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TWI402929B - 具有圓角半徑接合器之裝置 - Google Patents

具有圓角半徑接合器之裝置 Download PDF

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TWI402929B
TWI402929B TW096119743A TW96119743A TWI402929B TW I402929 B TWI402929 B TW I402929B TW 096119743 A TW096119743 A TW 096119743A TW 96119743 A TW96119743 A TW 96119743A TW I402929 B TWI402929 B TW I402929B
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radius
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adapter
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麥可Ａ 皮可寧
吉坦卓拉Ｓ 果拉
吉梅Ｌ 崔巴
湯瑪斯 潘恩
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羅門哈斯電子材料有限公司
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/70—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for
    • B65D85/72—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for materials not otherwise provided for for edible or potable liquids, semiliquids, or plastic or pasty materials
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Description

具有圓角半徑接合器之裝置
本發明主張2006年6月2日申請之美國臨時申請案第60/810,461號之優先權。
本發明係有關於用於固持半導體晶圓之裝置，其中該裝置之構成部件係藉由具有凸緣部之接合器予以固定，其中該凸緣部具有圓角半徑(fillet radius)。更具體地，本發明係有關於用於固持半導體晶圓之裝置，其中該裝置之構成部件係藉由具有凸緣部之接合器予以固定，其中該凸緣部具有圓角半徑，該圓角半徑可承受半導體晶圓製程的嚴苛條件。
半導體晶圓之製程涉及嚴苛的條件，如曝露於腐蝕性化學品、超過1000℃之高溫及快速的熱循環(RTP)。此等條件可能造成該晶圓固持裝置的物理性損壞，如該裝置的耗弱，尤其是在該裝置部件的接合點，例如，其連接接合器。該接合器之耗弱典型地係沿著接合線造成可見的斷裂，尤其是該接合器的構成部件彼此垂直時。
該嚴苛條件亦可能對該裝置造成表面損壞，致使微粒物質自該裝置脫落並污染半導體晶圓。由該裝置表面脫落的微粒所造成的污染是常見的，尤其若該裝置是使用不同於該裝置的材料予以塗佈時，如使用矽或碳化矽塗佈石英之裝置。此等塗佈物在半導體製程的嚴苛條件下經常破裂或形成微粒，因此，會損壞裝置並污染晶圓及製程室。塗佈物的破裂特別常見於接合器與構成部件相會處的直角。微粒材料亦可能卡在裝置之接合器構件之間的空間，尤其是若該等接合器包含許多部件時。
若晶圓故持裝置於使用後不當地清洗，則晶圓的微粒污染亦可能發生。於晶圓製程期間，晶圓及晶圓固持裝置係塗佈有化學物質如二氧化矽、氮化矽或多晶矽膜。此等物質係難以自該裝置移除。當該裝置帶有許多構成部件時，該清除難度是更加複雜的，尤其是在部件接合點。
半導體工業已公認碳化矽可承受半導體製程的嚴苛條件，且相對於石英材料，碳化矽是用於晶舟(wafer boat)的優異材料。美國專利第6,811,040號揭露一種完全由單石(monolithic)的化學氣相沉積碳化矽組成的晶圓固持裝置。於製程期間，該固持半導體晶圓的晶舟桿件係藉由鳩尾接合器固定於端板。該裝置並未使用其他緊固件及部件，如栓、鉗或螺帽去固定裝置構件。視需要地，各個接合器可能塗佈有化學氣相沉積的碳化矽以避免任何微粒物質卡在接合器部件之間的任何空間中。
雖然描述於美國專利第6,811,040號的碳化矽裝置較許多其他半導體晶圓固持裝置更為改善，但該鳩尾裝置在如桿件長度的相同平面中比起該裝置的其他平面係較不穩定或不堅固。於半導體製程期間，除了曝露於腐蝕性化學品及高溫外，半導體晶圓製程室的嚴苛條件亦可能造成晶圓固持裝置移動或震動。於最初加熱期間，當該裝置的溫度在15分鐘至60分鐘內快速地由室溫升高至超過1000°C時，這是典型的。該晶圓固持裝置吸收能量並以熱及機械能量如震動之形式消耗之。在至少穩定的裝置平面，此等震動是更加明顯的。震動在該鳩尾及該端板相會處產生剪力。在連續使用後，該鳩尾接合器可能會鬆弛而造成該等桿件可能自端板分離。除了震動外，該晶舟於一段時間的手動操作後亦可能造成該等接合器鬆弛。
與晶舟有關的其他問題為該鳩尾的機械加工困難度。碳化矽相對於用於半導體晶圓裝置之許多其他種類的陶瓷材料而言係為堅硬的陶瓷材料。即使是使用鑽石工具，機械加工仍是一大挑戰。由於鳩尾的漸細端特徵使得機械加工尤為困難。
雖然，已有改良的半導體晶圓固持裝置，但半導體晶圓固持裝置仍需要改良接合器對半導體晶圓製程之嚴苛條件的承受度並且使接合器更容易機械加工。
於一態樣中，係提供一種包含複數個桿件的裝置，該等桿件係藉由具有凸緣部的接合器固定於桿件相對端之各別端板，其中該凸緣部係具有圓角半徑。
於另一態樣中，該裝置包含複數個桿件，該等桿件係藉由具有凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)的接合器固定於桿件相對端之各別端板，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係經由具有凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)的橢圓埠插入該各別端板的內面，該凸緣部環繞在該橢圓埠週邊，各個凸榫在桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
於另一態樣中，該裝置包含複數個桿件，該等桿件係藉由具有四邊凸緣部(four sided flange)(該凸緣部具有圓角半徑)的接合器固定於桿件相對端之各別端板，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係經由具有四邊凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)的矩形埠插入各別端板的內面，各個凸榫在桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
於又一態樣中，該裝置包含複數個桿件，該等桿件係藉由具有三邊凸緣部(three sided flange)(該凸緣部具有圓角半徑)的接合器固定於桿件相對端之各別端板，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係橫向地插入該端板側邊的埠中，該具有圓角半徑的三邊凸緣部係將該埠界定於該端板的內表面，各個凸榫在桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
於額外之態樣中，該裝置包含複數個桿件，該等桿件係藉由具有三邊凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)的接合器固定於桿件相對端之各別端板，各個桿件具有凸榫，該凸榫具有三邊凸緣部，該三邊凸緣部具有圓角半徑，各個桿件係橫向地插入該端板側邊內的埠中，以致於該三邊凸緣部的各個側邊與該埠的側邊形成界面。
相對於不具有該種含凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)之接合器的半導體晶圓裝置，該具有凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)的接合器係提供裝置具有增強的強度。此外，相對於其構成部件之間呈現尖稜角(例如，直角)的接合器，於塗佈室內施用於裝置的塗佈反應物在具有凸緣部(該凸緣部具有圓角半徑)之接合器的裝置上則形成更厚及更均勻之塗佈物。該更厚及更均勻之塗佈物對該接合器及該裝置整體增加了進一步的強度。
如用於此說明書全文，除非另有說明，則下列縮寫具有下列意義：℃＝攝氏溫度；mm＝毫米；cm＝公分；m＝公尺；2.54公分/英吋(inch)；slpm＝每分鐘標準公升；及torr＝於0℃支撐1毫米汞柱高所需的壓力。所有數值範圍皆包含上下限值且可以任意順序組合，除非此等數值範圍邏輯上受到總和至多100%之限制。
該裝置為用於半導體晶圓製程之半導體晶圓固持裝置。該裝置包含複數個桿件，並藉由具有帶圓角半徑的凸緣部之接合器固定在桿件相對端之各別端板。相對於許多傳統的半導體晶圓固持裝置之接合器，該圓角半徑提供具有增強之強度的接合器。該圓角半徑在桿件與端板相會處之該接合器界面除去尖稜角。該尖稜角的除去使塗佈物得以沉積在該裝置之接合器上，且比具有尖稜角的接合器更均勻與更厚。該接合器上之更均勻與更厚的塗佈物進一步強化該接合器。該接合器亦減小或消除在該接合器之剪力。
第1圖說明該半導體晶圓固持裝置之接合器20之弧形凸緣部10的圓角半徑r。此圖顯示桿件30係插入形成有接合器20的端板40，該接合器具有帶圓角半徑r之凸緣部，該圓角半徑r係定義為由該凸緣部表面之箭號頂點至該想像的十字標線之距離。該虛線圓42顯示最適當之球形。典型地，該圓角半徑範圍係由0.25 mm至20 mm。更典型地該圓角半徑範圍由1 mm至10 mm。圓角半徑為形成於兩表面相會處之連續曲線之凹面連接點。該圓角半徑係藉由下述方式測量：測定該圓角半徑之表面輪廓，並接著以數學法測定此輪廓的最佳之適當球形。此最佳之適當球形的半徑即為該圓角半徑。該圓角半徑表面之輪廓可使用任何技術測量，例如接觸及非接觸輪廓儀、光學比較器或可使任何人以數學法定義該輪廓之攝影。此等方法係所屬技術領域中習知的。
支撐該半導體晶圓的桿件數量是可改變的。典型地，該半導體晶圓固持裝置包含三或四個桿件。更典型地，該桿件之數量為三個。該桿件包含齒牙，該齒牙係藉由製程期間該半導體晶圓所置放的空間作分隔。在桿件相對端固定該桿件的端板可為任意適合形狀。此等形狀包含，但不限於矩形、橢圓形及三角形。視需要地，該端板可能包含孔洞以允許在晶圓製程期間使氣體流動於該固持在裝置內的晶圓間。
第2圖說明該半導體晶圓固持裝置的一個具體實施例。該裝置50包含三個桿件60，各個桿件具有複數個齒牙70，各齒牙係藉由空間80分隔開。該桿件60於其相對端與端板90接合。各個端板具有孔洞95及97以於半導體製程期間供氣體流動於晶圓間。該桿件係藉由具有帶圓角半徑之弧形凸緣部的接合器與端板接合。第3圖說明該與端板以及具有圓角半徑之凸緣部接合之桿件。
第3圖為第2圖所示之該具體實施例的另一示意圖。第3圖顯示具有端板90之該裝置的一端，該端板90係與桿件60接合於具有三邊凸緣部100的埠中。該桿件及該凸緣部接合以形成界面105。該凸緣部係與該端板90之內面110相連。
該桿件可為任意適合之形狀。典型地，該桿件為橢圓形、矩形或三角形。該桿件於其相對端之端尾具有凸榫以供插入該端板中的埠。該凸榫係與該桿件相連，且具有比該桿件主體更小的直徑或寬度，以致於使具有平坦表面的肩部形成於該凸榫與該桿件主體之接合處。於一具體實施例中，當該桿件與該端板接合時，該桿件之肩部係與位於該弧形凸緣部頂部的平坦表面相會以形成界面。
該凸榫可包含鏜孔(bore)，該鏜孔係垂直於該桿件之長度且完全穿越該凸榫。於另一具體實施例中，該端板的側表面具有穿越該端板的鏜孔且該鏜孔向該凸榫插入該端板處之該埠內開有通道。第二鏜孔係相對於位於該端板之側表面的鏜孔，該第二鏜孔向該埠內開有通道。該凸榫係插入該埠以致於使該凸榫的鏜孔與該端板之側表面的鏜孔及該開口於通道之第二鏜孔相連。該形成於該端板及該凸榫間的相連通道可使得插銷插入該相連通道以進一步將該桿件固定於該端板。
第4圖說明包含將該桿件固定於該端板之該插銷的一具體實施例。環形桿件115包含桿件之主體120及凸榫125。該凸榫與該桿件之主體於肩部130接合。該凸榫125係與該肩部130相連。該凸榫包含鏜孔135以供插入插銷140。鏜孔135穿越凸榫125。凸緣部145係環繞於端板160之內面155上的該埠150週邊，該凸緣部具有側邊165，該側邊為弧形外觀並具有圓角半徑。該桿件之凸榫係插入埠150以致於使該桿件之肩部130與該凸緣部之頂部表面170相會，且使鏜孔135與位於該端板側表面之該鏜孔175及相對應於鏜孔175而向埠150內開口之端板的第二鏜孔180形成相連通道。插銷140係插入該相連通道以進一步將該桿件固定於該埠內。
第5圖說明形成接合器190之經組合構成部件。該環形桿件115係插入該埠內以於該桿件與該凸緣部145之頂部表面相會處形成界面195，以形成該結合器。如第5圖所說明，接合器190不具有任何尖稜角度，例如直角。該具有緣角半徑之弧形凸緣部去除了尖稜角度以提供具有增強之強度的接合器。
第6圖說明另一具體實施例，其中該插銷係用於進一步將該桿件固定於該端板。矩形桿件200包含桿件之主體205及矩形凸榫210，該矩形桿件具有四個面。該凸榫與該桿件之主體在肩部215接合，該凸榫具有四個面。該凸榫210係與該肩部215相連。該凸榫包含鏜孔220以供插銷225插入。鏜孔220穿越凸榫210。矩形凸緣部225界定出該端板240之內面235上的埠230之邊界，且該矩形凸緣部具有側邊245，該側邊為弧形外觀並具有圓角半徑。該埠具有四個內側邊247。該桿件之凸榫係插入埠230以致於使該桿件之肩部215與該凸緣部之表面250相會以形成界面，且鏜孔220係與位在該端板之側表面且向埠230內開口的鏜孔255以及位於鏜孔255對面且由埠之內側向埠內開口的端板之第二鏜孔260形成相連通道。插銷225係插入該相連通道以進一步將該桿件固定於該埠。
第7圖說明其他之具體實施例，其中該插銷係用於進一步將該桿件固定於該端板。於此具體實施例中，該桿件係橫向插入該端板內的埠。該端板之埠於該端板之側邊有開口。矩形桿件300包含桿件之主體305及凸榫310。該凸榫與該桿件之主體於肩部315接合。該肩部具有三個表面。該凸榫310係與該肩部315相連。該凸榫包含鏜孔320以供插銷325插入。鏜孔320穿越凸榫310。界定出該埠335之邊界的三邊凸緣部330係具有呈弧形外觀且具有圓角半徑的側邊340。該凸緣部係位於該端板的內面345上。該桿件之凸榫係橫向插入埠335以致於使該桿件之肩部315與該凸緣部之表面350相會以形成界面。埠335具有三個內側面355。鏜孔320與向埠335內開口之第二鏜孔360形成相連通道。插銷325係插入由鏜孔320及第二鏜孔360所形成之相連通道以進一步將該桿件固定於該埠內。
又於一具體實施例，該具有圓角半徑的凸緣部係位於該桿件的凸榫上，而非用於定義該埠的邊界。第8圖說明此具體實施例。矩形桿件400包含桿件的主體405及凸榫410。該凸榫包含具有四個側邊417的凸緣部415以及三個呈弧形外觀且具有圓角半徑的上表面420。該桿件之凸榫係橫向插入在端板430之側邊有開口的埠425內。該凸榫包含穿越凸榫410的鏜孔435。該桿件之凸榫係插入埠425內，以致於使該凸榫的三個側邊417與埠425的三個相應之側邊445相會，以在該凸榫的三個側邊與該埠的三個側邊之間形成界面。當該桿件插入該埠內時，位於鏜孔435對面且在該端板之埠側邊向埠425內開口的第二鏜孔450係與該桿件凸榫內之鏜孔435形成相連通道。插銷455係插入該相連通道以進一步將該桿件固定於該埠內。
該裝置之部件可由任何適當種類的碳化矽所組成。典型地，該部件係由化學氣相沉積之碳化矽所組成。更典型地，該裝置之部件係由化學氣相沉積之立方碳化矽所組成，且最典型地該部件係由化學氣相沉積之立方β－晶體碳化矽所組成。該立方形式的碳化矽最適合此應用，因為該立方碳化矽的熱膨脹與熱傳導性為等向的(在所有方向是相同的)，因此，於該裝置被加熱或冷卻時降低了該裝置內的熱應力。於製程期間，熱應力可能導致該裝置的變形而造成晶圓損壞，且於嚴重時該應力可能高到足以使該裝置破損(斷裂)。
因為抗氧化、耐化學品及抗熱震的緣故，該碳化矽典型地為單石的。此外，此等單石的碳化矽不需要任何塗佈，因此去除半導體晶圓製程期間微粒脫落並污染該晶圓的可能性。該「單石」一詞意指該碳化矽為碳化矽塊(solid piece)。此等碳化矽典型地係藉由化學氣相沉積所形成，其中該碳化矽塊是藉由將該碳化矽沉積在基材上而以一個分子接著一個分子(molecule by molecule)的方式形成，該基材典型地指心軸。接著以傳統方法將該單塊由該心軸移除並機械加工成所欲尺寸與形狀。形成該單石之化學氣相沉積碳化矽的方法是所屬技術領域中習知的。此等方法的實例揭露於美國專利第5,354,580號。
細微機械加工係用於製備該半導體晶圓固持裝置之構成部件。使該接合器的部件及該桿件的溝槽以及該端板成形所需的時間與複雜度比起機械加工許多單塊的碳化矽半導體晶圓固持裝置都來的少。再者，該接合器不需額外的機械構件或非所欲的化學密封劑即可固定該裝置的構成部件。
視需要地，該裝置之接合器可塗佈碳化矽以進一步強化該接合器。典型地，該接合器係塗佈有1 mm至5 mm的碳化矽。該碳化矽可藉由所屬技術領域習知之方法沉積於該接合器上，如物理氣相沉積或化學氣相沉積。該具有帶圓角半徑之凸緣部的接合器比起在構成部件相會處具有較尖銳角度(例如，直角)的接合器提供更均勻與更厚的塗佈物。該更均勻與更厚的塗佈物進一步增強了該裝置的強度。例如，過去用於製造碳化矽的塊材化學氣相沉積(CVD)製程中，該CVD反應器係以質量傳送限制法(mass－transport limiting regime)運作，其中流動於構件表面的該化學反應物對該塗佈物不均勻有很大的影響。在接合器之尖稜角，如直角，會造成不足夠的流動區域而減少反應物流動並減少塗佈物沉積在該接合器。經由除去於該接合器的尖稜角，改進了反應物流動以及更均勻的塗佈物沉積與更厚的塗佈物。
半導體晶圓製程期間，該晶圓固持裝置與該裝置中的晶圓最初係暴露於快速的升溫，於15分鐘至60分鐘內由室溫上升至超過1000℃。典型地，該溫度於20分鐘至45分鐘內由室溫升至高如1450℃。此等快速升溫造成該晶圓固持裝置中能量快速地增大。該裝置以熱及機械能量如震動的形式消耗該增大的能量。此等震動典型地係沿著該裝置最弱或最不穩定的面發生。典型地，這是沿著該桿件長的面或方向發生。本發明之接合器在該桿件面提供穩定的接合，以及包含在其他面或方向上減少或除去該震動或移動。
本發明之接合器提供該裝置足夠的強度及支撐，以不致於因置放於該溝槽的半導體晶圓的重量而彎曲。因此，本發明之該裝置可用於藉由水平製程來處理多數個晶圓而不需考慮水平製程相關的問題。此外，該碳化矽構件使得該裝置可置放成垂直的裝置，其中該裝置可加工多數個半導體晶圓。再者，該晶圓固持裝置的尺寸僅受限於所使用之半導體晶圓製程室的尺寸。
以下之實施例係用於說明本發明而不意欲限制其範圍。
實施例
製備三個化學氣相沉積之碳化矽接合器，並使用測試接合器強度用的標準測試方法檢測其強度。各個接合器包含有化學氣相沉積之碳化矽端板片，其尺寸為76 mm長x 76 mm寬x 6.4 mm厚。
該端板係使用傳統化學氣相沉積方法及傳統之參數製造而得。條件最佳化為六個三角箱生產爐。該碳化矽係由甲基三氯矽烷(MTS)於惰性氫氣(H2 )及氬氣(Ar)氛圍下製造而得。下表為在該爐的各個箱內之該碳化矽沉積條件。
該碳化矽係沉積於矩形的石墨心軸。沉積過後，將該沉積物由該心軸移除並使用220砂粒鑽石摻結研磨輪及工具進行機械加工以形成該經研磨至<1 ⊕ RMS且具有如前述之尺寸的端板。
同樣採取表1所述之條件，以如該端板所用之該傳統化學氣相沉積法製得三個碳化矽軌條粱。沉積過後，將該沉積物由該石墨心軸移除。該軌條粱為64 mm長、14 mm寬及20 mm高。以用於該端板的該相同方法與工具進行機械加工與研磨。
將該軌條粱與該端板組合以形成接合器。一軌條粱係與該端板結合以形成具有直角的接合器。該接合器係塗佈有2.3 mm的化學氣相沉積之碳化矽。其他兩個接合器則為具有3 mm圓角半徑的接合器。一個為如第7圖所示之具有開口的背半徑(open back radius)接合器以及第二個接合器為如第6圖所示之具有封閉的背半徑(closed back radius)的帶圓角半徑之接合器。其二者皆以插銷固定並塗佈有2.3 mm的化學氣相沉積碳化矽。化學氣相沉積係於1.5－m爐內進行。沉積條件如下表所示。
接著由外觀上檢查全部三個接合器的斷裂。所有接合器都沒有顯示出任何可見的斷裂或裂縫。然而，具有垂直於該端板之軌條粱的該接合器顯示出如第9A圖照片所示之不良的碳化矽沉積。反之，具有圓角半徑的該接合器顯示出如第9B圖照片所示之完整的碳化矽覆蓋。
接著將各個接合器置於標準Instron Mechanical TesterTM 以檢測各個接合器於破裂前可承受的載重量(load)。該接合器的端板係固定於夾具內以固持具有該軌條的端板並使軌條由該夾具水平地突出，以致於自該端板至將載重(應力)施用於該軌條之點的距離為2.5英吋。接著將該Instron Mechanical TesterTM 頭部(荷重元)設定為以0.02英吋/分鐘的速度移動下壓於該軌條範圍上。將該載重磅數及載重速度(每分鐘英吋)紀錄於傳統圖表紀錄器並將該接合器之斷裂點測定於該圖表紀錄器，並用以確定造成該軌條斷裂的該載重(應力)。
具有垂直於該端板的軌條粱以及不良碳化矽沉積之該傳統接合器在158磅的載重後斷裂。相對地，具有背開口及圓角半徑以及具有完整的碳化矽覆蓋的該接合器於158磅並不會斷裂或顯示出任何裂縫。
具有背開口及圓角半徑以及具有完整的碳化矽覆蓋的該接合器並不會破損直到所施載重達189磅。具有背封閉及圓角半徑以及具有完整的碳化矽覆蓋的該接合器並不會破損直到所施載重達183磅。因此，相較於該軌條粱垂直於該端板且具有不良覆蓋之碳化矽的該傳統接合器，具有圓角半徑的該接合器係更為堅固。
10,100,145,330,415．．．凸緣部
20,190．．．接合器
30,60,115．．．桿件
40,90,160,240,430．．．端板
42．．．虛線圓
50．．．裝置
70．．．齒牙
80．．．空間
95,97．．．孔洞
105,195．．．界面
110,155,235,345．．．內面
120,205,305,405．．．主體
125,310,410．．．凸榫
130,215,315．．．肩部
135,175,220,255,320,435．．．鏜孔
140,225,325,455．．．插銷
150,230,335,425．．．埠
165,245,247,340,417,445．．．側邊
170,420．．．頂部表面
180,260,360,450．．．第二鏜孔
200,300,400．．．矩形桿件
210．．．矩形凸榫
250,350．．．表面
355．．．內側面
r．．．圓角半徑
第1圖為具有圓角半徑的接合器之側面示意圖；第2圖說明半導體晶圓固持裝置的一個具體實施例，並顯示桿件具有齒牙及端板；第3圖說明半導體晶圓固持裝置的一個具體實施例，並顯示接合於端板的桿件以及各個接合器之圓角半徑；第4圖說明該具體實施例，其中該接合器具有橢圓埠以及桿件之凸榫，且該橢圓埠具有帶圓角半徑之橢圓凸緣部；第5圖說明該具體實施例，其中該桿件係固定於該橢圓埠內且該圓角半徑係環繞於該埠的週邊；第6圖說明該具體實施例，其中該接合器具有矩形的四個邊的埠(four sided port)以及桿件之凸榫，且該埠具有帶圓角半徑的凸緣部；第7圖說明該具體實施例，其中該接合器具有三個邊的埠(three sided port)以及橫向插入該埠的凸榫，該埠具有帶圓角半徑的三邊凸緣部；第8圖說明該具體實施例，其中該具有圓角半徑的凸緣部係位於桿件的凸榫上，且該桿件係橫向插入三個邊的埠；第9A圖為塗佈有碳化矽之接合器的照片，其中該桿件係與端板以直角接合；以及第9B圖為塗佈有碳化矽之接合器的照片，其中該桿件係藉由具有帶圓角半徑凸緣部的埠與該端板固定。
10．．．凸緣部
20．．．接合器
30．．．桿件
40．．．端板
42．．．虛線圓

Claims (5)

  1. 一種晶圓固持裝置，包括複數個桿件，該桿件係藉由具有帶圓角半徑之凸緣部的接合器固定於該桿件相對端的各別端板，其中，該複數個桿件、端板及接合器係由單石CVD碳化矽所組成，其中，該接合器係塗佈有額外的均勻CVD碳化矽層1 mm至5 mm厚。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係經由具有帶圓角半徑之凸緣部的橢圓埠插入該各別端板的內面，該凸緣部環繞在該橢圓埠週邊，各個凸榫在該桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
  3. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該桿件係藉由具有帶圓角半徑之四邊凸緣部(four sided flange)的接合器固定在該桿件相對端之各別端板，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係經由具有帶圓角半徑之該四邊凸緣部的矩形埠插入該各別端板的內面，各個凸榫在該桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
  4. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該桿件係藉由具有帶圓角半徑之三邊凸緣部(three sided flange)的接 合器固定在桿件相對端的各別端板，各個桿件端具有凸榫，該凸榫係插入該端板側邊的埠中，該具有圓角半徑的三邊凸緣部係將該埠界定於該端板的內表面，各個凸榫在該桿件的各端與該桿件之肩部相連，各個肩部具有平坦表面以緊靠於具有圓角半徑的該凸緣部之頂部表面，以在該肩部之平坦表面與該凸緣部之頂部表面之間形成界面。
  5. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該桿件係藉由具有帶圓角半徑之三邊凸緣部的接合器固定在該桿件相對端之各別端板，各個桿件具有凸榫，該凸榫具有該帶圓角半徑之三邊凸緣部，各個桿件係插入該端板側邊內的埠中，以致於使該三邊凸緣部的各個側邊與該埠的側邊形成界面。
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