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TWI481318B - Laminated multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

Laminated multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same Download PDF

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TWI481318B
TWI481318B TW100115105A TW100115105A TWI481318B TW I481318 B TWI481318 B TW I481318B TW 100115105 A TW100115105 A TW 100115105A TW 100115105 A TW100115105 A TW 100115105A TW I481318 B TWI481318 B TW I481318B
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Inventor
Fumihiko Matsuda
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
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Description

增層型多層印刷配線板及其製造方法
本發明，係有關於具備堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板，以及其之製造方法。
近年來，電子機器之小型化以及高功能化係日益進步，對於印刷配線板之高密度安裝的要求係提高。為了實現可進行高密度安裝之印刷配線板，係週知有能夠設置細微之電路配線圖案的增層型多層印刷配線板(例如，參考專利文獻1)。
增層型多層印刷配線板，一般而言，係將具備有通孔之雙面印刷配線板或者是多層印刷配線板作為核心基板，並在此核心基板之雙面或者是單面處設置有1~2層左右的增層層。此增層型多層印刷配線板，係具備有將被設置在核心基板上之電路(內層電路圖案)和被設置在增層層上之電路(外層電路圖案)作電性連接的有底型之層間導通部(盲孔)。此盲孔，係為由被形成於貫通增層層並且於底面處露出有作為內層電路圖案之一部分而設置了的承受島部之有底型的通孔(盲通孔)的內壁處之電鍍層所構成的層間導電路徑。
但是，隨著盲孔之深度的增加，會產生下述一般的問題。首先，會成為容易由於構成印刷配線板之構件的各個產生熱膨脹而使盲孔被破壞。進而，在為了得到層間導通而在有底型之通孔的內壁處形成電鍍層時，由於電鍍液係成為容易滯留在通孔之底部，因此，係無法得到所期望之電鍍厚度。由於此種理由，因此，若是盲孔之深度越增加，則會成為越難以確保其之作為層間導電路徑的信賴性。
作為上述問題之對策，係可考慮有在有底型之通孔的內壁處形成充分厚的電鍍層。但是，若是被形成在有底型之通孔的內壁處之電鍍層的厚度增加，則對應於此，係無法避免被形成在增層層上之導體層的厚度亦隨之變大的問題。外層電路圖案，係藉由將增層層上之導體層依據所期望之圖案來進行濕蝕刻而形成。因此，隨著增層層上之導體層的厚度增加，要將外層電路圖案細微化一事係變得困難。其結果，係有著難以滿足高密度安裝之要求的問題。
另外，在增層型多層印刷配線板中，從高密度化以及設計自由度之提升的觀點來看，係特別對於具備有堆疊通孔構造的增層型多層印刷配線板有所需求。於此，所謂堆疊通孔構造，係指在被形成於核心基板之表面以及背面處的內層電路圖案彼此作電性連接之層間連接部之上，重疊配置有將外層電路圖案和內層電路圖案作電性連接之其他層間連接部的構造。於先前技術中，作為具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板的製造方法之其中一例，係週知有專利文獻2中所記載之方法。
接著，為了將先前技術之問題點明確化，使用圖4，對於具備有堆疊通孔構造之先前技術的增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖4，係為對於先前技術之增層型多層印刷配線板的製造方法作展示之工程剖面圖。
(1)準備在由聚醯亞胺薄膜所成之可撓性絕緣基底材101(25μm厚)的雙面上具備有銅箔102以及銅箔103(各12μm厚)的可撓性之雙面貼銅層積板104。之後，如同由圖4(1)而可得知一般，使用雷射加工或者是NC鑽頭等，而形成在厚度方向上貫通此雙面貼銅層積板104之通孔105(Φ 100μm)。
(2)接著，如同由圖4(1)中而可得知一般，藉由網版印刷法等而在通孔105之內部填充導電性糊，之後，使填充了的導電性糊硬化，而形成填埋通孔106。
(3)接著，如同由圖4(1)中而可得知一般，藉由施加電解銅電鍍處理，而在露出了的通孔105和其週邊之銅箔102、103上，形成由銅電鍍被膜所成之蓋電鍍層107(Φ 200μm，10μm厚)。此蓋電鍍層107，係為了將填埋通孔106和銅箔102、103之間的接觸電阻降低，並確保由填埋通孔106所得到的層間連接之信賴性，同時在之後的對於盲孔進行雷射加工時而保護填埋通孔106，而被形成。另外，蓋電鍍層107之厚度，係考慮對於在之後之形成盲通孔時所照射的雷射光之耐性，而決定之。亦即是，蓋電鍍層107，係有必要設為在雷射加工時而不會被貫通的程度之厚度。
(4)接著，如同由圖4(1)而能夠得知一般，藉由感光蝕刻加工手法，來對於銅箔102以及103進行加工，並在可撓性絕緣基底材101之雙面上，形成具有直徑較蓋電鍍層107更大之承受島部108(Φ 300μm)的內層電路圖案。於此，所謂感光蝕刻加工手法，係為用以將被加工層(銅箔等)圖案化為特定之圖案的加工方法，並由被加工層上之抗蝕層的形成、曝光、顯像、被加工層之蝕刻以及抗蝕層之剝離等的一連串工程所成。另外，在本工程中，係有必要以不會使蓋電鍍層107受到損傷的方式而將蓋電鍍層107全體藉由抗蝕層來作覆蓋。因此，係不得不將承受島部108之直徑設為較蓋電鍍層107之直徑更大。此事，係成為阻礙內層電路圖案之高密度化的重要原因。
(5)接著，為了提升與在增層層之層積中所使用的接著材之間的密著性，而對於內層電路圖案之表面施加粗化處理。經由此粗化處理，在銅表面之二氧化碳氣體(CO2 )雷射光(波長：約9.8 μm)的吸收率會增加，因此，蓋電鍍層107之對於雷射加工的耐性係會降低。
(6)接著，如同由圖4(1)而能夠得知一般，將聚醯亞胺薄膜109(12μm厚)隔著接著材層110(25μm厚)來接著在內層電路圖案上，而形成覆蓋層111。另外，亦可使用真空層壓機等，來將具備有聚醯亞胺薄膜109和被形成在此聚醯亞胺薄膜109之單面上的接著劑層110之覆蓋層111層壓在被形成有內層電路圖案之基板上。於此，接著材層110之厚度，係以能夠使接著材層110完全地填充蓋電鍍層107以及內層電路圖案的方式來作決定。因此，若是蓋電鍍層107之厚度越大，則接著劑層110之厚度亦不得不隨之變大。
藉由至此為止之工程，而得到圖4(1)中所示之雙面核心基板112。
(7)接著，準備可撓性之單面貼銅層積板113。而後，如同由圖4(2)而能夠得知一般，對於此單面貼銅層積板113之銅箔113b，而使用感光蝕刻加工手法來形成成為正形遮罩(conformal mask)之開口部。於此，單面貼銅層積板113，係為在聚醯亞胺薄膜113a(厚度25μm)之單面處具備有銅箔113b(12μm厚)者。
(8)接著，如同由圖4(2)而能夠得知一般，將在前置工程中而對於銅箔113b作了加工的單面貼銅層積板113隔著接著材層114來層積接著於雙面核心基板112之雙面處。
(9)接著，如圖4(2)中所示一般，使用形成在銅箔113b上之正形遮罩來進行雷射加工，而形成盲孔洞(導通用孔)115A、115B。
本發明之雷射加工，考慮到生產性，多係使用二氧化碳氣體雷射。但是，被作了粗化處理之銅表面，由於係容易受到由二氧化碳氣體雷射所導致的熱損傷，因此，係成為有必要對於雷射加工之條件(雷射光之脈衝能量等)有所注意。作為不使其貫通蓋電鍍層107之方法，係有2種方法，亦即是使雷射光之功率降低的方法、和將蓋電鍍層107之厚度增大的方法。前者之方法，由於係會使加工速度降低並使生產性降低，因此，並無法採用。另一方面，當使用後者之方法的情況時，由於如同於後會詳述一般，要形成細微之外層電路圖案一事會變得困難，因此，係無法滿足印刷配線板之高密度安裝的要求。
(10)接著，如同由圖4(3)而能夠得知一般，藉由施加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在銅箔113b上以及盲孔洞115A、115B之內壁處形成電解銅電鍍被膜。此電解銅電鍍被膜的厚度，為了確保層間導通，係需要設為25~30μm的程度。藉由本工程，而形成作為層間導電路徑而起作用之盲孔116A、116B。盲孔116A，係隔著蓋電鍍層107而被堆疊在核心基板之填埋通孔106上，並形成堆疊通孔構造。另一方面，盲孔116B，係並未構成堆疊通孔構造。
(11)接著，如圖4(3)中所示一般，使用感光蝕刻加工手法，而對於藉由前述工程所形成之電解銅電鍍被膜加工，並形成外層電路圖案117。如同由圖4(3)而能夠得知一般，增層型多層印刷配線板118，係具備有：在雙面核心基板112處而被層積有增層層之零件安裝部118a、和從此零件安裝部118a而延伸之可撓性纜線部118b。此可撓性纜線部118b，係為並未被設置有增層層之雙面核心基板112的一部份。
經過以上之工程，而製造出具備有堆疊通孔構造之先前技術的增層型多層印刷配線板118。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-200260號公報
[專利文獻2]日本特開2000-151118號公報
作為先前技術之其中一個問題點，可以列舉出：如同前述一般，為了一面維持生產性，一面設為能夠在藉由雷射加工而形成盲孔洞115A、115B時不會將蓋電鍍層107貫通，係不得不將蓋電鍍層107增厚。隨著蓋電鍍層107之變厚，由於將內層電路圖案作填埋之接著材層110的厚度係會變大，因此，盲孔洞115A、115B係會變深。被形成在盲孔洞115A、115B以及銅箔113b上的電解銅電鍍被膜之厚度，為了確保盲孔洞116A、116B之連接信賴性，係如同上述一般而有必要設為25~30μm的程度。於此情況，增層層上之導體層(銅箔113b以及電解銅電鍍被膜)之厚度，由於總和會達到37~42μm，因此，要以良好產率來形成例如節距100μm程度的細微之外層電路圖案一事，實際上係會變得極為困難。
如此這般，在具備有堆疊通孔構造之先前技術的增層型多層印刷配線板中，係有著無法滿足高密度安裝之要求的問題。
本發明，係為基於上述之技術性認識而進行者，其目的，係在於提供一種具備有可進行高密度安裝之堆疊通孔構造的增層型多層印刷配線板，以及提供一種能夠低價且安定地製造此種印刷配線板之方法。
若依據本發明之第1形態，則係提供一種增層型多層印刷配線板，其特徵為，具備有：雙面電路基材，係具備可撓性之絕緣基底材、和被設置在前述絕緣基底材之雙面處並具備有承受島部之內層電路圖案、和於厚度方向上貫通前述絕緣基底材並且將前述絕緣基底材之表面以及背面的前述內層電路圖案作電性連接之埋入通孔；和增層(build-up)層，係在前述雙面電路基材上，隔著絕緣層而被作層積，並且於表面具備有外層電路圖案，進而，該增層型多層印刷配線板，係具備有：盲孔，其係由表層為由相對於構成前述內層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具備有耐性之材料所成並且將前述承受島部作被覆之蓋電鍍層、和被形成在於厚度方向上而貫通前述增層層並且於底面而露出有前述蓋電鍍層之盲孔的內壁處之電鍍被膜所成，並且將前述內層電路圖案和前述外層電路圖案作電性連接。
若依據本發明之第2形態，則係提供一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在特定之區域處，形成至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具有耐性的材料所成之蓋電鍍層；在前述第1金屬箔上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層以及前述蓋電鍍層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有被前述蓋電鍍層所覆蓋之承受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基材；對於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理，之後，進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上的層壓工程，並藉此而得到雙面核心基板；將在表面上具備有第2金屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
若依據本發明之第3形態，則係提供一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在前述第1金屬箔以及露出了的前述填埋通孔之上，形成第1電鍍被膜；在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有承受島部的內層電路圖案；將至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具備有耐性之材料所成的蓋電鍍層，以覆蓋前述承受島部的方式來形成，並藉此而得到雙面電路基材；對於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理，之後，進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上的層壓工程，並藉此而得到雙面核心基板；將在表面上具備有第2金屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
若依據本發明之第4形態，則係提供一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在前述第1金屬箔以及露出了的前述填埋通孔之上，形成第1電鍍被膜；在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有承受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基材；進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上之零件安裝部和可撓性纜線部之間的邊界區域處的層壓工程；將至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具備有耐性之材料所成的蓋電鍍層，以覆蓋前述承受島部的方式來形成，並藉此而得到雙面核心基板；在對於前述內層電路圖案之表面施加了粗化處理後，將在表面上具備有第2金屬箔之增層層經由具有前述覆蓋層之厚度以上的厚度之第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上之前述零件安裝部處；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
藉由此些特徵，本發明係可得到下述一般之效果。
本發明之增層型多層印刷配線板，係在盲孔洞之承受島部處，具備有表層為由相對於構成內層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電鍍層。此蓋電鍍層，由於對於紅外雷射之耐性係為高，因此，係能夠將蓋電鍍層之厚度大幅度降低。藉由此，係能夠降低填充內層電路圖案以及蓋電鍍層之接著材層的厚度，而能夠將貫通增層層之盲孔洞設為較淺。其結果，係能夠將用以確保層間導通所需要的電鍍層之厚度降低，而能夠將外層電路圖案細微化。故而，本發明之具備有堆疊通孔構造的增層型多層印刷配線板，係能夠滿足高密度安裝之要求。
又，在本發明之增層型多層印刷配線板之製造方法中，係在盲孔洞之承受島部處，形成表層為由相對於構成內層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電鍍層。此蓋電鍍層，由於對於紅外雷射之耐性係為高，因此，係能夠將大幅度地形成為更薄。藉由此，係能夠降低填充內層電路圖案以及蓋電鍍層之接著材層的厚度，而能夠將貫通增層層之盲孔洞形成為較淺。其結果，係能夠將用以確保層間導通所需要的電鍍層之厚度降低，而能夠形成細微之外層電路圖案。進而，由於無關於是否為堆疊通孔構造用，均能夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以及去污(Desmear)工程的條件設為相同，因此係能夠使生產性提升。
以下，參考圖面，針對本發明之3個實施形態作說明。
另外，對於在各圖中具備有同等功能的構成要素，係附加相同之符號，且並不反覆進行相同符號之構成要素的詳細說明。在實施形態之說明中的數值，係均為例示性之值，本發明係並不被該些之值所限定。又，圖面係為模式性展示者，並為以各實施形態之特徵部分為中心而作展示者，在厚度與平面尺寸間之關係、各層之厚度比例等，係與現實之物相異。
(第1實施形態)
使用圖1A~圖1D，對於第1實施形態的具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖1A~圖1D，係為對於本實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
(1)準備在聚醯亞胺薄膜等之可撓性絕緣基底材1(25μm厚)的表面以及背面上分別具備有銅箔2以及銅箔3(各12μm厚)的可撓性之雙面貼銅層積板4。之後，如同圖1A(1)中所示一般，使用雷射加工或者是NC鑽頭等，而形成在厚度方向上貫通此雙面貼銅層積板4之通孔5(Φ 100μm)。另外，在藉由雷射加工而形成通孔5的情況時，係可選擇將被加工為特定之圖案的銅箔2、3作為金屬遮罩之正形雷射加工法、或者是藉由雷射光來對於銅箔2、3以及其之下方的絕緣樹脂(可撓性絕緣基底材1)直接進行加工之直接雷射加工法。於此，考慮生產性，係選擇了不需要進行由感光蝕刻加工手法所致之銅箔的蝕刻工程之直接雷射加工法。
(2)接著，如同圖1A(2)中所示一般，藉由網版印刷法等而在通孔5之內部填充導電性糊6A，之後，使填充了的導電性糊6A硬化。從工程數之削減以及電性特性之觀點來看，此導電性糊6A，係以體積電阻率為低並且在形成後述之蓋電鍍層9時不需要進行導電化處理者為理想。於此，係使用TATSUTA ELECTRONICS公司製之AE1244(體積電阻率：5×10-5 Ω‧cm)。在本工程中，較理想，係以不會由於導電性糊之不足而導致在通孔5內產生空洞等的方式，來如圖1A(2)中所示一般地將導電性糊6A一直填充至會在通孔5之上部以及下部處而溢出。另外，由於導電性糊係並非被填充在盲孔洞中而是被填充在通孔中，因此，在本工程中所使用之印刷機，係並不需要為真空系之物，只要是具備有能夠產生可將雙面貼銅層積板4作吸附的程度之差壓的機構者即可。
(3)接著，對於圖1A(2)中所示之在通孔5內填充有導電性糊6A的雙面貼銅層積板4之雙面，進行由皮帶磨砂機或者是滾筒拋光機等所進行之機械研磨，或者是藉由化學機械研磨(CMP：Chemical Mechanical Polishing)等來作研磨。藉由此，如圖1A(3)中所示一般，從通孔5所溢出之多餘的導電糊6A係被削去，而形成填埋通孔6。經由本工程之研磨，銅箔2以及銅箔3亦係被研削，銅箔2以及銅箔3係分別成為約5μm厚之銅箔2a以及銅箔3a。
另外，在如同本工程一般而對於可撓性之薄的雙面貼銅層積板進行研磨的情況時，在進行研磨之前，係將雙面貼銅層積板4隔著黏著性之接著薄片來貼合在硬質基板(數mm厚)等之上，之後進行研磨加工。藉由設為此種構成，係能夠使用硬質基板用之研磨裝置。作為對薄膜進行研磨之其他方法，係亦可將雙面貼銅層積板4吸附在平板上並作保持，之後，對於與吸附面相反側之面進行研磨，之後，將雙面貼銅層積板4反轉，並將完成研磨之面吸附在平板上，而對於末研磨之面進行研磨。
(4)接著，如同由圖1A(4)而能夠得知一般，在銅箔2a以及銅箔3a上分別形成電鍍抗蝕層7。此電鍍抗蝕層7，係在填埋通孔6所露出之區域處具備有開口部8a，進而，係在不存在填埋通孔6並成為盲孔洞之承受島部的區域處，具備有開口部8b。另外，開口部8a、8b之直徑，較理想，係對於盲孔洞之直徑和在形成盲孔洞時之對位精確度作考慮而決定之。於此，係設為Φ 200μm。
(5)接著，如圖1A(4)中所示一般，藉由使用電鍍抗蝕層7來進行電解或無電解電鍍，而在電鍍抗蝕層7之開口部8a以及8b處形成蓋電鍍層9。更詳細而言，蓋電鍍層9係如同下述一般而形成。首先，進行電解銅電鍍，而在開口部8a以及8b之底面處形成厚度2μm之銅電鍍層9a。之後，進行無電解銀電鍍，而在銅電鍍層9a上形成厚度0.5 μm之銀電鍍層9b。此一連串之電鍍處理，係在維持於使電鍍抗蝕層7作了殘留的狀態下而進行。
另外，蓋電鍍層9係並不被限定於上述之構成。例如，代替銅電鍍層9a，亦可形成由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層。又，蓋電鍍層9，係亦可使用電解或者是無電解電鍍，來作為1層之銀電鍍層或者是鎳電鍍層而構成之。
構成蓋電鍍層9之表層的電鍍層，係需要具備有相對於銅之蝕刻劑的耐性(亦可為相對於銅而為選擇蝕刻性)。作為滿足此條件之電鍍層，代替銀電鍍層9a，亦可形成由無電解金電鍍所得之金電鍍層或者是由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層。其他，代替銀電鍍層9b，亦可在銅電鍍層9a上依序形成鎳電鍍層和金電鍍層。如此這般，蓋電鍍層9，係能夠在至少表層為由銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)等一般之對於銅的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的條件下，而將由銀、金、鎳、銅等所成之電鍍層單獨地或者是作複數組合地來構成之。不論是此些之何者的情況，均不需要對於後續之工程作變更，而能夠得到與形成了由銅電鍍層9a和銀電鍍層9b所成之蓋電鍍層9的情況時相同之效果。蓋電鍍層9之構成，係對於生產性以及成本等作考慮而選擇之。
(6)接著，在將電鍍抗蝕層7剝離後，如圖1B(5)以及(6)中所示一般，在銅箔2a、2b上，形成用以形成後述之內層電路圖案11A、11B的具備有特定之圖案的抗蝕層10。於此，圖1B(5)，係為沿著圖1B(6)之A-A’線的剖面圖。亦即是，圖1B(6)，係為從上方而對於圖1B(5)中所示的基材作了觀察的圖。另外，為了形成抗蝕層10，亦可使用細微配線形成用之乾薄膜抗蝕層(約10μm厚)。於此情況，亦同樣的，由於如前述一般，蓋電鍍層9之厚度係為2.5 μm而為薄，因此，係能夠填充蓋電鍍層9。
蓋電鍍層9，由於係在進行電路圖案蝕刻時而作為抗蝕層來起作用，因此，如同圖1B(5)以及(6)中所示一般，係並不需要設置用以保護蓋電鍍層9之抗蝕層。故而，就算並不使用可進行高精確度之對位的曝光機，亦能夠直接將蓋電鍍層9之形狀設為盲孔洞之承受島部的形狀。此事，對於提升生產性並製造出低價之印刷配線板一事，係有所助益。
(7)接著，如同由圖1B(7)而能夠得知一般，藉由將抗蝕層10以及蓋電鍍層9作為抗蝕層來使用而進行銅箔2a以及銅箔3a之蝕刻，來在可撓性絕緣基底材1之表面以及背面處分別形成內層電路圖案11A以及內層電路圖案11B。之後，將抗蝕層10剝離。此內層電路圖案11A、11B，係具備有被蓋電鍍層9所覆蓋之盲孔洞之承受島部。
在本工程中之蝕刻劑，係使用能夠蝕刻銅箔2a、3a且並不會對於蓋電鍍層9(銀電鍍層9b)造成損傷者。例如，作為此種蝕刻劑，係可使用利用有氯化銅(Ⅱ)或者是氯化鐵(Ⅲ)的蝕刻劑。
另外，當藉由鎳電鍍層而構成蓋電鍍層9之表層的情況時，本工程之蝕刻劑，例如係使用氨系之鹼性蝕刻劑，並作為選擇蝕刻而進行。
經過至此為止之工程，而得到圖1B(7)中所示之雙面電路基板12。在雙面電路基板12處，係被形成有具備承受島部之內層電路圖案11A、11B，填埋通孔6係將內層電路圖案11A和內層電路圖案11B作電性連接。此蓋電鍍層9，係亦具備有將填埋通孔6和銅箔2、3之間的接觸電阻降低並確保填埋通孔6之作為層間連接路徑的信賴性之功能。
(8)接著，為了提升與後述之覆蓋層15的接著材層14之間的密著性，而對於內層電路圖案11A、11B之表面施加粗化處理。於此，係使用日本MacDermid(股份有限公司)的MULTI BOND150來進行了粗化處理。另外，係亦可使用(股份有限公司)荏原電產製的NBD系列等來進行粗化處理。
如同前述一般，藉由粗化處理，銅箔2a、3a和接著劑間的密著性係提升，但是，相反的，在銅箔2a、3a處之二氧化碳氣體雷射光的吸收率係會增加。但是，在本實施形態中，在將盲孔洞之承受島部作覆蓋的蓋電鍍層9之表層處，係被形成有具備銅蝕刻劑耐性之銀電鍍層9b。因此，經由本工程之粗化處理，蓋電鍍層9係並不會被粗化，在承受島部處之二氧化碳氣體雷射光的吸收率並不會增加。實際上，在對於粗化處理前後之二氧化碳氣體雷射光的吸收率作了測定後，其結果，吸收率在銅箔2a、3a之表面處，係從20%而增加至了約30%，但是，係並沒有發現到銀電鍍層9b之表面處的吸收率之增加。又，從在二氧化碳氣體雷射光之照射後而位於銀電鍍層9b之下的銅電鍍層9a以及銅箔2a(3a)之厚度並未減少一事來看，亦能夠得知係充分地確保有對於伴隨雷射加工所導致的熱損傷之耐性。銀電鍍層9b，由於在本工程(粗化處理)前係幾乎不會吸收紅外雷射光，因此，在本工程之粗化處理後，相對於紅外雷射光之蓋電鍍層9的耐性係被維持為充分高。
(9)接著，準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄膜13(例如12μm厚)和被形成在絕緣薄膜13的單面上之接著劑層14的覆蓋層15。接著劑層14，例如係由丙烯酸、環氧樹脂等之接著劑所成。而後，使用真空層壓等，來進行在雙面電路基材12上貼附覆蓋層15之層壓工程。藉由此，如圖1B(8)中所示一般，內層電路圖案11A、11B以及蓋電鍍層9，係藉由接著劑層14而被填充。作為其他方法，亦可在形成將內層電路圖案11A、11B以及蓋電鍍層9作填充之接著劑層14之後，再於此接著劑層14上形成絕緣薄膜13。
接著材層14之厚度，係以能夠完全地填充內層電路圖案11A(11B)以及蓋電鍍層9的方式來作決定。內層電路圖案11A(11B)中之最厚的部分係為盲孔洞之承受島部。此承受島部之厚度，係藉由蓋電鍍層9之薄化，而成為較先前技術更小之7.5 μm(銅箔2a(3a)：5μm、蓋電鍍層9：2.5 μm)。故而，接著劑層14之厚度，係可設為相較於先前技術而大幅縮小之值(8μm)。
經過至此為止之工程，而得到圖1B(8)中所示之雙面電路基板16。
(10)接著，如同由圖1C(9)而可得知一般，準備在可撓性絕緣基底材17a(例如厚度25μm之聚醯亞胺薄膜)之單面上具備有銅箔17b(12μm厚)的單面貼銅層積板17。而後，使用感光蝕刻加工手法，而在單面貼銅層積板17之銅箔17b處，形成用以形成盲孔洞之正形遮罩18(開口部)。
(11)接著，如同由圖1C(9)而能夠得知一般，將被形成有正形遮罩18之單面貼銅層積板17，隔著用以進行增層之由接著劑所成的接著材層19來層積接著於雙面核心基板16上。作為在此所使用之接著材，為了不使接著劑流出至可撓性纜線部(並未被單面貼銅層積板17所覆蓋之雙面核心基板16)處，係以使用低流動性形態之預浸體(prepreg)或者是接著薄片等之流出為少者為理想。另外，亦可將具備有末加工之銅箔17b的單面貼銅層積板17，隔著接著材層19來接著在雙面核心基板16上，之後，對於銅箔17b進行加工，而形成正形遮罩18。
於此，正形遮罩18之直徑，係設為相對於盲孔洞之承受島部(蓋電鍍層9)的直徑200μm而更小了80μm的值之120μm。故而，正形遮罩18，係只要藉由能夠得到±40μm之對位精確度的手法來形成即可。作為此對位方法，例如係有下述之2個方法。
第1個方法，係為在形成了正形遮罩18之後再將單面貼銅層積板17層積在雙面核心基板16上的情況時之方法。在此方法中，係預先在雙面核心基板16上形成目標記號。而後，在使用此目標記號而進行了單面貼銅層積板17的對位之後，將單面貼銅層積板17層積在雙面核心基板16上。
第2個方法，係為在將單面貼銅層積板17層積接著於雙面核心基板16上之後再形成正形遮罩18的情況時之方法。在此方法中，首先，係預先在雙面核心基板16上形成目標記號。而後，將單面貼銅層積板17層積接著於雙面核心基板16上，並在銅箔17b上形成光阻層。之後，使用被設置在曝光用之光罩上的代表基準位置之記號、和雙面核心基板16之目標遮罩，來進行雙面核心基板16和光罩之對位。之後，進行對於光阻層之曝光以及顯像，而在銅箔17b之特定位置處形成正形遮罩18。
(12)接著，如圖1C(10)中所示一般，使用在前述工程中所形成之正形遮罩18來進行雷射加工，而形成在底面處露出有蓋電鍍層9之盲孔洞20A、20B(導通用孔)。更詳細而言，係將在正形遮罩18處之可撓性絕緣基底材17a、接著劑層19、絕緣薄膜13以及接著劑層14除去。在本工程之雷射加工方法中，較理想，係使用加工速度快而生產性為優良之二氧化碳氣體雷射，但是，更一般性而言，係可使用紅外雷射。
於此，針對本工程中之雷射加工的詳細內容作說明。作為二氧化碳氣體雷射加工機，係使用三菱電機(股份有限公司)製的ML605GTXIII-5100U2。藉由特定之孔徑等來將雷射的束徑調整為200μm，並對於雷射照射位置作調整，之後，以脈衝寬幅10μ Sec、脈衝能量5mJ的雷射脈衝來進行5發(shot)的照射，而形成了盲孔洞20A、20B。雖然蓋電鍍層9之厚度係為2.5 μm而為薄，但是，由於銀電鍍層9b之二氧化碳氣體雷射光的吸收係為少，因此，係能夠並發生雷射光貫通蓋電鍍層9或者是蓋電鍍層9從填埋通孔6而剝離之情況地而進行雷射加工。
(13)接著，為了將形成盲孔洞20A、20B時所產生的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。
(14)接著，如同圖1D(11)中所示一般，藉由施加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞20A、20B之內壁(側面以及底面)以及銅箔17b上，形成電解銅電鍍被膜21。此電解銅電鍍被膜21的厚度，為了確保層間導通，係設為15~20μm的程度。藉由此，而形成將外層之導電膜(銅箔17b和電解銅電鍍被膜21)和內層電路圖案11A、11B作電性連接並作為層間導電路而起作用之盲孔22A、22B。
(15)接著，如圖1D(12)中所示一般，藉由感光蝕刻加工手法，而將可撓性絕緣基底材17a上之導電層(銅箔17b以及其上之電解銅電鍍被膜21)加工為特定之圖案，以形成外層電路圖案23。
之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理。之後，藉由以模具所進行之衝孔等，來進行外形加工。
經過以上之工程，而得到第1實施形態之增層型多層印刷配線板24。增層型多層印刷配線板24之雙面核心基板16，係具備有：可撓性絕緣基底材1、和被設置在可撓性絕緣基底材1之雙面，並具備有承受島部之內層電路圖案11A、11B、和貫通可撓性絕緣基底材1和承受島部，並將內層電路圖案11A和內層電路圖案11B作電性連接之填埋通孔6。又，填埋通孔6，係具備有將露出了的承受島部作被覆，並且表層為由相對於構成內層電路圖案11A、11B之金屬的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的蓋電鍍層9。
在雙面核心基板16之上，係經由接著劑層19，而被層積有於表面上被設置有外層電路圖案23之增層層。
盲孔22A以及22B，係由被形成在於厚度方向而貫通增層層並且在底面處露出有蓋電鍍層9之盲孔洞20A、20B的內壁處之電鍍被膜所成，並透過蓋電鍍層9而將內層電路圖案11A、11B和外層電路圖案23作電性連接。進而，如圖1D(12)中所示一般，盲孔22A係以隔著蓋電鍍層9而重疊在填埋通孔6上的方式而被作配置。如此這般，本實施形態之增層型多層印刷配線板24。係具備有由填埋通孔6和盲孔22A所構成之堆疊通孔構造。
如圖1D(12)所示一般，增層型多層印刷配線板24，係具備有：在雙面核心基板16處而被層積有增層層之零件安裝部24a、和從此零件安裝部24a而延伸之可撓性纜線部24b。此可撓性纜線部24b，係為並未被設置有增層層之雙面核心基板16的一部份。此可撓性纜線部24b，係並非為必要之構成要素，而亦可並不作設置。
另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板16之表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設為僅在單面上設置增層層。
如同以上所說明一般，在本實施形態中，係在貫通增層層之盲孔洞20A、20B的成為承受島部之區域處，預先形成蓋電鍍層9。此蓋電鍍層9之表層，係藉由相對於銅之蝕刻劑而具備有耐性的電鍍層(銀電鍍層9b等)所構成。藉由此，在將銅膜2a、3a粗化時，由於蓋電鍍層9係並不會被粗化，因此，在藉由雷射加工而形成盲孔洞20A、20B時，在承受島部(蓋電鍍層9)之表面係幾乎沒有雷射光的吸收，就算是在蓋電鍍層9為薄的情況時，亦不會受到由於雷射光所導致的熱損傷。故而，能夠相較於先前技術而將蓋電鍍層9大幅度地變薄。
藉由蓋電鍍層9之薄化，係能夠將覆蓋層15之接著材層14變薄。藉由此，係能夠將盲孔洞20A、20B形成為較淺。例如，相較於先前技術，係可縮小10μm左右。藉由此，相對於盲孔洞20A、20B之內壁的電解銅電鍍被膜21之電著容易性係提升。進而，由於多層印刷配線板之構成構件的熱膨脹所導致之對於盲孔22A、22B的影響係降低。在構成增層型多層印刷配線板24之構件中，由於特別是構成接著劑層14之接著劑的熱膨脹率係為大，因此，由將接著劑層14變薄一事所得到的效果係為大。因此，係能夠將用以提升良率以及確保連接信賴性所需要的電解銅電鍍被膜21之厚度降低。其結果，若依據本實施形態，則係成為能夠形成細微之外層電路圖案23，而能夠得到滿足高密度安裝之要求的具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板24。
進而，在為了形成內層電路圖案11而對於銅箔2a、3a進行蝕刻時，由於蓋電鍍層9係具備有銅蝕刻劑之耐性，因此，係並不需要設置用以保護蓋電鍍層9之抗蝕層。藉由此，若依據本發明，則能夠將被蓋電鍍層9所被覆之承受島部(銅箔2a、3a)的直徑設為和蓋電鍍層9相同，而能夠謀求內層電路圖案之高密度化。又，由於就算是不使用可進行高精確度之對位的曝光機亦無妨，因此，係能夠將生產性提升，並且能夠製造低價之印刷配線板。
進而，針對構成堆疊通孔構造之盲孔洞20B，亦係在承受島部處設置有蓋電鍍層9。因此，盲孔洞20B之構造(通孔之深度等)，係成為與堆疊通孔構造用之盲孔洞20A略相同。故而，無關於是否為堆疊通孔構造用，均能夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以及去污工程的條件設為相同。其結果，若依據本實施形態，則係可確保大幅度之加工餘裕度，並且能夠將生產性提升。
(第2實施形態)
接著，針對第2實施形態之增層型多層印刷配線板作說明。第2實施形態和第1實施形態之其中一個差異點，係在於：第2實施形態之增層型多層印刷配線板，係在可撓性絕緣基底材上之可撓性纜線部處，具備有內層端子，並且將對於此內層端子之表面作保護的電鍍層，藉由與形成在填埋通孔以及承受島部之上的蓋電鍍層相同之電鍍工程來形成之。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性提升。
使用圖2A~圖2D，對於本實施形態的具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖2A~圖2D，係為對於本實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
直到得到第1實施形態之圖1A(3)中所示的基材為止之工程，由於係與第1實施形態相同，故省略其說明，並從其以後之工程起來進行說明。
(1)如同圖2A(1)中所示一般，在基材之雙面處施加電解銅電鍍處理，而在銅箔2a以及3a和露出了的填埋通孔6之上，形成電解銅電鍍被膜31以及32(各2μm厚)。
(2)接著，如圖2A(2)中所示一般，在電解銅電鍍被膜31以及32上，形成用以形成後述之內層電路圖案34A、34B的具備有特定之圖案的抗蝕層33。
(3)接著，如圖2A(3)中所示一般，藉由使用電鍍抗蝕層33來對於電解銅電鍍被膜31、32以及銅箔2a、3a進行蝕刻，而形成具備有盲孔洞之承受島部的內層電路圖案34A以及34B。之後，將抗蝕層33剝離。在本工程之蝕刻中，例如，係可使用利用有氯化銅(Ⅱ)或者是氯化鐵(Ⅲ)的蝕刻劑。
(4)接著，如同由圖2B(4)而能夠得知一般，在藉由前述工程所得到的基材之雙面處形成電鍍抗蝕層35。此電鍍抗蝕層35，係在盲孔洞之承受島部處具備有開口部36b，並進而在被形成內層端子之區域處具備有開口部36c。另外，如圖2B(4)中所示一般，電鍍抗蝕層35，係亦可在填埋通孔6所露出之區域處具備有開口部36a。關於是否設置此開口部36a一事，係為任意。
(5)接著，如圖2B(4)中所示一般，藉由使用電鍍抗蝕層35來進行電解或無電解電鍍，而在露出於電鍍抗蝕層35之開口部36a、36b、36c處的電解銅電鍍被膜31以及32上，形成由銀電鍍層所成之蓋電鍍層37(0.5μm厚)。之後，將電鍍抗蝕層35剝離。另外，當存在有並未連接電鍍導線之部分的情況時，係進行無電解電鍍。如同由圖2B(4)而能夠得知一般，藉由本工程之電鍍處理，在露出於開口部36c處之成為內層端子的內層電路圖案之一部分處，亦係被形成有成為端子保護膜之銀電鍍層(蓋電鍍層37)，而完成內層端子50。
構成蓋電鍍層37之表層的電鍍層，係需要具備有相對於在後續之粗化處理中所使用的銅之蝕刻劑的耐性。銀電鍍層，係滿足此一條件。又，作為蓋電鍍層37，代替銅電鍍層9a，亦可形成由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層或者是由無電解金電鍍所得之金電鍍層。其他，作為蓋電鍍層37，亦可依序形成由無電解鎳電鍍所得之鎳電鍍層以及由無電解金電鍍所得之金電鍍層。如此這般，蓋電鍍層37，係能夠在至少表層為由銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)等一般之對於銅的蝕刻劑而具有耐性之材料所成的條件下，而將由銀、金、鎳等所成之電鍍層單獨地或者是作複數組合地來構成之。不論是此些之何者的情況，均不需要對於後續之工程作變更，而能夠得到與形成了銀電鍍層的情況時相同之效果。蓋電鍍層37之構成，係除了生產性和成本等之外，亦考慮到對於內層端子之連接方式地而被作選擇。
經過至此為止之工程，而得到圖2B(5)中所示之雙面電路基材38。
(6)接著，為了提升與在增層層之層積中所使用的接著材(後述之接著材層40)之間的密著性，而對於內層電路圖案34A以及34B之表面施加粗化處理。此粗化處理，係可與在第1實施形態中所說明了的方法同樣地來進行。
在本實施形態中，將之後會被雷射光所照射之承受島部作被覆之蓋電鍍層37，係藉由具備有銅蝕刻劑耐性之銀電鍍層所構成。因此，蓋電鍍層37係不會由於本工程之粗化處理而被粗化。故而，承受島部處之二氧化碳氣體雷射光的吸收率係並不會增加，而維持在低吸收率。
(7)接著，準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄膜39(例如12μm厚)和被形成在絕緣薄膜39的單面上之接著劑層40的覆蓋層41。接著劑層40，例如係由丙烯酸、環氧樹脂等之接著劑所成。而後，使用真空層壓等，來進行在雙面電路基材38上貼附覆蓋層41之層壓工程。藉由此，如圖2B(6)中所示一般，在零件安裝部處之內層電路圖案34A、34B以及蓋電鍍層37，係藉由接著劑層40而被填充。作為其他方法，亦可在形成將內層電路圖案34A、34B以及蓋電鍍層37作填充之接著劑層40之後，再於此接著劑層40上形成絕緣薄膜39。
此接著材層40之厚度，係以能夠完全地填充內層電路圖案34A(34B)以及蓋電鍍層37的方式來作決定。內層電路圖案34A(34B)中之最厚的承受島部之厚度，係為7.5 μm(銅箔2a(3a)：5μm、電解銅電鍍被膜31(32)；2μm、蓋電鍍層37：0.5 μm)。故而，接著劑層40之厚度，係可設為相較於先前技術而大幅縮小之值(8μm)。
經過至此為止之工程，而得到圖2B(6)中所示之雙面電路基板42。
(8)接著，如同由圖2C(7)而可得知一般，準備在可撓性絕緣基底材43a(例如厚度25μm之聚醯亞胺薄膜)之單面上具備有銅箔43b(12μm厚)的單面貼銅層積板43。而後，與第1實施形態相同的，使用感光蝕刻加工手法，而在單面貼銅層積板43之銅箔43b處，形成用以形成盲孔洞之正形遮罩44(開口部)。
(9)接著，如同圖2C(7)中所示一般，與第1實施形態相同的，將被形成有正形遮罩44之單面貼銅層積板43，隔著用以進行增層之由接著劑所成的接著材層45來層積接著於雙面核心基板42的表面以及背面處。
(10)接著，如圖2C(8)中所示一般，與第1實施形態相同的，使用正形遮罩44來進行雷射加工，而形成盲孔洞46A、46B(導通用孔)。
(11)接著，為了將形成盲孔洞46A、46B時所產生的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。
(12)接著，如同圖2D(9)中所示一般，藉由施加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞46A、46B之內壁(側面以及底面)以及蓋電鍍層37上，形成電解銅電鍍被膜47。此電解銅電鍍被膜47的厚度，為了確保層間導通，係設為15~20μm的程度。藉由此，而形成作為層間導電路徑而起作用之盲孔48A、48B。
(13)接著，如圖2D(10)中所示一般，藉由感光蝕刻加工手法，而將增層層上之導電層(銅箔43b以及其上之電解銅電鍍被膜47)加工為特定之圖案，以形成外層電路圖案49。
之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理。之後，藉由由模具所進行之衝孔等，來進行外形加工。
經過以上之工程，而得到第2實施形態之增層型多層印刷配線板51。如圖2D(10)中所示一般，本實施形態之增層型多層印刷配線板51。係具備有由填埋通孔6和盲孔48A所構成之堆疊通孔構造。
又，如圖2D(10)所示一般，增層型多層印刷配線板51，係具備有：在雙面核心基板42處而被層積有增層層之零件安裝部51a、和從此零件安裝部51a而延伸之可撓性纜線部51b。此可撓性纜線部51b，係為並未被設置有增層層之雙面核心基板42的一部份。在此可撓性纜線部51b處，係被設置有在可撓性絕緣基底材1上而露出了的內層端子50。在此內層端子50之表面，係被形成有由與蓋電鍍層37相同之材料所成的保護電鍍膜。另外，亦可將內層端子50在可撓性絕緣基底材1上作複數之形成，並構成可撓性之連接區域。
另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板42之表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設為僅在單面上設置增層層。
如同以上所說明一般，若依據本實施形態，則係能夠將內層端子50之表面電鍍層的形成和蓋電鍍層37的形成同時地進行。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性之提升成為可能。
進而，若依據本實施形態，則係可得到下述之效果。
首先，與第1實施形態相同的，藉由蓋電鍍層37之薄化，係能夠相較於先前技術而將覆蓋層41之接著劑層40大幅度地變薄。藉由此，係能夠將盲孔洞46A、46B形成為較淺。例如，相較於先前技術，係可縮小10μm左右。藉由此，相對於盲孔洞46A、46B之內壁的電解銅電鍍被膜47之電著容易性係提升。進而，由於多層印刷配線板之構成構件的熱膨脹所導致之對於盲孔48A、48B的影響係降低。因此，係能夠將用以提升良率以及確保連接信賴性所需要的電解銅電鍍被膜47之厚度降低。其結果，若依據本實施形態，則係成為能夠形成細微之外層電路圖案49，而能夠得到滿足高密度安裝之要求的具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板51。
進而，針對構成堆疊通孔構造之盲孔洞46B，亦係在承受島部處設置有蓋電鍍層37。因此，盲孔洞48B之構造(通孔之深度等)，係成為與堆疊通孔構造用之盲孔洞48A略相同。故而，無關於是否為堆疊通孔構造用，均能夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以及去污工程的條件設為相同。其結果，若依據本實施形態，則係可確保大幅度之加工餘裕度，並且能夠將生產性提升。
(第3實施形態)
接著，針對第3實施形態之增層型多層印刷配線板作說明。第3實施形態和第2實施形態之相異點的其中之一，係在於：並不將覆蓋層設置在零件安裝部之內部，而是設置在印刷配線板之零件安裝部和可撓性纜線部之間的邊界區域處。藉由此，由於係成為不需要對於填充零件安裝部之內層電路圖案的接著劑之流出作考慮，因此，對於接著劑之選擇性係變廣。進而，由於係能夠降低在零件安裝部處之印刷配線板的厚度，因此，係能夠將外層電路圖案更進一步細微化。
使用圖3A~圖3C，對於本實施形態的具備有堆疊通孔構造之增層型多層印刷配線板之製造方法作說明。圖3A~圖3C，係為對於本實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
直到得到第2實施形態之圖2A(3)中所示的基材為止之工程，由於係與第2實施形態相同，故省略其說明，並從其以後之工程起來進行說明。
(1)準備具備有由聚醯亞胺等所成之絕緣薄膜61(例如12μm厚)和被形成在絕緣薄膜61的單面上之接著劑層62(例如8μm厚)的覆蓋層63。接著劑層62，例如係由丙烯酸、環氧樹脂等之接著劑所成。而後，如圖3A(1)中所示一般，使用真空層壓機等，而進行在零件安裝部76a和可撓性纜線部76b之間的邊界區域處之雙面電路基材(被形成有內層電路圖案34A、34B之基板)上貼附覆蓋層63的層壓工程。作為其他方法，係亦可先在邊界區域處形成接著劑層62，之後再於此接著劑層62之上形成絕緣薄膜61。
(2)接著，如同由圖3A(2)而能夠得知一般，在藉由前述工程所得到的基材之雙面的成為零件安裝部76a之區域處形成電鍍抗蝕層64。此電鍍抗蝕層64，係在盲孔洞之承受島部處具備有開口部65b。另外，針對內層端子所被形成之區域，如同由圖3A(2)而能夠得知一般，覆蓋層63係成為電鍍抗蝕層。又，如圖3A(2)中所示一般，電鍍抗蝕層64，係亦可在填埋通孔6所露出之區域處具備有開口部65a。關於是否設置此開口部65a一事，係為任意。
(3)接著，如圖3A(2)中所示一般，藉由使用電鍍抗蝕層64以及覆蓋層63來進行電解或無電解電鍍，而在露出於電鍍抗蝕層64之開口部65a、65b處的電解銅電鍍被膜31以及32上，形成由銀電鍍層(0.5 μm厚)所成之蓋電鍍層66。之後，將電鍍抗蝕層64剝離。另外，當存在有並未連接電鍍導線之部分的情況時，係進行無電解電鍍。如同由圖3A(2)而能夠得知一般，藉由本工程之電鍍處理，在成為內層端子的銅電鍍層之表面處，亦係被形成有成為端子保護膜之銀電鍍層(蓋電鍍層66)，而完成內層端子67。
構成蓋電鍍層66之表層的電鍍層，係需要具備有相對於在後續之粗化處理中所使用的銅之蝕刻劑的耐性。銀電鍍層，係滿足此一條件。此蓋電鍍層66，係可採用與在第2實施形態中之蓋電鍍層37相同的材料以及構成。
經過至此為止之工程，而得到圖3A(3)中所示之雙面核心基板68。
(4)接著，為了提升與在增層層之層積中所使用的接著材(後述之接著材層71)之間的密著性，而對於內層電路圖案34A以及34B之表面施加粗化處理。此粗化處理，係可與在第1實施形態中所說明了的方法同樣地來進行。
身為之後會被雷射光所照射的部分之蓋電鍍層66，係與第1實施形態相同的藉由具備有銅蝕刻劑耐性之銀電鍍層所構成。因此，蓋電鍍層66係不會由於本工程之粗化處理而被粗化。故而，承受島部處之二氧化碳氣體雷射光的吸收率係並不會增加，而維持在低吸收率。
(5)接著，形成填充零件安裝部處之內層電路圖案34A、34B以及蓋電鍍層66的接著劑層71。在形成此接著劑層71時，覆蓋層63，係如同對於接著劑從零件安裝區域76a而流出至可撓性纜線部76b處一事作防止的擋水壩一般地而起作用。故而，在本工程中，除了低流動性形態之預浸體(prepreg)或者是接著薄片等之流出為少的接著劑以外，亦可使用流出為多之接著劑。
(6)接著，如同圖3B(4)中所示一般，準備在可撓性絕緣基底材69a(例如厚度25μm之聚醯亞胺薄膜)之單面上具備有銅箔69b(12μm厚)的單面貼銅層積板69。而後，與第1實施形態相同的，使用感光蝕刻加工手法，而在單面貼銅層積板69之銅箔69b處，形成用以形成盲孔洞之正形遮罩70(開口部)。
(7)接著，如同圖3B(4)中所示一般，將被形成有正形遮罩70之單面貼銅層積板69，隔著用以進行增層之由接著劑所成的接著材層71來層積接著於雙面核心基板68之表面以及背面處。
(8)接著，如圖3B(5)中所示一般，與第1實施形態相同的，使用正形遮罩70來進行雷射加工，而形成盲孔洞72A、72B(導通用孔)。
(9)接著，為了將形成盲孔洞72A、72B時所產生的樹脂殘渣除去，而進行去污工程。
(10)接著，如同圖3C(6)中所示一般，藉由施加導電化處理和後續之電解銅電鍍處理，而在盲孔洞72A、72B之內壁(側面以及底面)以及蓋電鍍層66上，形成電解銅電鍍被膜73。此電解銅電鍍被膜73的厚度，為了確保層間導通，係設為15~20μm的程度。藉由此，而形成作為層間導電路徑而起作用之盲孔74A、74B。
(11)接著，如圖3C(7)中所示一般，藉由感光蝕刻加工手法，而將增層層上之導電層(銅箔69b以及其上之電解銅電鍍被膜73)加工為特定之圖案，以形成外層電路圖案75。
之後，雖並未圖示，但是，因應於必要，在不需要進行銲錫銲接的部分處，形成保護用之光抗蝕層，在島部等之表面上，係施加銲錫電鍍、鎳電鍍、金電鍍等之表面處理。之後，藉由由模具所進行之衝孔等，來進行外形加工。
經過以上之工程，而得到第3實施形態之增層型多層印刷配線板76。如圖3C(7)中所示一般，本實施形態之增層型多層印刷配線板76，係具備有由填埋通孔6和盲孔74A所構成之堆疊通孔構造。
如圖3C(7)所示一般，增層型多層印刷配線板76，係具備有：在雙面核心基板68處而被層積有增層層之零件安裝部76a、和從此零件安裝部76a而延伸之可撓性纜線部76b。此可撓性纜線部76b，係為並未被設置有增層層之雙面核心基板68的一部份。在此可撓性纜線部76b處，係被設置有在可撓性絕緣基底材1上而露出了的內層端子67。另外，亦可將此內層端子67在可撓性絕緣基底材1上作複數之形成，並構成可撓性之連接區域。
又，如圖3C(7)中所示一般，作為將接著劑層62以及絕緣薄膜61依序作層積者所構成的覆蓋層63，係被設置在零件安裝部76a和可撓性纜線部76b之邊界區域處的可撓性絕緣基底材1之上。
接著劑層71，係填充零件安裝部76a處之內層電路圖案34A、34B以及蓋電鍍層66。此接著劑層71之厚度，係有必要成為覆蓋層63之厚度以上，較理想係為與覆蓋層63之厚度相同。
另外，在本實施形態中，雖係在雙面核心基板68之表面以及背面處設置了增層層，但是，亦可設為僅在單面上設置增層層。
如同以上所說明一般，在本實施形態中，覆蓋層63，係被設置在零件安裝部76a和可撓性纜線部76b之邊界區域處，在零件安裝部76a之內部係並未作設置。因此，由於係成為不需要對於填充零件安裝部76a之內層電路圖案34A、34B的接著劑之對於可撓性纜線部76b的流出作考慮，因此，對於在接著劑層71之形成中所使用的接著劑之選擇性係變廣。進而，由於係能夠降低在零件安裝部76a處之印刷配線板的厚度，因此，係能夠將盲孔洞72A、72B設為更淺。其結果，若依據本實施形態，則係成為能夠將外層電路圖案75形成為更加細微。
進而，與第1以及第2實施形態相同的，在本實施形態中，針對構成堆疊通孔構造之盲孔洞72B，亦係在承受島部處設置有蓋電鍍層66。因此，盲孔洞72B之構造(通孔之深度等)，係成為與堆疊通孔構造用之盲孔洞72A略相同。故而，無關於是否為堆疊通孔構造用，均能夠將在形成盲孔洞時之雷射加工的條件以及去污工程的條件設為相同。其結果，若依據本實施形態，則係可確保大幅度之加工餘裕度，並且能夠將生產性提升。
進而，與第2實施形態相同的，係能夠將內層端子67之表面電鍍層的形成和蓋電鍍層66的形成同時地進行。藉由此，係能夠削減工程數，而使生產性之提升成為可能。
以上，係針對本發明之3個實施形態作了說明。在上述實施形態之說明中，雖係將配線圖案以及電鍍被膜設為由銅所成者，但是，本發明係並不被限定於此，例如亦可為鋁或者是銀等之其他金屬。
又，在第1以及第2實施形態中，雖係在被形成了內層電路圖案之基板上層壓覆蓋層，而製作出雙面核心基板，之後，在雙面核心基板上層積接著增層層，而製作出增層型多層印刷配線板，但是，本發明係並不被限定於此。亦即是，亦可隔著填充內層電路圖案以及蓋電鍍層之接著劑層，來將增層層直接層積在基板上。例如，係可使用於表面具備有銅箔之覆蓋層。圖5(a)，係為對於在藉由第1實施形態所說明了的雙面電路基材12(參考圖1B(7))上而層壓有於絕緣薄膜13之表面以及背面而分別具備有銅箔15a以及接著劑層14之覆蓋層15X後的狀態作展示之剖面圖。圖5(b)，係為對於在藉由第2實施形態所說明了的雙面電路基材38(參考圖2B(5))上而層壓有於絕緣薄膜39之表面以及背面而分別具備有銅箔41a以及接著劑層40之覆蓋層41X後的狀態作展示之剖面圖。若依據此種構成，則係能夠更進一步降低在零件安裝部處之印刷配線板的厚度，而能夠將外層電路圖案更進一步細微化。
根據上述之記載，只要視同業者，則均可能想到本發明之追加的效果或者是各種之變形，但是，本發明之樣態，係並不被限定於上述之各個的實施形態。亦可將涵蓋相異之實施形態的構成要素作適當之組合。在根據申請專利之範圍中所規定的內容以及其均等物所導出之並未脫離本發明的概念性思想和趣旨之範圍內，係可進行各種之追加、變更以及部分性之削除。
1、101．．．可撓性絕緣基底材
2、2a、3、3a、102、103．．．銅箔
4、104．．．雙面貼銅層積板
5、105．．．通孔
6A．．．導電性糊
6、106．．．填埋通孔
7、35、64．．．電鍍抗蝕層
8a、8b、36a、36b、36c、65a、65b．．．開口部
9、37、66、107．．．蓋電鍍層
9a．．．銅電鍍層
9b．．．銀電鍍層
10、33．．．抗蝕層
11A、11B、34A、34B．．．內層電路圖案
12、38．．．雙面電路基材
12、38．．．雙面貼銅層積板
13、39、61．．．絕緣薄膜
14、40、62、110．．．接著材層
15、41、63、111、15X、41X．．．覆蓋層
15a、41a．．．銅箔
16、42、68、112．．．雙面核心基板
17、43、69、113．．．單面貼銅層積板
17a、43a、69a、113a．．．可撓性絕緣基底材
17b、43b、69b、113b．．．銅箔
18、44、70．．．正形遮罩
19、45、71、114．．．接著材層
20A、20B、46A、46B、72A、72B、115A、115B．．．盲孔洞(導通用孔)
21、31、32、47、73．．．電解銅電鍍被膜
22A、22B、48A、48B、74A、74B、116A、116B．．．盲孔
23、49、75、117．．．外層電路圖案
24、51、76、118．．．增層型多層印刷配線板
24a、51a、76a、118a．．．零件安裝部
24b、51b、76b、118b．．．可撓性纜線部
50、67．．．內層端子
108．．．承受島部
109．．．聚醯亞胺薄膜
[圖1A]對於本發明之第1實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖1B]接續圖1A，對於本發明之第1實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。但是，(6)係為與(5)對應之平面圖。
[圖1C]接續圖1B，對於本發明之第1實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖1D]接續圖1C，對於本發明之第1實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖2A]對於本發明之第2實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖2B]接續圖2A，對於本發明之第2實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖2C]接續圖2B，對於本發明之第2實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖2D]接續圖2C，對於本發明之第2實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖3A]對於本發明之第3實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖3B]接續圖3A，對於本發明之第3實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖3C]接續圖3B，對於本發明之第3實施形態的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
[圖4]用以對於由先前技術所進行之具備有堆疊通孔構造的增層型多層印刷配線板之製造方法作說明的工程剖面圖。
[圖5]對於本發明之變形例的增層型多層印刷配線板之製造方法作展示的工程剖面圖。
6．．．填埋通孔
9．．．蓋電鍍層
16．．．雙面核心基板
17．．．單面貼銅層積板
17a．．．可撓性絕緣基底材
17b．．．銅箔
19．．．接著材層
21．．．電解銅電鍍被膜
22A、22B．．．盲孔
23．．．外層電路圖案
24．．．增層型多層印刷配線板
24a．．．零件安裝部
24b．．．可撓性纜線部

Claims (12)

  1. 一種增層型多層印刷配線板，其特徵為，具備有：雙面電路基材，係具備可撓性之絕緣基底材、和被設置在前述絕緣基底材之雙面處並具備有承受島部之內層電路圖案、和於厚度方向上貫通前述絕緣基底材並且將前述絕緣基底材之表面以及背面的前述內層電路圖案作電性連接之埋入通孔；和增層(build-up)層，係在前述雙面電路基材上，隔著絕緣層而被作層積，並且於表面具備有外層電路圖案，進而，該增層型多層印刷配線板，係具備有：盲孔，其係由表層為由相對於構成前述內層電路圖案之金屬的蝕刻劑而具備有耐性之材料所成並且將前述承受島部作被覆之蓋電鍍層、和被形成在於厚度方向上而貫通前述增層層並且於底面而露出有前述蓋電鍍層之盲孔的內壁處之電鍍被膜所成，並且將前述內層電路圖案和前述外層電路圖案作電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之增層型多層印刷配線板，其中，前述內層電路圖案，係由銅所成，前述蓋電鍍層之至少表層，係由銀、金或者是鎳所成。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之增層型多層印刷配線板，其中，係更進而具備有：絕緣薄膜；和身為被形成在前述絕緣薄膜之上的接著劑層之覆蓋層，且在被層積有前述雙面電路基材中之前述增層層的零件安裝部和在前述雙面電路基材中之並未被層積有前述增層層的可撓性纜線部之間的邊界區域處，而被形成於前述雙面電路基材上的覆蓋層，前述絕緣層，係具備有前述覆蓋層之厚度以上的厚度。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之增層型多層印刷配線板，其中，前述內層電路圖案，係由銅所成，前述蓋電鍍層之至少表層，係由銀、金或者是鎳所成。
  5. 一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在特定之區域處，形成至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具有耐性的材料所成之蓋電鍍層；在前述第1金屬箔上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層以及前述蓋電鍍層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有被前述蓋電鍍層所覆蓋之承受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基材；對於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理，之後，進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上的層壓工程，並藉此而得到雙面核心基板；將在表面上具備有第2金屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之增層型多層印刷配線板之製造方法，其中，前述第1金屬箔，係為銅箔，前述蓋電鍍層之至少表層，係由銀、金或者是鎳所成。
  7. 一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在前述第1金屬箔以及露出了的前述填埋通孔之上，形成第1電鍍被膜；在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有承受島部的內層電路圖案；將至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具備有耐性之材料所成的蓋電鍍層，以覆蓋前述承受島部的方式來形成，並藉此而得到雙面電路基材；對於前述內層電路圖案之表面施加粗化處理，之後，進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上的層壓工程，並藉此而得到雙面核心基板；將在表層上具備有第2金屬箔之增層層經由第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之增層型多層印刷配線板之製造方法，其中，前述第1金屬箔，係為銅箔，前述蓋電鍍層之至少表層，係由銀、金或者是鎳所成。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之增層型多層印刷配線板之製造方法，其中，係藉由形成前述蓋電鍍層之電鍍處理，而在成為內層端子之前述內層電路圖案的一部份處形成端子保護膜。
  10. 一種增層型多層印刷配線板之製造方法，其特徵為：準備具備有可撓性之絕緣基底材和被設置於其之雙面上的第1金屬箔之雙面金屬貼附層積板；形成在厚度方向上貫通前述雙面金屬貼附層積板之通孔；在前述通孔之內部填充導電性糊，之後，使前述導電性糊硬化，而形成填埋通孔；在前述第1金屬箔以及露出了的前述填埋通孔之上，形成第1電鍍被膜；在前述第1電鍍被膜上，形成具備有特定之圖案的抗蝕層；將前述抗蝕層作為抗蝕刻層來使用，而對於前述第1電鍍被膜以及前述第1金屬箔進行蝕刻，藉由此，而形成具備有承受島部的內層電路圖案，並藉此而得到雙面電路基材；進行將具備有絕緣薄膜和被形成在前述絕緣薄膜之單面上的第1接著劑層之覆蓋層貼附在前述雙面電路基材上之零件安裝部和可撓性纜線部之間的邊界區域處的層壓工程；將至少表層為由相對於前述第1金屬箔之蝕刻劑而具備有耐性之材料所成的蓋電鍍層，以覆蓋前述承受島部的方式來形成，並藉此而得到雙面核心基板；在對於前述內層電路圖案之表面施加了粗化處理後，將在表面上具備有第2金屬箔之增層層經由具有前述覆蓋層之厚度以上的厚度之第2接著劑層而層積在前述雙面核心基板上之前述零件安裝部處；藉由在前述增層層之特定位置處照射紅外雷射光，而形成於厚度方向上貫通前述增層層並於底面露出有前述蓋電鍍層之盲孔洞；藉由在前述盲孔洞之內壁以及前述第2金屬箔上形成第2電鍍被膜，而形成將前述第2金屬箔和前述內層電路圖案作電性連接之盲孔。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之增層型多層印刷配線板之製造方法，其中，前述第1金屬箔，係為銅箔，前述蓋電鍍層之至少表層，係由銀、金或者是鎳所成。
  12. 如申請專利範圍第10項所記載之增層型多層印刷配線板之製造方法，其中，係藉由形成前述蓋電鍍層之電鍍處理，而在成為內層端子之前述內層電路圖案的一部份處形成端子保護膜。
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