TWI555675B - Carrying device and electronic component handling device - Google Patents

Description

載帶行走裝置及電子元件搬運裝置

本發明係關於可交替使用在將電子元件收容於載帶的用途與將電子元件從載帶取出的用途之載帶行走技術。

電子元件，係在其製造過程中經過各種檢查而被分類為良品或不良品，捆包之後，進行出貨。若檢查基準嚴苛，則將屬於良品的電子元件分類到不良品之收容體的誤判率會提高，而使生產效率降低。若檢查基準寬鬆，則將屬於不良品的電子元件當作良品來出貨，造成品質不一，而導致檢查的可靠性降低。於單一元件單價高的IC或LSI等之積體電路的電子元件中，誤判率高、品質不一都是嚴重的問題。

因此，在檢查及分類的步驟中，有時也會針對在良品群中是否包含不良品，或者在不良品群中是否包含良品，或改變檢查項目、檢查手法或者檢查精度而對其等進行再檢查，然後反映再檢查結果將良品群或不良品群進行再分類，再捆包之後，進行出貨。

對電子元件進行檢查、分類、再檢查，然後進行再分類的電子元件搬運裝置，係構成為包含複數個包帶裝置與1個剝帶裝置的系統。此電子元件搬運裝置，係將電子元件載置於搬運路徑上進行檢查，將電子元件分類至因應品質的等級所準備的複數個包帶裝置。若電子元件的分類結束，則將成為再檢查對象的等級捆包後的捲盤從包帶裝置移至剝帶裝置，將電子元件再度載置於搬運路徑上進行再檢查，將電子元件分類至因應品質的等級所準備的複數個包帶裝置。

包帶裝置，係使載帶朝向用來捲取載帶的捲盤間歇地行走的裝置(例如，參照專利文獻1)。載帶，係將袋部沿著長度方向進行壓花加工。在包帶裝置讓載帶停止的期間機械手等會將電子元件送進袋部。載帶裝置，係將密封帶重疊壓接於載帶上，藉此將收容於袋部的電子元件進行密封。

剝帶裝置，係一邊將載帶從捲盤拉出一邊間歇地進行行走的裝置(例如，參照專利文獻2)。在剝帶裝置讓載帶停止的期間機械手等會將電子元件從袋部取出。該剝帶裝置，係將爪插入載帶與密封帶之間，使密封帶從載帶剝離，讓電子元件露出。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-137426號公報

[專利文獻2]日本特開2009-140994號公報

可檢查、分類、再檢查及再分類的電子元件搬運裝置，除了包帶裝置以外還搭載有剝帶裝置，在不頻繁地實施再檢查及再分類的情況，剝帶裝置只會讓裝置的成本提高，佔用製造設備大量空間而使製造設備之單位面積的生產效率下降。然而，由於再檢查及再分類並非完全不需要的步驟，因此也不能廢除剝帶裝置。

本發明係為了解決如上述般之問題點而提案者，其目的在於，提供一種可兼用於包帶裝置與剝帶裝置的載帶行走裝置，與具備有該載帶行走裝置的電子元件搬運裝置。

為了解決上述課題，本發明之載帶行走裝置，係使以等間隔形成有用以收納電子元件的袋部之載帶在長度方向上行走，其特徵在於，具備有：鏈輪、馬達、捲盤、以及一對的塊，該鏈輪，係讓前述載帶掛上而進行行走；該馬達，係進行正轉及逆轉而使前述鏈輪旋轉；該捲盤，係捲繞著貼合於前述載帶的密封帶；該一對的塊，係用來夾住從前述捲盤拉出後的前述密封帶與前述載帶， 而將前述密封帶貼合於前述載帶，藉由使前述馬達進行正轉，將前述密封帶從前述捲盤拉出，使前述一對的塊接近，而成為將前述載帶以前述密封帶進行密封的包帶裝置，藉由使前述馬達進行逆轉，將前述密封帶拉向前述捲盤，使前述一對的塊分離，而成為將前述密封帶從前述載帶剝離的剝帶裝置。

亦可設為前述鏈輪，係於周面形成銷狀的突起，將突起卡在形成於前述載帶的鏈輪孔來進行旋轉，前述突起，係銷尖端具有漸開線形狀。

亦可設為具備正時皮帶作為前述鏈輪與前述馬達之間的傳動機構。

亦可設為具備有壓輥，係介在於前述捲盤與前述載帶的行走路線之間，用來將前述密封帶導引至前述載帶的附近，前述壓輥，係當將前述密封帶貼合於前述載帶時，接近前述載帶的附近，當前述密封帶從前述載帶剝離時，離開前述載帶，使剝離基點之前述載帶與前述密封帶所成的角度比前述貼合時更為平緩。

亦可設為具備有吸引部，其係通過形成於前述袋部的底面的孔，來吸引收容於前述袋部內的電子元件，前述吸引部，係在前述載帶之行走中，將前述電子元件吸附於前述載帶。

為了解決上述課題，本發明之電子元件搬運裝置，其特徵在於，係具備有前述載帶行走裝置，將電子 元件沿著搬運路徑進行搬運，並具備有：搬運台、收容體保持手段、觀察手段、以及複數個前述載帶行走裝置，該搬運台係用來形成前述搬運路徑；該收容體保持手段，係配置於前述搬運台的周圍，用來保持電子元件的收容體；該觀察手段，係配置於前述搬運台的周圍，用來觀察前述搬運路徑內的電子元件；該複數個前述載帶行走裝置，係配置於前述搬運台的周圍，且具有分類模式與再分類模式，在分類模式與再分類模式下，係使前述收容體保持手段與前述載帶行走裝置成為電子元件之供給手段或者成為電子元件的分類類別之分類手段，於前述分類模式下，前述收容體保持手段係前述供給手段，所有的前述載帶行走裝置成為前述包帶裝置而作為前述分類手段，於前述再分類模式下，前述載帶行走裝置當中的一部分成為前述剝帶裝置而作為前述供給手段，前述載帶行走裝置當中的其他部分成為前述包帶裝置而作為前述分類手段。

亦可設為於前述再分類模式下，除了成為前述剝帶裝置的前述載帶行走裝置以外，前述收容體保持手段也作為前述分類手段。

亦可設為前述收容體保持手段，係用來保持將電子元件排列成陣列狀的晶圓環之晶圓環保持部，或者用來保持其平面分隔成格子狀並將電子元件排列成陣列狀的托盤之托盤保持部。

依據本發明，載帶行走裝置係由於可兼用作為包帶裝置與剝帶裝置，因此無須另外準備包帶裝置與剝帶裝置，而可減低設備的成本。

1‧‧‧載帶行走裝置

2‧‧‧密封部

21‧‧‧加熱器塊

22‧‧‧基座塊

3‧‧‧密封帶捲盤(捲盤)

31‧‧‧馬達

32‧‧‧壓輥

41‧‧‧鏈輪

42‧‧‧鏈輪

43‧‧‧突起

51‧‧‧馬達

51a‧‧‧正時皮帶

52‧‧‧馬達

52a‧‧‧正時皮帶

6‧‧‧交接位置

7‧‧‧馬達驅動器

71‧‧‧控制台

72‧‧‧包帶參數

73‧‧‧剝帶參數

8‧‧‧吸引部

81‧‧‧容器

82‧‧‧吸引溝槽

83‧‧‧吸引孔

9‧‧‧剝離基點

100‧‧‧載帶

101‧‧‧袋部

102‧‧‧密封帶

103‧‧‧晶圓環

104‧‧‧電子元件

200‧‧‧捲盤

300‧‧‧電子元件搬運裝置

301‧‧‧搬運路徑

310‧‧‧搬運台

311‧‧‧保持手段

312‧‧‧直接驅動馬達

320‧‧‧晶圓環支架

321‧‧‧推頂銷

330‧‧‧拾取裝置

331‧‧‧臂

340‧‧‧觀測裝置

[第1圖]係作為載帶行走裝置之包帶裝置的內部構造圖。

[第2圖]係作為載帶行走裝置之剝帶裝置的內部構造圖。

[第3圖]係載帶行走裝置所具備之吸引部的構造圖，(a)為俯視圖，(b)為側視圖。

[第4圖]係具備有載帶行走裝置之電子元件搬運裝置的構造圖。

[第5圖]係顯示電子元件搬運裝置之電子元件搬運路徑的示意圖。

針對本發明之實施形態的載帶行走裝置，及具備有該載帶行走裝置的電子元件搬運裝置，一邊參照附圖一邊詳細地說明。

(載帶行走裝置) (構造)

如第1圖所示般，載帶行走裝置1，係使用以將電子元件104收容於袋部101的載帶100沿長度方向行走。此載帶行走裝置1，係使載帶100朝捲盤200側行走而發揮作為包帶裝置的功能，並且以從捲盤200側拉出載帶100的方式進行逆向行走而發揮作為剝帶裝置的功能。

載帶行走裝置1，係具備有用來捲繞密封帶102的密封帶捲盤(捲盤)3及密封部2，作為包帶裝置，係一邊使載帶100朝捲盤200側進行行走，一邊將密封帶102從密封帶捲盤3拉出，使密封帶102貼合於載帶100。另外，載帶行走裝置1，係作為剝帶裝置而一邊使密封部2從載帶100之行走路線退避，以從捲盤200側拉出載帶100的方式進行逆向行走，一邊使密封帶102捲繞於密封帶捲盤3，將密封帶102從載帶100剝離。

此載帶行走裝置1，係具備有2個鏈輪41、42。2個鏈輪41、42，係沿著周面突設有突起43之同徑的圓盤。鏈輪41、42，係各自透過正時皮帶51a、52a與對應的馬達51、52之輸出軸連接，並以相同周方向、相同旋轉量及相同時點進行間歇旋轉。

於兩鏈輪41、42繞掛載帶100。於載帶100，係於帶片側沿著長度方向等間隔地開設有鏈輪孔。兩鏈輪41、42的突起43嚙合於該鏈輪孔。鏈輪41、42，係使突起43卡在鏈輪孔來進行旋轉，而使載帶100沿長度方向行走。該突起43，係具有圓型形狀，且加工成漸開線形狀。突起43的直徑，係稍微小於載帶100的 鏈輪孔。

兩鏈輪41、42，係排列在同一垂直面上，其旋轉軸平行且高度相同。因此，載帶100，係在將延伸方向保持水平的狀態下，朝捲盤200側或離開捲盤200的方向行走。

馬達51、52的旋轉節距，係對應於袋部101的配置間隔。載帶100，係在長度方向上等間隔地具有壓花加工後的袋部101。也就是說，馬達51、52，係讓袋部100在共通的停止位置停止。共通的停止位置當中的一部位，係設定在電子元件104的交接位置6。

吸附噴嘴等之保持手段311係可昇降地存在於交接位置6的正上方。載帶行走裝置1，係藉由使袋部101依序位於交接位置6，以作為包帶裝置，使脫離保持手段311的電子元件104收容於載帶100，或者作為剝帶裝置，使袋部101內的電子元件104被保持手段311取出。

該馬達51、52，作為包帶裝置是進行正轉，作為剝帶裝置是進行逆轉。該馬達51、52，例如，係具有H橋接電路的伺服馬達。馬達51、52，係藉由控制旋轉方向、旋轉量及旋轉時點的馬達驅動器7，因應於包帶或剝帶來進行控制。馬達驅動器7，可設置於載帶行走裝置1，亦可設置於用來將保持手段311等進行統合控制的控制裝置側。

密封部2，係如第1圖所示般，具備有加熱器 塊21及基座塊22。加熱器塊21與基座塊22，係隔著載帶100之行走路線而對置。加熱器塊21，係從載帶100的行走路線上方壓住載帶100，基座塊22，係從載帶100的行走路線下方壓住載帶100。如第1圖及第2圖所示般，加熱器塊21，係可接觸或遠離載帶100之行走路線地進行移動。

於該密封部2，密封帶102係與載帶100重疊而進行供給。加熱器塊21與基座塊22，係藉由包夾，而將密封帶102與載帶100進行壓接，加熱器塊21，係進一步將熱供給至密封帶102與載帶100之壓接面。

密封帶捲盤3，作為包帶裝置時，係將密封帶102朝向載帶100拉出，作為剝帶裝置時，係將密封帶102朝離開載帶100的方向捲繞。此密封帶捲盤3，係具備有位在載帶100的行走路線上方處之馬達31及壓輥32。

馬達31，係透過正時皮帶來使密封帶捲盤3旋轉，密封帶捲盤3可進行正轉及逆轉，例如是具有H橋接電路的伺服馬達。壓輥32，係位在載帶100的行走路線附近，用來將密封帶102引導至載帶100。

如第1圖及第2圖所示般，壓輥32，係可接近或遠離載帶100之行走路線地進行移動。當載帶行走裝置1發揮作為包帶裝置的功能時，如第1圖所示般，係接近載帶100之行走路線，將密封帶102緊壓於載帶100。當載帶行走裝置1發揮作為剝帶的功能時，如第2圖所示 般，係從載帶100之行走路線離開。藉由使壓輥32從載帶100之行走路線離開，在載帶100與密封帶102之剝離基點9，使載帶100與密封帶102所成之角度θ成為平緩。

此外，如第1圖所示般，使該載帶100朝兩方向進行行走的載帶行走裝置1，係於載帶100之行走路線下方具備有吸引部8。載帶100，係於各袋部101的底面具有孔部。吸引部8，係通過該孔部來吸引袋部101內部的電子元件104而使其貼合於袋部101的底面。

如第3圖所示般，該吸引部8，係具備於載帶100之行走路線側開設有吸引溝槽82的容器81，並於容器81的底部開設有複數個吸引孔83。吸引溝槽82，係於載帶100之行走路線正下方沿著行走路線開設。吸引溝槽82的溝寬，係大於等於開設在載帶100的袋部101之孔部的直徑，且小於載帶100的帶寬。吸引孔83，係與真空泵等之負壓產生裝置的空氣壓回路連通。

該吸引部8，係通過吸引孔83來使容器81內減壓，通過吸引溝槽82與形成於載帶100之袋部101的孔部來使袋部101內的電子元件104貼合於袋部101的底面。

(動作)

該載帶行走裝置1之包帶動作係如下所述。載帶行走裝置1，係藉由馬達51、52的正轉使正時皮帶51a、52a 行走，而使鏈輪41、42進行正轉。鏈輪41、42，係使突起43卡在鏈輪孔，而使載帶100朝捲盤200側行走。

載帶行走裝置1，係藉由使馬達51、52間歇性地旋轉，而將載帶100間歇性地送往捲盤200側，而使空的袋部101依序位於交接位置6。各保持手段311，係逐一保持電子元件104而依序在交接位置6停止，將電子元件104收容在存在於交接位置6之空的袋部101。

密封帶捲盤3，係藉由馬達31的正轉而將密封帶102往載帶100側拉出。壓輥32，係將從密封帶捲盤3拉出後的密封帶102引導到載帶100的表面，使密封帶102重疊於載帶100之開設有袋部101之面。

密封部2，係預先使加熱器塊21與載帶100之行走路線接觸。於密封部2，密封帶102係與載帶100重疊而進行供給。密封部2，係以加熱器塊21與基座塊22夾住載帶100與密封帶102，藉由加壓與加熱來將密封帶102貼合於載帶100。藉此，袋部101內的電子元件104，係藉由密封帶102與袋部104的內壁而被密封。

載帶100，係在藉由密封帶102進行密封之後，藉由進一步間歇性的行走而被引導至捲盤200，捲繞於捲盤200。

載帶行走裝置1之剝帶動作係如下所述。載帶行走裝置1，係藉由馬達51、52的間歇性逆轉使正時皮帶51a、52a行走，而使鏈輪41、42進行逆轉。鏈輪41、42，係使突起43卡在鏈輪孔，而將載帶100從捲盤 200間歇性地拉出。

在此，突起43，係圓型且成為漸開線形狀。漸開線形狀，一般而言，係藉由使齒輪的齒彼此以一定角度及一定面積接觸，且形成適當的餘隙，而讓齒輪的旋轉變容易。若將此漸開線形狀適用於突起43，則伴隨著載帶100之行走而來的振動會受到抑制，而增加行走的安定性。

此外，將馬達51、52與鏈輪41、42之間的傳動機構，在剝帶裝置上由一般的棘輪改成正時皮帶51a、52a，使伴隨著載帶100之行走的振動受到抑制，而增加行走的安定性。

另一方面，密封帶捲盤3，係以與載帶100之反向行走相同速度、相同量、相同時點來捲繞密封帶102。載帶100係水平地進行反向行走，密封帶102係被捲到比載帶100之行走路線更上方處。因此，載帶100與密封帶102，係朝不同方向分岔，使密封帶102從載帶100剝離。

此時，密封部2，在剝帶動作中，係使加熱器塊21退避到上方，從接近捲盤200的地方形成供載帶100與密封帶102區分岔的空間。此外，密封帶捲盤3，在剝帶動作中，係使壓輥32移動到上方。藉此，使載帶100與密封帶102以平緩的角度θ進行剝離。

由於在袋部101之開口區域載帶100與密封帶102的密合面積小，在此區域剝離時所需要的力量較 小，若剝離時施加一定的力量，即可在此區域一氣呵成地進行剝離。此外，若超過袋部101之開口區域，則剝離時必須要相對較大的力量，反而降低剝離的進展。因此，於載帶100，在剝帶動作中有產生較大的振動之虞。

然而，於該載帶行走裝置1中，由於載帶100與密封帶102係以平緩的角度θ進行剝離，因此在袋部101之開口區域之剝離的進展較緩和，剝帶動作時之載帶100的振動減弱，而使載帶100之反向行走安定化。

此外，載帶行走裝置1，係在剝帶動作中，驅動吸引部8。吸引部8，係通過吸引孔83來將容器81減壓，通過吸引溝槽82與袋部101的孔來吸引袋部101內的電子元件104。因此，載帶100之間歇性反向行走中，電子元件104會吸附於載帶100而成為一體，在電子元件104的袋部101內之搖動受到抑制，而使載帶100之行走安定化。此外，吸引部8會產生吸附載帶100的作用，在將密封帶102剝離時使發生在載帶100上的振動變緩和。

接著，因密封帶102從載帶100的剝離而露出的袋部101，係藉由馬達51、52之間歇性逆轉，而依序位於交接位置6。空的各保持手段311，係依序在交接位置6處停止，而將存在於交接位置6的電子元件104取出。

(電子元件搬運裝置) (構造)

針對具備有該載帶行走裝置1之電子元件搬運裝置，一邊參照附圖一邊詳細地說明。如第4圖所示般，電子元件搬運裝置300，係配設有電子元件104之搬運路徑301，沿著搬運路徑301來將複數個電子元件104排成一列同時進行搬運。此外，電子元件搬運裝置300，係沿著搬運路徑301並列設有晶圓環支架320、複數個觀測裝置340及複數個包帶行走裝置1。拾取裝置330係介在於晶圓環支架320與搬運路徑301之間。

搬運路徑301係由搬運台310所形成。搬運台310，係具有以一點作為中心而呈放射狀擴展的圓盤或星形等之形狀，沿周方向間歇地以既定角度旋轉。於搬運台310的外周係安裝有保持手段311。保持手段311，可沿著軸線方向進行昇降。該保持手段311，係沿著搬運台310的外周在圓周均分位置上，且距離搬運台310之中心同一距離處安裝複數個。

保持手段311例如係吸附噴嘴。吸附噴嘴，其內部為中空且一端設有開口，從搬運台310朝向下方延伸，將開口端朝向下方。吸附噴嘴的內部，係與真空泵或噴射器等之負壓產生裝置的空氣壓回路連通。通過空氣壓回路於吸附噴嘴的內部產生負壓，利用開口端將電子元件104進行吸引保持，並藉由破壞真空或曝露於大氣來解除吸引，釋放電子元件104。

搬運台310的動力源係直接驅動馬達312。直接驅動馬達312係以等節距間歇地旋轉。搬運台310的旋 轉距離對於直接驅動馬達312的旋轉節距的比值，係等於保持手段311的配置間隔。亦即，保持手段311，係伴隨著搬運台310之間歇旋轉沿著共通的移動軌跡前進，而在共通的停止位置停止。於此停止位置設置晶圓環支架320、觀測裝置340及包帶行走裝置1。

晶圓環支架320，係用以保持晶圓環103，使該晶圓環103與面平行地進行移動。晶圓環103，係貼附有晶圓薄片的環，晶圓薄片，係貼附有被切割成各個電子元件104後之晶圓的薄片。環支架320，以將電子元件104的貼合面朝向搬運台310的外緣的方式將晶圓環103縱向載置。該晶圓環支架320具備有推頂銷321，該推頂銷321，係用以將晶圓環103從背側朝向拾取裝置330推頂。

拾取裝置330，係從晶圓環103將電子元件104拾取而供給至搬運路徑301。該拾取裝置330，係具有從1點在同一平面上呈放射狀延伸的臂331。臂331的放射面，係與保持手段311的移動面和晶圓環展開的鉛直面正交。於臂331前端係附設有吸附噴嘴。吸附噴嘴，係使軸沿著臂331延伸，讓吸附電子元件104的開口端朝向放射方向外方。該拾取裝置330，係潛入至搬運台310的下方，設置於拾取裝置330的頂點與搬運路徑301重疊的位置處，以側面與晶圓環103相對。

拾取裝置330，係使臂331繞著放射中心間歇旋轉。晶圓環支架320，係利用推頂銷321將電子元件 104從背側推頂，而將電子元件104交接至與晶圓環103對置的臂331。接收到電子元件104的拾取裝置330的臂331，係與搬運台310的保持手段311在拾取裝置330的頂點對置，而將電子元件104交接至搬運台310。

觀測裝置340，係用以觀察電子元件104的外觀或電特性，或者為了此觀察而輔助電子元件104之位置修正等。亦即，觀測裝置340，係具有CCD或CMOS等之攝像元件與透鏡的攝像機、具有與電子元件104之端子接觸而進行電流注入或電壓施加之接觸件的電特性測定裝置，或者藉由載置電子元件104並進行旋轉及平面移動，而變更電子元件104的方向與位置的位置修正裝置。

(動作)

第5圖，係將電子元件搬運裝置300之電子元件104進行搬運的第1樣態。如第5圖所示般，電子元件搬運裝置300，係沿著搬運路徑301具備有一個晶圓環支架320與2個載帶行走裝置1。載帶行走裝置1，係作為良品等級用與良品以外用。於晶圓環支架320，係保持有檢查對象之晶圓環103。

晶圓環支架320，係使晶圓環103進行平行移動，使各電子元件104依序朝拾取位置移動，藉由推頂銷321而朝向拾取裝置330上推。拾取裝置330，係藉由臂331將拾取位置的電子元件104拾取，而交接至搬運台310的保持手段311。晶圓環支架320與拾取裝置330， 係反覆進行朝電子元件104之拾取位置的移動、拾取位置之電子元件104的拾取及朝保持手段311的交接。

搬運台310，係藉由直接驅動馬達312進行間歇旋轉，保持手段311，係一邊保持電子元件104，一邊在搬運路徑301上移動。當保持手段311通過各觀測裝置340時，各觀測裝置340，係進行電子元件104之觀測處理。例如，作為觀測裝置340係設置有位置修正裝置、攝像機及電特性測定裝置的情況，電子元件，係藉由位置修正裝置而進行檢查用的位置修正，並藉由攝像機及電特性測定裝置而進行外觀檢查及電特性測定檢查。電子元件104，係因應於外觀檢查與電特性測定檢查的結果，而區分等級為良品與良品以外。

搬運台310藉由直接驅動馬達312進一步進行間歇旋轉，若區分等級為良品後的電子元件104到達良品用載帶行走裝置1，則正在保持該電子元件104的保持手段311使電子元件104脫離。

於良品用之載帶行走裝置1，安裝有密封部2而發揮作為包帶裝置的功能。該良品用之載帶行走裝置1，係一邊使載帶100朝捲盤200的方向行走，一邊將電子元件104收納於載帶100的袋部101，並利用密封帶102進行密封。捲盤200，係將利用密封帶102密封後的載帶100進行捲繞。

若分類成良品以外的等級的電子元件104到達良品以外用的載帶行走裝置1，則正在保持該電子元件 104的保持手段311使電子元件104脫離。

於良品以外用之載帶行走裝置1，安裝有密封部2而發揮作為包帶裝置的功能。該良品用之載帶行走裝置1，係一邊使載帶100朝捲盤200的方向行走，一邊在交接位置6將電子元件104收納於載帶100的袋部101，並利用密封帶102進行密封。捲盤200，係將利用密封帶102密封後的載帶100進行捲繞。

若將晶圓環103之各電子元件104分類為良品或良品以外且對於載帶100之捆包完成，則分類為良品以外的電子元件104會進行再檢查。於再檢查中，作業員會對觀測裝置340所得到的數據進行確認，將分類為良品以外的電子元件104重新再判定為良品與良品以外。

再判定之後，良品以外用之載帶行走裝置1，係將密封部2卸下後安裝剝離部3，而成為剝帶裝置。接著，電子元件搬運裝置300，係成為再分類模式，良品以外用之載帶行走裝置1，係作為剝帶裝置，而讓載帶100從捲盤200退出，將密封帶102從載帶100剝離，並且使電子元件104露出於交接位置6。

保持手段311，係保持交接位置6的電子元件104，伴隨著搬運台310的間歇旋轉，而在搬運路徑301上移動。於再分類模式下，晶圓環支架320，係將良品以外之電子元件進行捆包，與成為剝帶裝置的載帶行走裝置1不同的另一方之載帶行走裝置1，係繼續作為包帶裝置而將良品進行捆包。

若將再判定為良品以外的電子元件104予以保持的保持手段311到達晶圓環支架320，則晶圓環支架320的推頂銷321，係將晶圓環103的薄片推頂而迎接電子元件104，使再判定為良品以外的電子元件104貼合於薄片。保持手段311，係藉由曝露於大氣或破壞真空而解除電子元件104的吸附，將電子元件104交接至晶圓環103。

將再判定為良品的電子元件104予以保持的保持手段311，係藉由搬運台310的間歇旋轉而到達仍舊安裝有密封部2之良品用的載帶行走裝置1，藉由曝露於大氣或破壞真空而解除電子元件104的吸附，使電子元件104脫離至交接位置6的袋部101內。

良品用之載帶行走裝置1，係在交接位置6將電子元件104收納於載帶100的袋部101，並利用密封帶102進行密封。捲盤200，係將利用密封帶102密封後的載帶100進行捲繞。

藉此，電子元件104，係從晶圓環103被分類至良品用之載帶行走裝置1與良品以外之載帶行走裝置1。接著，被分類成良品以外之載帶100的電子元件104，經再判定之後，從分類時成為包帶裝置而收容有良品以外之電子元件104的載帶行走裝置1變成剝帶裝置而進行再供給，接著再分類至成為包帶裝置之良品用的載帶行走裝置1與良品以外用之晶圓環支架320。

(效果)

如此一來，本實施形態之載帶行走裝置1，係繞在鏈輪41、42繞掛載帶100來使其行走。鏈輪41、42，係藉由正轉及逆轉的馬達51、52而進行旋轉。此外，具備有密封帶捲盤3及加熱器塊21與基座塊22，該密封帶捲盤3，係捲繞著用以貼合於載帶100的密封帶102；該加熱器塊21與基座塊22，係夾住從密封帶捲盤3拉出的密封帶102與載帶100，而將密封帶102貼合於載帶100。

該載帶行走裝置1，係藉由使馬達51、52進行正轉，將密封帶102從密封帶捲盤3拉出，使一對的塊21、22接近，而成為將載帶100利用密封帶102進行密封的包帶裝置。此外，藉由使馬達51、52進行逆轉，將密封帶102拉向密封帶捲盤3，使一對的塊21、22分離，而成為將密封帶102從載帶100進行剝離的剝帶裝置。

藉此，載帶行走裝置1，係成為可兼用於作為包帶裝置與剝帶裝置。因此，無須另外準備包帶裝置與剝帶裝置，而可減低設備的成本。例如，無須於電子元件搬運裝置300設置專用的剝帶裝置。另外，電子元件搬運裝置300的佔有面積係減少不設置剝帶裝置的部分，而使單位設備面積之電子元件生產效率提高。

作為電子元件搬運裝置300，係於用來形成搬運路徑301的搬運台310之周圍，設置收容體保持手段、觀察裝置340、以及複數個載帶行走裝置1，該收容體保 持手段，係用來保持電子元件104之收容體；該觀察裝置340，係用來觀察搬運路徑301內的電子元件104。收容體保持手段，例如為晶圓環支架320，該收容體為晶圓環103。其他，作為收容體，係其平面分隔成格子狀，於格子內收容電子元件104的托盤。作為用來保持托盤的收容體保持手段，係使托盤進行平面移動的載置台。

該電子元件搬運裝置300，係具有分類模式與再分類模式，在分類模式與再分類模式下，係使收容體保持手段與載帶行走裝置1成為電子元件104之供給手段或者成為電子元件的分類目的地之分類手段。而且，於分類模式下，收容體保持手段係供給手段，所有的載帶行走裝置1成為包帶裝置而作為分類手段。於再分類模式下，只要載帶行走裝置1當中的一部分成為剝帶裝置而作為供給手段，載帶行走裝置1當中的其他部分成為包帶裝置而作為分類手段即可。此外，於再分類模式下，除了成為剝帶裝置的載帶行走裝置1以外，收容體保持手段亦可作為分類手段。

於如此之電子元件搬運裝置300，不需要為了再分類而將捲盤200從包帶裝置轉移至剝帶裝置，因此除了設備成本降低、生產效率提昇以外，亦可減輕作業員的勞力。

進而，鏈輪41、42，係於周面形成突起43，使突起卡在形成於載帶100的鏈輪孔來進行旋轉。此突起43係具有漸開線形狀。藉此，於載帶100之行走時，振 動減低，可防止電子元件104從袋部101飛出，而提高生產效率。

此外，作為鏈輪41、42與馬達51、52之間的傳動機構係使用正時皮帶51a、52a。藉此，相較於傳動機構是使用棘輪的情況，於載帶100之反向行走時，變得不易發生來自傳動機構之振動，可防止電子元件104從袋部101飛出，而提高生產效率。

此外，使壓輥32介在於密封帶捲盤3與載帶100的行走路線之間，且將密封帶102引導至載帶100的附近。該壓輥32，在將密封帶102貼合於載帶100時，係靠近載帶100的附近。

另一方面，壓輥32，當密封帶102從載帶100剝離時，離開載帶100，使剝離基點9之載帶100與密封帶102所成的角度比前述貼合時更為平緩。藉此，可抑制將密封帶102從載帶100剝離所導致的振動，可防止電子元件104從袋部101飛出，而提高生產效率。

此外，具備有吸引部8，其係通過形成於袋部101的底面的孔，來吸引收容於袋部101內的電子元件104。該吸引部8，係在載帶100之行走中，將電子元件104吸附於載帶100。藉此，載帶100與電子元件104成為一體，即使在載帶100之行走產生振動，電子元件104也不易在袋部101內搖晃，且載帶100的振動變緩和，可防止電子元件104從袋部101飛出，而提高生產效率。

雖如以上所述般地對本發明之實施形態作說 明，但在不脫離發明之要旨的範圍內，可進行各種的省略、置換、變更。而且，此實施形態及其變形，係包含於發明的範圍或要旨中，並且包含於申請專利範圍中所記載之發明與其均等的範圍中。

例如，作為保持手段311雖採用吸附噴嘴為例進行了說明，但亦可為靜電吸附方式、伯努利吸盤(Bernoulli chuck)方式、或者配置用來機械性地挾持電子元件104的夾頭機構。此外，作為電子元件104，只要可被載帶100所捆包者皆可。例如，作為電子元件104，係可列舉半導體元件、及半導體元件以外之電阻或電容器等。作為半導體元件，係可列舉：電晶體、二極體、LED、及閘流體等之分離式半導體、IC或LSI等之積體電路等。

此外，於本實施形態中，雖設成藉由二個馬達51、52來使載帶100行走，但亦可設有馬達51、52之任一個，藉由該馬達使載帶100行走。再者，關於鏈輪41、42，亦可設置任1個，另一個，則設為用來引導載帶100之無銷的滾輪。

1‧‧‧載帶行走裝置

2‧‧‧密封部

3‧‧‧密封帶捲盤

6‧‧‧交接位置

7‧‧‧馬達驅動器

8‧‧‧吸引部

21‧‧‧加熱器塊

22‧‧‧基座塊

31‧‧‧馬達

32‧‧‧壓輥

41‧‧‧鏈輪

42‧‧‧鏈輪

43‧‧‧突起

51‧‧‧馬達

51a‧‧‧正時皮帶

52‧‧‧馬達

52a‧‧‧正時皮帶

100‧‧‧載帶

101‧‧‧袋部

102‧‧‧密封帶

104‧‧‧電子元件

200‧‧‧捲盤

311‧‧‧保持手段

Claims (8)

1. 一種載帶行走裝置，係使以等間隔形成有用以收納電子元件的袋部之載帶在長度方向上行走，其特徵在於，具備有：鏈輪、馬達、捲盤、一對的塊、以及壓輥，該鏈輪，係讓前述載帶掛上而進行行走；該馬達，係進行正轉及逆轉而使前述鏈輪旋轉；該捲盤，係捲繞著貼合於前述載帶的密封帶；該一對的塊，係可接觸或遠離前述載帶之行走路線地進行移動，用來夾住從前述捲盤拉出後的前述密封帶與前述載帶，而將前述密封帶貼合於前述載帶，該壓輥，係可接近或遠離前述載帶之行走路線地進行移動，藉由使前述馬達進行正轉，將前述密封帶從前述捲盤拉出，讓前述壓輥接近前述載帶之行走路線，使前述一對的塊接近，而成為將前述載帶以前述密封帶進行密封的包帶裝置，藉由使前述馬達進行逆轉，將前述密封帶拉向前述捲盤，使前述一對的塊分離，讓前述壓輥從前述載帶之行走路線離開，而成為將前述密封帶從前述載帶剝離的剝帶裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之載帶行走裝置，其中，前述鏈輪，係於周面形成突起，將前述突起卡在形成於前述載帶的鏈輪孔來進行旋轉， 前述突起具有漸開線形狀。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之載帶行走裝置，其中，具備正時皮帶作為前述鏈輪與前述馬達之間的傳動機構。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之載帶行走裝置，其中，前述壓輥係介在於前述捲盤與前述載帶的行走路線之間，用來將前述密封帶導引至前述載帶的附近，前述壓輥，當將前述密封帶貼在前述載帶時，接近前述載帶的附近，當前述密封帶從前述載帶剝離時，離開前述載帶，使剝離基點之前述載帶與前述密封帶所成的角度比前述貼合時更為平緩。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之載帶行走裝置，其中，具備有吸引部，其係通過形成於前述袋部的底面的孔，來吸引收容於前述袋部內的電子元件，前述吸引部，係在前述載帶之行走中，將前述電子元件吸附於前述載帶。
6. 一種電子元件搬運裝置，其特徵在於，係具備有如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之載帶行走裝置，將電子元件沿著搬運路徑進行搬運，並具備有：搬運台、收容體保持手段、觀察手段、以及複數個前述載帶行走裝置，該搬運台係用來形成前述搬運路徑；該收容體保持手段，係配置於前述搬運台的周圍，用 來保持電子元件的收容體；該觀察手段，係配置於前述搬運台的周圍，用來觀察前述搬運路徑內的電子元件；該複數個前述載帶行走裝置，係配置於前述搬運台的周圍；且具有分類模式與再分類模式，在分類模式與再分類模式下，係使前述收容體保持手段與前述載帶行走裝置成為電子元件之供給手段或者成為電子元件的分類類別之分類手段，於前述分類模式下，前述收容體保持手段係前述供給手段，所有的前述載帶行走裝置成為前述包帶裝置而作為前述分類手段，於前述再分類模式下，前述載帶行走裝置當中的一部分成為前述剝帶裝置而作為前述供給手段，前述載帶行走裝置當中的其他部分成為前述包帶裝置而作為前述分類手段。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件搬運裝置，其中，於前述再分類模式下，除了成為前述剝帶裝置的前述載帶行走裝置以外，前述收容體保持手段也作為前述分類手段。
8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之電子元件搬運裝置，其中，前述收容體保持手段，係用來保持將電子 元件排列成陣列狀的晶圓環之晶圓環保持部，或者用來保持其平面分隔成格子狀並將電子元件排列成陣列狀的托盤之托盤保持部。