TWI480471B - 風扇模組 - Google Patents

Description

風扇模組

本發明是有關於一種風扇模組，且特別是有關於一種適用於電子裝置的風扇模組。

為因應現今電子產品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，使得各種可攜式(portable)電子裝置已漸成主流。就筆記型電腦(notebook)而言，由於筆記型電腦無法提供很大的空間來容置散熱系統，因此如何在有限的配置空間中提高其散熱效率，乃是業界所專注的焦點之一。

一般而言，筆記型電腦通常會配備有風扇模組，用以對筆記型電腦內部之發熱元件進行散熱。為了降低整體結構的重量及厚度，風扇模組之用以容納散熱風扇的上蓋及底板被設計成具有較薄的厚度，且散熱風扇與上蓋之間的距離及上蓋與筆記型電腦內其它結構件之間的距離亦被設計為較小。此種設計方式可應用於強調輕薄可攜的超薄形筆記型電腦(ultra-thin type notebook)。

然而，厚度較薄的上蓋具有較低的結構強度，在散熱風扇與上蓋之間距離較小且上蓋與筆記型電腦內結構件之間距離較小的情況下，上蓋容易因所述結構件的壓迫而產生變形，使散熱風扇受到上蓋的壓迫而影響風扇模組的正常運作。

本發明提供一種風扇模組，具有較佳的結構強度。

本發明提出一種風扇模組，適用於一電子裝置。風扇模組包括一底板、一上蓋、一側壁、一散熱風扇及一殼體。側壁組設在上蓋與底板之間，其中側壁、上蓋與底板構成一容納空間。散熱風扇配置於底板上而位於容納空間內。殼體疊設於上蓋上。

在本發明之一實施例中，上述之殼體與側壁一體成型。

在本發明之一實施例中，上述之殼體覆蓋上蓋的一第一部分且暴露上蓋的一第二部分。電子裝置的一結構件接觸殼體，結構件與第二部分之間具有間隙而形成一入風口，入風口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋具有一開口，開口暴露容納空間，入風口透過開口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，上述之殼體與底板之間具有間距而形成一出風口，出風口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，風扇模組更包括一支撐柱，支撐柱位於出風口且支撐於底板與殼體之間。

在本發明之一實施例中，上述之殼體具有一延伸部，延伸部連接於殼體的邊緣。支撐柱支撐於底板與延伸部之間。

在本發明之一實施例中，上述之殼體與支撐柱一體成型。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與底板的材質為金屬。

在本發明之一實施例中，上述之殼體的材質為塑膠。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與殼體一體成型。

本發明提出一種風扇模組，適用於一電子裝置。風扇模組包括一底板、一上蓋、一側壁及一散熱風扇。上蓋的一第一部分的厚度大於上蓋的一第一部分的厚度。側壁組設在上蓋與底板之間，其中側壁、上蓋與底板構成一容納空間。散熱風扇配置於底板上而位於容納空間內。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與側壁一體成型。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置的一結構件接觸第一部分。結構件與第二部分之間具有間隙而形成一入風口，入風口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋具有一開口，開口暴露容納空間，入風口透過開口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與底板之間具有間距而形成一出風口，出風口連通容納空間。

在本發明之一實施例中，風扇模組更包括一支撐柱，其中支撐柱位於出風口且支撐於底板與上蓋之間。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與支撐柱一體成型。

在本發明之一實施例中，上述之上蓋與底板的材質為金屬。

基於上述，在本發明的風扇模組中，疊設於上蓋的殼體可增強整體結構強度，使上蓋受壓迫時不易產生變形。藉此，可避免散熱風扇受到上蓋壓迫，以維持風扇模組的正常運作。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例之風扇模組的立體圖。圖2為圖1之風扇模組的爆炸圖。請參考圖1，本實施例的風扇模組100包括一底板110、一上蓋120、一側壁130、一散熱風扇140及一殼體150。側壁130組設在上蓋120與底板110之間，且側壁130、上蓋120與底板110構成一容納空間160。散熱風扇140配置於底板110上而位於容納空間160內。殼體150疊設於上蓋120上，且上蓋120位於殼體150及底板110之間，其中殼體150與上蓋120可透過黏貼、鎖固或包覆射出的方式組裝在一起。在其它實施例中，殼體150亦可藉由其它方式組裝於上蓋120，本發明不對此加以限制。

在上述配置方式之下，疊設於上蓋120的殼體150可增強整體結構強度，使上蓋120受壓迫時不易產生變形。藉此，可避免散熱風扇140受到上蓋120壓迫，以維持風扇模組100的正常運作。

本實施例的風扇模組100例如是用於筆記型電腦(notebook computer)，用以對筆記型電腦內部的發熱元件進行散熱。在其它實施例中，風扇模組100可用於其它種類之電子裝置，本發明不對此加以限制。

圖3為圖1之風扇模組應用於電子裝置的局部側視圖。為使圖式較為清楚，圖3僅繪示出電子裝置的結構件50。結構件50例如為電子裝置內鄰近風扇模組100的機殼或元件，本發明不對此加以限制。請參考圖1至圖3，在本實施例中，殼體150覆蓋上蓋120的一第一部分122且暴露上蓋120的一第二部分124。上蓋120具有一開口126，開口126暴露容納空間160。結構件50接觸殼體150，結構件50與第二部分124之間具有間隙而形成一入風口170，入風口170透過開口126連通容納空間160。此外，如圖1所示，殼體150與底板110之間具有間距而形成一出風口180，出風口180連通容納空間160。藉此，當風扇模組100運作時，散熱氣流可透過入風口170進入風扇模組100，並透過出風口180從風扇模組100排出，以利散熱的進行。

在薄型化的電子裝置中，風扇模組100與結構件50的配置位置會非常靠近。在上蓋120上疊設殼體150可提升風扇模組100的結構強度，使上蓋120與散熱風扇140不會因電子裝置薄型化的設計而受到結構件50壓迫。此外，如上述方式將殼體150設計為僅覆蓋上蓋120的第一部分122並暴露上蓋120的第二部分124，而在上蓋120 與結構件50之間形成入風口170，可避免鄰近風扇模組100的結構件50阻礙散熱氣流的流動。

本實施例中的風扇模組100還包括一支撐柱190。支撐柱190位於出風口180且支撐於底板110與殼體150之間，以進一步提升風扇模組100的結構強度。詳細而言，本實施例的殼體150具有一延伸部152，延伸部152連接於殼體150的邊緣，支撐柱190支撐於底板110與延伸部152之間。

在本實施例中，底板110及上蓋120的材質例如為鋁、鎂等金屬材料而具有較輕的重量及較佳的結構強度。殼體150、支撐柱190及側壁130的材質例如為塑膠，使殼體150、支撐柱190及側壁130能夠藉由射出成形的方式同時被製造出，而為一體成型的結構。在其它實施例中，底板110、上蓋120及殼體150可選用其它適當材料，本發明不對此加以限制。

在其它實施例中，上蓋120也可與殼體150一體成型。在上蓋120與殼體150一體成型的情況下，殼體150可視為上蓋120的一部分，而使上蓋120在此部分具有較大的厚度。以下藉由圖式對此加以詳細說明。

圖4為本發明另一實施例之風扇模組的立體圖。圖5為圖4之風扇模組的爆炸圖。請參考圖4，本實施例的風扇模組200包括一底板210、一上蓋220、一側壁230及一散熱風扇240。上蓋220的一第一部分222的厚度大於上蓋220的一第二部分224的厚度。側壁230組設在上蓋220與底板210之間，且側壁230、上蓋220與底板210構成一容納空間260。散熱風扇240配置於底板210上而位於容納空間260內。

在上述配置方式之下，上蓋220的第一部分222可增強整體結構強度，使上蓋220受壓迫時不易產生變形。藉此，可避免散熱風扇240受到上蓋220壓迫，以維持風扇模組200的正常運作。

圖6為圖4之風扇模組應用於電子裝置的局部側視圖。為使圖式較為清楚，圖6僅繪示出電子裝置的結構件50。結構件50例如為電子裝置內鄰近風扇模組200的機殼或元件，本發明不對此加以限制。請參考圖4至圖6，在本實施例中，電子裝置的結構件50接觸第一部分222，結構件50與第二部分224之間具有間隙而形成一入風口270，入風口270連通容納空間260。上蓋220具有一開口226，開口226暴露容納空間260，入風口270透過開口226連通容納空間260。此外，如圖4所示，上蓋220與底板210之間具有間距而形成一出風口280，出風口280連通容納空間260。藉此，當風扇模組200運作時，散熱氣流可透過入風口270進入風扇模組200，並透過出風口280從風扇模組200排出，以利散熱的進行。

在薄型化的電子裝置中，風扇模組200與結構件50的配置位置會非常靠近。故上蓋220增加厚度可提升風扇模組200的結構強度，使上蓋220與散熱風扇240不會因電子裝置薄型化的設計而受到結構件50壓迫。此外，如上述方式將上蓋220設計為第一部分222的厚度大於第二部分224的厚度，而在上蓋220與結構件50之間形成入風口270，可避免鄰近風扇模組200的結構件50阻礙散熱氣流的流動。

本實施例中的風扇模組200更包括一支撐柱290。支撐柱290位於出風口280且支撐於底板210與上蓋220之間，以進一步提升風扇模組200的結構強度。

在本實施例中，底板210及上蓋220的材質例如為鋁、鎂等金屬材料而具有較輕的重量及較佳的結構強度。在其它實施例中，底板210及上蓋220可選用其它適當材料，本發明不對此加以限制。此外，支撐柱290與上蓋220可為一體成型。

綜上所述，在本發明的風扇模組中，疊設於上蓋的殼體可增強整體結構強度，使上蓋受壓迫時不易產生變形。藉此，可避免散熱風扇受到上蓋壓迫，以維持風扇模組的正常運作。此外，可在出風口處形成支撐於底板與殼體之間的支撐柱，以進一步提升風扇模組的結構強度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

50．．．結構件

100、200．．．風扇模組

110、210．．．底板

120、220．．．上蓋

122、222．．．第一部分

124、224．．．第二部分

126、226．．．開口

130、230．．．側壁

140、240．．．散熱風扇

150．．．殼體

152．．．延伸部

160、260．．．容納空間

170、270．．．入風口

180、280．．．出風口

190、290．．．支撐柱

圖1為本發明一實施例之風扇模組的立體圖。

圖2為圖1之風扇模組的爆炸圖。

圖3為圖1之風扇模組應用於電子裝置的局部側視圖。

圖4為本發明另一實施例之風扇模組的立體圖。

圖5為圖4之風扇模組的爆炸圖。

圖6為圖4之風扇模組應用於電子裝置的局部側視圖。

100．．．風扇模組

110．．．底板

120．．．上蓋

124．．．第二部分

126．．．開口

130．．．側壁

140．．．散熱風扇

150．．．殼體

152．．．延伸部

160．．．容納空間

180．．．出風口

190．．．支撐柱

Claims (19)

1. 一種風扇模組，適用於一電子裝置，該風扇模組包括：一底板；一上蓋；一側壁，組設在該上蓋與該底板之間，其中該側壁、該上蓋與該底板構成一容納空間；一散熱風扇，配置於該底板上而位於容納空間內；以及一殼體，疊設於該上蓋上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該殼體與該側壁一體成型。
3. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該殼體覆蓋該上蓋的一第一部分且暴露該上蓋的一第二部分，該電子裝置的一結構件接觸該殼體，該結構件與該第二部分之間具有間隙而形成一入風口，該入風口連通該容納空間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之風扇模組，其中該上蓋具有一開口，該開口暴露該容納空間，該入風口透過該開口連通該容納空間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該殼體與該底板之間具有間距而形成一出風口，該出風口連通該容納空間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組，更包括一支撐柱，其中該支撐柱位於該出風口且支撐於該底板與該殼體之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之風扇模組，其中該殼體具有一延伸部，該延伸部連接於該殼體的邊緣，該支撐柱支撐於該底板與該延伸部之間。
8. 如申請專利範圍第6項所述之風扇模組，其中該殼體與該支撐柱一體成型。
9. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該上蓋與該底板的材質為金屬。
10. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該殼體的材質為塑膠。
11. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組，其中該上蓋與該殼體一體成型。
12. 一種風扇模組，適用於一電子裝置，該風扇模組包括：一底板；一上蓋，該上蓋的一第一部分的厚度大於該上蓋的一第二部分的厚度；一側壁，組設在該上蓋與該底板之間，其中該側壁、該上蓋與該底板構成一容納空間；以及一散熱風扇，配置於該底板上而位於容納空間內。
13. 如申請專利範圍第12項所述之風扇模組，其中該上蓋與該側壁一體成型。
14. 如申請專利範圍第12項所述之風扇模組，其中該電子裝置的一結構件接觸該第一部分，該結構件與該第二部分之間具有間隙而形成一入風口，該入風口連通該容納空間。
15. 如申請專利範圍第14項所述之風扇模組，其中該上蓋具有一開口，該開口暴露該容納空間，該入風口透過該開口連通該容納空間。
16. 如申請專利範圍第12項所述之風扇模組，其中該上蓋與該底板之間具有間距而形成一出風口，該出風口連通該容納空間。
17. 如申請專利範圍第16項所述之風扇模組，更包括一支撐柱，其中該支撐柱位於該出風口且支撐於該底板與該上蓋之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之風扇模組，其中該上蓋與該支撐柱一體成型。
19. 如申請專利範圍第12項所述之風扇模組，其中該上蓋與該底板的材質為金屬。