TWI491700B

TWI491700B - 覆蓋帶

Info

Publication number: TWI491700B
Application number: TW098138189A
Authority: TW
Inventors: Hisatsugu Tokunaga; Yusuke Tanazawa
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo Kk
Priority date: 2008-11-12
Filing date: 2009-11-11
Publication date: 2015-07-11
Also published as: CN102171109A; CN102171109B; JPWO2010055804A1; US8828535B2; WO2010055804A1; US20110212324A1; JP5291115B2; TW201022398A

Description

覆蓋帶

本發明係關於一種貼紮(taping)包裝用的覆蓋帶，尤其係關於一種作為用以收納電子零件之載體帶(carrier tape)之蓋材所使用的覆蓋帶。

近年來，IC晶片、電容器等晶片型電子零件係在收納於以一定間隔連續形成之載體帶的凸起部(emboss)後，作為以覆蓋帶予以熱封後的貼紮包裝體予以搬送、保管。將被收容在貼紮包裝體的電子零件安裝在電子電路基板等時，一面高速且連續地剝除覆蓋帶，一面一個一個取出電子零件。

若使用如上所示之貼紮包裝體，在搬送、保管等時，因被收納在載體帶的電子零件與載體帶的凸起部或覆蓋帶之間的摩擦或接觸，會有發生靜電的情形。在電子零件中亦同樣地，半導體因隨著微細化所致之元件單體縮小化與氧化膜薄膜化而使破壞電壓降低，容易受到因靜電所造成的破壞。此外，半導體以外的電子零件因靜電而受到破壞的情形雖較為罕見，但是該等一般而言係發展小型輕量化，在剝除覆蓋帶時會因靜電而附著在覆蓋帶側，變得無法由載體帶正常地拾取，由此亦有造成安裝製程效率降低的情形。

因此，針對以防止靜電障礙為目的的各種覆蓋帶加以研究。例如，在日本專利第3241220號公報(專利文獻1)中，以貼紮包裝體中之靜電的防靜電手段而言，進行在載體帶及/或覆蓋帶中揉入或塗佈導電性碳粒子、金屬氧化物等導電粉、金屬微粒子。若為覆蓋帶的情形，由確保透明性的方面來看，一般而言係在其熱封層混合金屬氧化物(氧化錫、氧化鋅等)。

此外，在日本特開2005-178073號公報(專利文獻2)中，係提出一種在基材層與熱封層之間設置電荷移動層，防止在覆蓋帶表面帶有靜電的方法。

(專利文獻1)日本專利第3241220號公報

(專利文獻2)日本特開2005-178073號公報

但是，在使用貼紮包裝體時，除了電子零件與載體帶或覆蓋帶之間的摩擦或接觸而發生靜電以外，在取出電子零件時，因將覆蓋帶由載體帶剝離，亦會發生靜電。該現象稱為剝離帶電，由於在將相疊合的二個物體剝離時，按照在兩者物質間相對決定的帶電列，各自會在正側或負側帶電而引起。基於如此所引起的剝離帶電，在安裝時電子零件會附著在覆蓋帶側，或電子零件會由載體帶跳出，而有使安裝效率降低的可能性。

但是，專利文獻1及2所記載的防靜電手段係意圖將所發生的靜電通過基材表面或熱封層表面而逸逃至大氣中，並非抑制因剝離帶電所造成之靜電發生本身。因此，會有無法充分避免安裝製程中的靜電障礙的情形。

此外，在專利文獻1所記載的覆蓋帶中，使如前所述之金屬氧化物等導電粉大量且均一地分散在熱封層並非容易之事，會有發生分散不良的情形，當在載體帶封接覆蓋帶時沿著剝離方向的剝離強度差(以下僅稱之為「範圍(range)」)會變大。當剝離強度的範圍較大時，在剝離覆蓋帶時，載體帶會激烈振動而使電子零件由載體帶的凸起部跳出，或使電子零件與載體帶或覆蓋帶相接觸，而會有產生破損、劣化、污染之虞。

如此一來，除了抑制靜電發生以外，亦謀求一種由載體帶剝離覆蓋帶時的剝離強度(亦稱為熱封強度、脫落強度)穩定的覆蓋帶。尤其，以載體帶的材質而言，以聚苯乙烯(以下記為「PS」)系樹脂、或聚碳酸酯樹脂(以下記為「PC」)已被廣為利用，因此對於該等之載體帶，謀求一種防靜電性能佳、剝離強度範圍小的覆蓋帶。

本發明係有鑑於如上所示之情形，而提供一種覆蓋帶係明顯抑制剝離時之靜電發生量本身，當因與電子零件之間的摩擦或接觸而發生靜電時，係將其有效率地擴散、除電，此外剝離強度範圍小，而且可容易調節剝離強度。

(解決課題之手段)

本發明人等針對前述課題加以精心研究結果，將覆蓋帶的層構成形成為基材層/中間層/電荷移動層/熱封層的順序，以特定的樹脂與導電劑構成前述電荷移動層，而且以特定的熱塑性樹脂與苯乙烯-丁二烯共聚物或其加氫樹脂構成熱封層，藉此達成解決本發明之課題。

亦即，本發明之覆蓋帶，係至少具有：基材層、中間層、電荷移動層、及熱封層，(甲)電荷移動層含有：酸改質聚烯烴系樹脂與導電劑；(乙)熱封層含有：(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂，兩成分之質量比((a)/(b))為20/80～80/20。

較佳為電荷移動層之酸改質聚烯烴系樹脂係藉由酸酐改質的樹脂，更佳為乙烯與羧酸或其衍生物之共聚物的酸改質樹脂。

較佳為電荷移動層的導電層係選自碳黑、金屬微粒子、金屬氧化物、導電性微粒子、Si系有機化合物、有機導電性高分子、離子性液體及界面活性劑中之至少1種。

較佳為熱封層的(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂中的苯乙烯比率為20～70質量份，此外，較佳為形成熱封層的(a)熱塑性樹脂成分的酸價為1～10mgKOH/g。

較佳為熱封層含有相對於(a)熱塑性樹脂成分100質量份而言為1～60質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.01～20μm的無機微粒子或有機微粒子等的微粒子粉體。

較佳為熱封層的表面電阻率為10⁵ ～10¹² Ω/□的範圍內。

較佳為中間層由單層或多層所形成，係藉由密度0.915～0.940g/cm³ 的乙烯-α烯烴共聚物、乙烯與羧酸或其衍生物之共聚物、或該等之改質樹脂之任1種以上所形成。

亦可在基材層的外表面上設有防靜電層。

較佳為覆蓋帶的全光線透過率為75%以上，而且霧度為50%以下。此外，覆蓋帶較佳為根據美國軍標MIL-B-81705C所測定出的靜電衰減時間為2秒以下。

根據本發明，熱封層由：(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂所構成。該等樹脂係彼此不會相混合，因此熱封層係具有由：(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分所構成的島區域、及(b)由苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂所成的海區域所構成的海島構造。因此，本發明之覆蓋帶係對載體帶以熱封性或剝離帶電特性均相異的2種領域予以接著。

除此之外，在熱封層之基材側表面設有電荷移動層。電荷移動層係塗佈形成在中間層，為含有大量導電劑的極薄膜，因此電荷移動層的凝聚力小，在將覆蓋帶由載體帶剝離時容易破裂。

當將該構成的覆蓋帶由載體帶剝離時，由丙烯酸系樹脂所構成的島區域係熱封性較高，因此不會由載體帶剝離，連同至少一部分電荷移動層在附著於載體帶側的情形下直接殘留。亦即，在相當於島區域的部位中，係在熱封層內在海區域與島區域的界面發生剝離，同時在電荷移動層內發生凝聚剝離及/或在電荷移動層與中間層之間發生層間剝離。

另一方面，在相當於海區域的部位中，在熱封性較弱的海區域與載體帶的界面發生剝離，熱封層連同覆蓋帶一起由載體帶被去除。

因此，藉由變更熱封層所含有之(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂的摻合比率、以及變更電荷移動層的酸改質比率，可輕易調節剝離覆蓋帶所需的力，亦即剝離強度。

此外，可知丙烯酸系樹脂係熱封劑所使用之樹脂之中尤其容易帶為正電，若由其他層剝離時容易帶電。

藉由本發明，當將覆蓋帶由載體帶剝離時，由丙烯酸系樹脂所構成的熱封層的島區域會在連同電荷移動層附著在載體帶的情形下直接殘留，因此與由丙烯酸系樹脂所成的層與其他層或載體帶之間不會有產生剝離的情形。此外，在熱封層內在海區域與島區域的界面雖會發生剝離，但是在剝離時所磨擦的面積十分小，因此因該剝離所造成之靜電發生量為極低。因此，可抑制將覆蓋帶由載體帶剝離時的剝離帶電量。此外，假設因與電子零件摩擦或接觸而發生靜電，亦可透過電荷移動層而適當擴散、除電，可更加確實地防止靜電障礙。

以下針對本發明之實施形態，使用圖示加以說明。

第1圖係概略顯示本實施形態之覆蓋帶的剖面者。

本實施形態之覆蓋帶1係具備有：基材層2；在該基材層2隔著接著層3所被層積的中間層4；塗佈形成在該中間層4的電荷移動層5及熱封層6。熱封層6係具有由島區域7與海區域8所成的海島構造。

＜基材層＞

基材層2一般係以被用在覆蓋帶的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、尼龍等聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂等任1層或2層層積後的薄膜所形成。聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、尼龍等聚醯胺樹脂係可更加適於使用經雙軸拉伸者。藉由如上所示設置基材層2，可對覆蓋帶1賦予耐熱性或耐切性。基材層2的厚度係可按照覆蓋帶的使用目的而適當設定，例如可設為6至50μm左右。其中，亦可在形成有後述接著層3的面，視需要預先施行電暈處理、電漿處理、噴砂處理等表面處理，來提高與接著層3的接著性。此外，亦可視需要而在基材層2的任何面施行防止靜電發生的處理。

＜接著層＞

接著層3係用以在基材層2接著後述中間層4的層，作為乾燥積層用或結合層(Anchor Coatcac)用接著劑，可藉由丙烯酸系、異氰酸酯系、胺甲酸酯系、酯系接著劑等的組合來形成，但並非限定於此。接著層3的形成厚度以0.2至10μm為佳。形成接著層3的方法若為一般方法即可，並未特別有所限定，例如備妥使前述接著劑樹脂在水或有機溶劑中分散或溶解的分散液或溶液作為塗佈液，塗佈在基材層2表面而予以乾燥而形成。

＜中間層＞

中間層4係為了使基材層2與後述電荷移動層5之間的接著力更為強固，並且將熱封時之熱壓接鐵材的碰觸不均分散，以得更為安定的接著而設。以中間層4的材質而言，例如可使用低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯共聚物之任1種以上。尤其，以乙烯共聚物而言，列舉有密度0.915～0.940g/cm³ 的乙烯-α烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、該等摻混物等。用在形成中間層4的乙烯-α烯烴共聚物係乙烯與例如丁烯、戊烯、己烯、庚烯、辛烯、4-甲基戊烯-1等的共聚物等。其中，在本發明中，前述「乙烯-丙烯酸共聚物」及「乙烯-甲基丙烯酸共聚物」的「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」亦均包含該等之酯類。此外，若使用以二茂金屬觸媒(metallocene catalyst)聚合的乙烯-α烯烴共聚物，在剝離時，對於施加於覆蓋帶1之應力的耐性較佳，因此以剝離力較為安定方面而言，係更為理想。

中間層4的厚度一般而言以10至60μm為佳，以20至50μm為更佳。當中間層的厚度未達10μm時，會有製膜性變差的可能性，而當超過60μm時，則會有覆蓋帶1的熱熔接性變差之虞。此外，該中間層4係可藉由乾燥積層法或擠壓積層法等而形成在前述接著層3之上。

＜電荷移動層＞

電荷移動層5係由在改質聚烯烴系樹脂摻合導電性粒子等之樹脂所構成。電荷移動層5係可藉由改變改質聚烯烴系樹脂的改質比率而輕易調整剝離強度，此外，可使因剝離而產生的靜電擴散，而抑制靜電障礙。用在形成電荷移動層5的樹脂係乙烯與羧酸或其衍生物之共聚物，列舉如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、或使用該等一者以上的混合物。對該樹脂另外使馬來酸酐、馬來酸、磺酸等酸改質劑作加成反應而酸改質，且可藉由改變該改質比率來調整與電荷移動層5相鄰接之層之層間接著力。為了不會阻礙樹脂本身的特性且顯現因酸改質所達成之接著性提升效果，例如由馬來酸酐所致之酸改質的比率較佳為相對於樹脂100質量份而言為1～15質量份。更佳為2～10質量份。可在該等構成樹脂視需要含有分散安定劑、潤滑劑、抗氧化劑、抗結塊劑等添加劑。此外，亦可使用添加交聯劑而使其交聯者。

在電荷移動層5中係摻合有：碳黑、金、銀、鎳、鋁、銅等金屬微粒子、氧化錫、氧化鋅及氧化鈦等金屬氧化物、對硫酸鋇賦予導電性的導電性微粒子、對硫化鋅、硫化銅、硫化鎘、硫化鈀等硫化物賦予導電性的導電性微粒子、Si系有機化合物、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩等有機導電性高分子、離子性液體及界面活性劑等作為導電劑。粒子狀導電劑之一次粒子之質量平均粒子徑係以0.005～5μm為佳者。此時，電荷移動層5中的酸改質聚烯烴系樹脂與導電性微粒子等導電劑的混合比率較佳為1：1～1：20質量比的範圍。若導電性微粒子等的混合比率未達上述範圍，會有混合導電性微粒子等的效果不充分之虞，而若超過上述範圍，則會有電荷移動層5與後述熱封層6的接著強度變低的可能性。

電荷移動層5的厚度以0.01～10μm的範圍為佳，以0.05～5μm的範圍尤佳。若電荷移動層的厚度未達0.01μm，會有無法獲得充分防靜電性的情形，而若超過10μm，則會有電荷移動層5本身的凝聚力降低、剝離強度降低之虞。上述電荷移動層5可使用周知的塗佈手段塗佈形成在中間層4上。

＜熱封層＞

熱封層6係由：(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分20～80質量份、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂80～20質量份的樹脂組成物所形成。尤其，為了更加減小剝離強度的範圍，較佳為藉由(a)熱塑性樹脂成分30～70質量份、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂70～30質量份所形成。熱封層6係藉由含有：(a)熱塑性樹脂成分、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂的兩成分，而具有：在由(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫添加物所形成的連續相(亦即海區域8)分散有由(a)熱塑性樹脂成分所形成的分散相(亦即島區域7)的海島構造。

以(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂的代表例而言，可列舉：選自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸之任一單體的聚合物或該等2以上的共聚物。

以(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物的代表例而言，可列舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)，以其氫添加物而言，係可列舉：SEBS(對於SBS的氫化物)、SBBS(對於SBS的部分氫化物)或SEPS(對於SIS的氫化物)。

熱封層6所使用的(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂中的苯乙烯比率係為了減小剝離強度的範圍而以20～70質量份為佳。

在熱封層6係以抗結塊為目的，較佳為含有相對於前述樹脂組成物((a)+(b))100質量份而言為1～60質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.01～20μm的無機微粒子、有機微粒子等微粒子粉體。若微粒子粉體為1質量份以下，會有抗結塊效果不充分之虞，若為60質量份以上，則會有熱封時的接著變得不充分，或剝離強度的範圍變大之虞。

熱封層6係在保持熱封後之環境變化下與前述電荷移動層5的接著性的目的之下，較佳為使用酸價為1～10mgKOH/g之前述(a)熱塑性樹脂。若酸價未達1mgKOH/g，因熱封後的環境變化而會有剝離強度極端降低的情形，若超過10mgKOH/g，因熱封後的環境變化而會有剝離強度不安定的情形。

熱封層6係可藉由直接式凹版印刷法、反向式凹版印刷法、密接反向式凹版印刷(kiss reverse gravuer)、模塗法(die coating)、唇塗法、與電荷移動層5同時多層模塗法等周知的塗佈方法來形成。

熱封層6的厚度通常為0.1～10μm，尤其以0.3～2μm為佳。若熱封層6的厚度未達0.1μm，會有難以以安定的厚度精度來形成熟封層6的情形。此外，若熱封層6的厚度超過10μm，則會有引起因塗佈乾燥時的乾燥不均而造成外觀不良或透明性降低之虞。

屬於熱封層6之分散相的島區域7係相對於覆蓋帶1的平面呈平行之剖面的面積尤其以0.0001～0.01mm² 的範圍為佳，以0.0001～0.005mm² 的範圍為更佳。若島區域7之前述剖面面積為0.0001～0.01mm² 的範圍，可得更為適度的剝離強度。島區域7之前述剖面面積係可藉由變更(a)熱塑性樹脂與(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其氫化物的摻合比率來加以調節。

熱封層6表面的表面電阻率較佳為在23±5℃、50±5%R.H.(相對濕度)下為10⁵ ～10¹² Ω/□的範圍內。

＜覆蓋帶＞

覆蓋帶1較佳為根據美國軍標MIL-B-81705C所測定出的靜電衰減時間(在23±5℃、12±3%R.H.下，由5000V至衰減99%為止所需之靜電衰減時間)為2秒以下。

此外，覆蓋帶1係在防止因靜電所造成之灰塵附著為目的，可在基材層2的外表面設置防靜電層(未圖示)。該防靜電層係包含：陰離子系、陽離子系、非離子系、兩性系之任一界面活性劑、脂肪酸衍生物、4官能基性矽部分水分解物、或對金屬微粉末、金屬氧化物系、金屬硫化物系或硫酸鹽系施加有導電性處理的導電性微粉末、導電性碳的至少1種作為防靜電劑的層，可以一般的方法來形成。防靜電層係在其表面電阻率為23±5℃、50±5%R.H.下為10⁵ ～10¹² Ω/□的範圍內具有優異的防靜電性能。

＜載體帶＞

以作為使用上述覆蓋帶來進行熱封的對象的載體帶的材料而言，係可適用聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等容易薄片成形的材料，亦可為該等樹脂的單獨、及/或以該等為主成分的共聚合樹脂、或混合體(包含合金)、或由複數層所成之層積體，但是若考慮到接著性，以PS系或PC系的載體帶的組合為佳。該等薄片的厚度通常可適用30～1000μm左右，但是以50～700較為合適，以80～300μm最為合適。若為超出上述範圍的厚度，成形性較差，若為未達上述範圍的厚度，則強度不足。對於該薄片亦可視需要而添加充填劑、可塑劑、著色劑、防靜電劑、導電劑等添加劑。

以載體帶的製造方法而言，以一般方法即可，並未特別有所限定，可適用藉由雄雌模具，將形成為一定寬幅的帶狀樹脂薄片進行非加熱下的塑性衝壓成形、加熱的真空成形、壓空成形、真空壓空成形、或在該等併用模塞助壓(plug assist)的成形等成形法。

＜貼紮包裝體＞

前述覆蓋帶1係如第2圖所示，在載體帶11的凸起部12收納電子零件(未圖示)後，以該電子零件不會跳出的方式被熱封在載體帶11。電子零件等係以如上所得的貼紮包裝體10的形態予以搬送、保管，藉由被稱為mounter的安裝機器，一面高速且連續地剝除覆蓋帶一面取出而被安裝在電路基板。

＜熱封及剝離＞

使覆蓋帶1熱封(熱熔接)在載體帶11的方法雖未特別有所限定，但是使用被稱為封接鐵材的裝置，一面對覆蓋帶1的熱封區域H施加使構成熱封層6的樹脂具有充分剝離強度的熱量，一面施加一定壓力的方法乃為一般的方法。以將封接鐵材由覆蓋帶1之上按壓在載體帶11而使其熱熔接的方法而言，可適用：經複數次按壓封接鐵材的反覆封接法、或在覆蓋帶側持續抵碰封接鐵材而進行熱熔接的連續封接法。

接著，一面參照第3圖，一面說明當由載體帶11將覆蓋帶1剝離時的剝離形態。首先，如第3A圖及第3B圖所示，例如在具備有凸起部12的載體帶11熱熔接有覆蓋帶1。該熱熔接係在第2圖的熱封區域H中進行。覆蓋帶1的熱封層6係具有由(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分所成的島區域7、及(b)由苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂所成的海區域8所構成的海島構造，因此覆蓋帶1係對載體帶11在熱封性或剝離帶電特性均相異的2種區域進行接著。

當將覆蓋帶1由載體帶11剝離時，如第3C圖所示，由於由丙烯酸系樹脂所成之島區域7的熱封性較高，因此在島區域7中係在電荷移動層5與中間層4之間發生層面剝離，熱封層6連同電荷移動層5一起附著在載體帶11側而直接殘留下來。

另一方面，在相當於海區域8的部位，由於海區域8的熱封性較小，因此在載體帶11與海區域8之間發生界面剝離，熱封層6連同覆蓋帶1一起由載體帶11剝離。

因此，可藉由變更熱封層6中的海與島的構成比率，亦即(a)由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分、及(b)苯乙烯-共軛二烯共聚物或其加氫樹脂的摻合比率，以及變更電荷移動層5的酸改質比率，可輕易調節剝離覆蓋帶1所需的力，亦即剝離強度。例如，愈降低熱封層6所含之由丙烯酸系樹脂所成的熱塑性樹脂成分的摻合比率，海區域8的比率愈大，因此可減低覆蓋帶1與載體帶11的剝離所需的力。此外，藉由降低電荷移動層5的酸改質比率，可減低電荷移動層5與中間層4之間的接著力。如上所示藉由調節各層的接著力，可調整剝離強度及剝離形態(或剝離發生部位)。

此外，藉由該剝離形態，在帶電列中位於最為正極位置之由丙烯酸系樹脂所成的熱封層6的島區域7不會有由電荷移動層或載體帶11剝離的情形，因此可將剝離帶電抑制為較小。此外，該島區域7雖在熱封層6內在海區域8與島區域7的界面剝離，但是在剝離時所磨擦的面積十分小，因此因該剝離所造成的靜電發生量極低。因此，可抑制將覆蓋帶1由載體帶11剝離時的靜電的發生。

〔實施例〕

以下藉由實施例詳加說明本發明，惟本發明並非受到該等之限定。

(實施例1)

在已被施行防靜電處理的雙軸拉伸PET薄膜(東洋紡公司製「T6140」，厚度12μm)的單面，以乾燥後的厚度為3μm的方式塗佈酯系接著劑而使其乾燥固化後，使直鏈狀低密度聚乙烯薄膜(Futamura化學公司製「LL-UL」，厚度40μm)作乾燥積層以作為中間層，而得薄膜狀物。接著，對上述薄膜狀物之直鏈狀低密度聚乙烯薄膜表面，藉由電暈處理機施行易接著處理之後，以電荷移動層而言，以乾燥後的厚度為0.4μm的方式藉由凹版塗覆法塗佈相對於藉由馬來酸酐改質的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂6質量份而言混合有94質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.008μm的氧化錫而成的水溶液。前述酸改質聚烯烴系係使用相對於組成樹脂100質量份的酸改質比率為10質量份者。此外，以熱封層而言，使相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」(三菱麗陽(Mitsubishi Rayon)公司製/酸價：3.5mgKOH/g) 30質量份與SEBS共聚物「Tuftec H1141」(旭化成化學公司製/St比率：30質量%)70質量份而言混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者溶解在甲苯，以乾燥後的厚度為0.1μm的方式藉由凹版塗覆法予以塗佈，而製作成作為覆蓋帶的層積薄膜。

(實施例2)

除了使用前述共聚物「Dianal BR-106」50質量份與SEBS共聚物「Tuftec H1141」50質量份作為熱封層之樹脂成分以外，係與實施例1相同地製作層積薄膜。

(實施例3)

除了使用前述共聚物「Dianal BR-106」70質量份與SEBS共聚物「Tuftec H1141」30質量份作為熱封層之樹脂成分以外，係與實施例1相同地製作層積薄膜。

＜剝離強度＞

將上述實施例1～3所得的層積薄膜細切成5.5mm寬幅而形成為覆蓋帶，以下列條件熱封在8mm寬幅的導電性PC系載體帶，而測定出剝離強度。由在剝離方向以300mm/分鐘的速度將覆蓋帶剝離100mm時所得之圖表中導出剝離強度的平均值與範圍。

封接條件

封接溫度=140～220℃、封接時間=0.5秒、封接壓力=0.345MPa

封接次數=2次封接(double seal)

結果顯示於第4圖。

＜剝離形態之觀察＞

針對載體帶之熱封側表面，使用掃描型電子顯微鏡來觀察剝離形態。

結果顯示於第5圖。

(比較例1)

在經利用電暈處理機予以易接著處理後的中間層，未設置電荷移動層，而將相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」(三菱麗陽公司製/酸價：3.5mgKOH/g)100質量份而言混合有100質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.008μm的氧化錫及10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而使其溶解在甲苯者，以乾燥後的厚度為0.1μm的方式藉由凹版塗覆法予以塗佈而形成熱封層，除此之外係與實施例1相同地製作出作為覆蓋帶的層積薄膜。

＜帶電分布的評估＞

關於實施例2及比較例1的覆蓋帶，使用電位測定探針(MONROE ELECTRONICS公司製，ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL:279)，在下列條件之下測定以300mm/分鐘的剝離速度由載體帶剝離下來的覆蓋帶的熱封層側表面的帶電分布。

由覆蓋帶至探針的距離=0.5mm

掃描面積=10mm×8mm

由剝離至帶電測定的經過時間=約10秒

結果顯示於第6圖。

(實施例4)

在已被施行防靜電處理的雙軸拉伸PET薄膜(東洋紡公司製「T6140」，厚度12μm)的單面，以乾燥後的厚度為3μm的方式塗佈酯系接著劑而使其乾燥固化後，使直鏈狀低密度聚乙烯薄膜(Futamura化學公司製「LL-UL」，厚度40μm)作乾燥積層以作為中間層，而得薄膜狀物。接著，對上述薄膜狀物之直鏈狀低密度聚乙烯薄膜表面，藉由電暈處理機施行易接著處理之後，以電荷移動層而言，將相對於藉由馬來酸酐改質的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂6質量份而言混合有94質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.008μm的氧化錫而成的水溶液，以乾燥後的厚度為0.4μm的方式藉由凹版塗覆法予以塗佈。前述酸改質聚烯烴系係使用相對於組成樹脂100質量份的酸改質比率為10質量份者。此外，以熱封層而言，使相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」(三菱麗陽公司製/酸價：3.5mgKOH/g)50質量份與SBBS共聚物「Tuftec P1500」(旭化成化學公司製/St比率：30質量%)50質量份而言，混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者溶解在甲苯，以乾燥後的厚度為0.1μm的方式藉由凹版塗覆法予以塗佈，而製作出作為覆蓋帶的層積薄膜。

(實施例5)

以熱封層而言，除了使用相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」70質量份與SBBS共聚物「Tuftec P1500」30質量份而言混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(實施例6)

以熱封層而言，除了使用相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」50質量份與SBBS共聚物「Tuftec P2000」(旭化成化學公司製/St比率：57質量%)50質量份而言，混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(實施例7)

以熱封層而言，除了使用相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-116」(三菱麗陽公司製/酸價：7mgKOH/g)50質量份與SBBS共聚物「Tuftec P1500」50質量份而言混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(實施例8)

以熱封層而言，除了使用相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」50質量份與SBBS共聚物「Tuftec P1500」50質量份而言混合有5質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為2μm的丙烯酸系微粒子而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(實施例9)

以電荷移動層而言，將相對於藉由馬來酸酐改質的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂(相對於組成樹脂100質量份的酸改質比率為10質量份)10質量份而言混合有90質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為8nm的氧化錫而成的水溶液，以乾燥後的厚度為0.1μm的方式藉由凹版塗覆法予以塗佈，除此之外係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(實施例10)

以電荷移動層而言，除了使用相對於組成樹脂100質量份的酸改質比率為3質量份的酸改質聚烯烴系樹脂以外，係與實施例9相同地製作薄膜。

(實施例11)

以中間層而言，除了使用馬來酸酐酸改質聚烯烴系樹脂(宇部丸善聚乙烯公司製「F1100」的膨脹製膜品之外，係與實施例9相同地製作薄膜。

(比較例2)

以熱封層而言，除了使用相對於甲基丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物「Dianal BR-106」100質量份而言混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(比較例3)

以熱封層而言，除了使用相對於耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)(東洋乙烯公司製，「東洋苯乙烯HI H870」)90質量份而言混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(比較例4)

在中間層側藉由電暈處理機而進行易接著處理後的表面，未設置電荷移動層而直接形成熱封層以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(比較例5)

以乾燥後的厚度為0.4μm的方式藉由凹版塗覆法來塗佈相對於乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)樹脂(中央理化工業公司製「Aquatex AC-3100」)6質量份而言混合有94質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.01μm的氧化錫(三菱材料公司製導電性微粒子「EPSPDL-2」)而成的水溶液，而形成電荷移動層以外，係與實施例4相同地製作層積薄膜。

(比較例6)

在雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製「E5102」，厚度12μm)的單面，以乾燥後的厚度為3μm的方式塗佈酯系接著劑而使其乾燥固化後，使直鏈狀低密度聚乙烯薄膜(Tamapoly公司製「SE625L」，厚度30μm)作乾燥積層以作為中間層，而得薄膜狀物。接著，在上述薄膜狀物之直鏈狀低密度聚乙烯薄膜表面上，以乾燥後的厚度為2.0μm的方式藉由凹版塗覆法來塗佈混合有聚胺基甲酸酯(日本聚胺基甲酸酯工業公司製「NIPPORAN 5120」)30質量份、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物樹脂(聯合碳化合物公司製「Vinylite VAGH」)7.5質量份、導電性微粒子(三菱材料公司製導電性微粒子「T-1」)62.5質量份而成的塗佈液。此外，以熱封層而言，以乾燥後的厚度為0.5μm的方式藉由凹版塗覆法來塗佈聚胺基甲酸酯樹脂(Honny化成工業公司製「EX7240」)100質量份。

(比較例7)

在雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製「E5102」，厚度12μm)的單面，以乾燥後的厚度為3μm的方式塗佈酯系接著劑而使其乾燥固化後，使直鏈狀低密度聚乙烯薄膜(Tamapoly公司製「SE625L」，厚度30μm)作乾燥積層以作為中間層，而得薄膜狀物。接著，對上述薄膜狀物之直鏈狀低密度聚乙烯薄膜表面，藉由電暈處理機施行易接著處理之後，藉由凹版塗覆法，以乾燥後的厚度為0.1μm的方式塗佈藉由馬來酸酐改質的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)樹脂水溶液。前述酸改質聚烯烴系係使用相對於組成樹脂100質量份之酸改質比率為10質量份者。此外，以熱封層而言，使相對於甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯共聚物(陶氏化學公司(Dow Chemical Co.)製「B44」)80質量份與甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯共聚物(陶氏化學公司製「B48S」)20質量份混合有10質量份之一次粒子之質量平均粒子徑為0.1μm的氧化矽粉末而成者溶解於甲苯，且藉由凹版塗覆法，以乾燥後的厚度為1.0μm的方式予以塗佈。

使用在上述實施例4～11及比較例2～7所得之覆蓋帶用薄膜，以下列方法來進行評估。

1.剝離強度

將各實施例及比較例的薄膜細切成5.5mm寬幅而形成為覆蓋帶，以下列條件熱封在8mm寬幅的導電性PS系載體帶，而測定出剝離強度。由在剝離方向以300mm/分鐘的速度將覆蓋帶剝離100mm時所得之圖表中導出剝離強度的平均值與範圍。

封接條件

封接溫度=150℃、封接時間=0.5秒、封接壓力=0.345MPa

封接次數=2次封接(double seal)

2.表面電阻率

在23±5℃、50±5%R.H.環境下，使用三菱化學公司Hiresta-UP，根據JIS K 6911來進行測定。(施加電壓=500V，施加時間=30秒)

3.靜電衰減時間的測定

在23±5℃、12±3%R.H.環境下，使用ETS公司靜電衰減測定器，根據MIL-B-81705C，測定出由5000V至衰減99%為止所需時間。

4.全光線透過率及霧度的測定

使用霧度計(Gardner公司製Haze-Gardplus)來進行測定。

5.最大帶電電位的測定

使用電位測定探針(MONROE ELECTRONICS公司製，ISOPROBE ELECTROSTATIC VOLTMETER MODEL:279)，以下列條件測定以300mm/分鐘的剝離速度由載體帶剝離下來的覆蓋帶的熱封層側表面的帶電分布，且測定出帶電電位的最大值。

由覆蓋帶至探針的距離=0.5mm

掃描面積=10mm×8mm

由剝離至帶電測定的經過時間=約10秒

將評估結果顯示於表1。

以上根據實施例來說明本發明。該實施例僅為例示，可為各種變形例、而且如上所示之變形例亦在本發明之範圍內乃為該所屬領域熟習該項技術者所可理解。

1．．．覆蓋帶

2．．．基材層

3．．．接著層

4．．．中間層

5．．．電荷移動層

6．．．熱封層

7．．．島區域

8．．．海區域

10．．．貼紮包裝體

11．．．載體帶

12．．．凸起部

H．．．熱封區域

第1圖係用以說明作為本發明之實施形態之覆蓋帶之構造的概略剖面圖。

第2圖係將作為本發明之實施形態之覆蓋帶熱封在載體帶所得之貼紮包裝體的概略斜視圖。

第3圖係顯示將作為本發明之實施形態之覆蓋帶由載體帶剝離時之剝離形態的概念圖。

第4圖係顯示將實施例1～3的覆蓋帶由載體帶剝離時之剝離強度與熱封溫度之關係的曲線圖。

第5圖係將實施例1～3的覆蓋帶由載體帶剝離時之載體帶表面的掃描型電子顯微鏡照片。

第6圖係顯示將實施例2及比較例1的覆蓋帶由載體帶剝離時之帶電電位的曲線圖及載體帶表面的掃描型電子顯微鏡照片。