TWI493072B - 殼體及其製造方法 - Google Patents
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本發明涉及一種殼體及其製造方法,特別涉及一種鋁合金殼體及其製造方法。
鋁合金目前被廣泛應用於航空、航天、汽車及微電子等工業領域。但鋁合金的標準電極電位很低,耐腐蝕差,暴露於自然環境中會引起表面快速腐蝕。
提高鋁合金耐腐蝕性的方法通常係在其表面形成保護性的膜層。傳統的陽極氧化、烤漆及電鍍等鋁合金的表面處理方法存在生產工藝複雜、效率低、環境污染嚴重等缺點。而真空鍍膜(PVD)技術雖係一種非常環保的鍍膜工藝,且可鍍製的膜層種類豐富、耐磨性能優異,但PVD工藝沉積的膜層大多以柱狀晶形態生長,因此膜層存在大量的晶間間隙,導致膜層緻密性不夠而對鋁合金的耐腐蝕性能的提高有限。
研究發現,於鋁合金基體上濺鍍鋁層及氮氧化鋁層,可顯著提高鋁合金基體的耐腐蝕性能。但由於在氮氧化鋁層的製備過程中難以藉由靶材功率、反應氣體流量等參數的控製得到所需的顏色,使製得的氮氧化鋁層容易出現異色、帶藍或帶紅等現象,如此嚴重影響了氮氧化鋁層的美觀,限制了氮氧化鋁層作為裝飾性膜層的應用。
鑒於此,提供一種具有較好的耐腐蝕性及裝飾性外觀的鋁或鋁合金的殼體。
另外,還提供一種上述殼體的製造方法。
一種殼體,由鋁或鋁合金基體、依次形成於該鋁或鋁合金基體上的氮氧化鋁層及氮化鋁層構成,所述氮氧化鋁層含有AlN相、Al2O3相及Al(N,O)固溶相,所述氮氧化鋁層中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%。
一種殼體的製造方法,其包括如下步驟:提供鋁或鋁合金基體;以鋁靶為靶材,以氮氣和氧氣為反應氣體,於該鋁或鋁合金基體上磁控濺射形成氮氧化鋁層,該氮氧化鋁層含有AlN相、Al2O3相及Al(N,O)固溶相,所述氮氧化鋁層中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%;以鋁靶為靶材,以氮氣為反應氣體,於該氮氧化鋁層上磁控濺射形成氮化鋁層。
所述氮氧化鋁層緻密性好且氮化鋁層本身具有良好的耐腐蝕性,因此,經上述製造方法形成的殼體具有較好的耐腐蝕性。此外,所述氮化鋁層的形成還能使所述殼體呈現出良好的裝飾性外觀。
10‧‧‧殼體
11‧‧‧鋁合金基體
13‧‧‧氮氧化鋁層
15‧‧‧氮化鋁層
100‧‧‧鍍膜機
20‧‧‧鍍膜室
30‧‧‧真空泵
21‧‧‧軌跡
22‧‧‧靶材
23‧‧‧氣源
圖1為本發明較佳實施方式殼體的剖視示意圖;
圖2為製造圖1中殼體所用真空鍍膜機的示意圖。
請參閱圖1,本發明一較佳實施例的殼體10包括鋁或鋁合金基體11、依次形成於該鋁或鋁合金基體11上的氮氧化鋁(AlON)層13及氮化鋁(AlN)層15。所述殼體10可為3C電子產品的殼體,亦可為建築用件及汽車等交通工具的零部件等。
所述AlON層13及AlN層15均藉由磁控濺射鍍膜法形成。
所述AlON層13的厚度為0.5~1.5μm。所述AlON層13的顏色以不影響AlN層15的色調為佳,比如可為銀色、白色及灰白色等淺色調。所述AlON層13中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%。所述AlN層15的厚度為0.2~0.5μm。所述AlN層15中鋁元素的質量百分含量為70%~90%,氮元素的質量百分含量為15%~30%。
請一併參閱圖2所示,所述殼體10的製造方法主要包括如下步驟:提供鋁或鋁合金基體11,將所述鋁或鋁合金基體11放入盛裝有無水乙醇或丙酮溶液的超聲波清洗器中進行震動清洗,以除去鋁或鋁合金基體11表面的雜質和油污。清洗完畢後烘乾備用。
提供一鍍膜機100,將所述鋁或鋁合金基體11置於該鍍膜機100內,採用磁控濺射鍍膜法依次於鋁或鋁合金基體11上形成AlON層13及AlN層15。
所述鍍膜機100包括一鍍膜室20及連接在鍍膜室20的一真空泵30,真空泵30用以對鍍膜室20抽真空。該鍍膜室20內設有工件架(
未圖示)、二靶材22。工件架帶動鋁或鋁合金基體11沿圓形軌跡21運行,且鋁或鋁合金基體11在沿軌跡21運行時亦自轉。二靶材22相對地設置在軌跡21的內外側。每一靶材22的兩端均設有氣源23,該氣源23輸出氣體粒子轟擊相應的靶材的表面,以使靶材表面濺射出粒子。當鋁或鋁合金基體11穿過二靶材22之間時,將鍍上第一靶材22表面濺射出的粒子。在本實施例中,靶材22為鋁靶。
於該鋁或鋁合金基體11上形成AlON層13的具體操作方法及工藝參數為:對該鍍膜室20進行抽真空處理至真空度為8.0×10-3Pa,以氬氣為工作氣體,以氮氣及氧氣為反應氣體,向鍍膜室20內通入流量為100~200sccm的氬氣、流量為10~100sccm的氮氣及流量為10~100sccm的氧氣,設置所述工件架的公轉速度為0.5~3.0r/min(revolution per minute,轉/分鐘),加熱所述鍍膜室20至100~150℃(即濺射溫度為100~150℃);開啟已置於所述真空鍍膜機100中的靶材22的電源,設定其功率為5~10kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-100~-300V的偏壓,並設置佔空比為30~70%,沉積AlON層13。沉積該AlON層13的時間為30~120min。
於該鋁或鋁合金基體11上形成AlN層15的具體操作及工藝參數如下:停止通入反應氣體氧氣,調節氬氣的流量為120~180sccm、氮氣的流量為10~100sccm,設置靶材22的電源功率為8~10kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-150~-250V的偏壓,保持所述濺射溫度不變,沉積AlN層15。沉積該AlN層15的時間為15~40min。
在所述AlON層13的形成過程中,Al不僅能與N、O形成Al(N,O)固溶相,還能分別與N、O形成AlN相、Al2O3相。AlN相、Al2O3相及
Al(N,O)固溶相多相混合物同時生長,能互相抑制柱狀晶體的生長,如此可顯著提高該AlON層13的緻密性。所述AlON層13緻密性的提高,可大大增強鋁或鋁合金基體11的耐腐蝕性。形成的所述AlN層15本身具有良好的耐腐蝕性。因此,經上述製造方法形成的殼體10具有較好的耐腐蝕性。
另外,在保證殼體10具有較好的耐腐蝕性的同時,還可藉由對反應氣體氮氣的流量及沉積時間的控制來改變AlN層15的各組分的含量,從而使AlN層15呈現出銀色、藍色、黃色及紫色等顏色以及上述顏色的過渡色,以豐富所述殼體10的裝飾性外觀。
下面藉由實施例來對本發明進行具體說明。
將所述鋁或鋁合金基體11放入盛裝有無水乙醇溶液的超聲波清洗器中進行震動清洗,清洗時間為30min。
對該鍍膜室20進行抽真空處理至本底真空度為8.0×10-3Pa,向鍍膜室20內通入流量為150sccm的氬氣、流量為40sccm的氮氣及流量為60sccm的氧氣,設置所述工件架的公轉速度為0.5r/min,加熱所述鍍膜室20至120℃(即濺射溫度為120℃);開啟已置於所述真空鍍膜機100中的靶材22的電源,設定其功率為8kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-200V的偏壓,並設置佔空比為50%,沉積AlON層13。沉積該AlON層13的時間為60min。
停止通入氧氣,調節氬氣的流量為150sccm、氮氣的流量為60sccm,設置靶材22的電源功率為8kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-200V的偏壓,保持所述濺射溫度不變,沉積AlN層15。沉積該AlN層15的時間為30min。
將所述鋁或鋁合金基體11放入盛裝有無水乙醇溶液的超聲波清洗器中進行震動清洗,清洗時間為30min。
對該鍍膜室20進行抽真空處理至本底真空度為8.0×10-3Pa,向鍍膜室20內通入流量為150sccm的氬氣、流量為20sccm的氮氣及流量為30sccm的氧氣,設置所述工件架的公轉速度為0.5r/min,加熱所述鍍膜室20至120℃(即濺射溫度為120℃);開啟已置於所述真空鍍膜機100中的靶材22的電源,設定其功率為8kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-200V的偏壓,並設置佔空比為50%,沉積AlON層13。沉積該AlON層13的時間為60min。
停止通入氧氣,調節氬氣的流量為150sccm、氮氣的流量為40sccm,設置靶材22的電源功率為8kw,於鋁或鋁合金基體11上施加-200V的偏壓,保持所述濺射溫度不變,沉積AlN層15。沉積該AlN層15的時間為30min。
對所述殼體10進行35℃中性鹽霧(NaCl濃度為5%)測試。結果表明,由本發明較佳實施例1及2所製得的殼體10均在48小時後才出現腐蝕現象,且經所述製造方法形成於鋁或鋁合金基體11表面的AlN層15完好、未發生脫落及異色等現象。可見,由本發明較佳實施例的製造方法製得的殼體10具有良好的耐腐蝕性,且經長時間使用後仍具有較好的裝飾性外觀。
10‧‧‧殼體
11‧‧‧鋁合金基體
13‧‧‧氮氧化鋁層
15‧‧‧氮化鋁層
Claims (8)
- 一種殼體,其改良在於:該殼體由鋁或鋁合金基體、依次形成於該鋁或鋁合金基體上的氮氧化鋁層及氮化鋁層構成,所述氮氧化鋁層含有AlN相、Al2O3相及Al(N,O)固溶相,所述氮氧化鋁層中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體,其中所述氮化鋁層中鋁元素的質量百分含量為70%~90%,氮元素的質量百分含量為15%~30%。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體,其中所述氮氧化鋁層及氮化鋁層藉由磁控濺射鍍膜法形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體,其中所述氮氧化鋁層的厚度為0.5~1.5μm。
- 一種殼體的製造方法,其包括如下步驟:提供鋁或鋁合金基體;以鋁靶為靶材,以氮氣和氧氣為反應氣體,於該鋁或鋁合金基體上磁控濺射形成氮氧化鋁層,該氮氧化鋁層含有AlN相、Al2O3相及Al(N,O)固溶相,所述氮氧化鋁層中鋁元素的質量百分含量為40%~65%,氧元素的質量百分含量為30%~45%,氮元素的質量百分含量為5%~15%;以鋁靶為靶材,以氮氣為反應氣體,於該氮氧化鋁層上磁控濺射形成氮化鋁層。
- 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製造方法,其中濺射所述氮氧化鋁層的工藝參數為:氮氣的流量為10~100sccm,氧氣的流量為10~100sccm,以氬氣為工作氣體,氬氣流量為100~200sccm,鋁靶的功率為5~10kw, 濺射溫度為100~150℃。
- 如申請專利範圍第6項所述之殼體的製造方法,其中濺射所述氮氧化鋁層的時間為30~120min。
- 如申請專利範圍第5項所述之殼體的製造方法,其中濺射所述氮化鋁層的工藝參數為:以氬氣為工作氣體,氬氣的流量為120~180sccm,氮氣的流量為10~100sccm,鋁靶的電源功率為8~10kw,於鋁或鋁合金基體上施加-150~-250V的偏壓,濺射溫度為100~150℃,濺射時間為15~40min。
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| WO2001036341A2 (de) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Schott Glas | Verfahren zur mikrostrukturierung der formgebenden oberfläche eines formgebungswerkzeuges für das erzeugen von mikrostrukturen in glas oder kunststoff und zugehöriges formgebungswerkzeug |
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