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TWI487275B - 振盪器 - Google Patents

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TWI487275B
TWI487275B TW101103383A TW101103383A TWI487275B TW I487275 B TWI487275 B TW I487275B TW 101103383 A TW101103383 A TW 101103383A TW 101103383 A TW101103383 A TW 101103383A TW I487275 B TWI487275 B TW I487275B
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西山大輔
笠原憲司
村越裕之
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日本電波工業股份有限公司
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Description

振盪器
本發明係關於使用玻璃環氧樹脂之電路基板的振盪器，尤其係關於使得對焊料的應變緩和而使耐熱循環性能提升的振盪器。
 [習知的技術]
以往，在水晶振盪器中，有將玻璃環氧樹脂使用在電路基板者。
在該電路基板上形成有金屬電極圖案，藉由焊接而在該電極圖案上安裝陶瓷等電子零件。
[習知的水晶振盪器：第22圖]
一面參照第22圖一面說明習知的水晶振盪器。第22A圖係習知的水晶振盪器的平面說明圖，第22B圖係習知的水晶振盪器的剖面說明圖。
如第22圖所示，習知的水晶振盪器係將玻璃環氧樹脂在電路基板(基板)1上形成有金屬的圖案配線4，將具備有2個端子電極3的電子零件2裝載於基板1上。在此，電子零件2為例如水晶振動子、電阻等。
尤其，端子電極3與圖案配線4係藉由焊料5來進行接著。
[其他習知的水晶振盪器：第23圖]
一面參照第23圖，一面說明其他習知的水晶振盪器。第23圖係其他習知的水晶振盪器的剖面說明圖。
其他習知的水晶振盪器係如第23圖所示，在環氧樹脂的基板1上形成有金屬的連接盤圖案(電極圖案)4與抗焊劑8，在電極圖案4上裝載有電路零件(電子零件)2。
具體而言，電子零件2連接於連接盤圖案4的部分係形成有零件電極3，藉由安裝焊料5固定零件電極3與連接盤圖案4。
[相關技術1]
以相關的先前技術而言，有日本特開2004-200187號公報「印刷配線板」(股份有限公司NIKON)[專利文獻1]、日本特開2007-104005號公報「表面安裝用的水晶振盪器」(日本電波工業股份有限公司)[專利文獻2]。
[相關技術2]
以相關的先前技術而言，有日本特開平11-135674號公報「半導體裝置及其製造方法」(關西日本電氣股份有限公司)[專利文獻3]、日本特開2000-332396號公報「電子零件的安裝構造」(阿爾普士電氣(Alps Electric)股份有限公司)[專利文獻4]、日本特開2008-238253號公報「無Pb焊料連接材料及使用其之半導體安裝構造體之製造方法」(股份有限公司日立製作所)[專利文獻5]。
[相關技術3]
以相關的先前技術而言，有日本特開平07-231237號公報「多重模式水晶振動子及水晶振動子」(日本電波工業股份有限公司)[專利文獻6]、日本特開平10-051263號公報「水晶振動子」(RIVER ELETEC股份有限公司)[專利文獻7]、日本特開2003-037441號公報「壓電元件及電子機器」(Seiko Epson股份有限公司)[專利文獻8]。
[相關技術4]
以相關的先前技術而言，有日本特開2005-203525號公報「電力用半導體裝置及金屬基底板之製造方法」(三菱電機股份有限公司)[專利文獻9]、日本特開2007-089003號公報「壓電零件」(TDK股份有限公司)[專利文獻10]、日本特開2010-087145號公報「電子零件安裝基板」(FDK股份有限公司)[專利文獻11]。
在專利文獻1中係揭示在接合有焊球凸塊的電極連接盤設置圓柱狀凸部，不僅在焊球凸塊與電極連接盤的交界，連在凸部的側面亦接受橫向應力。
在專利文獻2中係揭示在將水晶振動子與安裝基板相接合的表面安裝振盪器中，若藉由焊料將水晶振動子中的振動子端子與安裝基板的連接端子接合時，在連接端子形成有凸部。
在專利文獻3中係揭示藉由在微細的導電圖案形成範圍大的焊料供給部，可將具有精細間距的凸塊電極的半導體團粒連接在配線基板的半導體裝置。
在專利文獻4中係揭示使得用以塗佈將電子零件暫時固定在裝載電子零件的裝載領域內的接著劑的絕緣層形成地比電路圖案的厚度為更厚，在裝載於絕緣層上的電子零件的下面與電路圖案之間形成有預定間隙的電子零件的安裝構造。
在專利文獻5中係揭示使用將Sn-Zn系焊料粉及熔點高於其之Sn粉或Zn粉加以混合的焊膏作為焊料連接材料，藉此當安裝低耐熱無引線零件時，實現零件的傾斜控制/連接部的厚度確保。
在專利文獻6中係揭示在基板上透過導電性接著劑而將水晶片接著在2個保持部，由該保持部對水晶片供給電壓，將形成在未接著於保持部之水晶片的面的共通拉出電極藉由引線接合而連接在形成於基板上的屏蔽電極的構成。
亦即，由基板側的2個保持部對水晶片供給電壓，將該水晶片相反側的共通拉出電極藉由引線接合而與接地位準相連接。
在專利文獻7中係揭示在將水晶振動片作橫型配置而成的水晶振動子中，僅以一端支持水晶振動子片，將另一端形成為自由狀態，以消除施加於水晶振動子片的應力。
在專利文獻8中係揭示在封裝體內裝載IC晶片，以接合導線將IC晶片上面的電極與第2層上的電極相連接的構成。
在專利文獻9中係揭示在金屬基底板之中，在至少與絕緣基板的四角落相對應的部位，配置具有與絕緣基板為同等或附近的膨脹率的低線膨脹材，在絕緣基板與金屬基底板的焊料接合部中，緩和熱循環中的剪斷應力，而抑制發生焊料裂痕。
在專利文獻10中係揭示依序層積有基底基板、壓電基板、天板的壓電部、及藉由焊料來安裝壓電部的印刷基板，關於線膨脹係數滿足特定的條件式，並且特定基底基板的維氏硬度、最大變形，藉此抑制發生焊料裂痕。
在專利文獻11中係揭示在印刷配線基板中，在與電子零件相對向的表面或內面設置陶瓷薄片(變形抑制體)，藉此使得電子零件近傍隨著溫度變化之電子零件與印刷配線基板的伸縮的差變小，可減小施加於焊料圓角(fillet)的應力。
(專利文獻1)日本特開2004-200187號公報
(專利文獻2)日本特開2007-104005號公報
(專利文獻3)日本特開平11-135674號公報
(專利文獻4)日本特開2000-332396號公報
(專利文獻5)日本特開2008-238253號公報
(專利文獻6)日本特開平07-231237號公報
(專利文獻7)日本特開平10-051263號公報
(專利文獻8)日本特開2003-037441號公報
(專利文獻9)日本特開2005-203525號公報
(專利文獻10)日本特開2007-089003號公報
(專利文獻11)日本特開2010-087145號公報
但是，在上述習知的振盪器中，由於使用陶瓷等的電子零件(電路零件)與玻璃環氧樹脂的電路基板的熱膨脹係數的差，在發生熱循環的使用環境中，應變集中在安裝焊料，而有在焊料發生裂痕的問題。
一般而言，已知焊料的裂痕係比小型零件更容易發生在大型零件。
但是，亦有一種由於零件的性能或定數而無法小型化的電路零件，而亦會有必須使用大型電路零件的情形。
尤其，在附恆溫槽的水晶振盪器(OCXO: Oven Controlled Crystal Oscillator)中，係在反覆進行電源ON/OFF的使用環境中由周圍溫度至恆溫槽控制溫度(例如85℃)的溫度變化在每次進行電源ON/OFF時即發生，因此在焊料發生裂痕，而在長期可靠性發生問題。
其中，在專利文獻1中，與形成有凸部的電極連接盤相對向的電極係指雖然以焊球凸塊相接合，但是為非接觸，且與橫向的力相對應者，並非為形成為對應因與和電極連接盤相對向的電極的熱膨脹係數的差所造成之對焊料的應變者。
此外，在專利文獻2中，係以焊料將振動子用端子與形成有凸部的連接端子接合者，但是振動子用端子與連接端子係同由鎢所構成，並非為考慮到因兩者的熱膨脹係數的差所造成之對焊料的應變者。
此外，在專利文獻3中，係形成容易對形成在基板上的導電圖案供給焊料的焊料供給部者，並非為活用作為電極的連接盤圖案的厚度，而形成對該連接盤圖案上抬電子零件而容易在連接盤圖案與形成在電子零件的零件電極之間填充焊料的空間者。
此外，在專利文獻4中係一種形成具有用以塗佈將電子零件暫時固定的接著劑的塗佈部的絕緣層，而在電路圖案與電子零件之間形成間隙者，但是為了上抬電子零件，必須形成專用絕緣層，並非為可實現在製造電路基板的平常製程設法而簡易上抬的構成者。
此外，在專利文獻5中係在安裝基板上的焊墊形成金屬間隔件，裝載半導體元件，而在間隙部分作焊接著，但是並非為因基板上的電極圖案與電子零件的零件電極作焊接，而加多焊料量，形成圓角形狀，而使接著更為強固者。
此外，在專利文獻6中係以基板上的2部位的保持部保持水晶片，因此並非為對應因溫度變化所致之基板膨脹與收縮者。
此外，在專利文獻7中僅揭示將水晶振動片形成為懸臂的構成，在專利文獻8中則僅形成為以接合導線連接被固定在封裝體內的IC晶片與第2層上的電極的構成。
在專利文獻9～11中雖然已揭示用以抑制焊料裂痕發生的技術，但是條件或構成複雜，並非形成為以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生者。
本發明係鑑於上述實際情形而研創者，目的在提供一種以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕的發生，而可使耐熱循環性能提升的振盪器。
用以解決上述習知例之問題點的本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電路零件的振盪器(第1群組的振盪器)，其係具有：2端子的電極圖案，其係形成在基板上，藉由焊料而連接在電路零件的端子電極；突起部，其係在電極圖案上，形成在與端子電極相接觸的部分；及焊料，其係被塗佈在電極圖案上，被填充在前述電極圖案與前述端子電極之間，藉由前述電路零件裝載後的回焊，以圓角形狀形成在前述電極圖案與前述端子電極的側面之間，該振盪器具有可厚厚形成焊料而使接著較為強固，以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係在第1群組的振盪器中，形成在電極圖案上的突起部係被設在相對向的電極圖案側。
本發明係在第1群組的振盪器中，在電極圖案上未形成有突起部的部位形成圓角形狀的焊料。
本發明係在第1群組的振盪器中，在一個電極圖案上設有複數突起部。
本發明係在第1群組的振盪器中，突起部的高度為10μm～100μm。
本發明係在第1群組的振盪器中，突起部的高度為20μm～50μm。
本發明係在第1群組的振盪器中，形成為以端子的電極圖案彼此相對向的方向與基板的線膨脹率為最小的方向相一致的方式配置電極圖案的振盪器，具有以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係在第1群組的振盪器中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器。
本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件的振盪器(第2群組之第1振盪器)，其係具有：電極的連接盤圖案，其係形成在基板上；暫置連接盤圖案，其係形成在供裝載電子零件的基板上；抗焊劑，其係以覆蓋暫置連接盤圖案的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由暫置連接盤圖案與抗焊劑上抬電子零件，將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接，該振盪器具有可厚厚形成焊料而使接著較為強固，以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係在第2群組之第1振盪器中，將抗焊劑形成為二層。
本發明係一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法(第2群組之第1振盪器之製造方法)，其中，在基板上形成電極的連接盤圖案、及在裝載電子零件的基板上形成暫置連接盤圖案，以覆蓋暫置連接盤圖案的方式形成抗焊劑，在電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在抗焊劑上裝載電子零件，在藉由暫置連接盤圖案與抗焊劑來上抬電子零件的狀態下，藉由回焊而將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接。
本發明係在第2群組之第1振盪器之製造方法中，將抗焊劑形成為二層。
本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件之振盪器(第2群組之第2振盪器)，其係具有：連接盤圖案，其係形成在基板上的電極；暫置連接盤圖案，其係形成在供裝載電子零件的基板上；抗焊劑，其係以覆蓋暫置連接盤圖案的方式所形成；網版印刷層，其係以覆蓋抗焊劑的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由暫置連接盤圖案、抗焊劑及網版印刷層來上抬電子零件，將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接，該振盪器具有可厚厚形成焊料而使接著較為強固，以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法(第2群組之第2振盪器之製造方法)，其係在基板上形成電極的連接盤圖案、及在裝載電子零件的基板上形成暫置連接盤圖案，以覆蓋暫置連接盤圖案的方式形成抗焊劑，以覆蓋抗焊劑的方式形成網版印刷層，在電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在網版印刷層上裝載電子零件，在藉由暫置連接盤圖案、抗焊劑及網版印刷層來上抬電子零件的狀態下，藉由回焊而將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接。
本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件的振盪器(第2群組之第3振盪器)，其係具有：電極的連接盤圖案，其係形成在基板上；抗焊劑，其係以覆蓋電極的連接盤圖案且為電子零件之中央側的一部分的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由電極的連接盤圖案與抗焊劑來上抬電子零件，將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接，該振盪器係具有可厚厚形成焊料而使接著較為強固，以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法(第2群組之第3振盪器之製造方法)，其係在基板上形成電極的連接盤圖案，以覆蓋電極的連接盤圖案且為電子零件的中央側的一部分的方式形成抗焊劑，在電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在抗焊劑上裝載電子零件，在藉由電極的連接盤圖案與抗焊劑來上抬電子零件的狀態下，藉由回焊而將形成在電子零件的端部的零件電極與電極的連接盤圖案作焊料連接。
本發明係在第2群組的振盪器中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器。
本發明係形成為一種振盪器，其係將具備複數端子電極的電子零件裝載於基板上的振盪器(第3群組的振盪器)，其係：與端子電極相對應的圖案配線被形成在基板上，將複數端子電極之中特定的電極藉由焊料而被連接在相對應的圖案配線，將複數端子電極之中特定電極以外的電極藉由接合導線而被連接在相對應的圖案配線，該振盪器係具有可使因溫度變化所造成之電子零件與基板之間的熱應力緩和，可使對焊料之因溫度變化所造成的應力緩和，可抑制在焊料發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
本發明係在第3群組的振盪器中，端子電極係形成在電子零件的表與背之雙方，接合導線係藉由焊料而連接在與連接於圖案配線的面為相反面的端子電極。
本發明係在第3群組的振盪器中，在接合導線所連接的端子電極的基板側的面與基板之間形成有接著劑。
本發明係在第3群組的振盪器中，在接合導線所連接的端子電極的基板側的面與基板之間形成有圖案配線。
本發明係在第3群組的振盪器中，使用電線材來取代接合導線。
本發明係在第3群組的振盪器中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器。
本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電路零件的振盪器(第4群組之第1振盪器)，其係：藉由焊料而連接在電路零件的端子電極的2端子的電極圖案被形成在基板上，以2端子的電極圖案彼此相對向的方向與基板的線膨脹率為最小的方向相一致的方式配置電極圖案，該振盪器係具有以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係形成為一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及基板上所被裝載的電路零件的振盪器(第4群組之第2振盪器)，其係：藉由焊料而連接在電路零件的端子電極的4端子的電極圖案被形成在基板上，4端子的電極圖案之中，以形成在相當於電路零件之同一長邊的角部的位置的電極圖案彼此相對向的方向與基板的線膨脹率為最小的方向相一致的方式配置電極圖案，該振盪器係具有以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係在第4群組的振盪器中，電路零件由陶瓷所形成。
本發明係在第4群組的振盪器中，係形成為在電極圖案中，在與端子電極相接觸的部分設置突起部，在形成於端子電極與電極圖案之間的空間，以圓角形狀形成焊料的振盪器，具有提高焊料的強度，以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而可使耐熱循環性能提升的效果。
本發明係在第4群組的振盪器中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器。
一面參照圖示，一面說明本發明之實施形態。
具體而言，將本發明之實施形態區分為第1~4群組來作說明。
[第1群組之實施形態的概要]
本發明之實施形態之振盪器(第1群組的振盪器)係在形成於玻璃環氧樹脂的電路基板上的電極圖案上，在電路零件之與端子電極相接觸的部分形成突起部，藉由該突起部，在形成於端子電極與電極圖案之間的空間填充焊料，並且在端子電極的側面以圓角形狀形成有焊料，藉此，焊料的接著變得較為強固，可使由電路零件與玻璃環氧樹脂材的熱膨脹係數的差而因溫度變化所產生的安裝焊料的應變緩和，且可使耐熱循環性能提升。
[第1群組的振盪器：第1圖、第2圖]
一面參照第1圖、第2圖，一面說明本發明之實施形態之振盪器(第1群組的振盪器)。第1圖係第1群組之振盪器的平面說明圖，第2圖係第1群組之振盪器的剖面說明圖。
第1群組的振盪器係如第1、2圖所示，在環氧樹脂的基板1上形成金屬的電極圖案4，在該電極圖案4上裝載電路零件(電子零件)2。
具體而言，在電子零件2之與電極圖案4相連接的部分形成有端子電極3，藉由焊料5將端子電極3與電極圖案4加以固定。
其中，電子零件2係由例如陶瓷等所形成。
此外，以基板1的環氧樹脂的材質而言，使用CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3係玻璃環氧基板，將混合有玻璃纖維與環氧樹脂的板形成為基底者。
FR-4係玻璃環氧基板，將使環氧樹脂含浸在以玻璃纖維所編成的布的板形成為基底者。
[部分的放大說明：第3圖]
此外，一面參照第3圖，一面說明電極圖案4與端子電極3之透過焊料5的連接部分。第3圖係電極圖案與端子電極的連接部分(焊料部分)的放大說明圖。
如第3圖所示，在形成於基板1上的電極圖案4，係在電子零件2之與端子電極3相接觸的部分形成有突起部(凸部)6。
接著，在電極圖案4上塗佈焊料5，另外裝載電子零件2。
具體而言，突起部6的前端接觸端子電極3，形成為在形成於電極圖案4與端子電極3之間的空間填充有焊料5的狀態，在回焊後，在端子電極3的側面形成焊料5的圓角形狀。
突起部6的凸部的高度亦依振盪器的製品而異，但是為10μm～100μm左右，甚至以20μm～50μm左右為最適值。
此外，突起部6係例如在電極圖案4上形成鍍敷層，藉由掩罩而殘留特定部分，藉此進行製造。
此外，突起部6係形成在相對向的電極圖案4側，在未形成有突起部6的空間形成上述焊料5的圓角形狀。
與不具突起部6的習知構成相比，在本振盪器中，由於將電極圖案4與端子電極3接著的焊料5的量變多(變厚)，因此可使電極圖案4與端子電極3的接著更為強固。
藉此，具有形成有電極圖案4的基板1與形成有端子電極3的電子零件2即使熱膨脹係數不同，亦可使因溫度變化所產生的安裝焊料的應變緩和而使耐熱循環性能提升的效果。
接著，針對形成在電極圖案4的突起部6的形狀，例示性使用第4～7圖來說明4個圖案。第4圖係顯示第1群組之第1實施例中的突起部的形狀的圖，第5圖係顯示第1群組之第2實施例中的突起部的形狀的圖，第6圖係顯示第1群組之第3實施例中的突起部的形狀的圖，第7圖係顯示第1群組之第4實施例中的突起部的形狀的圖。其中，在第4～7圖中，上側的圖為平面說明圖，下側的圖為剖面說明圖。
[第1群組之第1實施例：第4圖]
在第1群組之第1實施例中，如第4圖所示，在電極圖案4上，在相對向的電極圖案4側設有2個圓柱的突起部6。
此外，在電極圖案4上未形成有突起部6的空間形成有焊料5的圓角形狀。
其中，由於以掩罩形成突起部6，因此圓柱形狀者較易於製造。
[第1群組之第2實施例：第5圖]
在第1群組之第2實施例中，如第5圖所示，在電極圖案4上，在相對向的電極圖案4側設有四角柱的突起部6。
與第1實施例同樣地，在電極圖案4上未形成有突起部6的空間形成有焊料5的圓角形狀。
與第1實施例相比，由於端子電極3與突起部6的接觸面增加，因此電極圖案4與端子電極3之間填充焊料5的空間會減少，接著的強度會稍微降低，但是電子零件2的裝載安定度會變高。
[第1群組之第3實施例：第6圖]
在第1群組之第3實施例中，如第6圖所示，在電極圖案4上，在相對向的電極圖案4側設有3個圓柱的突起部6。
與第1實施例同樣地，在電極圖案4上未形成有突起部6的空間形成有焊料5的圓角形狀。
其中，由於以掩罩形成突起部6，因此圓柱形狀者較易於製造。
與第2實施例同樣地，與第1實施例相比，由於端子電極3與突起部6的接觸面增加，因此電極圖案4與端子電極3之間填充焊料5的空間會減少，接著的強度會稍微降低，但是電子零件2的裝載安定度會變高。
[第1群組之第4實施例：第7圖]
在第1群組之第4實施例中，如第7圖所示，在電極圖案4上，在相對向的電極圖案4側設有2個四角柱的突起部6。
與第1實施例同樣地，在電極圖案4上未形成有突起部6的空間形成有焊料5的圓角形狀。
[應用例的實施形態]
接著，說明本振盪器的應用例。
應用例係在本振盪器中，裝載電子零件2的2端子的電極圖案4係彼此以與玻璃環氧樹脂的基板1中線膨脹率為最小的方向為相同的方向相對向的方式作配置。
在此，若為作為基板1的材質之一般的CEM-3的基板，線膨脹率係縱向為25ppm/℃、橫向為28ppm/℃、厚度方向為65ppm/℃。
此外，若為一般的FR-4的基板，線膨脹率係縱向為13ppm/℃、橫向為16ppm/℃、厚度方向為60ppm/℃。
此外，例如電子零件2的陶瓷(氧化鋁)的線膨脹率為約7ppm/℃。
在此，關於基板1，如第1圖所示，第1圖的長邊方向設為「縱向」，短邊方向設為「橫向」。
在一般的FR-4的「縱向」中，線膨脹率13ppm/℃，小於「橫向」的線膨脹率16ppm/℃。在基板1中的「厚度」方向，線膨脹率60ppm/℃。
因此，基板1中線膨脹率為最小的方向成為「縱向」(長邊方向)。
接著，如第1圖所示，以線膨脹率為最小的「縱向」(長邊方向)為基準，使得該縱向與電極圖案4相對向的方向相一致(形成為相同方向)。
亦即，裝載電子零件2的2端子的電極圖案4係彼此以與基板1中線膨脹率為最小的「縱向」為相同的方向相對向的方式作配置。
[耐熱循環性能]
由於陶瓷等電子零件2的線膨脹率、與環氧樹脂的基板1的線膨脹率的不同，形成在電子零件2的端子電極3與形成在基板1的電極圖案4因熱膨脹而特別受到影響的是基板1的「縱向」(在第1圖中為基板1的長邊方向)。
因此，若容易受到熱膨脹影響的「縱向」中的基板1的線膨脹率小，則可使其影響為最小，緩和對焊料5的應變，而具有可抑制在焊料5發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
[第1群組之實施形態的效果]
藉由第1群組之振盪器，在電極圖案4之與端子電極3相連接的部分形成突起部6，在端子電極3與電極圖案4之間形成空間，在該空間形成焊料5的圓角形狀，因此具有可提高焊料5的接著強度，可抑制焊料5發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
藉由第1群組之應用例的振盪器，根據上述本振盪器的構成，使得形成在環氧樹脂的基板1上的2端子的電極圖案4彼此相對向的方向，與基板1的線膨脹率為較小的方向相一致者，具有可緩和對於塗佈在電極圖案4上的焊料5因溫度變化所造成的應變，可抑制在焊料5發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
在第1群組之振盪器及應用例的振盪器中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器乃更具效果。
[第2群組之實施形態的概要]
本發明之實施形態之振盪器(第2群組的振盪器)係在玻璃環氧樹脂的電路基板上形成上抬電子零件的上抬部，在形成於基板上的電極的連接盤圖案與電子零件的零件電極相接觸的部分，在形成於零件電極與連接盤圖案之間的空間填充安裝焊料，並且在零件電極的側面以圓角形狀形成有安裝焊料，藉此，安裝焊料的接著變得較為強固，可使由電子零件與玻璃環氧樹脂材的熱膨脹係數的差而因溫度變化所產生的安裝焊料的應變緩和，可使耐熱循環性能提升。
[第2群組之第1振盪器：第8圖、第9圖、第10圖]
一面參照第8圖、第9圖、第10圖，一面說明本發明中的第1實施形態之振盪器(第2群組之第1振盪器)。第8圖係第2群組之第1振盪器的平面說明圖，第9圖係第2群組之第1振盪器的製造剖面說明圖，第10圖係第2群組之第1振盪器的剖面說明圖。
第2群組之第1振盪器係如第8、10圖所示，在環氧樹脂的基板11上形成金屬的連接盤圖案(電極圖案)14與暫置連接盤圖案17，在基板11上及暫置連接盤圖案17上形成抗焊劑18a，在連接盤圖案14上裝載電路零件(電子零件)12。
其中，電子零件12係由例如陶瓷等所形成，抗焊劑18a係由例如熱硬化性環氧樹脂等所形成。
具體而言，在電子零件12與連接盤圖案14相連接的部分形成有零件電極13。亦即，零件電極13係形成在電子零件12的端部。
接著，電子零件12的底面中央部分係形成為藉由層積有暫置連接盤圖案17與抗焊劑18a的上抬部而以抗焊劑18a的厚度份，電子零件12係由連接盤圖案14被上抬的狀態。亦即，暫置連接盤圖案17與抗焊劑18a形成上抬電子零件12的上抬部。
此外，藉由安裝焊料15將零件電極13與連接盤圖案14固定。
在此，在暫置連接盤圖案17上層積有抗焊劑18a，但是在作為電極的連接盤圖案14上並未層積抗焊劑18a。
接著，暫置連接盤圖案17與連接盤圖案14係在相同工程中所形成者，因此厚度相同，使電子零件12上抬被層積在暫置連接盤圖案17上的抗焊劑18a的厚度份。
但是，在連接盤圖案14上由於係在電子零件12形成有零件電極13，因此零件電極13與連接盤圖案14之間的間隙係小於上抬幅度者。
接著，在連接盤圖案14與零件電極13之間隙填充安裝焊料15，並且在連接盤圖案14與零件電極13的側面之間以圓角形狀形成有安裝焊料15。
此外，以基板11的環氧樹脂的材質而言，使用CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3係玻璃環氧基板，將混合有玻璃纖維與環氧樹脂的板形成為基底者。
FR-4係玻璃環氧基板，將使環氧樹脂含浸在以玻璃纖維所編成的布的板形成為基底者。
連接盤圖案14與暫置連接盤圖案17的金屬層一般而言係以10～50μm左右的厚度形成，若為第8圖的情形，形成為例如45～50μm左右的厚度。
此外，抗焊劑18a的厚度為約10μm左右。
其中，在第9、10圖的剖面說明圖中雖描繪有抗焊劑18a，但是在第8圖中，為使圖示更為明確而加以省略。
[第2群組之第1振盪器之製造方法：第9圖]
接著，一面參照第9圖、第10圖，一面說明第2群組之第1振盪器之製造方法。第9圖係第2群組之第1振盪器的製造剖面說明圖。
第2群組之第1振盪器係如第9A圖所示，在環氧樹脂的基板11上藉由金屬膜形成作為電極的連接盤圖案14與暫置連接盤圖案17。
暫置連接盤圖案17係形成在裝載電子零件12的位置的中央部分，連接盤圖案14係形成在被安裝在電子零件12的零件電極13所連接的位置。
接著，如第9B圖所示，覆蓋暫置連接盤圖案17，在基板11上的所需部位形成抗焊劑18a。
在此，並未形成有抗焊劑18a來覆蓋電極的連接盤圖案14。
接著，在連接盤圖案14上塗佈安裝焊料15，在層積有暫置連接盤圖案17與抗焊劑18a之處，裝載電子零件12，以零件電極13位於連接盤圖案14上的方式作配置。
具體而言，由於形成為藉由暫置連接盤圖案17與抗焊劑18a的厚度而使電子零件12被上抬的狀態，因此形成為在形成於零件電極13與連接盤圖案14之間的空間(間隙)填充有安裝焊料15的狀態，在回焊後，在零件電極13的側面形成安裝焊料15的圓角形狀。
藉由第2群組之第1振盪器，與第23圖所示之習知構成相比，將連接盤圖案14與零件電極13接著的安裝焊料15的量會變多(變厚)，因此可將連接盤圖案14與零件電極13的接著形成為較為強固。
藉此，具有形成有連接盤圖案14的基板11與形成有零件電極13的電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦可使因溫度變化所產生之安裝焊料15的應變緩和，可使耐熱循環性能提升的效果。
[第2群組之第1振盪器的應用例：第11圖]
接著，一面參照第11圖，一面說明第2群組之第1振盪器的應用例。第11圖係顯示第2群組之第1振盪器的應用例的製造剖面說明圖。
第11圖所示之第1振盪器的應用例與第10圖相比較，將抗焊劑形成為二層而加大電子零件12的上抬幅度。
抗焊劑18a、18b的厚度係分別為約10μm左右，因此若形成為二層時，厚度成為約20μm左右。與第1振盪器相比，被上抬高10μm左右。
具體而言，如第11A圖所示，在基板11上形成連接盤圖案14、17，在暫置連接盤圖案17上與基板11上形成抗焊劑18a，另外在該抗焊劑18a上形成抗焊劑18b。
接著，在連接盤圖案14上塗佈安裝焊料15，在抗焊劑18b上配置電子零件12，形成為電子零件12由連接盤圖案14被上抬的狀態，在形成於零件電極13與連接盤圖案14之間的空間(間隙)填充安裝焊料15，在回焊後，在零件電極13的側面形成安裝焊料15的圓角形狀。
藉由第2群組之第1振盪器的應用例，與第10圖的第1振盪器相比，連接盤圖案14與零件電極13之間的間隙會變大，所填充的安裝焊料15的量會變多，因此可使連接盤圖案14與零件電極13的接著更為強固，具有基板11與電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，而可使耐熱循環性能提升的效果。
[第2群組之第2振盪器：第12圖]
接著，一面參照第12圖，一面說明本發明中的第2實施形態之振盪器(第2群組之第2振盪器)。第12圖係第2群組之第2振盪器的剖面說明圖。
第2群組之第2振盪器係如第12圖所示，在第10圖的第1振盪器中，在抗焊劑18a的上面形成網版印刷層19，在該網版印刷層19之上裝載有電子零件12。
網版印刷層19係藉由孔版印刷(網版印刷)技術所形成的絕緣性的油墨層。
因此，電子零件12係藉由暫置連接盤圖案17、抗焊劑18a、網版印刷層19而由連接盤圖案14上抬零件電極13。亦即，暫置連接盤圖案17、抗焊劑18a、網版印刷層19形成上抬部。
在此，網版印刷層19為約10μm左右的厚度。
一般而言，在振盪器的製造工程中，為了進行阻劑形成與網版印刷，而利用該網版印刷者，與第2群組之第1振盪器的應用例相比較，由於形成為抗焊劑18a、18b的二層，不會有無用的製程。
接著，在第2群組之第2振盪器中，抗焊劑18a與網版印刷層19具備約20μm左右的厚度，形成為與第1振盪器的應用例為相同程度的厚度(抗焊劑18a為約10μm左右+抗焊劑18b為約10μm左右=約20μm左右)，可得電子零件12的上抬效果。
藉由第2群組之第2振盪器，藉由在暫置連接盤圖案17上形成抗焊劑18a與網版印刷層19，可加大形成在連接盤圖案14與零件電極13之間的空間，因此填充該空間的安裝焊料15的量會變多，可使連接盤圖案14與零件電極13的接著更為強固，藉此，具有即使基板11與電子零件12的熱膨脹係數不同，亦使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，可使耐熱循環性能提升的效果。
[第2群組之第3振盪器：第13圖]
接著，一面參照第13圖，一面說明本發明中的第3實施形態之振盪器(第2群組之第3振盪器)。第13圖係第2群組之第3振盪器的製造剖面說明圖。
第2群組之第3振盪器係如第13A圖所示，在基板11上形成連接盤圖案14，如第13B圖所示，以覆蓋連接盤圖案14的一部分的方式形成抗焊劑18c。
在此，連接盤圖案14的厚度為45～50μm左右，抗焊劑18c的厚度為約10μm左右。
形成抗焊劑18c的連接盤圖案14的一部分係指所被裝載的電子零件12的中央側的一部分。
在第13圖中，係在電子零件12的下側全體形成抗焊劑18c，以覆蓋相對向的連接盤圖案14的一部分的方式形成抗焊劑18c。
此外，較佳為抗焊劑18c以支持零件電極13的基板11側的一部分的程度相連接。若抗焊劑18c遮住連接盤圖案14與零件電極13之間時，藉由安裝焊料15所致的接著會變弱。因此，較佳為在零件電極13與連接盤圖案14之間形成空間，使得藉由安裝焊料15所致的接著較為強固。
接著，如第13C圖所示，在連接盤圖案14塗佈安裝焊料15，若以電子零件12的零件電極13與形成在連接盤圖案14上的抗焊劑18c相接觸的方式裝載電子零件12時，在形成於零件電極13與連接盤圖案14之間的空間填充安裝焊料15，在回焊後，在零件電極13的側面形成安裝焊料15的圓角形狀。
藉由第2群組之第3振盪器，藉由以覆蓋連接盤圖案14的一部分的方式所形成的抗焊劑18c上抬電子零件12，而在零件電極13與連接盤圖案14之間形成空間(間隙)，因此在該空間填充安裝焊料15，而在零件電極13的側面形成安裝焊料15的圓角形狀，具有可使安裝焊料15的接著較為強固的效果。
亦即，連接盤圖案14的一部分及形成在其上的抗焊劑18c構成上抬電子零件12的上抬部。
此外，適用於第2群組之第3振盪器的技術亦可適用於小零件。亦即，在第1、2振盪器中，係必須在作為電極的連接盤圖案14之間形成上抬部，因此並不適於小零件，但是若為第3振盪器的技術，若連圖案精度均佳，則亦可對應。
[第2群組之實施形態的效果]
藉由第2群組之第1振盪器，由於在連接盤圖案14與零件電極13之間形成空間，因此將兩者接著的安裝焊料15的量會變多，可使連接盤圖案14與零件電極13的接著更為強固，藉此，具有形成有連接盤圖案14的基板11與形成有零件電極13的電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦可使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，而可使耐熱循環性能提升的效果。
藉由第2群組之第1振盪器的應用例，以抗焊劑18a、18b之二層覆蓋暫置連接盤圖案17上，藉此可加大形成於連接盤圖案14與零件電極13之間的空間，因此填充該空間的安裝焊料15的量會變多，可使連接盤圖案14與零件電極13的接著較為強固，藉此，具有基板11與電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，而可使耐熱循環性能提升的效果。
藉由第2群組之第2振盪器，由於在暫置連接盤圖案17上形成抗焊劑18a與網版印刷層19，因此可加大形成於連接盤圖案14與零件電極13之間的空間，因此填充該空間的安裝焊料15的量會變多，可使連接盤圖案14與零件電極13的接著較為強固，藉此，具有基板11與電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，而可使耐熱循環性能提升的效果。
藉由第2群組之第3振盪器，藉由以覆蓋連接盤圖案14的一部分的方式所形成的抗焊劑18c將電子零件12上抬，在零件電極13與連接盤圖案14之間形成空間，因此在該空間填充安裝焊料15，而在零件電極13的側面形成安裝焊料15的圓角形狀，可使安裝焊料15的接著更為強固，藉此，具有基板11與電子零件12即使熱膨脹係數不同，亦使因溫度變化所產生的安裝焊料15的應變緩和，而可使耐熱循環性能提升的效果。
在第2群組之第1～3振盪器中，係以適用於附恆溫槽的水晶振盪器為更具效果。
[第3群組之實施形態的概要]
本發明之實施形態之振盪器(第3群組之振盪器)係具有2個端子電極的電子零件被裝載在玻璃環氧樹脂的基板上者，在基板上係與端子電極相對應形成有圖案配線，藉由焊料而將一方端子電極連接於相對應的圖案配線，藉由接合導線而將另一方端子電極連接於相對應的圖案配線者，藉此，可使由電路零件與玻璃環氧樹脂材的線膨脹率的差而因溫度變化而對安裝焊料所造成的應力緩和，而可使耐熱循環性能提升。
[第3群組之第1水晶振盪器：第14圖]
一面參照第14圖，一面說明本發明之第1實施形態之水晶振盪器(第3群組之第1水晶振盪器)。第14A圖係第3群組之第1水晶振盪器的平面說明圖，第14B圖係第3群組之第1水晶振盪器的剖面說明圖。
第3群組之第1水晶振盪器係如第14圖所示，在玻璃環氧樹脂的電路基板(基板)21形成2個圖案配線24a、24b，將形成有端子電極23a、23b的電子零件22裝載在基板21上。
具體而言，藉由焊料25來連接圖案配線24a與端子電極23a，以接合導線26來連接端子電極23b與圖案配線24b。
基板21的材質為CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3係玻璃環氧基板，將混合有玻璃纖維與環氧樹脂的板形成為基底者。
FR-4係玻璃環氧基板，將使環氧樹脂含浸在以玻璃纖維所編成的布的板形成為基底者。
在此，若為一般的CEM-3的基板，線膨脹率係縱向為25ppm/℃、橫向為28ppm/℃、厚度方向為65ppm/℃。
此外，若為一般的FR-4的基板，線膨脹率係縱向為13ppm/℃、橫向為16ppm/℃、厚度方向為60ppm/℃。
此外，電路零件的陶瓷(氧化鋁)的線膨脹率為約7ppm/℃。
電子零件22為例如水晶振動子、大型電阻等。
圖案配線24a、24b與端子電極23a、23b係由導電性金屬所形成。
此外，亦可使用電線材來取代接合導線26。
[第3群組之第1水晶振盪器之製造方法]
第3群組之第1水晶振盪器之製造方法係在玻璃環氧樹脂的基板21上形成圖案配線24a、24b，裝載具備端子電極23a、23b的電子零件22，藉由焊料25將圖案配線24a與端子電極23a連接而固接，以接合導線26將端子電極23b與圖案配線24b相連接。
尤其，以接合導線26將形成在端子電極23b之與基板21側呈相反側的面(上面)的部分與圖案配線24b相連接。其係基於由上面之藉由接合導線26所為的連接作業較為容易之故。
[第3群組之第2水晶振盪器：第15圖]
接著，一面參照第15圖，一面說明本發明之第2實施形態之水晶振盪器(第3群組之第2水晶振盪器)。第15圖係第3群組之第2水晶振盪器的剖面說明圖。
第3群組之第2水晶振盪器係如第15圖所示，與第14圖的第1水晶振盪器大致相同，不同之處在於：在基板21側的端子電極23b與基板21之間插入接著劑27，利用接著劑27將端子電極23b與基板21固接。
藉由利用接著劑27所為之固接，可防止電子零件22變得不安定。
[第3群組之第2水晶振盪器之製造方法]
第3群組之第2水晶振盪器之製造方法係在玻璃環氧樹脂的基板21上形成圖案配線24a、24b，塗佈接著劑27，裝載具備端子電極23a、23b的電子零件22，以接著劑27固接基板21與端子電極23b，將圖案配線24a與端子電極23a藉由焊料25相連接而固接，將端子電極23b與圖案配線24b利用接合導線26相連接。
其中，亦可在焊料25形成後插入接著劑27。
[第3群組之第3水晶振盪器：第16圖]
接著，一面參照第16圖，一面說明本發明之第3實施形態之水晶振盪器(第3群組之第3水晶振盪器)。第16圖係第3群組之第3水晶振盪器的剖面說明圖。
第3群組之第3水晶振盪器係如第16圖所示，與第14圖的第1水晶振盪器或第15圖的第2水晶振盪器大致相同，不同之處在於：在基板21側的端子電極23b與基板21之間形成圖案配線24c，將端子電極23b與基板21透過圖案配線24c相連接。
藉由利用圖案配線24c所為的連接，可防止電子零件22變得不安定。
其中，端子電極23b係以接合導線26與圖案配線24b作電性連接，因此圖案配線24c並非為僅將端子電極23b與基板21之間填埋來作電性連接者。
此外，端子電極23a與圖案配線24a係利用焊料25來固接，但是端子電極23b與圖案配線24c並非為利用焊料25來固接，形成為在圖案配線24c上裝載端子電極23b的狀態。
[第3群組之第3水晶振盪器之製造方法]
第3群組之第3水晶振盪器之製造方法係在玻璃環氧樹脂的基板21上形成圖案配線24a、24b、24c，裝載具備端子電極23a、23b的電子零件22，將圖案配線24c與端子電極23b相連接(接觸)，將圖案配線24a與端子電極23a藉由焊料25相連接而固接，將端子電極23b與圖案配線24b利用接合導線26相連接。
[第3群組之實施形態的效果]
藉由第3群組之第1水晶振盪器，在環氧樹脂的基板21上形成圖案配線24a、24b，將具備端子電極23a、23b的電子零件22裝載在基板21上者，形成為藉由焊料25將端子電極23a與圖案配線24a相連接，且將端子電極23b與圖案配線24b利用接合導線26相連接的構成，因此具有使得因溫度變化所造成之電子零件22與基板21之間的熱應力緩和，可緩和因對焊料25的溫度變化所造成的應力，可抑制在焊料25發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
藉由第3群組之第2水晶振盪器，將基板側的端子電極23b與基板21利用接著劑27接著，因此除了第1水晶振盪器的效果以外，具有可將電子零件22安定化的效果。
藉由第3群組之第3水晶振盪器，將基板側的端子電極23b與基板21利用圖案配線24c相連接，因此除了第1水晶振盪器的效果以外，具有可將電子零件22安定化的效果。
[第4群組之實施形態的概要]
本發明之實施形態之振盪器(第4群組之振盪器)係使得形成在裝載大型電路零件而予以焊接之玻璃環氧樹脂之電路基板上的電極圖案所相對向的方向，與電路基板中線膨脹率最小的方向相一致者，藉此，可使由電路零件與玻璃環氧樹脂材的線膨脹率的差而因溫度變化對安裝焊料所造成的應力緩和，而可使耐熱循環性能提升。
[2端子電極圖案：第17圖]
一面參照第17圖，一面說明本發明之實施形態之振盪器(第4群組之振盪器)。第17圖係顯示第4群組之振盪器的基板上的2端子電極圖案的概略圖。
本發明之實施形態之振盪器(第4群組之振盪器)係如第17圖所示，在玻璃環氧樹脂的電路基板(基板)31形成有2端子的電極圖案34。
基板31的材質為CEM-3(Composite Epoxy Material 3)或FR-4(Flame Retardant Type 4)等。
CEM-3係玻璃環氧基板，將混合有玻璃纖維與環氧樹脂的板形成為基底者。
FR-4係玻璃環氧基板，將使環氧樹脂含浸在以玻璃纖維所編成的布的板形成為基底者。
在此，若為一般的CEM-3的基板，線膨脹率係縱向為25ppm/℃、橫向為28ppm/℃、厚度方向為65ppm/℃。
此外，若為一般的FR-4的基板，線膨脹率係縱向為13ppm/℃、橫向為16ppm/℃、厚度方向為60ppm/℃。
此外，電路零件的陶瓷(氧化鋁)的線膨脹率為約7ppm/℃。
在此，關於基板31，如第17圖所示，第17圖的長邊方向設為「縱向」，短邊方向設為「橫向」。
在一般的FR-4的「縱向」中，線膨脹率13ppm/℃，小於「橫向」的線膨脹率16ppm/℃。
為供參考，在基板31中的「厚度」方向，線膨脹率60ppm/℃。
因此，基板31中線膨脹率為最小的方向成為「縱向」。
接著，如第17圖所示，以線膨脹率為最小的「縱向」為基準，使該縱向與電極圖案34相對向的方向相一致(形成為相同方向)。
2端子的電極圖案34係供裝載大型電路零件的電極圖案。
[第4群組之振盪器的構成：第18圖、第19圖]
接著，一面參照第18圖、第19圖，一面說明第4群組之振盪器的構成。第18圖係第4群組之振盪器的平面說明圖，第19圖係第4群組之振盪器的剖面說明圖。
第4群組之振盪器係如第18、19圖所示，在環氧樹脂的基板31上形成金屬的電極圖案34，在該電極圖案34上裝載電路零件(電子零件)32。
具體而言，在電子零件32之與電極圖案34相連接的部分形成有端子電極33，藉由焊料35來固定端子電極33與電極圖案34。
接著，裝載電子零件32的2端子的電極圖案34係彼此以與基板31中線膨脹率為最小的「縱向」為相同的方向相對向的方式作配置。
[耐熱循環性能]
依陶瓷等電子零件32的線膨脹率與環氧樹脂的基板31的線膨脹率的不同，形成在電子零件32的端子電極33與形成在基板31的電極圖案34因熱膨脹而特別受到影響的是基板31的「縱向」(在第17圖中為基板31的長邊方向)。
因此，若易受到熱膨脹影響的「縱向」中的基板31的線膨脹率較小，具有可將該影響形成為最小，緩和對焊料35的應力，可抑制在焊料35發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
[4端子電極圖案：第20圖]
接著，一面參照第20圖，一面說明4端子電極圖案。第20圖係顯示4端子電極圖案的概略圖。
4端子電極圖案的配置係依所被裝載的電子零件32的形狀來設定。
具體而言，若在矩形電子零件32的角部形成端子電極，連接於該端子電極的電極圖案34a～34d被配置在基板31上時，形成在相當於電子零件32之一方短邊的角部的位置的電極圖案34a、34b、及形成在相當於電子零件32之另一方短邊的角部的位置的電極圖案34c、34d相對向的方向係成為基板31的「縱向」。
若以其他觀點，形成在相當於電子零件32的同一長邊的角部的位置的電極圖案34a與34c係另外以使電極圖案34b與34d相對向的方向成為基板31的「縱向」的方式而相一致。
如以上所示，藉由形成為4端子電極圖案的配置，具有可緩和對焊料的應力，可抑制焊料發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
[第4群組之其他實施形態：第21圖]
一面參照第21圖，一面說明其他實施形態之振盪器(第4群組之其他振盪器)。第21圖係第4群組之其他實施形態之振盪器的剖面說明圖。
第4群組之其他振盪器係根據第17～20圖的構成，如第21圖所示，在電極圖案34中與端子電極33相接觸的部分形成突起部(凸部)，而將焊料35形成為圓角形狀。
具體而言，可藉由形成在電極圖案34的突起部而在端子電極33的下側形成空間，在該空間亦藉由回焊而使焊料35提高而形成圓角形狀，因此可提高焊料35的強度，藉此，具有可抑制焊料發生裂痕，且可提升耐熱循環性能的效果。
第21圖的振盪器亦以第17～20圖的基板31的線膨脹率為最小的方向(「縱向」)設定電極圖案34的配置，因此緩和因基板31與電子零件32的線膨脹率的不同所造成之對焊料35的應力，而抑制焊料35發生裂痕，以第4群組之其他振盪器亦可得效果。
[第4群組之實施形態的效果]
藉由第4群組之振盪器，將形成在環氧樹脂的基板31上的2端子的電極圖案34彼此相對向的方向，與基板31的線膨脹率較小的方向相一致，具有可緩和因對被塗佈在電極圖案34上的焊料35的溫度變化所造成的應力，可抑制在焊料35發生裂痕，且可提升耐熱循環性能的效果。
藉由第4群組之振盪器，將形成在環氧樹脂的基板31上的4端子的電極圖案34a、34b、34c、34d被設在相當於電子零件32的同一長邊的角部的位置的電極圖案34a與34c、或電極圖案34b與34d彼此相對向的方向，與基板31的線膨脹率為較小的方向相一致，具有可緩和因對被塗佈在電極圖案34上的焊料35的溫度變化所造成的應力，且可抑制在焊料35發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
藉由第4群組之其他振盪器，根據上述振盪器的構成，在電極圖案34之連接於端子電極33的部分形成突起部，在端子電極33與電極圖案34之間形成空間，在該空間形成焊料35的內圓角形狀，因此具有可提高焊料35的強度，可抑制焊料35發生裂痕，可提升耐熱循環性能的效果。
本發明係適於可以簡易構成且廉價地抑制伴隨溫度變化的焊料裂痕發生，而使耐熱循環性能提升的振盪器。
1．．．基板
2．．．電子零件
3．．．端子電極
4．．．電極圖案
5．．．焊料
6．．．突起部(凸部)
11．．．基板
12．．．電子零件
13．．．零件電極
14．．．連接盤圖案
15．．．安裝焊料
17．．．暫置連接盤圖案
18、18a、18b、18c．．．抗焊劑
19．．．網版印刷層
21．．．基板
22．．．電子零件
23、23a、23b．．．端子電極
24、24a、24b、24c．．．圖案配線
25．．．焊料
26．．．接合導線
27．．．接著劑
31．．．基板
32．．．電子零件
33．．．端子電極
34．．．電極圖案
35．．．焊料
第1圖係第1群組之振盪器的平面說明圖。
第2圖係第1群組之振盪器的剖面說明圖。
第3圖係第1群組的電極圖案與端子電極的連接部分(焊料部分)的放大說明圖。
第4圖係顯示第1群組之第1實施例中的突起部的形狀的圖。
第5圖係顯示第1群組之第2實施例中的突起部的形狀的圖。
第6圖係顯示第1群組之第3實施例中的突起部的形狀的圖。
第7圖係顯示第1群組之第4實施例中的突起部的形狀的圖。
第8圖係第2群組之第1振盪器的平面說明圖。
第9圖係第2群組之第1振盪器的製造剖面說明圖。
第10圖係第2群組之第1振盪器的剖面說明圖。
第11圖係顯示第2群組之第1振盪器的應用例的製造剖面說明圖。
第12圖係第2群組之第2振盪器的剖面說明圖。
第13圖係第2群組之第3振盪器的製造剖面說明圖。
第14A圖係第3群組之第1水晶振盪器的平面說明圖，第14B圖係第3群組之第1水晶振盪器的剖面說明圖。
第15圖係第3群組之第2水晶振盪器的剖面說明圖。
第16圖係第3群組之第3水晶振盪器的剖面說明圖。
第17圖係顯示第4群組之振盪器的基板上的2端子電極圖案的概略圖。
第18圖係第4群組之振盪器的平面說明圖。
第19圖係第4群組之振盪器的剖面說明圖。
第20圖係顯示第4群組的4端子電極圖案的概略圖。
第21圖係第4群組之其他振盪器的剖面說明圖。
第22A圖係習知的水晶振盪器的平面說明圖，第22B圖係習知的水晶振盪器的剖面說明圖。
第23圖係其他習知的水晶振盪器的剖面說明圖。
1．．．基板
2．．．電子零件
3．．．端子電極
5．．．焊料
6．．．突起部(凸部)

Claims (12)

  1. 一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電路零件，該振盪器之特徵為具有：2端子的電極圖案，其係形成在前述基板上，藉由焊料而連接在前述電路零件的端子電極；突起部，其係以上抬前述電路零件而在前述電路零件的端子電極與前述電極圖案之間形成空間的方式，在前述電極圖案上，形成在與前述端子電極相接觸的部分；及焊料，其係被塗佈在前述電極圖案上，被填充在前述電極圖案與前述端子電極之間的空間，藉由前述電路零件裝載後的回焊，以圓角形狀形成在前述電極圖案與前述端子電極的側面之間。
  2. 如申請專利範圍第1項之振盪器，其中，形成在電極圖案上的突起部係被設在相對向的電極圖案側。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之振盪器，其中，在電極圖案上未形成有突起部的部位形成圓角形狀的焊料。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之振盪器，其中，在一個電極圖案上設有複數突起部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之振盪器，其中，以2端子的電極圖案彼此相對向的方向與基板的線膨脹率為最小的方向相一致的方式配置電極圖案。
  6. 一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件，該振盪器之特徵為具有： 金屬層的電極的連接盤圖案，其係形成在前述基板上；暫置連接盤圖案，其係在與前述電極的連接盤圖案為相同的金屬層以與前述電極的連接盤圖案為相同的厚度，形成在供裝載前述電子零件的前述基板上；抗焊劑，其係以覆蓋前述暫置連接盤圖案的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由前述暫置連接盤圖案與前述抗焊劑，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，被填充在前述空間，藉由回焊，將前述零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  7. 一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法，其特徵為：藉由相同的金屬層，以相同的厚度，藉由相同的工程，在前述基板上形成電極的連接盤圖案、及在裝載前述電子零件的前述基板上形成暫置連接盤圖案，以覆蓋前述暫置連接盤圖案的方式形成抗焊劑，在前述電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在前述抗焊劑上裝載前述電子零件，在藉由前述暫置連接盤圖案與前述抗焊劑，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，且在前述空 間填充有焊料的狀態下，藉由回焊而將前述零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  8. 一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件，該振盪器之特徵為具有：金屬層的電極的連接盤圖案，其係形成在前述基板上；暫置連接盤圖案，其係在與前述電極的連接盤圖案為相同的金屬層以與前述電極的連接盤圖案為相同的厚度，形成在供裝載前述電子零件的前述基板上；抗焊劑，其係以覆蓋前述暫置連接盤圖案的方式所形成；網版印刷層，其係以覆蓋前述抗焊劑的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由前述暫置連接盤圖案、前述抗焊劑及前述網版印刷層，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，被填充在前述空間，藉由回焊，將前述零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  9. 一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法，其特徵為：藉由相同的金屬層，以相同的厚度，藉由相同的工程，在前述基板上形成電極的連接盤圖案、及在裝載前述電子零件的前述基板上形成暫置連接盤圖案， 以覆蓋前述暫置連接盤圖案的方式形成抗焊劑，以覆蓋前述抗焊劑的方式形成網版印刷層，在前述電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在前述網版印刷層上裝載前述電子零件，在藉由前述暫置連接盤圖案、前述抗焊劑及前述網版印刷層，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，且在前述空間填充有焊料的狀態下，藉由回焊而將前述零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  10. 一種振盪器，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件，該振盪器之特徵為具有：電極的連接盤圖案，其係形成在前述基板上；抗焊劑，其係以覆蓋前述電極的連接盤圖案且為前述電子零件之中央側的一部分的方式所形成；及安裝焊料，其係藉由前述電極的連接盤圖案與前述抗焊劑，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，被填充在前述空間，藉由回焊，將前述零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  11. 一種振盪器之製造方法，其係具備有：環氧樹脂的基板、及前述基板上所被裝載的電子零件之振盪器之製造方法，其特徵為：在前述基板上形成電極的連接盤圖案， 以覆蓋前述電極的連接盤圖案且為前述電子零件的中央側的一部分的方式形成抗焊劑，在前述電極的連接盤圖案上塗佈焊料，在前述抗焊劑上裝載前述電子零件，在藉由前述電極的連接盤圖案與前述抗焊劑，以在前述電極的連接盤圖案、與形成在前述電子零件的端部的零件電極之間形成空間的方式上抬前述電子零件，且在前述空間填充有焊料的狀態下，藉由回焊而將形成在前述電子零件的端部的零件電極與前述電極的連接盤圖案作焊料連接。
  12. 如申請專利範圍第1、2、6、8、10項中任一項之振盪器，其中，適用於附恆溫槽的水晶振盪器。
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