TWI567857B - 基板處理用加熱裝置及含有該加熱裝置的基板液處理裝置 - Google Patents

Description

基板處理用加熱裝置及含有該加熱裝置的基板液處理裝置

本發明涉及基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，更詳細地說，為了處理基板而加熱基板且測定基板的溫度的基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置。

為了製造半導體元件，在基板上形成多層薄膜時，蝕刻及清洗製程是必須的。

單片式濕式蝕刻及清洗裝置等基板液處理裝置，係通過旋轉設有支撐基板的卡盤的桌台而向基板供應處理液，並執行蝕刻、清洗及乾燥製程，利用桌台周圍具有杯結構的處理液回收部而回收處理液。

另外，從基板去除蒸鍍到基板的氮化膜、氧化膜、金屬膜等薄膜或光刻膠等時，以提高處理效率為目的，在基板的上部或桌台的下部設置加熱器，或以高溫加熱並噴射處理液的溫度，或利用加熱後噴射之前因處理液的混合而產生的反應熱的方法，在高溫進行液處理。

尤其，使用加熱裝置的習知加熱器式基板液處理裝置，因加熱器的大小小於基板的處理面大小，導致基板的處理面的加熱溫度不均勻，成為基板液處理時處理不良的原因。

而且，若對於基板的處理面以固定的排列佈置加熱器，則因加熱器的加熱範圍相同或重疊，或以雙重、三重反復重複，導致基板處理面的加熱溫度不均勻。

而且，為了解決對於基板處理面的加熱溫度的不均勻，需控制加熱器的強度，但不易於檢出基板的加熱溫度不均勻的部分，難以根據基板的加熱溫度而控制加熱器的強度。

本發明為了解決所述習知的問題而提出，其目的在於，提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，在基板的處理面上均勻地維持加熱溫度，防止對基板處理面不均勻的處理，能夠提高基板的處理效率。

而且，本發明的另一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，使得加熱器部的強度僅集中到基板的處理面而能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的又一目的在於，提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，能夠防止對基板的處理面的中心部位的加熱溫度的上升。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，使得以高溫散發熱能的發熱燈的熱能向基板方向反射，提高熱能效率的同時能夠防止機殼的熱損傷。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於維護燈單元。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其對佈置於相對面的燈單元能夠按照各區域進行強度控制。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其對基板處理面的中心部位及外廓部位的燈單元的強度進行多種控制，按照各基板處理面的部位減少加熱溫度的偏差。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，用以測定基板的處理面上加熱溫度 不均勻的部位，提供基板的加熱溫度資訊而使得基板的加熱溫度維持均勻，能夠提高基板的處理效率。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其無需設置固定設置到加熱器部而與加熱器部一同移動或一同固定之用於溫度測定部之另外的移動工具或固定工具，使機構性的構成變得簡單。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，通過維持溫度測定部與基板的處理面之間彼此平行而能夠提高溫度感測器的溫度測定精密度。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其對於基板處理時旋轉的基板的處理面沿著圓周方向測定基板的溫度，從而能夠容易地測定旋轉的基板的整個處理面的溫度。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其能夠控制基板的處理面上均勻地維持對加熱器部的燈單元的強度。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其使加熱器部的強度僅集中到基板的處理面而能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於燈單元的維護。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其進行基板的液處理時，能夠防止加熱裝置的污染並提高液處理效率。

而且，本發明的又一目的在於提供一種基板處理用加熱裝置及具備該加熱裝置的基板液處理裝置，其能夠按照各個燈群控制對基板的 處理面的加熱溫度。

用於達成所述目的的本發明，作為為了基板的處理而加熱基板的加熱裝置，包括：加熱器部，用於加熱基板；及燈部，具備彼此相鄰地佈置於所述加熱器部的多個燈單元。

本發明之所述加熱器部具有大於基板的處理面的大小的相對面，所述相對面形成為與基板的處理面形狀相同的形狀。

本發明之所述燈部包括：基準燈單元，以對應基板處理面中心的相對面的中心為基準而偏心佈置；及多個周邊燈單元，以所述基準燈單元為中心，佈置成與相對面的中心之間的隔離距離彼此相同或不相同。本發明的特徵在於，所述基準燈單元的偏心範圍為燈單元直徑的以內。

本發明之所述燈單元包括：發熱燈，向基板散發熱能；反射器，通過反射而使所述發熱燈的熱能朝向基板；及機殼，設置於所述發熱燈的外廓周圍。

本發明在所述發熱燈上與基板的處理面平行地佈置有燈絲。本發明之所述燈單元通過匹配而結合，從而佈置成所述發熱燈的燈絲朝向彼此相同的方向或朝向彼此不同的方向。本發明之所述發熱燈由紅外線燈構成。

本發明之所述燈部係形成多個燈群，其中各個燈群由一個以上的燈單元形成，按照各個燈群控制燈單元的強度。

本發明在所述燈部的中心部位由一個燈單元形成一個燈群，所述燈部的外廓部位由多個燈單元形成一個燈群。

而且，本發明還包括：溫度測定部，以非接觸式測定被所述加熱器部加熱的基板的溫度。本發明之所述溫度測定部被設置到對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面。

本發明之所述溫度測定部由為了測定相當於垂直方向的基板位置的溫度而設置的一個以上的溫度感測器構成。本發明沿著對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面的半徑，佈置多個所述溫度感測器。

本發明提供所述溫度感測器的測定結果，使得：形成多個燈群，其中由佈置於所述相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群；形成多 個控制群，其中由所述多個燈群形成一個控制群；與各個非接觸式感測器聯動而按照各個控制群控制燈單元的強度。本發明之所述溫度感測器由非接觸式紅外線輻射溫度計構成。

而且，本發明之作為向基板供應處理液而進行液處理的基板液處理裝置包括：桌台部，卡緊基板而使其旋轉；噴射部，向所述基板噴射處理液；回收部，回收已噴射到所述基板的處理液；加熱器部，加熱所述基板；及燈部，具有彼此相鄰地佈置到所述加熱器部的多個燈單元。本發明之所述加熱器部形成為具有基板的處理面大小以上的相對面。

本發明之所述桌台部卡緊所述基板的處理面而使其朝向上部，所述噴射部為了向所述基板的處理面噴射處理液而被設置到所述基板的上部，所述加熱器部為了加熱所述基板及處理液而被設置到所述基板的上部。

本發明之所述桌台部卡緊所述基板的處理面而使其朝向下部，所述噴射部為了向所述基板的處理面噴射處理液而被設置到所述基板的下部，所述加熱器部為了加熱所述基板而被設置到所述基板的上部。

而且，本發明還包括溫度測定部，用以測定基板的加熱溫度而控制燈部的強度。本發明之所述溫度測定部以非接觸式測定由所述加熱器部加熱的基板的溫度。

而且，本發明還包括：控制部，按照各燈單元的燈群而控制燈部的強度。本發明之所述控制部形成多個燈群，其中佈置於對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群；形成多個控制群，其中所述多個燈群形成一個控制群；所述控制部與各個非接觸式感測器聯動而按照各個控制群控制燈單元的強度。

如上述，本發明的效果在於使加熱器部的相對面形成為大於基板的處理面大小，使多個燈單元彼此相鄰地佈置於相對面，均勻地維持基板的處理面上的加熱溫度，能夠防止對基板處理面的不均勻的處理，能夠提高基板的處理效率。

而且，本發明的效果在於使加熱器部的相對面的形狀形成為與基板的處理面形狀相同的形狀，從而將加熱器部的強度僅集中到基板的 處理面，能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的效果在於以相對面的中心為基準，將基準燈單元偏心地佈置成與相對面的中心之間的隔離距離不相同的周邊燈單元，佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，從而能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的效果在於以既定數值限定基準燈單元的偏心範圍，能夠防止對基板的處理面的中心部位的加熱溫度上升。

而且，由發熱燈、反射器、機殼構成燈單元，使得以高溫散發熱能的發熱燈的熱能向基板方向反射，提高熱能效率的同時，能夠防止機殼的熱損傷。

而且，本發明的效果在於作為發熱燈，燈絲與基板的處理面平行，向彼此相同的方向或彼此不同的方向設置各個燈絲，其使用紅外線燈，從而能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於燈單元的維護。

而且，本發明的效果在於按照各燈群控制由一個以上的燈單元形成一個燈群的多個燈群的強度，能夠對佈置於相對面的燈單元按照區域進行強度控制。

而且，基板的中心部位由一個燈單元形成一個燈群；在外廓部位，由多個燈單元形成一個燈群，能夠對基板處理面的中心部位及外廓部位的燈單元的強度進行多種控制，按照基板處理面的部位，減少加熱溫度的偏差。

而且，本發明的效果在於設置溫度測定部，以非接觸式測定通過加熱器部加熱的基板的溫度，測定基板的處理面上加熱溫度不均勻的部位而提供基板的加熱溫度資訊，從而能夠均勻地維持基板的加熱溫度，提高基板的處理效率。

而且，本發明的效果在於將溫度測定部設置到加熱器部的相對面，無需設置固定設置到加熱器部而與加熱器部一同移動或一同固定的用於溫度測定部的另外的移動工具或固定工具，使機構性的構成變得簡單。

而且，本發明的效果在於構成一個以上的溫度感測器，設置成溫度測定部以基板的處理面為基準而向垂直方向測定基板位置的溫度，從而彼此平行地維持溫度測定部與基板的處理面之間，提高溫度感測器的 溫度測定精密度。

而且，本發明的效果在於沿著加熱器部的相對面的半徑而佈置多個溫度感測器，對基板處理時旋轉的基板的處理面沿著圓周方向測定基板的溫度，能夠容易測定旋轉的基板的整個處理面的溫度。

而且，本發明的效果在於根據溫度測定部的溫度感測器的測定結果而按照控制群控制燈單元的強度，具有在基板的處理面均勻地維持對加熱器部的燈單元的強度的控制效果。

而且，本發明的效果在於使加熱器部的相對面的形狀具有與基板的處理面形狀相同的形狀，使加熱器部的強度僅集中到基板的處理面，從而能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的效果在於設置成燈單元的發熱燈的燈絲與基板的處理面平行，各個燈絲也彼此平行，能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於燈單元的維護。

而且，本發明的效果在於以相對面的中心為基準偏心地佈置基準燈單元，佈置與相對面的中心之間的隔離距離不相同的周邊燈單元，從而佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，從而能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置中，在基板的上部設置加熱裝置，在基板的下部設置噴射部，進行基板的液處理時能夠防止加熱裝置的污染，提高液處理效率。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置具備溫度測定部及控制部，從而能夠按照燈單元的燈群而更加精確地控制對基板的處理面的加熱溫度。

10‧‧‧加熱器部

20‧‧‧燈部

20a‧‧‧發熱燈

20b‧‧‧反射器

20c‧‧‧機殼

21‧‧‧基準燈單元

22‧‧‧周邊燈單元

30‧‧‧溫度測定部

40‧‧‧控制部

110‧‧‧桌台部

120‧‧‧噴射部

130‧‧‧回收部

W‧‧‧基板

C‧‧‧相對面的中心

d1、d2‧‧‧隔離距離

第1圖是呈現根據本發明第1實施例之具備基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置的構成圖；第2圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的構成圖；第3圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的加熱器單元的詳細圖； 第4圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的控制狀態的方塊示意圖；第5圖是呈現根據本發明第2實施例之具備基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置的構成圖；第6圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的構成圖；第7圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的控制群的佈置圖；以及第8圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的控制狀態的框圖。

下面，參照附圖而更詳細地說明根據本發明的較佳第1實施例的基板處理用加熱裝置。

第1圖是呈現根據本發明第1實施例之具備基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置的構成圖；第2圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的構成圖；第3圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的加熱器單元的詳細圖；第4圖是呈現根據本發明第1實施例之基板處理用加熱裝置的控制狀態的方塊示意圖。

如第1圖及第2圖所圖示，根據第1實施例的基板處理用加熱裝置，包括加熱器部10及燈部20，是為了處理基板而加熱基板的加熱裝置。本實施例中作為處理的基板，較佳使用用於半導體元件的半導體晶圓等圓形的薄板。

加熱器部10是具有大於基板W的處理面大小的相對面而加熱基板的加熱工具，較佳地，與基板W的處理面形狀具有相同的形狀。

具體地說，若基板W的處理面形狀為圓形，加熱器部10的形狀為形成大於基板W的圓形形狀大小的相對面圓形形狀。

這種加熱器部10設置成從基板W的上部旋回而出入，但也可設置成固定在基板W的上部。因此，若設置成基板W的處理面朝向下方，則加熱基板W的背面，若設置成基板W的處理面朝向上方，則加熱基板W的處理面。

燈部20具備彼此相鄰地佈置於加熱器部10的相對面的多個 燈單元，作為向基板W的處理面散發熱能的發熱工具，由基準燈單元21及周邊燈單元22形成。

較佳地，基準燈單元21以對應基板W的處理面的中心的相對面的中心為基準而偏心地佈置。尤其，這種基準燈單元21的偏心範圍，即相對面的中心與基準燈單元21的中心之間的隔離距離，較佳設定為燈單元直徑的2/3以內。其原因是偏心範圍若大於燈單元直徑的2/3，會降低對基板的處理面的中心部位的加熱性能，從而不均勻地加熱基板的處理面。

多個周邊燈單元22可被佈置成以基準燈單元21為中心而與相對面的中心C之間的隔離距離彼此相同或彼此不同地佈置多個。

具體地說，如佈置成標記為2號的第2燈單元的隔離距離d1及標記為6號的第6燈單元的隔離距離d2不相同，其他多個周邊燈單元的隔離距離也不相同。當然，也可彼此相同地佈置部分周邊燈單元與相對面的中心C之間的隔離距離。

因此，為了佈置成標記為1號至n-8號的周邊燈單元22的隔離距離不相同，周邊燈單元22被佈置到加熱器部10的相對面，從對應基板的處理面的相對面的中心C到隔離距離彼此不同的多種地點，燈單元通過加熱而均勻地加熱基板W的處理面。

而且較佳地，燈部20形成由一個以上的燈單元形成為一個燈群的多個燈群，可按照各個燈群控制燈單元的強度。具體地說，如第2圖及第4圖所圖示，形成由第1至第n-8燈單元構成的n個的燈群，從而按照燈群控制強度。

而且，也可在相對面的中心部位，由一個燈單元形成一個燈群，在相對面的外廓部位，由多個燈單元形成一個燈群。

具體地說，佈置於相對面的中心部位的標記為1號至12號的第1至第12燈單元，由一個燈單元形成為一個燈群，可按照各個燈群控制燈單元的強度。

而且，佈置到相對面的外廓部位的標記為13-1號至n-8號的第13-1至第n-8燈單元，由多個燈單元形成一個燈群，可按照各個燈群控制燈單元的強度。

而且，這種燈部20的燈單元如第3圖所圖示，由發熱燈20a、 反射器20b及機殼20c構成，機殼20c形成燈插座而能夠匹配發熱燈20a而結合，燈插座設有電力佈線，將外部的電力供應到發熱燈20a。

發熱燈20a作為設置於加熱器部10的相對面而以相對面為基準，照射基板W的處理面而散發熱能的燈工具，較佳地，與基板W的處理面平行地佈置燈絲。

而且，燈部20的燈單元為了以彼此相同的方向或以彼此不同的方向佈置發熱燈20a的燈絲，也可在匹配到相對面而結合。

因此，能夠增強對旋轉的半導體晶圓的基板W處理面的燈的熱原即燈絲中散發的熱能範圍低於以晶圓的基板W表面藥液為目標的熱能的部分。

這種發熱燈20a為輻射紅外線波長的燈，可使用壩塔爾(kantal)合金燈、鹵鎢燈、弧光燈等多種紅外線燈，但本實施例中，為了基板的液處理，較佳使用以500℃以上散發熱能的鹵鎢燈。

反射器20b作為將發熱燈20a發散的熱能反射向基板的反射部件，在發熱燈20a的周圍以半球形狀彎曲地形成，向基板反射發熱燈20a的熱能而提高發熱燈20a的加熱效率。

較佳地，機殼20c作為設置於發熱燈20a的外廓周圍的蓋子部件，為了內置發熱燈20a及反射器20b，大致以圓筒形狀形成。

下面，參照附圖而更詳細地說明根據本發明較佳第2實施例的基板處理用加熱裝置。

第5圖是呈現根據本發明第2實施例之具備基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置的構成圖；第6圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的構成圖；第7圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的控制群的佈置圖；第8圖是呈現根據本發明第2實施例之基板處理用加熱裝置的控制狀態的方塊示意圖。

如第5圖及第6圖所圖示，根據本實施例的基板處理用加熱裝置，包括加熱器部10、燈部20及溫度測定部30，是為了處理基板而測定基板的溫度的基板處理用加熱裝置。本實施例中，作為處理的基板，較佳使用用於半導體元件的半導體晶圓等圓形的薄板。

第2實施例的加熱器部10及燈部20具有與第1實施例的加熱 器部10及燈部20相同的構造，因此賦予相同的附圖編號，省略具體的說明，僅具體說明構造相異的溫度測定部30。

溫度測定部30為以非接觸式測定根據加熱器部10加熱的基板W的溫度的測定工具，較佳設置到對應基板W的處理面的加熱器部10的相對面。

這種溫度測定部30由一個以上的溫度感測器構成，溫度感測器被設置成測定相當於垂直方向的基板位置的溫度。如第6圖至第8圖所圖示，這種溫度感測器與沿著對應基板W的處理面的加熱器部10的相對面的半徑佈置的第1至第l溫度感測器相同，由多個溫度感測器構成。

這種溫度感測器為了沿著旋轉的基板W的處理面周圍測定加熱溫度，在加熱器部10的相對面的半徑的既定位置錯開佈置多個，或沿著半徑以等間距的一列佈置多個。

尤其，作為這種非接觸式溫度感測器，可使用紅外線溫度感測器、熱電堆溫度感測器、焦熱電溫度感測器等多種非接觸式溫度感測器，但本實施例中，為了以非接觸狀態測定基板的液處理時高溫狀態的基板的加熱溫度，作為非接觸式紅外線輻射溫度計，較佳使用高溫計(pyrometer)等紅外線溫度感測器。

較佳地，這種溫度感測器的測定結果，使得：形成多個燈群，其中由佈置於所述相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群；形成多個控制群，其中由所述多個燈群形成一個控制群；與各個非接觸式感測器聯動而按照各個控制群控制燈單元的強度。

具體地說，燈群如第6圖及第7圖所圖示，形成由第1至第n-8燈單元形成的n個複數燈群。而且，控制群如第7圖及第8圖所圖示，形成多個控制群，由第1至第7燈單元的多個燈群形成的第1控制群、由第8至第15-2燈單元的多個燈群形成的第2控制群至由第(n-3)-1至第n-8燈單元的多個燈群形成的最終的控制群等。

因此，如第8圖所圖示，第1溫度感測器測定基板的溫度而向第1控制群提供溫度資訊而控制燈單元的強度，第2溫度感測器測定基板的溫度而向第2控制群提供溫度資訊而控制燈單元的強度，第l溫度感測器測定基板的溫度而向最終的控制群提供溫度資訊而控制燈單元的強度。

而且，本實施例的加熱裝置為了如上述地控制燈單元的強度，也可形成為還包括：控制部40，具備分別連接到第1至第l溫度感測器的第1至第m控制器。

下面，參照附圖而具體地說明具備第1實施例的基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置。

如第1圖所圖示，具備第1實施例的基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置是包括桌台部110、噴射部120、回收部130、加熱器部10及燈部20並向基板W供應處理液而進行液處理的基板液處理裝置。

桌台部110作為卡緊基板W而使其旋轉的旋轉支撐工具，可使基板W的處理面朝向上方地卡緊支撐而使其旋轉，或使基板W的處理面朝向下方地卡緊支撐而使其旋轉。

尤其，較佳地，本實施例的桌台部110為了通過噴射部120而從基板W的下部噴射處理液，使基板W的處理面朝向下方地卡緊支撐。

噴射部120作為向基板W的處理面供應處理液而進行噴射的供應工具，若對桌台部110使基板W的處理面朝向上方地卡緊支撐時，設置於基板W的上部，若對桌台部110使基板W的處理面朝向下方地卡緊支撐時，設置於基板W的下部。

這種本實施例的噴射部120，較佳地為了對桌台部110使基板W的處理面朝向下方地卡緊支撐，從基板W的下部噴射處理液而供應。

回收部130作為設置於桌台部110的外廓周圍而回收已噴射到基板W的處理液的回收工具，因已噴射到基板W的處理面的處理液根據基板W的旋轉時的離心力而沿著外廓周圍排出，為了回收此處理液而形成為圓筒形狀的杯形狀。

而且，若供應到基板W的處理面的處理液為多種，為了分別回收，這種回收部130也可形成為由同心圓形狀形成的多個杯形狀。

加熱器部10及燈部20為加熱基板W的加熱工具，由第1實施例的基板處理用加熱裝置構成，設置於基板W的上部而加熱基板W及處理液。

這種加熱器部10及燈部20可設置成從基板W的上部旋回而出入，或固定支撐到基板W的上部。

本實施例的基板液處理裝置，還可包括：溫度測定部30，測 定基板的加熱溫度而控制燈部20的強度。

溫度測定部30由設置於加熱器部10的相對面的一個以上的溫度感測器構成，測定對基板W的處理面的加熱溫度，提供溫度資訊而控制燈部20的燈單元的強度。

這種溫度測定部30，其溫度感測器為了沿著根據桌台部110旋轉的基板W的處理面周圍測定加熱溫度，在加熱器部10的相對面的半徑的既定位置錯開佈置多個，或沿著半徑以等間距的一列佈置多個溫度感測器。

而且，本實施例的基板液處理裝置還可包括：控制部40，按照燈單元的燈群分別控制燈部20的強度。

如第4圖所圖示，較佳地，控制部40由多個控制器形成，多個控制器由第1至第m控制器構成，按照燈單元的燈群而控制燈部20的強度。

因此，這種控制部40以根據溫度測定部30測定之對基板W的處理面的溫度資訊而按照燈群控制燈部20的燈單元的強度。

下面，參照附圖而具體說明具備第2實施例的基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置。

如第5圖所圖示，具備第2實施例之基板處理用加熱裝置的基板液處理裝置包括：桌台部110、噴射部120、回收部130、加熱器部10、燈部20、溫度測定部30，是向基板W供應處理液而進行液處理的基板液處理裝置。

桌台部110、噴射部120及回收部130是與上述實施例的桌台部110、噴射部120、回收部130相同的構造，賦予相同的附圖編號而省略具體的說明。

加熱器部10及燈部20為加熱基板W的加熱工具，設置於基板W的上部而加熱基板W及處理液，與第1實施例的基板處理用加熱裝置的加熱器部10及燈部20具有相同的構造，因此省略具體的說明。

尤其，這種加熱器部10可被設置成能夠從基板W的上部旋回而出入，或設置成固定支撐到基板W的上部。

溫度測定部30作為以非接觸式測定通過加熱器部10加熱的基板W的溫度的溫度測定工具，由第2實施例的基板處理用加熱裝置的溫度 測定部30構成，省略具體的說明。

本實施例的基板液處理裝置還可包括：控制部40，按照燈單元的燈群控制燈部的強度。

控制部40由多個控制器形成，多個控制器由第1至第m控制器構成，按照由燈單元之第1至最終的控制群構成的各個控制群控制加熱器部10的強度。

較佳地，形成由佈置於對應基板W的處理面的加熱器部10的相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群的多個燈群，且形成由所述多個燈群形成一個控制群的多個控制群，這種控制部40按照各個控制群控制燈單元的強度。

因此，控制部40根據由溫度測定部30測定之對基板W的處理面的加熱溫度，按照控制群控制燈部20的燈單元的強度，能夠均勻地維持基板的處理面的加熱溫度。

本發明的效果在於使加熱器部的相對面形成為大於基板的處理面大小，使多個燈單元彼此相鄰地佈置於相對面，均勻地維持基板的處理面上的加熱溫度，能夠防止對基板處理面的不均勻的處理，能夠提高基板的處理效率。

而且，本發明的效果在於使加熱器部的相對面的形狀形成為與基板的處理面形狀相同的形狀，從而將加熱器部的強度僅集中到基板的處理面，能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的效果在於以相對面的中心為基準，將基準燈單元偏心地佈置成與相對面的中心之間的隔離距離不相同的周邊燈單元，佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，從而能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的效果在於以既定數值限定基準燈單元的偏心範圍，能夠防止對基板的處理面的中心部位的加熱溫度的上升。

而且，由發熱燈、反射器、機殼構成燈單元，使得以高溫散發熱能的發熱燈的熱能向基板方向反射，提高熱能效率的同時能夠防止機殼的熱損傷。

而且，本發明的效果在於作為發熱燈，燈絲與基板的處理面 平行，向彼此相同的方向或彼此不同的方向設置各個燈絲，使用紅外線燈，從而能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於燈單元的維護。

而且，本發明的效果在於按照各燈群控制由一個以上的燈單元形成一個燈群的多個燈群的強度，能夠對佈置於相對面的燈單元，按照區域進行強度控制。

而且，基板的中心部位由一個燈單元形成一個燈群；在外廓部位由多個燈單元形成一個燈群，能夠對基板處理面的中心部位及外廓部位的燈單元的強度進行多種控制，按照基板處理面的部位減少加熱溫度的偏差。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置中，在基板的上部設置加熱裝置，在基板的下部設置噴射部，基板進行液處理時能夠防止加熱裝置的污染，提高液處理效率。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置具備溫度測定部及控制部，從而能夠按照燈單元的燈群而更加精確地控制對基板的處理面的加熱溫度。

而且，本發明的效果在於設置溫度測定部以非接觸式測定通過加熱器部加熱的基板的溫度，測定基板的處理面上加熱溫度不均勻的部位而提供基板的加熱溫度資訊，從而能夠均勻地維持基板的加熱溫度，提高基板的處理效率。

而且，本發明的效果在於將溫度測定部設置到加熱器部的相對面，無需設置固定設置到加熱器部而與加熱器部一同移動或一同固定的用於溫度測定部的另外的移動工具或固定工具，使機構性的構成變得簡單。

而且，本發明的效果在於構成一個以上的溫度感測器，設置成溫度測定部以基板的處理面為基準而向垂直方向測定基板位置的溫度，從而彼此平行地維持溫度測定部與基板的處理面之間提高溫度感測器的溫度測定精密度。

而且，本發明的效果在於沿著加熱器部的相對面的半徑而佈置多個溫度感測器，對基板進行處理時旋轉的基板的處理面沿著圓周方向測定基板的溫度，能夠容易測定旋轉的基板的整個處理面的溫度。

而且，本發明的效果在於根據溫度測定部的溫度感測器的測 定結果而按照控制群控制燈單元的強度，具有在基板的處理面均勻地維持對加熱器部的燈單元的強度的控制效果。

而且，本發明的效果在於使加熱器部的相對面的形狀具有與基板的處理面形狀相同的形狀，使加熱器部的強度僅集中到基板的處理面，從而能夠提高加熱器部的加熱效率。

而且，本發明的效果在於設置成燈單元的發熱燈的燈絲與基板的處理面平行，各個燈絲也彼此平行，能夠均勻地發散發熱燈的熱能的同時易於燈單元的維護。

而且，本發明的效果在於以相對面的中心為基準，偏心地佈置基準燈單元，佈置與相對面的中心之間的隔離距離不相同的周邊燈單元，從而佈置成燈單元的加熱範圍不會彼此相同地重複，從而能夠減少基板處理面上的加熱溫度的不均勻。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置中，在基板的上部設置加熱裝置，在基板的下部設置噴射部，基板進行液處理時能夠防止加熱裝置的污染，提高液處理效率。

而且，本發明的效果在於基板液處理裝置具備溫度測定部及控制部，從而能夠按照燈單元的燈群而更加精確地控制對基板的處理面的加熱溫度。

以上說明的本發明可不脫離其技術思想及主要特徵而被實施為其他多種形態。總的來說，所述實施例只是單純的例示，不可將此解釋成限定性的。

10‧‧‧加熱器部

20‧‧‧燈部

21‧‧‧基準燈單元

22‧‧‧周邊燈單元

30‧‧‧溫度測定部

W‧‧‧基板

C‧‧‧相對面的中心

d1、d2‧‧‧隔離距離

Claims (22)

1. 一種基板處理用加熱裝置，用於基板的處理而加熱基板的加熱裝置，包括：加熱器部，用於加熱基板；以及燈部，具備彼此相鄰地佈置於所述加熱器部的多個燈單元；所述燈單元，包括：發熱燈，向所述基板散發熱能，與所述基板的處理面平行地佈置有燈絲；所述燈單元通過匹配而結合，從而佈置成所述發熱燈的燈絲向彼此相同的方向或向彼此不同的方向。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述加熱器部具有大於所述基板的處理面的大小的相對面。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述相對面形成為與所述基板的處理面形狀相同的形狀。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述燈部，包括：基準燈單元，以對應基板處理面中心的相對面的中心為基準而偏心佈置；以及多個周邊燈單元，以所述基準燈單元為中心，佈置成與相對面的中心之間的隔離距離彼此相同或不相同。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述基準燈單元的偏心範圍為所述燈單元直徑的2/3以內。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述燈單元包括：反射器，通過反射而使所述發熱燈的熱能朝向所述基板；以及機殼，設置於所述發熱燈的外廓周圍。
7. 根據申請專利範圍第6項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述發熱燈由紅外線燈構成。
8. 根據申請專利範圍第1項所述的基板處理用加熱裝置，其中， 所述燈部形成多個燈群，其中各個燈群由一個以上的燈單元形成，按照各個燈群分別控制燈單元的強度。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的基板處理用加熱裝置，其中，在所述燈部的中心部位由一個燈單元形成一個燈群，所述燈部的外廓部位由多個燈單元形成一個燈群。
10. 根據申請專利範圍第1項所述的基板處理用加熱裝置，其中，還包括：溫度測定部，以非接觸式測定被所述加熱器部加熱的基板的溫度。
11. 根據申請專利範圍第10項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述溫度測定部被設置到對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面。
12. 根據申請專利範圍第10項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述溫度測定部由為了測定相當於垂直方向的基板位置的溫度而設置的一個以上的溫度感測器構成。
13. 根據申請專利範圍第12項所述的基板處理用加熱裝置，其中，沿著對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面的半徑，佈置多個所述溫度感測器。
14. 根據申請專利範圍第12項所述的基板處理用加熱裝置，其中，提供所述溫度感測器的測定結果，使得：形成多個燈群，其中由佈置於所述相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群；形成多個控制群，其中由所述多個燈群形成一個控制群；與各個非接觸式感測器聯動而按照各個控制群控制燈單元的強度。
15. 根據申請專利範圍第12項所述的基板處理用加熱裝置，其中，所述溫度感測器由非接觸式紅外線輻射溫度計構成。
16. 一種基板液處理裝置，作為向基板供應處理液而進行液處理的基板液處理裝置，包括：桌台部，卡緊所述基板而使其旋轉；噴射部，向所述基板噴射處理液；回收部，回收已噴射到所述基板的處理液； 加熱器部，加熱所述基板；燈部，具有彼此相鄰地佈置到所述加熱器部的多個燈單元；以及控制部，按照各燈單元的燈群而分別控制燈部的強度。
17. 根據申請專利範圍第16項所述的基板液處理裝置，其中，所述加熱器部形成為具有基板的處理面大小以上的相對面。
18. 根據申請專利範圍第16項所述的基板液處理裝置，其中，所述桌台部卡緊所述基板的處理面而使其朝向上部，所述噴射部為了向所述基板的處理面噴射處理液而被設置到所述基板的上部，所述加熱器部為了加熱所述基板及處理液而被設置到所述基板的上部。
19. 根據申請專利範圍第16項所述的基板液處理裝置，其中，所述桌台部卡緊所述基板的處理面而使其朝向下部，所述噴射部為了向所述基板的處理面噴射處理液而被設置到所述基板的下部，所述加熱器部為了加熱所述基板而被設置到所述基板的上部。
20. 根據申請專利範圍第16項所述的基板液處理裝置，其中，還包括溫度測定部，測定基板的加熱溫度而控制燈部的強度。
21. 根據申請專利範圍第20項所述的基板液處理裝置，其中，所述溫度測定部以非接觸式測定由所述加熱器部加熱的基板的溫度。
22. 根據申請專利範圍第16項所述的基板液處理裝置，其中，所述控制部形成多個燈群，其中佈置於對應基板的處理面的所述加熱器部的相對面的一個以上的燈單元形成一個燈群；形成多個控制群，其中所述多個燈群形成一個控制群；所述控制部與各個非接觸式感測器聯動而按照各個控制群控制燈單元的強度。