TWI544319B - 導流機構及具有導流機構的散熱模組與電子裝置 - Google Patents

Description

導流機構及具有導流機構的散熱模組與電子裝置

本發明係提供一種具有散熱功能的電子裝置，尤指一種具有流量調整功能的導流機構、及具有導流機構的散熱模組與電子裝置。

隨著科技的發展，電子產品的運算效能與功能不斷進步，電腦裝置通常配設多個介面卡以符合應用層面的需求。然而電腦的效能越強大，代表介面卡的數量越多、運算速度更快且運算時間越長，電腦裝置產生的熱量也相應地大幅提高。為了避免系統過熱當機，電腦裝置在機殼內會設置散熱風扇，散熱風扇產生冷卻氣流通過介面卡，藉此帶走熱量以降低介面卡的溫度。現行的介面卡依照業界規格定義區分為全高介面卡與半高介面卡兩種。由於半高介面卡的高度低於全高介面卡的高度，當全高介面卡和半高介面卡並列設置在電路板時，半高介面卡的上端相對於旁側的全高介面卡具有高度差而形成空隙，造成散熱風扇的冷卻氣流大部分會從空隙通過，無法有效降低半高介面卡的溫度。

為了克服半高介面卡的溫度過熱的問題，其中一種傳統解決方法係提高散熱風扇的轉速以彌補冷卻氣流經由空隙繞道造成的散熱效能損失，其耗費能源較多，不符現今環保節能的需求，且冷卻氣流易在空隙內形成紊流而降低整體散熱效率。另外，同一散熱風扇產生的冷卻氣流通常可同時供預定數量的多張介面卡使用，若 實際使用的介面卡數量少於預定數量時，冷卻風流仍會流經未裝設介面卡的預留空間而浪費掉，不能提供給其它發熱元件使用。

本發明係提供一種具有流量調整功能的導流機構、及具有導流機構的散熱模組與電子裝置，以解決上述之問題。

本發明之申請專利範圍係揭露一種具有流量調整功能的導流機構，適於安裝在具有一介面卡之一電子裝置。該導流機構包含有一支撐件、至少一導風口結構以及複數個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐件。該導風口結構包含複數個開孔，且該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上。該複數個蓋板以可轉動方式樞設於該支撐件上，且分別對應到該複數個開孔。該介面卡沒有接觸該複數個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔；該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露該支撐件包含一主板部以及複數個側板部。該導風口結構形成在該主板部，該複數個側板部彎折連接該主板部以形成一容置空間。該電子裝置之一氣流產生單元產生的氣流經由該容置空間流向該導風口結構。

本發明之申請專利範圍另揭露該導流機構另包含有一旁導風口結構，形成在該複數個側板部的至少之一上。

本發明之申請專利範圍另揭露該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上。該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔。該介面卡為一半高介面卡並組裝於該支撐件時，該第一蓋板遮蔽該第一開孔且該半高介面卡推動該第二蓋板遠離該第二開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上。該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔。該介面卡為一全高介面卡並組裝於該支撐件時，該全高介面卡推動該第一蓋板與該第二蓋板分別遠離該第一開孔及該第二開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露各蓋板包含一樞軸、一遮蔽部以及一推抵部。該樞軸設置於該支撐件之一樞槽。該遮蔽部延伸連接於該樞軸，用來覆蓋在該對應開孔。該推抵部以不同於該遮蔽部之一指向延伸連接於該樞軸。該介面卡施壓該推抵部使該樞軸旋轉，以帶動該遮蔽部遠離該相應開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露各蓋板另包含一止擋部，設置在該遮蔽部相對於該樞軸之一端，用來抵靠在該支撐件或相鄰的另一蓋板。

本發明之申請專利範圍另揭露該支撐件具有一軌道結構，該介面卡沿著該裝配方向設置在該軌道結構內。

本發明之申請專利範圍另揭露該複數個開孔之任一開孔的一平面法向量不垂直於該裝配方向。

本發明之申請專利範圍另揭露該蓋板以磁性吸附方式結合該支撐件或另一相鄰蓋板，藉此遮蔽該對應開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露一種具有流量調整功能的散熱模組，適於安裝在具有一介面卡之一電子裝置。該散熱模組包含有一連接架、一氣流產生單元以及一導流機構。該氣流產生單元設置在該連接架之一側。該導流機構設置在該連接架之相對於該氣流產生單元之另一側。該導流機構包含一支撐件、至少一導風口結構以及複數個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐件。 該導風口結構包含複數個開孔，且該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上。該複數個蓋板以可轉動方式樞設於該支撐件上，且分別對應到該複數個開孔。該介面卡沒有接觸該複數個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔；該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。

本發明之申請專利範圍另揭露該連接架具有一夾持結構，該氣流產生單元滑動設置在該夾持結構內。

本發明之申請專利範圍另揭露該支撐件利用一固定元件或一卡扣元件設置在該連接架上。

本發明之申請專利範圍另揭露一種電子裝置，適於選擇性設置一介面卡。該電子裝置包含有一基座以及一散熱模組。該介面卡係設置在該基座之一插座上。該散熱模組包含有一連接架、一氣流產生單元以及一導流機構。該連接架設置在該基座內。該氣流產生單元設置在該連接架之一側。該導流機構設置在該連接架之相對於該氣流產生單元之另一側。該導流機構包含一支撐件、至少一導風口結構以及複數個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐件。該導風口結構包含複數個開孔，且該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上。該複數個蓋板以可轉動方式樞接於該支撐件上，且分別對應到該複數個開孔。該介面卡沒有接觸該複數個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔；該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。

本發明係設計一種具有多個閘門(蓋板及導風口結構之組合)的導流機構，能將氣流產生單元的散熱效能作最大化利用。導流機構可利用多個軌道結構同時組裝多張介面卡，並引入氣流產生單 元的冷卻氣流進行散熱。每一張介面卡結合導流機構時會致發相應的蓋板產生轉動，進而露出對應該介面卡的導風口結構；沒有安裝介面卡的軌道結構則不會開啟相應的蓋板。因此，氣流產生單元的冷卻氣流只會流經已安裝介面卡的對應導風口結構，未安裝介面卡的導風口結構被蓋板阻擋而無法通過，多餘的冷卻氣流還會流向旁導風口結構去散逸介面卡以外的發熱元件的熱量。本發明之導流機構及其相關的散熱模組與電子裝置能有效節能避免冷卻氣流的浪費，且兼顧介面卡之定位，並依據介面卡的安裝與否自動開啟或關閉導風口結構。

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧介面卡

12A‧‧‧半高介面卡

12B‧‧‧全高介面卡

121‧‧‧底邊

122‧‧‧側邊

13A‧‧‧第一介面卡槽

13B‧‧‧第二介面卡槽

13C‧‧‧第三介面卡槽

13D‧‧‧第四介面卡槽

14‧‧‧基座

16‧‧‧散熱模組

18‧‧‧插座

20‧‧‧連接架

22‧‧‧氣流產生單元

24‧‧‧導流機構

26‧‧‧夾持結構

261‧‧‧擋板

28‧‧‧支撐件

30‧‧‧導風口結構

30A‧‧‧第一導風口結構

30B‧‧‧第二導風口結構

30C‧‧‧第三導風口結構

30D‧‧‧第四導風口結構

32‧‧‧蓋板

32A‧‧‧第一蓋板

32B‧‧‧第二蓋板

34‧‧‧旁導風口結構

36‧‧‧軌道結構

38‧‧‧主板部

40‧‧‧側板部

42‧‧‧容置空間

44‧‧‧開孔

44A‧‧‧第一開孔

44B‧‧‧第二開孔

46‧‧‧固定元件

48‧‧‧卡扣元件

50‧‧‧鎖孔部

52‧‧‧卡槽

54‧‧‧樞軸

56‧‧‧遮蔽部

58‧‧‧推抵部

581‧‧‧止擋面

582‧‧‧轉角

583‧‧‧轉角

60‧‧‧止擋部

62‧‧‧樞槽

D1‧‧‧裝配方向

D2‧‧‧遮蔽部的指向

N、N’‧‧‧開孔的平面法向量

θ‧‧‧夾角

H1‧‧‧遮蔽部的長度

H2‧‧‧容置空間的深度

第1圖為本發明實施例之電子裝置之元件爆炸圖。

第2圖為本發明實施例之電子裝置之組立圖。

第3A圖與第3B圖分別為本發明不同實施例之導流機構之示意圖。

第4圖為本發明實施例之導流機構在另一視角之示意圖。

第5圖為第4圖所示導流機構之部分結構的元件爆炸圖。

第6圖至第9圖為本發明實施例之導流機構與介面卡在不同操作階段之部分結構示意圖。

第10圖為本發明實施例之電子裝置結合半高介面卡與全高介面卡之示意圖。

第11圖與第12圖分別為本發明實施例之電子裝置在不同使用態樣下之部分結構示意圖。

第13圖為本發明實施例之各個介面卡槽在不同模式下的空氣流量參照圖。

第14圖為本發明實施例之介面卡以外的發熱元件在不同模式下的溫度示意圖。

請參閱第1圖與第2圖，第1圖為本發明實施例之電子裝置10之元件爆炸圖，第2圖為本發明實施例之電子裝置10之組立圖。電子裝置10適於選擇性插設或不插設介面卡12，介面卡12的數量不限，且介面卡12可為半高介面卡12A或全高介面卡12B。電子裝置10包含基座14以及散熱模組16。基座14為電子裝置10之殼體，且具有多個供介面卡12連結的插座18。散熱模組16包含連接架20、氣流產生單元22以及導流機構24。連接架20設置在基座14內，作為提供氣流產生單元22與導流機構24依附的定位構件。連接架20具有夾持結構26，其係由數片擋板261組成，且每一片擋板261上皆形成滑軌。氣流產生單元22利用滑軌滑動夾持在兩側的擋板261之間，以定位在連接架20的一側。導流機構24具有多個風口，設置在連接架20相反於氣流產生單元22的另一側。氣流產生單元22通常為風扇，風扇產生的氣流係穿過連接架20與導流機構24吹拂介面卡12，以氣冷方式散逸介面卡12的熱量。

請參閱第3圖與第4圖，第3圖與第4圖分別為本發明實施例之導流機構24在不同視角之示意圖。導流機構24包含支撐件28、導風口結構30、蓋板32以及旁導風口結構34。支撐件28利用固定元件46和/或卡扣元件48以可拆卸方式設置在連接架20上，其中固定元件46係穿過支撐件28的鎖孔部50並鎖附到連接架20，卡扣元件48係扣接於連接架20的卡槽52(如第1圖所示)。支撐件28具有複數個軌道結構36，軌道結構36之數量對應於導風口結構30之數量，本實施例雖繪製四個導風口結構30及四個軌道結構36，然不限於此。每一個介面卡12係沿著裝配方向D1滑動設置在對應的軌道結構36內以組裝於支撐件28。支撐件28包含主板部38以及複數個側板部40，該些側板部40分別彎折連接於主板部38的各 端邊而形成容置空間42，且氣流產生單元22位於面向容置空間42的一側。多個導風口結構30條列式設置在主板部38上，旁導風口結構34則是形成在一個或多個側板部40上。舉例來說，旁導風口結構34較佳設置在主板部38之兩旁的具有鎖孔部50的側板部40上，以將氣流導引到支撐件28旁側的發熱元件(介面卡12以外的發熱元件)。蓋板32係以可轉動方式設置於支撐件28，且能夠在容置空間42內任意地旋轉開闔。

導流機構24的多個導風口結構30係以相鄰排列方式形成在支撐件28，分別對應到各自適配的介面卡12。每一個導風口結構30包含複數個開孔44，該些開孔44沿著裝配方向D1依序形成在主板部38上。蓋板32的數量對應於開孔44的數量。每一個蓋板32鄰設在對應的開孔44，以遮蔽或露出對應開孔44。蓋板32係根據介面卡12的位置變化而切換在開啟狀態(意即露出開孔44)與閉闔狀態(意即遮蔽開孔44)間。舉例來說，沒有外力施加於蓋板32時，表示介面卡12未接觸蓋板32，各蓋板32受其重力影響下垂而遮蔽對應開孔44。當外力壓附支撐件28時，例如介面卡12推動蓋板32，蓋板32會相對支撐件28旋轉，讓各蓋板32遠離對應開孔44使開孔44外露，此時氣流產生單元22產生的氣流能經由容置空間42與開孔44流往介面卡12。

在第3A圖中，複數個開孔44中的任一開孔44都具有平面法向量N(相當於主板部38的平面法向量)，且平面法向量N實質垂直於裝配方向D1。在另一實施例中，如第3B圖所示，複數個開孔44中任一開孔44的面向與裝配方向D1呈現非垂直的夾角，意即開孔44的平面法向量N’不垂直於裝配方向D1；此外，蓋板32的轉動角度也可根據平面法向量N’與裝配方向D1的夾角相應去調整設計，使氣流通過開孔44時能藉由蓋板32和/或開孔44的導流 設計而增加或減緩風壓，提升散熱模組16的散熱效能。

請參閱第3圖至第9圖，第5圖為第4圖所示導流機構24之部分結構的元件爆炸圖，第6圖至第9圖為本發明實施例之導流機構24與介面卡12在不同操作階段之部分結構示意圖。蓋板32係包含樞軸54、遮蔽部56、推抵部58以及止擋部60。支撐件28具有開口窄、內部寬的樞槽62。樞軸54以可彈性變形方式裝入樞槽62內，並可在樞槽62內自由轉動。遮蔽部56延伸連接於樞軸54，推抵部58另以不同於遮蔽部56之指向D2延伸連接於樞軸54，舉例來說，遮蔽部56和推抵部58之間的夾角θ約可為90度，然不限於此。推抵部58受到壓力時樞軸54會在樞槽62內轉動，並牽引遮蔽部56相應旋轉以切換於第6圖所示閉闔狀態及第9圖所示開啟狀態之間。閉闔狀態的遮蔽部56用來覆蓋開孔44，防止氣流產生單元22產生的氣流穿過支撐件28。特別一提的是，推抵部58係隱藏在軌道結構36內，介面卡12滑動進入軌道結構36而施壓於推抵部58。止擋部60設置在遮蔽部56上相異於樞軸54之一端。遮蔽部56覆蓋開孔44時，止擋部60較佳抵靠在支撐件28或相鄰的蓋板32上。

為了避免閉闔狀態的蓋板32因氣流產生的風力影響而脫離開孔44，蓋板32另可包含磁性單元，例如貼附在止擋部60上、或止擋部60本身即由磁性材料製作；支撐件28可為金屬材質製作、或是支撐件28在對應止擋部60的位置另設置磁性單元、或是相鄰蓋板32的樞軸54為金屬材質或設置磁性單元。如此一來，蓋板32便能利用磁性吸附力閉闔於支撐件28上，確保欲關閉的導風口結構30不因氣流產生單元22之散熱氣流的吹拂而開啟。

如第6圖所示，介面卡12未施壓於蓋板32，蓋板32因本身重力作用垂降而覆蓋在開孔44。蓋板32在閉闔狀態時，止擋 部60係抵靠支撐件28或相鄰蓋板32，避免蓋板32受氣流產生單元22產生的氣流影響而晃動。介面卡12插入軌道結構36後，介面卡12的底邊121會先壓附在推抵部58的止擋面581上。如第7圖與第8圖所示，隨著介面卡12相對於軌道結構36向下滑動，底邊121驅使蓋板32旋轉，底邊121從止擋面581經由轉角582而轉移到推抵部58的斜導面583上。介面卡12下壓推抵部58的過程係驅使樞軸54在樞槽62內旋轉，且同步帶動遮蔽部56向外翻轉以逐步遠離開孔44。如第9圖所示，待介面卡12在軌道結構36內下移到定位，例如連結到插座18時，介面卡12以其側邊122抵接於斜導面583。介面卡12提供止擋功能讓蓋板32定位在開啟狀態，此時遮蔽部56遠離支撐件28而露出開孔44。

請再參照第4圖與第9圖，開啟狀態的蓋板32相較支撐件28呈現實質約為90度的夾角，遮蔽部56的長度H1小於容置空間42的深度H2，遮蔽部56從開啟狀態切換到閉闔狀態、或從閉闔狀態切換到開啟狀態都在容置空間42內活動，遮蔽部56不會突出於容置空間42，從而避免遮蔽部56碰撞到連接架20和/或氣流產生單元22形成干涉。另外，蓋板32切換到閉闔狀態時，止擋部60會抵靠在支撐件28或相鄰蓋板32上以阻擋遮蔽部56轉出開孔44外，藉此防止遮蔽部56突出支撐件28之主板部38而碰撞到介面卡12。

請參閱第10圖，第10圖為本發明實施例之電子裝置10結合半高介面卡12A與全高介面卡12B之示意圖。導流機構24具有第一導風口結構30A及第二導風口結構30B。第一導風口結構30A與第二導風口結構30B的複數個開孔44都至少包含第一開孔44A以及第二開孔44B，沿著裝配方向D1依序形成在支撐件28上。例如，第一開孔44A的位置較高而遠離基座14的底部，意即第一開 孔44A和基座14底部的距離大於半高介面卡12A的高度；第二開孔44B的位置較低故接近基座14的底部，因此第一開孔44A和基座14底部的距離小於半高介面卡12A的高度。複數個蓋板32至少包含第一蓋板32A以及第二蓋板32B，第一蓋板32A可轉動地鄰設於第一開孔44A，且第二蓋板32B可轉動地鄰設於第二開孔44B。

半高介面卡12A剛進入軌道結構36時，半高介面卡12A會推動第一導風口結構30A的第一蓋板32A旋轉以露出第一開孔44A。待半高介面卡12A深入軌道結構36而組裝於基座14之插座18時，如第10圖所示位置，半高介面卡12A沒有接觸第一蓋板32A但會施壓第二蓋板32B相對支撐件28旋轉，第一蓋板32A受本身重力影響而垂降遮蔽第一開孔44A，第二蓋板32B旋轉至開啟狀態外露第二開孔44B。氣流產生單元22產生的氣流不能通過第一導風口結構30A的第一開孔44A，但能經由第一導風口結構30A的第二開孔44B吹拂半高介面卡12A，使半高介面卡12A的熱量藉由散熱模組16之氣冷作用快速散逸。半高介面卡12A的上方(半高介面卡12A和全高介面卡12B的高度差空隙)沒有氣流通過，避免在此空隙產生紊流而降低電子裝置10的整體散熱效能。

全高介面卡12B組裝於支撐件28時，隨著全高介面卡12B逐漸深入軌道結構36，第二導風口結構30B的第一蓋板32A及第二蓋板32B依序受到全高介面卡12B的推擠產生旋轉，而分別遠離第一開孔44A與第二開孔44B，意即第二導風口結構30B的所有開孔44都會打開。氣流產生單元22產生的氣流能經由該些開孔44(包括第一開孔44A及第二開孔44B)吹拂全高介面卡12B，使全高介面卡12B獲得足夠的冷卻氣流進行散熱。此外，不論導流機構24的該些導風口結構30是否設置介面卡12，氣流產生單元22產生的部分氣流會經由旁導風口結構34穿過導流結構24，用來散逸電子裝 置10內設置在介面卡12旁側的其它發熱元件，例如中央處理器或主機板等。

請參閱第11圖與第12圖，第11圖與第12圖分別為本發明實施例之電子裝置10在不同使用態樣下之部分結構示意圖。如第11圖所示，電子裝置10內沒有設置任何介面卡，導流機構24的所有蓋板32都在閉闔狀態而覆蓋開孔44，意即所有的導風口結構30都未開放，氣流產生單元22產生的氣流(如圖式之箭頭)只能經由旁導風口結構34穿過導流機構24。如第12圖所示，電子裝置10在第一導風口結構30A及第二導風口結構30B分別設置介面卡12，因為兩張介面卡12都是全高介面卡，介面卡12會壓附到第一導風口結構30A和第二導風口結構30B的所有蓋板32，故蓋板32切換到開啟狀態以露出所有開孔44。這樣一來，氣流產生單元22產生的氣流(如圖式之箭頭)除了通過旁導風口結構34外，還會穿過第一導風口結構30A與第二導風口結構30B而吹拂到兩張介面卡12上進行散熱。

在本實施例中，導流機構24具有四個導風口結構30，四個導風口結構30會依據介面卡12之數量而切換到不同模式，使其開孔44對應開啟或關閉。如第12圖所示，第一導風口結構30A對應到第一介面卡槽13A，第二導風口結構30B對應到第二介面卡槽13B，第三導風口結構30C對應到第三介面卡槽13C，第四導風口結構30D對應到第四介面卡槽13D。表一係為導流機構24的實驗數據結果。導流機構24切換為模式一時，四個導風口結構30A、30B、30C、30D的開孔44全部開啟，介面卡槽13A、13B、13C、13D都可接收到氣流產生單元22的冷卻氣流，各介面卡槽的空氣流量(線性英尺/分鐘，LFM)視乎氣流產生單元22之位置而略有不同。

導流機構24切換為模式二的時候，第四導風口結構30D 的開孔44關閉，其餘導風口結構30的開孔44仍維持開啟，從表一可看出第四介面卡槽13D的空氣流量相應下降，但是其餘介面卡槽13A、13B、13C的空氣流量都則相應提升。導流機構24切換為模式三的時候，第三導風口結構30C與第四導風口結構30D的開孔44關閉，第一導風口結構30A及第二導風口結構30B的開孔44仍開啟，此時第三導風口結構30C和第四介面卡槽13D的空氣流量下降，而第一介面卡槽13A與第二介面卡槽13B相應提升。其中，藉由旁導風口結構34之設計，設置在電子裝置10內但位於介面卡12旁的其它發熱元件(例如中央處理器，CPU)的溫度都能維持在可接受的均值範圍內。

請參閱第13圖與第14圖，第13圖為本發明實施例之各個介面卡槽在不同模式下的空氣流量參照圖，第14圖為本發明實施例之發熱元件(介面卡以外的發熱元件)在不同模式下的溫度示意圖。如第13圖及前述表一所示，該些介面卡槽中的任一介面卡槽的開孔44關閉時，氣流產生單元22的冷卻氣流能有效引導到開孔44仍開啟的其它介面卡槽。如第14圖及前述表一所示，當開孔44被關閉的介面卡槽的數量越多，其它發熱元件得到的冷卻氣流越多，降溫也就越明顯。

綜上所言，本發明係設計一種具有多個閘門(蓋板及導風 口結構之組合)的導流機構，能將氣流產生單元的散熱效能作最大化利用。導流機構可利用多個軌道結構同時組裝多張介面卡，並引入氣流產生單元的冷卻氣流進行散熱。每一張介面卡組裝在導流機構時會致發相應的蓋板產生轉動，進而露出對應該介面卡的導風口結構；沒有安裝介面卡的軌道結構則不會開啟相應的蓋板。因此，閉合後的導風口結構可有效地將氣流引導到其它未閉合的導風口結構；已閉合導風口結構的數量越多，越多氣流被引導到旁導風口結構，則其它發熱元件(位於支撐件旁側)得到的氣流越多，降溫也就越明顯。氣流產生單元的冷卻氣流只會流經已安裝介面卡的對應導風口結構，未安裝介面卡的導風口結構被蓋板阻擋而無法通過，多餘的冷卻氣流還會流向旁導風口結構去散逸介面卡以外的發熱元件的熱量。本發明之導流機構及其相關的散熱模組與電子裝置能有效節能避免冷卻氣流的浪費，且兼顧介面卡之定位，並依據介面卡的安裝與否自動開啟或關閉導風口結構。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10‧‧‧電子裝置

12‧‧‧介面卡

12A‧‧‧半高介面卡

12B‧‧‧全高介面卡

14‧‧‧基座

24‧‧‧導流機構

28‧‧‧支撐件

30‧‧‧導風口結構

30A‧‧‧第一導風口結構

30B‧‧‧第二導風口結構

32‧‧‧蓋板

32A‧‧‧第一蓋板

32B‧‧‧第二蓋板

34‧‧‧旁導風口結構

36‧‧‧軌道結構

44‧‧‧開孔

44A‧‧‧第一開孔

44B‧‧‧第二開孔

D1‧‧‧裝配方向

Claims (34)

1. 一種具有流量調整功能的導流機構，適於安裝在具有一介面卡之一電子裝置，該導流機構包含有：一支撐件，該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐件；至少一導風口結構，包含複數個開孔，該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上；以及複數個蓋板，以可轉動方式樞設於該支撐件上且分別對應到該複數個開孔，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔，該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。
2. 如請求項1所述之導流機構，其中該支撐件包含一主板部以及複數個側板部，該導風口結構形成在該主板部，該複數個側板部彎折連接該主板部以形成一容置空間，該電子裝置之一氣流產生單元產生的氣流經由該容置空間流向該導風口結構。
3. 如請求項2所述之導流機構，另包含有：一旁導風口結構，形成在該複數個側板部中的至少一個側板部上。
4. 如請求項1所述之導流機構，其中該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一半高介面卡並組裝於該支撐件時，該第一蓋板遮蔽該第一開孔且該半高介面卡推動該第二蓋板遠離該第二開孔。
5. 如請求項1所述之導流機構，其中該複數個開孔至少包含一第一 開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一全高介面卡並組裝於該支撐件時，該全高介面卡推動該第一蓋板與該第二蓋板分別遠離該第一開孔及該第二開孔。
6. 如請求項1所述之導流機構，其中各蓋板包含：一樞軸，設置於該支撐件之一樞槽；一遮蔽部，延伸連接於該樞軸，用來覆蓋在該對應開孔；以及一推抵部，以不同於該遮蔽部之一指向延伸連接於該樞軸，該介面卡施壓該推抵部使該樞軸旋轉，以帶動該遮蔽部遠離該相應開孔。
7. 如請求項6所述之導流機構，其中各蓋板另包含一止擋部，設置在該遮蔽部相對於該樞軸之一端，用來抵靠在該支撐件或相鄰的另一蓋板。
8. 如請求項1所述之導流機構，其中該支撐件具有一軌道結構，該介面卡沿著該裝配方向設置在該軌道結構內。
9. 如請求項1所述之導流機構，其中該複數個開孔之任一開孔的一平面法向量不垂直於該裝配方向。
10. 如請求項1所述之導流機構，其中該蓋板以磁性吸附方式結合該支撐件或另一相鄰蓋板，藉此遮蔽該對應開孔。
11. 一種具有流量調整功能的散熱模組，適於安裝在具有一介面卡之一電子裝置，該散熱模組包含有：一連接架；一氣流產生單元，設置在該連接架之一側；以及一導流機構，設置在該連接架之相對於該氣流產生單元之另一側，該導流機構包含： 一支撐件，該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐件；至少一導風口結構，包含複數個開孔，該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上；以及複數個蓋板，以可轉動方式樞設於該支撐件上且分別對應到該複數個開孔，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔，該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。
12. 如請求項11所述之散熱模組，其中該支撐件包含一主板部以及複數個側板部，該導風口結構形成在該主板部，該複數個側板部彎折連接該主板部以形成一容置空間，該氣流產生單元產生的氣流經由該容置空間流向該導風口結構。
13. 如請求項12所述之散熱模組，其中該導流機構另包含一旁導風口結構，形成在該複數個側板部中的至少一個側板部上。
14. 如請求項11所述之散熱模組，其中該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一半高介面卡並組裝於該支撐件時，該第一蓋板遮蔽該第一開孔且該半高介面卡推動該第二蓋板遠離該第二開孔。
15. 如請求項11所述之散熱模組，其中該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一全高介面卡並組裝於該支撐件時，該全高介面卡推動該第一蓋板與該第二蓋板分別遠離該第一開孔及該第二開孔。
16. 如請求項11所述之散熱模組，其中各蓋板包含： 一樞軸，設置於該支撐件之一樞槽；一遮蔽部，延伸連接於該樞軸，用來覆蓋在該對應開孔；以及一推抵部，以不同於該遮蔽部之一指向延伸連接於該樞軸，該介面卡施壓該推抵部使該樞軸旋轉，以帶動該遮蔽部遠離該相應開孔。
17. 如請求項16所述之散熱模組，其中各蓋板另包含一止擋部，設置在該遮蔽部相對於該樞軸之一端，用來抵靠在該支撐件或相鄰的另一蓋板。
18. 如請求項11所述之散熱模組，其中該支撐件具有一軌道結構，該介面卡沿著該裝配方向設置在該軌道結構內。
19. 如請求項11所述之散熱模組，其中該連接架具有一夾持結構，該氣流產生單元滑動設置在該夾持結構內。
20. 如請求項11所述之散熱模組，其中該支撐件利用一固定元件或一卡扣元件設置在該連接架上。
21. 如請求項11所述之散熱模組，其中該複數個開孔之任一開孔的一平面法向量不垂直於該裝配方向。
22. 如請求項11所述之散熱模組，其中該蓋板以磁性吸附方式結合該支撐件或另一相鄰蓋板，藉此遮蔽該對應開孔。
23. 一種電子裝置，適於選擇性設置一介面卡，該電子裝置包含有：一基座，該介面卡係設置在該基座之一插座上；以及一散熱模組，包含有：一連接架，設置在該基座內；一氣流產生單元，設置在該連接架之一側；以及一導流機構，設置在該連接架之相對於該氣流產生單元之另一側，該導流機構包含：一支撐件，該介面卡可沿著一裝配方向組裝於該支撐 件；至少一導風口結構，包含複數個開孔，該複數個開孔沿著該裝配方向形成於該支撐件上；以及複數個蓋板，以可轉動方式樞設於該支撐件上且分別對應到該複數個開孔，該其中一蓋板係遮蔽該複數個開孔之一對應開孔，該介面卡組裝於該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉以露出該對應開孔。
24. 如請求項23所述之電子裝置，其中該支撐件包含一主板部以及複數個側板部，該導風口結構形成在該主板部，該複數個側板部彎折連接該主板部以形成一容置空間，該氣流產生單元產生的氣流經由該容置空間流向該導風口結構。
25. 如請求項24所述之電子裝置，其中該導流機構另包含一旁導風口結構，形成在該複數個側板部中的至少一個側板部上。
26. 如請求項23所述之電子裝置，其中該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一半高介面卡並組裝於該支撐件時，該第一蓋板遮蔽該第一開孔且該半高介面卡推動該第二蓋板遠離該第二開孔。
27. 如請求項23所述之電子裝置，其中該複數個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上，該複數個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉動地鄰設於該第一開孔及該第二開孔，該介面卡為一全高介面卡並組裝於該支撐件時，該全高介面卡推動該第一蓋板與該第二蓋板分別遠離該第一開孔及該第二開孔。
28. 如請求項23所述之電子裝置，其中該散熱模組之各蓋板包含：一樞軸，設置於該支撐件之一樞槽；一遮蔽部，延伸連接於該樞軸，用來覆蓋在該對應開孔；以及一推抵部，以不同於該遮蔽部之一指向延伸連接於該樞軸，該介面卡施壓該推抵部使該樞軸旋轉，以帶動該遮蔽部遠離該相應開孔。
29. 如請求項28所述之電子裝置，其中各蓋板另包含一止擋部，設置在該遮蔽部相對於該樞軸之一端，用來抵靠在該支撐件或相鄰的另一蓋板。
30. 如請求項23所述之電子裝置，其中該支撐件具有一軌道結構，該介面卡沿著該裝配方向設置在該軌道結構內。
31. 如請求項23所述之電子裝置，其中該連接架具有一夾持結構，該氣流產生單元滑動設置在該夾持結構內。
32. 如請求項23所述之電子裝置，其中該支撐件利用一固定元件或一卡扣元件設置在該連接架上。
33. 如請求項23所述之電子裝置，其中該複數個開孔之任一開孔的一平面法向量不垂直於該裝配方向。
34. 如請求項23所述之電子裝置，其中該蓋板以磁性吸附方式結合該支撐件或另一相鄰蓋板，藉此遮蔽該對應開孔。