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TWI482701B - 積層平版印刷板 - Google Patents

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TWI482701B
TWI482701B TW102116315A TW102116315A TWI482701B TW I482701 B TWI482701 B TW I482701B TW 102116315 A TW102116315 A TW 102116315A TW 102116315 A TW102116315 A TW 102116315A TW I482701 B TWI482701 B TW I482701B
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TW
Taiwan
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layer
printing plate
adhesive
lithographic printing
aluminum
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TW102116315A
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English (en)
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TW201438885A (zh
Inventor
My T Nguyen
Thuong T Dang
Khai N Phan
Original Assignee
Mylan Group
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Publication date
Application filed by Mylan Group filed Critical Mylan Group
Publication of TW201438885A publication Critical patent/TW201438885A/zh
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Description

積層平版印刷板
本發明係有關於包括積層基板之平版印刷板尤指一種重複利用的考慮加以分層之積層平版印刷板。
在平版印刷中，印刷板係安裝於印刷機之滾筒上(通常在印刷板的兩個相對側面上使用夾子)。印刷板在其表面上帶有平版影像並且印刷複製品係藉由以下獲得：將油墨施加至影像上，然後將來自印刷板的油墨轉移至接收材料(通常為一張紙)上。一般來說，油墨首先被轉移至中間橡皮布(blanket)，該中間橡皮布又將油墨轉移至接收材料之表面(膠版印刷)。
在習知的所謂「濕式」平版印刷中，將油墨以及水性潤版液(亦稱為潤濕液)供應至平版影像，該平板影像由親油性/疏水性(即接收油墨、排斥水)區域以及親水性/疏油性(即接收水、排斥油墨)區域所組成，當印刷板之表面用潤版液潤濕並且施加油墨時，親水性區域保留潤版液並排斥油墨，而可接受油墨的區域接收油墨並排斥潤版液。在印刷期間，油墨被轉移至接收材料之表面，影像將在該接收材料上再現。
平版印刷板通常包括施加於基板之親水性表面上的一或多個可成像層(亦稱為成像形成層或成像塗層)，該基板通常為經過處理而變成親水性的鋁，該成像層包含一種或多種輻射敏感元件，該等輻射敏感元件常常分散於合適的黏合劑中，或覆罩於可成像層外。
為了在印刷板上產生平版影像，印刷板藉由靶向輻射來成像，此成像可以不同方法來進行，在直接數位成像(電腦直接製版(computer-to-plate))中，印刷板可用紅外或UV激光器(或光源)來成像，此類激光器或光源可經由電腦來進行數位控制；亦即激光器可接通或斷開以便可經由電腦中儲存之數位化資訊來實現前體的逐影像地曝光，因此，藉助 於此類影像排版機(image-setter)來逐影像地曝光的印刷板之可成像層必需對於光譜中近紅外或UV區域中的輻射敏感。
成像裝置藉由引起可成像層的局部轉變來蝕刻印刷板上之影像，事實上，可成像層通常含有染料或顏料，其吸收入射的輻射並且所吸收的能量引發產生影像之反應，曝露於成像輻射觸發可成像層中的物理或化學過程，以便成像區域變得不同於非成像像區域並且在印刷板上產生影像，其中，可成像層之變化可為親水性/親油性、溶解性、硬度等的變化。
在曝光之後，可成像層的曝光區域或未曝光區域藉由合適顯影劑來除去，進而露出基板之下伏親水性表面，其中，該顯影劑通常為鹼性水溶液，但亦可含有有機溶劑或酸性水溶液。
另外，「可機上顯影(on-press developable)」或「免處理」平版印刷板可在成像之後直接安裝於印刷機上，並且在初始印刷機操作期間經由與油墨及/或潤版液接觸來顯影，換言之，可成像層之曝光區域或未曝光區域藉由油墨及/或潤版液而非顯影劑來除去，更明確而言，所謂機上顯影系統是一種將曝光的印刷板固定於印刷機的印版滾筒上，並且將潤版液及油墨饋給到該印刷板上，同時旋轉滾筒以便除去非所欲之區域，此技術允許經過成像、但是未被顯影之印刷板(亦稱為印刷板前體)按照原樣安裝於印刷機上並且在普通的印刷生產線上製成經顯影之印刷板。
在任何情況下，若除去曝光區域，則前體為正性作用型，相反地，若除去未曝光區域，則前體為負性作用型，在每一種情況下，保留的可成像層的區域(即影像區域)為可接受油墨的，並且藉由顯影製程露出的親水性表面區域接收水及水溶液，通常是潤版液，並且不接收油墨。
再者，平版印刷板上的影像亦可使用激光器或噴墨打印機來產生。
長久以來，鋁一直是用於製造平版膠版印刷板的首選基板，主要是因為柔軟性、在印刷機上的耐用性以及在使用之後的可重複利用性(作為廢棄金屬)，然而，鋁及能源的成本越來越高，使得印刷業為了降低平版印刷板生產的成本，而對於替代基板之需求加劇。
當用鋁作基板時，通常先將鋁進行處理以便在其表面處產生 粗糙並且親水性之氧化鋁層，同時改良成像層及可構成印刷板的其他層之黏附力，亦在顯影的印刷板上提供親水性/疏油性(接收水、排斥油墨)區域。
其他已知的基板包括由積層於塑膠或紙基底層上的鋁箔製成的基板，然而，此種基板可在印刷機上使用之後分層，因此只適用於短版印刷，更重要的是，此種基板不易重複利用，導致印刷業中無法廣泛接受。
另一種已知的沈積有成像層之聚合物基板，此種基板通常只適用於短版印刷，且此種基板具有在使用後伸展的趨勢，進而導致印刷影像扭曲，然而，此種基板通常是可重複利用的。
另外，由於印刷板通常在堆疊(用於存放或使用)時，會彼此黏住，為避免這種情況產生，通常會在各個印刷版之件插入交插紙，而且在不使用交插紙的情況下，很難將印刷板之堆疊切割成合適的尺寸，然而，在將印刷版裝載於印刷機上時，交插紙必需加以除去因而導致耗費工時。
本發明為一種積層平版印刷版，主要包括一鋁層、一第一氧化鋁層、一視情況選用之第二氧化鋁層、一影像形成層、一黏著劑層及一基底層，該鋁層具有第一側面及第二側面，該第一氧化鋁層為塗佈於該鋁層之該第一側面，該第二氧化鋁層塗佈於該鋁層之該第二側面，該影像形成層係塗佈於該第一氧化鋁層，而該黏著劑層黏附至該鋁層之該第二側面或在存在該第二氧化鋁層時黏附至該第二氧化鋁層，該基底層為塗佈於該黏著劑層。
該黏著劑層可接近並不溶於在用該印刷板印刷期間使用的親油性油墨及鹼性或酸性水性潤版液，以及在該印刷板之顯影期間使用的鹼性或酸性水性顯影劑，且該黏著劑層為可熔化的，當該顯影劑及該潤版液皆為酸性時，該黏著劑層可溶於鹼性水性處理液體中，或該黏著劑層當該顯影劑及該潤版液皆為鹼性時，該黏著劑層可溶於酸性水性處理液體中。
該黏著劑層可溶於鹼性水性處理液體中時，該黏著劑層包含乾燥黏著劑，該乾燥黏著劑包含聚合物，該聚合物具有約10℃與60℃之間的Tg並且包含極性官能基及酸性官能基。
其中，該聚合物為丙烯酸與一或多種丙烯酸烷基酯之共聚物。
或，該聚合物為丙烯酸、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物，且該丙烯酸、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物包含約5重量%與約15重量%之間的丙烯酸甲酯、約50重量%與約80重量%之間的丙烯酸乙酯及約5重量%與約20重量%之間的丙烯酸。
另外，該黏著劑層可溶於酸性水性處理液體中時，該黏著劑層包含乾燥黏著劑，該乾燥黏著劑包含聚合物，該聚合物具有約10℃與60℃之間的Tg並且包含極性官能基及鹼性官能基。
其中，該聚合物為二烷基胺基丙烯酸烷基酯與一種或多種丙烯酸烷基酯之共聚物。
或為二甲基胺基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物，該丙烯酸、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物包含約5重量%與約15重量%之間的丙烯酸甲酯、約50重量%與約80重量%之間的丙烯酸乙酯及約5重量%與約20重量%之間的二甲基胺基丙烯酸乙酯。
而該黏著劑層為可熔化時，該黏著劑層包含乙烯-乙酸乙烯酯聚合物熱熔型黏著劑、聚醯胺熱熔型黏著劑、聚烯烴熱熔型黏著劑、反應性聚胺基甲酸酯熱熔型黏著劑或乙烯-丙烯酸酯-順丁烯二酸酐三聚物熱熔型黏著劑。
再者，該黏著劑層可為該乾燥黏著劑柔性層，當存在該第二氧化鋁層時，乾燥黏著劑柔性層具有60蕭氏A或更小的硬度，進而允許該印刷板之分層，該乾燥黏著劑柔性層包含熱塑性聚合物、熱塑性彈性體或交聯彈性體，該熱塑性聚合物、熱塑性彈性體或交聯彈性體包含天然聚異戊二烯、合成聚異戊二烯、聚丁二烯、聚氯丁烯、丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、乙烯丙烯橡膠、表氯醇橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、矽氧橡膠、氟矽氧橡膠、含氟彈性體、全氟彈性體、聚醚嵌段醯胺、氯磺化聚乙烯、乙烯-丁二烯共聚物彈性體、乙烯-乙酸乙烯酯、聚矽氧彈性體、聚胺基甲酸酯彈性體、胺基丙基封端矽氧烷二甲基聚合物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)熱塑性彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)熱塑性彈性 體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)熱塑性彈性體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)熱塑性彈性體或接枝以順丁烯二酸酐的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯熱塑性彈性體。
該基底層可為塑膠層、複合層、如卡片紙(cardstock)或紙的基於纖維素的層、非織布層…等可重複利用材料製成，另外，該基底層亦可為熱塑性樹脂，熱塑性樹脂包含：聚苯乙烯(PS)、聚烯烴、聚酯、聚醯胺(PA)、聚氯乙烯(PVC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺(PI)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚丙烯酸烷基酯(PAAA)、聚甲基丙烯酸烷基酯(PAMA)、聚交酯、聚丁氫丁酸酯、聚琥珀醯胺酸酯、纖維素聚合物之其共聚物或其混合物。
另外，該基底層亦可為PET薄膜、BOPP薄膜或PP薄膜，且該基底層包含一種或多種填充劑，該填充劑為無機填充劑、有機碳水化合物粉或碳黑，無機填充劑如碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、鋁矽酸鹽、沸石及玻璃纖維，而該基底層之厚度具約10 μm與約350 μm之間。
本發明之基層平版印刷板進一步包括影像形成層上的外罩層及第二影像形成層。
10‧‧‧基底層
12‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧鋁層
16‧‧‧第一氧化鋁層
18‧‧‧影像形成層
20‧‧‧任擇層
22‧‧‧有機矽釋放層
24‧‧‧乾燥黏著劑柔性層
26‧‧‧第二氧化鋁層
101‧‧‧鋁退繞機
102‧‧‧累積器
103‧‧‧脫脂
104‧‧‧粒化
105‧‧‧去汙
106‧‧‧陽極化
107‧‧‧親水性處理
108‧‧‧乾燥爐
109‧‧‧塗佈系統1
110‧‧‧乾燥爐
111‧‧‧塗佈系統
112‧‧‧乾燥爐
113‧‧‧基底片板退繞基
114‧‧‧電暈
115‧‧‧張力控制
116‧‧‧累積器
117‧‧‧擠出機
118‧‧‧積層機
119‧‧‧調平
120‧‧‧切割器
121‧‧‧運送機
122‧‧‧板接收器
201‧‧‧鋁退繞機
202‧‧‧累積器
203‧‧‧脫脂
204‧‧‧粒化
205‧‧‧去汙
206‧‧‧陽極化
207‧‧‧親水性處理
208‧‧‧乾燥爐
209‧‧‧塗佈系統1
210‧‧‧乾燥爐
211‧‧‧塗佈系統2
212‧‧‧乾燥爐
213‧‧‧基底片板
214‧‧‧張力控制
215‧‧‧累積器
216‧‧‧電暈
217‧‧‧塗佈
218‧‧‧乾燥爐
219‧‧‧積層機
220‧‧‧切割器
221‧‧‧運送機
222‧‧‧片板接收器
301‧‧‧鋁退繞機
302‧‧‧累積器
303‧‧‧脫脂
304‧‧‧粒化
305‧‧‧去汙
306‧‧‧陽極化
307‧‧‧親水性處理
308‧‧‧乾燥爐
309‧‧‧塗佈系統1
310‧‧‧乾燥爐
311‧‧‧塗佈系統2
312‧‧‧乾燥爐
313‧‧‧基底片板退繞機
314‧‧‧張力控制
315‧‧‧累積器
316‧‧‧積層機
317‧‧‧調平
318‧‧‧切割器
319‧‧‧運送機
320‧‧‧板接收器
第1圖 為本發明之積層平版印刷板之實施例的橫截面圖解；第2圖 為存在釋放層的積層平版印刷板之實施例的橫截面圖解；第3圖 為使用乾燥黏著劑的積層平版印刷板之實施例的橫截面圖解；第4圖 為本發明之積層平版印刷板之實施例的製造流程示意圖一；第5圖 為本發明之積層平版印刷板之實施例的製造流程示意圖二；以及第6圖 為本發明之積層平版印刷板之實施例的製造流程示意圖三。
平版印刷板的基板首選是習知(昂貴的)鋁片板，其厚度約100 μm至600 μm之間，本案發明人努力於研發可重複利用並相較習知鋁片版成本更為低廉之平版印刷板。
發明人致力於將習知使用的鋁片板以積層平板來取代，該積層平板包含通常由較薄(並且因此更便宜)的鋁片板覆蓋的基底層，發明人也 致力於使此積層平板可重複利用，意味著其可(在使用印刷板之後)分層，進而允許單獨重複利用基底層及鋁層。
本案發明人之前已經在美國專利公開案第2011/0277653號中提出的此積層平板，此積層平板包括：(a)基底層，(b)黏著劑層，其覆蓋基底層的一個側面，而基底層的至少兩個相對邊緣除外，及(c)鋁層，其積層至黏著劑層及基底層的該相對邊緣上，進而使鋁層在基底層的該相對邊緣處以基底層來密封，一旦形成，此積層平板就經受產生印刷板(即，產生氧化鋁層及成像層)的已知製程。在此積層平板之可重複利用實施例中，黏著劑層可溶於或可分散於用於使積層平板分層之處理液體(通常為水或水基溶液，如醇-水混合物)中。然而，此意味著黏著劑層亦可溶於用於在積層平板上製備氧化鋁層及成像層的許多不同液體中以及在顯影及印刷時使用的油墨、潤版液及/或顯影劑中，此乃在鋁層與基底層之間，在基底層的相對邊緣處提供密封的原因。在實施例中，此密封係藉由具有不同溶解特性的輔助黏著劑之條帶來提供，此密封防止(第一)黏著劑層接觸此等不同液體，並且因此降低基層平板分層的風險，然而，此密封的存在意味著基層平板不會在處理液體中分層(即使在第一黏著劑溶解/分散之後，被密封之邊緣保持基底層附著至鋁層)，因此，在分層之前，耗用過之印刷板必需切割成薄片，然後使薄片在處理液體中分層。
本案發明人致力於改良上述積層平板，希望消除對於密封(及輔助黏著劑條帶)的需要，使製造製程便捷以便該製造製程可併入現有印刷板產生線中，並且藉由消除將所使用的印刷板切割成薄片的需要而顯著地促進印刷板之重複利用，當然，積層平板仍然無需在印刷板產生及使用期間分層並且需要出於重複利用的考慮而容易地分層。
現在更詳細地討論本發明，本發明提供一種積層平版印刷板，其包括：一鋁層，其具有第一側面及第二側面；一第一氧化鋁層，其塗佈該鋁層之該第一側面；視情況選用之一第二氧化鋁層，其塗佈該鋁層之該第二側面；一影像形成層，其塗佈該第一氧化鋁層； 一黏著劑層，其黏附至該鋁層之該第二側面或在存在該第二氧化鋁層時黏附至該第二氧化鋁層；以及一基底層，其塗佈黏著劑層。
該黏著劑層可接近並不溶於在用印刷板印刷期間使用的親油性油墨及鹼性或酸性水性潤版液，以及在該印刷板之顯影期間使用的鹼性或酸性水性顯影劑，且該黏著劑層當該顯影劑及該潤版液皆為酸性時，可溶於鹼性水性處理液體中，當該顯影劑及該潤版液皆為鹼性時，可溶於酸性水性處理液體中，當存在該第二氧化鋁層時，乾燥黏著劑柔性層具有60蕭氏A或更小的硬度，進而允許在印刷之後出於重複利用的考慮使印刷板分層。
通常，本發明之印刷板之厚度為100 μm與約600 μm之間，較佳厚度為100μm與約400 μm之間。
本發明之積層平版印刷板中，鋁層、第一氧化鋁層及影像形成層相當於習知的平版印刷板，然而，與在習知印刷板中相比，該鋁層可較薄，因為基底層為本發明之積層平版印刷板提供結構支撐，舉例而言，在本發明的實施例中，鋁層厚度介於約20 μm與約300 μm之間，較佳厚度介於約20 μm與約200 μm之間，然而，鋁亦可更厚，如厚度介於約100 μm與約300 μm之間，鋁層的硬度為習知板的典型硬度，舉例而言，硬度可介於H16與H18之間。
第一氧化鋁層為親水性的，並且因而提供用於塗佈影像成形層之基底，第一氧化鋁層可藉由此技術領域之習知方式形成，事實上，如上所述，先前技術之鋁基板通常經過處理以便在其表面上形成氧化鋁層，進而使其更具親水性，而且第二氧化鋁層具有與第一氧化層相同的性質並且以相同的方式來製成，雖然該第二氧化鋁層係以相同的方式來製成，但是該第二氧化鋁層係用於不同目的，如以下描述。
為改良印刷效能，第一氧化鋁層的親水性可藉由熟習此項技術者已知之製程來增強，舉例而言，氧化鋁層可用有機及無機親水性試劑來處理，有機親水性試劑可為水溶性聚合物、共聚物、樹枝狀聚合物或寡聚物，其包含磷酸、羧酸、磺酸或硫酸官能基，無機親水性試劑可為以下的水溶液：例如矽酸鈉、矽酸鉀及磷酸二氫鈉與氟化鈉的混合物。
氧化鋁層具有約0.1 μm至1.0 μm之間的表面粗糙度。
另外，在習知平版印刷板中，氧化鋁層塗佈有產生及印刷影像所必需的一或多個層，如此項技術中所知，此層通常包括影像形成層，此影像形成層視情況由另一個影像形成層或由外罩層覆蓋，通常，熟悉平版印刷板技術者已知之任何合適底層、影像形成層、外罩層等皆可用於本發明。
影像形成層為對於輻射(通常激光)敏感的層，並且允許用印刷板來記錄、顯影及印刷影像。影像形成層為正性作用型，在其他實施例中，影像形成層為負性作用型。熟習此項技術者已知適用於產生平版印刷板的任何影像形成層可與本發明之平版印刷板一起使用。更明確而言，影像形成層可為用於本發明的正性作用型平版印刷板之影像形成層，如美國專利第6,124,425號；US 6,177,182；及US 7,473,515所教示，該專利以引用方式併入本文。影像形成層亦可為用於負性作用型平版印刷板的影像形成層，如美國專利公開案第2007/0269739號；US 2008/0171286；US 2010/0035183及US 2010/0062370所教示，該等專利同樣以引用方式併入本文。典型影像形成層可具有約0.5 μm至5 μm之間的厚度。
影像形成層塗佈有外罩層。合適外罩層為熟習此項技術者已知的。此等層可具有不同作用，如保護影像形成層避免周圍光線或濕氣、減小印刷板的黏性等。外罩層亦可如與影像形成層一樣對於激光敏感。通常，此外罩層增強成像及/或顯影速度。在實施例中，外罩層可為美國專利公開案US 2010/0215944中描述的外罩層。
影像形成層塗佈有如在此項技術中已知的另一個影像形成層。此第二層可增加成像速度並且提供更長的印程。
取決於所使用的影像形成層，本發明的積層平版印刷板可用波長介於780 nm與1,100 nm之間的近紅外激光輻射或波長介於350 nm與450 nm之間的紫外激光輻射來成像。
基底層及鋁層在一起形成印刷板的基板，結合在一起的情況下，該等層為印刷板提供足夠結構強度以便容易地在印刷機上處置及使用。積層平板印刷板應足夠可撓、厚及強固以便在典型平版印刷機及如板 排版機的其他相關機器上處置及使用，並且保持其結構完整性及形狀，其亦應足夠可撓以便容易地裝在印刷機滾筒上(該滾筒具有彎曲表面，進而迫使積層平板彎曲以便呈現相同曲線)。
基底層材料的確切性質並非至關緊要的，材料可基於成本及處置特性來選擇，基底層連同印刷板的其他層足夠使基底層提供所需的結構強度。
基底層厚度介於約10 μm至350 μm之間，較佳介於約10 μm至300 μm之間，更較佳介於約50 μm至300 μm之間，最較佳100 μm-200 μm之間，如100-150 μm之間。
基底層可為塑膠層、複合層、如卡片紙或紙的基於纖維素的層，或非織布層。
當基底層為塑膠層時，其可為固體塑膠層、多積層層或塑膠泡沫層，當然，此泡沫足夠緻密以便有助於基板之結構強度。
基底層包含熱塑性樹脂，如基於石油的熱塑性樹脂或基於生物質的熱塑性樹脂，此類樹脂之實例包括聚苯乙烯(PS)；聚烯烴，如聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)(包括定向PP，如雙軸定向PP(或BOPP))；聚酯，如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)；聚醯胺(PA)；聚氯乙烯(PVC)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醯亞胺(PI)；聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚丙烯酸烷基酯(PAAA)、聚甲基丙烯酸烷基酯(PAMA)、聚交酯、聚丁氫丁酸酯、聚琥珀醯胺酸酯、纖維素聚合物、其共聚物及其混合物，在實施例中，基底層由PET薄膜(例如厚度為120或130 μm)、BOPP薄膜(例如厚度為120 μm)，或PP薄膜(例如厚度為120 μm)製成。
此等熱塑性樹脂及用作基底層的任何塑膠均可包含一或多種填充劑，此等填充劑可根據需要來發揮不同作用：其可使得基底層更堅硬、其可使得基底層更粗糙及/或其可降低基底層之密度，使基底層更堅硬有助於基板之結構強度；使基底層更粗糙以減少印刷板的彼此黏性，允許其在不使用交插紙的情況下堆疊以便存放或使用，此舉亦消除在將印刷板切割成適合尺寸時對於交插紙的需要；使基底層密度更小減輕基板之重量並且促進其重複利用，如以下解釋，在實施例中，樹脂中的填充劑的量在 約5重量%至約85重量%之間，例如約10重量%與約30重量%之間，並且更明確而言約20重量%。填充劑可為無機填充劑，諸如，例如碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、鋁矽酸鹽、沸石及玻璃纖維，填充劑亦可為有機碳水化合物粉，如從生物質及天然纖維獲得的有機碳水化合物粉，如澱粉、鋸末、米糠、稻秸、小麥稈及甘蔗渣，填充劑亦可為碳黑或另一種類似材料。
基底層為包含20%碳酸鈣的PP薄膜(例如厚度為120 μm)。
基底層可進一步包含顏料或著色劑，此等物質允許例如標識給定產品或給定品牌。基底層亦可包含聚合物處理添加劑，諸如，例如抗氧化劑及流動劑。
基底層為在至少一個側面上塗佈有聚合物層之紙(不需要塗佈紙的朝向黏著劑層的側面)，聚合物層可為聚丁酸酯或聚縮醛層。
為使得本發明的基板可重複利用，基底層由可重複利用材料製成，在特定實施例中，基底層之密度低於處理液體之密度，該液體通常為如下所述之水或水基溶液(如醇-水混合物)，處理液體本身之密度低於鋁層密度，該鋁層亦可重複利用，此有助於在重複利用期間分離不同的基板層(參見以下)，在此方面，聚乙烯及聚丙烯尤其有利，因為其具有低於1的密度(1為水之密度)。
黏著劑層提供在使用積層平版印刷板(包括顯影及印刷)期間基底層與鋁層基底層的黏附。
如上所述，黏著劑層可接近在本發明之積層平板印刷板的印刷及顯影中使用的油墨、潤版液及顯影劑，此意味著油墨、潤版液及顯影劑可沿著印刷板之整個周邊接觸黏著劑，在顯影及用於印刷期間，油墨、潤版液及顯影劑將在印刷板之邊緣處接觸黏著劑層，與美國專利公開案第2011/0277653號揭示的印刷板相比，沒有密封(或以其他方式受保護)的邊緣用於防護黏著劑以免受油墨、潤版液及顯影劑之影響。然而，如美國專利公開案第2011/0277653號所述，可藉由在印刷板上用於固持印刷板的夾子來保護印刷板的兩個邊緣以避免在印刷期間(但不是在離機顯影期間)與液體接觸。
上述密封之缺少促進本發明之積層平板印刷板的製造，然而，為防止在不必要時的分層，本發明之印刷板中的黏著劑層不可溶解於顯影劑、潤版液及顯影劑中，黏著劑層應事實上不溶於此等液體中或展示在此等液體中之極小溶解性，否則印刷板在顯影及/或印刷期間將有分層的風險，因此，若印刷板與鹼性顯影劑及/或鹼性潤版液一起使用，則黏著劑應不可溶於鹼性水溶液，並且若印刷板與酸性顯影劑及/或酸性潤版液一起使用，黏著劑層應不可溶於酸性水溶液，另外，黏著劑不應溶於用於印刷的油墨中(此等油墨是親油性的，如以上解釋)。
如以下教示，當製造本發明之印刷板時，製造氧化鋁層及影像形成層(及其他任擇層)，然後施加黏著劑層並且將基底層積層至鋁層上。此製造方法代表一進步，因為其更容易整合到現有印刷板產生線中，且此方法亦放寬關於黏著劑層的要求，因為不需要該黏著劑層來抵抗在製造氧化鋁層及影像形成層(及其他任擇層)期間使用之任何液體。
黏著劑層可具有不同性質，該黏著劑層可為乾燥黏著劑之層，即，藉由乾燥來變硬之黏著劑，該黏著劑層亦可為熱熔型黏著劑的層，即，藉由冷卻來變硬之黏著劑，且黏著劑層可為黏附至第二氧化鋁層之乾燥黏著劑柔性層。
可用於黏著劑層中的乾燥黏著劑為基於溶劑的黏著劑，其通常包含溶解於溶劑中的一或多種成分(通常為聚合物)，當溶劑蒸發時，黏著劑變硬，因此，用於黏著劑層中的乾燥黏著劑應可溶於此溶劑(水基或非水基溶劑)中以便其可應用於基底層。
乾燥黏著劑一旦乾燥，將不可溶於與印刷板一起使用的親油性油墨中。此可藉由選擇可溶於水溶液中而非親油性溶劑中的黏著劑來實現。
此外，此等黏著劑不應溶於與印刷板一起使用之水性顯影劑及潤版液中，而可溶於用於分層的水性處理液體中(參見以下關於重複利用之更多細節)。本發明人已經藉由以下來實現此點：根據在使用印刷板期間所使用的顯影劑及/或潤版液之性質來選擇處理液體的性質，若顯影劑及/或潤版液是酸性，則處理液體是鹼性，若顯影劑及/或潤版液是鹼性，則處 理液體是酸性，換言之，乾燥黏著劑必須(A)可溶於鹼性水溶液中，但是不溶於酸性水溶液中，或(B)可溶於酸性水溶液中，但是不溶於鹼性水溶液中。
所有上述均可以藉由聚合物來實現，該聚合物具有相對低的Tg(玻璃轉化溫度)，例如在約10℃與約60℃之間，較佳約15℃與約20℃之間，因此其為膠黏的。此類聚合物應包含足夠的極性官能基(醇、羧基、醯胺等)，該等官能基提供在水溶液中之溶解性並且限制在親油性介質中之溶解性。此類聚合物包括丙烯酸酯、胺基甲酸酯、尿素、環氧樹脂或酯聚合物。較佳聚合物為丙烯酸酯聚合物，因為其為經濟的並且易於修飾。
此外，此等聚合物應取決於其所需溶解特性而包含提供在鹼性水溶液中的溶解性的足夠酸性官能基(如-COOH)，或提供在酸性水溶液中的溶解性的足夠鹼性官能基(如胺)。
在酸性pH下可溶，但是在鹼性pH下不可溶的聚合物之實例是丙烯酸烷基酯單體與二烷基胺基丙烯酸烷基酯單體之共聚物。含有鹼性胺基的二烷基胺基丙烯酸烷基酯單體的存在提供在酸性水溶液中的溶解性。因而，共聚物之溶解性可藉由調整此單體與其他單體相比較的比率來微調。二烷基胺基丙烯酸烷基酯單體之實例包括二甲胺基-乙基-丙烯酸酯、二乙胺基-乙基-丙烯酸酯及二丁胺基-乙基-丙烯酸酯。丙烯酸烷基酯單體之實例包括丙烯酸乙酯及丙烯酸甲酯。此共聚物之特定實例是丙烯酸甲酯(5-15重量%)、丙烯酸乙酯(50-80重量%)與二甲胺基丙烯酸乙酯(5-20重量%)之共聚物。百分比值係以共聚物之總重量計。此類聚合物是例如以商標ElastakTM 1020來出售。
在鹼性pH下可溶，但是在酸性pH下不可溶的黏著劑之實例是丙烯酸烷基酯單體與丙烯酸單體之共聚物。含有酸性基團之丙烯酸單體的存在提供在鹼性水溶液中之溶解性。因而，共聚物之溶解性可藉由調整此單體與其他單體相比較的比率來微調。丙烯酸烷基酯單體之實例包括如上述的相同物質。此類共聚物的特定實例是丙烯酸甲酯(5-15重量%)、丙烯酸乙酯(50-80重量%)與丙烯酸(5-20重量%)之共聚物。百分比值係以共聚物的總重量計。此類聚合物是例如以商標ElastakTM 1000來出售。
在上述兩種情況下，共聚物的Tg藉由不同單體之比率來控 制。舉例而言，純的聚(丙烯酸甲酯)具有約10℃的Tg，純的聚(丙烯酸乙酯)具有約-21℃的Tg，純的聚(二甲胺基丙烯酸乙酯)具有約19℃的Tg，而純的聚(丙烯酸)具有約105℃的Tg。
可用於黏著劑層中之熱熔型黏著劑係以熔化形式來應用的熱塑性塑膠，其在冷卻時凝固以便在鋁層與基底層之間形成黏著結合。
此外，一旦冷卻，此等黏著劑就不應溶於與印刷板一起使用之親油性油墨中。
另外，熱熔型黏著劑不應溶於將與印刷板一起使用的顯影劑及潤版液中。
應注意，與上述相反，不需要熱熔型黏著劑可溶於處理液體中，因為其可很簡單地加以熔化，進而允許在不使用任何處理液體的情況下分層。此放寬對於熱熔型黏著劑的溶解性的要求(與乾燥黏著劑相比)，因為該等熱熔型黏著劑僅需要相對地不溶於所涉及的所有液體中，而不須另外選擇性地可溶於處理液體中。
合適熱熔型黏著劑之實例包括乙烯-乙酸乙烯酯聚合物、聚醯胺、聚烯烴、反應性聚胺基甲酸酯及乙烯-丙烯酸酯-順丁烯二酸酐三聚物。特定言之，應關注以如下商標出售的黏著劑：- LotaderTM (包括產品3210，其為乙烯、丙烯酸酯及順丁烯二酸酐的無規三聚物)，其來自Arkema，USA)，- DorusTM (包括產品KS351，其為乙烯-乙酸乙烯酯聚合物，來自Henkel，USA)，- Macromelt®(包括產品TPX 16-344 UBKTM ，聚醯胺)，來自Henkel，USA，以及- AffinityTM (包括產品GA1875，聚烯烴彈性體)，來自Dow，USA。
熱熔型黏著劑的子類為反應性熱熔型黏著劑，其在凝固之後經歷例如藉由濕氣、紫外線輻射、電子輻射或其他方法進行的進一步固化。
此等黏著劑的實例包括以如下商標出售的反應性胺基甲酸酯黏著劑： - Suprasec®，來自Huntsman,USA，- Purmelt®(包括產品QR-6205)，來自Henkel,USA，- Terorehm®(包括產品MC9520及MC9530，其為濕氣固化聚胺基甲酸酯，來自Henkel,USA，以及- Mor-MeltTM (包括產品R5003，其為濕氣固化聚胺基甲酸酯)，來自Dow,USA。
熟習此項技術者顯而易知的是，熱熔型黏著劑的熔點應低於基底層之熔點。
在所有上述類型黏著劑的實施例中，黏著劑層的厚度介於約10 μm與約300 μm之間，較佳介於約10 μm與約100 μm之間，最較佳介於約10 μm與50 μm之間。在實施例中，黏著劑層厚度為約20 μm。
當使用乾燥黏著劑時，鋁層的背面(即，與影像形成層相反的側面)必須用「第二」氧化鋁層來覆蓋，藉由如下所述的粒化及陽極化來製備的此類氧化鋁層包含牽涉乾燥黏附作用的奈米孔及微米孔。
基底層由黏著劑層來覆蓋，在此情況下，該黏著劑層是乾燥黏著劑柔性層。
如國際專利公開案第WO2012/155259號中之論證，此乾燥黏著劑柔性層將可逆地黏附至氧化鋁層，更特定言之，咸信由於微米孔及奈米孔與乾燥黏著劑柔性層之間的物理(例如凡得瓦(van der Waals))相互作用及/或化學相互作用，乾燥黏著劑柔性層黏附至氧化鋁層的微米孔及奈米孔，該乾燥黏著劑柔性層因為是柔性的，所以與特徵表面的形態相符以便形成可逆的機械連鎖，因此，當乾燥黏著劑柔性層與帶有微米孔及奈米孔的氧化鋁層發生物理接觸時，在其之間會瞬間形成黏著結合，此結合是可逆的並且該表面可彼此剝離。
因此，乾燥黏著劑柔性層中的柔性材料可為國際專利公開案第WO2012/155259號中描述的彼等柔性材料中的任何一種(參見標題為「柔性表面」的部分)，只要乾燥黏著劑柔性層不溶於與印刷板一起使用的親油性油墨、顯影劑及潤版液中即可，然而，應注意不需要乾燥黏著劑柔性層可溶於處理液體中，因為乾燥黏附意味著帶有乾燥黏著劑柔性層的基底層 可很簡單地從第二氧化鋁層上剝離，進而允許在不使用任何處理液體的情況下分層。
乾燥黏著劑柔性層具有相對低的模數以使得其能夠變形並且與「第二」氧化鋁層中的孔相符，在實施例中，柔性材料或表面具有60蕭氏A或更小的硬度，較佳55、50、45、40、35、30或25蕭氏A或更小的硬度。在此等或其他實施例中，柔性材料或表面具有20、25、30、35、40、45、50或55蕭氏A或更大的硬度。
柔性表面由聚合物製成，其非限制性實例包括熱塑性聚合物、熱塑性彈性體及交聯彈性體。
合適聚合物包括但不限於天然聚異戊二烯、合成聚異戊二烯、聚丁二烯、聚氯丁烯、丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、乙烯丙烯橡膠、表氯醇橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、矽氧橡膠、氟矽氧橡膠、含氟彈性體、全氟彈性體、聚醚嵌段醯胺、氯磺化聚乙烯、乙烯-丁二烯共聚物彈性體、乙烯-乙酸乙烯酯、聚矽氧彈性體、聚胺基甲酸酯彈性體、胺基丙基封端矽氧烷二甲基聚合物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)熱塑性彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)熱塑性彈性體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)熱塑性彈性體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)熱塑性彈性體或接枝以順丁烯二酸酐的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯熱塑性彈性體。
製得乾燥黏著劑柔性層的柔性材料為硬度介於40蕭氏D與55蕭氏D之間的彈性體。
下表展示熱塑性彈性體的非限制性實例連同其一些物理性質，熱塑性彈性體與其硬度(蕭氏A)、斷裂伸長度(%)及/或抗拉強度(psi)一起列出。Kraton熱塑性彈性體可經由德克薩斯休斯頓的Kraton Polymers獲得。熟習此項技術者可經由網站www.kraton.com而獲得此等聚合物的數據表並且此等數據表以引用方式併入本文。
下表展示交聯彈性體的非限制性實例連同其一些物理性質。交聯彈性體與其硬度(蕭氏A)、斷裂伸長度(%)、抗拉強度(psi)及撕裂 強度(kN/m)一起列出。聚矽氧彈性體可經由Dow Coming獲得。熟習此項技術者可經由網站www.dowcorning.com而獲得此等聚合物的數據表並且此等數據表以引用方式併入本文。
柔性材料之另一實例是QLE1031；其為一種可從美國維吉尼亞Quantum Silicones獲得的熱可固化聚矽氧彈性體。熟習此項技術者可經由網站www.quantumsilicones.com來獲得此聚合物的數據表並且此等數據表以引用方式併入本文。
乾燥黏著劑柔性層之厚度介於約5 μm與約80 μm之間，較佳約10 μm與50 μm之間。
本發明之積層平板印刷板的一實施例方案可見於第1圖，該圖中包括基底層(10)、基底層(10)上的黏著劑層(12)，及經由黏著劑層(12)積層於基底層(10)上的鋁層(14)，然後，鋁層(14)帶有第一氧化鋁層(16)，該第一氧化鋁層(16)帶有影像形成層(18)。在所示出的具體實施例中，影像形成層(18)帶有任擇層(20)，該任擇層(20)可為例如第二影像形成層或外罩層。
本發明之積層平板印刷板進一步包括基底層與黏著劑層(12)之間的有機矽釋放層(22)，如第2圖所示，其中有機矽釋放層(22)為介於基底層(10)與黏著劑層(12)之間，此有機矽釋放層(22)通常塗佈於雙軸定向聚對苯二甲酸酯薄膜上。其亦可被共擠出至聚對苯二甲酸酯或聚丙烯薄膜上。
當使用將藉由熔化而非溶解來處理(出於重複利用考慮)的熱熔型黏著劑時，具有有機矽釋放層(22)的基底層(10)是尤其有用的。在彼等情況下，有機矽釋放層(22)促進積層平板印刷板的分層。共擠出至聚對苯二甲酸酯及聚丙烯薄膜上的較佳有機矽釋放層(22)可從Mylan Optoelectronics以Elastack® R-PET及Elastack® R-PP商標來獲得。
請參閱第3圖，本發明之積層平板印刷板中，鋁層(14)帶有第二氧化鋁層(26)，進而允許黏著劑層(12)的乾燥黏附，該黏著劑層在(12) 此情況下為乾燥黏著劑柔性層(24)。
由上所述，本發明之積層平板印刷板具有若干優勢，此等優勢中的第一優勢是鋁層(14)減小的厚度，與使用普通鋁基板相比(鋁為昂貴的)，此鋁層(14)降低生產成本，該鋁層(14)亦降低印刷板的重量(與鋁相比，基底層通常密度更小)，進而又降低裝運重量及成本，該鋁層(14)亦降低重複利用之成本，因為鋁重複利用是耗費能量的並且因而是昂貴的。
另一優勢為消除對於交插紙的需求(尤其對於某些基底層來說)。此亦降低裝運體積、裝運成本及處置成本。
如以下更詳細地解釋，積層平板印刷板的製造以及其出於重複利用考慮的分層得以促進。
另一優勢通常是在印刷機上長版運作，如以下實施例說明。
在另一態樣，本發明提供製造積層平板印刷板基板之方法，基底層、各種黏著劑層、鋁層、氧化鋁層及所有其他層如關於本發明的第一態樣所定義。
如上所述，基底層經由黏著劑層而積層於鋁層上，更特定言之，其位於與影像層相反之側面。
由於基底層及鋁層的邊緣未密封在一起，因此黏著劑層可沿著印刷板的周邊來接近，「接近」意味著用於製造、顯影及使用印刷板的各種液體可與黏著劑直接接觸，此等液體為相當不同的，使積層平版印刷版可抵抗侵蝕可不分層，卻又出於重複利用考慮而容易分層。
本發明之製造方法藉由在涉及液體的所有印刷板製造步驟已經完成之後，將基底層積層於鋁層上而部分地克服此問題，積層發生在除該積層(以及在實施例中將印刷板切割至所需尺寸)以外的所有印刷板製造步驟皆已進行之後，以減少對黏著劑的要求，因為黏著劑只需要抵抗用於顯影及印刷的液體。
事實上，此構成本發明之一優勢，因為此優勢意味著積層可容易地併入用於製造印刷板的任何已經存在製程中，在最簡單的情況下，根據本發明之積層平板印刷板的產生僅涉及在已經存在的印刷板製造製程結束時(或在此製程將要結束時，例如正好在切割成合適尺寸之前)增加積層 步驟。
根據本發明之積層平板印刷板的製造因而包括以下步驟：提供如先前技術已知的平版印刷板(此板至少包括帶有影像層的鋁層)，提供黏著劑層及基底層，然後將基底層積層於鋁層的與影像層相反的側面上，積層經由黏著劑層來進行。在此製程中，與先前技術製程相比，印刷板之鋁層的厚度通常減少，因為基底層為所產生的印刷板提供結構完整性。此構成本發明之另一優勢，因為在印刷板的製造中使用較少鋁(鋁是昂貴)。
提供如先前技術已知的平版印刷板的步驟包括提供具有氧化鋁層的鋁層及在氧化鋁層上產生影像層。
提供具有氧化鋁層的鋁層的步驟包括提供鋁層及在鋁層的至少一個側面上產生氧化鋁，此部分可藉由直接使鋁層經受電解製程來產生，此電解製程可與腹板(web)製程或單張饋給製程一起在連續生產線上進行。
提供黏著劑層的步驟取決於所使用的黏著劑之類型而變化，黏著劑可以液體形式塗佈於基底層上並且允許根據需要加以固化或乾燥，熱熔型黏著劑可熔化並且以類似的方式塗佈於基底層上，熱熔型黏著劑亦可正好在積層之前在其熔化溫度下例如藉由擠出來塗覆，乾燥黏著劑亦可如下所述來製備。
如第4圖所示，為本發明之積層平板印刷板的製程，其中黏著劑為熱熔型黏著劑，其正好在將基底層積層於鋁層上之前擠出。如第5圖所示類似製程，其中在積層之前，黏著劑塗佈於基底層上並且乾燥，進而形成黏著劑層。如第6圖所示，根據本發明之積層平板印刷板的製程，其中使用乾燥黏著劑。
在第4圖中，鋁層從捲料(101)上退繞並且穿過累積器(102)，累積器(102)為任擇的；當輥用盡時，在調換起始材料的輥時(在101)，該累積器(102)是有用的，鋁層經受脂形成氧化鋁層之電解製程(203-208)，此電解製程可與腹板製程或單張饋給製程一起在連續生產線上進行。第4圖展示連續製程。
鋁層由此得以脫脂(103)，在實施例中，此步驟包括在65℃ 下，用例如含有氫氧化鈉(3.85 g/l)及葡萄糖酸鈉(0.95 g/l)的鹼性水溶液清洗鋁層，以便從其表面上除去任何有機油及褶痕；用例如鹽酸水溶液(2.0 g/l)中和；以及最後用水清洗以便除去過量的鹽酸溶液。
然後潔淨的鋁層在25℃下，例如在含有鹽酸水溶液(8.0 g/l)及乙酸(16 g/l)的水性電解質中經歷使用碳電極的電解粒化(104)，電流及電荷密度可分別為38.0 A/dm2 及70.0 C/dm2 ；
在粒化之後，鋁層經歷去汙(105)，進而在陽極化之前除去不必要的雜質，此可例如用氫氧化鈉水溶液(2.5 g/l)來完成，隨後用硫酸水溶液(2 g/l)中和，並且用水清洗以便除去過量的酸。
鋁層然後經歷陽極化(106)，由此產生氧化鋁層，陽極化可例如在25℃下在含有硫酸(140 g/l)的水性電解質中發生，電流及電荷密度經過調整以便產生厚度介於約2.5 g/m2 與約3.0 g/m2 之間的氧化鋁層。
氧化鋁層然後用水清洗並且經處理以便增強其表面的親水性，此可在75℃下例如用含有磷酸二氫鈉(50 g/l)及氟化鈉(0.8 g/l)的水溶液實現，隨後在50℃下用水清洗。
鋁/氧化鋁層然後在乾燥爐中，例如在110℃下，用熱空氣乾燥(108)。
然後，鋁/氧化鋁層可重繞成捲料中，或者，如第4圖所展示，其直接以影像形成層塗佈，第4圖事實上展示的是：影像形成層隨後被塗佈於氧化鋁層(109)上並且使用熱空氣或近紅外加熱管，例如在100℃與150℃之間的溫度下乾燥(110)。
視情況，外罩層或第二影像形成層隨後被塗佈於第一影像形成層(111)上並且以相同方式乾燥(112)。
由此產生的積層平版印刷板備用於與基底層一起積層。
用於積層基底層的製備(113-116)可在鋁層的電解處理(步驟101-108)及/或塗佈/乾燥步驟(109-112)之前、之後或期間發生。
如第4圖展示的用於積層基底層的製備包括退繞基底層(113)，在實施例中，此基底層已經帶有任選的有機矽釋放層，基底層根據需要經過電暈處理(114)，電暈處理將增強表面極性並且因而增強聚合物材 料的黏附，然後基底層藉由視情況選用之張力控制器(115)及視情況選用之累積器(116)，應確實注意，當使用自動基底層捲料交換器時，張力控制器(115)及累積器(116)的適用性較小。
第4圖展示步驟114、115及116的較佳步驟，然而，熟習此項技術者顯而易知該的步驟可變化。
熱熔型黏著劑隨後被擠出(117)到基底層上或鋁層上(在與影像形成層相反的側面上)，此擠出形成黏著劑層，熱熔型黏著劑被擠出至基底層上較佳，擠出可使用例如單螺桿擠出來進行。
然後將鋁層及帶有黏著劑的基底層積層(118)。在積層期間，黏著劑層面向鋁層的不帶有影像形成層的側面，積層藉由在兩個輥之間傳遞兩個腹板來實現。
積層產品然後傳送穿過其他輥(119)以便冷卻(例如45℃)並且在需要時進行調平。
在積層之後，根據需要將積層平板印刷板切割成合適尺寸(120)，並且根據需要加以處置(例如藉由運送機(121)輸送至片板接收器(122)以便裝箱或使用。
若有機矽釋放層存在於基底層上，則其可在基底層上離線製備，帶有有機矽釋放層的基底層隨後被重繞，並且裝載於生產線上(113)，另外，有機矽釋放層可在線製備，其在電暈處理114之前完成。
有機矽釋放層可藉由將基於溶劑的溶液塗佈於基底層上，隨後在例如約100℃與約150℃之間的合適溫度下乾燥來製備，或者，有機矽釋放層可藉由將無溶劑的液體塗佈於基底層上，隨後在例如約100℃與約150℃之間的合適溫度下固化來製備。
如第5圖所示的替代製程中(塗佈黏著劑)，步驟201-212及220-222分別與第4圖的步驟101-112及120-122相同，另外，用於積層基底層的製備(213-218)可在鋁層的電解處理(步驟201-208)及/或塗佈/乾燥步驟(209-212)之前、之後或期間發生。
將基底層退繞(213)，然後，基底層藉由視情況選用之張力控制器(214)及視情況選用之累積器(215)，根據需要進行電暈處理(216)， 另外，第5圖展示步驟214、215及216的較佳步驟，然而，熟習此項技術者顯而易知該的步驟可變化。
基底層隨後用液體形式的黏著劑塗佈(217)以便形成黏著劑層，黏著劑層可具有例如約1 μm與約20 μm之間的厚度，塗佈的黏著劑層可呈黏著劑溶液形式，該黏著劑溶液可為基於水或基於溶劑，塗佈的黏著劑層亦可呈液體形式，但是無溶劑，例如其可為熔化的熱熔型黏著劑。
若使用黏著劑溶液，塗佈之後在100℃與150℃之間的溫度下使用熱空氣或紅外線加熱管來乾燥(218)。
在需要固化無溶劑黏著劑的情況下，根據需要將乾燥(218)替換為例如在約120℃的溫度下的固化，若無溶劑黏著劑為熱熔型黏著劑，則完全忽略乾燥(218)，然而，積層應在黏著劑冷卻之前發生。
然後將鋁層及基底層積層(219)，在積層期間，黏著劑層在鋁層的不帶有影像形成層的側面與基底層之間，積層藉由在兩個輥之間傳遞兩個腹板來實現，如第5圖展示。
在積層之後，根據需要將印刷板切割成合適尺寸(220)，並且在需要時加以處置(例如藉由運送機(221)輸送至片板接收器(222)以便裝箱或使用。
如第6圖所示的替代製程中(乾燥黏著劑)，步驟301-312及318-320分別與第4圖的步驟101-112及120-122相同，例外的是：鋁層的兩個側面在步驟303-308中處理，並且因此在鋁層的每個側面上形成氧化鋁層。
另外，用於積層基底層的製備(313-315)可在鋁層的電解處理(步驟301-308)及/或塗佈/乾燥步驟(309-312)之前、之後或期間發生。
如第6圖所示的用於積層基底層的製備包括退繞基底層(313)，然後基底層視情況選用張力控制器(314)及視情況選用累積器(314)。
在此等實施例中，基底層已經帶有乾燥黏著劑柔性層，該乾燥黏著劑柔性層已經在基底層上離線製備，帶有乾燥黏著劑柔性層的基底層隨後被重繞，並且裝載於生產線上(313)，另外，乾燥黏著劑柔性層可在線製備，其在步驟313與步驟316之間任何點處完成。
在任何情況下，乾燥黏著劑柔性層可藉由熱熔型擠出或藉由溶劑塗佈於基底層上來製備，需要時，黏著劑或黏接層可用於使乾燥黏著劑柔性層黏附在基底層上(應記得，乾燥黏著劑柔性層通常不黏附於不帶有奈米孔及微米孔的表面上)。
然後將鋁層及基底層積層(316)，在積層期間，乾燥黏著劑柔性層處於鋁基板之背面上(即不帶有影像形成層的側面上)的經電鍍粒化及陽極化的氧化鋁層(包含奈米及微米特徵)與基底層之間，積層藉由在兩個輥之間傳遞兩個腹板來實現，如第6圖展示，此允許經由乾燥黏著劑柔性層在氧化鋁層的奈米孔及微米孔內的機械聯鎖來實現乾燥黏附。
然後，積層產品藉由其他輥(317)以便調平，在積層之後，然後根據需要將印刷板切割成合適尺寸(318)，並且根據需要加以處置(例如藉由運送機(319)輸送至片板接收器(320)以便裝箱或使用。
本發明之積層平板印刷板未藉由在顯影及印刷期間使用的液體來分層，主要因為黏著劑層不溶於在使用印刷板期間所涉及的顯影劑、潤版液及油墨中，此係以如上所述的各種方式來實現。
本發明之積層平板印刷板提供一種出於重複利用之考量，使積層平版印刷板(通常在使用之後)分層的方法。
此方法允許積層平板印刷板中與鋁相關的部分(包括鋁層及其帶有之所有層)與積層平板印刷板的基底層分離，並且因而將此等部分中的每一個根據其性質來加以重複利用，因此，鋁的部分可作為廢金屬來重複利用，且基底層部分可視情況根據其確切性質來重複利用。
此方法係取決於黏著劑的性質經由化學或機械手段來使基底層與鋁層分層。
當使用乾燥黏著劑時，帶有乾燥黏著劑柔性層的基底層可非常簡單地從第二氧化鋁層上剝離，進而允許在不使用任何處理液體的情況下分層，此可手動地或經由機械剝離裝置的使用來完成。
當使用其他黏著劑時，印刷板可浸沒於溶解黏著劑層的處理液體中，如以上解釋，此處理液體可取決於黏著劑的溶解性而為鹼性或酸性水溶液，該黏著劑本身取決於與積層平板印刷板一起使用的顯影劑及潤 版液的性質。
應當指出的是，整個積層平板印刷板均可以此方式來處理，不需要將其切割成薄片，因為黏著劑層可容易地接近處理液體並且沒有將各個層保持在一起的密封。
在實施例中，處理液體的密度介於基底層的密度與鋁的密度之間，結果，基底層飄浮在處理液體的表面處而鋁層下沈在處理液體的底部，注意，鋁本身的密度為約2.71 g/mL並且水的密度為1 mg/mL，在此特定實施例中，基底層及鋁層與處理液體的分離更容易，舉例而言，漂浮在處理液體上的基底層可藉由以下加以分離：用更多的處理液體使含有薄片的容器溢流，進而導致基底層溢出，或用網或另一種合適的器具可用於捕獲基底層，基底層亦可例如藉由撇渣器來收集，另外，鋁層可藉由傾析、過濾或另一個類似手段而與處理液體分離，在實施例中，此方法進一步包括以下步驟：乾燥基底層及/或鋁層以便促進其處置及進一步重複利用。
當使用熱熔型黏著劑時，而非溶解於處理液體中時，其可熔化，然後，基底層可從鋁層上剝離，另外，此部分可手動或經由機械剝離裝置的使用來完成。
在分層之後，基底層及/或鋁層可根據已知方法來重複利用。
定義
在本文中，H1#是回火度標識，其具有此項技術中習知的含義。因此，其傳達關於金屬受處理的一般方式之資訊並且具有與其相關的具體機械性質。更特定言之，「H1」是適用於如下產品的回火度前綴：只經過應變硬化來獲得所需強度而未進行輔助熱處理。其在H12至H18之間變化；H12是四分之一硬度並且H19是完全硬度。
在本文中，鹼性意味著具有大於7的pH，較佳約9與約13之間的pH，並且酸性意味著具有低於7的pH，較佳約1與約4之間的pH。
在本文中，所有厚度值都是所涉及的整個層之平均值。
在描述本發明的上下文中(尤其在以下申請專利範圍的上下文中)使用術語「一」及「該」及類似指示物應理解為涵蓋單數及複數，除非在本文中另外指示或與上下文明顯抵觸。
除非另外指出，否則術語「包含」、「具有」、「包括」及「含有」應理解為開放性術語(即，意指「包括但不限於」)。
除非在本文中另外指示，否則在本文中對值的範圍的敘述僅僅意圖用作獨立地提及屬於範圍內的每個單獨值的簡略方法，並且將每個單獨值併入說明書中如同其在本文中被獨立地敘述一樣。範圍內的值的所有子集也被併入說明書中如同其在本文中被獨立地敘述一樣。
本文該的所有方法可以任何合適順序來執行，除非在本文中另外指示或與上下文明顯抵觸。
任何及所有實施例，或本文提供的示例性措辭(例如，「如」)的使用僅僅意圖更好地說明本發明並且不構成對本發明範圍的限制，除非另外提出要求以外。
說明書中之措辭都應理解為指示實踐本發明所必需的任何要求保護的要素。
在本文中，術語「約」具有其普通的含義。在實施例中，其可意味著所限定數值的正或負10%或正或負5%。
除非另有定義，否則本文中使用的所有技術及科學術語具有與本發明所屬領域的一般技藝人士通常所理解的含義相同的含義。
本發明的其他目標、優勢及特徵將在閱讀本發明的特定實施例的以下非限制性描述後變得更顯而易知，該等實施例只是參照附圖藉由舉例方式來給出。
說明性實施例的描述
本發明由以下非限制性實施例來進一步詳細地說明。
詞匯表
實例1-包含熱熔型黏著劑之正性印刷板及其機械處理
製造. 此印刷板按照與第4圖展示的製程類似的製程來產生。然而，沒有塗佈第二影像層或外罩層。換言之，省略第4圖的步驟111及112。
鋁基板(參見以上詞匯表)經受以下電解、塗佈及乾燥製程：1)在65℃下，用含有氫氧化鈉(3.85 g/l)及葡萄糖酸鈉(0.95 g/l)的鹼性水溶液來清洗；2)用鹽酸水溶液(2.0 g/l)中和；3)用水清洗；4)在25℃下使用碳電極，在含有鹽酸水溶液(8.0 g/l)及乙酸(16 g/l)的水性電解質中進行電解粒化。電流及電荷密度分別為38.0 A/dm2 及70.0 C/dm2 ；5)用氫氧化鈉水溶液(2.5 g/l)去汙；6)用硫酸水溶液(2 g/l)中和；7)用水清洗；8)在25℃下，在含有硫酸(140 g/l)的水性電解質中陽極化；調整電流及電荷密度以便產生具有2.5 g/m2 與3.0 g/m2 之間的厚度的氧化鋁層；9)用水清洗；10)在75℃下，以含有磷酸二氫鈉(50 g/l)及氟化鈉(0.8 g/l)的水溶液處理； 11)在50℃下用水清洗；12)在110℃下用熱空氣乾燥；13)用以下描述的溶液塗佈來產生影像形成層；14)在100℃與150℃之間的溫度下乾燥影像形成層；塗佈於電解處理的鋁腹板上以便產生熱正性影像形成聚合物層的溶液具有以下組成：
塗佈溶液經由0.5 μm過濾器過濾，並隨後使用狹縫式模(slot-die)塗佈頭來塗佈。然後，使經過塗佈的腹板在110℃下使用熱空氣乾燥以便得到1.7 g/m2 的塗層重量。
將PP薄膜基底層電暈處理，然後藉由在300℃溫度及40RPM速度下使用單螺桿擠出機以及T型模來塗佈一層厚度為20 μm的Lotader®3210熱熔型黏著劑。
將熱熔型Lotader®3210黏著劑塗佈的聚丙烯基底層直接積層至鋁板的背部，然後藉由45℃下的冷卻輥加以冷卻。
使用. 存放一週之後，以能量密度為150 mJ/cm2 的板排版機(PlateRite 8600S，可從Screen,Japan獲得)將板成像。經過成像的板使用Tung Sung 88處理器(可從Tung Sung，Malaysia獲得)用GSP85顯影劑在24℃下並且伴以20秒停留時間來顯影。在顯影之後獲得具有1至99%點的整潔及高分辨率影像。經過顯影的板放置於使用VS151炭黑墨水及FS100潤版液(可從MylanGroup，Vietnam獲得)的Heidelberg Quick Master 46印刷機上。板產生超過80,000份複製品而沒有明顯的劣化或印刷片板上的印刷圖形分辨率的降低。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。
出於重複利用考慮的機械處理. 所使用的板隨後加以處理以便重複利用。此係藉由將所使用的板在250℃下藉由主要包括加熱輥的重 複利用系統以便熔化黏著劑層而完成。然後，基底層藉由剝離輥從鋁層上剝離開來。
實例2-包含塗佈的黏著劑之正性印刷板及其使用鹼性介質的化學處理
製造. 此印刷板按照與第5圖展示的製程類似的製程來產生。然而，不塗佈第二影像層或外罩層。換言之，省略第5圖的步驟211及212。
此印刷板的製造類似於實例1所描述的製造，以下內容除外。將ABOPET基底薄膜電暈處理。使用狹縫式模塗佈器將含有5% Elastack® 1000及95% Dowanol PM的黏著劑溶液塗佈於BOPET基底薄膜上。此溶液隨後使用熱空氣在120℃下加以乾燥以便產生黏著劑層。然後將黏著劑塗佈的BOPET積層於鋁層的背部。
使用. 存放一週之後，以能量密度為150 mJ/cm2 的板排版機(PlateRite 8600S，可從Screen,Japan獲得)將板成像。經過成像的板使用Tung Sung 88處理器(可從Tung Sung，Malaysia獲得)用GSP85顯影劑在24℃下並且伴以20秒停留時間來顯影。在顯影之後獲得具有1至99%點的整潔及高分辨率影像。經過顯影的板放置於使用VS151炭黑墨水及FS100潤版液(可從MylanGroup，Vietnam獲得)的Heidelberg Quick Master 46印刷機上。板產生超過80,000份複製品而沒有明顯的劣化或印刷片板上的印刷圖形分辨率的降低。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。
出於重複利用考慮的化學處理. BOPET基底層與鋁層的分離藉由在35℃下將所使用的板浸沒於含有1M氫氧化鈉的水溶液中1小時來實現。黏著劑層溶解並且藉由自製的機械剝離裝置將BOPET基底薄膜從鋁層剝離。
實例3-包含塗佈的黏著劑之正性印刷板及其使用酸性介質的化學處理
製造及使用. 此印刷板與實例2的印刷板相同，例外的是Elastack® 1000替換為Elastack® 1020。所獲得的印刷板具有與對實例2的印刷板所描述相同的印前特性及印刷機特性。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。
出於重複利用考慮的化學處理. BOPET基底層與鋁層的分 離藉由在35℃下將所使用的板浸沒於含有1M鹽酸的水溶液中1小時來實現。黏著劑層溶解並且藉由自製的機械剝離裝置將BOPET基底薄膜從鋁層剝離。
實例4-包含塗佈的黏著劑之正性印刷板及其使用鹼性介質的化學處理
印刷板以與以上實例2類似的方式產生，但是具有以下變化。基底層為130 um BOPET薄膜，其經過電暈處理。其塗佈有黏著劑溶液，該溶液為丙烯酸乙酯(70%)、甲基丙烯酸甲酯(10%)及丙烯酸(20%)之共聚物的2-甲氧基丙醇溶液。聚合物濃度為5%(固體)。共聚物具有約10℃的Tg 。此共聚物可從Mylan Group,Vietnam獲得。黏著層隨後在130℃下加以乾燥。由此產生的黏著劑層約20 μm厚。
所獲得的印刷板具有與對實例2的印刷板所描述相同的印前特性及印刷機特性。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。化學處理如實例2該來進行。
實例5-包含熱熔型黏著劑及有機矽釋放基底層之正性印刷板
印刷板以與上述實例1類似的方式來產生，例外的是基底層為120 um Elastack® R-PET120薄膜，即，基底層包括矽釋放層。
所獲得的印刷板具有與對實例1的印刷板所描述相同的印前特性及印刷機特性。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。基底層與鋁基板之分離藉由手動地剝離基底層來完成。
實例6-包含熱熔型黏著劑及有機矽釋放基底層之正性印刷板
印刷板以與上述實例1類似的方式來產生，例外的是基底層為120 um Elastack® R-PP120薄膜，即，基底層包括矽釋放層。
所獲得的印刷板具有與對實例1的印刷板所描述相同的印前特性及印刷機特性。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。基底層與鋁基板之分離藉由手動地剝離基底層來完成。
實例7-包含乾燥黏著劑之正性印刷板及其機械處理
具有乾燥黏著劑的熱正性平版印刷板以與實例1所描述類似的方式來產生，以下除外。
- 鋁腹板的背面也經過電鍍粒化及陽極化以便具有表面粗糙度， Ra=0.20 μm。
- PP-D基底薄膜(具有乙烯-丁二烯共聚物面)被積層至鋁片板的背面。
板展示出與對實例1所描述類似的印前特性及印刷機特性。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。使用機械剝離裝置在室溫下將PP-D基底薄膜與所使用的板的鋁層分離。
實例8-包含第二影像成型層及熱熔型黏著劑之正性印刷板
鋁處理類似於實例1 。
第一影像形成層用包含8%Thermolak® 1590、87%二噁烷及5%去離子水的溶液來塗佈。溶液經由0.5 μm過濾器過濾並且使用狹縫式模塗層加熱來塗佈於經過處理的鋁基板上。塗佈腹板隨後在140℃下使用熱空氣加以乾燥以便得到1.0 g/m2 的塗層重量。
使用狹縫式模塗佈頭將第二影像形成層塗佈於第一影像形成層上。塗佈溶液具有以下組成：
經過塗佈的腹板隨後在120℃下使用熱空氣加以乾燥以便得到1.0 g/m2 的塗層重量。
將PP薄膜基底層電暈處理，然後藉由在300℃的溫度下及40 RPM的速度下使用單螺桿擠出機以及T型模來塗佈一層厚度為20 μm的Lotader®3210熱熔型黏著劑。
將Lotader®3210熱熔型黏著劑塗佈的聚丙烯基底層直接積層至鋁板的背部，然後藉由45℃下的冷卻輥加以冷卻。
使用. 存放一週之後，以能量密度為150 mJ/cm2 的板排版機(PlateRite 8600S，可從Screen,Japan獲得)將板成像。經過成像的板使用Tung Sung 88處理器(可從Tung Sung，Malaysia獲得)用GSP85顯影劑在24℃下並且伴以20秒停留時間來顯影。在顯影之後獲得具有1至99%點的整潔及 高分辨率影像。經過顯影的板放置於使用VS151炭黑墨水及FS100潤版液(可從MylanGroup，Vietnam獲得)的Heidelberg Quick Master 46印刷機上。板產生超過80,000份複製品而沒有明顯的劣化或印刷片板上的印刷圖形分辨率的降低。在成像、顯影及印刷期間均未觀察到分層。
出於重複利用考慮的機械處理. 所使用的板隨後加以處理以便重複利用。此係藉由將所使用的板在250℃下藉由主要包括加熱輥的重複利用系統以便熔化黏著劑層而完成。然後，基底層藉由剝離輥從鋁層上剝離開來。
申請專利範圍的範圍不應受實施例中闡明的較佳實施例的限制，而是應給予總體上與說明書一致的最廣泛的解釋。
參考文獻
本說明書引用許多文件，該等文件之內容全部以引用方式併入本文。此等文件包括但不限於以下：美國專利號6,124,425；美國專利號6,177,182；美國專利號7,473,515；美國專利公開案第2007/0269739號；美國專利公開案第2008/0171286號；美國專利公開案第2010/0215944號；美國專利公開案第2010/0035183號；美國專利公開案第2011/0277653號；以及國際專利公開案第WO 2012/155259號。
10‧‧‧基底層
12‧‧‧黏著劑層
14‧‧‧鋁層
16‧‧‧第一氧化鋁層
18‧‧‧影像形成層
20‧‧‧任擇層

Claims (19)

  1. 一種積層平版印刷板，主要包括：一鋁層，該鋁層包括一第一側面及一第二側面；一第一氧化鋁層，該第一氧化鋁層塗佈於該鋁層之該第一側面；一視情況選用之第二氧化鋁層，該第二氧化鋁層塗佈於該鋁層之該第二側面；一影像形成層，該影像形成層塗佈於該第一氧化鋁層；一黏著劑層，該黏著劑層黏附至該鋁層之該第二側面或在存在該第二氧化鋁層時黏附至該第二氧化鋁層；以及一基底層，該基底層塗佈於該黏著劑層；該黏著劑層可接近並不溶於在該積層平版印刷板印刷期間使用的親油性油墨及鹼性或酸性水性潤版液，以及在該積層平版印刷板之顯影期間使用的鹼性或酸性水性顯影劑，且該黏著劑層當該顯影劑及該潤版液皆為酸性時，可溶於一鹼性水性處理液體中，當該顯影劑及該潤版液皆為鹼性時，可溶於一酸性水性處理液體中，或該黏著劑層為可熔化的。
  2. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該黏著劑層可溶於一鹼性水性處理液體中。
  3. 如請求項2之積層平版印刷板，其中該黏著劑層包含一乾燥黏著劑，該乾燥黏著劑包含一聚合物，該聚合物具有約10℃與60℃之間的Tg並且包含極性官能基及酸性官能基。
  4. 如請求項3之積層平版印刷板，其中該聚合物為丙烯酸與一或多種丙烯酸烷基酯之共聚物。
  5. 如請求項4之積層平版印刷板，其中該丙烯酸、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物包含約5重量%與約15重量%之間的丙烯酸甲酯、約50重量%與約80重量%之間的丙烯酸乙酯及約5重量%與約20重量%之間的丙烯酸。
  6. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該黏著劑層可溶於一酸性水性處理液體中。
  7. 如請求項6之積層平版印刷板，其中該黏著劑層包含一乾燥黏著劑，該乾燥黏著劑包含一聚合物，該聚合物具有約10℃與60℃之間的Tg並且包含極性官能基及鹼性官能基。
  8. 如請求項7之積層平版印刷板，其中該聚合物為二烷基胺基丙烯酸烷基酯與一種或丙烯酸烷基酯之共聚物。
  9. 如請求項8之積層平版印刷板，其中該丙烯酸、丙烯酸甲酯及丙烯酸乙酯之共聚物包含約5重量%與約15重量%之間的丙烯酸甲酯、約50重量%與約80重量%之間的丙烯酸乙酯及約5重量%與約20重量%之間的二甲基胺基丙烯酸乙酯。
  10. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該黏著劑層為可熔化的。
  11. 如請求項10之積層平版印刷板，其中該黏著劑層包含一乙烯-乙酸乙烯酯聚合物熱熔型黏著劑、一聚醯胺熱熔型黏著劑、一聚烯烴熱熔型黏著劑、一反應性聚胺基甲酸酯熱熔型黏著劑或一乙烯-丙烯酸酯-順丁烯二酸酐三聚物熱熔型黏著劑。
  12. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該黏著劑層為該乾燥黏著劑柔性層，當存在該第二氧化鋁層時，該乾燥黏著劑柔性層具有60蕭氏A或更小的硬度，進而允許該印刷板之分層。
  13. 如請求項12之積層平版印刷板，其中該乾燥黏著劑柔性層包含一熱塑性聚合物、一熱塑性彈性體或一交聯彈性體。
  14. 如請求項13之積層平版印刷板，其中該乾燥黏著劑柔性層包含天然聚異戊二烯、合成聚異戊二烯、聚丁二烯、聚氯丁烯、丁基橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、腈橡膠、乙烯丙烯橡膠、表氯醇橡膠、聚丙烯酸酯橡膠、矽氧橡膠、氟矽氧橡膠、含氟彈性體、全氟彈性體、聚醚嵌段醯胺、氯磺化聚乙烯、乙烯-丁二烯共聚物彈性體、乙烯-乙酸乙烯酯、聚矽氧彈性體、聚胺基甲酸酯彈性體、胺基丙基封端矽氧烷二甲基聚合物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)熱塑性彈性體、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)熱塑性彈性體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)熱塑性彈性體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)熱塑性彈性體或接枝以順丁烯二酸酐的苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯熱塑性彈性體。
  15. 如請求項1之積層平版印刷板，其進一步包括該基底層與該黏著劑層之間的一矽釋放層。
  16. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該基底層為塑膠層、複合層、如卡片紙(cardstock)或紙的基於纖維素之層或非織布層。
  17. 如請求項16之積層平版印刷板，其中該基底層包含：聚苯乙烯(PS)、聚烯烴，如聚乙烯(PE)及聚丙烯(PP)(包括定向PP，如雙軸定向PP(或BOPP))、聚酯，如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯胺(PA)、聚氯乙烯(PVC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醯亞胺(PI)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚丙烯酸烷基酯(PAAA)、聚甲基丙烯酸烷基酯(PAMA)、聚交酯、聚丁氫丁酸酯、聚琥珀醯胺酸酯及纖維素聚合物之共聚物或其混合物。
  18. 如請求項1之積層平版印刷板，其中該基底層包含一種或多種填充劑。
  19. 如請求項18之積層平版印刷板，其中該填充劑為碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、鋁矽酸鹽、沸石及玻璃纖維、有機碳水化合物粉或碳黑之無機填充劑。
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