TWI438455B - 基板檢驗裝置 - Google Patents

Description

基板檢驗裝置

本發明係關於一基板檢驗裝置，檢驗關於設在被檢驗基板之複數配線圖案間之電氣特性。

又，本發明不限於檢驗印刷配線基板，例如可適用於檢驗撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用電極板，及半導體封裝用封裝基板或薄膜載體等各種基板中之電氣配線，本說明書中，通稱此等各種配線基板為「基板」。

於檢驗對象配線圖案間有細微的短路部時，若於配線圖案間產生一般的電位差，該細微的短路部即會因過電流而燒壞，因此有時會發生本來有絕緣不良等問題之被檢驗基板被誤判定為正常等問題。

關於此點，作為習知之基板檢驗裝置，存在有下列者：階段性地使賦予配線圖案之電位差變化，藉此防止配線圖案之絕緣不良處等因過電流燒壞，並同時進行檢驗(例如專利文獻1)。

例如，於第1階段短路檢驗中，設定賦予配線圖案間之電位差為鄰接之配線圖案間假性短路，或是因細微的細線部短路之極小短路部導通，且該極小短路部不因於該極小短路部流動之電流燒壞之值。於第2階段短路 檢驗中，設定賦予配線圖案間之電位差為高於第1階段電位差，且用來偵測因鄰接之配線圖案間之火花導致電流漏洩之值。

且就設在被檢驗基板之複數配線圖案進行檢驗時，無論是關於極小短路部之第1階段檢驗，及關於因火花導致電流漏洩之第2階段檢驗其中任一者，皆就複數配線圖案以相同順序設定其中任一配線圖案為檢驗對象之注目配線圖案。

更具體而言，例如無論在第1階段及第2階段中任一檢驗內，皆自配線面積大的配線圖案起依序設定為注目配線圖案。又，自複數配線圖案中配線面積大者起依序作為注目配線圖案設定，且對在各時點設定為注目配線圖案之配線圖案，與複數配線圖案中於該時點已被設定為注目配線圖案之配線圖案及於該檢驗內已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案以外的配線圖案所構成之相對配線圖案之間賦予電位差，檢驗注目配線圖案與相對線配線圖案之間之電氣特性。又，自配線面積大之配線圖案起依序設定為注目配線圖案係因配線面積大的配線圖案賦予電位差及解除賦予時電荷之充放電需耗費時間，故減少對配線面積大的配線圖案賦予電位差(充放電)之次數以使檢驗速度高速化。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2008-139036號公報

此種基板檢驗裝置需在短時間內對大量基板進行檢驗，故業界強烈要求檢驗速度高速化，就各注目配線圖案進行之各檢驗步驟所耗費之時間傾向於逐漸縮短。另一方面，檢驗速度之高速化亦傾向於易於偵測到起因於 用來進行檢驗之充放電之所不希望的電流的變化，招致檢驗結果誤判定。因此，如何在不降低檢驗可靠度之情況下實現檢驗速度高速化成為一課題。

關於此點，本申請案發明人戮力研究結果發現，藉由如上述習知技術，無論是第1階段檢驗及第2階段檢驗中任一者就複數配線圖案設定檢驗對象之注目配線圖案之順序皆相同之構成進行檢驗時，以現在被要求之檢驗速度檢驗雖無問題，但將來檢驗速度之高速化更為進展時，會有易於偵測到起因於用來進行檢驗之充放電之所不希望的電流的變化，導致發生檢驗結果誤判定之虞。具體而言，係自配線面積大的配線圖案起依序設定為注目配線圖案之構成時，在賦予電位差小的第1階段檢驗中雖可實現檢驗速度之提升，但在賦予電位差大的第2階段檢驗中，易於發生雖未因火花導致發生電流漏洩，但電流計偵測到放電流，判定為好像有電流漏洩的情形的誤判定。

且上述習知例中，雖根據配線圖案配線面積決定對複數配線圖案選定注目配線圖案之順序，但除配線圖案配線面積外，接觸配線圖案之檢驗用接觸銷及連接接觸銷之導線等的靜電電容亦大幅影響對配線圖案賦予電位差及解除賦予時之充放電特性。因此，習知例中，決定注目配線圖案之選定順序時未充分顧慮到接觸銷及導線等的靜電電容的影響。

且此種基板檢驗裝置中，有時會具有複數電流偵測部，而亦有下列問題：使用頻率偏向一部分電流偵測部，導致一部分電流偵測部之劣化易於較其他電流偵測部快。

在此，本發明應解決之第1課題在於提供一種基板檢驗裝置，就關於設在被檢驗基板之複數配線圖案間之電氣特性之檢驗，可顧慮對各配線圖案賦予電位差及解除賦予時接觸配線圖案之接觸銷等的靜電電容，決定對複數配線圖案之電特性檢驗之順序，且可不降低檢驗結果之可靠度，實現檢驗速度之提升。

且本發明應解決之第2課題在於提供一種基板檢驗裝置，可防止使用頻率偏向所具有之複數電流偵測部中一部分的電流偵測部。

為解決上述課題，依本發明第1形態之基板檢驗裝置中，於設在被檢驗基板的複數配線圖案之間賦予電位差，並同時取出檢驗用信號，藉此檢驗該配線圖案之間的電氣特性，其特徵在於包含：複數接觸銷，與設定於設在該被檢驗基板的該各配線圖案之複數檢驗點接觸；電源部，經由該複數接觸銷在該配線圖案之間賦予電位差，且可變更賦予該配線圖案之間之電位差大小；偵測部，藉由該複數接觸銷偵測關於該配線圖案間之電氣特性之信號；連接切換部，包含複數開關元件，藉由導通、切斷該各開關元件切換該複數接觸銷，與該電源部及該偵測部之間之電性連接關係；及控制部，控制該電源部及該連接切換部之該複數開關元件，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該配線圖案之間之電氣特性；且該控制部進行檢驗處理動作，以進行賦予該配線圖案之間之電位差值亦即賦予電位差值不同之複數電特性檢驗，在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，於該檢驗處理動作內複數檢驗步驟中，作為注目配線圖案依順序設定該複數配線圖案其中任一者，且在該各檢驗步驟中，於在該時點被設定為注目配線圖案之配線圖案，與該複數配線圖案中於該時點被設定為該注目配線圖案之配線圖案及在該檢驗處理動作內已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案以外的配線圖案所構成之相對配線圖案之間，藉由該電源部並經由該接觸銷賦予對應該檢驗處理動作之該賦予電位差值之電位差，根據該偵測部之偵測結果檢驗該注目配線圖案與該相對配線圖案之間之電氣特性，在該複數電特性檢驗中該賦予電位差值未達於既定基準位準之電特性檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數多者起依序設定其為該注目配線圖案，在該複數電特性檢驗中該賦予電位差值在該既定 基準位準以上之電特性檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數少者起依序設定其為該注目配線圖案。

且依本發明第2形態之基板檢驗裝置中，於設在被檢驗基板的複數配線圖案之間賦予電位差，並同時取出檢驗用信號，藉此檢驗該配線圖案之間的電氣特性，其特徵在於包含：複數接觸銷，與設定於設在該被檢驗基板的該各配線圖案之複數檢驗點接觸；電源部，經由該複數接觸銷在該配線圖案之間賦予電位差，且可變更賦予該配線圖案之間之電位差大小；偵測部，藉由該複數接觸銷偵測關於該配線圖案間之電氣特性之信號；連接切換部，包含複數開關元件，藉由導通、切斷該各開關元件切換該複數接觸銷，與該電源部及該偵測部之間之電性連接關係；及控制部，控制該電源部及該連接切換部之該複數開關元件，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該配線圖案之間之電氣特性；且該控制部進行檢驗處理動作，以進行賦予該配線圖案之間之電位差值亦即賦予電位差值不同之複數電特性檢驗，在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，於該檢驗處理動作內複數檢驗步驟中，作為注目配線圖案依順序設定該複數配線圖案其中任一者，且在該各檢驗步驟中，於在該時點被設定為注目配線圖案之配線圖案，與該複數配線圖案中於該時點被設定為該注目配線圖案之配線圖案及在該檢驗處理動作內已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案以外的配線圖案所構成之相對配線圖案之間，藉由該電源部並經由該接觸銷賦予對應該檢驗處理動作之該賦予電位差值之電位差，根據該偵測部之偵測結果檢驗該注目配線圖案與該相對配線圖案之間之電氣特性，該複數電特性檢驗中包含第1種及第2種短路檢驗，在該1種短路檢驗中，設定該賦予電位差值為鄰接之該配線圖案之間假性短路，或是因細微的細線部短路之極小短路部導通，且該極小短路部不因在該極小短路部流動之電流燒壞之值， 在該第2種短路檢驗中，設定該賦予電位差值為高於該第1種短路檢驗之該賦予電位差值，且用來偵測因鄰接之該配線圖案之間之火花導致電流漏洩之值，在該第1種短路檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數多者起依序設定其為該注目配線圖案，在該第2種短路檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數少者起依序設定其為該注目配線圖案。

且依本發明第3形態之基板檢驗裝置如第1或2形態之基板檢驗裝置，其中在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，該複數電特性檢驗自該賦予電位差值小者起依序進行。

且依本發明第4形態之基板檢驗裝置如第1至3中任一項形態之基板檢驗裝置，其中該偵測部包含複數電流偵測部，該複數電流偵測部分別被分配給將該複數接觸銷分為複數群組而構成之複數接觸銷群組，藉由屬於其對應之接觸銷群組之接觸銷，偵測在該注目配線圖案或該相對配線圖案與該電源部之間流動之電流， 該控制部於該各電特性檢驗內選擇在該各檢驗步驟用於偵測該電流之該偵測部之該電流偵測部，俾分散該複數電流偵測部之使用頻率。

按照依本發明第1形態之基板檢驗裝置，各電特性檢驗中針對複數配線圖案注目配線圖案選定之順序係根據在檢驗時接觸配線圖案之接觸銷數決定。配線圖案配線面積愈大接觸配線圖案之接觸銷數傾向愈多，故藉由根據接觸銷數決定注目配線圖案選定之順序，可顧慮到配線圖案、接觸該配線圖案之接觸銷及連接該接觸銷之導線等所構成之整體靜電電容，決定注目配線圖案選定之順序。

且在複數電特性檢驗中賦予電位差值未達於既定基準位準之電特性檢驗內，自複數配線圖案中，接觸配線圖案之接觸銷數多者起依序設定為注 目配線圖案，在複數電特性檢驗中賦予電位差值在既定基準位準以上之電特性檢驗內，自複數配線圖案中，接觸配線圖案之接觸銷數少者起依序設定為注目配線圖案。因此，在複數電特性檢驗中賦予電位差值未達於既定基準位準之電特性檢驗內，自所接觸之接觸銷多，包含接觸銷等之整體靜電電容大的配線圖案起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制對整體靜電電容大的配線圖案賦予電位差及解除賦予之次數。其結果，可縮短對配線圖案賦予電位差及解除賦予時之所需時間(充放電等所需之時間)，實現檢驗速度高速化。另一方面，在複數電特性檢驗中賦予電位差值在既定基準位準以上之電特性檢驗內，自所接觸之接觸銷少，包含接觸銷等之整體靜電電容小的配線圖案起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制檢驗結果之誤判定，迴避檢驗可靠度降低。其結果，檢驗結果可靠度可不降低，實現檢驗速度之提升。

按照依本發明第2形態之基板檢驗裝置，各電特性檢驗中對複數配線圖案注目配線圖案選定之順序係根據檢驗時接觸配線圖案之接觸銷數決定。配線圖案配線面積愈大接觸配線圖案之接觸銷數傾向愈多，故藉由根據接觸銷數決定注目配線圖案選定之順序，可顧慮配線圖案、接觸該配線圖案之接觸銷及連接該接觸銷之導線等所構成之整體靜電電容，決定注目配線圖案選定之順序。

且在設定賦予電位差值為與關於配線圖案間極小短路部之檢驗對應之較小的值之第1種短路檢驗中，自複數配線圖案中，接觸配線圖案之接觸銷數多者起依序設定為注目配線圖案，在設定賦予電位差值為與關於因配線圖案間之火花導致電流漏洩之檢驗對應之較大的值之第2種短路檢驗內，自複數配線圖案中，接觸配線圖案之接觸銷數少者起依序設定為注目配線圖案。因此，在賦予電位差值小的第1種短路檢驗中，自所接觸之接觸銷多，包含接觸銷等之整體靜電電容大的配線圖案起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制對整體靜電電容大的配線圖案賦予電位差及解除賦予之次數。其結果，可縮短對配線圖案賦予電位差及解除賦予時之所需時間(充放電等所需之時間)，實現檢驗速度高速化。另一方面，在賦予電位差值大 的第2種短路檢驗中，自所接觸之接觸銷少，包含接觸銷等之整體靜電電容小的配線圖案起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制檢驗結果之誤判定，迴避檢驗可靠度降低。其結果，檢驗結果可靠度可不降低而實現檢驗速度之提升。

按照依本發明第3形態之基板檢驗裝置，複數電特性檢驗自賦予電位差值小者起依序進行，故可迴避極小短路部於檢驗時因過電流燒壞，並同時就配線圖案間之電氣特性進行檢驗。

按照依本發明第4形態之基板檢驗裝置，於各電特性檢驗內選擇在各檢驗步驟用於偵測電流之偵測部之電流偵測部，俾分散複數電流偵測部之使用頻率，故可防止使用頻率偏向一部分電流偵測部，防止一部分電流偵測部之劣化較其他電流偵測部快。

A、A1-A4‧‧‧電流偵測部

N、N1-N4、Na1-Na4‧‧‧配線圖案

P、P1、P2、P1-P64、P65-P128、P129-P192、P193-P256‧‧‧接觸銷

PG、PG1、PG2‧‧‧銷群組

Sa1-Sa3、Sb1-Sb3‧‧‧檢驗步驟

ST1、ST2‧‧‧步驟

SW1、SW2、SW2a-SW2c、SWb‧‧‧開關元件

V‧‧‧電位差偵測部

1‧‧‧基板檢驗裝置

2‧‧‧被檢驗基板

11‧‧‧電源部

12‧‧‧連接切換部

13‧‧‧控制部

圖1係依本發明一實施形態之基板檢驗裝置電性構成之顯示圖。

圖2係設在被檢驗基板之配線圖案構成等之示意顯示圖。

圖3係設在圖2之被檢驗基板之配線圖案與接觸該配線圖案之接觸銷數量的對應關係之例示圖。

圖4係顯示圖1基板檢驗裝置檢驗順序之流程圖。

圖5係用來說明第1及第2種短路檢驗各檢驗步驟中注目配線圖案及相對配線圖案設定順序之圖。

圖6係關於圖1基板檢驗裝置之變形例，用來說明複數電流偵測部之使用形態之圖。

參照圖1至圖5，說明關於依本發明一實施形態之基板檢驗裝置。此基板檢驗裝置1如圖1及圖2所示，包含複數接觸銷P1、P2、…(通稱此等 者時為符號「P」)、電源部11、複數電流偵測部A1、A2、…(通稱此等者時使用符號「A」)、電位差偵測部V、連接切換部12及控制部13，對設在被檢驗基板2之複數配線圖案N1、N2、…(通稱此等者時使用符號「N」)間賦予電位差並同時取出檢驗用信號，藉此檢驗配線圖案N間的電氣特性。本發明之偵測部中，電流偵測部A及電位差偵測部V相對應。

1或複數接觸銷P在檢驗時對應配線圖案N之角色(電源配線、接地配線、信號配線等)，及形態(配線長、配線形狀等)接觸設在被檢驗基板2之各配線圖案N。此時，配線面積愈大的配線圖案N傾向接觸愈多的接觸銷P。圖2所示之例中，2個接觸銷P接觸配線圖案N1，3個接觸銷P接觸配線圖案N2。

接觸銷P係用來針對基板檢驗裝置1各配線圖案N形成電性連接點，在由未圖示之絕緣性固持構件固持之狀態下，藉由未圖示之昇降機構等與固持構件一齊昇降，於檢驗時其前端部接觸對應之配線圖案N接觸點。接觸銷P後端部經由電極部與連接基板檢驗裝置1本體側之導線導通。且如此之接觸銷P經分為複數接觸銷P所構成之複數銷群組PG1、PG2、…(通稱此等者時使用符號「PG」)。

電源部11藉由後述控制部13之控制，經由接觸銷P在各配線圖案N間賦予用來偵測配線圖案N間電氣特性之電位差。且電源部11在配線圖案N間所賦予之電位差大小可藉由控制部13之控制變更。

電流偵測部A逐一設置於每一銷群組PG，作為整體設有複數個，偵測經由對應之銷群組PG之接觸銷P在配線圖案N與電源部11之間流動之電流，賦予控制部13偵測結果。如此之電流偵測部A插設於連接例如連接切換部12之第2段各開關元件SW2a與電源部11一方側輸出部(例如正側輸出部)之間之導電通道。又，作為變形例，電流偵測部A亦可插設於連接連接切換部12之第2段各開關元件SW2b與電源部11另一方側輸出部(例如負側輸出部)之間之導電通道。

電位差偵測部V以接觸銷P偵測由電源部11在配線圖案N間所賦予之電位差，賦予控制部13偵測結果。

又，本實施形態中，雖設有電流偵測部A及電位差偵測部V雙方，但在可根據電源部11之輸出電位差值或輸出電流值取得關於賦予各配線圖案N間之電位差值或自電源部11供給給注目配線圖案之電流值之資訊時，亦可省略電流偵測部A與電位差偵測部V其中一方。

連接切換部12包含因控制部13之控制進行導通、切斷動作之複數開關元件(例如半導體開關元件)SW1、SW2。又，藉由導通、切斷該開關元件SW1、SW2切換各接觸銷P與裝置本體側構成(電源部11、電流偵測部A及電位差偵測部V)之電連接關係。本實施形態中，以2段構成之方式製備複數開關元件SW1與複數開關元件SW2。

第1段開關元件SW1設於每一各接觸銷P，藉由導通該開關元件SW1，複數接觸銷P中對應該開關元件SW1之接觸銷P經由第2段開關元件SW2連接裝置本體側之構成(電源部11、電流偵測部A及電位差偵測部V)。

第2段開關元件SW2於每一各銷群組PG逐一設有3個。又，3個開關元件SW2其中任一者一旦導通，對應該3個開關元件SW2之銷群組PG之接觸銷P即經由第1段開關元件SW1連接電源部11之一方側輸出端子(例如正側輸出端子)、電源部11之另一方側輸出端子(例如負側輸出端子)及接地電位中任一者。例如，開關元件SW2a一旦導通，對應之銷群組PG之接觸銷P即經由第1段開關元件SW1連接電源部11之一方側輸出端子(例如正側輸出端子)。開關元件SW2b一旦導通，對應之銷群組PG之接觸銷P即經由第1段開關元件SW1連接電源部11之另一方側輸出端子(例如負側輸出端子)。開關元件SW2c一旦導通，對應之銷群組PG之接觸銷P即經由第1段開關元件SW1連接接地電位。

控制部13主宰此基板檢驗裝置1之控制及針對被檢驗基板2之檢驗處理。此控制部13之控制動作中包含電源部11輸出之導通、切斷、電源部11賦予配線圖案N間電位差大小之變更或調節及藉由使連接切換部12各開關元件SW1、SW2進行導通、切斷動作切換複數接觸銷P與裝置本體側構成(電源部11、電流偵測部A及電位差偵測部V)之電連接關係等。

由控制部13控制之檢驗處理中包含檢驗處理動作，以進行係賦予配線圖案N間之電位差值之賦予電位差值不同之複數電特性檢驗。該各檢驗處理動作中，於該檢驗處理動作內複數檢驗步驟中，複數配線圖案N其中任一者作為注目配線圖案依順序設定之。並且，於該各檢驗步驟中，朝於該時點經設定為注目配線圖案之配線圖案N，與複數配線圖案N中於該時點經設定為注目配線圖案之配線圖案N及於該檢驗處理動作內已曾被設定為注目配線圖案N之配線圖案N以外的配線圖案N所構成之相對配線圖案之間，經由接觸銷P並藉由電源部11賦予對應該檢驗處理動作之賦予電位差值之電位差。又，根據電流偵測部A及電位差偵測部V之偵測結果檢驗注目配線圖案與相對配線圖案之間之電氣特性(本實施形態中係絕緣性)。

關於注目配線圖案與相對配線圖案之間絕緣性之檢驗例如以下般進行。亦即，在兩配線圖案間藉由電源部11賦予電位差，此時藉由電位差偵測部V偵測兩配線圖案間之電位差值，並藉由電流偵測部A偵測在兩配線圖案間流動之電流。又，以電流值除經偵測之電位差值，計算兩配線圖案間之假想電阻值，該電阻值若在係判定基準之基準電阻值以上，即判定為適當，該電阻值若未達於基準電阻值即判定為不良。又，判定基準之基準電阻值宜設定為於每一電特性檢驗對應檢驗對象之值。

且複數電特性檢驗依序自賦予電位差值小者起進行。

且於複數電特性檢驗中賦予電位差值未達於既定基準位準之電特性檢驗內，自複數配線圖案N中接觸配線圖案N之接觸銷P數多者起依序設定為注目配線圖案。另一方面，於複數電特性檢驗中賦予電位差值在既定基 準位準以上之電特性檢驗內，自複數配線圖案N中接觸配線圖案N之接觸銷P數少者起依序設定為注目配線圖案。

更具體而言，本實施形態中，作為複數電特性檢驗，進行第1種及第2種短路檢驗。第1種短路檢驗中，設定賦予電位差值為鄰接之配線圖案N間假性短路，或是因細微的細線部短路之極小短路部導通，且該極小短路部不因於該極小短路部流動之電流燒壞之值(第1賦予電位差值)。第2種短路檢驗中，設定賦予電位差值為高於第1種短路檢驗之賦予電位差值，且用來偵測鄰接之配線圖案間因火花導致電流漏洩之值(第2賦予電位差值)。又，設定相對於賦予電位差值之基準位準為大於該第1賦予電位差值，且在第2賦予電位差值以下的值(例如150~250V)。又，本實施形態中，作為複數電特性檢驗雖進行第1及第2種短路檢驗所構成之2種電特性檢驗，但亦可進行3種以上電特性檢驗。

因此，賦予電位差值小的第1種短路檢驗中，自複數配線圖案N中接觸配線圖案N之接觸銷P數多者起依序設定為注目配線圖案。賦予電位差值大的第2種短路檢驗中，自複數配線圖案N中接觸配線圖案N之接觸銷P數少者起依序設定為注目配線圖案。

更詳細而言，第1種短路檢驗中，檢驗有無配線圖案N間假性短路，或是因細微的細線部短路之極小短路部導致的絕緣不良。極小短路部中包含如本說明書記載之專利文獻1之圖3(a)及圖3(b)所示之細微短路部，與如同圖4所示之疑似短路部。

細微短路部係因例如配線圖案N之蝕刻處理時，應去除之不要的配線材料未被完全去除而留下的蝕刻殘餘等產生。如此之細微短路部其粗細細微至例如微米級等，故若在短路檢驗時對配線圖案N施加大電位差，有時即會因在細微短路部流動之電流燒壞。如此之細微短路部之電阻值多半在約100Ω以下。

所謂疑似短路部會使鄰接之配線圖案N疑似短路而引起絕緣不良，在鄰接之配線圖案N間如架橋般斷續形成，係隨著對該疑似短路部施加之電位差增大自非導通狀態變化為導通狀態之不良。如此之疑似短路部由例如在鄰接之配線圖案N間如架橋般斷續連接形成之一或複數細微導體粒或細微導體片(例如配線圖案N之材料所構成之細微導體粉或細微導體片)構成。又，即使係如此之疑似短路部，若於短路檢驗時對配線圖案N施加大電位差，有時亦會因在疑似短路部流動之電流燒壞。如此之疑似短路部之電阻值多半在約10MΩ-約100MΩ。

第2種短路檢驗中，藉由偵測有無鄰接之配線圖案N間因火花導致電流漏洩檢驗配線圖案N間之絕緣不良。如此因火花引起電流漏洩之絕緣不良處中，可舉出例如本說明書之專利文獻1之圖5所示之圖案接近部。此圖5之圖案接近部因配線圖案N形成時之圖案不良等產生，係鄰接之配線圖案N彼此異常接近之部分，因火花引起絕緣不良。此圖案接近部之電阻值在火花產生前實質上無限大，火花產生時為對應其間隙尺寸等之有限值，例如約1MΩ。

其次，作為具體例，說明關於就如圖3表所示之4個配線圖案N1-N4進行第1種及第2種短路檢驗之情形。依圖3之表，配線圖案N1接觸2個接觸銷P，配線圖案N2接觸3個接觸銷P，配線圖案N3接觸5個接觸銷P，配線圖案N4接觸7個接觸銷P。

檢驗之順序如圖4所示，於步驟ST1進行第1種短路檢驗後，於步驟ST2進行第2種短路檢驗。

第1種短路檢驗中，設定藉由電源部11在注目配線圖案與相對配線圖案之間所賦予之賦予電位差值為第1賦予電位差值(例如10V)，如圖5表上側部分所示，以檢驗步驟Sa1、檢驗步驟Sa2、檢驗步驟Sa3之順序進展。

檢驗步驟Sa1中，設定接觸之接觸銷P數(以下稱「銷數」)最多的配線圖案N4為注目配線圖案，設定此以外所有的配線圖案N1-N3為相對配線圖案，進行關於配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間極小短路部之絕緣檢驗。作為具體動作，例如導通與接觸配線圖案N1-N4之接觸銷P對應之連接切換部12第1段開關元件SW1，並導通第2段開關元件SW2中與接觸配線圖案N4之接觸銷P對應之任一開關元件SW2a，導通與接觸配線圖案N1之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b，導通與接觸配線圖案N2之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b，導通與接觸配線圖案N3之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b。此時，切斷第2段其他所有開關元件SW2。

藉此，係注目配線圖案之配線圖案N4經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2a連接電源部11之一方側輸出部(例如正側輸出部)。且係相對配線圖案之配線圖案N1-N3經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2b連接電源部11之另一方側輸出部(例如負側輸出部)。又，藉由電源部11在配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間賦予第1賦予電位差值之電位差，藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N4之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無配線圖案N4與配線圖案N1-N3之間之極小短路部。藉此，針對配線圖案N4之第1種短路檢驗結束。

又，在與接觸配線圖案N1-N4之接觸銷P對應之第1段開關元件SW1導通之狀態下，導通第2段開關元件SW2中分別與接觸配線圖案N1-N4之接觸銷P對應之開關元件SW2c，配線圖案N1-N4經由接觸銷P、開關元件SW1、SW2c連接接地電位。藉此，使因賦予電位差存留於配線圖案N1-N4之電荷放電。

接著於檢驗步驟Sa2中，設定銷數第2多的配線圖案N3為注目配線圖案。設定除配線圖案N3與已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N4外剩下的配線圖案N1、N2為相對配線圖案。又，例如導通與接觸配線圖案N1-N3之接觸銷P對應之連接切換部12之第1段開關元件SW1，並導通第2段開關元件SW2中與接觸配線圖案N1之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b，導通與接觸配線圖案N2之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b。此時，切斷第2段其他所有開關元件SW2。

藉此，係注目配線圖案之配線圖案N3經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2a連接電源部11之一方側輸出部(例如正側輸出部)。且係相對配線圖案之配線圖案N1、N2經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2b連接電源部11之另一方側輸出部(例如負側輸出部)。又，藉由電源部11在配線圖案N3與配線圖案N1、N2之間賦予第1賦予電位差值之電位差，藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N3與配線圖案N1、N2之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N3之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N3與配線圖案N1、N2之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N3與配線圖案N1、N2之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無配線圖案N3與配線圖案N1、N2之間之極小短路部。藉此，針對配線圖案N3之第1種短路檢驗結束。

又，在與接觸配線圖案N1-N3之接觸銷P對應之第1段開關元件SW1導通之狀態下，導通第2段開關元件SW2中分別與接觸配線圖案N1-N3之接觸銷P對應之開關元件SW2c，配線圖案N1-N3經由接觸銷P、開關元件SW1、SW2c連接接地電位。藉此，使因賦予電位差存留於配線圖案N1-N3之電荷放電。

接著於檢驗步驟Sa3中，設定銷數第3多的配線圖案N2為注目配線圖案。設定除配線圖案N2與已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N4、N3外剩下的配線圖案N1為相對配線圖案。又，例如導通與接觸配線圖案N1、 N2之接觸銷P對應之連接切換部12之第1段開關元件SW1，並導通第2段開關元件SW2中與接觸配線圖案N1之接觸銷P對應之任一開關元件SW2b。此時，切斷第2段其他所有開關元件SW2。

藉此，係注目配線圖案之配線圖案N2經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2a連接電源部11之一方側輸出部(例如正側輸出部)。且係相對配線圖案之配線圖案N1經由接觸銷P、連接切換部12之開關元件SW1及開關元件SW2b連接電源部11之另一方側輸出部(例如負側輸出部)。又，藉由電源部11在配線圖案N2與配線圖案N1之間賦予第1賦予電位差值之電位差，藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N2與配線圖案N1之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N2之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N2與配線圖案N1之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N2與配線圖案N1之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無配線圖案N2與配線圖案N1之間之極小短路部。藉此，針對配線圖案N2之第1種短路檢驗結束，且針對配線圖案N1之第1種短路檢驗亦結束，所有針對配線圖案N1-N4之第1種短路檢驗結束。

又，在與接觸配線圖案N1、N2之接觸銷P對應之第1段開關元件SW1導通之狀態下，導通第2段開關元件SW2中分別與接觸配線圖案N1、N2之接觸銷P對應之開關元件SW2c，配線圖案N1、N2經由接觸銷P、開關元件SW1、SW2c連接接地電位。藉此，使因賦予電位差存留於配線圖案N1、N2之電荷放電。

接著，進行第2種短路檢驗。第2種短路檢驗中，設定藉由電源部11在注目配線圖案與相對配線圖案之間所賦予之賦予電位差值為第2賦予電位差值(例如250V)，如圖5表下側部分所示，以檢驗步驟Sb1、檢驗步驟Sb2、檢驗步驟Sb3之順序進展。

又，關於此第2種短路檢驗中藉由連接切換部12各開關元件SW1、SWb進行之切換動作，除對複數配線圖案N1-N4設定注目配線圖案時之順序與上述第1種短路檢驗相反所造成的不同外，與第1種短路檢驗時相同，故省略詳細說明。

最初之檢驗步驟Sb1中，設定銷數最少的配線圖案N1為注目配線圖案，設定其以外所有的配線圖案N2-N3為相對配線圖案，藉由電源部11並經由接觸銷P及連接切換部12在配線圖案N1與配線圖案N2-N4之間賦予第2賦予電位差值之電位差。藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N1與配線圖案N2-N4之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N1之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N1與配線圖案N2-N4之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N1與配線圖案N2-N4之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無因配線圖案N1與配線圖案N2-N4之間之火花造成的漏洩電流。藉此，針對配線圖案N1之第2種短路檢驗結束。又，配線圖案N1-N4經由接觸銷P及連接切換部12連接接地電位，使因賦予電位差存留於配線圖案N1-N4之電荷放電。

接著於檢驗步驟Sb2中，設定銷數第2少的配線圖案N2為注目配線圖案。設定除配線圖案N2與已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N1外剩下的配線圖案N3、N4為相對配線圖案。又，藉由電源部11在配線圖案N2與配線圖案N3、N4之間賦予第2賦予電位差值之電位差，藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N2與配線圖案N3、N4之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N2之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N2與配線圖案N3、N4之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N2與配線圖案N3、N4之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無因配線圖案N2與配線圖案N3、N4之間之火花造成的漏洩電流。藉此，針對配線圖案N2之第2種短路檢驗結束。又，配線圖案N2-N4經由接觸銷P及連接切換部12連接接地電位，使因賦予電位差存留於配線圖案N2-N4之電荷放電。

接著於檢驗步驟Sb3中，設定銷數第3少的配線圖案N3為注目配線圖案。設定除配線圖案N3與已曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N1、N2外剩下的配線圖案N4為相對配線圖案。又，藉由電源部11在配線圖案N3與配線圖案N4之間賦予第2賦予電位差值之電位差，藉由電流偵測部A偵測此時在配線圖案N3與配線圖案N4之間流動之電流(嚴密而言，在電源部11之一方側輸出部與配線圖案N3之間流動之電流)，並藉由電位差偵測部V偵測在配線圖案N3與配線圖案N4之間所賦予之電位差。接著，根據該經偵測之電流值與電位差值計算配線圖案N3與配線圖案N4之間之假想電阻值，根據該電阻值判定有無因配線圖案N3與配線圖案N4之間之火花造成的漏洩電流。藉此，針對配線圖案N3之第2種短路檢驗結束，且針對配線圖案N4之第2種短路檢驗亦結束，所有針對配線圖案N1-N4之第2種短路檢驗結束。又，配線圖案N3、N4經由接觸銷P及連接切換部12連接接地電位，使因賦予電位差存留於配線圖案N3、N4之電荷放電。

如以上，依本實施形態，第1種及第2種短路檢驗中針對複數配線圖案N注目配線圖案選定之順序係根據在檢驗時接觸配線圖案N之接觸銷P數決定。配線圖案N配線面積愈大接觸配線圖案N之接觸銷P數傾向愈多，故藉由根據接觸銷P數決定注目配線圖案選定之順序，可顧慮到配線圖案N、接觸該配線圖案N之接觸銷P及連接該接觸銷P之導線等所構成之整體靜電電容，決定注目配線圖案選定之順序。

且設定賦予電位差值為與關於配線圖案N間極小短路部之檢驗對應之較小的值之第1種短路檢驗中，自複數配線圖案N中，接觸配線圖案N之接觸銷P數多者起依序設定為注目配線圖案，設定賦予電位差值為與關於配線圖案N間之火花造成電流漏洩之檢驗對應之較大的值之第2種短路檢驗中，自複數配線圖案N中，接觸配線圖案N之接觸銷P數少者起依序設定為注目配線圖案。

因此，在賦予電位差值小的第1種短路檢驗中，自所接觸之接觸銷P多，包含接觸銷P等之整體靜電電容大的配線圖案N起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制對整體靜電電容大的配線圖案N賦予電位差及解除賦予之次數。其結果，可縮短對配線圖案N賦予電位差及解除賦予時之所需時間(充放電等所需之時間)，實現檢驗速度之高速化。

另一方面，在賦予電位差值大的第2種短路檢驗中，自所接觸之接觸銷P少，包含接觸銷P等之整體靜電電容小的配線圖案N起依序設定為注目配線圖案，藉此可抑制檢驗結果之誤判定，迴避檢驗可靠度降低。

吾人認為之所以可如此藉由於第2種短路檢驗中自銷數小的配線圖案N起依序設定為注目配線圖案抑制檢驗結果誤判定，係因下列理由。

首先，檢討關於習知技術中於第2種短路檢驗內檢驗結果誤判定產生之原因。第2種短路檢驗中，在配線圖案N間賦予大的電位差，故因賦予電位差導致注目配線圖案及接觸銷等之帶電量大。因此，將累積於注目配線圖案之電荷在轉移至下一檢驗步驟時朝接地電位放電所需之放電時間長。另一方面，為使檢驗速度高速化，業界傾向縮短分配給各檢驗步驟之分配時間。因如此之情事，第2種短路檢驗中，於各檢驗步驟進行注目配線圖案與相對配線圖案之間之絕緣檢驗時，來自於前一檢驗步驟被設定為注目配線圖案之配線圖案N之放電會造成影響，此有可能會成為檢驗結果誤判定之原因。

且如習知檢驗裝置，在第2種短路檢驗時自配線面積最大的配線圖案起依序設定為注目配線圖案之構成中，各檢驗步驟結束而轉移至下一檢驗步驟時，經常進行來自相較於在下一檢驗步驟被設定為注目配線圖案之配線圖案配線面積更大的配線圖案(此係在前一檢驗步驟係注目配線圖案之配線圖案)之放電。因此，來自此在前一檢驗步驟被設定為注目配線圖案之配線圖案之放電有可能對在各檢驗步驟針對注目配線圖案之絕緣檢驗更易於造成影響。

相對於此，本實施形態中，在第2種短路檢驗各檢驗步驟Sb1-Sb3之針對注目配線圖案之絕緣檢驗內，自銷數小的配線圖案N起依序設定為注目配線圖案。藉此，在各檢驗步驟Sb1-Sb3結束而轉移至下一檢驗步驟時，包含於前一檢驗步驟Sb1-Sb3曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N之接觸銷P等之整體靜電電容小於包含在下一檢驗步驟Sb1-Sb3被設定為注目配線圖案之配線圖案N之接觸銷P等之整體靜電電容。因此，在檢驗步驟Sb1-Sb3間轉移時，來自在前一檢驗步驟Sb1-Sb3曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N之放電相較於對在下一檢驗步驟Sb1-Sb3會被設定為注目配線圖案之配線圖案N所進行之電位差賦予時充電所需之時間其可在較短時間內結束。其結果，吾人認為可抑制來自在前一檢驗步驟Sb1-Sb3曾被設定為注目配線圖案之配線圖案N之放電對在下一檢驗步驟Sb1-Sb3針對注目配線圖案之絕緣檢驗造成影響之機率。

如此，依本實施形態，於第1種短路檢驗提升檢驗速度，並同時在因檢驗速度高速化導致易於發生檢驗結果誤判定之第2種短路檢驗中提升檢驗結果之可靠度，藉此作為第1種及第2種短路檢驗整體，可不降低檢驗結果可靠度，實現檢驗速度之提升。

且第1種及第2種短路檢驗自賦予電位差值小者起依序進行，故可迴避檢驗時因過電流導致極小短路部燒壞，並同時就配線圖案N間之絕緣性進行檢驗。

其次，參照圖6說明關於依上述實施形態之基板檢驗裝置1之變形例。此變形例中，控制部13於上述第1種短路檢驗及第2種短路檢驗各檢驗內選擇在各檢驗步驟用於偵測電流之電流偵測部A，俾複數電流偵測部A之使用頻率分散(使用頻率宜均等)。

根據圖6所示之具體例說明關於藉由此控制部13進行之電流偵測部A之選擇動作。圖6所示之例中，設置4個電流偵測部A1-A4，分配64根接 觸銷P給各電流偵測部A1-A4。更具體而言，分配接觸銷P1-P64給電流偵測部A1，分配接觸銷P65-P128給電流偵測部A2，分配接觸銷P129-P192給電流偵測部A3，分配接觸銷P193-P256給電流偵測部A4。

又，於第1種及第2種短路檢驗中，對配線圖案Na1-Na4進行絕緣檢驗。圖6「配線圖案與接觸銷之對應」欄之記載例中，於配線圖案Na1內，所接觸之接觸銷P數(銷數)為2，接觸銷P1-P64中任一接觸銷P，與接觸銷P65-P128中任一接觸銷P接觸。配線圖案Na2中，銷數為2，接觸銷P1-P64中任2個接觸銷P接觸。配線圖案Na3中，銷數為4，接觸銷P1-P64中任一接觸銷P、接觸銷P65-P128中任一接觸銷P、接觸銷P129-P192中任一接觸銷P與接觸銷P193-P256中任一接觸銷P接觸。配線圖案Na4中，銷數為2，接觸銷P129-P192中任一接觸銷P與接觸銷P193-P256中任一接觸銷P接觸。

依圖6「配線圖案與接觸銷之對應」欄之記載例可知，設定配線圖案Na2為注目配線圖案時，於配線圖案Na2流動之電流雖僅可由電流偵測部A1偵測，但分別設定其他配線圖案Na1、Na3、Na4為注目配線圖案時，在用於偵測在配線圖案Na1、Na3、Na4流動之電流之電流偵測部A1-A4中有複數選項。具體而言，設定配線圖案Na1為注目配線圖案時，可選自於2個電流偵測部A1、A2。且設定配線圖案Na3為注目配線圖案時，可選自於4個電流偵測部A1-A4。且設定配線圖案Na4為注目配線圖案時，可選自於2個電流偵測部A3、A4。

然而，習知之檢驗裝置中，未對複數電流偵測部A1-A4之使用頻率做任何顧慮，即使在可選擇複數電流偵測部A1-A4時，例如以圖6「配線圖案與接觸銷之對應」欄之圓形記號所示，亦經常使用與銷編號最小的接觸銷P對應之電流偵測部A1-A4。

在此，依此變形例之構成中，例如以圖6「配線圖案與接觸銷之對應」欄之方形記號所示，於各檢驗步驟中設定各配線圖案Na1-Na4為注目配線 圖案時可選擇複數電流偵測部A1-A4之情形下，選擇使用之電流偵測部A1-A4，俾於第1種及第2種短路檢驗內電流偵測部A1-A4之使用頻率分散(使用頻率宜均等)。具體而言，設定配線圖案Na1為注目配線圖案時使用電流偵測部A2，設定配線圖案Na2為注目配線圖案時使用電流偵測部A1，設定配線圖案Na3為注目配線圖案時使用電流偵測部A3，設定配線圖案Na4為注目配線圖案時使用電流偵測部A4。

藉此，於第1種及第2種短路檢驗中，可防止使用頻率偏向一部分電流偵測部A1-A4，防止一部分電流偵測部A1-A4之劣化較其他電流偵測部A1-A4快。

作為關於此變形例之構成之另一變形例，於各檢驗步驟中設定各配線圖案Na1-Na4為注目配線圖案時可選擇複數電流偵測部A1-A4之情形下，亦可同時使用該可選擇之複數電流偵測部A1-A4及複數放電路徑。藉此，可減少於電流偵測部A1-A4流動之電流值，減輕電流偵測部A1-A4之負擔，並可實現縮短充放電時間。

且上述基板檢驗裝置1中雖已例示於第1種及第2種短路檢驗內，在注目配線圖案與相對配線圖案之間賦予電位差時，賦予電位差俾注目配線圖案為正側之例，但作為上述基板檢驗裝置1之另一變形例，亦可賦予電位差俾相對配線圖案為正側，亦可在注目配線圖案與相對配線圖案之間更換電位差極性，賦予電位差2次以進行檢驗。

A1-A2‧‧‧電流偵測部

P1、P2‧‧‧接觸銷

PG1、PG2‧‧‧銷群組

SW1、SW2、SW2a-SW2c‧‧‧開關元件

V‧‧‧電位差偵測部

1‧‧‧基板檢驗裝置

11‧‧‧電源部

12‧‧‧連接切換部

13‧‧‧控制部

Claims (4)

1. 一種基板檢驗裝置，於設在被檢驗基板的複數配線圖案之間賦予電位差，並同時取出檢驗用信號，藉此檢驗該配線圖案之間的電氣特性，其特徵在於包含：複數接觸銷，與設定於設在該被檢驗基板的該各配線圖案之複數檢驗點接觸；電源部，經由該複數接觸銷在該配線圖案之間賦予電位差，且可變更賦予該配線圖案之間之電位差大小；偵測部，藉由該複數接觸銷偵測關於該配線圖案間之電氣特性之信號；連接切換部，包含複數開關元件，藉由導通、切斷該各開關元件，以切換該複數接觸銷與該電源部及該偵測部之間的電性連接關係；及控制部，控制該電源部及該連接切換部之該複數開關元件，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該配線圖案間之電氣特性；且該控制部進行檢驗處理動作，以進行賦予該配線圖案間之電位差值亦即賦予電位差值不同的複數電特性檢驗；在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，於該檢驗處理動作內的複數檢驗步驟中，將該複數配線圖案其中任一者依順序設定為注目配線圖案，且於該各檢驗步驟中，在於該時點被設定為注目配線圖案之配線圖案與相對配線圖案之間，自該電源部經由該接觸銷賦予對應於該檢驗處理動作之該賦予電位差值的電位差，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該注目配線圖案與該相對配線圖案之間的電氣特性，而該相對配線圖案係由該複數配線圖案中於該時點被設定為該注目配線圖案之配線圖案及在該檢驗處理動作內曾經被設定為注目配線圖案之配線圖案以外的配線圖案所構成；在該複數電特性檢驗中之該賦予電位差值未達於既定基準位準之電特性檢驗中，自該複數配線圖案中之接觸配線圖案的該接觸銷數多者起，依序設定其為該注目配線圖案；而在該複數電特性檢驗中之該賦予電位差值在該既定基準位準以上之電特性檢驗中，自該複數配線圖案中之接觸配線圖案的該接觸銷數少者起，依序設定其為該注目配線圖案。
2. 一種基板檢驗裝置，於設在被檢驗基板的複數配線圖案之間賦予電位差，並同時取出檢驗用信號，藉此檢驗該配線圖案之間的電氣特性，其特徵在於包含：複數接觸銷，與設定於設在該被檢驗基板的該各配線圖案之複數檢驗點接觸；電源部，經由該複數接觸銷在該配線圖案之間賦予電位差，且可變更賦予該配線圖案之間之電位差大小；偵測部，藉由該複數接觸銷偵測關於該配線圖案間之電氣特性之信號；連接切換部，包含複數開關元件，藉由導通、切斷該各開關元件以切換該複數接觸銷與該電源部及該偵測部之間的電性連接關係；及控制部，控制該電源部及該連接切換部之該複數開關元件，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該配線圖案間之電氣特性；且該控制部進行檢驗處理動作，以進行賦予該配線圖案之間之電位差值亦即賦予電位差值不同之複數電特性檢驗，在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，於該檢驗處理動作內的複數檢驗步驟中，將該複數配線圖案其中任一者依順序設定為注目配線圖案，且於該各檢驗步驟中，在於該時點被設定為注目配線圖案之配線圖案與相對配線圖案之間，自該電源部經由該接觸銷賦予對應於該檢驗處理動作之該賦予電位差值的電位差，並根據該偵測部之偵測結果檢驗該注目配線圖案與該相對配線圖案之間的電氣特性，而該相對配線圖案係由該複數配線圖案中於該時點被設定為該注目配線圖案之配線圖案及在該檢驗處理動作內曾經被設定為注目配線圖案之配線圖案以外的配線圖案所構成；該複數電特性檢驗中包含第1種及第2種短路檢驗，在該1種短路檢驗中，設定該賦予電位差值為：鄰接之該配線圖案之間為假性短路，或由細微的細線部短路之極小短路部所導通，且該極小短路部不因流過該極小短路部之電流而燒壞之值，在該第2種短路檢驗中，設定該賦予電位差值為高於該第1種短路檢驗之該賦予電位差值，且用來偵測因鄰接之該配線圖案之間之火花所導致的電流漏洩之值， 在該第1種短路檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數多者起依序設定其為該注目配線圖案；在該第2種短路檢驗中，自該複數配線圖案中，接觸配線圖案之該接觸銷數少者起依序設定其為該注目配線圖案。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢驗裝置，其中在藉由該控制部進行之該複數檢驗處理動作中，該複數電特性檢驗係自該賦予電位差值小者起依序進行。
4. 如申請專利範圍第1或2項之基板檢驗裝置，其中該偵測部包含複數電流偵測部，該複數電流偵測部分別被分配給將該複數接觸銷分為複數群組而構成之複數接觸銷群組，藉由屬於其對應之接觸銷群組之接觸銷，來偵測在該注目配線圖案或該相對配線圖案與該電源部之間流過之電流，該控制部於該各電特性檢驗內選擇在該各檢驗步驟用於偵測該電流之該偵測部之該電流偵測部，俾分散該複數電流偵測部之使用頻率。