CN206411579U - 箱体和应用该箱体的服务器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种箱体和应用该箱体的服务器,涉及服务器散热技术领域。该服务器包括箱体,箱体设有进风口和出风口,箱体包括底壁及与底壁连接的侧壁,底壁和侧壁形成腔体,腔体内设置风扇,侧壁为中空结构,其内部开设通风道,通风道包括入口和出口,入口相对出口靠近出风口设置,出口相对入口靠近进风口设置,入口和出口均与腔体连通,以便风扇带动腔体内的部分气流进入通风道并回流至腔体。该服务器可以使部分气流在箱体内形成循环,散热效果好。本实用新型还提供了一种箱体,其侧壁为中空结构,侧壁上开设有入口和出口,该箱体可以使部分气流在箱体内形成循环,增强散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及服务器散热技术领域,具体而言,涉及一种箱体和应用该箱体的服务器。
背景技术
服务器是一个管理资源并为用户提供服务的计算机,其内部使用了大量的集成电路,服务器工作这些集成电路会发热,导致服务器的局部温度升高。高温会导致服务器的系统运行不稳定、使用寿命缩减,严重情况可能会导致某些部件的烧毁。因此,良好的散热环境是保证服务器正常工作的前提。
目前,解决服务器散热的方法大多采用在机箱上开设通风孔、增加风扇或散热器等方式。在机箱顶盖开设通风孔,可以改善服务器的散热,但容易导致异物掉进机箱内且破坏了机箱的整体外观,机箱叠放还会封堵通风孔,导致服务器散热效果不佳。若将该方式应用到3U机箱、4U机箱,由于机箱高度较高,底部的散热效果不明显。在机箱侧壁开设通风孔,可以改善服务器的散热,但是侧壁结构紧凑,开孔数量有限,若服务器放置于机架上容易遮挡通风孔,散热效果也不理想。
因此,设计一种既能改善散热效果、避免通风孔被遮挡,又能保护机箱外观完整性的服务器是目前服务器散热领域急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种服务器,可以使服务器的箱体内的部分气流在风扇的带动下形成循环,循环的气流可以再次对服务器的CPU散热,提高气流的利用率,达到更好的散热效果。
本实用新型的目的还在于提供一种箱体,该箱体可用于服务器等电子设备,其侧壁为中空结构,箱体内设有循环风道,可以使部分气流在箱体内形成循环,增强散热效果。
本实用新型改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。
本实用新型提供的服务器包括箱体及容置在所述箱体内的电子组件,所述箱体设有进风口和出风口,所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁,所述底壁和所述侧壁形成腔体,所述腔体内设置风扇,所述侧壁为中空结构,其内部开设通风道,所述通风道包括入口和出口,所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置,所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置,所述入口和出口均与所述腔体连通,以便所述风扇带动所述腔体内的部分气流进入所述通风道并回流至所述腔体。
进一步地,所述侧壁包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面和所述第二表面之间形成所述通风道,所述第一表面相对所述第二表面靠近所述腔体,所述入口开设于所述第一表面。
进一步地,所述通风道包括第一通风道,所述入口包括第一入口,所述出口包括第一出口,所述侧壁包括第一侧壁,所述第一侧壁内部开设有所述第一通风道,所述第一通风道分别与所述第一入口和所述第一出口连通,所述第一入口相对所述第一出口靠近所述出风口设置,所述第一出口相对所述第一入口靠近所述进风口设置。
进一步地,所述通风道包括第二通风道,所述入口包括第二入口,所述出口包括第二出口,所述侧壁包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁,所述第二侧壁内部开设有所述第二通风道,所述第二通风道分别与所述第二入口和所述第二出口连通,所述第二入口相对所述第二出口靠近所述出风口设置,所述第二出口相对所述第二入口靠近所述进风口设置。
进一步地,所述第一入口与所述第二入口相对设置,所述第一出口与所述第二出口相对设置,所述风扇位于所述入口和所述出口之间、且所述出口靠近所述风扇设置。
进一步地,所述底壁靠近所述进风口处设有背板,所述背板的两端分别与所述侧壁连接,所述背板包括相对设置的第三表面和第四表面,所述第三表面相对所述第四表面靠近所述出风口,所述风扇靠近所述第三表面设置。
进一步地,所述电子组件包括主板、电源和硬盘。所述主板和所述电源靠近所述第三表面设置,所述硬盘靠近所述第四表面设置,所述风扇设于所述主板上。
进一步地,所述侧壁上开设有滑槽,所述滑槽用于安装所述主板。
进一步地,所述侧壁上活动连接有挡片,所述挡片用于调节所述入口的开口大小,以便控制从所述腔体进入所述通风道的所述气流的流量。
本实用新型提供的一种箱体,所述箱体设有进风口和出风口,所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁,所述底壁和所述侧壁形成腔体,所述侧壁为中空结构,其内部开设通风道,所述通风道包括入口和出口,所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置,所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置,所述入口和所述出口均与所述腔体连通。
本实用新型提供的箱体和应用该箱体的服务器具有以下几个方面的有益效果:
本实用新型提供的服务器,包括设有进风口和出风口的箱体,箱体包括底壁及与底壁连接的侧壁,底壁和侧壁形成腔体,腔体内设置风扇。通过改进箱体的结构,使箱体内形成循环风道。首先,循环的气流可以对服务器的CPU进行散热,提高了气流的利用率,散热效果更好。其次,循环风道设置在箱体内部,不会有异物掉进箱体内,也避免了通风道被遮挡的情况,同时还保证了服务器外观的完整性。
本实用新型提供的箱体,箱体的侧壁为中空结构,其内部开设通风道,通风道包括入口和出口,入口相对出口靠近出风口设置,出口相对入口靠近进风口设置,入口和出口均与腔体连通。通过在箱体内设置循环风道,使得部分气流在箱体内循环,增强散热效果。该箱体结构简单,散热效果好,实用性强,具有极大的推广应用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型具体实施例提供的服务器的一种视角的结构示意图;
图2为本实用新型具体实施例提供的服务器的爆炸视图;
图3为本实用新型具体实施例提供的服务器的另一种视角的整体结构示意图;
图4为本实用新型具体实施例提供的服务器的第一侧壁的结构示意图。
图标:100-服务器;110-进风口;120-出风口;130-风扇;141-第一侧壁;1411-内表面;1412-外表面;14111-第一入口;14112-第一出口;14110-第一通风道;142-第二侧壁;14210-第二通风道;14211-第二入口;14212-第二出口;150-腔体;151-第一隔板;152-第二隔板;155-背板;161-主板;162-电源;163-硬盘。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是本实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的“第一”、“第二”等,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1为本实用新型具体实施例提供的服务器100的一种视角的结构示意图,图2为本实用新型具体实施例提供的服务器100的爆炸视图,请参照图1和图2,图中的箭头指代整体或是表面。该服务器100包括箱体及容置在箱体内的电子组件。箱体设有进风口110和出风口120,箱体包括底壁及与底壁连接的侧壁,底壁和侧壁形成腔体150,腔体150内设置风扇130,侧壁为中空结构,其内部开设通风道,通风道包括入口和出口,入口相对出口靠近出风口120设置,出口相对入口靠近进风口110设置,入口和出口均与腔体150连通,以便风扇130带动腔体150内的部分气流进入通风道并回流至腔体150。
侧壁包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面,第一表面和第二表面之间形成通风道,第一表面相对第二表面靠近腔体150,入口开设于第一表面。
图3为本实用新型具体实施例提供的服务器100的另一种视角的结构示意图,请参照图3、并结合图1,通风道包括第一通风道14110和第二通风道14210。入口包括第一入口14111和第二入口14211。出口包括第一出口14112和第二出口14212。侧壁包括第一侧壁141和与第一侧壁141相对设置的第二侧壁142。
第一侧壁141内部开设有第一通风道14110,第一通风道14110分别与第一入口14111和第一出口14112连通,第一入口14111相对第一出口14112靠近出风口120设置,第一出口14112相对第一入口14111靠近进风口110设置。
第二侧壁142内部开设有第二通风道14210,第二通风道14210分别与第二入口14211和第二出口14212连通,第二入口14211相对第二出口14212靠近出风口120设置,第二出口14212相对第二入口14211靠近进风口110设置。
图4为本实用新型具体实施例提供的服务器100的第一侧壁141的结构示意图,请参照图3和图4,第一侧壁141包括内表面1411及与内表面1411相对设置的外表面1412,第一侧壁141的内表面1411和外表面1412之间形成第一通风道14110,内表面1411相对外表面1412靠近腔体150,第一入口14111开设于第一侧壁141的内表面1411。
第一侧壁141与第二侧壁142的结构相似。第二侧壁142包括内表面1411及与内表面1411相对设置的外表面1412,第二侧壁142的内表面1411和外表面1412之间形成第二通风道14210,第二侧壁142的内表面1411相对外表面1412靠近腔体150,第一入口14111开设于第一侧壁141的内表面1411。
需要说明的是,第一表面包括第一侧壁141的内表面1411和第二侧壁142的内表面1411。第二表面包括第一侧壁141的外表面1412和第二侧壁142的外表面1412。
容易理解的是,本实施例提供的服务器100,第一侧壁141或第二侧壁142可以是一体成型、内部中空形成通风道。但不仅限于此,也可以是通过两块壁板间隔设置形成通风道,或者是上壳体与下壳体盖合后的间隙成为通风道等。
优选地,第一入口14111与第二入口14211相对设置,第一出口14112与第二出口14212相对设置,风扇130位于第一入口14111和第一出口14112之间,同理,风扇130也位于第二入口14211和第二出口14212之间,且第一出口14112和第二出口14212均靠近风扇130设置。
底壁靠近进风口110处设有背板155,背板155与侧壁连接,具体地,背板155的两端分别与第一侧壁141、第二侧壁142连接,背板155包括相对设置的第三表面(图中未标出)和第四表面(图中未标出),第三表面相对第四表面靠近出风口120,风扇130靠近第三表面设置。
请继续参照图2,电子组件主要包括主板161、电源162和硬盘163。主板161和电源162靠近第三表面设置,硬盘163靠近第四表面设置,主板161靠近背板155的一端设有风扇130。风扇130转动加快气流运动,气流从进风口110进入,经硬盘163、风扇130、主板161,对主板161散热。经过主板161后的气流,一部分气流经出风口120运动至箱体外部,另一部分气流通过侧壁上的入口进入通风道,经通风道的出口进入风扇130的进风端,再通过风扇130回流至腔体150内对主板161再次散热。通过在箱体内设置循环风道,提高了气流利用率,且散热效果更好。
需要说明的是,风扇130可以但不仅限于设置在主板161上,也可以设于背板155上或箱体内的其它地方,只要能实现气流在箱体内循环并对主板161重复散热即可。
在本实施例中,以2U机箱为例,服务器100的箱体内设置了4个主板161,靠近第一侧壁141处叠放了两个主板161,靠近第二侧壁142处叠放了两个主板161。作为优选,每个主板161上均设有三个风扇130。第一侧壁141和第二侧壁142之间设有两块隔板,分别为第一隔板151和第二隔板152,第一隔板151和第二隔板152相对设置,分别用于固定腔体150两侧的主板161的位置、以及使左右两侧的主板161隔开。第一隔板151和第二隔板152之间安装电源162。
侧壁上开设有滑槽(图中未示出),以便于安装主板161。第一侧壁141上开设有第一滑槽,第二侧壁142上开设有第二滑槽,第一入口14111开设于第一滑槽并与第一通风道14110连通,第二入口14211开设于第二滑槽并与第二通风道14210连通。为了便于控制从腔体150进入通风道的气流的流量,侧壁上活动连接有挡片(图中未画出),挡片用于调节入口的开口大小。具体地,挡片与侧壁可以滑动连接或转动连接,但并不仅限于此,也可以采用其它方式来改变第一入口14111、第二入口14211的开口大小。
需要说明的是,第一入口14111、第二入口14211的数量可以分别是一个,也可以为多个,比如分别为两个,三个,五个等。该服务器100的循环风道的设置,不仅可以用于2U机箱,1U机箱、3U机箱、4U机箱等均适用。此外,控制气流回流的流量除了改变入口的大小,还可以通过改变通风道的大小来调节。
本实用新型提供的服务器100,其工作原理如下:
请继续参照图3,该服务器100工作,风扇130转动带动气流运动,气流从进风口110进入,经硬盘163、风扇130、主板161,对主板161散热。由于风扇130的出风端(靠近主板161的一端)为正压,风扇130的进风端(靠近硬盘163的一端)为负压,入口和风扇130的进风端连通,出口和风扇130的进风端连通,因此,部分气流会经过入口、通风道并回流至腔体150内。
具体地,经过主板161后的气流,一部分气流经出风口120运动至箱体外部;一部分气流通过第一侧壁141上的第一入口14111进入第一通风道14110,经第一通风道14110的第一出口14112进入风扇130的进风端,再通过风扇130回流至腔体150内,对主板161再次散热;另一部分气流通过第二侧壁142上的第二入口14211进入第二通风道14210,经第二通风道14210的第二出口14212进入风扇130的进风端,再通过风扇130回流至腔体150内,对主板161再次散热。通过在箱体内设置循环风道,提高了气流利用率,且散热效果更好。
综上所述,和现有技术的服务器相比,本实用新型提供的箱体和应用该箱体的服务器100具有以下几个方面的有益效果:
本实用新型提供的服务器100,包括设有进风口110和出风口120的箱体,箱体包括底壁及与底壁连接的侧壁,底壁和侧壁形成腔体150,腔体150内设置风扇130。通过改进箱体的结构,在箱体内设置通风道、入口和出口,使箱体内形成循环风道,提高散热效果。首先,腔体150内的循环的气流可以对服务器100的主板161进行散热,提高了气流的利用率,散热效果更好。其次,循环风道设置在箱体内部,不会有异物掉进箱体内,也避免了通风道被遮挡的情况,同时还保证了服务器100外观的完整性。然后,该服务器100的散热状况不受机箱高度的限制,1U机箱、2U机箱、3U机箱、4U机箱等均适用。最后,腔体150内气流的回流流量可通过入口的开口大小或通风道的大小调控,进而可改善服务器100的散热状况。
本实用新型提供的箱体,箱体的侧壁为中空结构,其内部开设通风道,通风道包括入口和出口,入口相对出口靠近出风口120设置,出口相对入口靠近进风口110设置,入口和出口均与腔体150连通。通过在箱体内设置循环风道,使得部分气流在箱体内循环,增强散热效果。箱体的外壁无通孔,避免异物掉进箱体,保证了箱体外观的完整性。该箱体结构简单,通风道不会被遮挡,散热效果好,实用性强。除了应用与服务器100,还可以应用到其它电子设备上,具有极大的推广应用价值。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种服务器,其特征在于,包括箱体及容置在所述箱体内的电子组件,所述箱体设有进风口和出风口,所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁,所述底壁和所述侧壁形成腔体,所述腔体内设置风扇,所述侧壁为中空结构,其内部开设通风道,所述通风道包括入口和出口,所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置,所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置,所述入口和所述出口均与所述腔体连通,以便所述风扇带动所述腔体内的部分气流进入所述通风道并回流至所述腔体。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述侧壁包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第一表面和所述第二表面之间形成所述通风道,所述第一表面相对所述第二表面靠近所述腔体,所述入口开设于所述第一表面。
3.根据权利要求2所述的服务器,其特征在于,所述通风道包括第一通风道,所述入口包括第一入口,所述出口包括第一出口,所述侧壁包括第一侧壁,所述第一侧壁内部开设有所述第一通风道,所述第一通风道分别与所述第一入口和所述第一出口连通,所述第一入口相对所述第一出口靠近所述出风口设置,所述第一出口相对所述第一入口靠近所述进风口设置。
4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述通风道包括第二通风道,所述入口包括第二入口,所述出口包括第二出口,所述侧壁包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁,所述第二侧壁内部开设有所述第二通风道,所述第二通风道分别与所述第二入口和所述第二出口连通,所述第二入口相对所述第二出口靠近所述出风口设置,所述第二出口相对所述第二入口靠近所述进风口设置。
5.根据权利要求4所述的服务器,其特征在于,所述第一入口与所述第二入口相对设置,所述第一出口与所述第二出口相对设置,所述风扇位于所述入口和所述出口之间、且所述出口靠近所述风扇设置。
6.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述底壁靠近所述进风口处设有背板,所述背板的两端分别与所述侧壁连接,所述背板包括相对设置的第三表面和第四表面,所述第三表面相对所述第四表面靠近所述出风口,所述风扇靠近所述第三表面设置。
7.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述电子组件包括主板、电源和硬盘;所述主板和所述电源靠近所述第三表面设置,所述硬盘靠近所述第四表面设置,所述风扇设于所述主板上。
8.根据权利要求7所述的服务器,其特征在于,所述侧壁上开设有滑槽,所述滑槽用于安装所述主板。
9.根据权利要求2所述的服务器,其特征在于,所述侧壁上活动连接有挡片,所述挡片用于调节所述入口的开口大小,以便控制从所述腔体进入所述通风道的所述气流的流量。
10.一种箱体,其特征在于,所述箱体设有进风口和出风口,所述箱体包括底壁及与所述底壁连接的侧壁,所述底壁和所述侧壁形成腔体,所述侧壁为中空结构,其内部开设通风道,所述通风道包括入口和出口,所述入口相对所述出口靠近所述出风口设置,所述出口相对所述入口靠近所述进风口设置,所述入口和所述出口均与所述腔体连通。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111096764A (zh) * | 2018-10-25 | 2020-05-05 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声主机箱及超声设备 |
| TWI777798B (zh) * | 2021-08-17 | 2022-09-11 | 新加坡商鴻運科股份有限公司 | 主機殼結構及伺服器散熱方法 |
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2017
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| CN111096764A (zh) * | 2018-10-25 | 2020-05-05 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声主机箱及超声设备 |
| CN111096764B (zh) * | 2018-10-25 | 2025-09-23 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 一种超声主机箱及超声设备 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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