或需要大量的材料而造成高成本。

此外，於本發明之保護膠帶中，前述金屬層，係亦可由鋁所形成。

依據上述之構造，由於金屬層是由適當的材料所形成，因此可更有效地將熱反射及散熱至外部。藉此，便能更加緩和黏著層的溫度上升，且可在剝離作業中容易地將保護膠帶剝離，而使作業效率提升。

此外，於本發明之保護膠帶中，於前述回焊工程中，前述基板之溫度最高為270℃亦可。

依據上述之構造，於前述回焊工程中，即使基板之溫度成為最高為270℃的情況下，也可適用保護膠帶。

此外，於本發明之保護膠帶中，前述回焊工程，係亦可以紅外線作為熱源。

依據上述之構造，係藉由金屬層，而能將在以紅外線作為熱源的回焊工程中之熱反射及散熱至外部。如上所述，即使在以紅外線作為熱源的回焊工程中，亦可適用保護膠帶。

依據本發明之保護膠帶，係藉由金屬層，而能不易將熱傳導至貼附於基板上的黏著層，因此可緩和黏著層的溫度上升。藉此，便不會導致在回焊工程後難以從基板剝離，或在剝離後產生殘留，故可防止作業性的惡化。此外，藉由樹脂層而可防止在將保護膠帶從基板剝離之際金屬層的破裂。

以下，針對本發明之適合的實施形態，一邊參照附圖一邊進行說明。

(保護膠帶)

使用第1圖及第2圖，來說明本實施形態之保護膠帶1之概要。本實施形態之保護膠帶1，係被貼附於經過回焊工程的基板30上，且對基板30之至少一部分作保護，該保護膠帶係具有：被貼附於基板30上之黏著層11、金屬層14、以及樹脂層13，且於黏著層11上，係至少設置有金屬層14和樹脂層13。此外，第1圖及第2圖所展示之保護膠帶1，係將樹脂層13及金屬層14，依照樹脂層13、金屬層14的順序設置在黏著層11上。另外，並不限定於此等，樹脂層13及金屬層14，係亦可依照金屬層14、樹脂層13的順序被設置於黏著層11上。在此，於本實施形態之回焊工程中，於基板30之溫度，係最高為270℃。

如第1圖所示，保護膠帶1，係如一般的膠帶般將長尺狀者捲繞成滾筒狀地作收納，使用時，係由作業者的手等來切取成所需的大小。此外，已被切取的保護膠帶1，係使黏著層11為基板30之表面側而被貼附於基板30上之所欲保護的部位。

保護膠帶1，係從貼附於基板30之側起，依序層積有：黏著層11、樹脂層13、以及金屬層14而形成。另外，金屬層14，係藉由黏著劑層12而被貼附於樹脂層13上。此外，位於保護膠帶1之最外層的金屬層14，係可將回焊工程的熱70反射，並且，將進入金屬層14的熱70a散熱到外部。因此，保護膠帶1，係能不易將熱傳導至位於金屬層14的下面之黏著層11。另外，保護膠帶1，係即使 在從貼附於基板30之側起，依序層積有：黏著層11、金屬層14、以及樹脂層13的情況下，藉由金屬層14，也可將已透過樹脂層13的熱70反射，並且，將進入的熱70a散熱至外部。

(保護膠帶之使用方法)

具體而言，參照第2圖來對保護膠帶1之使用方法加以說明。本實施形態之基板30，係使用稱為可撓性印刷基板(FPC)者。該基板30，係被配置於後述第3圖之回焊工程中所使用的支撐板20上。此外，於基板30上，係設置有將電子零件40等作連接的連接部35a、35b。在第2圖的情況下，於連接部35a，係透過焊錫45來將電子零件40作連接，且於連接部35b，係貼附有保護膠帶1。如此一來，貼附於基板30的保護膠帶1，也同時被貼附於支撐板20的表面，且藉由保護膠帶1而使基板30固定於支撐板20上。如上所述，藉由將保護膠帶1貼附於沒有連接電子零件40的連接部35b處，而防止回焊工程中焊錫45熔解，而導致飛散的焊錫45附著於基板30上。另外，保護膠帶1，並不限定於基板30之連接部35b，而是可適當地貼附於基板30上之所欲保護的部分。

在此，如上所述，如本實施形態之基板30之類的可撓性印刷基板，係多半會在作業時頻繁地被彎曲。隨著上述情況的發生，有時用以保護基板30之保護膠帶1也會跟著彎曲。此外，由於在將保護膠帶1從基板30剝離之 際，保護膠帶1也會被彎曲，因此保護膠帶1，係除了對於由回焊工程所致之熱的對策以外，亦將具有即使彎曲也不易破裂的柔軟性和強度一事納入考量，而對各構成的材料或厚度等加以設定。

對本實施形態之保護膠帶1之各構成進行說明。

(金屬層)

首先，針對保護膠帶1之金屬層14進行說明。金屬層14，係藉由黏著劑層12而被貼附於後述之樹脂層13上，且被配置於保護膠帶1的最外層，並具有將回焊工程中的熱反射，或散熱的功用。此外，該金屬層14的厚度，係較理想為6μm~30μm。此乃因為金屬層14的厚度若較6μm更薄，則在剝離作業之際會變得容易破裂，或變得難以散熱。另一方面，乃因為金屬層14的厚度若較30μm更厚，則會因為厚度而使保護膠帶1變得過硬而難以剝離，或需要大量的材料而造成高成本。此外，金屬層14，係亦可為鋁、銀、銅等之金屬電鍍，且亦可利用金屬箔。其中，就容易將回焊工程中的熱反射，並且散熱的特性而言，較理想為在金屬層14方面使用鋁。

依據該構成，由於可更有效地將熱反射及散熱至外部，因此可緩和黏著層11的溫度上升，且可在剝離作業中容易地將保護膠帶剝離，而使作業效率提升。

此外，由於金屬層14的厚度適當，因此變得容易將熱有效地反射及散熱。進而，藉由金屬層14的厚度，而 不會使保護膠帶1變得過硬而難以剝離，或需要大量的材料而造成高成本。

(黏著劑層)

黏著劑層12，係介於金屬層14與樹脂層13之間，且具有將金屬層14貼附於樹脂層13上的功用。該黏著劑層12，係藉由聚氨基甲酸酯系黏著劑或聚酯系黏著劑所形成，且其厚度為1~6μm。

(樹脂層)

接著，針對保護膠帶1之樹脂層13進行說明。樹脂層13，係藉由黏著劑層12而與已被貼附的金屬層14一起被設置於後述之黏著層11上。在第1圖的情況下，樹脂層13，係介於金屬層14與黏著層11之間，且藉由黏著劑層12而被貼合於金屬層14。且，樹脂層13，係防止在將保護膠帶1剝離之際金屬層14的破裂。

樹脂層13，係藉由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺(PI)、環氧(樹脂)等之樹脂而形成。其中，就防止在將保護膠帶1剝離之際金屬層14的破裂，並且不會過度耗費成本的觀點而言，較理想為使用聚對苯二甲酸乙二酯。此外，樹脂層13的厚度，係為6μm~50μm。此乃因為樹脂層13的厚度若較6μm更薄，則在緩和對於金屬層14彎曲所造成的影響一事會變得較為困難。另一方面，乃因為樹脂層13的厚度若較50μm更厚，則會因為厚度而使保 護膠帶1變得過硬而難以剝離，或需要大量的材料而造成高成本。另外，於樹脂層13所使用的聚對苯二甲酸乙二酯，係在約180℃的溫度下會變成黃色而開始熱變形，且在約240℃的溫度下會收縮。因此，本實施形態之金屬層14，係將熱反射及散熱，以免樹脂層13的溫度到達會開始變色的180℃。

另外，在第1圖的情況下，樹脂層13，係雖介於金屬層14與黏著層11之間，但亦可被設置於金屬層14之表面上(保護膠帶1的最外層)。此時，不但能具有緩和對於金屬層14的彎曲所造成的影響之功用，而且也具有保護金屬層14不受酸性之藥品等影響之功用。

依據如上所述之樹脂層13的構造，即使保護膠帶1被彎曲，藉由樹脂層13之彈性，而可緩和因彎曲而對金屬層14所造成的影響。因而，藉由樹脂層13而可防止在將保護膠帶1從基板30剝離之際金屬層14的破裂。

(黏著層)

接著，針對保護膠帶1之黏著層11進行說明。黏著層11，係被配置於接觸於基板30之側，且與層積於被層積在金屬層14的樹脂層13一起被貼附於基板30上。黏著層11，係藉由丙烯酸系、橡膠系、矽系、及氨基甲酸酯系等之樹脂而形成。此等當中，若考慮透明性或黏著力的安定性等，則黏著層11，係以使用丙烯酸系樹脂來形成較為理想。此外，黏著層11的厚度，係為5μm~20μm。此 乃因為黏著層11的厚度若較5μm更薄，則會變得難以貼附於基板30，且若較20μm更厚，則會變得容易在將保護膠帶1剝離之際產生殘留。另外，在黏著層11為由丙烯酸系樹脂所形成的情況下，一旦施加250℃以上的熱便會開始劣化，因此加諸於黏著層11的熱之溫度，係有必要設定在至少250℃以下。

(基板)

接著，針對貼附有具有如上所述之構造的保護膠帶1之基板30進行說明。本實施形態之基板30，係為可撓性印刷基板(FPC)。基板30，係將無圖示的訊號用配線圖案或接地用配線圖案等之複數的配線圖案，設置於由聚醯亞胺所形成之基底構件上，且於其表面上，係藉由絕緣層等所覆蓋。於具有這樣的構造之基板30上，係設置有連接部35a及連接部35b，且藉由焊錫45來將配置於連接部35a的連接端子與配置於電子零件40的連接端子作接著，而使兩者電連接。另外，由聚醯亞胺所形成的基板30，係能耐受300℃以上的熱。此外，如第2圖所示，使保護膠帶1貼附於基板30之沒有連接電子零件40的連接部35b處，以防止回焊工程中所飛散的焊錫45附著於基板30上。另外，於本實施形態中，雖基板30是使用可撓性印刷基板(FPC)，但亦可使用其他種類的基板。

(回焊工程)

接著，使用第3圖，來針對本實施形態之回焊工程進行說明。首先，針對回焊工程中所使用的回焊裝置50進行說明。回焊裝置50，係具有：基底部51、輸送帶52、以及熱爐部55。基底部51，係具有長尺狀的框體，且成為回焊裝置50的基底。輸送帶52，係被設置於基底部51上，且在內部設置有複數個保持一定的距離並在相同方向上並排地作配列的輥53，並以覆蓋各輥53上下面的方式來架設帶。輥53，係剖面呈圓形之細長的圓柱狀，且藉由讓各輥53以圓的中心為軸作旋轉，而使輸送帶52的帶在左右方向移動。熱爐部55，係全長為2m，且在其內部係設置有紅外線照射部56，而能夠朝向輸送帶52上照射紅外線。此外，紅外線照射部56，係與輸送帶52之間隔著一定的間隔地作設置。藉此，能夠對經過輸送帶52上的基板30，從紅外線照射部56照射紅外線。

在此，於回焊工程前，係在支撐板20上配列複數個基板30，且將保護膠帶1貼附於未連接有電子零件40的連接部35b。此時，保護膠帶1，係以使基板30固定於支撐板20的方式，也同時被貼附於支撐板20上。另外，保護膠帶1之黏著層11，係為了接觸到基板30而被貼附有保護膠帶1。接著，將焊錫膏塗佈於基板30的連接部35a，並在其上放置電子零件40，而進行回焊的準備。

然後，如第3圖(a)所示，將配列有如上述般所準備的基板30之支撐板20，放置在輸送帶52上。接著，藉由輸送帶52之各輥53旋轉，輸送帶52會朝向圖的右方向移 動，且配列有基板30的支撐板20也會跟著一起移動。藉由輸送帶52而朝向右方向移動的基板30，係如第3圖(b)所示，之後會到達熱爐部55之下方的位置，而從紅外線照射部56照射紅外線到基板30上。此時，在熱爐部55下方作移動的基板30，係耗費3分鐘在全長2m的熱爐部55內作移動。而，移動中基板30上的溫度，係從熱爐部55最初的位置開始溫度會緩緩地上升，之後會到達最高溫度270℃，且隨著移動到熱爐部55最後的位置處溫度會緩緩下降。藉由此溫度(270℃)的熱，而塗佈在連接部35a的焊錫45會被熔解，且連接部35a與電子零件40所配置的連接端子，會藉由焊錫45而被接著，而使兩者電連接。另外，如第3圖(b)所示，加諸於保護膠帶1上的熱，會藉由金屬層14而傳導至支撐板20上溫度較低的部位。如此一來，保護膠帶1之黏著層11的溫度，會藉由金屬層14而將紅外線反射到外部，且由紅外線所產生的熱會被散熱，因此至少會抑制在黏著層11開始劣化的250℃以下。另外，於第3圖中，本實施形態之回焊工程，係雖以紅外線作為熱源，但沒有必要限定於此。例如，亦可為藉由熱風吹拂而進行焊接的工程。只要是能藉由保護膠帶1之金屬層14來將熱反射及散熱者任何手段皆可使用。

如此一來，藉由對基板30之至少一部分作保護的保護膠帶1所有之金屬層14，而可將回焊工程中之熱反射及散熱至外部。如此一來，藉由金屬層14，而能不易將熱傳導至貼附於基板30上的黏著層11，因此可緩和黏著層11 的溫度上升。藉此，便不會導致在回焊工程後難以從基板30剝離，或在剝離後產生殘留，而可防止作業性的惡化。

此外，藉由金屬層14，而可將在以紅外線作為熱源的回焊工程中之熱反射及散熱至外部。如此一來，即使在以紅外線作為熱源的回焊工程中，亦可適用保護膠帶1。

此外，於前述回焊工程中，即使基板30之溫度成為最高為270℃的情況下，也可適用本實施形態之保護膠帶1。

(實施例1與比較例1)

接著，使用本實施形態之保護膠帶1的實施例1及比較例1來具體地說明本發明。

於實施例1中，使用第1圖所展示之本發明的保護膠帶1，並由金屬層14、樹脂層13、以及黏著層11所構成。具體而言，金屬層14，係由鋁(Al)箔所形成，且其厚度為9μm。此外，樹脂層13，係由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所形成，且其厚度為12μm。再者，黏著層11，係藉由丙烯酸系樹脂所形成，且其厚度為10μm。另一方面，比較例，係不使用金屬層14，而是僅以由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所成之樹脂層13及由丙烯酸系樹脂所成之黏著層11的構造來姑且進行了實驗，但保護膠帶會收縮而無法測定。因此，於比較例1中，係使用了僅由環氧樹脂所成之樹脂層13及丙烯酸系樹脂所成之黏著層11的構造。

接著，就評估方法而言，係進行了使用有依JIS Z 0237 所規定的黏著膠帶、黏著薄片試驗方法的剝離試驗。具體而言，係將切割成寬10mm、長100mm的保護膠帶1，貼附於由不鏽鋼材料所構成的試驗板上，且藉由拉力試驗機來測量將保護膠帶1從試驗板朝180°方向拉扯剝離時的拉力。

在第3圖所示之回焊工程的前後，實施了如上所述般的剝離試驗。也就是說，分別於在紅外線下基板30之溫度成為270℃的回焊工程之前、實施第1次回焊工程之後、實施第3次回焊工程之後實施了剝離實驗。另外，試驗，係於實施例1及比較例1中各準備4種試樣的試驗品，並測量了各自的拉力。將其結果展示於第4圖。

依據第4圖所示的試驗結果，回焊工程前的測量值，係於實施例1、比較例1中拉力的平均值皆相同為0.27N，並無差異。其後，若於經過1次回焊工程之後實施試驗，則實施例1的拉力平均值為0.30N，而比較例1的拉力平均值成為0.61N，兩者的拉力出現了差異。接著，若於經過3次回焊工程之後實施試驗，則相對於實施例1的拉力平均值為0.33N，比較例1的拉力平均值成為1.04N，兩者的拉力出現了較大的差異。此外，可得知：於實施例1中，通過1次回焊工程時，拉力為1.1倍，經過3次回焊工程時，雖拉力為1.22倍幾乎沒有改變地推移，但於比較例1中，通過1次回焊工程時，拉力為2.25倍，通過3次回焊工程時，大大地上升至3.85倍。此乃認為是因為在比較例1的情況下，由於不具有金屬層14，因此無 法將熱反射及散熱，而使其下面的黏著層11的溫度上升。也就是說，認為：藉由回焊工程的熱，而導致黏著層11的溫度上升至黏著層11會開始劣化的250℃以上，且黏著層11的材料會分解而使黏著力變強，其結果造成在從試驗板60剝離時的拉力變大。另一方面，在實施例1的情況中，係由於最外層為金屬層14，因此，藉由金屬層14而將熱反射及散熱，且不易將熱傳導至黏著層11，而黏著層11的溫度便不會上升到250℃以上。因此，黏著層11的黏著力，會保持在起始的狀態，且在從基板30將保護膠帶1剝離時的拉力也不太會改變，而在從試驗板60剝離時，也不會導致黏著層11的殘留產生。如上所述，可獲得實施例1係全部的試驗品皆為『○』，而比較例為『×』的綜合評價。

(實施例2~4與比較例2)

接著，使用本實施形態之保護膠帶1的實施例2~4及比較例2來具體地說明本發明。

實施例2、3及比較例2，雖皆具有與本實施形態之保護膠帶1同樣的構造，但僅金屬層14的厚度各不相同。具體而言，於實施例2中之金屬層14的厚度為6μm、實施例3中之金屬層14的厚度為9μm、比較例2中之金屬層14的厚度為0.1μm。另外，其他的厚度係與第4圖所示之實施例1相同。此外，實施例4，係於黏著層11上設置有厚度為9μm之金屬層14，且進一步於金屬層14之上 ，層積有由12μm之聚醯亞胺(PI)所構成之樹脂層13。在該實施例4的情況中，藉由聚醯亞胺(PI)所構成之樹脂層13，而防止在將保護膠帶1從基板30剝離之際金屬層14的破裂。進而，由於由聚醯亞胺(PI)所構成之樹脂層13係位於保護膠帶1的最外層，因此也可保護金屬層14不受酸性等之藥品影響。

使用具有如上述般的構造之實施例2~4及比較例2，分別於實施回焊工程之前、實施第1次回焊工程之後、實施第3次回焊工程之後實施了前述剝離實驗。此外，將實施例2~4及比較例2的保護膠帶，投入溫度不同的熱風乾燥機3分鐘，並在那之後實施了剝離試驗。另外，於熱風乾燥機之試驗中，係分別實施了在200℃的溫度下加熱3分鐘的試驗，和在270℃的溫度下加熱3分鐘的試驗。將其結果展示於第5圖。

依據第5圖所展示的試驗結果，回焊工程前的測量值如下：實施例2為0.38N、實施例3為0.45N、實施例4為0.32N、比較例2為0.17N。接著，若在通過1次回焊工程之後實施試驗，則實施例2為0.43N、實施例3為0.51N、實施例4為0.39N、比較例2為0.52N。此外，若在通過3次回焊工程之後實施試驗，則實施例2為0.49N、實施例3為0.55N、實施例4為0.36N、比較例2為0.62N。如上所述，於金屬層14的厚度不同，以及金屬層14上之樹脂層13的有無方面，即使實施3次回焊工程，拉力也沒有太大的差異。

此外，於在200℃的溫度下加熱3分鐘後之熱風乾燥機的試驗中，實施例2為0.44N、實施例3為0.48N、實施例4為0.35N、比較例2為0.34N。然而，於在270℃的溫度下加熱3分鐘後之熱風乾燥機的試驗中，實施例2為0.41N、實施例3為0.38N、實施例4為0.37N，而相對於在200℃的溫度下加熱3分鐘後之熱風乾燥機的試驗中並沒有太大的變化，在比較例2的情況中，保護膠帶會收縮而無法測量。

此乃認為在比較例2的情況中，由於金屬層14的厚度較薄，因此在270℃的溫度之熱風乾燥機試驗中，金屬層14並無法耐熱。由其結果得知：在金屬層14的厚度至少為6μm以上的情況下，不論是在3次的回焊工程之實施後，或投入在270℃的溫度下加熱3分鐘後之熱風乾燥機之後，黏著層11的黏著力也不太會提升。

如此一來，依據使用了實施例及比較例的試驗，藉由保護膠帶1所具有之金屬層14，而可將回焊工程中之熱反射及散熱至外部。如此一來，藉由金屬層14，而能不易將熱傳導至貼附於基板30上的黏著層11，因此可緩和黏著層11的溫度上升。藉此，便不會導致在回焊工程後難以從基板30剝離，或在剝離後產生殘留，而可防止作業性的惡化。

此外，若金屬層14的厚度為6μm以上，則由於金屬層14的厚度成為適中，而變得容易將熱有效地反射及散熱。

此外，於前述回焊工程中，即使基板30之溫度成為最高為270℃的情況，也可適用本實施形態之保護膠帶1。

以上，雖對本發明之實施例作了說明，但不過是將具體例作了例示，並不特別對本發明作限定，具體的構造等係可適當設計變更。此外，發明之實施形態中所記載的作用及效果，只不過是列舉出由本發明所產生之最適當的作用及效果，依據本發明所產生之作用及效果，並不限定於本發明之實施形態所記載者。

[產業上之可利用性]

本發明，係可適用於用以保護經過回焊工程的基板之保護膠帶。

1‧‧‧保護膠帶

11‧‧‧黏著層

13‧‧‧樹脂層

14‧‧‧金屬層

70‧‧‧熱

[第1圖]係展示本實施形態之保護膠帶的外觀及橫剖面之說明圖。

[第2圖]係展示將本實施形態之保護膠帶貼附於基板的狀態之說明圖。

[第3圖]係展示本實施形態之回焊工程的說明圖。

[第4圖]係展示使用本實施形態之保護膠帶的實施例1及比較例1的剝離試驗結果之說明圖。

[第5圖]係展示使用本實施形態之保護膠帶的實施例2~4及比較例2的剝離試驗結果之說明圖。

1‧‧‧保護膠帶

11‧‧‧黏著層

12‧‧‧黏著劑層

13‧‧‧樹脂層

14‧‧‧金屬層

70、70a‧‧‧熱

Claims (6)

1. 一種保護膠帶，其係被貼附於經過回焊工程的基板上，且對該基板之至少一部分作保護，並且，係使在被貼附於前述基板上之初期狀態下的黏著力成為難以上升，且在後續工程中會被從前述基板而剝離，該保護膠帶，其特徵為具有：被貼附於前述基板上之黏著層、金屬層、以及樹脂層，前述黏著層之厚度為5μm~20μm，前述金屬層的厚度為6μm~30μm，前述樹脂層之厚度為6μm~50μm。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之保護膠帶，其中，前述樹脂層及前述金屬層，係依照該樹脂層、該金屬層的順序被設置於前述黏著層上。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之保護膠帶，其中，前述樹脂層及前述金屬層，係依照該金屬層、該樹脂層的順序被設置於前述黏著層上。
4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之保護膠帶，其中，前述金屬層係由鋁所形成。
5. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之保護膠帶，其中，於前述回焊工程中，前述基板之溫度最高為270℃。
6. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所記載之保護膠帶，其中，前述回焊工程，係以紅外線作為熱源。