TWI418871B - 鏡頭模組及其製作方法 - Google Patents

Description

鏡頭模組及其製作方法

本發明是有關於一種模組，且特別是有關於一種鏡頭模組。

隨著電子產品的模組微型化與低價化之趨勢，晶圓級模組(Wafer Level Module，WLM)技術之出現備受關注。晶圓級模組的技術主要是可將電子產品利用晶圓級的製造技術，而將電子產品的體積微型化並降低成本。其中，晶圓級模組的技術也可以是應用於製作鏡頭模組上，而使得鏡頭模組在體積上遠較傳統的鏡頭模組得以獲得縮減，進而可應用在電子裝置(如筆記型電腦、手機等)的相機模組上。

圖1為習知一種採用晶圓級模組技術的鏡頭模組的局部剖示圖。請參考圖1，鏡頭模組100包括一第一透鏡層110、一第二透鏡層120與一間隙層130。第一透鏡層110具有多個第一透鏡112以及一透光基板114，其中第一透鏡112位於透光基板114上。第二透鏡層120具有多個第二透鏡122以及一透光基板124，其中第二透鏡位於透光基板124上。間隙層130配置於第一透鏡層110與第二透鏡層120之間，如圖1所示。

在鏡頭模組100中，間隙層130通常是採用玻璃或是塑膠之類的透光材料，然而，在進行光學成像時，雜散光 便容易穿透此間隙層130而無法有效地被隔離，因此，會造成鏡頭模組100在進行成像時雜訊的比例過大，而在成像品質上無法有效獲得提升。

另外，在製作鏡頭模組100的過程中，通常是必須使用進行兩次黏著製程，以使間隙層130可分別與第一透鏡層110與第二透鏡層120接合，而組立鏡頭模組100。然而，採用前述結構的製作方式容易造成對位上的高困難度，而降低製作鏡頭模組100的可靠度。

有鑑於此，本發明提供一種鏡頭模組，其可有效降低雜散光，而具有較佳的成像品質。

本發明另提供一種鏡頭模組的製作方法，其可製作出上述的鏡頭模組。

本發明提出一種鏡頭模組，其具有一集光區以及一非集光區。此鏡頭模組包括一第一透鏡層、一第二透鏡層以及一遮光間隙層。第一透鏡層具有一第一透光基板以及一光學元件。光學元件配置於第一透光基板上並具有至少一第一透鏡以及連接第一透鏡的一連接部。第一透鏡位於集光區內，而連接部位於非集光區內。第二透鏡層具有一第二透光基板以及至少一相對第一透鏡的第二透鏡。第二透鏡配置於第二透光基板上並位於集光區內，而光學元件位於第一透光基板與第二透光基板之間。遮光間隙層配置於第一透鏡層與第二透鏡層之間，以於第一透鏡層與第二透 鏡層之間保持一間隙。遮光間隙層具有一支撐部與一覆蓋部，其中支撐部連接連接部與第二透光基板，而覆蓋部覆蓋第一透鏡的週邊。

在本發明之一實施例中，支撐部具有一第一厚度，而覆蓋部具有一第二厚度，其中第一厚度大於第二厚度。

在本發明之一實施例中，連接部的表面為一凹凸面。在本發明之一實施例中，遮光間隙層與連接部連接的表面共形於凹凸面。在本發明之一實施例中，遮光間隙層的材質為黑色膠質。

在本發明之一實施例中，第二透光基板具有一第一表面與一相對第一表面的第二表面，且至少一第二透鏡的數量為多個時，這些第二透鏡分別配置於第一表面與第二表面上並相互對應。

在本發明之一實施例中，鏡頭模組更包括至少一第三透鏡，其中此第三透鏡相對第一透鏡配置於第一透光基板上，且第一透光基板位於第一透鏡與第三透鏡之間。

在本發明之一實施例中，鏡頭模組更包括一黏著層，其中此黏著層位於支撐部與第二透光基板之間。

在本發明之一實施例中，第一透光基板與光學元件為一體成型或各自成型。在本發明之一實施例中，第二透光基板與至少一第二透鏡為一體成型或各自成型。

在本發明之一實施例中，第一透鏡與第二透鏡各為凹透鏡或凸透鏡。

本發明另提出一種製作出上述鏡頭模組的方法。其製作方法包括下列步驟。首先，提供上述的第一透鏡層。接 著，形成上述的遮光間隙層於該第一透鏡層上。然後，提供上述的第二透鏡層並將第二透鏡層覆蓋於遮光間隙層上，以組合第一透鏡層與第二透鏡層。

在本發明之一實施例中，形成遮光間隙層的方法包括下列步驟。首先，使用一模具製程於光學元件上。然後，注入一遮光間隙材料於模具製程中，以形成連接光學元件的支撐部與覆蓋部。接著，固化遮光間隙材料以形成遮光間隙層。

在本發明之一實施例中，上述的製作方法更包括於連接部的表面上形成一凹凸結構。在本發明之一實施例中，形成一遮光間隙層於第一透鏡層時，遮光間隙層與連接部連接的表面共形於凹凸結構。

在本發明之一實施例中，第一透光基板與光學元件的形成方式包括一體成型或各自成型。

在本發明之一實施例中，第二透光基板與至少一第二透鏡的形成方式包括一體成型或各自成型。

在本發明之一實施例中，在提供第一透鏡層的同時，更包括於第一透光基板上形成至少一第三透鏡，其中第三透鏡相對第一透鏡，且第一透光基板位於第一透鏡與第三透鏡之間。在本發明之一實施例中，第三透鏡與第一透鏡為同時製作。

基於上述，本發明之鏡頭模組主要是透過遮光間隙層是採用不易透光的材質，而可減少雜散光的入射，藉以提高鏡頭模組的成像品質。其中，此遮光間隙層具有支撐部與覆蓋部，而支撐部可隔絕大部分的雜散光入射至透鏡內 並具有支撐第一透鏡層與第二透鏡層之用，且覆蓋部可更進一步地阻隔雜散光傳遞至透鏡內，而同樣具有提高鏡頭模組成像品質的優點。

另外，由於連接部的表面可為凹凸面，如此則可提高遮光間隙層與第一透鏡層之間的附著力。再者，若遮光間隙層是採用不易透光的膠質材料時，則在形成遮光間隙層於光學元件上，便可直接黏固於第一透鏡層上，而無須另外使用黏著劑將遮光間隙層固定於第一透鏡層上。換言之，相對習知技術需採用至少兩次的黏著製程，本實施例之鏡頭模組具有較為簡易的製程步驟，而具有較佳的製程可靠度。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖2為本發明一實施例之鏡頭模組的剖面示意圖。請參考圖2，本實施例之鏡頭模組200具有一集光區P1以及一非集光區P2。此鏡頭模組200包括一第一透鏡層210、一第二透鏡層220以及一遮光間隙層230。第一透鏡層210具有一第一透光基板212以及一光學元件214。光學元件214配置於第一透光基板212上並具有至少一第一透鏡214a以及連接第一透鏡214a的一連接部214b，其中第一透鏡214a位於集光區P1內，而連接部214b位於非集光區P2內。在本實施例中，第一透鏡214a與連接部214b可為一體成型，意即可利用壓模製程或是其他適當半導體製程 的方式同時形成第一透鏡214a與連接部214b。

在光學元件214中，第一透鏡214a是位於第一透鏡層210與第二透鏡層220之間，且第一透鏡214a可以是採用如圖2繪示的凸透鏡，其中此凸透鏡的凸面為朝向第二透鏡層220的方向。然而，在其他未繪示的實施例中，第一透鏡214a也可以是採用凹透鏡的設計，此部分端視使用者的需求與設計而定。在本實施例中，連接部214b的表面S105可以是採用如圖2所繪示的一凹凸面的設計，但在其他未繪示的實施例中，表面S105也可以是一平面，此部分亦可視使用者的需求與設計而定。

另外，第一透光基板212與光學元件214可以是一體成型，即可利用如鑄模或其他特殊模具來完成一體成型的製作。或者是，第一透光基板212與光學元件214可以是各自成型，如：可於第一透光基板212上形成上述的光學元件214。本實施例是以各自成型的方式將光學元件214製作於第一透光基板212，但不僅限於此。在本實施例中，採用各自成型的方式在第一透光基板212上形成光學元件214時，由於光學元件214具有連接第一透鏡214a的連接部214b，因此，光學元件214於第一透光基板212上的接觸面積便可提高，而可使得光學元件214更為穩固地位於第一透光基板212上。

在本實施例中，鏡頭模組200更包括至少一第三透鏡226，其中此第三透鏡226相對第一透鏡214a配置於第一透光基板212上，且第一透光基板212位於第一透鏡214a 與第三透鏡226之間，如圖2所示。在本實施例中，第三透鏡226可以是採用如圖2繪示的凸透鏡，其中此凸透鏡的凸面為背向第一透光基板212的方向。然而，在其他未繪示的實施例中，第三透鏡226也可採用凹透鏡的設計，此部分端視使用者的需求與設計而定。

第二透鏡層220具有一第二透光基板222以及至少一相對第一透鏡214a的第二透鏡224。第二透鏡224配置於第二透光基板222上並位於集光區P1內，而光學元件214位於第一透光基板212與第二透光基板222之間，如圖2所示。在本實施例中，第二透光基板222具有一第一表面222a與一相對第一表面的第二表面222b，且圖2所示的第二透鏡224的數量為多個，而這些第二透鏡224分別配置於第一表面222a與第二表面222b上並相互對應。在本實施例中，第二透鏡224是採用如圖2所繪示的凸透鏡的設計，且其凸面皆是背向第二透光基板222的方向，在另一實施例中，第二透鏡224也可以是採用凹透鏡的設計，本實施例僅是以凸透鏡作為舉例說明，但不限於此。

在另一未繪示的實施例中，第二透鏡224也可以是僅配置於第一表面222a或第二表面222b上，而其數量可以是單一個或多個，此部分係依據使用者對透鏡模組200所需的規格而定，換言之，上述第一透鏡214a、第二透鏡224與第三透鏡226的數量與配置位置是用來舉例說明本發明的概念，但不僅限於此。

另外，第二透光基板222與第二透鏡224可以是一體成型，即可利用如鑄模或其他特殊模具來完成一體成型的 製作。或者是，第二透光基板222與第二透鏡224也可以是各自成型，如：可於第二透光基板222上形成如圖2的第二透鏡224。本實施例是以各自成型的方式將第二透鏡224製作於第二透光基板222，但不僅限於此。

遮光間隙層230配置於第一透鏡層210與第二透鏡層220之間，以於第一透鏡層210與第二透鏡層220之間保持一間隙S101，圖2所示。遮光間隙層230具有一支撐部232與一覆蓋部234，其中支撐部232連接連接部214b與第二透光基板222，而覆蓋部234覆蓋第一透鏡214a的週邊S103。詳細而言，遮光間隙層230使第一透鏡層210與第二透鏡層220所保持的間隙S101主要是用來配合第一透鏡214a、第二透鏡224以及第三透鏡226所產生的焦距之距離，並可避免透鏡214a、224互相碰撞或碰撞到透光基板212、222。換言之，遮光間隙層230的厚度需視第一透鏡214a、第二透鏡224以及第三透鏡226所需的焦距以及使用者的設計需求而定。

在本實施例中，支撐部232具有一第一厚度H1，而覆蓋部234具有一第二厚度H2，其中第一厚度H1大於第二厚度H2，如圖2所示。詳細而言，支撐部232及其厚度H1主要是用來保持第一透鏡層210與第二透鏡層220之間的間隙S101，而覆蓋部分連接部214b與第一透鏡214a的週邊S103的覆蓋部234可增加與光學元件214的接觸面積，以提高遮光間隙層230於第一透鏡層210上的穩固性。

在本實施例中，遮光間隙層230的材質由於是採用不 易透光的材質，例如是以黑色膠質，如此，大部分的雜散光便可被支撐部232遮擋，即影像光的雜訊便可獲得降低，從而可提高鏡頭模組200本身成像的訊雜比(signal-to-noise ratio,SNR)。此外，覆蓋部分連接部214b與第一透鏡214a的週邊S103的覆蓋部234可更進一步地減少雜散光進入透鏡之間的機會，從而可提高鏡頭模組200的成像品質。

另外，在連接部214b的表面S105是採用凹凸面的情況下，配置其上的遮光間隙層230與連接部214b連接的表面便會共形於凹凸面，如圖2所示。透過上述凹凸面的結構，在形成遮光間隙層230於光學元件214時，便可提高遮光間隙層230與連接部214b之間的附著力，以及增加遮光間隙層230與連接部214b的接觸面積，進而提高遮光間隙層230於第一透鏡層210的穩固性。

在本實施例中，鏡頭模組200更包括一黏著層240，其中此黏著層240位於支撐部232與第二透光基板222之間，如圖2所示。詳細而言，在遮光間隙層230採用膠質材料的情況下，則形成遮光間隙層230於第一透鏡層210時，遮光間隙層230便可先與第一透鏡層210固接。此時，為了可組裝如圖2所示的透鏡模組200，便可使用黏著層240於支撐部232與第二透光基板222之間，以將第一透鏡層210與第二透鏡層220組立。

需要說明的是，本實施例之第一透鏡層210與第二透鏡層220是採用晶圓級模組(wafer level module,WLM)技 術，將多個透鏡214a、224、226製作透光基板上，其中圖2僅是繪示鏡頭模組的局部區域。意即每一透光基板上皆可有多個透鏡陣列，而形成如上述的透鏡層210、220，並且將具有多個透鏡陣列的透光基板疊合組立，則可形成多個如本實施例所述的鏡頭模組200。其中，本實施例是以兩層透鏡層210、220作為舉例說明，在其他實施例中，基於本實施例所傳達的概念，鏡頭模組200也可以採用多層(三層以上)透鏡層的結構。

承上述結構可知，本實施例之鏡頭模組200主要是透過遮光間隙層230是採用不易透光的材質，而可減少雜散光的入射，藉以提高鏡頭模組200的成像品質。其中，此遮光間隙層230具有支撐部232與覆蓋部232，而支撐部232可隔絕大部分的雜散光入射至透鏡內並具有支撐第一透鏡層210與第二透鏡層220之用，且覆蓋部可更進一步地阻隔雜散光傳遞至透鏡內，而同樣具有提高鏡頭模組200成像品質的優點。

另外，在光學元件214中，由於連接部214b的表面S105可為凹凸面，如此則可提高遮光間隙層230與第一透鏡層210之間的附著力。再者，若遮光間隙層230是採用不易透光的膠質材料時，則在形成遮光間隙層230於光學元件214上，便可直接黏固於第一透鏡層210上，而無須另外使用黏著劑將遮光間隙層230固定於第一透鏡層210上。換言之，相對習知技術需採用至少兩次的黏著製程，本實施例之鏡頭模組200具有較為簡易的製程步驟，而具有較佳的製程可靠度。

基於上述，本發明亦提供一種製作上述鏡頭模組的方法，其說明如下。

圖3A~圖3C為本發明一實施例之鏡頭模組的製作流程圖。請參考圖3A，首先，提供一上述的第一透鏡層210，其中關於第一透鏡層210的說明可參考前述，在此不再贅述。

接著，形成一上述的遮光間隙層230於第一透鏡層210上，如圖3B所繪示。在本實施例中，形成遮光間隙層230的方式例如是使用一模具製程(未繪示)於光學元件214上。然後，注入一遮光間隙材料(未繪示)於模具製程中，以形成連接光學元件214的支撐部232與覆蓋部234。接著，固化遮光間隙材料便可形成如圖3B所繪示的遮光間隙層230。在本實施例中，遮光間隙材料可以是採用不易透光的膠質材料，例如是黑色膠質，如此一來，在形成遮光間隙層230於第一透鏡層210後，遮光間隙層230便可直接地黏固於第一透鏡層210上，而無須再使用黏著製程黏著遮光間隙層230與第一透鏡層210。

然後，提供一上述的第二透鏡層220並將第二透鏡層220覆蓋於遮光間隙層230上，以組合第一透鏡層210與第二透鏡層220，如圖3C所示。在本實施例中，第二透鏡層220的說明可參考前述，在此不再贅述。另外，在將第二透鏡層220覆蓋於遮光間隙層230時，更可於第二透鏡層220與遮光間隙層230塗佈一黏著層(未繪示)，藉以將 第二透鏡層220與遮光間隙層230黏固。至此，大致完成一種上述鏡頭模組200的製作方法。

從圖3A至圖3C的製作方法中，可得知在製作鏡頭模組200時，其除了可具有前述鏡頭模組所提及的優點外，相對習知技術的製作方法，本實施例之製作方法可省略一道黏著製程，進而提高製程可靠度並降低進行黏著製程的對位困難度。

圖4為本發明另一實施例之鏡頭模組的爆炸示意圖。請參考圖4，本實施例之鏡頭模組400例如是採用前述的鏡頭模組200的概念，惟二者不同處在於，鏡頭模組400的第一透鏡層210與第二透鏡層220上的透鏡214a、224是採用多個透鏡陣列A1的形式。另外，為了對應每個透鏡214a、224，因此遮光間隙層230其形狀亦會隨著更動。

由於鏡頭模組400是採用鏡頭模組200的概念，因此，鏡頭模組400同樣具有鏡頭模組200所提及的優點，相關說明可參照前述，在此不再贅述。

綜上所述，本發明之鏡頭模組主要是透過遮光間隙層230是採用不易透光的材質，而可減少雜散光的入射，藉以提高鏡頭模組200的成像品質。其中，此遮光間隙層230具有支撐部232與覆蓋部234，而支撐部232可隔絕大部分的雜散光入射至透鏡內並具有支撐第一透鏡層210與第二透鏡層220之用，且覆蓋部234可更進一步地阻隔雜散光傳遞至透鏡內，而同樣具有提高鏡頭模組200成像品質的優點。

另外，在光學元件214中，由於連接部214b的表面 S105可為凹凸面，如此則可提高遮光間隙層230與第一透鏡層210之間的附著力。再者，若遮光間隙層230是採用不易透光的膠質材料時，則在形成遮光間隙層230於光學元件214上，便可直接黏固於第一透鏡層210上，而無須另外使用黏著劑將遮光間隙層230固定於第一透鏡層210上。換言之，相對習知技術需採用至少兩次的黏著製程，本實施例之鏡頭模組200具有較為簡易的製程步驟，而具有較佳的製程可靠度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、400‧‧‧鏡頭模組

110‧‧‧第一透鏡層

120‧‧‧第二透鏡層

130‧‧‧間隙層

112‧‧‧第一透鏡

114、124‧‧‧透光基板

122‧‧‧第二透鏡

210‧‧‧第一透鏡層

212‧‧‧第一透光基板

214‧‧‧光學元件

214a‧‧‧第一透鏡

214b‧‧‧連接部

220‧‧‧第二透鏡層

222‧‧‧第二透光基板

222a‧‧‧第一表面

222b‧‧‧第二表面

224‧‧‧第二透鏡

226‧‧‧第三透鏡

230‧‧‧遮光間隙層

232‧‧‧支撐部

234‧‧‧覆蓋部

240‧‧‧黏著層

A1‧‧‧透鏡陣列

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

P1‧‧‧集光區

P2‧‧‧非集光區

S101‧‧‧間隙

S103‧‧‧週邊

S105‧‧‧表面

圖1為習知一種採用晶圓級模組技術的鏡頭模組的局部剖示圖。

圖2為本發明一實施例之鏡頭模組的剖面示意圖。

圖3A~圖3C為本發明一實施例之鏡頭模組的製作流程圖。

圖4為本發明另一實施例之鏡頭模組的爆炸示意圖。

200‧‧‧鏡頭模組

210‧‧‧第一透鏡層

212‧‧‧第一透光基板

214‧‧‧光學元件

214a‧‧‧第一透鏡

214b‧‧‧連接部

220‧‧‧第二透鏡層

222‧‧‧第二透光基板

222a‧‧‧第一表面

222b‧‧‧第二表面

224‧‧‧第二透鏡

226‧‧‧第三透鏡

230‧‧‧遮光間隙層

232‧‧‧支撐部

234‧‧‧覆蓋部

240‧‧‧黏著層

H1‧‧‧第一厚度

H2‧‧‧第二厚度

P1‧‧‧集光區

P2‧‧‧非集光區

S101‧‧‧間隙

S103‧‧‧週邊

S105‧‧‧表面

Claims (19)

1. 一種鏡頭模組，具有一集光區以及一非集光區，包括：一第一透鏡層(lens layer)，具有一第一透光基板以及一光學元件，該光學元件配置於該第一透光基板上並具有至少一第一透鏡以及連接該第一透鏡的一連接部，其中該第一透鏡位於該集光區內，而該連接部位於該非集光區內；一第二透鏡層，具有一第二透光基板以及至少一相對該第一透鏡的第二透鏡，該至少一第二透鏡配置於該第二透光基板上並位於該集光區內，而該光學元件位於該第一透光基板與該第二透光基板之間；以及一遮光間隙層，配置於該第一透鏡層與該第二透鏡層之間，以於該第一透鏡層與該第二透鏡層之間保持一間隙，該遮光間隙層具有一支撐部與一覆蓋部，其中該支撐部連接該連接部與該第二透光基板，而該覆蓋部覆蓋該第一透鏡的週邊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該支撐部具有一第一厚度，而該覆蓋部具有一第二厚度，該第一厚度大於該第二厚度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該連接部的表面為一凹凸面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之鏡頭模組，其中該遮光間隙層與該連接部連接的表面共形於該凹凸面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該第 二透光基板具有一第一表面與一相對該第一表面的第二表面，且該至少一第二透鏡的數量為多個時，該些第二透鏡分別配置於該第一表面與該第二表面上並相互對應。
6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，更包括至少一第三透鏡，相對該第一透鏡配置於該第一透光基板上，且該第一透光基板位於該第一透鏡與該第三透鏡之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，更包括一黏著層，位於該支撐部與該第二透光基板之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該第一透光基板與該光學元件為一體成型或各自成型。
9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該第二透光基板與該至少一第二透鏡為一體成型或各自成型。
10. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該遮光間隙層的材質為不透光材質。
11. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該第一透鏡與該第二透鏡分別可為凹透鏡或凸透鏡。
12. 一種鏡頭模組的製作方法，其中該鏡頭模組具有一集光區與一非集光區，包括：提供一第一透鏡層，其中該第一透鏡層具有一第一透光基板以及一光學元件，該光學元件配置於該第一透光基板上，該光學元件具有至少一第一透鏡以及連接該第一透鏡的一連接部，其中該第一透鏡位於該集光區內，而該連接部位於該非集光區內；形成一遮光間隙層於該第一透鏡層上，其中該遮光間 隙層具有一支撐部與一覆蓋部，且該支撐部連接該連接部，而該覆蓋部覆蓋該第一透鏡的週邊；以及提供一第二透鏡層並覆蓋該第二透鏡層於該遮光間隙層上，以組合該第一透鏡層與該第二透鏡層，其中該第二透鏡層具有一第二透光基板以及至少一相對該第一透鏡的第二透鏡，該至少一第二透鏡配置於該第二透光基板上並位於該集光區內，該第二透光基板連接該支撐部，而該光學元件位於該第一透光基板與該第二透光基板之間。
13. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組的製作方法，其中形成該遮光間隙層的方法包括：使用一模具製程於該光學元件上；注入一遮光間隙材料於該模具製程中，以形成連接該光學元件的該支撐部與該覆蓋部；以及固化該遮光間隙材料以形成該遮光間隙層。
14. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組的製作方法，更包括於該連接部的表面上形成一凹凸結構。
15. 如申請專利範圍第14項所述之鏡頭模組的製作方法，其中形成一遮光間隙層於該第一透鏡層時，該遮光間隙層與該連接部連接的表面共形於該凹凸結構。
16. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組的製作方法，其中該第一透光基板與該光學元件的形成方式包括一體成型或各自成型。
17. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組的製作方法，其中該第二透光基板與該至少一第二透鏡的形成方 式包括一體成型或各自成型。
18. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組的製作方法，其中在提供該第一透鏡層時，更包括於該第一透光基板上形成至少一第三透鏡，其中該第三透鏡相對該第一透鏡，且該第一透光基板位於該第一透鏡與該第三透鏡之間。
19. 如申請專利範圍第18項所述之鏡頭模組的製作方法，其中該第三透鏡與該第一透鏡為同時製作。