CN115206864A - 具有混合型顶出器的拾放系统 - Google Patents

Abstract

公开的具有混合型顶出器的拾放系统包括：工作台，固定放置设有聚酰亚胺膜以及半导体芯片的环形框架，提供工作空间，以在环形框架被固定放置的状态下，进行从聚酰亚胺膜分离半导体芯片的工作；框架供给部，将环形框架装载于工作台，收回工作台中的工作完成后待收回的环形框架；混合型顶出器部，配置于工作台的下部，在紧贴于聚酰亚胺膜的下部面的状态下，通过形成真空压力下拉聚酰亚胺膜来使聚酰亚胺膜从除半导体芯片的中心部之外的剩余周边部分离；芯片移送部，具有吸附拾取器，吸附拾取器通过吸附并拾取接触面积因混合型顶出器部而减少的半导体芯片来将其移送；以及卸载器部，具有托盘，半导体芯片通过芯片移送部移送并装载于托盘。

Description

具有混合型顶出器的拾放系统

技术领域

本发明涉及一种具有混合型顶出器的拾放系统，更加详细地，涉及一种如下具有混合型顶出器的拾放系统：通过在沉积工艺后更有效地将半导体芯片从环形框架的聚酰亚胺(PI)膜分离，从而能够轻松地进行吸附和拾取。

背景技术

近年来，随着5G通信手机、笔记本电脑等移动设备市场的爆发式增长，需要通过各种方法来大幅降低设备的尺寸和重量，作为这些方法的组成部分，主要有对半导体芯片的小型化以及最大限度地减少安装在印刷电路板(PCB)上的半导体芯片之间的间隔的方法等。

在此情况下，由于芯片之间的间隔配置得很近，通过芯片流动的电流及信号等而相互产生传播干扰，从而引起设备的操作不当或无法操作等产品不良。作为防止这种问题的代表性方法，对于除芯片的安装面之外的部分进行在真空环境下沉积薄金属板(Cu、Au、AG)，即屏蔽处理(电磁干扰(EMI)屏蔽或溅射(Sputtering))工艺，即沉积工艺。

由于需要在设置有半导体封装件的下部面之外的上部面和4个侧面进行沉积工艺，因此不能在多个半导体芯片(半导体封装件)相互密集的状态下进行沉积工艺，而是需要通过锯切工艺将多个半导体芯片个体化之后，在确保半导体芯片之间的隔开距离的状态下进行沉积，以便于在半导体封装件的侧面沉积。例如，通过锯切个体化的多个半导体芯片以规定间隔附着并装载在沉积用框架上，通过将以规定间隔装载有多个个体化半导体芯片的沉积用框架投入于沉积设备中来进行沉积。

在此情况下，沉积用框架可以包括：环形框架，其中心部被贯通；以及聚酰亚胺(PI，Polyimide)膜，其被附着固定，以覆盖环形框架的贯通的中心，在一面以规定间隔粘合多个半导体芯片。

即，沉积工艺可以在真空腔内通过在聚酰亚胺膜表面粘结半导体芯片来完成，在以如上所述的方式完成沉积工艺后，为了在拾放系统(pick and place system)中装载到托盘(tray)、管(tube)、编带和卷盘(TAPE AND REEL)，首先进行从聚酰亚胺膜取下芯片的分离工作，在此情况下，由于该聚酰亚胺膜的强度和粘结性非常强，因此通过典型的顶出(Ejecting)方式根本无法取下芯片，从而无法应用顶出方式。

其中，顶出式芯片分离不适用于沉积工艺后将多个芯片装载到托盘、管或编带和卷盘的沉积后工艺中的拾放系统，而是适用于沉积准备工艺中的拾放系统，在上述沉积准备工艺中，为了沉积工艺，对装载于锯切用框架的一体型半导体芯片进行锯切并个体化，将个体化的半导体芯片从锯切用框架的紫外线(UV)膜取下，并以规定间隔分拣到沉积用框架的聚酰亚胺膜上，由于紫外线膜的粘合层经过紫外等(UV LAMP)照射而硬化并且粘合力减弱，因此可以在利用通常的顶出器来通过销推动个体化芯片同时轻松从紫外线膜进行分离，从而可以轻松拾取(picking)半导体芯片。

然而，将这种通常的销方式应用于沉积工艺后的拾放系统时，如图1所示，由于聚酰亚胺膜的强粘结性，即使顶出器10的销12推动附着于聚酰亚胺膜t的半导体芯片c，半导体芯片c的整个下部面也保持按原状附着在聚酰亚胺膜t的状态，因而不易被吸附拾取器20吸附并移动，导致半导体芯片c无法分离，从而存在实际上难以在沉积工艺后的拾放系统中应用顶出器的问题。

为了解决这种问题，韩国授权专利10-1719168号中公开了一种用于切片框架方式的拾放系统，其包括分离拾取模块，上述分离拾取模块可以利用承载于拾放系统的分离拾取模块分离并拾取半导体封装件等材料。

如图2所示，韩国授权专利10-1719168号中公开的拾放系统利用冲压工具30强力冲压半导体芯片周边的膜，当膜与芯片之间隔开时，以通过拾取器31吸附并取下的方式，左侧下端的无数个棱锥形突起与芯片的排列对应配置在膜下部，当冲压工具30从上部按压时，起到支撑作用，从而使芯片隔开。

然而，这种方式存在如下问题：半导体芯片的破裂现象频繁发生，沉积膜被剥离，并且，由于设备的制造成分高，因此工具制造成本因生产各种类型和尺寸的芯片而上升。

现有技术文献

专利文献

韩国授权专利10-1719168号

发明内容

本发明是为解决如上所述的现有问题而创造的，其目的在于，提供一种如下具有改进的混合型顶出器的拾放系统：作为应用于沉积工艺之后的拾放系统，其更加有效地从环形框架的聚酰亚胺膜分离半导体芯片而不会造成损坏，从而可以轻松拾取。

并且，本发明的另一目的在于，提供一种如下具有改进的混合型顶出器的拾放系统：将颗粒收集部配置为在从聚酰亚胺膜分离、拾取并移送半导体芯片的过程中，从半导体芯片收集颗粒等异物，通过在刷洗半导体芯片的同时收集颗粒来提高收集效率，并生产出更高质量的半导体芯片。

然而，本发明的目的并不限于此，显然，即使没有明确提及，从解决问题的方案或具体实施方式中可以了解到的目的或效果也包括在其中。

用于实现上述目的的本发明的具有混合型顶出器的拾放系统，上述拾放系统应用于沉积工艺之后，用于供给完成沉积的环形框架，从环形框架的聚酰亚胺膜分离并拾取半导体芯片之后，将其装载于托盘，上述具有混合型顶出器的拾放系统特征在于，包括：工作台，用于固定放置设有附着于边缘的聚酰亚胺膜以及附着于上述聚酰亚胺膜的半导体芯片的环形框架，提供工作空间，以在上述环形框架被固定放置的状态下，进行从聚酰亚胺膜分离半导体芯片的工作；框架供给部，用于将上述环形框架装载于上述工作台，收回上述工作台中的工作完成后待收回的环形框架；混合型顶出器部，配置于上述工作台的下部，在紧贴于上述聚酰亚胺膜的下部面的状态下，通过形成真空压力下拉上述聚酰亚胺膜来使上述聚酰亚胺膜从除上述半导体芯片的中心部之外的剩余周边部分离；芯片移送部，具有吸附拾取器，上述吸附拾取器通过吸附并拾取接触面积因上述混合型顶出器部而减少的半导体芯片来将其移送；以及卸载器部，具有托盘，半导体芯片通过上述芯片移送部移送并装载于上述托盘。

在上述混合型顶出器部的上端周围部可以设置有紧贴于聚酰亚胺膜的下部面的边缘紧贴部，在上述边缘紧贴部的内侧形成有用于通过真空压力将上述聚酰亚胺膜变形为被下拉形态的真空腔，在上述真空腔的底部可以设置有用于通过吸入真空腔内的空气来在上述真空腔内形成真空压力的空气吸入孔，在上述真空腔的中心可以突出设置有芯片支撑销，上述芯片支撑销仅支撑以与上述聚酰亚胺膜接触的状态附着于上述聚酰亚胺膜的上部面的半导体芯片的中心部。

在上述边缘紧贴部和上述芯片支撑销紧贴于上述聚酰亚胺膜的状态下，上述混合型顶出器部可以通过形成于上述真空腔的真空压力，使上述聚酰亚胺膜发生向下弯曲的形态变形，以从除上述半导体芯片的中心部之外的剩余部分隔开，从而减少与上述半导体芯片的下部面接触的上述聚酰亚胺膜的接触面积。

在上述芯片支撑销的中心还可以设置有顶出器升降销，上述顶出器升降销根据升降操作被引入或引出，当被引出时，在使上述半导体芯片上升的同时进一步减少上述半导体芯片与聚酰亚胺膜之间的接触面积。

还可以包括颗粒收集部，在通过上述移送部移送的半导体芯片暂时停止的状态下，上述颗粒收集部从上述半导体芯片刷洗、分离、收集及去除颗粒。

上述颗粒收集部可以包括：刷子部，形成有用于插入并收容半导体芯片的芯片收容孔，刷毛植入上述芯片收容孔的内周面，进行刷洗操作，以通过上下振动来从上述半导体芯片分离颗粒；芯片固定部，紧贴并固定于上述半导体芯片的下部，当通过上述刷子部进行刷洗工作时，固定上述半导体芯片；以及吸入罩，包围上述刷子部的周围，用于吸入并收集从上述半导体芯片分离的颗粒。

本发明还可以包括芯片回收部，上述芯片回收部用于吸入并回收落在上述工作台上的半导体芯片。

根据上述内容，本发明利用混合型顶出器部来通过真空压力使聚酰亚胺膜发生下拉变形，并从除半导体芯片的中心部之外的剩余周边部隔开并分离，使得拾取器能够以更小的吸附力更加轻松且稳定地拾取半导体芯片，从而可以在半导体芯片毫无受损的情况下进行有效的芯片分离工作。

并且，本发明可根据聚酰亚胺膜的粘合力，根据需要，从芯片支撑销引出顶出器升降销并推动半导体芯片来进一步减少半导体芯片与聚酰亚胺膜之间的粘合面积，从而即使在粘结力强的聚酰亚胺膜的情况下，也可以进行有效的芯片分离工作。

并且，本发明还设置有颗粒收集部，上述颗粒收集部在分离、拾取并移送半导体芯片的过程中，瞬间停止，通过刷洗操作从半导体芯片分离颗粒，并将分离的颗粒吸入并收集，从而具有可以批量生产更高质量的半导体芯片并且显著降低不良率的效果。

附图说明

图1为示出现有拾放系统的顶出器模块的操作状态的图。

图2为示出现有复合拾取器(gang picker)的图。

图3为示出本发明一实施例的具有混合型顶出器的拾放系统的概念图。

图4为示出本发明的拾放系统的局部结构的立体图。

图5为从另一方向观察图4的结构的状态的立体图。

图6为简要示出本发明的混合型顶出器部的立体图。

图7为用于说明本发明的混合型顶出器部的操作的图。

图8为简要示出本发明的颗粒收集部的具体结构的图。

图9为简要示出本发明的芯片回收部的图。

具体实施方式

可通过与附图相关的以下优选实施容易理解本发明的上述目的、其他目的、特征和优点。但是，本发明不限于在此描述的实施例而是能够以其他形态具体化。相反，在此介绍的实施例是为了使所公开的内容可以彻底和完整，并且可以将本发明的思想充分传达给本发明所属技术领域的普通技术人员。

在本说明书中，当提及到一个结构要素位于另一个结构要素上时，这意味着其可以直接形成在另一个结构要素上，或者可以在它们之间设置第三结构要素。并且，在附图中，为了有效说明技术内容，夸大示出了结构要素的厚度。

将参考作为本发明理想例示图的剖视图和/或俯视图来说明本说明书中所描述的实施例。在附图中，为了有效说明技术内容，夸大示出了膜和区域的厚度。因此，例示图的形态可能因制造技术和/或容差而改变。因此，本发明的实施例不限于所示出的特定形态，而是还包括根据制造工艺产生的形态的变化。例如，以直角示出的蚀刻区域可以呈圆弧状或具有规定曲率。因此，附图中所示的区域具有属性，附图中所示区域的形状旨在例示元件的区域的特定形态，并不用于限制本发明的范围。在本说明书的各个实施例中，诸如第一、第二等术语用于描述各种结构要素，但是这些结构要素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个结构要素与另一个结构要素。在此说明和例示的实施例还包括其补充实施例。

本说明书中所使用的术语用于说明实施例，而并非用于限制本发明。在本说明书中，除非文字上另有明确规定，否则单数形式包括复数形式。说明书中所使用的“包括(comprises)”和/或“包括的(comprising)”表示存在所提及的结构要素，并且不排除一个以上的其他结构要素的存在或附加。

在描述以下特定实施例的过程中，为了更具体地说明本发明以及有助于理解而编写了各种具体内容。然而，在该领域具有足够知识以理解本发明的读者可以认识到，本发明可以在没有这些各种特定内容的情况下使用。应当注意，在某些情况下，为了避免在说明本发明时无故混淆，对公知且与本发明没有很大关系的部分不作描述。

以下，将参照图3至图9对本发明的具有混合型顶出器的拾放系统进行说明。

本发明的拾放系统用于在完成沉积工艺后，从设置于沉积环形框架p的聚酰亚胺膜t分离并移送附着于聚酰亚胺膜t且完成沉积的半导体芯片c，并装载于托盘。

本发明的具有混合型顶出器的拾放系统包括：工作台100，用于固定放置环形框架p；框架供给部200，用于将环形框架p装载于工作台100；混合型顶出器部300，在紧贴于聚酰亚胺膜t的下部面的状态下，通过形成真空压力下拉聚酰亚胺膜t来使聚酰亚胺膜t从除半导体芯片c的中心部之外的剩余周边部分离；芯片移送部400，具有吸附拾取器，上述吸附拾取器通过吸附并拾取接触面积因混合型顶出器部300而见效的半导体芯片c来将其移送；以及卸载器部500，具有托盘510，通过芯片移送部400移送的半导体芯片c装载于上述托盘510。

工作台100通过移送轨110位移，具体地，位移到装载位置和分离及拾取位置，上述装载位置用于通过移动到移送轨110的一侧部来从框架供给部200装载环形框架p，上述分离及拾取位置用于通过移动到移送轨110的另一侧部来通过配置于下部的混合型顶出器部300和配置于上部的吸附拾取器412从聚酰亚胺膜t分离并拾取(picking)半导体芯片c。

当工作台100在装载位置等待时，框架供给部200向工作台100上供给在聚酰亚胺膜t附着有半导体芯片c的环形框架p并将其固定放置。

框架供给部200包括装载机210、放置轨220、引出夹持部225、第一环形拾取器230、第二环形拾取器240。

在装载机210安装有以层叠形态装载有环形框架p的盒子212，上述装载机210进行盒子212的升降操作，从前方引出通过引出夹持部225装载于盒子212的环形框架p。

放置轨220设置有一对，用于放置环形框架p，一对放置轨220可通过间隔调节单元222隔开以能够进行间隔调节，或者能够进行使间隔变窄的操作以能够放置环形框架p。在此情况下，间隔调节单元222包括：移动导轨222a，用于使一对放置轨222滑动；驱动带222c，通过卷绕在设置于移动导轨222a的两侧的一对滑轮222b来与一对滑轮222b的旋转一同旋转，用于使一对放置轨220的侧端部分别固定，并使一对放置轨220的间隔沿着旋转方向变宽或变窄；以及驱动马达，与一对滑轮222b中的一个滑轮相连接来使滑轮旋转。通过卷绕于两侧滑轮222b来旋转的驱动带222c呈两排带并排配置的形态，在此情况下，一个放置轨220的侧部被两排带中的一个带咬住并固定，而剩余一个放置轨220的侧部被两排带中的剩余带咬住并固定，由此，当固定带222c朝向一个方向旋转时，一对放置轨220之间的间隔变窄，当固定带222c朝向另一方向旋转时，一对放置轨220之间的间隔可以变宽以彼此远离。

引出夹持部225连接于第一环形拾取器230的一侧部，并且与第二环形拾取器230的位置控制联动来位移，通过夹持插入于盒子212的环形框架p来向后方移动，从而从盒子212引出环形框架p，通过在一对放置轨220上解除夹持来将环形框架p配置于一对放置轨220上。

第一环形拾取器230通过吸附并拾取放在一对放置轨220上的环形框架p来将其放置并装载于工作台100，第一环形拾取器230可通过第一环形移送机器人232上下垂直移动，以沿着垂直方向移动。

第二环形拾取器240通过吸附并拾取放在一对放置轨220上的环形框架p来使其移动，或者通过吸附并拾取放在工作台100上且完成芯片分离工作的环形框架p来使其位移。

在第二环形拾取器240的前端部设置有引出夹持部225，第二环形拾取器240可以与第二环形移送机器人242、244相连接来位移，可以使第二环形拾取器240和引出夹持部225同时联动来控制它们的位置。

其中，为了使第二环形拾取器240朝向x、z轴方向移动，如图3所示，第二环形移送机器人242、244可以包括：前后移送部242，用于使第二环形拾取器240沿着前后x轴方向移动以朝向放置轨220侧；以及上下移送部244，用于使第二环形拾取器240上下垂直地沿着z轴方向升降。

在本发明中，框架供给部200可以从引出夹持部225的装载机210的盒子212夹持并引出环形框架p，并将其放置并配置于放置轨220上，第一环形拾取器230吸附并拾取放置轨220上的环形框架p，并移动到上部来等待。

在此状态下，完成半导体芯片c的分离工作，在位移到工作台110的环形框架p下部的状态下，对于放置在工作台110上且需要收回的环形框架p，第二环形拾取器240通过下降吸附并拾取环形框架p之后，如图3所示，从放置轨220后退并等待。

然后，第一环形拾取器230通过向工作台110侧下降来将拾取的环形框架p放到空的工作台110上，从而供给环形框架p，以进行从环形框架p的聚酰亚胺膜t分离半导体芯片c的工作，第二环形拾取器240将正在拾取且需要收回的环形框架p放到一对放置轨220上，引出夹持部225通过将放在放置轨220上的需要收回的环形框架p引入盒子212来进行收回。

像这样，在本发明中，第一环形拾取器230和第二环形拾取器240与在工作台110上放置用于半导体芯片c的分离工作的环形框架p来供给的操作一同依次进行对放置于工作台110上的需要收回的环形框架p进行收回的操作，从而可以更加有效地供给和收回环形框架p。

在环形框架p固定放置于工作台110的状态下，混合型顶出器部300进行如下膜分离操作：在位于上部位置，即分离及拾取位置的状态下，以紧贴于放置在工作台110上的环形框架p的聚酰亚胺膜t下部面的状态形成真空压力，拉动聚酰亚胺膜t使其向下弯曲，从而将聚酰亚胺膜t的一部分从半导体芯片c的下部面分离来减少接触面积。由此，可通过芯片拾取器412更加轻松且稳定地进行拾取。

混合型顶出器部300可以通过升降机器人上下位移，当升降时，上端可以紧贴于聚酰亚胺膜t的下部面。

参照图3及图6，在混合型顶出器部300的上端周围部设置有紧贴于聚酰亚胺膜t的下部面的边缘紧贴部310，在边缘紧贴部310的内侧形成有真空腔312，在上述真空腔312的底面设置有空气吸入孔314，上述空气吸入孔314与吸入马达(真空源)相连接并吸入真空腔312内的空气，使得真空腔312内处于真空状态。在此情况下，边缘紧贴部310的尺寸比半导体芯片c的尺寸大，并且在半导体芯片c的外围区域紧贴于聚酰亚胺膜t的下部面。

图6中示出顶出器部300呈圆柱形态，但不限于此，也可以呈方形柱形态，并且真空腔312也可以呈方形，以与上述形态对应，边缘紧贴部310也可以呈方形边缘形态。并且，除方形柱之外，当然也可以呈各种多边形形态。

在混合型顶出器部300突出形成芯片支撑销320，上述芯片支撑销320在真空腔312的中心向上部突出形成，并且以与聚酰亚胺膜t的上端接触的状态支撑在聚酰亚胺膜t的上部面附着的半导体芯片c。在此情况下，芯片支撑销320仅支撑半导体芯片c的中心部。

在边缘紧贴部310及芯片支撑销320紧贴于聚酰亚胺膜t的下部面的状态下，混合型顶出器部300通过空气吸入孔314抽出真空腔312内的空气来在真空腔312形成真空压力，通过形成于真空腔312内的真空压力，如图7所示，附着于除半导体芯片c的中心部之外的剩余周边部的聚酰亚胺膜t被下拉而形态变形，从而使聚酰亚胺膜t从除半导体芯片c的中心部之外的剩余部分分离。由此，半导体芯片c的下部面与聚酰亚胺膜t粘合的粘合面积减少，从而可通过吸附拾取器412吸附并拾取半导体芯片c来更加轻松地从聚酰亚胺膜t完全分离半导体芯片c。

即，在本发明的顶出器部300中，在聚酰亚胺膜t的下部面紧贴边缘紧贴部310及芯片支撑销320，在真空腔312形成真空压力，从而使聚酰亚胺膜t从除半导体芯片c下部面的中心部之外的剩余所有周边部隔开并分离，在此状态下，可将通过吸附拾取器412只有半导体芯片c下部面的中心部附着于聚酰亚胺膜t的半导体芯片c更加稳定且轻松地从聚酰亚胺膜t分离。

另一方面，在芯片支撑销320的上部外周面可以设置有紧贴倾斜面322，当聚酰亚胺膜t被真空腔312的真空压力拉入真空腔312内并发生弯曲的形态变形时，上述紧贴倾斜面322使得朝向真空腔312的下部弯曲的聚酰亚胺膜t稳定地紧贴，并防止聚酰亚胺膜t被撕裂等损坏。

并且，在本发明中，在芯片支撑销320的中心贯通形成销升降孔324，还可以包括通过上述销升降孔324进行升降操作的顶出器升降销330。

顶出器升降销330可以通过气缸等驱动部件进行升降操作，并且从销升降孔324引出并从芯片支撑销320向上部突出或被引入销升降孔324的内部。

当上述顶出器升降销330被引出并向高于芯片支撑销320的上部突出时，顶出器升降销330使半导体芯片c上升的同时可以进一步减少半导体芯片c与聚酰亚胺膜t之间的接触面积。

即，如图7所示，当顶出器升降销330在引入到芯片支撑销320内的状态下向芯片支撑销320的上部突出时，具有比芯片支撑销320小的直径的顶出器升降销330向上部推动半导体芯片c，使得粘合面积比在顶出器升降销330被引出之前，半导体芯片c的中心部与聚酰亚胺膜t粘合的粘合面积进一步减少，由此，可以通过吸附拾取器412更加轻松地分离半导体芯片c。

在此情况下，优选地，顶出器升降销330的上端呈下宽上窄的锥形，以最小化半导体芯片c粘结于聚酰亚胺膜t的面积。

像这样，在本发明中，顶出器部300通过真空压力显著减少半导体芯片c与聚酰亚胺膜t之间的粘合面积，在此状态下，通过吸附拾取器412进行分离，从而可以进行更加有效且轻松的芯片分离工作。

芯片移送部400吸附拾取并移送通过混合型顶出器部300减少接触面积的半导体芯片c，并将其装载于卸载器部500的托盘510。

芯片移送部400包括通过芯片拾取器的移送机器人420位移的芯片拾取器410、440，以便吸附拾取并移送从聚酰亚胺膜t分离的半导体芯片c，并将其装载于卸载器部500的托盘510。在芯片拾取器410分别设置有多个吸附拾取器412，用于拾取及移送多个半导体芯片c。

为了能够有效地移送及装载半导体芯片c，本发明的芯片移送部400构成具有多个装载槽432的袖珍台430，上述多个装载槽432用于在工作台100与卸载器部500之间临时装载半导体芯片c，芯片拾取器410、440可以包括：第一芯片拾取器410，通过吸附拾取并移送从聚酰亚胺膜t分离的半导体芯片c来将其临时装载于袖珍台430；以及第二芯片拾取器440，通过吸附拾取并移送在袖珍台430装载半导体芯片c来将其装载于托盘510。

另一方面，如图1所示，在第一芯片拾取器410的侧部可以设置有用于位置控制的对准视觉相机414。

卸载器部500用于将通过顶出器部300和芯片移送部400进行从环形框架p的聚酰亚胺膜t分离半导体芯片c的分离工作的半导体芯片c装载于托盘510，以提供给芯片包装工艺。

卸载器部500包括：托盘510，用于装载通过芯片移送部400移送的半导体芯片c；仓部520，用于层叠并收纳托盘510；以及收回容器530，用于收回不良芯片。

上述卸载器部500可以在被芯片移送部400移送的过程中，通过视觉检查部600进行视觉检查，并将经过视觉检查的芯片移送部400装载于托盘510。

在此情况下，视觉检查部600包括：上部视觉部610，用于对半导体芯片c的上部面进行视觉检查；以及下部视觉部620，用于对半导体芯片c的下部面进行视觉检查。

上部视觉部610配置于袖珍台430的上部，用于对在袖珍台430的装载槽432临时装载的半导体芯片c的上部面进行视觉检查，下部视觉部620配置于在袖珍台430与卸载器部500之间移动的第二芯片拾取器440的下部，用于对被第二芯片拾取器440吸附拾取的半导体芯片c的下部面进行视觉检查。

在本发明中，当根据视觉检查部600的视觉检查结果将半导体芯片c判断为正常时，芯片移送部400使第二芯片拾取器440将半导体芯片c移送并装载于托盘510，当根据视觉检查部600的视觉检查结果将半导体芯片c判断为异常时，第二芯片拾取器440可将半导体芯片c移送到收回容器530，并通过解除拾取来收回半导体芯片c。

另一方面，参照图3及图8，在本发明还可以设置有颗粒收集部700，上述颗粒收集部700配置在工作台100与袖珍台430之间，用于从通过第一芯片拾取器410拾取并移送的半导体芯片c中去除颗粒。

芯片移送部400可以使第一芯片拾取器410在从工作台100上的聚酰亚胺膜t拾取并移送半导体芯片c的过程中在颗粒收集部700上瞬间停止，像这样，在拾取半导体芯片c的第一芯片拾取器410停止在颗粒收集部700上的状态下，可以使颗粒收集部700吸入并去除附着于半导体芯片c的颗粒等异物。

上述颗粒收集部700可以通过升降移动机器人上下位移，在拾取半导体芯片c的第一芯片拾取器410停止在颗粒收集部700上的状态下，颗粒收集部700可以朝向第一芯片拾取器410侧上升来进行集尘操作。

颗粒收集部700包括：刷子部710，具有用于插入并收容半导体芯片c的多个芯片收容孔711，在该芯片收容孔711的内周面具有刷毛712，通过诸如上下振动之类的上下往复运动，收容于芯片收容孔711内部的被半导体芯片c刷毛712刷洗的同时使诸如颗粒之类的灰尘分离；芯片固定部720，具有在下部紧贴固定半导体芯片c的芯片支撑杆722，当进行刷子部710的刷洗操作时，防止半导体芯片c从第一芯片拾取器410分离；以及吸入罩730，以包围刷子部710周围的方式设置，用于吸入并收集因刷子部710的操作而从半导体芯片c分离的颗粒。

在本发明中，刷子部710与偏心振动马达相连接以执行上下振动操作，随着偏心振动马达的驱动，刷子部710可以上下高速振动，但不限于此，除了偏心振动马达之外，当然还可以通过超声波振动器等各种振动产生单元使刷子部710执行振动操作。

并且，吸入罩730可以与吸尘器或集尘器的吸入马达(吸入源)相连接来吸入并收集因刷子部710而从半导体芯片c分离的颗粒，在此情况下，吸入罩730的下游侧可以设置有用于收集颗粒的收集桶。

尽管未示出，但在颗粒收集部700设置有刷子部710、芯片固定部720、吸入罩730，还可以设置有用于形成颗粒收集部700的外观的本体外壳，在此情况下，颗粒收集部700的上下位置驱动可以通过诸如用于升降本体外壳的气缸单元之类的升降致动器来执行。

另一方面，在本发明中，在通过顶出器部300和第一芯片拾取器410从工作台100上的聚酰亚胺膜t分离及拾取半导体芯片c的过程中，当第一芯片拾取器410由于第一芯片拾取器410的操作不当等而错过半导体芯片c导致半导体芯片c掉落到工作台100上时，若没有迅速回收掉落到工作台100的半导体芯片c，则重新启动工艺可能消耗很多时间。

因此，如图8所示，本发明还包括芯片回收部800，在上述芯片回收部800中，在工作台100的侧部设置吸入喷嘴810，由吸入喷嘴810构成吸入马达830的连接通道，在该连接通道上设置用于回收芯片的回收桶820。

上述芯片回收部800间歇操作，或者在从环形框架p分离及拾取半导体芯片c的工作均完成之后，通过控制顺序以通过芯片回收部800执行吸附芯片回收操作，从而通过迅速回收掉落到工作台100上的半导体芯片c来最小化工艺中断时间，可以显著提高工艺效率。

以上，结合用于例示本发明原理的优选实施例示出和说明了本发明，但是本发明不限于如此示出和说明的结构和作用。相反，对于本发明所属技术领域的技术人员可以明确理解，在不脱离所附发明要求保护的思想和范围的情况下，可以对本发明进行许多改变和修改。因此，所有这些合适的改变和修改以及等同技术方案也被视为属于本发明的范围内。

Claims (7)

1.一种具有混合型顶出器的拾放系统，上述拾放系统应用于沉积工艺之后，用于供给完成沉积的环形框架，从环形框架的聚酰亚胺膜分离并拾取半导体芯片之后，将其装载于托盘，上述具有混合型顶出器的拾放系统的特征在于，包括：

工作台，用于固定放置设有附着于边缘的聚酰亚胺膜以及附着于上述聚酰亚胺膜的半导体芯片的环形框架，提供工作空间，以在上述环形框架被固定放置的状态下，进行从聚酰亚胺膜分离半导体芯片的工作；

框架供给部，用于将上述环形框架装载于上述工作台，收回上述工作台中的工作完成后待收回的环形框架；

混合型顶出器部，配置于上述工作台的下部，在紧贴于上述聚酰亚胺膜的下部面的状态下，通过形成真空压力下拉上述聚酰亚胺膜来使上述聚酰亚胺膜从除上述半导体芯片的中心部之外的剩余周边部分离；

芯片移送部，具有吸附拾取器，上述吸附拾取器通过吸附并拾取接触面积因上述混合型顶出器部而减少的半导体芯片来将其移送；以及

卸载器部，具有托盘，半导体芯片通过上述芯片移送部移送并装载于上述托盘。

2.根据权利要求1所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，

在上述混合型顶出器部的上端周围部设置有紧贴于聚酰亚胺膜的下部面的边缘紧贴部，在上述边缘紧贴部的内侧形成有用于通过真空压力将上述聚酰亚胺膜变形为被下拉形态的真空腔，在上述真空腔的底部设置有用于通过吸入真空腔内的空气来在上述真空腔内形成真空压力的空气吸入孔，

在上述真空腔的中心突出设置有芯片支撑销，上述芯片支撑销仅支撑以与上述聚酰亚胺膜接触的状态附着于上述聚酰亚胺膜的上部面半导体芯片的中心部。

3.根据权利要求2所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，在上述边缘紧贴部和上述芯片支撑销紧贴于上述聚酰亚胺膜的状态下，上述混合型顶出器部通过形成于上述真空腔的真空压力，使上述聚酰亚胺膜发生向下弯曲的形态变形，以从除上述半导体芯片的中心部之外的剩余部分隔开，从而减少与上述半导体芯片的下部面接触的上述聚酰亚胺膜的接触面积。

4.根据权利要求3所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，在上述芯片支撑销的中心还设置有顶出器升降销，上述顶出器升降销根据升降操作被引入或引出，当被引出时，在使上述半导体芯片上升的同时进一步减少上述半导体芯片与聚酰亚胺膜之间的接触面积。

5.根据权利要求1所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，还包括颗粒收集部，在通过上述移送部移送的半导体芯片暂时停止的状态下，上述颗粒收集部从上述半导体芯片刷洗、分离、收集及去除颗粒。

6.根据权利要求5所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，上述颗粒收集部包括：

刷子部，形成有用于插入并收容半导体芯片的芯片收容孔，刷毛植入上述芯片收容孔的内周面，进行刷洗操作，以通过上下振动来从上述半导体芯片分离颗粒；

芯片固定部，紧贴并固定于上述半导体芯片的下部，当通过上述刷子部进行刷洗工作时，固定上述半导体芯片；以及

吸入罩，包围上述刷子部的周围，用于吸入并收集从上述半导体芯片分离的颗粒。

7.根据权利要求1所述的具有混合型顶出器的拾放系统，其特征在于，还包括芯片回收部，上述芯片回收部用于吸入并回收落在上述工作台上的半导体芯片。

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