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TWI436110B - A polarizing plate and an image display device using a polarizing plate - Google Patents

A polarizing plate and an image display device using a polarizing plate Download PDF

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TWI436110B
TWI436110B TW098101723A TW98101723A TWI436110B TW I436110 B TWI436110 B TW I436110B TW 098101723 A TW098101723 A TW 098101723A TW 98101723 A TW98101723 A TW 98101723A TW I436110 B TWI436110 B TW I436110B
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TW
Taiwan
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polarizing plate
easy
protective film
resin
acid
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Application number
TW098101723A
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English (en)
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TW200951514A (en
Inventor
Narifumi Ueda
Tatsuya Yamasaki
Michihito Ooishi
Satoshi Itou
Masayuki Satake
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Nippon Catalytic Chem Ind
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp, Nippon Catalytic Chem Ind filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200951514A publication Critical patent/TW200951514A/zh
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Description

偏光板及使用偏光板之圖像顯示裝置
本發明係關於一種偏光板及使用偏光板之圖像顯示裝置。更加詳細而言,本發明係關於一種偏光元件與保護膜之密著性優異之偏光板。
作為具有代表性之圖像顯示裝置的液晶顯示裝置由於其圖像形成方式之關係,必需於液晶單元的兩側配置偏光板。偏光板通常係於偏光元件之兩面上使用接著劑貼合保護膜而形成。作為保護膜之形成材料,提出有丙烯酸系樹脂。又,為了提高偏光元件與保護膜之接著性,提出於偏光元件與保護膜之間設置易接著層,以及對保護膜實施電暈放電處理等易接著處理(例如專利文獻1)。但是,存在偏光元件與保護膜之密著性(尤其是在高溫、高濕下)並不充分之問題。
專利文獻1:日本專利特開2007-127893號公報
本發明係為了解決上述先前課題而製成者,其主要目的在於提供一種偏光元件與保護膜之密著性(尤其是在高溫、高濕下)優異之偏光板。
本發明之偏光板係具有:偏光元件、接著劑層、由包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物所形成之易接著層、包含(甲基)丙烯酸系樹脂之保護膜。
於較好之實施形態中,上述接著劑層係由包含含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇樹脂之接著劑組合物所形成。
於較好之實施形態中,上述易接著層係於90℃以上使上述易接著劑組合物乾燥而獲得。
於較好之實施形態中,上述保護膜之配置有偏光元件之側經實施電暈放電處理或電漿處理。
於較好之實施形態中,上述交聯劑為具有唑啉基之丙烯酸系聚合物。
根據本發明之另一態樣,提供一種圖像顯示裝置。該圖像顯示裝置具備上述偏光板。
根據本發明之另一態樣,提供一種液晶顯示裝置。該液晶顯示裝置具備:液晶單元、以及配置於該液晶單元之至少單側的上述偏光板。
根據本發明,藉由使用包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物來形成易接著層,可提供一種偏光元件與保護膜之密著性(尤其是在高溫、高濕下)優異之偏光板。該見解係將具有由包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物所形成之易接著層的偏光板實際地置於高溫、高濕下才獲得者,具有意想不到之優異效果。
以下就本發明之較好實施形態加以說明,但本發明並非限於該等實施形態。
A.偏光板之整體構成
圖1係本發明之較好實施形態之偏光板的概略剖面圖。偏光板10依序具有偏光元件11、接著劑層12、易接著層13、保護膜14。圖中未表示出,在實際應用時偏光板10具有第2保護膜,該第2保護膜經由接著劑層而貼附於偏光元件11之與保護膜14相反之側。
A-1.偏光元件
作為上述偏光元件11,可根據目的而採用任意適當之偏光元件。例如可列舉:使聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜吸附碘或二色性染料等之二色性物質,並實施單軸延伸所獲得者;以及聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等之多烯系配向膜等。該等中,使聚乙烯醇系膜吸附碘等之二色性物質並進行單軸延伸而成之偏光元件的偏光二色比較高,因而特別好。對該等偏光元件之厚度並無特別限制,通常為1~80μm左右。
使聚乙烯醇系膜吸附碘並進行單軸延伸而成之偏光元件例如可以下述方式加以製造:將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液中加以染色,並延伸至原長度的3~7倍。亦可將聚乙烯醇浸漬於碘化鉀等的水溶液中,且該水溶液視需要亦可含有硼酸或硫酸鋅、氯化鋅等。另外,視需要亦可在染色之前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。
藉由水洗聚乙烯醇系膜,不僅可將聚乙烯醇系膜表面之污漬及抗結塊劑清洗掉,並且可使聚乙烯醇系膜膨潤從而亦具有防止染色之不均等不均一之效果。延伸可在用碘加以染色之後進行,亦可一面染色一面進行延伸,又,亦可延伸後再用碘進行染色。亦可在硼酸或碘化鉀等的水溶液中或水浴中進行延伸。
A-2.接著劑層
作為形成上述接著劑層12之接著劑,可採用任意適當之接著劑。較好的是接著劑層12由包含聚乙烯醇系樹脂之接著劑組合物所形成。
作為上述聚乙烯醇系樹脂,例如可列舉聚乙烯醇樹脂、含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇樹脂。較好的是含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇樹脂。其原因在於,可進一步提高偏光元件與保護膜之密著性,且可提高耐久性。
作為上述聚乙烯醇系樹脂,例如可列舉:聚乙酸乙烯酯之皂化物、該皂化物之衍生物;乙酸乙烯酯與和該乙酸乙烯酯具有共聚合性之單體的共聚物之皂化物;將聚乙烯醇縮醛化、胺酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等所得之改性聚乙烯醇。作為上述單體,例如可列舉:順丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、丁烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸及其酯類;乙烯、丙烯等之α-烯烴;(甲基)烯丙基磺酸(鈉)、(順丁烯二酸單烷基酯)磺酸鈉、順丁烯二酸烷基酯二磺酸鈉、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺烷基磺酸鹼鹽、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮衍生物等。該等樹脂可單獨使用或將兩種以上組合使用。
對於上述聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度,就接著性方面而言較好的是100~5000左右,更好的是1000~4000。對於平均皂化度,就接著性方面而言較好的是85~100莫耳%左右,更好的是90~100莫耳%。
上述含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂例如可藉由使用任意方法使聚乙烯醇系樹脂與雙乙烯酮反應而獲得。具體例可列舉:使聚乙烯醇系樹脂分散於乙酸等溶劑中,向所得之分散體中添加雙乙烯酮之方法;使聚乙烯醇系樹脂溶解於二甲基甲醯胺或二烷等溶劑中,向所得之溶液中添加雙乙烯酮之方法;使聚乙烯醇系樹脂與雙乙烯酮氣體或液態雙乙烯酮直接接觸之方法。
作為上述含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂的乙醯乙醯基改性度,具有代表性的是0.1莫耳%以上,較好的是0.1~40莫耳%左右,更好的是1~20%,特別好的是2~7莫耳%。若未滿0.1莫耳%,則耐水性有可能不充分。若超過40莫耳%,則耐水性提高效果較小。再者,乙醯乙醯基改性度係藉由NMR(Nuclear Magnetic Resonance,核磁共振)所測定之值。
上述接著劑組合物可包含交聯劑。作為交聯劑,可採用任意適當之交聯劑。較好的是至少具有2個與上述聚乙烯醇系樹脂具有反應性之官能基的化合物。例如可列舉:乙二胺、三乙二胺、己二胺等之具有伸烷基與兩個胺基之伸烷基二胺類;甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯加合物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷三異氰酸酯)、異佛爾酮二異氰酸酯以及該等之酮肟嵌段物或苯酚嵌段物等之異氰酸酯類;乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油醚或丙三醇三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等之環氧類;甲醛、乙醛、丙醛、丁醛等之單醛類;乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、鄰苯二甲醛等之二醛類;羥甲基脲、羥甲基三聚氰胺、烷化羥甲基脲、烷化羥甲基化三聚氰胺、乙胍、苯胍與甲醛之縮合物等之胺基-甲醛樹脂;鈉、鉀、鎂、鈣、鋁、鐵、鎳等二價金屬或三價金屬之鹽及其氧化物。該等中較好的是胺基-甲醛樹脂或二醛類。作為胺基-甲醛樹脂,較好的是具有羥甲基之化合物,作為二醛類較好的是乙二醛。其中較好的是具有羥甲基之化合物,特別好的是羥甲基三聚氰胺。
上述交聯劑之調配量可根據上述聚乙烯醇系樹脂之種類等而適當設定。具有代表性的是相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份,該交聯劑為10~60重量份左右,較好的是20~50重量份。其原因在於可使接著性優異。再者,交聯劑之調配量較多時,有交聯劑之反應在短時間內進行而導致接著劑膠化的傾向。其結果,有可能導致接著劑之使用壽命(適用期)變得極短,而難以在工業上使用。
上述接著劑組合物可包含金屬化合物膠體。金屬化合物膠體可為將金屬化合物微粒子分散於分散介質中而成者,且可為因微粒子之同種電荷相互排斥而達到靜電穩定化,永久地具有穩定性者。藉由包含此種金屬化合物膠體,例如即使上述交聯劑之調配量較多時,亦可獲得穩定性優異之接著劑組合物。
至於形成上述金屬化合物膠體之微粒子的平均粒徑,只要不會對偏光特性等光學特性造成不良影響,則可為任意適當之值。較好的是1~100nm,更好的是1~50nm。其原因在於,藉此可將微粒子均一地分散於接著劑層中,可確保接著性,且可抑制產生裂點缺陷。再者,所謂「裂點缺陷」係指漏光。
作為上述金屬化合物,可採用任意適當之化合物。例如可列舉:氧化鋁、二氧化矽、氧化鋯、氧化鈦等之金屬氧化物;矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鎂、碳酸鋅、碳酸鋇、磷酸鈣等之金屬鹽;矽藻土、滑石、黏土、高嶺土等之礦物。後文中將詳細說明,本發明中可較好地使用具有正電荷之金屬化合物膠體。作為該金屬化合物可列舉氧化鋁、氧化鈦等,特別好的是氧化鋁。
上述金屬化合物膠體具有代表性的是分散於分散介質中以膠體溶液之狀態而存在。作為分散介質,例如可列舉水、醇類。膠體溶液中之固形物濃度具有代表性的是1~50重量%左右,較好的是1~30重量%。膠體溶液可含有硝酸、鹽酸、乙酸等之酸作為穩定劑。
上述金屬化合物膠體(固形物)調配量較好的是,相對於100重量份之聚乙烯醇系樹脂為200重量份以下,更好的是10~200重量份,進而更好的是20~175重量份,最好的是30~150重量份。其原因在於藉此可確保接著性,並且可抑制產生裂點缺陷。
上述接著劑組合物可包含矽烷偶合劑、鈦偶合劑等偶合劑,各種增黏劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐水解穩定劑等之穩定劑等。
上述接著劑組合物之形態較好的是水溶液(樹脂溶液)。對於樹脂濃度,就塗布性或放置穩定性等方面而言,較好的是0.1~15重量%,更好的是0.5~10重量%。樹脂溶液之黏度較好的是1~50mPa‧s。當樹脂溶液包含上述金屬化合物膠體時,即使在1~20mPa‧s之低黏度的範圍內,亦可有效地抑制產生裂點缺陷。樹脂溶液之pH值較好的是2~6,更好的是2.5~5,進而更好的是3~5,最好的是3.5~4.5。通常,上述金屬化合物膠體之表面電荷可藉由調整pH值來加以控制。該表面電荷較好的是正電荷。藉由具有正電荷,可進一步抑制產生裂點缺陷。再者,該表面電荷例如可藉由用ξ電位測定儀測定ξ電位而加以確認。
上述樹脂溶液之製備方法可採用任意適當之方法。當包含上述交聯劑及金屬化合物膠體時,例如可列舉下述方法:將聚乙烯醇系樹脂與交聯劑預先混合並調整為適當濃度,向由此所獲得者中調配金屬化合物膠體。又,亦可在將聚乙烯醇系樹脂與金屬化合物膠體混合之後,一面考慮使用時間等一面混合交聯劑。再者,樹脂溶液之濃度可在製成樹脂溶液後加以調整。
對於由上述接著劑組合物所形成之接著劑層的厚度,可根據接著劑組合物之組成等而設定為任意適當之值。較好的是10~300nm,更好的是10~200nm,特別好的是20~150nm。其原因在於藉此可獲得充分之接著力。
A-3.易接著層
上述易接著層13係由包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物所形成。藉由使用此種易接著劑組合物來形成易接著層,可提供一種偏光元件與保護膜之密著性(尤其是在高溫、高濕下)優異之偏光板。又,藉由使用胺酯樹脂,可獲得與保護膜之密著性優異之易接著層。易接著劑組合物較好的是為水系。水系與溶劑系相比在環境方面較為優異,且作業性亦較為優異。
上述胺酯樹脂具有代表性的是藉由使多元醇與聚異氰酸酯反應而獲得。作為多元醇,只要是分子中具有2個以上羥基者則並無特別限制,可採用任意適當之多元醇。例如可列舉:聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述聚丙烯酸多元醇具有代表性的是藉由使(甲基)丙烯酸酯與具有羥基之單體共聚合而獲得。作為(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環己酯等。作為具有羥基之單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基戊酯等(甲基)丙烯酸之羥基烷基酯;丙三醇、三羥甲基丙烷等多元醇之(甲基)丙烯酸單酯;N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述聚丙烯酸多元醇除了上述單體成分以外,亦可使用其他單體進行共聚合。作為其他單體,只要可進行共聚合則可採用任意適當之單體。具體而言可列舉:(甲基)丙烯酸等之不飽和一元羧酸;順丁烯二酸等不飽和二羧酸及其酸酐以及其單酯或二酯類;(甲基)丙烯腈等之不飽和腈類;(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等之不飽和醯胺類;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯類;甲基乙烯醚等之乙烯醚類;乙烯、丙烯等之α-烯烴類;氯乙烯、偏二氯乙烯等之鹵化a,β-不飽和脂肪族單體;苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之α,β-不飽和芳香族單體等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述聚酯多元醇具有代表性的是藉由使多元酸成分與多元醇成分反應而獲得。作為多元酸成分,例如可列舉:鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、2,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、聯苯二羧酸、四氫鄰苯二甲酸等之芳香族二羧酸;草酸、丁二酸、丙二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、二十烷二酸、酒石酸、烷基丁二酸、亞麻油酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、中康酸、檸康酸、衣康酸等之脂肪族二羧酸;六氫鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、1,3-環己二羧酸、1,4-環己二羧酸等之脂環族二羧酸;或者該等之酸酐、烷基酯、酸性鹵化物等之反應性衍生物等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
作為上述多元醇成分,可列舉:乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、1-甲基-1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丁二醇、1-甲基-1,4-戊二醇、2-甲基-1,4-戊二醇、1,2-二甲基-新戊二醇、2,3-二甲基-新戊二醇、1-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,2-二甲基丁二醇、1,3-二甲基丁二醇、2,3-二甲基丁二醇、1,4-二甲基丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、聚丙二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,4-環己二醇、雙酚A、雙酚F、氫化雙酚A、氫化雙酚F等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述聚醚多元醇具有代表性的是藉由使多元醇與環氧烷開環聚合後進行加成而獲得。作為多元醇,例如可列舉:乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷等。作為環氧烷,例如可列舉:環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、氧化苯乙烯、四氫呋喃等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
作為上述聚異氰酸酯,例如可列舉:四亞甲基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、1,4-丁烷二異氰酸酯、二異氰酸己二酯、二異氰酸2,2,4-三甲基己二酯、二異氰酸2,4,4-三甲基己二酯、離胺酸二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、4,4'-環己基甲烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯基)環己烷等之脂環族二異氰酸酯;甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基二甲基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苄基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、1,3-伸苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯;二烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二異氰酸酯、α,α,α,α-四甲基二甲苯二異氰酸酯等芳香脂肪族二異氰酸酯等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述胺酯樹脂具有羧基。藉由具有羧基,可提供一種偏光元件與保護膜之密著性(尤其是在高溫下)優異之偏光板。具有羧基之胺酯樹脂例如可藉由使上述多元醇與上述聚異氰酸酯、以及具有自由羧基之鏈延長劑反應而獲得。具有自由羧基之鏈延長劑例如可列舉:二羥基羧酸、二羥基琥珀酸等。二羥基羧酸例如可列舉:二羥甲基烷酸(例如二羥甲基乙酸、二羥甲基丁酸(dimethylol butanoic acid)、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸(dimethylol butyric acid)、二羥甲基戊酸)等之二烷基醇烷酸。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
製造上述胺酯樹脂時,除了上述成分以外,亦可使其他多元醇、其他鏈延長劑進行反應。作為其他多元醇,例如可列舉:山梨醇、1,2,3,6-己四醇、1,4-山梨醇酐、1,2,4-丁三醇、1,2,5-戊三醇、丙三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等之羥基數為3個以上之多元醇。作為其他鏈延長劑,例如可列舉:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、1,6-己二醇、丙二醇等之二醇類;乙二胺、丙二胺、己二胺、1,4-丁二胺、胺基乙基乙醇胺等之脂肪族二胺;異佛爾酮二胺、4,4'-二環己基甲二胺等之脂環族二胺;二甲苯二胺、甲苯二胺等之芳香族二胺等。
上述胺酯樹脂之製造方法可採用任意適當之方法。具體而言可列舉:使上述各成分一次性反應之單次法(one shot)、使上述各成分分階段反應之多階段法。當欲使胺酯樹脂具有羧基時,較好的是多階段法。其原因在於藉此可容易地導入羧基。再者,製造上述胺酯樹脂時,可使用任意適當之胺酯反應觸媒。
於上述易接著劑組合物為水系之情形時,較好的是在製造上述胺酯樹脂時使用中和劑。藉由使用中和劑,可提高胺酯樹脂在水中之穩定性。作為中和劑,例如可列舉:氨、N-甲基嗎啉、三乙基胺、二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、嗎啉、三丙基胺、乙醇胺、三異丙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
於上述易接著劑組合物為水系之情形時,在製造胺酯樹脂時較好的是使用相對於上述聚異氰酸酯為惰性、且與水相容之有機溶劑。作為該有機溶劑,例如可列舉:乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙基溶纖劑乙酸酯等酯系溶劑;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑;二烷、四氫呋喃、丙二醇單甲醚等醚系溶劑等。該等可單獨使用,或將兩種以上組合使用。
上述胺酯樹脂之數量平均分子量較好的是5000~600000,更好的是10000~400000。上述胺酯樹脂之酸值較好的是10以上,更好的是10~50,特別好的是20~45。藉由使酸值在該範圍內,可使偏光元件與保護膜之密著性更優異。
上述交聯劑可採用能夠與羧基反應之任意適當之交聯劑。較好者可列舉具有能夠與羧基反應之基的聚合物。作為能夠與羧基反應之基,例如可列舉:有機胺基、唑啉基、環氧基、碳二醯亞胺基等。較好的是交聯劑具有唑啉基。該等中,具有唑啉基之交聯劑與上述胺酯樹脂混合時於室溫下的適用期較長,並且藉由加熱可進行交聯反應,因而作業性良好。
作為上述聚合物可採用任意適當之聚合物。例如可列舉:丙烯酸系聚合物、苯乙烯-丙烯酸系聚合物等。較好的是丙烯酸系聚合物。藉由使用丙烯酸系聚合物,可進一步提高偏光元件與保護膜之密著性。而且,丙烯酸系聚合物可穩定地與水系之易接著劑組合物相容,且可良好地與上述胺酯樹脂進行交聯。
上述易接著劑組合物可進一步包含任意適當之添加劑。作為添加劑,例如可列舉:抗結塊劑、分散穩定劑、觸變劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、增稠劑、分散劑、界面活性劑、觸媒、填料、潤滑劑、抗靜電劑等。
如上述所示,易接著劑組合物較好的是水系。易接著劑組合物中之胺酯樹脂的濃度較好的是20~50重量%,更好的是25~45重量%。其原因在於藉此可使形成易接著層時之作業性優異。易接著劑組合物中之交聯劑的含量相對於胺酯樹脂100重量份,較好的是1~30重量份,更好的是3~20重量份。藉由使交聯劑為1重量份以上,可使偏光元件與保護膜之密著性優異。另一方面,藉由使交聯劑為30重量份以下,可抑制易接著層中出現相位差。再者,易接著層之形成方法將於後文之B項中加以說明。
上述易接著層之厚度可設定為任意適當之值。較好的是0.1~10μm,更好的是0.1~5μm,特別好的是0.2~1.5μm。藉由設定在該範圍內,可使偏光元件與保護膜之密著性優異,且可抑制易接著層中出現相位差。
A-4.保護膜
上述保護膜14包含(甲基)丙烯酸系樹脂。保護膜例如可藉由利用擠出成型,使含有包含(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分的成型材料成型而獲得。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)較好的是115℃以上,更好的是120℃以上,進而更好的是125℃以上,特別好的是130℃以上。藉由使上述保護膜包含Tg(玻璃轉移溫度)為115℃以上之(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分,可使該保護膜之耐久性優異。對上述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg的上限值並無特別限制,就成形性等之觀點而言,較好的是170℃以下。
作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂,可採用任意適當之(甲基)丙烯酸系樹脂。例如可列舉:聚甲基丙烯酸甲酯等之聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環族烴基之聚合物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降酯共聚物等)。較好的是聚(甲基)丙烯酸甲酯等之聚(甲基)丙烯酸C1-6 烷基酯。更好的是以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50~100重量%,較好的是70~100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例,例如可列舉:三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)公司製造之ACRYPET VH或ACRYPET VRL20A,以及藉由分子內交聯或分子內環化反應而獲得之高Tg(甲基)丙烯酸系樹脂。
本發明中,就使保護膜具有高耐熱性、高透明性、高機械強度方面而言,上述(甲基)丙烯酸系樹脂較好的是:具有戊二酸酐結構之(甲基)丙烯酸系樹脂、具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂、具有戊二醯亞胺結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
作為具有戊二酸酐結構之(甲基)丙烯酸系樹脂,可列舉:日本專利特開2006-283013號公報、日本專利特開2006-335902號公報、日本專利特開2006-274118號公報等中所記載之具有戊二酸酐結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
作為具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂,可列舉:日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報等中所記載的具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
作為具有戊二醯亞胺結構之(甲基)丙烯酸系樹脂,可列舉:日本專利特開2006-309033號公報、日本專利特開2006-317560號公報、日本專利特開2006-328329號公報、日本專利特開2006-328334號公報、日本專利特開2006-337491號公報、日本專利特開2006-337492號公報、日本專利特開2006-337493號公報、日本專利特開2006-337569號公報、日本專利特開2007-009182號公報等中所記載的具有戊二醯亞胺結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
保護膜中之上述(甲基)丙烯酸系樹脂的含量較好的是50~100重量%,更好的是50~99重量%,更好的是60~98重量%,特別好的是70~97重量%。當上述保護膜中之上述(甲基)丙烯酸系樹脂的含量未滿50重量%時,(甲基)丙烯酸系樹脂原本所具有之高耐熱性、高透明性有可能無法充分反映出來。
成型上述保護膜時所使用之成型材料中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂的含量較好的是50~100重量%,更好的是50~99重量%,進而更好的是60~98重量%,特別好的是70~97重量%。於成型上述保護膜時所使用之成型材料中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂的含量未滿50重量%之情形時,(甲基)丙烯酸系樹脂原本所具有之高耐熱性、高透明性有可能無法充分反映出來。
保護膜除了含有上述(甲基)丙烯酸系樹脂以外,亦可含有其他熱塑性樹脂。作為其他熱塑性樹脂,例如可列舉:聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、聚(4-甲基-1-戊烯)等之烯烴系聚合物;氯乙烯、偏二氯乙烯、氯化乙烯樹脂等之鹵化乙烯系聚合物;聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系聚合物;聚苯乙烯、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等之苯乙烯系聚合物;聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯;尼龍6、尼龍66、尼龍610等之聚醯胺;聚縮醛;聚碳酸酯;聚苯醚;聚苯硫醚;聚醚醚酮;聚碸;聚醚碸;聚氧苯甲酯;聚醯胺醯亞胺;調配了聚丁二烯系橡膠、丙烯酸系橡膠之ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂或ASA(acrylonitrile-styrene-acrylate,丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯)樹脂等之橡膠質聚合物等。
保護膜中之其他熱塑性樹脂的含有比率較好的是0~50重量%,更好的是0~40重量%,更好的是0~30重量%,特別好的是0~20重量%。
保護膜中亦可含有添加劑。作為添加劑,例如可列舉:受阻酚系、磷系、硫系等之抗氧化劑;耐光穩定劑、耐候穩定劑、熱穩定劑等之穩定劑;玻璃纖維、碳纖維等之強化材料;水楊酸苯酯、(2,2'-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-羥基二苯甲酮等之紫外線吸收劑;近紅外線吸收劑;三(二溴丙基)磷酸酯、三烯丙基磷酸酯、氧化銻等之阻燃劑;陰離子系、陽離子系、非離子系之界面活性劑等抗靜電劑;無機顏料、有機顏料、染料等之著色劑;有機填料或無機填料;樹脂改質劑;有機填充劑或無機填充劑;增塑劑;潤滑劑;抗靜電劑;阻燃劑;相位差減小劑等。
保護膜中之添加劑的含有比率較好的是0~5重量%,更好的是0~2重量%,進而更好的是0~0.5重量%。
作為保護膜之製造方法並無特別限制,例如可利用任意適當之混合方法,將(甲基)丙烯酸系樹脂與其他聚合物或添加劑等充分混合,預先製成熱塑性樹脂組合物,然後對該熱塑性樹脂組合物進行膜成形。或者,亦可將(甲基)丙烯酸系樹脂、其他聚合物或添加劑等分別單獨地製成溶液,之後加以混合而形成均一之混合液後,進行膜成形。
為了製造上述熱塑性樹脂組合物,例如可使用OMNI MIXER等任意適當之混合機將上述膜原料預摻後,對所獲得之混合物進行擠出混練。於此情形時,對用於擠出混練之混合機並無特別限制,例如可使用單軸擠出機、雙軸擠出機等之擠出機或加壓捏合機等任意適當之混合機。
作為上述膜成形之方法,例如可列舉:溶液鑄膜法(溶液流延法)、熔融擠出法、砑光法、壓縮成形法等任意適當之膜成形法。該等膜成形法中,較好的是溶液鑄膜法(溶液流延法)、熔融擠出法。
作為用於上述溶液鑄膜法(溶液流延法)中之溶劑,例如可列舉:苯、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類;環己烷、十氫萘等之脂肪族烴類;乙酸乙酯、乙酸丁酯等之酯類;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類;甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等之醇類;四氫呋喃、二烷等之醚類;二氯甲烷、氯仿、四氯化碳等之鹵化烴類;二甲基甲醯胺;二甲基亞碸等。該等溶劑可單獨使用亦可併用兩種以上。
作為用以進行上述溶液鑄膜法(溶液流延法)之裝置,例如可列舉:滾筒式鑄膜機、帶式鑄膜機、旋轉塗布機等。
作為上述熔融擠出法,例如可列舉T模法、充氣法等。成形溫度較好的是150~350℃,更好的是200~300℃。
利用上述T模法進行膜成形時,可於公知的單軸擠出機或雙軸擠出機之前端部安裝T形模,將擠出成膜狀之膜捲取而獲得輥狀之膜。此時,可藉由適當調整捲取輥之溫度,從而對擠出方向上施加延伸,而進行單軸延伸。又,亦可藉由沿與擠出方向垂直之方向對膜進行延伸,而實施同時雙軸延伸、逐次雙軸延伸等。
保護膜可為未延伸膜或延伸膜中之任一者。於為延伸膜之情形時,可為單軸延伸膜或雙軸延伸膜中之任一者。於為雙軸延伸膜之情形時,可為同時雙軸延伸膜或逐次雙軸延伸膜中之任一者。於保護膜經雙軸延伸之情形時,其機械強度提高,且膜性能提高。關於保護膜,藉由混合其他熱塑性樹脂,則即使延伸亦可抑制相位差增大,可保持光學等向性。
延伸溫度較好的是作為膜原料之熱塑性樹脂組合物之玻璃轉移溫度附近,具體而言,較好的是(玻璃轉移溫度-30℃)~(玻璃轉移溫度+100℃),更好的是(玻璃轉移溫度-20℃)~(玻璃轉移溫度+80℃)之範圍內。若延伸溫度未滿(玻璃轉移溫度-30℃),則有可能無法獲得充分之延伸倍率。相反,若延伸溫度超過(玻璃轉移溫度+100℃),則有可能引起樹脂組合物流動(flow)而無法進行穩定之延伸。
以面積比所定義之延伸倍率較好的是1.1~25倍,更好的是1.3~10倍。若延伸倍率未滿1.1倍,則有可能無法獲得伴隨延伸之韌性提高效果。若延伸倍率超過25倍,則有可能並無法確認到與提高延伸倍率相應的效果。
延伸速度在一方向上較好的是10~20,000%/min,更好的是100~10,000%/min。若延伸速度未滿10%/min,則有可能為了獲得充分之延伸倍率而需要花費較長之時間,導致製造成本增加。若延伸速度超過20,000%/min,則有可能會引起延伸膜斷裂等。
關於保護膜,為了使其光學等向性及機械特性穩定化,可在延伸處理後進行熱處理(退火)等。熱處理之條件可採用任意適當之條件。
保護膜之厚度較好的是5~200μm,更好的是10~100μm。若厚度未滿5μm,則不僅強度會降低,且在對偏光板進行耐久性試驗時捲縮增大。若厚度超過200μm,則不僅透明性會降低,且透濕性降低,使用水系接著劑時,作為該接著劑之溶劑之水的乾燥速度變慢。
保護膜表面的潤濕張力較好的是40mN/m以上,更好的是50mN/m以上,進而更好的是55mN/m以上。若表面之潤濕張力至少為40mN/m以上,則保護膜與偏光元件之接著強度進一步提高。為了調整表面之潤濕張力,可實施任意適當之表面處理。作為表面處理,例如可列舉:電暈放電處理、電漿處理、臭氧吹附、紫外線照射、火焰處理、化學藥品處理。該等中,較好的是電暈放電處理、電漿處理。
A-5.其他
作為上述第2保護膜,可採用任意適當之保護膜。作為形成第2保護膜之材料的代表例,可列舉二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等之纖維素系聚合物。第2保護膜亦可由與上述A-4項中所記載之保護膜相同的材料形成。設置於上述偏光元件11與第2保護膜之間之接著劑層可由任意適當之接著劑形成。作為該接著劑,可使用上述A-2項中所記載之接著劑組合物。
B.製造方法
作為本發明之偏光板的製造方法,可採用任意適當之方法。以下,就一實施形態加以說明。上述偏光元件與上述保護膜經由易接著層而積層。例如,易接著層預先形成於保護膜之單側。易接著層具有代表性的是藉由將上述易接著劑組合物塗布於保護膜之單側並加以乾燥而形成。作為易接著劑組合物之塗布方法,可採用任意適當之方法。例如可列舉:棒塗法(bar coating)、輥塗法、凹板印刷式塗布法、棒式塗布法(rod coating)、孔縫式塗布法(slot orifice coating)、簾塗法、噴射式塗布法(fountain coating)等。作為乾燥溫度,具有代表性的是50℃以上,較好的是90℃以上,更好的是110℃以上。藉由使乾燥溫度在該範圍內,可提供一種耐色性(尤其是在高溫高濕下)優異之偏光板。乾燥溫度較好的是200℃以下,更好的是180℃以下。
如上述所示,可對保護膜之至少單側(配置有上述偏光元件之側)實施表面處理。於此情形時,係在形成易接著層之前實施表面處理。表面處理之具體例如上述A-4項中所說明者。作為表面處理,較好的是電暈放電處理、電漿處理。藉由實施電暈放電處理,偏光元件與保護膜之接著性及密著性可進一步提高。電暈放電處理可在任意適當之條件下實施。例如,電暈放電電子束照射量較好的是50~150W/m2 /min,更好的是70~100W/m2 /min。
上述偏光元件與上述保護膜經由接著劑層而進行積層。具體而言可列舉:於偏光元件或保護膜中之任一者的單側上塗布上述接著劑組合物後,將偏光元件與保護膜貼合且加以乾燥之方法。作為接著劑組合物之塗布方法,例如可列舉:輥塗法、噴霧法、浸漬法等。又,於接著劑組合物包含金屬化合物膠體之情形時,以乾燥後之厚度大於金屬化合物膠體之平均粒徑之方式進行塗布。乾燥溫度具有代表性的是5~150℃,較好的是30~120℃。乾燥時間具有代表性的是120秒以上,較好的是300秒以上。
C.圖像顯示裝置
本發明之圖像顯示裝置具備本發明之偏光板。圖像顯示裝置之具體例可列舉:電致發光(EL:Electroluminescence)顯示器、電漿顯示器(PD:Plasma Display)、場發射顯示器(FED:Field Emission Display)等自發光型顯示裝置以及液晶顯示裝置。液晶顯示裝置具備:液晶單元,配置於該液晶單元之至少單側的上述偏光板。
[實施例]
以下利用實施例具體說明本發明,但本發明並非限於該等實施例。再者,保護膜之評價方法如下所示。
<光學特性>
面內相位差Δnd及厚度方向相位差Rth係使用王子計測器公司製造之KOBRA-WPR進行測定。可見光透過率(全光線透過率)係使用日本電色工業公司製造之NDH-1001DP進行測定。
[實施例1] (偏光元件之製作)
將厚度為75μm之聚乙烯醇膜於28℃之溫水中浸漬60秒鐘使其膨潤。其次,浸漬於包含碘及碘化鉀(重量比為1:10)之水溶液中,一面延伸至3.3倍,一面進行染色以獲得特定之單體透過率。其後,於包含3重量%之硼酸及2重量%之碘化鉀的水溶液中浸漬10秒鐘,然後於60℃之包含4重量%之硼酸及3重量%之碘化鉀的水溶液中進行延伸,使延伸倍率合計達到6.0倍。其後,將所獲得之延伸膜於包含5重量%之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒鐘,於40℃之烘箱內乾燥3分鐘,獲得厚度為30μm之偏光元件。
(保護膜之製作)
將[下述通式(1)中的R1 為氫原子、R2 及R3 為甲基之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂{共聚單體重量比=甲基丙烯酸甲酯/2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯=8/2,內酯環化率約為100%,內酯環結構之含有比率為19.4%,重量平均分子量為133000,熔融流率為6.5g/10min(240℃,10kgf),Tg為131℃}90重量份、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂{東洋AS AS20,東洋STYRENE公司製}10重量份之混合物;Tg為127℃]之顆粒物供給至雙軸擠出機中,於約280℃下熔融擠出成片狀,獲得厚度為110μm之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂片材。於160℃之溫度條件下,將該未延伸片材延伸至縱2.0倍、橫2.4倍,獲得保護膜(厚度為40μm,面內相位差Δnd為0.8nm,厚度方向相位差Rth為1.5nm):
[化1]
(電暈放電處理)
對上述所獲得之保護膜的單側實施電暈放電處理(電暈放電電子束照射量:77W/m2 /min)。
(易接著層之形成)
相對於具有羧基之水系胺酯樹脂(第一工業製藥製造;商品名:SUPERFLEX 210;固形物:33%)100g,添加交聯劑(日本觸媒製造;商品名:EPOCROS WS700,固形物:25%)20g,攪拌3分鐘,獲得易接著劑組合物。
用棒塗布機(#6),將所獲得之易接著劑組合物塗布於經實施電暈放電處理之保護膜的電暈放電處理面上。其後,將保護膜投入至熱風乾燥機(140℃)中,將胺酯組合物乾燥約5分鐘,形成易接著層(0.2~0.4μm)。
(第2保護膜)
將厚度為40μm之三乙醯纖維素膜於10%之氫氧化鈉水溶液(60℃)中浸漬30秒鐘使其皂化後,進行60秒鐘水洗,獲得第2保護膜。
(接著劑組合物之製備)
於30℃之溫度條件下,將含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂(平均聚合度:1200;皂化度:98.5莫耳%;乙醯乙醯基改性度:5莫耳%)100重量份、以及相對於該聚乙烯醇系樹脂100重量份為20重量份之羥甲基三聚氰胺溶解於純水中,獲得固形物濃度為0.5%之水溶液。於30℃之溫度條件下將所獲得之水溶液作為接著劑組合物而使用。
(偏光板之製作)
製成上述接著劑組合物30分鐘後,於形成有易接著層之保護膜的易接著層側塗布接著劑組合物,使乾燥後之厚度達到50nm。同樣地,於上述第2保護膜之單側塗布接著劑組合物。其後,經由接著劑組合物而於偏光元件之兩側分別積層保護膜及第2保護膜,投入至熱風乾燥機(70℃)中乾燥5分鐘,獲得偏光板。
[實施例2]
除將形成易接著層時之乾燥溫度設為120℃以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
[實施例3]
除將形成易接著層時之乾燥溫度設為100℃以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
[實施例4]
除將形成易接著層時之乾燥溫度設為80℃以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
[實施例5]
除將形成易接著層時之乾燥溫度設為60℃以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例1)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系丙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TP608B;固形物:37.2%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例2)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系丙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TP003P;固形物:40.3%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例3)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系丙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TP601B;固形物:37.3%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例4)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系改性丙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TP006M;固形物:29.7%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例5)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系乙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TE502P;固形物:38.1%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例6)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系苯乙烯樹脂(UMG ABS公司製造;商品名:TS101E;固形物:40.9%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例7)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用具有矽氧烷基之水系胺酯樹脂(三井化學聚胺酯公司製造;商品名:WS4000;固形物:29.5%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例8)
製備形成易接著層之易接著劑組合物時,使用不具有反應基之水系胺酯樹脂(三井化學聚胺酯公司製造;商品名:W6010;固形物:30%)代替具有羧基之水系胺酯樹脂,除此以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
(比較例9)
除製備形成易接著層之易接著劑組合物時不添加交聯劑以外,以與實施例1相同之方式來製作偏光板。
對各實施例及各比較例中之保護膜與易接著層之密著性加以評價。評價方法如下所示,評價結果示於表1。
(保護膜與易接著層之密著性之評價方法)
使用棒塗布機,於上述所獲得之保護膜的表面塗布各實施例及各比較例中所使用之易接著劑組合物,使乾燥後之厚度達到300nm,於烘箱中加以乾燥,藉此於保護膜表面形成易接著層。如此,獲得試驗樣品。
關於所獲得之試驗樣品的保護膜與易接著層之密著性,依據JIS K5400 3.5進行棋盤黏著力試驗(adhesion test)。具體而言,用鋒利的刀具在試驗樣品之易接著層面上切出1mm見方的格子狀切口後,用木刮刀使透明膠帶(24mm寬,JIS Z1522)密著於該易接著層面上。其後,將透明膠帶剝離,計數100個切口中未附著於膠帶上之格子數量。即,將易接著層未產生剝離之情形表示為100/100,將全部剝離之情形表示為0/100。
根據表1可知,實施例1~5及比較例7~9之密著性優異,比較例1~6之密著性較差。由此可知,藉由利用胺酯樹脂形成易接著層,可獲得與保護膜之優異的密著性。
對實施例1~5及比較例7~9所獲得之偏光板進行以下評價。評價結果示於表2。
1.偏光元件與保護膜之接著性
自上述所獲得之偏光板中切割出尺寸為5cm×5cm之樣品片,對保護膜表面實施黏著加工並貼附於玻璃板上。其後,剪去偏光板之一個角部,沿對角線方向以1mm/sec之速度自玻璃板上剝離偏光板,觀察剝離位置。另外,以偏光板之角部相對於玻璃板為90°之方式進行剝離。評價基準如下所示。
○:在黏著劑與玻璃板之界面處剝離
×:在偏光元件與保護膜之界面處剝離
2.耐水性(密著性)
自上述所獲得之偏光板中切割出尺寸為25mm×50mm的矩形樣品片,於60℃之溫水中浸漬5小時。其後,觀察在偏光元件與保護膜之界面處是否產生有剝離。判定基準如下所示。
◎:未確認到剝離
○:確認到一部分剝離
×:確認到整體剝離
3.耐濕性1(密著性)
自上述所獲得之偏光板中切割出尺寸為25mm×50mm的矩形樣品片,放入至溫度為60℃、濕度為90%RH之恆溫恆濕機中,放置500小時。其後,目視觀察在偏光元件與保護膜之界面處是否產生有剝離。判定基準如下所示。
◎:未確認到剝離
○:確認到一部分剝離
×:確認到整體剝離
4.耐濕性2(耐色性)
自上述所獲得之偏光板中切割出尺寸為25mm×50mm的矩形樣品片,放入至溫度為60℃、濕度為90%RH之恆溫恆濕機中,放置500小時。其後,目視觀察變色狀態。判定基準如下所示。
◎:未確認到變色
○:確認到稍微變色
×:確認到整體變色
5.耐熱性(密著性及耐色性)
自上述所獲得之偏光板中切割出尺寸為25mm×50mm的矩形樣品片,放入至60℃之恆溫機中,放置500小時。其後,目視觀察變色及偏光元件與保護膜之界面處的剝離狀況。判定基準如下所示。
◎:未確認到剝離及變色
○:確認到少量剝離,且確認到稍微變色
×:確認整體剝離及變色
根據表2可知,實施例1~5及比較例9之耐水性幾乎均為優異,比較例7及8之耐水性較差。實施例1~5之耐濕性優異,比較例7~9之耐濕性較差。據此可知,藉由用包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物來形成易接著層,可獲得耐水性及耐濕性優異之偏光板。又,實施例1~5及比較例9之耐熱性優異,比較例7及8之耐熱性較差。據此可知,藉由使用具有羧基之胺酯樹脂,可獲得耐熱性亦優異之偏光板。
確認到實施例1及實施例2之耐濕性(耐色性)亦極其優異,實施例3中稍微變色。另一方面,確認到實施例4及5中有變色。據此可知,藉由使形成易接著層時之乾燥溫度為90℃以上,可獲得耐色性亦優異之偏光板。再者,實施例3(乾燥溫度為100℃)、實施例4(乾燥溫度為80℃)及實施例5(乾燥溫度為60℃)中確認到有變色,但若使形成易接著層時之乾燥時間為2小時,則即使形成易接著層時之乾燥溫度為100℃、80℃,亦可獲得耐色性優異之偏光板。據此可知,藉由使形成易接著層時之乾燥溫度為110℃以上,可於短時間內獲得密著性、耐色性優異之偏光板。
產業上之可利用性
本發明之偏光板可較好地用於液晶顯示裝置或自發光型顯示裝置等之圖像顯示裝置中。
10...偏光板
11...偏光元件
12...接著劑層
13...易接著層
14...保護膜
圖1係本發明之一較好實施形態之偏光板的概略剖面圖。
10...偏光板
11...偏光元件
12...接著劑層
13...易接著層
14...保護膜

Claims (7)

  1. 一種偏光板,其具有:偏光元件、由包含聚乙烯醇系樹脂之接著劑組合物所形成之接著劑層、由包含具有羧基之胺酯樹脂與交聯劑之易接著劑組合物所形成之易接著層、以及包含(甲基)丙烯酸系樹脂之保護膜;且該交聯劑為具有唑啉基之丙烯酸系聚合物。
  2. 如請求項1之偏光板,其中上述接著劑層係由包含含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇樹脂之接著劑組合物所形成。
  3. 如請求項1之偏光板,其中上述易接著層係於90℃以上使上述易接著劑組合物乾燥而獲得者。
  4. 如請求項2之偏光板,其中上述易接著層係於90℃以上使上述易接著劑組合物乾燥而獲得者。
  5. 如請求項1至4中任一項之偏光板,其中上述保護膜之配置有偏光元件之側係經實施電暈放電處理或電漿處理者。
  6. 一種圖像顯示裝置,其具備如請求項1至5中任一項之偏光板。
  7. 一種液晶顯示裝置,其具備液晶單元、以及配置於該液晶單元之至少單側的如請求項1至5中任一項之偏光板。
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