TWI401005B - 具有可拆卸元件的電子裝配方式 - Google Patents

Description

具有可拆卸元件的電子裝配方式

本發明概括隸屬於電子裝配，細列則是使用了單向性導電材料來作為元件之間的結合和使用了刻有安裝洞孔的基板，或是有定位裝置的製具(Fixture)來方便元件在基板上的安置的一種電子裝配技術。

電子裝配一般是使用表面貼片技術(Surface Mount Technology，SMT)來裝配，或用目前較新的將裸晶片直接焊接於基板上(Chip on Board，COB)的技術。使用表面貼片技術時，是將封裝好的電子元件焊接在如印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)之類的電子基板上；將一層很薄的焊鍚膏印在其上，然後經過一個加溫回流的過程將元件焊在基板上。使用裸晶片粘接基板的COB技術時，是靠細金屬線連接或焊接到在基板上的裸晶片而製成連線裝置，其後再用一層樹脂覆蓋在已連線的元件表面來保護裸露的連線在裝配過程中不致損壤。

表面貼片技術或是裸晶片直接焊接的技衛都有一個問題，那就是已焊接或是已連線的元件，一經安置到基板上，即難取下來修理或者是重新再使用。在一般的主機板上，都會使用插槽座來安裝中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，以簡化升級或是更換。

但是這種插槽座是較貴的，因此需要一種裝配技術易於將已裝在基板上的元件取下來重修，再使用，或者是換新。

本發明是針對上述問題所發明的一種裝配技術，它使用異向性導電薄膜(Anisotropic conducting material，ACM)層在元件間的相互結合，也使用已預先刻好安裝洞孔的基板，或是具有校準功能的製具，可以更方便元件裝配在基板上的電子裝配。有校準功能的製具上的孔穴功能是包括在製具中預先設定的空間區域。使用在基板上預先刻好的安裝洞孔或是製具上的孔穴，是因為當一個元件被安置在洞孔或孔穴處時，它們能夠使得一個元件的接觸矩陣，對應到在基板上的特定表面模式。在基板上刻好的洞孔或是在製具上的孔穴，都可以用來讓有異向性導電薄膜(ACM)介面的元件，在放置於基板上之後固定之用。異向性導電薄膜(ACM)導電於元件和基板之間，它也使元件可以隨時被取下來重修或替換。一個異向性導電薄膜(ACM)可以直接壓覆在元件的表面。或者，異向性導電薄膜(ACM)也可以在裝配的過程中放在基板的表面。

電子裝配中，一個校準鏈接可以監控在基板上的一組元件的位置和接觸的完整性。整合在元件上預定區域作為校準標記的傳導墊，並且整合在基板上預定區域作為參考標記的傳導墊，用來對應要被安置在基板上的元件的校準標記位置，如此即成一個校 準鏈接。這種校準鏈接的組成是由連接在一組元件上的校準標記和在基板上的對應參考標記，經由異向性導電薄膜(ACM)從一個元件對下個元件，從而形成一組被監控的元件間具有串連和連續性的傳導通道。可以根據電子裝配的複雜性，這種校準鏈接還可以再被細分成多重較小的校準鏈接，透過監控它們的傳導狀況來偵測它們聯成一組的元件間的位置和傳導整體性。

在本發明不同的具體化描述中，一個電子裝配也許可以堆疊多重的基板成為一個更為精簡的三維架構。互聯構件可以用來促進在堆疊架構中相鄰基板的互聯性。這種互聯構件的組成可以由預搆的傳導通道、或是在一個平面結構上的導引路徑。或是封裝好可以直接插入製具的孔穴處，抑或是在基板上預先刻好的孔洞等，通過異向性導電薄膜(ACM)來互相連接相鄰的基板。這種在基板上具有很少位置限制的互聯構件，可用來取代昂貴的插槽、機械接頭或是柔性綫路板等，以簡化電子裝配的設計。

電子裝配也是可以使用外殼來封裝，而將異向性導電薄膜(ACM)固定在確定的位置上，例如封裝快閃記憶體(Flash)的塑膠外殼。可以將外殼的內部表層鑄造成能配合元件的各個高度特性。這個外殼也可以設計像個可以打開的匣子以便利取出元件，就像用在內存記憶體模組(Memory Module)上的散熱片一樣。這個外殼也可以設計成具有接觸點或是開口，以方便從外殼上監控校準鏈接。

在此列出一些在電子裝配中使用到異向性導電材料的標準方式。有一種標準方式是使用一種基板，其上刻有洞孔，以便能更有效的安裝元件和使用異向性導電薄膜(ACM)層在雕刻紋路上作為元件間的互聯層的基板。這個異向性導電薄膜(ACM)也可以直接壓覆到元件的互聯表面，來簡化在電子裝配製造中的額外異向性導電薄膜(ACM)安裝製程。另一個替代的標準方式是在電子裝配上使用校準製具。這個校準製具可以使用一個安裝設備來排列到基板上，如果這個製具也具有互聯的綫路時，也可以使用異向性導電粘劑或焊鍚膏連接到基板上。相對的，在製具安置前，也可以將一層異向性導電薄膜(ACM)層直接安置在基板的表面上。在基板上預先刻好的洞孔和製具上的孔穴都可以將元件很準確地固定在基板上的標準的表面模式上。校準標記或是校準機構也可以做在製具中，用以對齊在基板上與之對應的參考標記或參考機構，這也許還需要用到光學模式辨認技術來排列製具到基板上。

本發明在標準施行下的好處，包含在傳統的元件電子裝配中，使用了異向性導電薄膜(ACM)來取代焊鍚膏或是直接連綫。使用了異向性導電薄膜(ACM)作為元件之間的互聯層和使用了製具，抑或是在基板上刻好的洞孔，元件可以隨時從電子裝配上取下來或是重安裝回去。對於那些比較昂貴或是暫時短缺的元件可以隨時方便地從不同的電子裝配上取下來或是重新再用。那些損毀的元件也可以很容易的取下來重修。更進一步的說，元件可以在系 統升級中簡單的替換。異向性導電薄膜(ACM)的使用就造成這樣彈性的結果，使得電子裝配的元件可以很容易的取下來再重裝，而不需要經歷有可能損壤到元件或其他電子裝配的電焊或是切掉連綫的方式。

在此詳述典型組體。我們應瞭解本發明是可以融合到不同的形體裹。因而在此發表的具體細節不應被解釋為有它的局限，而應是作為對此申請的基礎，以及用以教導專業之士將本發明的組體，運用到幾乎任何適當的詳細系統、結構和形式之內的一種代表基礎。

示例組體是由可拆卸的元件，通過異向性導電材料作為互連層，安裝在基板上而組成的一個電子裝配。此電子裝配可包含校準鏈接，以監測元件在基板上橫跨異向性導電材料互連層的位置和接觸完整。

電子裝配，如閃記卡(Flash cards)、附加卡(Add-on boards)、或記憶體記憶體模組(Memory Module)，均有元件直接焊接或用連線焊接在基板上，使得元件難以取下或重用。異向性導電材料，可代替焊膏或引線接合，在傳統的電子元件。異向性導電材料在一個特定的方向導電，非常適合作為一種元件和基板之間的互連層。兩類異向性導電材料，可用於電子裝配，一種是異向性導電薄膜(ACM)，另一種是異向性導電粘劑(ACP)。異向 性導電薄膜，在基板表面可貼可剝。異向性導電薄膜也可以直接貼附在元件介面上。異向性導電粘劑通常是膏狀，可以印刷或滴塗於對置的基板表面。異向性導電粘劑通常是一種包括導電填充料和黏結劑的材料。例如，導電填充料是鍍金樹脂球，而黏結劑是稀釋合成橡膠。黏合劑是能夠結合兩個或兩個以上的物件，而在粘劑固化後，使異向性導電粘劑成為互連材料。

最好是由可拆卸的元件組合成電子裝配。舉例來說，昂貴或供不應求的元件，可隨時從一個電子裝配上拆下，再用在不同的電子裝配上。有缺陷的元件也可以容易取下重裝。此外，元件也可隨時取下，在系統升級時以更高性能的元件取而代之。這種靈活性源於異向性導電薄膜(ACM)層，使得取下元件時，不需去除焊錫或去除焊線這些可能會損及元件或電子裝配其他部分的過程。

在電子裝配中，有方法可用作元件定位或監測基板上的元件位置和接觸完整，這也是很有用的。為達到此目的，電子裝配可配置一個或多個校準鏈接。在範例組體中，一個校準鏈接乃如下而成：在元件預定區納入一套對準導電墊，即校準標記，和在基板上指定點納入一套配套參考導電墊，即參考標記，以檢測基板上元件安裝的完整性；其間，元件的校準標記及基板上配套參考標記，由一個串列連續傳導路徑，交錯於元件與基板之間，透過基板上各元件的異向性導電薄膜(ACM)層，從一元件連接到另一 元件。取決於電子產品組裝的複雜程度，校準鏈接可分成多個小段校準鏈接接，由測試鏈接中各小組元件其傳導狀況而偵知其位置和接觸的完整度。

圖1所示有一組校準標記的元件，和有另一組配套的參考標記的基板，以及其間的異向性導電薄膜層(ACM)。校準標記，是元件上的一個導電接觸區或一個導電墊，用作元件定位或監測基板上的元件位置和接觸完整度。校準標記可在元件的頂面或底面。在頂面的校準標記名為直接校準標記，而在底面的校準標記名則為間接校準標記。直接校準標記可直接接觸測探，而間接校準標記於元件固定在基板後才可間接測探。直接校準標記，可進一步通過傳導通路連接至元件底面，而接觸異向性導電薄膜(ACM)層。

間接校準標記直接接觸異向性導電薄膜(ACM)層。間接校準標記，可通過在同一元件上的傳導通路連接到其他間接校準標記。元件上的間接路線標記，可透過異向性導電薄膜(ACM)層經由一個分開的傳導通路，連接到基板表面元件外的一個探測點而問接接觸。元件可能是一個集成電路、封裝元件、堆疊式元件、傳感器、或機電元件。若為封裝元件，校準標記可設於外包裝上而不實際連接到電路封裝內。舉例來說，一個裸晶片的校準標記可建在晶片切割線或晶片範圍內。

在圖1裹，元件100包含一個直接校準標記110和兩個間接 校準標記120和130。在典型組體裹，直接校準標記110，可在接觸區域111通過傳導通路115接觸到異向性導電薄膜層140。與異向性導電薄膜層140接觸的兩個間接校準標記120和130涵過傳導通路125連接在一起。圖1中傳導通路115，125和校準標記110，120，130只是例舉，不應該被看作是校準標記和導電通路的可能詳盡清單。

圖1也說明瞭元件100和基板150通過異向性導電薄膜層140的互聯。基板表面145包括參考標記160、170和180。參考標記是基板表面145的一個導電墊或一個接觸區，設置來配合元件100的相應校準標記。就在典型組體裏，一套參考標記(例如160、170和180)相對於基板150導置圖型的空問位置，應與一套校準標記(例如110、120和130)相對於元件100的觸點陣列之空間位置而匹配。結果是，排齊這套元件上的校準標記(例如110、120和130)與在基板上的一套參考標記(例如110、170、180)，在元件100安裝後，可以檢測元件100的觸點陣列是否準確和恰當地置放在基板150導置圖型上。圖1中，參考標記160為對齊校準標記110而成，參考標記170為對齊校準標記120而成，而參考標記180為對齊校準標記130而成。圖1中圖示的參考標記只是例舉，不應該被看作是參考標記的可能詳盡清單。

圖2展示一個包含校準鏈接的電子裝配200的圖解。範例中顯示了兩個元件210和220，兩個異向性導電薄膜層230和240， 基板250，以及校準鏈接245。元件210和220分別經由異向性導電薄膜層230和240而連到基板250。元件210的兩個直接校準標記201和202在頂面，再由兩個傳導通路203和204。接觸元件210底部接觸墊205和206上的異向性導電薄膜層230。如果元件210正確對準基板250，透過異向性導電薄膜層230，校準標記201和202就可接觸在基板表面242上的參考標記233和234。傳導通路203和204，使得元件210在基板250上的配置和接觸狀況可從元件頂面208探測到。傳導通路207連接底部觸點205和206，與相關的校準標記201和202，形成元件210校準鏈接245的一部分。

元件220在底面有兩個間接校準標記215和216。在典型組體中，間接校準標記215和216從元件220頂部無法接入。傳導通路217連接兩個間接校準標記215和216而成為校準鏈接245的一部分。為了在元件220透過異向性導電薄膜層240接入間接校準標記216，基板250上結合了傳導通路238，一端接到在基板表面242的參考標記237，而另一端連接也在基板表面242的探針區239。為了透過異向性導電薄膜層240接入間接校準標記215，基板250上結合了傳導通路235，一端接到參考標記236，另一端連接參考標記234，而成為校準鏈接245的一部分。間接校準標記有助於校準鏈接的形成。

異向性導電薄膜層230和240的配置為在電子裝配200中取代焊錫膏或焊線。異向性導電薄膜層230和240在一個特定的方 向導電，於此是垂直的。異向性導電薄膜層230和240由電子互連到元件210、220而至基板250，但無傳導電流到異向性導電薄膜層內的鄰近區域。異向性導電薄膜層，使得元件可以方便地在基板表面裝上或卸下。

參考標記231、233、234、236、237和239是預製在基板表面242上，其間參考標記233和234是為安置元件210，參考標記236和237則為安置元件220，參考標記231和239是為探測校準鏈接245之完整度。

當元件210和220通過異向性導電薄膜層230和240確實對準基板250，連續的校準鏈接245形成一個串列連續傳導路徑，跨越異向性導電薄膜層230和240，交錯於元件210、220及基板250之間。校準鏈接245源至在基板250上的探點(例如參考標記231)，通過傳導通路232連接參考標記233，然後跨過異向性導電薄膜層230，到元件210對應的底面觸點205，而後通過元件210傳導通路207到不同的表面觸點206，然後再度跨過異向性導電薄膜層230回到基板250，連接參考標記234，通過傳導通路235繼續到為第二個元件220而設的參考標記236，然後越過異向性導電薄膜層240耦合到在元件220的間接校準鏈接標記215，又通過傳導通路217在元件220處的同一個元件220上的間接校準標記216，越過異向性導電薄膜層240再度回到基板250上的參考標記237處，此處探點239通過在基板250的傳導通路238聯結校準鏈 接245。傳導通路232、235和238，可嵌入基板250或者製造在基板表面242。假如元件210和220偏離了在250基板的目標位置，或者元件210、220與基板250之間有接觸不良的狀況，在元件210或220的對準標記將不再與在基板250的相應參考標記對齊或接觸。從校準鏈接端點(如213或239)就偵測不到傳導狀態。

傳導通路232和238，附加在校準鏈接245的末端，提供接入點231和239，用以測試裝置200中校準鏈接245的完整性。各典型組體中，校準鏈接245可接地或接電源，而分成兩個分開的短校準鏈接。接地或連電源處產生了分製校準鏈接的一個新終端。一個裝置的元件也可分成若干小組，組成幾組校準鏈接。多重校準鏈接更有效地找出裝置的錯位元件，因為一個較小校準鏈接可能包含電子裝配局部範圍內的元件數量也較少。一個大型校準鏈接還可加入多個測試點，沿其傳導通路或在其元件處，以監測任何兩試測點之間的接觸狀況。

被動元件，如電阻器、電容器、電感器、以及其他小型電路，一般都是成本低或尺寸小，在基板製作時可以直接嵌入到基板250裹(例如嵌入式電容器及嵌入式電阻)，或在電子裝配製造時焊在基板表面242。

在一個電子裝配裹，其外盒或防護結構，如塑膠外殼或散熱片，可以用來固定異向性導電薄膜介面元件。裝置中包含校準鏈接時，封在防護結構內的元件，可能不容易從外接入，其位置和 接觸狀態，即可通過校準鏈接而監測和檢測。除了可以分別加電源和接地到校準鏈接終端而直接測量校準鏈接的傳導狀況，亦有多種方法可以用來監測元件在校準鏈接上的安插完整度。例如，如果一個傳感裝置附在校準鏈接的一個連接點，其可在基材表面或納入元件，然後沿校準鏈接的一組元件，其位置及接觸狀況的完整性，甚易由監測傳感裝置而知。譬如，傳感裝置可以是元件中的上一個鎖存裝置，接至元件可接入的校準標記。從校準縫接一端點加信號，而監測元件傳感裝置的狀況，包含該傳感裝置的校準鏈接，從一端到元件，其完整性可隨時確定。由切換加至校準鏈接一端點的信號，沿校準鏈接上的元件，其傳感裝置或鎖存裝置，可以監測而確定它是否相應切換。如果不是，電子裝配中沿校準鏈結有接觸不良或元件錯位的情況，而因此確定。

圖3由圖示表述本發明之一範例製作，其中包括一個在外盒裡有內置校準鏈結的無焊接的電子裝配。本例繪有在電子裝配300中，在保護外蓋316和318之內的一組元件302、304和306，穿過異向性導電薄膜層308、310和312連到基板314。在頂蓋316的開孔320和322可作為校準鏈接328接入探點〔如校準標記324和觸點326)以觀察元件302、304和306對基板314之位置和接觸完整性。在裝置300的校準鏈接328，源自元件302的校準鏈結324，曲折通過異向性導電薄膜層308，基板314，再度經過異向性導電薄膜層308到元件302，然後通過異向性導電薄膜層308 再次回到基板314。校準鏈接328繼續通過異向性導電薄膜層310至元件304，通過元件304，並通過異向性導電薄膜層310再次回到基板314，然後通過異向性導電薄膜層312至元件306，通過異向性導電薄膜層312回基板314，終於觸點326。校準鏈接328之一端點(如觸點326)可接地，如虛線所示，以簡化診測連結。如此情況，則不需頂蓋316開孔322。在頂蓋相應另一端點的開孔就足夠了。頂蓋316的開孔為接入校準鏈接328之終端，可取而代之的是一個內置於外盒316內之傳導通路，如能確保確實接觸，譬如加一個異向性導電薄膜層放其間。另一種方式，外盒也不需開孔，如果電子裝配外部介面墊可以接入校準鏈接之端點(例如使電子裝配功能針腳與對準鏈各端點多工雙用)。

圖3還可以看出，頂蓋316和底蓋318的邊緣設有一套對應剪口，當盒蓋316和318夾上時，可以固定裝置。頂蓋316之內表面330可刻壓成其高低變化在形式上相應於裝置300元件302、304和306高度變異，可固定元件302、304和306到位。異向性導電薄膜層308、310和312之彈性，當盒蓋316和318夾住後，可提供接觸壓力。雖然圖3只顯示了基板314只有一面裝有元件302、304和306，它亦適用於電子裝配其基板314雙面皆有元件。

本發明之各類體現中，為方便安置元件在基板上，且固定元件在以異向性導電薄膜作互連層的電子裝配，裝置中可採用定位製具，其上含預製開孔，以配合應放在基板上諸元件之外廓。製 具中可有一套校準標記，用以配合基板上的一套參考標記，如果製具的校準標記是正確地對準了基板的參考標記，就可以使元件的觸點陣列準確地對上基板的導置圖型。如範例所示，製具在對準基板後，可貼住、夾上或膠於基板表面。

另一項發明，一套製具的開孔可於基板製造過程中，直接模壓在基板表面，成為基板上的一組刻壓凹槽。然而，插入式製具的適應性比壓紋式來得強。舉例來說，許多相容的記憶晶片，如十億位元元內存(DRAM)或閃存(Flash)，其外廓不同。就因為不同半導體公司之集成電路製程差異所導致。更先進的製程能夠產生外廓更小的封裝晶片。不過，相容晶片其觸點陣列之引腳位置與間距大多相同，以確保在製造時的互換性。插入式製具比壓紋式更具滿足製造所需之適應性。

圖4是說明本發明一個範例施行的橫截面圖，在電子裝配400封在盒蓋450和455中，用製具410來裝配一套元件402、404和406到基板420。製具410含開孔422、424和426，分別匹配元件402、404和406之外廓。開孔422、424和426是預製在特定位置，使元件402、404和406，以及作為互連層的異向性導電薄膜403、405和407，可以準確地置放在基板表面的對應導置圖型。製具410配置了一套校準標記412和414，配合在基板表面的參考標記413和415，用來讀製具410對準基板420。製具410對準基板420靠調整校準標記412和414與對應的參考標記413和415。元件402、 404和406，則可放置在開孔422、424和426。定位了的製具410能固定元件402、404和406準確地在基板表面相應的目標導置圖型。

製具410厚度配合最低元件高度。盒蓋450和455之內壁，可模壓成一個高低型式，匹配備裝元件402、404和406高度變化。或者，一層導熱膜440和445可插入元件402、404和406與盒蓋450、455之間，如果導熱膜440和445夠厚，可當緩衡而壓緊有異向性導電薄膜作介面的元件。導熱膜440和445也可以將元件402、404和406所生之熱傳至蓋面。

各種方法可以用來使製具410對齊基板420。舉例來說，製具410可以機械式地對準基板420，採用一套安裝洞孔作為在製具410的機械校準標記，和一套安裝柱作為在基板420的機械參考標記，反之亦可：安裝柱在製具410，安裝洞孔在基板420。根據一些體現，當製具410對齊基板420後，對準了的製具410可用膏、膠、夾或螺釘而黏附於基板表面。最後裝置再密封在盒蓋450和455組成的盒箱裡。盒蓋450和455可包含一個或多個接觸孔420或接觸墊，以作外接使用或用於監測校準鏈接428的接觸狀況。

圖4A中，頂蓋450的頂部剪口452和454配合聯結到底蓋455的底蓋剪口456和458，盒蓋450和455按壓在一起之後，可以壓緊電子裝配400。頂部剪口452、454和底部剪口456、456，可能是盒蓋450和455邊緣兩條平行細縫。如圖4A所示之剪口形狀只 為解說而用，不應被視為唯一可能的缺口形狀或唯一可行的密封方式。舉例來說，如果沒有剪口或匹配細縫來固定盒蓋450和455在一起，頂蓋450和底蓋455也可用超聲波焊接技術密封，或利用夾鉗密封。如圖4A所示之裝配技衛是適用於閃存卡(Flash)，記憶卡(Memory Module)組裝，消費型電子產品組裝的不同實現。

圖4B描繪製具410放在基板420上之頂視圖。本發明之另一項實現，是把互聯電路作在製具410，使製具410不僅當異向性導電薄膜介面元件之位置插座，而且還涵括電子裝配元件之互連電路。被動元件也可以預製，包含，或嵌入製具410中。圖4B說明在典型互連線路464和465，經466和導電整467，作為製具410嵌入式外部接入口。在製具410之互連線路464和465與在基板420之互連線路，透過製具410底下異向性導電薄膜層組成一套電子裝配的完整互聯電路。製具410可為單層製具或多層製具，由更多互連層組成，為高密度佈線和更好的信號完整性之需。

一個電子裝配的校準鏈接可以結合製具作為校準鏈接的一部分，加入傳導校準標記和傳導通路到製具上。連接道些標記及通路到元件的校準標記和傳導通路上，以及在基板上相配的參考標記與傳導通路，而形成一個串列連續傳導路徑，以探測元件和製具對基板的位置和接觸狀況。校準鏈接的一個或多個端點可以從覆蓋外接入，而檢測校準鏈接的完整性。

在裝配過程中，可使用下述各種技衛之一來將異向性導電薄 膜層連結到元件。舉例來說，異向性導電薄膜層，可以連接到一個封裝器件的表面，集成電路裸晶片，或元件裝置中預置的堆疊裝置。另外，在安裝元件前，預刻的異向性導電薄膜層，可以放入壓有或已附在基板表面製具開孔中。另一種示例，安置製具到基板前，異向性導電薄膜層先放在基板表面，而後該元件放在基板時即可用製具為指引。

當異向性導電粘劑用在製造過程中，薄層的異向性導電粘劑是滴塗或刷印在基板表面。不使用製具，元件直接對準而置放在基板表面的導置圖型上。一個板塊或蓋子可以用來固定對準的元件，而後固化和熱壓過程使元件安全地附於基板上。

在本發明的另一實際體現中，異向性導電薄膜及異向性導電粘劑複合技術可用於電子裝配，其中異向性導電粘劑是用來聯結製具至基板，而異向性導電薄膜是用來作為元件的互連層。一個使用異向性導電薄膜作為互連層的元件，具有良好的接觸。也可以輕易卸離基板表面而一再使用。

在本發明各個示範組體中，電子裝配可以使用兩個或兩個以上的製具，使組裝和重修過程更容易。例如，第一個製具可用以調整而固定第一組元件，第二個製具可用以調整而固定第二組元件(如其餘元件)。有些示範組體，其電子裝配含元件在基板兩面。如此組體，一個或多個製具可以用來調整而固定元件到基板的第一面上，而一個或更多的製具可以用來調整和而固定元件到基板 的第二面上。多種製具適用於一個大型電子裝配，用來對付製具和基板的之間可能的熱膨脹偏差，以方便重修。

圖5描繪本發明的一個範例裝置，如內存記憶體模組(Memory Module)或是附加卡(Add-on boards)，其製具510附在基板520上，以固定異向性導電薄膜的介面元件501、502、503、504、505和506，而其電子裝配500有保護外盒，如一雙盒般560和570。此發明具體實施例中，製具510可刻壓在基板表面，成為基板的眾多刻壓開孔，或在裝配過程中，將製具510搭配到基板520上。保護外盒，舉例來說，可能是一個散熱器，是由兩個相同的盒殼560和570，以及兩個相同的夾扣561和562而組成。沿盒殼560和570長邊，有陽槽563和573和彎成與盒殼560和570內表面成直角的陰槽564和574。在另一種應用中，夾扣561和562，陽槽563和573，陰槽564和574不需相同。

在裝配時，製具510對準並附活基板520後，元件501、502、503、504、505及506可放置於製具510開口511、512、513、514、515及516。而後，包含製具510及元件501、502、503、504、505及506的組裝基板，置放於在一盒殼(如560)之內面。將第二夾蓋(如570)旋轉180度，使其陽性剪口573與陰性剪口574，能植入第二盒殼560的之陰性剪口564與陽性剪口563。開合兩個盒般560和570，可以讓組裝基板夾在夾蓋560和570兩內壁之間。將夾扣561和562裝至封閉盒殼560和570的頂緣，異向性導電 薄膜元件501、502、503、504、505及506，可穩固於電子組裝500的製具開口511、512、513、514、515和516。導熱膜565和575，可附於盒殼560和570的內壁。導熱膜565和575的彈性，能迫使元件與基板520的接觸良好。導熱膜565和575，可以適應基板520上諸元件501，502，503，504，505和506之間小量高度變化。在封閉的裝配中基板520上異向性導電薄膜互聯元件501、502、503、504、505和506，其接觸完整度可由一個或多個校準鏈接監測，再鏈接到串聯元件，而其接入點取自盒殼560或570表面，亦或連接到一個外部介面530或外露的基板表面。

圖6描繪一個由類似於圖5之基件組成的範例內存記憶體模組(Memory Module)600其頂視圖。內存記憶體模組600坐落在盒殼630之內。盒殼630可作為內存記憶模組600其組裝元件的一種保護裝置，元件留置裝置和散熱裝置。在範圖中，內存記憶體模組600包含印刷電路基板620的製具610。一個或多個製具610可附在印刷電路板基板620的表面，以支援單面或兩雙面印刷電路板之組裝。記憶體元件或裝置601、602、603、604和605及附屬邏輯裝置606，如時鐘晶片，存取器晶片，暫存晶片，還是一個整合這些邏輯功能，使用電路板基板620上的異向性導電薄膜作為一種互連層，然後放置在製具610開口611、612、613、614、615和616各處，而由一套盒殼630箱匣留置，盒殼630頂邊則以夾扣632和634夾緊。夾扣632和634的設置，乃為配合630而 將記憶體元件緊密地放置於盒殼630之內。雖然只顯示了一個支援一個附屬邏輯裝置606，內存記憶體模組可能包括一個以上的附屬邏輯裝置。在範例實現中，記憶體元件可包含動態隨機存取存儲器(DRAM)，靜態隨機存取存儲器(SRAM)，閃存裝置(Flash)，可用電子來清除可編程存儲器，可編程邏輯裝置，磁性記憶裝置或以上之任何組合。

在示範插圖中，校準鏈接625連結存儲元件以及輔助邏輯器，來檢查在內存記憶體模組600上的校準鏈接625其元件和邏輯器件的接觸完整度。一個示例中，校準鏈接625，其一端626接地，另一端627可從基板表面接入。端點627在外部介面區的630(即gold finger金手指)可進一步連結針腳628，可在內存記憶體模組600插入母板插座後，直接讓母板或主機板接入。另一種示例，校準鏈接625的兩端626和627，可連接到在內存記憶體模組600外部介面區630的引腳而到達主機板，或是再連接再到其他在主機板上的校準鏈接。傳感元件，如鎖存器，可以沿校準鏈接附加到元件上，來監測校準鏈接的完整性。校準鏈接625在內存記憶體模組600使用異向性導電薄膜作為元件互連層時，是一個可選用的特點。

圖7描述組裝一個典型電子裝配到箱盒內的方法之流程圖。此電子裝配類似圖4A中簡化了的裝置400。舉例而言，在示例流程圖中，基板表面刻有凹槽以導引元件安裝，而不再用製具。此 外，異向性導電薄膜層是壓合在元件表面，而非用一個單獨的異向性導電薄膜層放在元件和基板之間。基板表面的刻槽，其精確度能匹配印刷線路板製造過程，在釐吋之間；釐吋是千分之一英寸。另外圖7所示，只有基板一面裝有元件，雖然基板的雙面都可以安裝元件。為提高製造質量和產能，裝配製具可用於表面貼裝設備(SMT)，以方便同時組裝多個電子裝配。

圖7始於步驟710其間安放盒蓋(如底蓋)在組裝製具上。應當指出的是，圖7只討論一個電子裝配，如果有一個以上的電子裝配是在並行組裝，同樣的程式是可以多次重覆的。

當底蓋放在一個裝配製具後，步驟720可以在底蓋加放導熱膜。導熱膜是一個可選的材料明細表，取決於最後電子裝配所產生的熱量和所需的機械支持。在步驟730，有刻槽的基板放在包括選用導熱膜的底蓋上。然後視步驟740之裝配方法，異向性導電粘劑面元件可以按步驟750以手工插入刻紋開口，或按步驟755來使用安裝設備來安裝。元件貼裝之後，在步驟760熱膜或彈性層則可放在組裝基板，以改善散熱和加壓於異向性導電粘劑面元件，在步驟770放置頂蓋而暫時封蓋組裝後，與基板接觸良好。或者，導熱膜和彈性材料也可預先壓覆在夾蓋內面，以省卻裝配方法之步驟720和760。

當頂蓋到位後可暫時蓋住電子裝配時，依照步驟780進行測試，以確定裝配是否組裝妥當。如果在步驟785確定為組裝不當， 然後是按步驟790進行重修，以除下頂蓋和診斷錯位的元件或接觸不良的元件來解決問題。再回到步驟780重放頂蓋，重測裝配。如果裝配通過測試，那麼該箱盒即可安全密封，譬如用超聲波焊接密封頂蓋和底蓋，形成電子裝配。

圖8是一個流程圖，描寫的是一種典型方法，其使用異向性導電粘劑和異向性導電薄膜複合技術來組裝電子裝配，其中異向性導電粘劑是用來聯結製具(即組成製具)到基板表面，而異向性導電薄膜是用來作為一種元件和基板之間互連層，使該元件可以隨時插入或卸離基板表面，而不使用傳統裝置的焊錫膏。基板經由異向性導電薄膜層，電子耦合或連接各元件，並經由異向性導電粘劑層到元件製具。串列校準鏈接可以嵌入在裝置中以監測元件位置和接觸的完整度。類似圖7的例示，一些電子裝配可在取放式表面貼裝設備下並行組裝。為簡化描述，圖8的方法只討論了其中一種電子裝配。

在開始裝配時，異向性導電粘劑層是滴塗或刷印在基板表面上，其粘膏圖型，特為在步驟810置放元件製具而設。傳導線路可以製作在元件製具上，而成為電子裝配互連電路的一部分。

步驟820中將元件製具校準並放置在基板表面，其上滴塗了一層異向性導電粘劑。此異向性導電粘劑應該夠厚到能約束元件製具穩妥基板表面上，來放置一套路線，可以是光學或電子的，以標記著針對製具的一套指標參考標記物。另外，也可用一雙機 械結構來機械式地調整製具至基板表面，例如製具上的安裝洞孔和基板上的安裝柱，或反之亦然。

在步驟830中，進行異向性導電粘劑的熱壓和固化，使製具附上基板。異向性導電粘劑的熱壓和固化，也形成了在擠壓方向的異向性導電(亦即從製具到基板)。

在步驟840中進行測試，以確定製具是否妥善裝置在基板上。如果製具並非正確裝配，在步驟845時，決定製具需要廢棄或修改，此乃根據基板或製具是否具有相當價值，或修改是多麼地複雜。如果乾固的製具通過測試(即它是準確安裝在基板上)，則異向性導電薄膜層和元件就留在元件製具的目標開孔處，直到所有元件在步驟850都放置好了。

製具的開孔不僅讓元件準確地固定在基板上，而且還確保元件包裝上的觸點陣列與製作在基板上元件目標導置圖型保持接觸，如果元件從上適當施壓。製具開孔之大小應配合元件的外廓，但仍允許元件輕易裝入和取出。異向性導電薄膜層適合元件在基板柵格陣列(Land grid array，LGA)封裝，除了裸露的觸點陣列外，沒有焊錫球附在包裝上。

在元件安置在以異向性導電粘劑作為互連層的製具開孔後，於步驟860中將內面有一層彈性材料(如導熱膜)的蓋子，蓋在裝置上，使元件固定在製具孔位。在步驟870進行測試，檢查如果元件是否組裝妥當。如果測試失敗，則在步驟885取下上蓋， 使錯位元件歸位，或更換壞的異向性導電薄膜或損壞的異向性導電薄膜層元件。重複程式(即步驟860至885)直到在步驟880測試通過。屆時，步驟890將有頂蓋和底蓋的電子裝配，於以夾住、修剪、緊扣或密封，而安全地容納所有元件在電子裝配內。

如果基板雙面都要置放元件，那麼可在步驟880測試合格後，再將單面已組裝的基板與其底蓋翻置，然後重覆步驟810至880，以安裝第二組的製具、異向性導電薄膜層和元件到第二基板表面，頂到第二面元件裝配完全也測試合格為止。

在本發明的另一項表現，還可以用第二個基板來便利組裝電子裝配中雙面元件組裝。基板組裝測試通過後，第一組裝好的基板和第二組裝好的基板可背對背調置，中間用異向性導電薄膜，而做成雙面電子裝配。如果第一和第二基板之間不需導電，那麼導熱膜、熱膏或熱膠也可用來代替異向性導電薄膜。

在本發明的各個具體實施例中，多個製具，多個異向性導電簿膜，以及多個可堆疊成一個三維(3D)結構來提高由可裝卸元件組成的電子裝配其集成密度，其可卸元件。介面上可壓貼一個單獨的異向性導電薄膜層，或在元件和其下基板之介面，安插一個單獨的異向性導電薄膜層。結合異向性導電薄膜層、製具，在製具開孔處壓貼有異向性導電薄膜或為介面的元件，以及基板而組成的一個基本構建基件，即基本的簿膜製具基板組合式的架構，用以構築一個堆疊電子裝配，如圖9所示。異向性導電薄膜 層915、925和935可用導熱膜取代，如果在堆疊裝置中，薄膜製具基板組基本積件與其他薄膜製具基板組沒有導電介面。在一些示現中，此堆疊裝置可以進一步封裝且密封於一箱盒中。

圖9的示範組體，是一個由三組疊層薄膜/製具/基板組(MFS)910、920和930連串而成的裝置，其中：912、922和932是基板，而911、921和931是製具。在此組體中，疊層薄膜/製具/基板組是背靠背，不留空隙的，所以元件(913a、913b、923a、923b和933a、933b)到異向性導電薄膜層或導熱膜，也不需要留有空隙。圖9中所示的空隙，只是為能更清楚地區別各組成和其相開構件。一套安裝洞孔和安裝柱，可用於校準和聯結多疊薄膜/製具/基板組。

每個薄膜/製具/基板組(Membrane--fixture-Substrate，MFS)，在頂部的異向性導電薄膜層可以充當在其上相鄰的薄膜/製具/基板組〔MFS)之互連層。為方便相鄰薄膜/製具/基板組(MFS)之互連，本發明的各種實現中，一套由導電通路或連接線路組成的互連單元(941、943)，可預製為晶片或平面構件，以插入製具開口而連接一個薄膜/製具/基板組(MFS)到其相鄰的薄膜/夾具/基板組(MFS)。互連元件通過異向性導電簿膜層，作為連接在兩個相鄰薄膜/製具/基板組(MFS)其基板的連接器。互連單元可以取代昂貴的機械式連接器(例如Mictor連接器)，以及出現於電子裝配的軟式電路。另外還有一個優點，就是異向性導電薄膜層 可作為互連單元。互連單元在製具中的數目和位置可以自由選擇，並無固定機械式連接器或軟式電路所遇到的大小或位置的限制。由於基板雙面，皆可製作電路，以提高佈線密度，互連單元通過異向性導電薄膜層，提供了相鄰兩基板之間所需的互連通路。電子裝配中之被動元件可以嵌入製具中，或嵌入互連單元中，或焊裝於薄膜/製具/基板組(MFS)的基板表面。或者，導電通路942與其元件中上下貫通的校準標記，可以通過異向性導電薄膜層，置放在多重薄膜/製具/基板組(MFS)。同樣，傳導通路944與其基板中上下貫通的參考標記，也可以作為相鄰薄膜/夾具/基板組(MFS)連接之用。

以校準鏈接來診斷結構的複雜度、如疊層薄膜/製具/基板組(MFS)之類的電子裝配其元件定位及接觸狀況是很有用的。校準鏈接就簡單的電子裝配而言，則屬於有選擇的特性，因為功能測試可能即夠認定有異向性導電薄膜的元件是否安裝正確。但就複雜的電子裝配而言，用一種有效率的方式來識別故障區，是降低測試、挑錯或重做等費用的重要因素。校準鏈接是對由大量可拆元件或多重薄膜/製具/基板組(MFS)構成的複雜電子裝配一個解決方案。一個校準鏈接，它由連結一組元件的導電校準標記及在基板上配套導電參考標記而成串列導電通路，是可以有效地檢測出裝置中其諸元件安裝的完整度。多重校準鏈接可將一個複雜的電子裝配的元件分隔成許多小組，其內小段校準鏈接分別附有接 入點用以檢測異向性導電薄膜介面元件之定位及接觸狀況，而元件則被隔離在該電子裝配之一小區域內。

本發明已參照各個範例組具體而述。不背離本發明之廣義而作各種修改，或演化成其他組體，這對嫻熟此藝之士而言，是顯而易見的。舉例而言，有些電子裝配可能包含一個或多個校準鏈接，以及一個或多個製具，在各式外殼或封箱之內，可進一步由多層互聯而構成。因而此類及其他依照範例組體而成的變化，亦為本發明所涵蓋。

100‧‧‧元件

110‧‧‧校準標記

111‧‧‧接觸區域

115‧‧‧傳導通路

120‧‧‧校準標記

125‧‧‧傳導通路

130‧‧‧校準標記

140‧‧‧異向性導電薄膜層

145‧‧‧基板表面

150‧‧‧基板

160、170、180‧‧‧參考標記

200‧‧‧電子裝配

210、202‧‧‧校準標記

203、204‧‧‧傳導通路

205、206‧‧‧底部觸點

207‧‧‧傳導通路

208‧‧‧元件頂面

210、220‧‧‧元件

215、216‧‧‧間接校準鏈接標記

217‧‧‧傳導通路

230、240‧‧‧異向性導電薄膜層

231、233、234、236、237、239‧‧‧參考標記

232、235、238‧‧‧傳導通路

242‧‧‧基板表面

245‧‧‧校準鏈接

250‧‧‧基板

300‧‧‧電子裝配

302、304、306‧‧‧元件

308、310、312‧‧‧異向性導電薄膜層

314‧‧‧基板

316、318‧‧‧盒蓋

320、322‧‧‧開孔

324、328‧‧‧校準鏈結

326‧‧‧觸點

330‧‧‧內表面

400‧‧‧電子裝配

402、404、406‧‧‧元件

403、405、407‧‧‧異向性導電薄膜

410‧‧‧製具

412、414‧‧‧校準標記

413、415‧‧‧參考標記

420‧‧‧基板

422、424、426‧‧‧開孔

428‧‧‧校準鏈接

440、445‧‧‧導熱膜

450、455‧‧‧盒蓋

456、458‧‧‧底蓋剪口

464、465‧‧‧典型互連線路

466、467‧‧‧導電整

500‧‧‧電子裝配

501、502、503、504、505、506‧‧‧元件

510‧‧‧製具

511、512、513、514、515、516‧‧‧製具開口

520‧‧‧基板

530‧‧‧外部介面

560、570‧‧‧保護外盒

561、562‧‧‧夾扣

563、573‧‧‧陽槽

564、574‧‧‧陰槽

565、575‧‧‧導熱膜

600‧‧‧記憶體模組

601、602、603、604、605‧‧‧記憶體元件或裝置

606‧‧‧附屬邏輯裝置

610‧‧‧製具

611、612、613、614、615、616‧‧‧開口

620‧‧‧印刷電路基板

625‧‧‧校準鏈接

626‧‧‧接地端點

627‧‧‧端點

628‧‧‧針腳

630‧‧‧外部介面區

632、634‧‧‧夾扣

910、920、930‧‧‧疊層薄膜製具基板組

912、922、923‧‧‧基板

913a、913b、923a、923b、933a、933b‧‧‧元件

915、925、935‧‧‧異向性導電薄膜層

942、944‧‧‧導電通路

圖1使用範例圖示，如何利用輔助傳導路徑，連接在元件上的一組校準標記到在基板上的一組參考標示；圖2描述一種範例，是使用校準鏈接利用了異向性導電薄膜(ACM)作為聯結層而在基板上結合兩個元件；圖3是描述一種由校準鏈接組合成的封合式電子裝配，它是在本發明中的一種使用範例；圖4A是描述一種使用了製具來裝配元件在有外殼封合的基板上的標準電子裝配的寫照；圖4B是描述由相互聯結線路再結合到下方基板的一種標準製具的俯視圖；圖5描述一種內存記憶體模組(Memory Module)的標準電子裝配，它是用連接到有外殼基板上的製具將異向性導電薄膜(ACM) 相互介面的元件固定住；圖6是描述按照本發明的標準範例的一種包裹在兩片外殼中的內存記憶體模組(Memory Module)俯視圖，它含有製具，元件，連鎖鏈接和與外界接觸的部分；圖7是描述用來裝配有異向性導電薄膜(ACM)覆蓋的元件到有預刻安裝洞孔基板上，再封合外殼的標準範例方式的流程圖；圖8是描述同時使用到異向性導電粘劑(Anisotropic conductive paste，ACP)和異向性導電薄膜(ACM)技術來裝配的電子裝配的標準範例方式的流程圖；以及圖9是描述一種由多重薄膜/製具/基板組(Membrane-Fixture-Substrate，MFS)而層層組合的標準堆疊裝置。

100‧‧‧元件

110‧‧‧直接校準標記

111‧‧‧接觸區域

115‧‧‧傳導通路

120‧‧‧間接校準標記

125‧‧‧傳導通路

130‧‧‧校準標記

140‧‧‧異向性導電薄膜層

145‧‧‧基板表面

150‧‧‧基板

160,170,180‧‧‧參考標記

Claims (51)

1. 一種電子裝配，包含有：一個元件，包含可外接的觸點陣列，該元件還包括與該觸點陣列接合的一套導電墊；一個基板，包含一套導置圖型，以配合該元件觸點陣列，該基板還包括與該基板上的導置圖型接合的一套導電墊；一個異向性導電薄膜層，為元件到基板之電子聯結而設置；以及一個校準鏈接，透過異向性導電薄膜層，接合一組元件的導電墊與其對應基板導電墊，而成接地或接電源的一串列連續導電路徑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中導電墊接合是觸點陣列，其導電墊連接一個導電通路設置，來從元件的一個表面區域傳導信號到另一個表面區域。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝配，其中導電墊是更進而接合元件的傳感裝置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中基板的一套導電墊，接合元件的一套相應的導電墊，以監測元件觸點陣列置放在基板導置圖型上之異向性導電薄膜層的完整度為何，此處元件上的導電墊是一個校準標記，而基板上的導電墊是一個參考標記。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中觸點陣列是一套元件上的導電墊，來作為對外介面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中異向性導電薄膜層乃層壓於元件之上，其配置使元件可從基板上取下。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中異向性導電薄膜乃層壓於基板的一個表面區域之上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，進而包含至少一個導熱膜，其配置提供作為元件散熱之用。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中該組元件可以進一步分為若干小元件組，形成電子裝配之多重校準鏈接。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中校準鏈接，其配置為透過異向性導電薄膜層診斷基板上該組元件的位置和傳導狀況。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，進而包含一套接入區域，以監測校準鏈接的完整性。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，進而包含一個防護結構，為作為固定元件於基板上而設。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝配，其中防護結構，包含一個或多個盒蓋，其內面設置乃為配合元件放在基板之高度輪廓。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝配，其中防護結 構，包含可固定元件與基板到位的外殼，外殼包括：一個頂蓋，包含一套頂部剪口；及一個底蓋，包含一套底部剪口，此底部剪口之配置，可結合頂部剪口而固定外殼在一起。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝配，其中防護結構，包含可固定元件與基板之翻蓋外殼，而此翻蓋外殼，包括：一個頂板加有一個頂部剪口；一個底板加有一個底部剪口，此底部剪口之配置以，可結合頂部剪口；及一個夾扣，其配置可應用於固定頂板和底板在一起。
16. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，進而包含至少有一個製具，其配置以方便安置元件，它使用一個異向性導電薄膜作為介面層。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具包含眾多開口，對應欲放於基板之元件其形狀外廓。
18. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具包含一個或多個有互連線路的互連層，以便於安排在元件及基板之間的信號。
19. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具包含眾多嵌入式被動元件。
20. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具乃壓 紋於基板表面。
21. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具乃使用一個異向性導電薄膜而接合於基板表面。
22. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具乃使用一個異向性導電粘劑而接合及固化於基板表面。
23. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具是由焊錫膏直接焊於基板表面。
24. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具是機械式的接合到基板一個預備對準的表面，一套安裝孔洞配合一套安裝榫，而用來固定製具於基板上。
25. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具是機械式接合到基板一個預備對準的表面，採用基板表面的一個刻槽而來固定製具於基板上。
26. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝配，其中製具包含一套導電墊，可用來對準基板上的一套導電墊，以便檢測製具安置於基板上的完整性。
27. 如申請專利範圍第26項所述之電子裝配，進而包含一個校準鏈接，透過一種異向性導電材料，接合連在製具的傳導通路上的導電墊與連在基板的傳導通路上的導電墊。
28. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中電子裝配，是一個內存記憶體模組，包含： 一個或更多的記憶器件在基板上，而其記憶器件，經過一道可接連一個或多個記憶器件的內存匯流排而接收信號；至少有一個製具(包括一套開口)設置來作一個或多個記憶器件定位於基板之用，其問採用一種異向性導電材料作為介面層；及一個防護結構，可以固定一個或多個記憶器件在基板上。
29. 如申請專利範圍第28項所述之電子裝配，進而包含一個或多個邏輯器件，經過一道可接連一個或多個邏輯器件的內存匯流排而接收控制信號。
30. 如申請專利範圍第28項所述之電子裝配，其中記憶器件選自下列其中一項：動態隨機存取記憶器件；靜態隨機存取記憶器件；快閃存儲器件；電消可編程存儲器件；可編程還輯器件；磁性記憶器件；及以上任何組合。
31. 如申請專利範圍第28項所述之電子裝配，進而包含校準鏈接以診斷記憶器件的安置完整性。
32. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中元件可包 含單多元件。
33. 如申請專利範圍第32項所述之電子裝配，其中眾多元件之各元件可定位於基板的一個或多個表面。
34. 如申請專利範圍第1項所述之的電子裝配，其中基板可包含眾多基板。
35. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中異向性導電薄膜層包含一種異向性導電薄膜。
36. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝配，其中異向性導電薄膜層包含一種異向性導電粘劑。
37. 一種裝配電子裝配的方法，其中包括：接合異向性導電薄膜層到基板表面；將元件定位在異向性導電薄膜層上，以致元件的觸點陣列與基板的導置圖型相對調整，從而形成電子裝配；以及透過異向性導電薄膜層，鏈接一組元件與其對應的基板，而成接地或接電源的一串列連續導電路徑。
38. 如申請專利範圍第37項所述之方法，進而包含置放導熱膜於元件的頂部以散熱，並提供在一防護結構內基板上元件的機械支持。
39. 如申請專利範圍第37項所述之方法，進而包含藏置電子裝配於一防護結構之內。
40. 如申請專利範圍第37項所述之方法，進而測試電子裝 配，以確定元件和基板是否妥當地校準好。
41. 如申請專利範圍第40項所述之方法，進而包含在元件和基板並未妥當地校準好時，可以將元件重新定位。
42. 如申請專利範圍第37項所述之方法，進而包含校準和接合製具與基板。
43. 如申請專利範圍第42項所述之方法，其中之校準，包含將製具的至少一個校準標記與基板的至少一個參考標記之間調整。
44. 如申請專利範圍第42項所述之方法，其中之校準，包含將製具的至少一個安裝孔洞與基板的至少一個安裝榫之問的調整。
45. 如申請專利範圍第42項所述之方法，其中之接合，包含固化並熱壓製具至基板上。
46. 如申請專利範圍第37項所述之方法，其中之元件定位，包含將元件的至少一個校準標記與基板的至少一個參考標記之間調整。
47. 一種電子裝配，其中包括：一個異向性導電薄膜層接合一個基板表面；各種方式來在電子裝配中，將元件定位在異向性導電薄膜層上，以致元件的觸點陣列與基板的導置圖型相對調整，其中該元件還包括與該觸點陣列接合的一套導電墊，該基板還包括與該基 板上的導置圖型接合的一套導電墊；以及一個校準鏈接，透過異向性導電薄膜層，接合一組元件的導電墊與對應基板的導電墊，而成接地或接電源的一串列連續導電路徑。
48. 一個堆疊式的電子裝配，其中包括：眾多基板，至少一個基板還包括一套基板上的導電墊；眾多包含安裝開口的製具；眾多異向性導電薄膜；眾多異向性導電薄膜互連元件在安裝開口，至少一個元件還包括一套導電墊；以及一個校準鏈接，透過眾多異向性導電薄膜層中的至少一個，接合眾多元件中至少一個元件的導電墊，與其對應的眾多基板中至少一個基板的導電墊，而成接地或接電源的一串列連續導電路徑。
49. 如申請專利範圍第48項所述之電子裝配，其中包括異向性導電薄膜、基板、製具以及有異向性導電薄膜互聯之元件，安置於製具之安裝開口，因而形成一個薄膜製具基板組構築基件，其設置可容許眾多薄膜製具基板組以互連單元而層層相疊。
50. 如申請專利範圍第49項所述之電子裝配，其中該互聯單元是一個傳導通路，用來連接此元件的頂面至底面。
51. 如申請專利範圍第49項所述之電子裝配，其中該互連單元 是一個平面被動元件，包含一套傳導通路來連接此被動元件的頂面到它的底面。