TWI545674B - A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a substrate processing system - Google Patents

Description

基板處理裝置、基板處理方法、暨基板處理系統

本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置、基板處理方法、及基板處理系統。成為處理對象之基板例如包含半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。

於半導體裝置或液晶顯示裝置等之製造步驟中，對半導體晶圓或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板進行包含清洗處理、熱處理、成膜處理、蝕刻處理、抗蝕劑塗佈處理、曝光處理、及顯影處理之2個以上之多個步驟。

於專利文獻1中，揭示有進行成膜處理之成膜處理裝置、對藉由成膜處理裝置而進行成膜處理後之基板進行清洗之清洗裝置、於成膜處理裝置與清洗裝置之間進行基板之交送之中間交送部、及將收納複數片基板之基板搬送用匣盒搬送至成膜處理裝置之匣盒搬送裝置。藉由成膜處理裝置而進行處理後之基板經由中間交送部被搬送至清洗裝置，藉由清洗裝置清洗。清洗裝置包括載置基板搬送用匣盒之搬入搬出平台。清洗裝置對自中間交送部搬入之基板進行清洗，且對自清洗裝置之搬入搬出平台上之匣盒搬出之基板進行清洗。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開平10-321575號公報

如專利文獻1所記載般，存在如下情形：為了提高基板之品質，而欲縮短自某個基板處理裝置中之基板之處理結束至另一基板處理裝置中之基板之處理開始為止之時間。例如，於專利文獻1之構成中，考慮如下情形：於藉由清洗裝置執行自匣盒搬出之基板之搬送或處理時，將追加基板自中間交送部搬入至清洗裝置。於該情形時，基板搬送機構或清洗單元等清洗裝置之資源被使用於自匣盒搬出之基板，因此有追加基板之處理開始時刻超過處理開始期限而使基板之品質低落之虞。

於此，本發明之目的之一在於提供一種可於處理開始期限之前開始基板之處理之基板處理裝置、基板處理方法、及基板處理系統。

用以達成上述目的之本發明之一實施形態係提供一種基板處理裝置，其連接於中間裝置，該中間裝置係在將基板(藉由對基板進行處理之第1基板處理裝置而被加以處理)加以直接支撐在上述第1基板處理裝置之外部之狀態下，對該基板進行搬送，該基板處理裝置係包含有：複數個第2負載埠，其等分別對可收納複數片基板之複數個載體進行保持；直接搬入口，其承收自上述中間裝置所搬入之基板；複數個第2處理單元，其等對自上述複數個第2負載埠及上述直接搬 入口中之至少一者所搬送之基板，進行處理；第2搬送單元，其在上述複數個第2負載埠與上述直接搬入口與上述複數個第2處理單元之間，搬送基板；及第2控制裝置，其對上述基板處理裝置進行控制。

上述第2控制裝置係執行如下之步驟：製作第1計劃之第1步驟，該第1計劃係包含有第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟，該第1搬入步驟係使上述第2搬送單元將基板自上述複數個第2負載埠加以搬送至上述複數個第2處理單元，該第1處理步驟係使上述複數個第2處理單元對已搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第1搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元而被加以處理之基板自上述複數個第2處理單元加以搬送至上述複數個第2負載埠；製作第2計劃之第2步驟，該第2計劃係以第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟中之至少一者與上述第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟中之至少一者同時執行之方式包含有上述第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟，該第2搬入步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板自上述直接搬入口加以搬送至上述複數個第2處理單元，該第2處理步驟係使上述複數個第2處理單元對已搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第2搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元而被加以處理之基板自上述複數個第2處理單元加以搬送至上述複數個第2負載埠；第3步驟，其判斷在上述第2計劃中所計劃之基板之處理開始預測時刻，是否在應藉由上述基板處理裝置對藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板進行處理之處理開始期限之前；第4步驟，其係於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之 後之情形時，以上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式加以變更上述第1計劃及第2計劃，並且使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃；及第5步驟，其係於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之前之情形時，不變更上述第1計劃及第2計劃而使上述基板處理裝置執行該第1計劃及第2計劃。

根據該構成，第2控制裝置係以如下方式製作第1計劃：自第2負載埠向第2處理單元搬送載體內之基板，自第2處理單元向第2負載埠搬送藉由第2處理單元處理後之基板。進而，第2控制裝置係以如下方式製作第2計劃：自直接搬入口向第2處理單元搬送藉由第1基板處理裝置處理後之基板，自第2處理單元向第2負載埠搬送藉由第2處理單元處理後之基板。第2控制裝置係以如下方式製作第2計劃：包含於第2計劃中之至少一個步驟與包含於第1計劃中之至少一個步驟同時執行。

第2控制裝置係於製作第2計劃後，判斷於第2計劃中計劃之基板之處理開始預測時刻是否為應藉由基板處理裝置對由第1基板處理裝置處理後之基板進行處理之處理開始期限之前。若處理開始預測時刻為處理開始期限之前，則第2控制裝置使基板處理裝置執行最初之第1計劃及第2計劃(於第1步驟及第2步驟中製作之第1計劃及第2計劃)。另一方面，於處理開始預測時刻為處理開始期限後之情形時，第2控制裝置以處理開始預測時刻變為處理開始期限之前之方式變更最初之第1計劃及第2計劃，並且使基板處理裝置執行變更後之第1計劃及第2計劃。藉此，可於處理開始期限之前開始於第2計劃中計劃之基板之處理，從而可防止基板之品質低落。

上述第2步驟亦可為如下之步驟：於藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板到達至上述中間裝置之後，製作上述第2計劃。

根據該構成，於藉由第1基板處理裝置處理後之基板到達中間裝置後，製作第2計劃。於第2計劃中計劃之基板之處理開始預測時刻係開始於基板處理裝置中對基板進行處理之預測時刻。即，搬送機器人等裝置實施某個動作實際所需之時間、與認為實施該動作所需之預測時間具有差異，因此難以預測實際上開始處理之準確之時間。特別是，若基板之搬送距離較長，則不確定因素增加，因此實際上所需之時間與預測時間之差擴大，處理開始預測時刻之準確度低落。因此，藉由在基板到達中間裝置後、即在基板接近基板處理裝置而基板之搬送距離變短後製作第2計劃，而可提高處理開始預測時刻之精度。藉此，可將更準確之處理開始預測時刻與處理開始期限進行比較，因此可於處理開始期限之前開始於第2計劃中所計劃之基板之處理。

上述基板處理裝置亦可進一步包含有使基板產生退避之退避單元。上述第4步驟亦可為如下之步驟：於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之後之情形時，以將基板經由上述退避單元而自上述複數個第2負載埠加以搬送至上述複數個第2處理單元之方式變更上述第1計劃，並且以將自上述直接搬入口所搬入之基板加以搬入至在變更前之上述第1計劃中所預計對基板進行處理之上述第2處理單元之方式加以變更上述第2計劃，藉此以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式將上述處理開始預測時刻加以提前，並且使上述基板處理裝置執行變更後之上述 第1計劃及第2計劃。退避單元較佳為配置於自第2負載埠或直接搬入口搬送至複數個第2處理單元之基板之搬送路徑(基板處理裝置內之搬送路徑)外。

根據該構成，於處理開始預測時刻為處理開始期限後之情形時，第2控制裝置係以基板經由退避單元而自複數個第2負載埠搬送至複數個第2處理單元之方式變更最初之第1計劃。進而，第2控制裝置係以自直接搬入口搬入之基板被搬入至在變更前之第1計劃中預計對基板進行處理之第2處理單元的方式變更最初之第2計劃，藉此將處理開始預測時刻提前以使處理開始預測時刻成為處理開始期限之前。繼而，第2控制裝置使基板處理裝置執行變更後之第1計劃及第2計劃。藉此，與第2計劃對應之基板之處理優先於與第1計劃對應之基板之處理，與第2計劃對應之基板之處理於處理開始期限之前開始。

上述第2控制裝置亦可更進一步執行第6步驟，該第6步驟係對應於檢查單元之檢查結果而加以設定基板處理條件，該檢查單元係針對藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板，在將該基板加以搬入至上述基板處理裝置之前進行檢查。上述第2步驟亦可為如下之步驟：以在上述第2處理步驟中利用上述基板處理條件對基板進行處理之方式製作上述第2計劃。

根據該構成，根據於藉由第1基板處理裝置處理後之基板被搬入至基板處理裝置前對該基板之品質進行檢查之檢查單元之檢查結果，而設定基板處理條件。繼而，第2控制裝置以第2處理單元按照與檢查結果對應之基板處理條件對基板進行處理之方式製作第2計劃。因此，能夠按照與基板之品質對應之條件對基板進行處理，從 而可提高清潔度等基板之品質。

上述第6步驟亦可為如下之步驟：對應於設置在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一方之上述檢查單元之檢查結果，加以設定上述基板處理條件。

根據該構成，檢查單元設置於第1基板處理裝置及中間裝置之一方，藉由第1基板處理裝置及中間裝置之一方檢查由第1基板處理裝置處理後之基板之品質。於檢查單元設置於第1基板處理裝置及中間裝置以外之裝置之情形時，必須將基板搬送至第1基板處理裝置及中間裝置外，從而產生用以進行該操作之多餘之搬送時間。因此，藉由在第1基板處理裝置及中間裝置之一方設置檢查單元，可縮短基板自第1基板處理裝置至基板處理裝置之搬送時間。

本發明之另一實施形態係提供一種基板處理方法，其為藉由上述基板處理裝置而加以執行之方法，該基板處理裝置係連接於中間裝置，該中間裝置係在將基板(藉由對基板進行處理之第1基板處理裝置而被加以處理)加以直接支撐在上述第1基板處理裝置之外部之狀態下，對該基板進行搬送，該基板處理裝置係包含有：複數個第2負載埠，其等分別對可收納複數片基板之複數個載體進行保持；直接搬入口，其承收自上述中間裝置搬入之基板；複數個第2處理單元，其等對自上述複數個第2負載埠及上述直接搬入口中之至少一者所搬送之基板，進行處理；第2搬送單元，其在上述複數個第2負載埠與上述直接搬入口與上述複數個第2處理單元之間，搬送基板；及第2控制裝置，其對上述基板處理裝置進行控制。

上述基板處理方法係包含有：製作第1計劃之第1步驟，該第1計劃係包含有第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出 步驟，該第1搬入步驟係使上述第2搬送單元將基板自上述複數個第2負載埠加以搬送至上述複數個第2處理單元，該第1處理步驟係使上述複數個第2處理單元對已搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第1搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元而被加以處理之基板自上述複數個第2處理單元加以搬送至上述複數個第2負載埠；製作第2計劃之第2步驟，該第2計劃係以第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟中之至少一者與上述第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟中之至少一者同時執行之方式包含有上述第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟，該第2搬入步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板自上述直接搬入口加以搬送至上述複數個第2處理單元，該第2處理步驟係使上述複數個第2處理單元對已搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第2搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元而被加以處理之基板自上述複數個第2處理單元加以搬送至上述複數個第2負載埠；第3步驟，其判斷在上述第2計劃中所計劃之基板之處理開始預測時刻，是否在應該利用上述基板處理裝置對由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板進行處理之處理開始期限之前；第4步驟，其係於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之後之情形時，以上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式加以變更上述第1計劃及第2計劃，並且使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃；及第5步驟，其係於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之前之情形時，不變更上述第1計劃及第2計劃而使上述基板處理裝置執行該第1計劃及第2計劃。 根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。

上述第2步驟亦可為如下之步驟：於藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板到達至上述中間裝置之後，製作上述第2計劃。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。

上述基板處理裝置亦可更進一步包含有使基板產生退避之退避單元。上述第4步驟亦可為如下之步驟：於在上述第3步驟中上述處理開始預測時刻為上述處理開始期限之後之情形時，以將基板經由上述退避單元而自上述複數個第2負載埠加以搬送至上述複數個第2處理單元之方式變更上述第1計劃，並且以將自上述直接搬入口所搬入之基板加以搬入至在變更前之上述第1計劃中所預計對基板進行處理之上述第2處理單元之方式加以變更上述第2計劃，藉此以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式將上述處理開始預測時刻加以提前，並且使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。

上述基板處理方法亦可進一步包含有第6步驟，該第6步驟係對應於檢查單元之檢查結果，而加以設定基板處理條件，該檢查元係針對藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理之基板，在將該基板加以搬入至上述基板處理裝置之前進行檢查。上述第2步驟亦可為如下之步驟：以在上述第2處理步驟中利用上述基板處理條件對基板進行處理之方式製作上述第2計劃。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。

上述第6步驟亦可為如下之步驟：對應於設置在上述第1基板處理裝置及中間裝置之一方之上述檢查單元之檢查結果，加以設定上述基板處理條件。根據該方法，可發揮與上述效果相同之效果。

本發明之又一實施形態係提供一種基板處理系統，其包含有：第1基板處理裝置，其對基板進行處理；上述基板處理裝置；及中間裝置，其在將基板(藉由上述第1基板處理裝置而被加以處理)加以直接支撐在上述第1基板處理裝置之外部之狀態下，在上述第1基板處理裝置與上述基板處理裝置之間進行搬送。根據該構成，可發揮與上述效果相同之效果。

本發明之上述、或進而其他目的、特徵、及效果係參照隨附圖式且根據以下敍述之實施形態之說明而明瞭。

1‧‧‧基板處理系統

2‧‧‧第1基板處理裝置

3‧‧‧中間裝置

4‧‧‧第2基板處理裝置

5‧‧‧載體搬送機器人

6‧‧‧第1索引器模組

7‧‧‧第1處理模組

8‧‧‧第1控制裝置

9‧‧‧第1檢查單元

10‧‧‧第1索引器箱

10a‧‧‧搬出口

11‧‧‧上游支撐構件

12‧‧‧下游支撐構件

12a‧‧‧支撐板

13‧‧‧中間控制裝置

14‧‧‧中間箱

15‧‧‧上游箱

16‧‧‧箱本體

17‧‧‧下游箱

18‧‧‧上游擋閘

19‧‧‧下游擋閘

20‧‧‧排氣管

22‧‧‧第2索引器模組

23‧‧‧第2處理模組

24‧‧‧第2控制裝置

25‧‧‧第2索引器箱

25a‧‧‧搬入口

27‧‧‧暫時保持單元

28‧‧‧中繼單元

29‧‧‧退避單元

30‧‧‧支撐構件

31‧‧‧中繼箱

32‧‧‧退避箱

33‧‧‧電腦本體

34‧‧‧CPU

35‧‧‧主記憶裝置

36‧‧‧周邊裝置

37‧‧‧輔助記憶裝置

38‧‧‧通訊裝置

39‧‧‧線上控制部

40‧‧‧裝置管理部

41‧‧‧排程部

42‧‧‧工作管理清單

43‧‧‧工作管理部

44‧‧‧排程引擎

45‧‧‧處理執行指示部

B1~B10‧‧‧條棒

C‧‧‧載體

CR2‧‧‧第2中心機器人

D1‧‧‧排列方向

D2‧‧‧正交方向

H‧‧‧機器手

HC‧‧‧主電腦

IR1‧‧‧第1索引器機器人

IR2‧‧‧第2索引器機器人

LP1‧‧‧第1負載埠

LP2‧‧‧第2負載埠

MPC‧‧‧第2處理單元

MPC1‧‧‧第2處理單元

MPC2‧‧‧第2處理單元

MPC3‧‧‧第2處理單元

PASS‧‧‧中繼單元

R3‧‧‧中間搬送機器人

S1~S59‧‧‧步驟

W‧‧‧基板

圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統1之示意性俯視圖。

圖2係表示本發明之一實施形態之第2基板處理裝置4之內部構成之示意性側視圖。

圖3係表示本發明之一實施形態之中間裝置3之內部構成之示意性前視圖。

圖4係用以說明第2基板處理裝置4之電性構成之方塊圖。

圖5係藉由第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4而處理基板W時之流程圖。

圖6係自藉由第2基板處理裝置4產生工作至藉由第2基板處理裝置4處理基板W之流程圖。

圖7係用以對工作優先順序決定控制進行說明之流程圖。

圖8A係表示產生完畢PJ與登錄完畢PJ之一覽表。

圖8B係表示產生完畢PJ與登錄完畢PJ之一覽表。

圖8C係表示產生完畢PJ與登錄完畢PJ之一覽表。

圖8D係表示產生完畢PJ與登錄完畢PJ之一覽表。

圖9A係表示對分別與3個第1PJ1~PJ3建立關聯之3片基板W進行處理之計劃之時序圖。

圖9B係表示對分別與3個第1PJ1~PJ3建立關聯之3片基板W進行處理之計劃之時序圖。

圖9C係表示對分別與4個PJ(3個第1PJ1~PJ3及1個第2PJ)建立關聯之4片基板W進行處理之計劃(3個第1計劃及1個第2計劃)之時序圖。

圖9D係表示處理開始預測時刻超過處理開始期限之情形時之計劃(3個第1計劃及1個第2計劃)之時序圖。

圖9E係表示以處理開始預測時刻成為處理開始期限之前之方式變更之計劃(3個第1計劃及1個第2計劃)之時序圖。

圖10係表示判斷是否需要第1計劃及第2計劃之流程圖。

圖11係表示第1計劃及第2計劃之變更處理之詳細內容之流程圖。

圖1係本發明之一實施形態之基板處理系統1之示意性俯視圖。圖2係表示本發明之一實施形態之第2基板處理裝置4之內部構成之示意性側視圖。圖3係表示本發明之一實施形態之中間裝置3之內部構成之示意性前視圖。

如圖1所示，基板處理系統1包含：單片式之第1基板處理裝置2，其逐片地對基板W進行處理；單片式之第2基板處理裝置4，其逐片地對基板W進行處理；中間裝置3，其將第1基板處理裝置2與第2基板處理裝置4彼此連接；及載體搬送機器人5，其將可收納複數片基板W之載體C(例如，FUOP)搬送至第1基板處理裝置2 及第2基板處理裝置4。載體C之內部具有隔開間隔而配置於上下方向之複數個槽(擱架)。載體C能夠以複數片基板W以水平姿勢隔開間隔而上下層積之方式，由複數個槽支撐該複數片基板W。

第1基板處理裝置2可為清洗裝置、熱處理裝置、成膜裝置、蝕刻裝置、抗蝕劑塗佈裝置、曝光裝置、及顯影裝置中之任一者，亦可為對基板W進行其他處理之裝置。第2基板處理裝置4亦相同。又，第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4可為對基板W進行同種處理之裝置，亦可為對基板W進行不同種類之處理之裝置。以下，對第1基板處理裝置2為乾式蝕刻裝置，第2基板處理裝置4為利用藥液或沖洗液等清洗液對乾式蝕刻後之基板W進行清洗之濕式清洗裝置之例進行說明。

如圖1所示，第1基板處理裝置2包含：複數個第1負載埠LP1，其等以排列於水平之排列方向D1之狀態分別保持複數個載體C；單片式之第1處理模組7，其對自保持於第1負載埠LP1之載體C搬出之基板W進行處理(進行乾式蝕刻)；第1索引器模組6，其於第1負載埠LP1、第1處理模組7、與中間裝置3之間搬送基板W；及第1控制裝置8，其對配備於第1基板處理裝置2之裝置之動作或閥之開閉進行控制。第1基板處理裝置2更包含第1檢查單元9，該第1檢查單元9對藉由第1處理模組7處理後之基板W進行檢查。第1檢查單元9之一例係具備對形成於處理後之基板W(乾式蝕刻後之基板W)之表面之圖案的線寬進行測定之掃描式電子顯微鏡之單元。

如圖1所示，第1索引器模組6包含：作為第1搬送機器人之第1索引器機器人IR1，其將基板W以水平姿勢搬送；及第1索引器箱10，其收納第1索引器機器人IR1及第1檢查單元9。第1 索引器箱10連接於第1負載埠LP1、第1處理模組7、及中間裝置3，第1處理模組7及中間裝置3之內部連接於第1索引器箱10之內部。第1索引器機器人IR1係進行基板W對於載體C、第1處理模組7、第1檢查單元9、及中間裝置3之搬入或搬出，而於載體C、第1處理模組7、第1檢查單元9、與中間裝置3之間搬送基板W。

收納有未處理之基板W(藉由第1基板處理裝置2處理前之基板W)之載體C藉由載體搬送機器人5而被載置於第1負載埠LP1上。第1負載埠LP1上之載體C內之基板W係通過第1索引器箱10之內部而藉由第1索引器機器人IR1自載體C被搬送至第1處理模組7。繼而，藉由第1處理模組7處理後之基板W藉由第1索引器機器人IR1自第1處理模組7被搬送至第1索引器箱10。處理完畢之所有基板W藉由第1索引器機器人IR1而逐片地被搬入至第1檢查單元9，藉由第1檢查單元9而逐片地檢查。繼而，處理完畢且檢查完畢之基板W藉由第1索引器機器人IR1被搬送至保持於第1負載埠LP1之載體C或中間裝置3。又，搬入有處理完畢且檢查完畢之基板W之載體C藉由載體搬送機器人5而自第1負載埠LP1被搬送至第2基板處理裝置4。

如圖1及圖3所示，中間裝置3包含：上游支撐構件11，其能夠將自第1基板處理裝置2搬出之基板W以水平姿勢支撐；下游支撐構件12，其能夠將搬入至第2基板處理裝置4之複數片基板W以水平姿勢支撐；中間搬送機器人R3，其於上游支撐構件11與下游支撐構件12之間將基板W以水平姿勢搬送；中間箱14，其收納上游支撐構件11、下游支撐構件12、及中間搬送機器人R3；及中間控制裝置13，其對配備於中間裝置3之裝置之動作或閥之開閉進行控制。

如圖1所示，作為緩衝器而發揮功能之下游支撐構件12包含兩片支撐板12a，該兩片支撐板12a能夠以複數片基板W以水平姿勢隔開間隔而上下地層積之方式支撐該複數片基板W。兩片支撐板12a係於兩片支撐板12a之間具有隔開間隔而配置於上下方向上之複數個槽(擱架)。兩片支撐板12a於正交於排列方向D1之水平之正交方向D2上隔開間隔而對向。下游支撐構件12朝向中間搬送機器人R3側打開，並且朝向第2基板處理裝置4側打開。基板W通過兩片支撐板12a間之空間而藉由中間搬送機器人R3被搬送至兩片支撐板12a之間。

如圖3所示，中間箱14包含：上游箱15，其連接於第1基板處理裝置2；下游箱17，其連接於第2基板處理裝置4；及箱本體16，其連接於上游箱15及下游箱17。中間裝置3更包含：上游擋閘18，其密閉連結箱本體16之內部與下游箱17之內部之開口；第1開閉裝置，其使上游擋閘18開閉；下游擋閘19，其密閉連接於設置在第2基板處理裝置4之開口(直接搬入口25a)之下游箱17之開口；第2開閉裝置，其使下游擋閘19開閉；及排氣管20，其排出下游箱17內之氣體。

上游擋閘18係除自箱本體16向下游箱17搬送基板W時以外為關閉。同樣地，下游擋閘19係除自下游箱17向第2基板處理裝置4搬送基板W時以外為關閉。於上游擋閘18及下游擋閘19為關閉之狀態下，下游箱17之內部與箱本體16之內部及第2基板處理裝置4之內部隔離。於該狀態下，若下游箱17內之氣體通過排氣管20而排出，則下游箱17之內部被減壓。於上游擋閘18及下游擋閘19為關閉之狀態下，下游箱17內之氣壓低於第1基板處理裝置2內之氣壓(第1索引器模組6內之氣壓)，而維持為第2基板處理裝置4內之氣壓 (後述之第2索引器箱25內之氣壓)以上之值。

如圖1所示，第1基板處理裝置2內之基板W係通過連結第1基板處理裝置2之內部(第1索引器箱10之內部)與上游箱15之內部之開口(直接搬出口10a)，藉由第1索引器機器人IR1而自第1基板處理裝置2被搬送至上游支撐構件11。支撐於上游支撐構件11之基板W係於上游擋閘18打開之狀態下，藉由中間搬送機器人R3而以水平姿勢自上游支撐構件11被搬送至下游支撐構件12。此後，支撐於下游支撐構件12之基板W係於下游擋閘19打開之狀態下，藉由後述之第2基板處理裝置4之第2索引器機器人IR2而自下游支撐構件12被搬送至第2基板處理裝置4。藉此，基板W經由中間裝置3而自第1基板處理裝置2被搬送至第2基板處理裝置4。

如圖1所示，第2基板處理裝置4包含：複數個第2負載埠LP2，其等以排列於排列方向D1之狀態分別保持複數個載體C；第2處理模組23，其對自保持於第2負載埠LP2之載體C搬出之基板W進行處理(進行清洗)；第2索引器模組22，其於保持於第2負載埠LP2之載體C、第2處理模組23、與中間裝置3之間搬送基板W；及第2控制裝置24，其對配備於第2基板處理裝置4之裝置之動作或閥之開閉進行控制。

如圖1所示，第2索引器模組22包含：作為第2搬送機器人之第2索引器機器人IR2，其將基板W以水平姿勢搬送；及第2索引器箱25，其收納第2索引器機器人IR2。第2索引器機器人IR2、後述之第2中心機器人CR2、及暫時保持單元27係第2搬送單元之一例。

第2索引器箱25連接於第2負載埠LP2、第2處理模組 23、及中間裝置3，第2處理模組23及中間裝置3之內部連接於第2索引器箱25之內部。連結第2索引器箱25之內部與中間箱14之內部之直接搬入口25a藉由下游擋閘19而密閉，且藉由下游擋閘19而開閉。第2索引器機器人IR2係進行基板W對於載體C、第2處理模組23、及中間裝置3之搬入或搬出，而於載體C、第2處理模組23、與中間裝置3之間搬送基板W。

如圖1及圖2所示，第2索引器機器人IR2包括配置於不同高度之2個機器手H。圖1表示2個機器手H於俯視時重疊之狀態。第2索引器機器人IR2使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動。進而，第2索引器機器人IR2係藉由圍繞鉛垂軸線旋轉(自轉)而變更機器手H之方向。進而，第2索引器機器人IR2沿著通過交送位置(圖1所示之位置)之路徑而於排列方向D1上移動。交送位置係於俯視時第2索引器機器人IR2及第2處理模組23(後述之暫時保持單元27)於正交方向D2上對向之位置。

第2索引器機器人IR2係藉由使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動，而使機器手H與第2負載埠LP2上之任意之載體C對向。同樣地，第2索引器機器人IR2係藉由使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動，而使機器手H與第2處理模組23(後述之暫時保持單元27)或中間裝置3對向。並且，第2索引器機器人IR2係以機器手H與載體C、第2處理模組23、及中間裝置3中之任一者對向之狀態，使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動，藉此進行基板W對於載體C、第2處理模組23、及中間裝置3中之任一者之搬入或搬出。

如圖1所示，第2處理模組23包括單片式之複數個第2處理單元MPC，該單片式之複數個第2處理單元MPC係逐片地對藉 由第2索引器模組22而自載體C搬出之基板W進行處理(進行清洗)。圖1表示12個第2處理單元MPC設置於第2處理模組23之例。第2處理模組23更包括：第2中心機器人CR2，其於第2處理模組23內，將基板W以水平姿勢搬送；及暫時保持單元27，其暫時保持自保持於第2負載埠LP2之載體C或中間裝置3搬送之基板W。第2索引器機器人IR2、第2中心機器人CR2、及暫時保持單元27係第2搬送單元之一例。

如圖1所示，12個第2處理單元MPC配置於在俯視時包圍第2中心機器人CR2之4個位置。12個第2處理單元MPC形成分別由上下地層積之3個第2處理單元MPC構成之4個塔。4個塔形成俯視時排列於正交方向D2之2行。構成一行之2個塔分別與構成另一行之2個塔於排列方向D1上隔開間隔且水平地對向。第2中心機器人CR2配置於排列方向D1上之4個塔之間。暫時保持單元27於俯視時配置於第2索引器機器人IR2之交送位置與第2中心機器人CR2之間。暫時保持單元27及第2中心機器人CR2於俯視時在正交方向D2上對向。

如圖2所示，暫時保持單元27包含：中繼單元28，其於第2索引器機器人IR2與第2中心機器人CR2之間，對基板W進行中繼；及退避單元29，其使自中間裝置3搬出之基板W暫時性地退避。中繼單元28及退避單元29於上下方向上排列，且於俯視時重疊。圖2表示中繼單元28配置於退避單元29之下方之例。中繼單元28亦可配置於退避單元29之上方。

如圖1所示，中繼單元28包含：一個以上之支撐構件30，其藉由與基板W之下表面周緣部接觸，而將該基板W以水平姿 勢支撐；及中繼箱31，其收納支撐於支撐構件30之基板W。中繼箱31包含朝向第2索引器機器人IR2側打開之開口、及朝向第2中心機器人CR2側打開之開口。第2索引器機器人IR2係通過朝向第2索引器機器人IR2側打開之開口，於中繼箱31之內部與中繼箱31之外部之間搬送基板W。同樣地，第2中心機器人CR2係通過朝向第2中心機器人CR2側打開之開口，於中繼箱31之內部與中繼箱31之外部之間搬送基板W。

如圖2所示，退避單元29包含：一個以上之支撐構件30，其藉由與基板W之下表面周緣部接觸，而將該基板W以水平姿勢支撐；及退避箱32，其收納支撐於支撐構件30之基板W。退避箱32包含朝向第2索引器機器人IR2側打開之開口、及朝向第2中心機器人CR2側打開之開口。第2索引器機器人IR2係通過朝向第2索引器機器人IR2側打開之開口，於退避箱32之內部與退避箱32之外部之間搬送基板W。同樣地，第2中心機器人CR2係通過朝向第2中心機器人CR2側打開之開口，於退避箱32之內部與退避箱32之外部之間搬送基板W。

如圖1及圖2所示，第2中心機器人CR2包括配置於不同高度之2個機器手H。圖1表示2個機器手H於俯視時重疊之狀態。第2中心機器人CR2使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動。進而，第2中心機器人CR2係藉由圍繞鉛垂軸線旋轉(自轉)，而變更機器手H之方向。第2中心機器人CR2之基台部分固定於第2基板處理裝置4，無法相對於第2基板處理裝置4而移動。第2中心機器人CR2亦可為可於正交方向D2上移動。

第2中心機器人CR2係藉由使機器手H於水平方向及 鉛垂方向上移動，而使機器手H與任意之第2處理單元MPC對向。同樣地，第2中心機器人CR2係藉由使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動，而使機器手H與中繼單元28或退避單元29對向。並且，第2中心機器人CR2係以機器手H與第2處理單元MPC、中繼單元28、退避單元29中之任一者對向之狀態，使機器手H於水平方向及鉛垂方向上移動，藉此進行基板W相對於第2處理單元MPC、中繼單元28、及退避單元29中之任一者之搬入或搬出。

收納有未處理之基板W(藉由第2基板處理裝置4而進行處理之前之基板W)之載體C藉由載體搬送機器人5被載置於第2負載埠LP2上。第2負載埠LP2上之載體C內之基板W藉由第2索引器機器人IR2而自載體C之內部被搬送至第2索引器箱25的內部。繼而，被搬送至第2索引器箱25內之基板W藉由第2索引器機器人IR2而自第2索引器箱25之內部被搬送至中繼箱31之內部，並且載置於中繼單元28之支撐構件30上。以水平姿勢支撐於中繼單元28之基板W藉由第2中心機器人CR2而自中繼箱31之內部被搬送至第2處理單元MPC的內部，藉由第2處理單元MPC進行處理(清洗)。繼而，處理完畢之基板W藉由第2中心機器人CR2而自第2處理單元MPC被搬送至中繼單元28，並藉由第2索引器機器人IR2而自中繼單元28被搬送至保持於第2負載埠LP2之載體C。

又，支撐於中間裝置3之下游支撐構件12之未處理之基板W(藉由第2基板處理裝置4而進行處理之前之基板W)於下游擋閘19打開之狀態下，藉由第2索引器機器人IR2而自中間裝置3之內部被搬送至第2索引器箱25之內部。繼而，被搬送至第2索引器箱25內之基板W藉由第2索引器機器人IR2而自第2索引器箱25之內部 被搬送至中繼箱31或退避箱32之內部，並且載置於中繼箱31或退避箱32內之支撐構件30上。搬送至退避箱32內之基板W不經由第2處理單元MPC，而藉由第2索引器機器人IR2自退避單元29被搬送至保持於第2負載埠LP2之載體C。又，搬送至中繼箱31內之基板W藉由第2中心機器人CR2而自中繼箱31之內部被搬送至第2處理單元MPC之內部，藉由第2處理單元MPC而處理。繼而，處理完畢之基板W藉由第2中心機器人CR2而自第2處理單元MPC被搬送至中繼單元28，並且藉由第2索引器機器人IR2而自中繼單元28被搬送至保持於第2負載埠LP2之載體C。

圖4係用以說明第2基板處理裝置4之電性構成之方塊圖。

如圖4所示，第2控制裝置24連接於中間裝置3及第2負載埠LP2等配備於第2基板處理裝置4之複數個裝置。進而，第2控制裝置24亦連接於主電腦HC等第2基板處理裝置4以外之裝置。第2控制裝置24包含電腦本體33、及連接於電腦本體33之周邊裝置36。電腦本體33包含：CPU34(Central Processing Unit，中央處理裝置)，其執行程式；及主記憶裝置35，其連接於CPU34。周邊裝置36包含：輔助記憶裝置37，其連接於主記憶裝置35；及通訊裝置38，其與主電腦HC等通訊。

如圖4所示，第2控制裝置24包含：線上控制部39，其與主電腦HC、中間裝置3、及第2負載埠LP2等複數個裝置通訊；裝置管理部40，其對發送至線上控制部39之指令進行中繼；及排程部41，其根據自裝置管理部40發送之指令而製作對基板W進行搬送及/或處理之計劃，並根據所製作之計劃，使第2基板處理裝置4之資源 動作。線上控制部39、裝置管理部40、及排程部41係藉由使CPU34執行記憶於輔助記憶裝置37之程式而實現之功能區塊。

如圖4所示，排程部41包含：工作管理部43，其對工作管理清單42進行管理，該工作管理清單42係按照既定之優先順序而登錄與搬入至第2基板處理裝置4之基板W建立關聯之工作之識別資訊；排程引擎44，其自工作之優先順序較高者依次製作進行與登錄於工作管理清單42之工作建立關聯之基板W的搬送及/或處理之計劃；及處理執行指示部45，其根據藉由排程引擎44而製作之計劃(排程結果)使第2基板處理裝置4之資源動作，藉此使第2基板處理裝置4之資源執行基板W之搬送及/或處理。

輔助記憶裝置37記憶定義基板處理內容之複數個基板處理資訊(以下，稱為「製程配方」)。製程配方包含識別資訊、基板處理條件、及基板處理順序。更具體而言，製程配方包含並列處理單元資訊、使用處理液資訊、及處理時間資訊等。並列處理單元資訊係指定可使用之第2處理單元MPC之資訊，且表示可實現利用所指定之第2處理單元MPC進行之並列處理。換言之，表示於無法使用指定處理單元中之一者時，可由除此之外之指定處理單元代替。所謂「無法使用時」係該第2處理單元MPC為了其他基板W之處理而處於使用中時、或該第2處理單元MPC處於故障中時、或者操作員認為不欲藉由該第2處理單元MPC而進行基板W之處理時等。

如下所述，製程配方之識別資訊自主電腦HC被發送至第2控制裝置24。排程部41自記憶於輔助記憶裝置37之複數個製程配方中選擇與自主電腦HC發送之製程配方之識別資訊對應的製程配方，並且讀入所選擇之製程配方。繼而，排程部41根據包含於讀入之 製程配方之基板處理條件及基板處理順序而製作對基板W進行處理之計劃，並且使第2基板處理裝置4之資源執行所製作之計劃。藉此，複數個基板處理步驟(例如，處理液供給步驟或乾燥步驟)以於製程配方中指定之基板處理條件、且以製程配方中指定之基板處理順序而執行。

圖5係基板W被第1基板處理裝置2及第2基板處理裝置4處理時之流程圖。

若收納有未處理之基板W(藉由第1基板處理裝置2而進行處理之前之基板W)之載體C藉由載體搬送機器人5而載置於第1負載埠LP1上(步驟S1)，則第1基板處理裝置2之第1控制裝置8向主電腦HC發送第1載體設置資訊(步驟S2)，將設置有載體C的情況傳達給主電腦HC。於第1載體設置資訊中，包含第1載體C之識別資訊、設置有第1載體C之第1負載埠LP1之識別資訊、及表示在第1載體C之複數個槽中插入有基板W之槽的位置之第1槽資訊。因此，藉由主電腦HC而辨識於載置於「哪一第1負載埠LP1」之「哪一載體」之「哪一槽」配置有未處理之基板W，換言之，藉由主電腦HC而辨識某個特定之基板W之位置資訊。

若自第1控制裝置8傳達載體C之設置情況，則主電腦HC向第2控制裝置24發送第1虛擬載體產生指示(步驟S3)，並且以產生與設置於第1負載埠LPI之第1載體C、即未實際存在於第2基板處理裝置4之載體對應之第1虛擬載體之方式，對第2控制裝置24進行指示。第2控制裝置24接受來自主電腦HC之第1虛擬載體產生指示而於第2控制裝置24之內部產生第1虛擬載體(邏輯資訊)(步驟S4)。於第1虛擬載體產生指示中，包含第1載體C之識別資訊、設置有第1載體C之第1負載埠LP1之識別資訊、及表示在第1載體C之 複數個槽中插入有基板W之槽的位置之第1槽資訊。即，與第1載體設置資訊相同之資訊包含於第1虛擬載體產生資訊。

另一方面，若收納已由第2基板處理裝置4處理後之基板W之第2載體C藉由載體搬送機器人5而載置於第2負載埠LP2上(步驟S5)，則第2控制裝置24於第2控制裝置24之內部產生與第2負載埠LP2上之第2載體C、即實際存在於第2基板處理裝置4之載體對應之第2虛擬載體(步驟S6)。進而，第2控制裝置24向主電腦HC發送第2載體設置資訊(步驟S7)，將設置有第2載體C的情況傳達給主電腦HC。於第2載體設置資訊中，包含第2載體C之識別資訊、設置有第2載體C之第2負載埠LP2之識別資訊、及表示在第2載體C之複數個槽中未插入有基板W之槽的位置之第2槽資訊(槽位址圖)。

如下所述，第2控制裝置24係於第2控制裝置24之內部，製作自第1虛擬載體向第2虛擬載體搬送基板W之計劃，並且使第2基板處理裝置4執行該計劃。

若於主電腦HC接收第1載體設置資訊及第2載體設置資訊，則主電腦HC向第1控制裝置8發送第1工作產生指示(步驟S8)，以產生工作之方式指示第1控制裝置8。於第1工作產生指示中，包含工作之識別資訊、製程配方之識別資訊、收納應處理之基板W之載體(此處為第1載體C)之識別資訊、表示於該載體之哪一槽插入有基板W之第1槽資訊、收納處理完畢之基板W之載體(此處為第2載體C)之識別資訊、及表示應於該載體之哪一槽收納基板W之第2槽資訊。

同樣地，若於主電腦HC接收第1載體設置資訊及第2載體設置資訊，則主電腦HC向第2控制裝置24發送第2工作產生指示(PJ、CJCreate)(步驟S9)，以產生工作之方式對第2控制裝置24進行 指示。於第2工作產生指示中，包含工作之識別資訊、製程配方之識別資訊、收納應處理之基板W之原始載體(此處為第1載體C)的識別資訊、表示於該載體之哪個槽插入有基板W之第1槽資訊、收納處理完畢之基板W之目標載體(此處為第2載體C)之識別資訊、及表示應於該載體之哪一槽收納基板W之第2槽資訊。

若第2控制裝置24接收自主電腦HC發送之第2工作產生指示，則第2控制裝置24係於第2控制裝置24之內部產生分別與複數片基板W建立關聯之複數個PJ(製程工作)、及與複數個PJ建立關聯之CJ(控制工作)(步驟S10)。例如，於藉由第2工作產生指示分別對兩片基板W指定「1」、「2」作為工作之識別資訊之情形時，第2控制裝置24係於第2控制裝置24之內部產生分別與兩片基板W對應之PJ1、PJ2、及與PJ1、PJ2對應之CJ。

於各PJ中包含藉由第2工作產生指示而指定之製程配方之識別資訊。有製程配方之內容針對每個基板W而不同之情形，亦有於複數片基板W中共用之情形。第2控制裝置24自記憶於輔助記憶裝置37之複數個製程配方中選擇與藉由工作(PJ)而指定之製程配方之識別資訊對應之製程配方，並將所選擇之製程配方讀入至主記憶裝置35。藉此，藉由第2控制裝置24而準備與複數片基板W對應之製程配方(步驟S11)。

又，於CJ中包含原始載體之識別資訊、原始載體之第1槽資訊、目標載體之識別資訊、及目標載體之第2槽資訊。該等資訊係藉由第2工作產生指示而指定者。第2控制裝置24係以如下方式製作計劃並使第2基板處理裝置4執行所製作之計劃：將分別對應於與共用之CJ對應之複數個PJ之複數片基板W自藉由CJ指定之原始載 體(第1虛擬載體)搬送至藉由CJ指定之目標載體(第2虛擬載體)。

第2工作產生指示係將配置於第1基板處理裝置2之第1載體C指定為原始載體。與此相對，第2工作產生指示係將配置於第2基板處理裝置4之第2載體C指定為目標載體。因此，第2工作產生指示係以如下方式指示：相對於第2基板處理裝置4，自配置於與第2基板處理裝置4不同之裝置即第1基板處理裝置2之第1載體C向配置於第2基板處理裝置4之第2載體C搬送基板W。

第1控制裝置8係使第1索引器模組6或第1處理模組7等配備於第1基板處理裝置2之資源將保持於第1負載埠LP1之第1載體C內之一片基板W搬送至第1處理模組7，而使第1處理模組7對基板W進行處理(步驟S12)。繼而，第1控制裝置8於藉由第1檢查單元9而檢查處理完畢之基板W後，使第1基板處理裝置2之資源將該基板W搬送至中間裝置3。於複數片基板W收納於第1載體C之情形時，第1控制裝置8使第1基板處理裝置2之資源重複該等動作。又，若對基板W之處理及檢查完成，則第1控制裝置8針對每個基板W而將第1處理結果資訊發送至主電腦HC(步驟S13)，將該基板W之處理及檢查完成的情況傳達給主電腦HC。於第1處理結果資訊中，包含表示在第1檢查單元9之檢查結果之檢查資訊。

若於主電腦HC接收第1處理結果資訊，則主電腦HC選擇與檢查資訊對應之製程配方之識別資訊。繼而，主電腦HC向第2控制裝置24發送包含所選擇之製程配方之識別資訊之製程配方更換指示(步驟S14)，使藉由工作(PJ)而指定之現在之製程配方之識別資訊變更為所選擇的製程配方之識別資訊。因此，第2控制裝置24係自記憶於輔助記憶裝置37之複數個製程配方中選擇與所更換之製程配方之識 別資訊對應的製程配方，並將所選擇之製程配方讀入至主記憶裝置35。藉此，將已準備之製程配方之內容置換成其他製程配方之內容，藉由第2控制裝置24而針對每個基板W準備反映檢查結果之製程配方(步驟S15)。

於在設置於第1負載埠LP1之第1載體C收納有複數片基板W之情形時，第1控制裝置8係藉由第1索引器機器人IR1而自第1基板處理裝置2向中間裝置3之上游支撐構件11逐片地搬送已進行處理及檢查之複數片基板W。中間控制裝置13係藉由中間搬送機器人R3而向下游支撐構件12中之任一槽搬送藉由第1索引器機器人IR1載置於上游支撐構件11上之基板W(步驟S16)。若中間搬送機器人R3將基板W插入下游支撐構件12中之任一槽，則中間控制裝置13向主電腦HC發送基板到達資訊(步驟S17)，將基板W已到達第2基板處理裝置4之附近的情況傳達給主電腦HC。於基板到達資訊中，包含下游支撐構件12之識別資訊、及表示於下游支撐構件12之哪一槽插入有基板W之第1槽資訊。

若於主電腦HC接收基板到達資訊，則主電腦HC向第2控制裝置24發送基板到達資訊(步驟S18)，將基板W已到達第2索引器機器人IR2可搬送基板W之可搬送範圍內的情況傳達給第2控制裝置24。如上所述，於基板到達資訊中，包含下游支撐構件12之識別資訊、及表示於下游支撐構件12之哪一槽中插入有基板W之第1槽資訊。若於第2控制裝置24接收基板到達資訊，則第2控制裝置24變更保持於第2控制裝置24之第1虛擬載體(邏輯資訊)。具體而言，包含於第1虛擬載體之既存之資訊(與第1負載埠LP1上之第1載體C對應之位置資訊)被置換成上游支撐構件11之識別資訊、及表示在設置 於上游支撐構件11之複數個槽中插入有基板W之槽的位置之第1槽資訊。因此，自主電腦HC發送至第2控制裝置24之第2工作產生指示係以如下方式變更：自與第2基板處理裝置4不同之裝置即中間裝置3之上游支撐構件11向保持於第2負載埠LP2之第2載體C搬送基板W。

如下所述，第2控制裝置24將搬送至中間裝置3之基板W搬送至第2處理模組23，並針對每個基板W製作向保持於第2負載埠LP2之載體C搬送由第2處理模組23處理後之基板W之計劃。繼而，第2控制裝置24使第2索引器模組22或第2處理模組23等配備於第2基板處理裝置4之資源執行該計劃(步驟S19)。因此，藉由第1基板處理裝置2處理後之基板W經由中間裝置3自第1基板處理裝置2被搬送至第2基板處理裝置4。即，基板W係藉由第1基板處理裝置2、第2基板處理裝置4、及中間裝置3而自第1基板處理裝置2被搬送至第2基板處理裝置4，而非以收納於載體C之狀態被載體搬送機器人5搬送。繼而，搬送至第2基板處理裝置4之基板W於藉由第2基板處理裝置4而處理後，收納至保持於第2負載埠LP2之第2載體C。此後，收納有處理完畢之基板W之第2載體C藉由載體搬送機器人5而被搬送至進行下一步驟之基板處理裝置(步驟S20)。

圖6係自藉由第2基板處理裝置4產生工作至藉由第2基板處理裝置4處理基板W為止之流程圖。

如上所述，若自主電腦HC向第2控制裝置24發送工作產生指示(PJCreate)，則第2控制裝置24產生識別編號針對每個基板W而不同之工作(例如，PJ1或PJ2)(步驟S31)，並自輔助記憶裝置37讀入而準備與藉由工作產生指示指定之製程配方之識別資訊對應之製程 配方(步驟S32)。

若自主電腦HC向第2控制裝置24發送分別與複數個PJ對應之複數個工作登錄指示(PJExecute)，則第2控制裝置24根據以下說明之工作優先順序決定控制而決定PJ之優先順序，根據優先順序而將藉由複數個工作登錄指示指定之複數個PJ登錄至工作管理清單42(步驟S33)。

若與複數個PJ對應之複數個處理開始指示(PJStart)自中間裝置3、第2負載埠LP2、及主電腦HC中之任一者發送至第2控制裝置24，則第2控制裝置24根據登錄於工作管理清單42之順序，針對每個基板W製作藉由第2基板處理裝置4對基板W進行搬送及/或處理之計劃(時程)(步驟S34)。繼而，第2控制裝置24使第2索引器模組22或第2處理模組23等配備於第2基板處理裝置4之資源執行該計劃(步驟S35)。

藉由第2控制裝置24而製作之計劃之一例係如下之計劃：經由中繼單元28而向第2處理單元MPC搬送保持於第2負載埠LP2之載體C內之基板W，經由中繼單元28而向保持於第2負載埠LP2之載體C搬送由第2處理單元MPC處理後之基板W。即，該計劃係自第2基板處理裝置4之某個位置向第2基板處理裝置4之某個位置(與最初之位置相同之位置或不同之位置)搬送基板W。

藉由第2控制裝置24而製作之計劃之另一例係如下之計劃：經由中繼單元28而向第2處理單元MPC搬送保持於中間裝置3之基板W，經由中繼單元28而向保持於第2負載埠LP2之載體C搬送由第2處理單元MPC處理後之基板W。即，該計劃係自與第2基板處理裝置4不同之裝置(中間裝置3)之某個位置向第2基板處理裝置4 之某個位置搬送基板W。

藉由第2控制裝置24而製作之計劃之又一例係如下之計劃：向退避單元29搬送保持於中間裝置3之基板W，不藉由第2處理單元MPC進行處理而自退避單元29向保持於第2負載埠LP2之載體C搬送退避單元29內之基板W。即，該計劃係自與第2基板處理裝置4不同之裝置(中間裝置3)之某個位置向第2基板處理裝置4之某個位置搬送基板W。

圖7係用以對工作優先順序決定控制進行說明之流程圖。

以下，對第2控制裝置24以如下方式製作或變更工作管理清單42之例進行說明：與經由中間裝置3而自第1基板處理裝置2搬送至第2基板處理裝置4之基板W對應之PJ(以下，稱為「第2PJ」)優先於與第2負載埠LP2上之載體C內的基板W對應之PJ(以下，稱為「第1PJ」)。

工作登錄指示(PJExecute)係以PJ為單位而發送至第2控制裝置24。第1PJ之工作登錄指示係於載體C載置於第2負載埠LP2時以後被發送。第2PJ之工作登錄指示係於藉由該第2PJ而最初指定之製程配方被更換成反映檢查結果之製程配方，且與該第2PJ建立關聯之基板W之位置資訊被變更成下游支撐構件12中之任一槽後發送。

第2控制裝置24確認是否已發送工作登錄指示(步驟S51)。若工作登錄指示自主電腦HC發送至第2控制裝置24(步驟S51中為YES(是))，則第2控制裝置24判斷請求登錄於工作管理清單42之PJ為第1PJ、與第2PJ中之哪一者(步驟S52)。

於請求登錄之PJ為第1PJ之情形時(步驟S52中為 NO(否))，第2控制裝置24將請求登錄之PJ登錄至工作管理清單42之末尾。具體而言，於另一PJ(第1PJ及第2PJ中之至少一者)已登錄於工作管理清單42之情形時，第2控制裝置24於登錄完畢之所有PJ後登錄新增之PJ。又，若登錄完畢之PJ不存在於工作管理清單42，則第2控制裝置24於相當於此時之末尾之工作管理清單42之前端登錄新增之PJ(步驟S53)。

另一方面，於請求登錄之PJ為第2PJ之情形時(步驟S52中為YES)，第2控制裝置24判斷PJ是否已登錄於工作管理清單42(步驟S54)。若登錄完畢之PJ不存在於工作管理清單42(步驟S54中為YES)，則第2控制裝置24將請求登錄之PJ登錄至工作管理清單42之前端(步驟S55)。又，於登錄完畢之PJ存在於工作管理清單42之情形時(步驟S54中為NO)，第2控制裝置24判斷登錄完畢之PJ為第1PJ與第2PJ中之哪一者(步驟S56)。

於登錄完畢之所有PJ為第1PJ之情形時(步驟S56中為NO)，第2控制裝置24於登錄完畢之所有第1PJ之前登錄請求登錄之第2PJ，以第2PJ優先於所有第1PJ之方式變更工作管理清單42(步驟S57)。

又，於登錄完畢之PJ中包含1個以上之第2PJ之情形時(步驟S56中為YES)，第2控制裝置24係以如下方式變更工作管理清單42：登錄完畢之所有第2PJ優先於新增之第2PJ，且新增之第2PJ優先於登錄完畢之所有第1PJ。

具體而言，於登錄完畢之PJ全部為第2PJ之情形時(步驟S56中為YES1)，第2控制裝置24將新增之第2PJ登錄至工作管理清單42之末尾(步驟S58)。又，於第1PJ與第2PJ已登錄於工作管理 清單42之情形時(步驟S56中為YES2)，第2控制裝置24於末尾之第2PJ(優先順序最低之第2PJ)後，登錄新增之第2PJ，使登錄完畢之所有第1PJ之優先順序落後於新登錄之第2PJ(步驟S59)。

圖8A~圖8D係表示產生完畢PJ與登錄完畢PJ之一覽表。

圖8A~圖8D係由PJ1~PJ20中之任一者表示第1PJ，且由PJA、PJB中之任一者表示第2PJ。又，圖8A~圖8D係由「排出停止」、「停止解除」、及「處理中」之任一情況表示登錄完畢之PJ之狀況。「排出停止」係表示第2控制裝置24接收該PJ之處理開始指示(PJStart)前之狀況。「停止解除」係表示第2控制裝置24接收該PJ之處理開始指示後至開始有處理開始指示之基板W之排程前的狀況。「處理中」係表示計劃之執行中且自載體C或中間裝置3開始搬送基板W後之狀況。

圖8A係表示於登錄完畢之PJ不存在於工作管理清單42時，10個第1PJ(PJ1~PJ10)之工作登錄指示依次發送至第2控制裝置24，且10個第1PJ之處理開始指示依次發送至第2控制裝置24後之工作管理清單42。於該情形時，如圖8A所示，PJ1~PJ10自前端起依序被登錄至工作管理清單42。進而，由於10個第1PJ之處理開始指示被發送至第2控制裝置24，因此各第1PJ之狀況變更成「停止解除」。

圖8B係表示於10個第1PJ登錄於工作管理清單42時，1個第2PJ之工作登錄指示及處理開始指示被發送至第2控制裝置24後之工作管理清單42。於該情形時，在請求第2PJ之登錄前，登錄完畢之所有PJ為第1PJ，因此第2控制裝置24以於登錄完畢之所有第1PJ前登錄請求登錄之第2PJ，使第2PJ優先於所有第1PJ之方式變更 工作管理清單42。進而，由於第2PJ之處理開始指示被發送至第2控制裝置24，因此第2PJ之狀況變更為「停止解除」。關於登錄完畢之10個第1PJ，自優先順序較高之前端至第5個為止之5個PJ1~PJ5之狀況變為「處理中」，而開始搬送分別與PJ1~PJ5對應之5片基板W。

圖8C係表示於10個第1PJ及1個第2PJ登錄於工作管理清單42時，1個第2PJ之工作登錄指示及處理開始指示被發送至第2控制裝置24後之工作管理清單42。於該情形時，第2控制裝置24以如下方式變更工作管理清單42：於登錄完畢之第2PJ(PJA)與登錄完畢之10個第1PJ(PJ1~PJ10)之間，配置新增之第2PJ(PJB)，使登錄完畢之第2PJ優先於新增之第2PJ，且使新增之第2PJ優先於登錄完畢之10個第1PJ。

圖8D係表示於10個第1PJ及2個第2PJ登錄於工作管理清單42時，10個第1PJ(PJ11~20)之工作登錄指示依次被發送至第2控制裝置24後之工作管理清單42。於該情形時，10個第1PJ及2個第2PJ已登錄於工作管理清單42，因此第2控制裝置24係於登錄完畢之所有PJ後，依次登錄新增之10個第1PJ(PJ11~20)。

如上所述，於工作管理清單42登錄複數個PJ(圖6之流程圖之步驟S33)。其次，若與複數個PJ對應之複數個處理開始指示(PJStart)自中間裝置3、第2負載埠LP2、及主電腦HC中之任一者被發送至第2控制裝置24，則第2控制裝置24根據登錄於工作管理清單42之順序，針對每個基板W製作藉由第2基板處理裝置4對基板W進行搬送及/或處理之計劃(排程)。繼而，執行以基板W彼此不會干涉之方式將各計劃之各要素分配至第2基板處理裝置4之各資源之排程(圖6之步驟S34)。

於排程完成後，第2控制裝置24根據於步驟S34中製作之計劃，使第2索引器模組22或第2處理模組23等配備於第2基板處理裝置4之資源執行基板W之搬送及/或處理(圖6之步驟S35)。

然而，之前使用圖7及圖8A~圖8D而說明之例係對第2計劃之PJ始終優先於第1計劃之PJ而排程之例進行了說明，但亦能夠不以第2計劃之PJ始終優先於第1計劃之PJ之方式排程。

但是，於該情形時，存在如下可能性：於第2控制裝置24根據第1計劃而執行基板W之搬送及/或處理(圖6之步驟S35)之中途追加第2計劃時，既存之第1計劃與追加之第2計劃之相關性成為問題。圖10係更詳細地表示以於工作登錄至工作管理清單(圖6之步驟S33)時，追加之第2計劃未必優先於第1計劃之方式設定之情形時的、圖6所示之時程製作步驟(步驟S34)與處理執行步驟(步驟S35)之相關性之流程圖。

具體而言，如圖10所示，於第2控制裝置24製作與複數個PJ建立關聯之第1計劃(步驟S34)後，第2控制裝置24根據該第1計劃而依次執行處理(步驟S35)。第2控制裝置24與該處理執行步驟(步驟S35)並列地監視有無追加PJ(步驟S36)。若產生追加PJ(步驟S36中為YES之情形時)，則除了第2控制裝置24於製作與追加PJ建立關聯之暫時計劃(步驟S37)後以外，並研究既存計劃與和追加PJ建立關聯之計劃之相關性而謀求所需之對策(步驟S38~步驟S41)。

再者，步驟S36~步驟S41之處理在利用第2基板處理裝置4進行之基板之搬送及/或處理步驟(步驟S35)結束之前與步驟S35並列地進行(步驟S42)。

使用具體例，對步驟S36~步驟S41之處理進行詳細敍 述。

如圖9A之時序圖所示，於圖6之步驟S34中製作對分別與3個第1PJ1~第1PJ3建立關聯之3片基板W進行處理之計劃(3個第1計劃)。再者，圖9A所示之條棒B1~條棒B7之定義於以下之圖9B~圖9E中亦相同。又，各條棒之編號之副編號與PJ之編號對應。又，圖9A~圖9E中，將中繼單元28(參照圖2)表記為「PASS」。

於以「條棒B1」圖示之期間執行「取出步驟」，該「取出步驟」係由第2索引器機器人IR2開始自第2負載埠LP2上之載體C或中間裝置3搬出基板W後，至向暫時保持單元27搬入基板W之第2索引器機器人IR2自中繼單元28退避結束。

於以「條棒B2」圖示之期間執行「順向交送步驟」，該「順向交送步驟」係藉由第2索引器機器人IR2向中繼單元28搬入基板W後，至藉由第2中心機器人CR2而搬出中繼單元28內之基板W。

於以「條棒B3」圖示之期間執行「搬入步驟」，該「搬入步驟」係由第2中心機器人CR2開始自中繼單元28搬出基板W後，至向第2處理單元MPC搬入基板W之第2中心機器人CR2自第2處理單元MPC退避結束。

於以「條棒B4」圖示之期間執行「基板處理步驟」，該「基板處理步驟」係藉由第2中心機器人CR2而自中繼單元28向第2處理單元MPC搬送基板W後，至藉由第2中心機器人CR2自第2處理單元MPC搬出由第2處理單元MPC處理後之基板W。

於以「條棒B5」圖示之期間執行「搬出步驟」，該「搬出步驟」係由第2中心機器人CR2開始自第2處理單元MPC搬出基板W後，至向中繼單元28搬入基板W之第2中心機器人CR2自中繼 單元28退避結束。

於以「條棒B6」圖示之期間執行「逆向交送步驟」，該「逆向交送步驟」係藉由第2中心機器人CR2而自第2處理單元MPC向中繼單元28搬送基板W後，至藉由第2索引器機器人IR2而搬出中繼單元28內之基板W。

於以「條棒B7」圖示之期間執行「收納步驟」，該「收納步驟」係由第2索引器機器人IR2開始自中繼單元28搬出基板W後，至向第2負載埠LP2上之載體C搬入基板W之第2索引器機器人IR2自載體C退避結束。

藉由第1PJ1~第1PJ3而指定之製程配方中，3個第2處理單元MPC1~MPC3被指定為執行由製程配方指定之基板處理之並列處理單元。因此，第2控制裝置24係以各基板W於3個第2處理單元MPC1~MPC3之任一者中被處理之方式於圖6之步驟S34之階段製作第1計劃。在圖9A係以如下方式計劃：藉由第2處理單元MPC1而處理第一片基板W，藉由第2處理單元MPC2而處理第二片基板W，藉由第2處理單元MPC3而處理第3片基板W。第2控制裝置24根據於步驟S34中製作之計劃，使用第2基板處理裝置4之各資源而執行各基板W之搬送及/或處理(圖6之步驟S35)。

如上所述，第2控制裝置24與步驟S35之處理並列地監視是否存在追加PJ(圖10之步驟S36)。圖9B表示於第一片基板W之搬出步驟開始之時間點由第2控制裝置24保持之處理計劃。於該時間點，由於不存在追加之PJ，故圖10之步驟S36成為NO(否)，第2控制裝置24按照於圖6之步驟S34中所製作之既存之計劃而繼續執行處理(圖6及圖10之步驟S35)。

使用圖9C、圖9D及圖9E、以及圖10及圖11，對產生追加PJ之情形時之處理進行說明。

於圖9C之時序圖之「現在時刻」之時間點，追加與第4個PJ(第2PJ4)建立關聯之計劃(1個第2計劃)。藉此，圖10之步驟S36成為YES(是)，第2控制裝置24移行至步驟S37。於是，第2控制裝置24藉由將與追加PJ建立關聯之計劃暫時配置於在步驟S34中製作之既存計劃之後段，而製作第2PJ4(追加PJ)之暫時計劃。再者，與藉由第1PJ1~第1PJ3而指定之製程配方同樣地，藉由第2PJ4而指定之製程配方中，3個第2處理單元MPC1~MPC3被指定為可執行基板處理步驟之並列處理單元。第2處理單元MPC1~MPC3中最早結束基板處理者係第2處理單元MPC1，故製作如向第2處理單元MPC1搬入藉由第2PJ4而指定之基板W之暫時計劃(參照圖9C)。

具體而言，首先於基板處理步驟B4-1後立即暫時配置基板處理步驟B4-4。藉由進行該暫時配置，可獲取於基板處理步驟B4-4中使用之基板W之處理開始預測時刻。其次，沿著時間軸配置利用第2索引器機器人IR2進行之基板W自中間裝置3之取出步驟B1-4、經由PASS(中繼單元28)之基板W自第2索引器機器人IR2向第2中心機器人CR2之順向交送步驟B2-4、利用第2中心機器人CR2進行之向第2處理單元MPC1之搬入步驟B3-4，以使藉由第2PJ4而指定之基板W至基板處理步驟B4-4之開始時刻前可被搬入至第2處理單元MPC1。又，沿著時間軸而於基板處理步驟B4-4之後段，配置搬出步驟B5-4、逆向交送步驟B6-4、收納步驟B7-4。藉此，製作用以執行追加PJ即第2PJ4之暫時計劃(步驟S37)。

再者，上述中，於在最初暫時配置基板處理步驟B4-4 之時間區段後，依次暫時配置作為其前段步驟之基板W之取出步驟B3-4、基板W之順向交送步驟B2-4、及搬入步驟B1-4。於基板W到達中間裝置3之時刻較暫時配置之搬入步驟B1-4之開始預測時刻遲之情形時，必須依次使基板W之順向交送步驟B2-4、基板W之取出步驟B3-4、及基板處理步驟B4-4變慢。因此，與第2PJ4建立關聯之暫時計劃之製作(步驟S37)較理想為於確定藉由第2PJ4而指定之基板W到達中間裝置3之時間後(例如，於該基板W實際上到達中間裝置3後)執行。

其次，對追加PJ即第2PJ4執行圖10之步驟S38(獲取處理開始預測時刻及處理開始期限)。「處理開始預測時刻」相當於暫時配置之基板處理步驟B4-4之開始預測時刻，故可藉由製作與追加PJ建立關聯之暫時計劃而獲取。「處理開始期限」例如係可藉由第2基板處理裝置4而去除由第1基板處理裝置2產生之污染(例如，於乾式蝕刻後產生之蝕刻殘渣)之最遲之處理開始之預測時刻。若第2基板處理裝置4對基板W之處理於處理開始期限後開始，則存在無法自基板W去除由第1基板處理裝置2產生之污染之虞。該「處理開始期限」之資訊可藉由如下方式獲取：於基板W被搬入至第1基板處理裝置2後，至藉由第1基板處理裝置2處理後之基板W經由中間裝置3被搬入至第2基板處理裝置4之期間，自主電腦HC發送至第2控制裝置24。「處理開始期限」可包含於第1處理結果資訊，亦可包含於基板到達資訊。

其次，進入至圖10之步驟S39，對處理開始預測時刻與處理開始期限進行比較。於在步驟S37中製作之暫時計劃中，基於藉由追加PJ而指定之製程配方之在第2基板處理裝置4之基板處理的開始預測時刻為處理開始期限之前之情形時，判斷為無需既存計劃及暫 時計劃之變更。另一方面，於處理開始預測時刻變為處理開始期限後之情形時，判斷為需要既存計劃及暫時計劃之變更。

圖9C之例中，處理開始預測時刻為處理開始期限之前，故於圖10之步驟S39中判斷為YES(是)並進入步驟S40。步驟S40中，不變更與第1PJ1、第1PJ2、及第1PJ3建立關聯之既存之計劃(第1計劃)。又，亦不變更與於步驟S37中製作之第2PJ4建立關聯之暫時計劃(第2計劃)。第2控制裝置24係於步驟S40後，根據於圖6之步驟S34中製作之計劃、及於圖10之步驟S37中製作之暫時計劃，使第2基板處理裝置4之各資源執行基板W之搬送及/或處理(步驟S35)。

再者，於與追加PJ建立關聯之計劃為第1計劃之情形時，通常不存在上述處理開始期限。因此，於在步驟S37中製作之暫時計劃為第1計劃之情形時，通常步驟S39被判斷為YES(是)，而自步驟S39移行至步驟S40。然而，即便與追加PJ建立關聯之計劃為第1計劃，亦存在如下可能性：於該PJ指定處理開始期限之某個製程配方之情形時，在步驟S39中被判斷為NO(否)，而自步驟S39移行至步驟S41。

圖9D表示於追加有處理開始期限較圖9C之例先到來之第2PJ4之情形時，執行圖10之步驟S37(追加PJ之暫時計劃之製作)後之時序圖。該例中，由於基於藉由追加PJ而指定之製程配方之在第2基板處理裝置4之處理開始預測時刻為處理開始期限後，故於圖10之步驟S39中被判斷為NO(否)，而進入步驟S41(既存計劃及追加PJ之暫時計劃之變更)。

圖11係更詳細地對步驟S41之內容進行說明之流程圖。第2控制裝置24根據圖11所示之流程圖，如圖9E之時序圖般變 更圖9D所示之時序圖。

再者，於圖9E中，於以「條棒B8」圖示之期間執行「搬入步驟」，該「搬入步驟」係由第2中心機器人CR2開始自中繼單元28搬出基板W後，至向退避單元29搬入基板W之第2中心機器人CR2自退避單元29退避結束。

於以「條棒B9」圖示之期間執行「退避步驟」，該「退避步驟」係藉由第2中心機器人CR2而自中繼單元28向退避單元29搬送基板W後，至藉由第2中心機器人CR2搬出退避單元29內之基板W。

於以「條棒B10」圖示之期間執行「單元間移動步驟」，該「單元間移動步驟」係由第2中心機器人CR2開始自退避單元29搬出基板W後，至向第2處理單元MPC搬入基板W之第2中心機器人CR2自第2處理單元MPC退避結束。

圖11之步驟S41a係自複數個第2處理單元MPC中，選擇可執行藉由追加PJ指定之製程配方之第2處理單元MPC而作為特定MPC。藉由追加PJ即第2PJ4而指定之製程配方中，由於3個第2處理單元MPC1~MPC3被指定為可執行基板處理步驟之並列處理單元，故步驟S41a係選擇第2處理單元MPC1~MPC3作為特定MPC。

下一步驟S41b係藉由特定MPC而執行之預計之基板處理步驟，而產生如下之計劃：選擇處理開始預測時刻較現在時刻遲，且處理開始預測時刻為處理開始期限之前者，並且使該基板處理步驟之對象即基板W退避至退避單元29。圖9D之例中，藉由第2處理單元MPC3而執行之預計之基板處理步驟B4-3滿足該條件，故第2控制裝置24產生使基板處理步驟B4-3之對象之基板W退避至退避單元29 之計劃。圖9E係藉由在退避單元29之時間軸分配條棒B9-3而表現該計劃變更。再者，以下，如上述第2處理單元MPC3般，將轉用於以追加PJ建立關聯之計劃之第2處理單元MPC稱為轉用MPC。

下一步驟S41c係以向退避單元29搬送退避步驟之對象之基板W之方式變更既存計劃。具體而言，以將藉由第1PJ3而指定之基板W自中繼單元28搬出後，搬入至退避單元29而並非第2處理單元MPC3之方式，變更既存之計劃。在圖9D及圖9E係藉由將條棒B3-3(圖9D)變更為條棒B8-3(圖9E)而表現該計劃變更。

下一步驟S41d係以藉由追加PJ指定之基板處理步驟在至處理開始期限之前由轉用MPC開始之方式變更既存計劃。具體而言，沿著時間軸而於既存計劃之時序圖上配置取出步驟B1-4、順向交送步驟B2-4、搬入步驟B3-4之各時間區段，以便將由第2PJ4而指定之基板W搬運至第2處理單元MPC3。又，將藉由第2PJ4而指定之基板W之基板處理步驟B4-4分配至第2處理單元MPC3。

下一步驟S41e中製作單元間移動步驟之計劃，該單元間移動步驟係於產生可執行對向退避單元29退避中之基板W進行該基板W之基板處理之第2處理單元MPC後，立即自退避單元29取出該基板W使其移動至該第2處理單元MPC。本實施形態之事例中，製作使向退避單元29退避中之基板W自退避單元29移動至第2處理單元MPC1之計劃。圖9E係藉由如下方式表現該計劃製作：於自第2處理單元MPC1之基板搬出步驟即條棒B5-1後，立即配置自退避單元29取出基板W而將其搬入至第2處理單元MPC1之單元間移動步驟即條棒B10-3。

下一步驟S41f係製作藉由另一第2處理單元MPC而對 移動至該第2處理單元MPC之基板W進行基板處理之基板處理步驟之計劃。本實施形態之事例係製作如下之計劃：於單元間移動步驟B10-3後，立即開始在第2處理單元MPC1之基板處理步驟B4-3。

下一步驟S41g中製作基板W自轉用MPC之搬出步驟之計劃。本實施形態之事例係製作如下之計劃：於在第2處理單元MPC3之基板W之基板處理步驟B4-4後，立即依次執行與第2PJ4建立關聯之基板W之搬出步驟B5-4、逆向交送步驟B6-4、及收納步驟B7-4。

下一步驟S41h中進行因至此為止之既存計劃之變更、及與追加PJ建立關聯之計劃之追加而產生之基板W的搬出步驟之調整。本實施形態之事例係製作如下之計劃：伴隨於步驟S41a~步驟S41g中執行之排程，藉由第1PJ2而指定之基板W之搬出步驟B5-2、逆向交送步驟B6-2、及收納步驟B7-2之實施時序較既存計劃之實施時序推遲。

如此，於在步驟S41中進行於步驟S34中製作之計劃(第1計劃)及於步驟S37中製作之暫時計劃(第2計劃)之變更後，第2控制裝置24根據該變更之計劃，使第2基板處理裝置4之各資源執行基板W之搬送及/或處理(步驟S35)。

如上所述，於本實施形態中，第2控制裝置24係以如下方式製作第1計劃：自第2負載埠LP2向第2處理單元MPC搬送載體C內之基板W，自第2處理單元MPC向第2負載埠LP2搬送由第2處理單元MPC處理後之基板W。進而，第2控制裝置24係以如下方式製作第2計劃：自直接搬入口25a向第2處理單元MPC搬送由第1基板處理裝置2處理後之基板W，自第2處理單元MPC向第2負載埠 LP2搬送由第2處理單元MPC處理後之基板W。第2控制裝置24係以如下方式製作第2計劃：包含於第2計劃之至少一個步驟與包含於第1計劃之至少一個步驟同時執行。

第2控制裝置24於製作第2計劃後，判斷於第2計劃中計劃之基板W之處理開始預測時刻是否為應藉由第2基板處理裝置4處理由第1基板處理裝置2處理後的基板W之處理開始期限之前。若處理開始預測時刻為處理開始期限之前，則第2控制裝置24使第2基板處理裝置4執行最初之第1計劃及第2計劃。另一方面，於處理開始預測時刻為處理開始期限後之情形時，第2控制裝置24以處理開始預測時刻成為處理開始期限之前之方式變更最初之第1計劃及第2計劃，並且使第2基板處理裝置4執行變更後之第1計劃及第2計劃。藉此，可於處理開始期限之前開始於第2計劃中計劃之基板W之處理，從而可防止基板W之品質低落。

又，本實施形態係於藉由第1基板處理裝置2處理後之基板W到達中間裝置3後製作第2計劃。於第2計劃中計劃之基板W之處理開始預測時刻係由第2基板處理裝置4開始對基板W進行處理之預測時刻。即，於搬送機器人等裝置實施某個動作實際所需之時間、與認為實施該動作所需之預測時間存在差異，因此難以預測實際上處理開始之準確之時間。特別是，若基板W之搬送距離較長，則不確定因素增加，因此實際上所需之時間與預測時間之差擴大，從而處理開始預測時刻之準確度下降。因此，藉由於基板W到達中間裝置3後、即於基板W接近第2基板處理裝置4而基板W之搬送距離變短後製作第2計劃，可提高處理開始預測時刻之精度。藉此，可將更準確之處理開始預測時刻與處理開始期限進行比較，因此可於處理開始期限 之前開始於第2計劃中計劃之基板W之處理。

又，本實施形態中，於處理開始預測時刻為處理開始期限後之情形時，第2控制裝置24以基板W經由退避單元29而自複數個第2負載埠LP2被搬送至複數個第2處理單元MPC之方式變更最初之第1計劃。進而，第2控制裝置24以自直接搬入口25a搬入之基板W被搬入至預計藉由變更前之第1計劃而對基板W進行處理之第2處理單元MPC的方式，變更最初之第2計劃，藉此能夠將處理開始預測時刻提前，以使處理開始預測時刻成為處理開始期限之前。繼而，第2控制裝置24使第2基板處理裝置4執行變更後之第1計劃及第2計劃。藉此，與第2計劃對應之基板W之處理優先於與第1計劃對應之基板W之處理，從而於處理開始期限之前開始與第2計劃對應之基板W之處理。

又，本實施形態中，根據於藉由第1基板處理裝置2處理後之基板W被搬入至第2基板處理裝置4前對該基板W之品質進行檢查之第1檢查單元9之檢查結果，而設定基板處理條件。繼而，第2控制裝置24以第2處理單元MPC按照對應於檢查結果之基板處理條件而對基板W進行處理之方式製作第2計劃。因此，能夠按照與基板W之品質對應之條件對基板W進行處理，從而可提高清潔度等基板W之品質。

又，本實施形態中，於第1基板處理裝置2設置有第1檢查單元9，藉由第1基板處理裝置2檢查藉由第1基板處理裝置2處理後之基板W之品質。於第1檢查單元9設置於第1基板處理裝置2及中間裝置3以外之裝置、即設置於基板W之搬送路徑外之情形時，必須將基板W搬送至第1基板處理裝置2及中間裝置3外，從而產生 用於進行上述操作之多餘之搬送時間。因此，藉由在第1基板處理裝置2設置第1檢查單元9，可縮短自第1基板處理裝置2至第2基板處理裝置4之基板W之搬送時間。

本發明之實施形態之說明為以上內容，但本發明並不限定於上述實施形態之內容，可於本發明之範圍內實現各種變更。

例如，上述實施形態對如下情形進行了說明：於在最初之第2計劃中處理開始預測時刻為處理開始期限後之情形時，變更第1計劃及第2計劃以使處理開始預測時刻成為處理開始期限之前。然而，即便於在最初之第2計劃中處理開始預測時刻超過處理開始期限之情形時，第2控制裝置24亦可使第2基板處理裝置4之資源執行最初之第2計劃，並且將於處理開始期限後開始基板W之處理的情況傳達給主電腦HC。或者，第2控制裝置24亦可以基板W不經由第2處理單元MPC而自中間裝置3被搬送至第2負載埠LP2之方式變更第2計劃，並且將已避開在第2基板處理裝置4對基板W進行處理的情況傳達給主電腦HC。

又，上述實施形態對如下情形進行了說明：藉由PJ而最初指定之製程配方被更換成反映第1檢查單元9之檢查結果之製程配方，從而變更第2處理單元MPC中之基板處理條件。即，對如下情形進行了說明：無論為哪種檢查結果，均藉由第2處理單元MPC而處理基板W。然而，亦可不進行製程配方之更換，而藉由最初指定之製程配方來處理基板W。又，第2控制裝置24亦可基於第1檢查單元9之檢查結果(自主電腦HC發送之檢查資訊)，以避開第2處理單元MPC而自中間裝置3向第2負載埠LP2搬送基板W之方式製作第2計劃。

具體而言，第2控制裝置24亦可以藉由第2搬送單元(第 2索引器機器人IR2、第2中心機器人CR2、暫時保持單元27)而避開複數個第2處理單元MPC，自第2基板處理裝置4之外部向第2負載埠LP2搬送經由直接搬入口25a被搬入至第2基板處理裝置4之基板W之方式，製作第2計劃，並且使第2基板處理裝置4之資源執行所製作之第2計劃。或者，第2控制裝置24亦可以藉由第2索引器機器人IR2而自中間裝置3向退避單元29搬送經由直接搬入口25a被搬入至第2基板處理裝置4之基板W之方式，製作第2計劃，並且使第2基板處理裝置4之資源執行所製作之第2計劃。

又，上述實施形態中，對第1檢查單元9對形成於處理後之基板W(乾式蝕刻後之基板W)之表面之圖案的線寬進行測定之情形進行了說明，但亦可藉由第1檢查單元9進行除線寬之測定以外之檢查。例如，於第1基板處理裝置2為成膜裝置之情形時，亦可藉由第1檢查單元9測定第1基板處理裝置2中形成之薄膜之厚度。

又，上述實施形態係對檢查基板W之品質之檢查單元(第1檢查單元9)設置於第1基板處理裝置2之情形進行了說明，但檢查單元亦可設置於中間裝置3。又，亦可自基板處理系統1省略第1檢查單元9。

又，上述實施形態中，對第1檢查單元9對藉由第1基板處理裝置2處理後之所有基板W進行檢查之情形進行了說明，但亦可藉由第1檢查單元9僅對由第1基板處理裝置2處理後之一部分基板W進行檢查。

又，上述實施形態中，對第1基板處理裝置2、中間裝置3、及第2基板處理裝置4依序排列於水平之載體C之排列方向D1之情形進行了說明，但第1基板處理裝置2、中間裝置3、及第2基板 處理裝置4亦可依序排列於正交於載體C之排列方向D1之水平之正交方向D2。

又，上述實施形態中，對退避單元29之退避箱32包含朝向第2索引器機器人IR2側打開之開口、及朝向第2中心機器人CR2側打開之開口之情形進行了說明，但亦可以第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2中之僅一者可進出於退避單元29內之方式，省略2個開口中之一者。即，退避箱32只要以第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2中之至少一者之機器手H可進入至退避箱32之內部的方式構成即可。

又，上述實施形態中，對第2處理模組23包括暫時保持單元27，且第2索引器機器人IR2、第2中心機器人CR2、暫時保持單元27構成第2搬送單元之情形進行了說明，但亦可省略暫時保持單元27而由第2索引器機器人IR2及第2中心機器人CR2直接進行基板W之交送。

又，上述實施形態中，對藉由中間控制裝置13而控制對開閉直接搬入口25a之下游擋閘19進行開閉之第2開閉裝置之情形進行了說明，但第2開閉裝置亦可藉由第2控制裝置24而控制。

又，亦可組合上述所有實施形態中之2個以上。

已詳細地對本發明之實施形態進行了說明，但該等實施形態僅為用以使本發明之技術內容變得明確之具體例，本發明不應限定於該等具體例而解釋，本發明之精神及範圍僅由隨附之申請專利範圍而限定。

本申請案與於2013年8月15日向日本專利廳提出之日本專利特願2013-168952號對應，該申請案之所有揭示藉由引用而組 入於本文中。

IR2‧‧‧第2索引器機器人

PASS‧‧‧中繼單元

CR2‧‧‧第2中心機器人

MPC1~MPC3‧‧‧第2處理單元

Claims (15)

1. 一種基板處理裝置，其係連接於中間裝置，該中間裝置係在將藉由處理基板之第1基板處理裝置所處理的基板直接支撐在上述第1基板處理裝置之外部的狀態下，對該基板進行搬送；如此之基板處理裝置包含有：複數個第2負載埠，其等分別保持可收納複數片基板之複數個載體；直接搬入口，其承收自上述中間裝置所搬入之基板；複數個第2處理單元，其等對自上述複數個第2負載埠及上述直接搬入口中之至少一者所搬送之基板進行相同種類的處理；第2搬送單元，其在上述複數個第2負載埠與上述直接搬入口與上述複數個第2處理單元之間搬送基板；及第2控制裝置，其對上述基板處理裝置進行控制；上述第2控制裝置係執行如下之步驟：第1步驟，其製作包含有第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟之第1計劃，該第1搬入步驟係使上述第2搬送單元將基板自上述複數個第2負載埠搬送至上述複數個第2處理單元，該第1處理步驟係使上述複數個第2處理單元對被搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第1搬出步驟係使上述第2搬送單元將由上述複數個第2處理單元所處理之基板自上述複數個第2處理單元搬送至上述複數個第2負載埠；第2步驟，其係以使第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟中之至少一者與上述第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟中之至少一者同時執行之方式，來製作包含有上述第2搬入 步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟之第2計劃，該第2搬入步驟係使上述第2搬送單元將由上述第1基板處理裝置所處理之基板自上述直接搬入口搬送至上述複數個第2處理單元，該第2處理步驟係使上述複數個第2處理單元對被搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第2搬出步驟係使上述第2搬送單元將由上述複數個第2處理單元所處理之基板自上述複數個第2處理單元搬送至上述複數個第2負載埠；第3步驟，其判斷在上述第2計劃中所計劃之基板之處理開始預測時刻，是否在應開始藉由上述基板處理裝置對由上述第1基板處理裝置所處理之基板進行處理之處理開始期限之前；第4步驟，其於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之後之情形時，以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式來變更上述第1計劃及第2計劃，並使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃；及第5步驟，其於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之前之情形時，在不變更上述第1計劃及第2計劃之狀態下使上述基板處理裝置執行該第1計劃及第2計劃。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第2步驟係為如下之步驟：在由上述第1基板處理裝置所處理之基板到達上述中間裝置之後才製作上述第2計劃。
3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述基板處理裝置進一步包含有使基板退避之退避單元，上述第4步驟係為如下之步驟：於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之後之情形時，以使基板經由上述 退避單元自上述複數個第2負載埠被搬送至上述複數個第2處理單元之方式來變更上述第1計劃，並且以使自上述直接搬入口所搬入之基板被搬入在變更前之上述第1計劃中原預定對基板進行處理之上述第2處理單元之方式來變更上述第2計劃，藉此以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式使上述處理開始預測時刻提早，並使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃。
4. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第2控制裝置進一步執行根據檢查單元之檢查結果來設定處理條件之第6步驟，該檢查結果係檢查單元對由上述第1基板處理裝置所處理之基板，在該基板被搬入上述基板處理裝置之前進行檢查者，上述第2步驟係為如下之步驟：以在上述第2處理步驟中使基板藉由上述基板處理條件來處理之方式製作上述第2計劃。
5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，上述第6步驟係為如下之步驟：根據被設置在上述第1基板處理裝置及中間裝置中之一者之上述檢查單元之檢查結果來設定上述基板處理條件。
6. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第2控制裝置係於上述第2步驟中，以使上述第2處理步驟與上述第1處理步驟同時執行之方式來製作上述第2計劃。
7. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述複數個第2處理單元包含有對基板進行洗淨的單元。
8. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中， 上述處理開始期限係可藉由上述基板處理裝置去除由上述第1基板處理裝置產生之污染之最遲之處理開始的預測時刻。
9. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，上述第1基板處理裝置係對使用上述載體所搬送之基板進行處理的裝置。
10. 一種基板處理方法，係藉由上述基板處理裝置執行之方法，該基板處理裝置係連接於中間裝置，該中間裝置係在藉由處理基板之將藉由處理基板之第1基板處理裝置所處理的基板直接支撐在上述第1基板處理裝置之外部的狀態下，對該基板進行搬送，且該基板處理裝置包含有：複數個第2負載埠，其等分別保持可收納複數片基板之複數個載體；直接搬入口，其承收自上述中間裝置所搬入之基板；複數個第2處理單元，其等對自上述複數個第2負載埠及上述直接搬入口中之至少一者所搬送之基板進行相同種類的處理；第2搬送單元，其在上述複數個第2負載埠與上述直接搬入口與上述複數個第2處理單元之間搬送基板；及第2控制裝置，其對上述基板處理裝置進行控制；如此之基板處理方法包含有如下之步驟：第1步驟，其製作包含有第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟之第1計劃，該第1搬入步驟係使上述第2搬送單元將基板自上述複數個第2負載埠搬送至上述複數個第2處理單元，該第1處理步驟係使上述複數個第2處理單元對被搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第1搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元所處理之基板自上述複數個第2處理單元搬送至上述複數個第2負載埠； 第2步驟，其係以使第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟中之至少一者與上述第1搬入步驟、第1處理步驟、及第1搬出步驟中之至少一者同時執行之方式，來製作包含有上述第2搬入步驟、第2處理步驟、及第2搬出步驟之第2計劃，該第2搬入步驟係使上述第2搬送單元將由上述第1基板處理裝置所處理之基板自上述直接搬入口搬送至上述複數個第2處理單元，該第2處理步驟係使上述複數個第2處理單元對被搬送至上述複數個第2處理單元之基板進行處理，該第2搬出步驟係使上述第2搬送單元將藉由上述複數個第2處理單元所處理之基板自上述複數個第2處理單元搬送至上述複數個第2負載埠；第3步驟，其判斷在上述第2計劃中所計劃之基板之處理開始預測時刻，是否在應開始藉由上述基板處理裝置對由上述第1基板處理裝置所處理之基板進行處理之處理開始期限之前；第4步驟，其於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之後之情形時，以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式來變更上述第1計劃及第2計劃，並使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃；及第5步驟，其於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之前之情形時，在不變更上述第1計劃及第2計劃之狀態下使上述基板處理裝置執行該第1計劃及第2計劃。
11. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，上述第2步驟係為如下之步驟：在由上述第1基板處理裝置所處理之基板到達上述中間裝置之後才製作上述第2計劃。
12. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中， 上述基板處理裝置進一步包含有使基板退避之退避單元，上述第4步驟係為如下之步驟：於上述第3步驟中之上述處理開始預測時刻在上述處理開始期限之後之情形時，以使基板經由上述退避單元自上述複數個第2負載埠被搬送至上述複數個第2處理單元之方式來變更上述第1計劃，並且以使自上述直接搬入口所搬入之基板被搬入在變更前之上述第1計劃中原預定基板進行處理之上述第2處理單元之方式來變更上述第2計劃，藉此以使上述處理開始預測時刻成為上述處理開始期限之前之方式使上述處理開始預測時刻提早，並使上述基板處理裝置執行變更後之上述第1計劃及第2計劃。
13. 如申請專利範圍第10項之基板處理方法，其中，進一步包含有根據檢查單元之檢查結果來設定處理條件之第6步驟，該檢查結果係檢查單元對由上述第1基板處理裝置所處理之基板，在該基板被搬入上述基板處理裝置之前進行檢查者，上述第2步驟係為如下之步驟：以在上述第2處理步驟中使基板藉由上述基板處理條件來處理之方式製作上述第2計劃。
14. 如申請專利範圍第13項之基板處理方法，其中，上述第6步驟係為如下之步驟：根據被設置在上述第1基板處理裝置及中間裝置中之一者之上述檢查單元之檢查結果來設定上述基板處理條件。
15. 一種基板處理系統，其包含有：第1基板處理裝置，其對基板進行處理；申請專利範圍第1至9項中任一項所記載之基板處理裝置；及中間裝置，其在將藉由上述第1基板處理裝置所處理的基板直接 支撐在上述第1基板處理裝置之外部的狀態下，在上述第1基板處理裝置與上述基板處理裝置之間進行搬送。