TWI549025B - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板。

隨著電子產品設計的發展日漸趨向使用者導向，考量使用者操作便利性，具有觸控面板輸入功能的產品逐漸成為市場上的主流。例如，智慧型手機或平板電腦等產品中，觸控面板是重要且不可或缺之部分。目前，觸控面板大致可區分為電阻式、電容式、光學式以及電磁式等觸控面板，在市場普遍性以及技術成熟性的綜合考量下，電容式觸控技術在上述各種觸控技術中，應用層面最為廣泛。此外，觸控面板的應用逐漸向更大的尺寸發展，隨著觸控面板面積的增大，某些在中小尺寸所使用的驅動技術已經無法有效率地應用在大尺寸的觸控面板，因此有必要發展適用於大尺寸觸控面板的驅動架構。

本發明之一態樣係提供一種觸控面板。此觸控面板包含基板、複數第一感測串列、複數第二感測串列、第一晶片以及複數控制訊號線。基板具有感測區以及周邊區圍繞感測區。第一感測串列設置於感測區。各第二感測串列與各第一感測串列交錯。第一晶片設置在基板的周邊區， 第一晶片包含發送單元、接收單元以及控制單元。發送單元用以發送訊號至第一感測串列。接收單元用以接收第二感測串列的訊號。控制單元用以控制發送單元和接收單元。控制訊號線形成在基板上的周邊區，而且此些控制訊號線由基板的一側邊延伸至第一驅動晶片下方，用以傳輸控制訊號至控制單元。

本發明之另一態樣係提供一種觸控面板。此觸控面板包含基板、複數第一感測串列、複數第二感測串列、至少一訊號發送晶片、至少一訊號接收晶片、複數第一控制訊號線、複數第二控制訊號線、可撓性電路板以及控制單元。基板具有感測區以及周邊區圍繞感測區。第一感測串列設置於感測區，各第二感測串列與各第一感測串列交錯。訊號發送晶片設置在基板的周邊區，用以發送訊號至第一感測串列。訊號接收晶片設置在基板的周邊區，用以接收第二感測串列的訊號。第一控制訊號線用以傳送第一控制訊號至訊號發送晶片。第二控制訊號線用以傳送第二控制訊號至訊號接收晶片，其中第一及第二控制訊號線各自具有一端部匯集至基板的一接合區。可撓性電路板具有一接合端結合在接合區，且連接第一控制訊號線和第二控制訊號線。控制單元經由可撓性電路板分別傳送第一控制訊號及第二控制訊號至訊號發送晶片以及訊號接收晶片。

1、2、3‧‧‧第一感測串列編號

4、5、6‧‧‧第一感測串列編號

100、100a、100b‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

110a‧‧‧感測區

110b‧‧‧周邊區

110c‧‧‧短邊

110d‧‧‧長邊

110e‧‧‧接合區

120‧‧‧第一感測串列

120a‧‧‧第一部

120b‧‧‧第二部

122‧‧‧第一感測墊

124‧‧‧第一橋接線

130‧‧‧第二感測串列

140‧‧‧第一驅動晶片

140t‧‧‧發送端

140r‧‧‧接收端

142‧‧‧控制單元

144‧‧‧發送單元

146‧‧‧接收單元

150‧‧‧控制訊號線

152‧‧‧第二控制訊號線

153‧‧‧第三控制訊號線

154‧‧‧可撓性電路板

161‧‧‧第一訊號線

162‧‧‧第二訊號線

170‧‧‧第二驅動晶片

173‧‧‧第三驅動晶片

200、200a‧‧‧觸控面板

200b、200c‧‧‧觸控面板

210、210a‧‧‧訊號發送晶片

210b‧‧‧訊號發送晶片

220、220a‧‧‧訊號接收晶片

220b、220c‧‧‧訊號接收晶片

230‧‧‧可撓性電路板

240‧‧‧控制單元

251‧‧‧第一控制訊號線

252‧‧‧第二控制訊號線

253‧‧‧第三控制訊號線

254‧‧‧第四控制訊號線

255‧‧‧第五控制訊號線

256‧‧‧第六控制訊號線

261‧‧‧第一訊號線

262‧‧‧第二訊號線

263、263a‧‧‧第三訊號線

264、264a‧‧‧第四訊號線

270‧‧‧電路板

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

A1‧‧‧第一群組

A2‧‧‧第二群組

B1‧‧‧第一群組

B2‧‧‧第二群組

G‧‧‧間隙

T1-T10‧‧‧發送端

第1圖繪示本發明一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第2圖繪示本發明另一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第3圖繪示本發明另一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第4圖繪示本發明再一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第5圖繪示本發明再一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第6圖繪示本發明再一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第7圖繪示本發明又一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。

在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。在其他情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。

第1圖繪示本發明一實施方式之觸控面板100的俯視示意圖。觸控面板100包含基板110、多數個第一感測串列120、多數個第二感測串列130、第一驅動晶片140以及複數控制訊號線150。

基板110具有感測區110a以及周邊區110b。周邊 區110b位在基板110的邊緣附近，而且周邊區110b圍繞感測區110a。基板110可例如為玻璃基板、乙烯對苯二甲酸酯(PET)基板或是其他適合的基板。基板110較佳為透明基板，但本發明不以此為限。

多數個第一感測串列120設置在基板110的感測區110a。詳細來說，各個第一感測串列120包含多個第一感測墊122以及多條第一橋接線124，每一個第一橋接線124串接兩個相鄰的第一感測墊122。在一實施方式中，每一個第一感測串列120大致上朝向第一方向D1延伸。

每一個第二感測串列130和至少一個第一感測串列120交錯。在一實施方式中，每一個第二感測串列130可以和多數個第一感測串列120交錯。各個第二感測串列130包含多個第二感測墊132以及多條第二橋接線134，每一個第二橋接線134串接兩個相鄰的第二感測墊132。各個第一感測串列120大致上朝向第二方向D2延伸，並且第二方向D2實質上不同於第一方向D1，例如第二方向D2大致上垂直於第一方向D1。在其他實施方式中，第二方向D2可以不垂直於第一方向D1。在第1圖繪示的實施方式中，第二感測串列130和第一感測串列120都形成基板110的感測區110a上，但是第二感測串列130和第一感測串列120並未直接接觸。例如，可在第二感測串列130和第一感測串列120之間設置一個介電層(第1圖未繪示)；介電層可以覆蓋基板110的感測區110a，或者介電層也可以僅設置在第二感測串列130和第一感測串列120的交錯處。在其他 實施方式中，第二感測串列130可以形成在另一個基板(第1圖未繪示)上，兩基板之間設置一層介電層，以間隔第二感測串列130和第一感測串列120。

第一驅動晶片140設置在基板110的周邊區110b，第一驅動晶片140是藉由晶片-玻璃接合技術(chip on glass,COG)結合在基板110上。第一驅動晶片140包含控制單元(MCU)142、發送單元(RX)144以及接收單元(RX)146。發送單元144用以發送偵測訊號到第一感測串列120，接收單元146用以接收由第二感測串列130傳遞而來的訊號，控制單元142用以控制發送單元144和接收單元146，並且讓發送單元144和接收單元146能夠協同作用。

控制訊號線150形成在基板110的周邊區110b，用以傳輸一組或多組控制訊號到第一驅動晶片140的控制單元142。控制訊號線150由基板110的一個側邊延伸到第一驅動晶片140下方，以連接第一驅動晶片140。在一實施方式中，這些控制訊號線150所傳遞的控制訊號為I2C、SPI或USB格式，因此這些控制訊號線150的數量為約4至約12。所以根據本發明一實施方式，能夠降低控制訊號線150的數量。

在一實施方式中，觸控面板100更包含一片可撓性電路板154，可撓性電路板154接合在基板110的邊緣，並且電性連接這些控制訊號線150。當控制訊號線150的數量減少，可撓性電路板154中的導線數量亦隨之減少。

第一驅動晶片140還包含多個發送端140t以及多 個接收端140r。發送端140t及接收端140r可例如為接觸墊，發送端140t及接收端140r分別電性連接發送單元144和接收單元146。再者，每一個發送端140t電性連接至少一條的第一感測串列120，每一個接收端140r電性連接至少一條的第二感測串列130。在一實施例中，接收端140r的數量大於發送端140t的數量。

在一實施方式中，觸控面板100更包含多條第一訊號線161，用以將發送端140t的訊號傳遞到第一感測串列120。具體而言，第一訊號線161位於周邊區110b，每一條第一訊號線161電性連接一個發送端140t和一個第一感測串列120。

在另一實施方式中，觸控面板100更包含多條第二訊號線162配置在周邊區110b，第一訊號線161以及第二訊號線162分別位在基板110的相對兩側。更詳細地說，發送端140t可區分為第一群組A1以及第二群組A2，屬於第一群組A1的這些發送端140t經由第一訊號線161連接到部分的第一感測串列120，屬於第二群組A2的這些發送端140t經由第二訊號線162連接到另一部分的第一感測串列120。舉例而言，第一群組A1的發送端140t經由第一訊號線161連接到奇數的第一感測串列120(第1圖中標示的1、3、5)，第二群組A2的發送端140t經由第二訊號線162連接到偶數的第一感測串列120(第1圖中標示的2、4、6)。在其他實施例中，第一群組A1的發送端140t可以經由第一訊號線161連接到位在感測區110a上半部的第一感測串 列120(第1圖未繪示)，第二群組A2的發送端140t可以經由第二訊號線162連接到位在感測區110a下半部的的第一感測串列120。第一群組A1的發送端140t的數量可以相同或不同於第二群組A2的發送端140t的數量。

觸控面板可包含多數個驅動晶片，如第2圖所示。觸控面板100a可以更包含第二驅動晶片170，第二驅動晶片170同樣設置在基板110上的周邊區110b。第二驅動晶片170實質上被第一驅動晶片140控制。換言之，第一驅動晶片140和第二驅動晶片170具有主從關係，第一驅動晶片140為主晶片(master IC)，第二驅動晶片170為從晶片(slave IC)。請注意，本實施例中第二驅動晶片170與第一驅動晶片140具有相同的結構，如前文所述，第一驅動晶片140包含一控制單元、一發送單元以及一接收單元。第二驅動晶片170同樣包含一控制單元、一發送單元以及一接收單元，但是第二驅動晶片170的控制單元實質上是閒置的，第二驅動晶片170事實上是被第一驅動晶片140控制。再者，本實施例中的觸控面板100a還包含有多條第二控制訊號線152，配置周邊區110b。第二控制訊號線152電性連接第一驅動晶片140和第二驅動晶片170，用以傳遞一組或多組控制訊號到第二驅動晶片170。因此，根據本發明的一實施方式，觸控面板100a僅需使用一種規格相同的驅動晶片，這表示製造成本的降低。

請再參照第2圖，觸控面板100a還包含多條第一訊號線161以及多條第二訊號線162，第一訊號線161及第 二訊號線161、162配置在基板110的周邊區110b。在一實例中，第一驅動晶片140經由第一訊號線161傳送訊號到一部分的第一感測串列120(繪示在第1圖)，第二驅動晶片170經由第二訊號線162傳送訊號到另一部分的第一感測串列120。在另一實例中，為了實現「雙邊驅動」，每一個第一感測串列120對應於一條第一訊號線161和一條第二訊號線162，各個第一感測串列120的相對兩端分別連接到對應的第一訊號線161和第二訊號線162(第2圖未繪示)。

當然，觸控面板可以包含三個以上的驅動晶片，如第3圖所示。觸控面板100b更包括第三驅動晶片173以及第三控制訊號線153。第二控制訊號線152電性連接第一驅動晶片140和第二驅動晶片170，第三控制訊號線153電性連接第二驅動晶片170和第三驅動晶片173。第三驅動晶片173經由第二訊號線162傳送訊號到第一感測串列120。

當觸控面板的尺寸增大時，發送單元144的驅動能力與驅動電壓必須隨之增加，因此發送單元144的積體電路必須使用高電壓的積體電路製程來製造。此外，當觸控面板的解析度提高時，控制單元142的運算能力與記憶體空間的需求也將隨之大幅提升。所以，有必要提出另一種觸控面板的結構，下文將更詳細說明。

第4圖繪示本發明另一實施方式之觸控面板200的俯視示意圖。觸控面板200包含至少一個訊號發送晶片210、至少一個訊號接收晶片220、可撓性電路板230、控制單元240、複數第一控制訊號線251以及複數第二控制訊 號線252。此外，觸控面板200還包含基板110、多數個第一感測串列120、以及多數個第二感測串列130。基板110、第一感測串列120和第二感測串列130可與前文所述的任一實施方式或實施例相同，於此不在重複贅述。

訊號發送晶片210設置在基板110的周邊區110b。訊號發送晶片210用以發送偵測訊號到第一感測串列120。訊號發送晶片210的結構不同於前文所述的第一驅動晶片140，在一實例中，訊號發送晶片210不包含控制單元(MCU)以及接收單元(RX)，訊號發送晶片210是由設置在基板110外的控制單元240所控制。

訊號接收晶片220設置基板110的周邊區110b，用以接收從第二感測串列130傳遞而來的訊號。訊號接收晶片220的結構不同於前文所述的第一驅動晶片140，在一實例中，訊號接收晶片220不包含控制單元(MCU)以及發送單元(TX)，訊號接收晶片220是由設置在基板110外的控制單元240所控制。

第一控制訊號線251用以傳遞一組或多組控制訊號至訊號發送晶片210。具體地說，控制單元240可經由第一控制訊號線251傳遞訊號到訊號發送晶片210。在一實施方式中，第一控制訊號線251配置在基板110的周邊區110b，而且這些第一控制訊號線251由基板110的接合區110e延伸到訊號發送晶片210的下方，以電性連接訊號發送晶片210。

第二控制訊號線252用以傳送一組或多組控制訊 號到訊號接收晶片220，具體地說，控制單元240可經由第二控制訊號線252傳遞訊號到訊號接收晶片220。在一實施方式中，第一控制訊號線251配置在基板110的周邊區110b，而且這些第二控制訊號線252由基板110的接合區110e延伸到訊號接收晶片220的下方，以電性連接訊號接收晶片220。

控制單元240經由可撓性電路板230傳送控制訊號到訊號發送晶片210和訊號接收晶片220。控制單元240可以設置在外部的電路板270上，可撓性電路板230的一端結合在電路板270上，可撓性電路板230的另一端結合在基板110的接合區110e上，而且可撓性電路板230電性連接第一控制訊號線251及第二控制訊號線252。控制單元240經由可撓性電路板230和第一控制訊號線251傳遞第一控制訊號到訊號發送晶片210，同時控制單元240經由可撓性電路板230和第二控制訊號線252傳遞第二控制訊號到訊號接收晶片220。第一控制訊號和第二控制訊號例如為SPI或I2C格式。

在一實施方式中，觸控面板200包含多個訊號發送晶片210以及多個訊號發送晶片210，如第4圖所示。各個訊號發送晶片210沿基板110的短邊110c配置，而且各個訊號接收晶片220沿基板110的長邊110d配置。在本實施方式中，觸控面板200還包含多條第三控制訊號線253以及多條第四控制訊號線254，這些第三控制訊號線253和第四控制訊號線254位於基板110的周邊區110b。每一條第 三控制訊號線253串接相鄰的兩個訊號發送晶片210。另外，每一條第四控制訊號線254串接相鄰的兩個訊號接收晶片220。

在另一實施方式中，這些訊號發送晶片210可區分為第一群組B1和第二群組B2，如第4圖所示。第一群組B1的訊號發送晶片210和第二群組B2的訊號發送晶片210分別配置在基板110的相對兩側。控制單元240經由第一控制訊號線251控制第一群組B1的訊號發送晶片210。另一方面，控制單元240經由第二控制訊號線252控制第二群組B2的訊號發送晶片210。更詳細地說，觸控面板200可包含多條第五控制訊號線255配置在周邊區110b，第五控制訊號線255橋接第二群組B2的一個訊號發送晶片210和一個訊號接收晶片220。因此，控制單元240能夠經由第二控制訊號線252、訊號接收晶片220、第四控制訊號線254以及第五控制訊號線255來控制第二群組B2的訊號發送晶片210。在一實例中，第一群組B1的訊號發送晶片210傳送訊號到部分的第一感測串列120，第二群組B2的訊號發送晶片210傳送訊號到另一部分的第一感測串列120。例如，第一群組B1的訊號發送晶片210傳送訊號到奇數條的第一感測串列120，第二群組B2的訊號發送晶片210傳送訊號到偶數條的第一感測串列120。在另一實例中，第一群組B1的訊號發送晶片210和第二群組B2的訊號發送晶片210具有對應關係，以實現雙邊驅動。在雙邊驅動的架構中，每一個第一感測串列120的相對兩端分別連接第一群 組B1的一個訊號發送晶片210和第二群組B2的一個訊號發送晶片210。

第5圖繪示本發明又一實施方式之觸控面板200a的俯視示意圖。在本實施方式中，只須在感測區110a的單一側邊設置的訊號發送晶片210也能夠實現雙邊驅動。觸控面板200a更包含多條第三訊號線263和多條第四訊號線264。每一條第三訊號線263對應於一條第四訊號線264。更具體地說，如第5圖所示，第三訊號線263a對應第四訊號線264a，並且第三訊號線263a和第四訊號線264a連接到訊號發送晶片210的同一個發送端T2。第三訊號線263a從感測區110a的一側繞過感測區110a並延伸到感測區110a的相對側。此外，各個第一感測串列120是由第一部120a和第二部120b所構成，第一部120a與第二部120b之間間隔一間隙G。第三訊號線263a的一端位於訊號發送晶片210下方，以電性連接訊號發送晶片210的發送端T2；第三訊號線263a的另一端連接第一感測串列120的第一部120a。第四訊號線264a的一端連接第一感測串列120的第二部120b，另一端延伸到訊號發送晶片210下方，以電性連接發送端T2。因此，只須在基板100的單一側邊設置的訊號發送晶片210，也能夠實現雙邊驅動，而且無須增加訊號發送晶片210的數量。

第6圖繪示本發明再一實施方式之觸控面板200b的俯視示意圖。本實施方式與第4圖繪示的觸控面板200的主要差異在於，這些訊號發送晶片210及這些訊號接收 晶片220是沿著基板110的長邊110d配置。詳細來說，第一控制訊號線251以及第二控制訊號線252由基板110的接合區110e延伸到訊號發送晶片210a的下方。控制單元240經由第一控制訊號線251和第二控制訊號線252傳送多組控制訊號到訊號發送晶片210a。第六控制訊號線256連接訊號發送晶片210a和訊號接收晶片220a，用以作為控制單元240與訊號接收晶片220a、220b、220c及訊號發送晶片210b之間的訊號傳遞路徑。此外，數條第一訊號線261和數條第二訊號線262配置在基板110的相對兩側。各第一訊號線261電性橋接訊號發送晶片210a與感測區110a中的第一感測串列；各第二訊號線262電性橋接訊號發送晶片210b與感測區110a中的第一感測串列。本實施方式的其他元件、細節及特徵，可與前文所述關於第4圖的實施方式相同。

第7圖繪示本發明再一實施方式之觸控面板200c的俯視示意圖。本實施方式之觸控面板200c與第5圖繪示的觸控面板200b的不同之處在於，某些訊號發送晶片210配置在鄰接基板短邊的周邊區110b上，另一些訊號發送晶片210配置在鄰接基板長邊的周邊區110b上。如第7圖所示，訊號發送晶片210a、210b位在基板110的短邊的周邊區110b上，訊號發送晶片210a、210b位在基板110的長邊的周邊區110b上。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

110a‧‧‧感測區

110b‧‧‧周邊區

110c‧‧‧短邊

110d‧‧‧長邊

110e‧‧‧接合區

120‧‧‧第一感測串列

130‧‧‧第二感測串列

200‧‧‧觸控面板

210‧‧‧訊號發送晶片

220‧‧‧訊號接收晶片

230‧‧‧可撓性電路板

240‧‧‧控制單元

251‧‧‧第一控制訊號線

252‧‧‧第二控制訊號線

253‧‧‧第三控制訊號線

254‧‧‧第四控制訊號線

255‧‧‧第五控制訊號線

270‧‧‧電路板

B1‧‧‧第一群組

B2‧‧‧第二群組

Claims (12)

1. 一種觸控面板，包含：一基板，具有一感測區以及一周邊區圍繞該感測區；複數第一感測串列，設置於該感測區；複數第二感測串列，各該第二感測串列與該些第一感測串列中的至少一者交錯；至少一訊號發送晶片，設置在該基板的該周邊區，用以發送一訊號至該些第一感測串列；至少一訊號接收晶片，設置在該基板的該周邊區，用以接收該些第二感測串列的一訊號；複數第一控制訊號線，用以傳送一第一控制訊號至該訊號發送晶片；複數第二控制訊號線，用以傳送一第二控制訊號至該訊號接收晶片，其中該些第一及該些第二控制訊號線各自具有一端部匯集至該基板的一接合區；一可撓性電路板，具有一接合端結合在該接合區，且連接該些第一控制訊號線和該些第二控制訊號線；以及一控制單元，經由該可撓性電路板分別傳送該第一控制訊號及該第二控制訊號至該訊號發送晶片以及該訊號接收晶片。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該至少一訊號發送晶片為多個訊號發送晶片，且該基板具有一短邊以及一長邊，該些訊號發送晶片沿該短邊配置。
3. 如請求項2所述之觸控面板，更包含複數第三控制訊號線，位於該基板的該周邊區，該些第三控制訊號線串接兩相鄰的該訊號發送晶片。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該至少一訊號發送晶片為多個訊號發送晶片，且該些訊號發送晶片區分為第一群和第二群，分別配置在該感測區的相對兩側。
5. 如請求項4所述之觸控面板，其中該控制單元經由該些第一控制訊號線控制該第一群的該些訊號發送晶片，該控制單元經由該些第二控制訊號線控制該第二群的該些訊號發送晶片。
6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該至少一訊號接收晶片為多個訊號接收晶片，且該基板具有一短邊以及一長邊，該些訊號接收晶片沿該長邊配置。
7. 如請求項6所述之觸控面板，更包含複數第四控制訊號線，位於該基板的該周邊區，該些第四控制訊號線串接兩相鄰的該訊號接收晶片。
8. 如請求項6所述之觸控面板，更包含複數第五控制訊號線配置在該基板的該周邊區，且其中該至少一訊號接收晶片為多個訊號接收晶片，該些第五控制訊號線橋接該些訊 號發送晶片的其中一個和該些訊號接收晶片的其中一個。
9. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些第一控制訊號線由該訊號發送晶片下方延伸至該基板的該接合區。
10. 如請求項1所述之觸控面板，其中該些第二控制訊號線由該訊號接收晶片下方延伸該基板的該接合區。
11. 如請求項1所述之觸控面板，其中該至少一訊號發送晶片為多個訊號發送晶片，該至少一訊號接收晶片為多個訊號接收晶片，且該基板具有一短邊以及一長邊，該些訊號發送晶片和該些訊號接收晶片沿該長邊配置，且其中該些第一控制訊號線以及該些第二控制訊號線由該訊號發送晶片下方延伸到該基板的該接合區。
12. 如請求項1所述之觸控面板，更包含多條第三訊號線和多條第四訊號線，該些第三訊號線及該些第四訊號線位於該周邊區，且各該第三訊號線和該些第四訊號線的其中一者對應，對應之該第三訊號線和該第四訊號線連接該訊號發送晶片之同一發送端，且該些第三訊號線從該感測區的一側繞過該感測區並延伸到該感測區的一相對側，其中對應之該第三訊號線和該第四訊號線分別連接該第一感測串列的相對兩側。