TWI542097B - The manufacturing method of the connector and the connector made by the connector - Google Patents

Description

連接器之製造方法及其所製成之連接器

本發明係關於一種連接器之製造方法及其所製成之連接器，其主要是在一料帶上形成一絕緣本體塊與一絕緣組接塊，並利用絕緣組接塊的移動來彎折其所包覆的端子及抵接到的端子，進而製造出連接器。

一般來說，現有的連接器通常是利用沖壓製程將料帶沖壓出複數個傳輸端子，並進一步將傳輸端子彎折形成所需要的形狀，然後再以射出成型製程將上述多個傳輸端子包覆地固定住，進而形成連接器。

其中，由於傳輸端子的尺寸通常都非常細，因此在彎折傳輸端子的過程中，很容易會使傳輸端子的位置跑掉，使得最後產出的連接器成為不良品，甚至在彎折的過程更有可能直接損壞傳輸端子。此外，由於傳輸端子經過彎折過後，其形狀非常不規則，因此要一口氣利用射出成型製程形成包覆傳輸端子的絕緣體時，其模具的設計會非常的複雜，增加了製造上的困難。

有鑒於在習知技術中，製造連接器的方式主要是先將傳 輸端子彎折形成所需要的形狀之後，再利用射出成型的製程形成包覆住傳輸端子之絕緣體，藉以製造出連接器。然而，由於傳輸端子在經過彎折後，其形狀非常的不規則，因此用來射出成型的模具設計會非常複雜。

緣此，本發明之主要目的係提供一種連接器製造方法及其所製成之連接器，以藉由一絕緣組接塊來包覆住傳輸端子預計要彎折的部分，並利用絕緣體的移動來彎折傳輸端子，進而產生連接器。

承上所述，本發明為解決習知技術之問題所採用之必要技術手段係提供一種連接器之製造方法，其包含以下步驟：首先是製備一料帶，料帶包含有複數個沿一延伸方向延伸之第一端子料件、複數個沿延伸方向延伸之第二端子料件、一第一連結片以及一第二連結片，第一端子料件與第二端子料件係交錯地排列，且第一端子料件之兩側係分別一體成型地連結於第一連結片與第二連結片，第二端子料件之一側係一體成型地連結於第二連結片；接著於料帶上以一射出成型製程形成一絕緣本體塊與一絕緣組接塊，第一端子料件與第二端子料件係嵌設地固接於絕緣本體塊，絕緣組接塊係包覆地固定第一端子料件，且絕緣組接塊係抵接於第二端子料件；然後，將第二連結片切除；再來，沿一彎折方向將絕緣組接塊移動並卡扣於絕緣本體塊上，以使第一端子料件與第二端子料件受到絕緣組接塊的帶動而分別彎折形成複數個第一端子與複數個第二端子；之後，將第一連結片切除；最後，將一連接器殼體套設於絕緣本體塊上，藉以形成 一連接器。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，第一端子料件各具有一第一本體段、一第一預彎折段以及一第一接觸段，第一本體段係嵌設於絕緣本體塊內，第一預彎折段係一體成型地連結於第一本體段，並嵌設於絕緣組接塊內，第一接觸段係一體成型地連結於第一本體段，並露出於絕緣本體塊。較佳者，第二端子料件各具有一第二本體段、一第二預彎折段以及一第二接觸段，第二本體段係嵌設於絕緣本體塊內，第二預彎折段係一體成型地連結於第二本體段，並抵接於絕緣組接塊，第二接觸段係一體成型地連結於第二本體段，並露出於絕緣本體塊。此外，在將絕緣組接塊沿彎折方向移動並卡扣於絕緣本體塊上時，第一預彎折段係受到絕緣組接塊沿彎折方向移動時之帶動而沿彎折方向彎折，且第二預彎折段係受到絕緣組接塊沿彎折方向移動時之推動而沿彎折方向彎折並抵接於絕緣本體塊。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，在形成絕緣本體塊與絕緣組接塊之步驟中，絕緣本體塊係鄰近於該第一連結片，而絕緣組接塊係鄰近於第二連結片。

本發明為解決先前技術的問題進一步提供一種連接器，其係利用上述之連接器之製造方法所製造出，而連接器包含絕緣本體塊、第一端子、第二端子、絕緣組接塊以及連接器殼體。第一端子各包含一第一本體段、一第一彎折段以及一第一接觸段。第一本體段係嵌合於絕緣本 體塊，並沿延伸方向延伸。第一彎折段係一體成型地連結於第一本體段，並沿延伸方向之相異方向延伸。第一接觸段係一體成型地連結於第一本體段，並露出於絕緣本體塊。第二端子各包含一第二本體段、一第二彎折段以及一第二接觸段。第二本體段係嵌合於絕緣本體塊，並沿延伸方向延伸。第二彎折段係一體成型地連結於第二本體段。第二接觸段係一體成型地連結於第二本體段，並露出於絕緣本體塊。絕緣組接塊係卡扣於絕緣本體塊，並用以定位第二端子之第二彎折段，且第一端子之第一彎折段係自絕緣組接塊穿出。連接器殼體係套設於絕緣本體。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，絕緣本體塊更具有一本體部與一延伸部，本體部具有至少一卡合槽與複數個端子定位槽，卡合槽係用以卡扣絕緣組接塊，端子定位槽係用以定位第二端子之第二彎折段。較佳者，絕緣組接塊係具有至少一扣合部，扣合部係用以卡扣於卡合槽。

由上述之必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為，連接器係為一通用序列匯流排連接器。

綜上所述，由於本發明之連接器之製造方法及其所製成之連接器是先在料帶上形成絕緣本體塊與絕緣組接塊，而絕緣組接塊係包覆住第一端子料件之第一預彎折段與第二端子料件之第二預彎折段，因此可藉由絕緣組接塊沿彎折方向的移動而使第一預彎折段與第二預彎折段彎折，藉此可簡化連接器的製程，且能形成絕緣組接塊來 固定住第一端子與第二端子，有效提升良率。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

100‧‧‧連接器

1‧‧‧絕緣本體塊

11‧‧‧本體部

111‧‧‧卡合槽

112‧‧‧端子定位槽

12‧‧‧延伸部

121‧‧‧第二端子槽

122‧‧‧第一端子槽

2‧‧‧第一端子

2a‧‧‧第一端子料件

21‧‧‧第一本體段

22‧‧‧第一彎折段

22a‧‧‧第一預彎折段

221、321‧‧‧焊接端

23‧‧‧第一接觸段

3‧‧‧第二端子

3a‧‧‧第二端子料件

31‧‧‧第二本體段

32‧‧‧第二彎折段

32a‧‧‧第二預彎折段

33‧‧‧第二接觸段

4‧‧‧絕緣組接塊

41‧‧‧穿槽

42‧‧‧扣合部

5‧‧‧連接器殼體

200‧‧‧料帶

201‧‧‧第一連結片

202‧‧‧第二連結片

D1、D2‧‧‧延伸方向

D3‧‧‧彎折方向

第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之連接器立體分解示意圖；第三圖係顯示在連接器之製造方法中，所先製備出的料帶立體示意圖；第四圖係顯示在連接器之製造方法中，利用射出成型製程在料帶上形成絕緣本體塊與絕緣組接塊之立體示意圖；第五圖係為第四圖所顯示之料帶、絕緣本體塊以及絕緣組接塊之側面示意圖；第六圖係顯示絕緣組接塊卡扣於絕緣本體塊之立體示意圖；第七圖係為第六圖之A-A剖面示意圖；以及第八圖係為第六圖之B-B剖面示意圖。

請參閱第一圖與第二圖，第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之連接器立體示意圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之連接器立體分解示意圖。如圖所示， 一種連接器100，包含一絕緣本體塊1、五個第一端子2、四個第二端子3、一絕緣組接塊4以及一連接器殼體5。

絕緣本體塊1包含一本體部11與一延伸部12，本體部11具有二卡合槽111與四個端子定位槽112。延伸部12係一體成型地自本體部11沿一延伸方向D1延伸出，且延伸部12具有四個第二端子槽121與五個第一端子槽122。

第一端子2各包含一第一本體段21、一第一彎折段22以及一第一接觸段23。第一本體段21係嵌合於絕緣本體塊1之本體部11，並沿延伸方向D1延伸。第一彎折段22係一體成型地連結於第一本體段21，並沿一垂直於延伸方向D1之延伸方向D2延伸形成一焊接端221。第一接觸段23係一體成型地連結於第一本體段21，並沿延伸方向D1延伸且彎折地露出於第一端子槽122。其中，第一接觸段23之末端係嵌合地固定於延伸部12。

第二端子3各包含一第二本體段31、一第二彎折段32以及一第二接觸段33。第二本體段31係嵌合於絕緣本體塊1之本體部11，並沿延伸方向D1延伸。第二彎折段32係一體成型地連結於第二本體段31，並沿延伸方向D2延伸形成一焊接端321，且第二彎折段32係分別設置於端子定位槽112內。第二接觸段33係一體成型地連結於第二本體段31，並沿延伸方向D1延伸且彎折地露出於第一端子槽122。

絕緣組接塊4係具有五個穿槽41與二扣合部42(圖中僅標示一個)。其中，上述五個第一端子2之第一彎折段22 係分別自五個穿槽41穿出，而二扣合部42係分別卡扣於絕緣塊本體11之卡合槽111，藉以使絕緣組接塊4卡扣於絕緣本體塊1，並同時使第二端子3之第二彎折段32限位地固定於絕緣組接塊4與絕緣本體塊1之間。

連接器殼體5係套設於絕緣本體塊1。在實際運用上，連接器殼體5係為一金屬殼體，且是在金屬殼體套設於絕緣本體塊1後，再將金鼠殼體之部分金屬片彎折變形而使金屬殼體固定於絕緣本體塊1上。

請一併參閱第一圖至第八圖，第三圖係顯示在連接器之製造方法中，利用沖壓製程所先製備出的料帶立體示意圖；第四圖係顯示在連接器之製造方法中，利用射出成型製程在料帶上形成絕緣本體塊與絕緣組接塊之立體示意圖；第五圖係為第四圖所顯示之料帶、絕緣本體塊以及絕緣組接塊之側面示意圖；第六圖係顯示絕緣組接塊卡扣於絕緣本體塊之立體示意圖；第七圖係為第六圖之A-A剖面示意圖；第八圖係為第六圖之B-B剖面示意圖。

如圖所示，一種連接器之製造方法，是用來製造上述之連接器100，其步驟首先是製備一料帶200，料帶200包含有五個沿延伸方向D1延伸之第一端子料件2a、四個沿延伸方向D1延伸之第二端子料件3a、一第一連結片201以及一第二連結片202。第一端子料件2a與第二端子料件3a係交錯地排列，且第一端子料件2a之兩側係分別一體成型地連結於第一連結片201與第二連結片 202，第二端子料件3a之一側係一體成型地連結於第二連結片202。

其中，第一端子料件2a各具有第一本體段21、一第一預彎折段22a以及第一接觸段23。第一預彎折段22a係一體成型地連結於第一本體段21，第一接觸段23係一體成型地連結於第一本體段21。第二端子料件3a各具有第二本體段31、一第二預彎折段32a以及第二接觸段33，第二預彎折段32a係一體成型地連結於第二本體段31，第二接觸段33係一體成型地連結於第二本體段31。

接著，於料帶200上以一射出成型製程形成絕緣本體塊1與絕緣組接塊4，絕緣本體塊1係鄰近於第一連結片201，絕緣組接塊4係鄰近於第二連結片202，而第一端子料件2a與第二端子料件3a係嵌設地固接於絕緣本體塊1，絕緣組接塊4係包覆地固定第一端子料件2a，且絕緣組接塊4係抵接於第二端子料件3a。

其中，第一本體段21係嵌設於絕緣本體塊1內，第一預彎折段22a係嵌設於絕緣組接塊4內，第一接觸段23係嵌設於絕緣本體塊1並自絕緣本體塊1之第一端子槽122露出；第二本體段31係嵌設於絕緣本體塊1內，第二預彎折段32a抵接於絕緣組接塊4，第二接觸段33係彎折地露出於絕緣本體塊1之第二端子槽121。

然後，將第二連結片202切除。

再來，沿一彎折方向D3將絕緣組接塊4移動並使扣合部42卡扣於絕緣本體塊1之卡合槽111上，以使第一端子料件2a與第二端子料件3a受到絕緣組接塊4的帶動 而分別彎折形成第一端子2與第二端子3。

其中，在將絕緣組接塊4沿彎折方向D3移動並卡扣於絕緣本體塊1上時，第一預彎折段22a係受到絕緣組接塊4沿彎折方向D3移動時之帶動而沿彎折方向D3彎折，且第二預彎折段32a係受到絕緣組接塊4沿彎折方向D3移動時之推動而沿彎折方向D3彎折並設置於端子定位槽112內，進而抵接於絕緣本體塊1。之後，將第一連結片201切除。最後，將連接器殼體5套設於絕緣本體塊1上，藉以形成連接器1。

綜上所述，由於本發明之連接器之製造方法及其所製成之連接器提供了利用絕緣組接塊形成在第一端子料件與第二端子料件的預彎折段上，因此可藉由絕緣組接塊沿著彎折方向移動來使第一端子料件與第二端子料件的預彎折段彎折，並藉由絕緣組接塊卡扣於絕緣本體塊上而固定住第一彎折段與第二彎折段；藉此，本發明可有效的簡化連接器的製程，相較於先前技術先將傳輸端子彎折後再以射出成型的方式形成絕緣體，本發明先在端子沖壓成型而未彎折時，便先以射出成型所形成之絕緣本體塊與絕緣組接塊來固定住端子，可以有效避免端子偏移或變形，且能簡化模具設計，有效提升製程的良率。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1‧‧‧絕緣本體塊

11‧‧‧本體部

111‧‧‧卡合槽

112‧‧‧端子定位槽

12‧‧‧延伸部

121‧‧‧第二端子槽

122‧‧‧第一端子槽

2‧‧‧第一端子

21‧‧‧第一本體段

22‧‧‧第一彎折段

221、321‧‧‧焊接端

23‧‧‧第一接觸段

3‧‧‧第二端子

31‧‧‧第二本體段

32‧‧‧第二彎折段

33‧‧‧第二接觸段

4‧‧‧絕緣組接塊

41‧‧‧穿槽

42‧‧‧扣合部

5‧‧‧連接器殼體

D1、D2‧‧‧延伸方向

Claims (8)

1. 一種連接器之製造方法，包含以下步驟：(a)製備一料帶，該料帶包含有複數個沿一延伸方向延伸之第一端子料件、複數個沿該延伸方向延伸之第二端子料件、一第一連結片以及一第二連結片，該些第一端子料件與該些第二端子料件係交錯地排列，且該些第一端子料件之兩側係分別一體成型地連結於該第一連結片與該第二連結片，該些第二端子料件之一側係一體成型地連結於該第二連結片；(b)於該料帶上以一射出成型製程形成一絕緣本體塊與一絕緣組接塊，該些第一端子料件與該些第二端子料件係嵌設地固接於該絕緣本體塊，該絕緣組接塊係包覆地固定該些第一端子料件，且該絕緣組接塊係抵接於該些第二端子料件；(c)將該第二連結片切除；(d)沿一彎折方向將該絕緣組接塊移動並卡扣於該絕緣本體塊上，以使該些第一端子料件與該些第二端子料件受到該絕緣組接塊的帶動而分別彎折形成複數個第一端子與複數個第二端子；(e)將該第一連結片切除；以及(f)將一連接器殼體套設於該絕緣本體塊上，藉以形成一連接器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法，其中，該些第一端子料件各具有一第一本體段、一第一預彎折段以及 一第一接觸段，該第一本體段係嵌設於該絕緣本體塊內，該第一預彎折段係一體成型地連結於該第一本體段，並嵌設於該絕緣組接塊內，該第一接觸段係一體成型地連結於該第一本體段，並露出於該絕緣本體塊。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之製造方法，其中，該些第二端子料件各具有一第二本體段、一第二預彎折段以及一第二接觸段，該第二本體段係嵌設於該絕緣本體塊內，該第二預彎折段係一體成型地連結於該第二本體段，並抵接於該絕緣組接塊，該第二接觸段係一體成型地連結於該第二本體段，並露出於該絕緣本體塊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(d)中，該第一預彎折段係受到該絕緣組接塊沿該彎折方向移動時之帶動而沿該彎折方向彎折，且該第二預彎折段係受到該絕緣組接塊沿該彎折方向移動時之推動而沿該彎折方向彎折並抵接於該絕緣本體塊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法，其中，在步驟(b)中，該絕緣本體塊係鄰近於該第一連結片，該絕緣組接塊係鄰近於該第二連結片。
6. 一種連接器，係利用申請專利範圍第1項所述之連接器之製造方法製造出，該連接器包含：該絕緣本體塊，係具有一本體部，該本體部具有至少一卡合槽與複數個端子定位槽；該些第一端子，各包含：一第一本體段，係嵌合於該絕緣本體塊，並沿該延伸方向延伸； 一第一彎折段，係一體成型地連結於該第一本體段；以及一第一接觸段，係一體成型地連結於該第一本體段，並露出於該絕緣本體塊；該些第二端子，各包含：一第二本體段，係嵌合於該絕緣本體塊，並沿該延伸方向延伸；一第二彎折段，係一體成型地連結於該第二本體段，且該些端子定位槽係用以定位該些第二端子之第二彎折段；以及一第二接觸段，係一體成型地連結於該第二本體段，並露出於該絕緣本體塊；該絕緣組接塊，係卡扣於該絕緣本體塊之該卡合槽，並用以定位該些第二端子之第二彎折段，且該些第一端子之第一彎折段係自該絕緣組接塊穿出；以及該連接器殼體，係套設於該絕緣本體。
7. 如申請專利範圍第7項所述之連接器，其中，該絕緣組接塊係具有至少一扣合部，該扣合部係用以卡扣於該卡合槽。
8. 如申請專利範圍第6項所述之連接器，其中，該連接器係為一通用序列匯流排連接器。