TWI772044B - 散熱裝置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 19
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
一種散熱裝置包括殼體、第一板體、第二板體、弧形支撐結構及風扇。第一板體固定於殼體內,弧形支撐結構固定於第一板體,其中弧形支撐結構具有弧形插槽,弧形插槽沿著弧形支撐結構的中心徑向延伸並位於弧形支撐結構的內表面上。第二板體銜接弧形插槽並與弧形支撐結構共同形成容置空間,而風扇樞轉連接於第二板體並容置於弧形支撐結構及第二板體之間。
Description
本發明是關於一種散熱裝置,特別涉及一種具有風扇的散熱裝置。
隨著時代的進步,電子產品諸如筆記型電腦的需求日益增高,且追求更好的性能以及更輕薄的設計,以帶給人們更方便且豐富的體驗。在追求電子產品體積更小、厚度越薄的趨勢下,設置於內部並用以散熱的風扇模組所能占有的空間也隨之縮小,使得薄型風扇的需求與日俱增。為了提升電子產品的散熱效率,如何設計出能增進風扇效率的導流結構始成為一重要課題。
在某些電子產品上,外殼受力壓迫會導致風扇故障或發出異音,因此,多個民營企業或相關學研單位已經投注大量資金、人力和時間對散熱裝置進行研究,並亟欲改善散熱裝置的各種特性。
有鑑於此,本發明之一目的在於提出一種可有解決上述問題的一種散熱裝置,其包括殼體、第一板體、第二板體、弧形支撐結構及風扇。第一板體固定於殼體內。弧形支撐結構,固定於第一板體,其中弧形支撐結構具有弧形插槽,弧形插槽沿著弧形支撐結構的中心徑向延伸並位於弧形支撐結構的內表面上。第二板體,銜接弧形插槽並與弧形支撐結構、第一板體共同形成一容置空間。風扇,固定於第二板體並容置於容置空間。
在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構具有複數凸起部,複數凸起部之間定義複數氣流通道,風扇配置以驅動氣流通過複數氣流通道。
在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體具有複數通氣孔,複數通氣孔環繞風扇連接第二板體處,風扇配置以驅動氣流通過複數通氣孔。
在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體具有複數通氣孔,複數通氣孔環繞風扇連接第二板體處,弧形支撐結構具有複數凸起部,複數凸起部之間定義複數氣流通道,風扇配置以驅動氣流通過複數通氣孔再通過複數氣流通道。
在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體具有複數延伸臂及中心部,複數延伸臂環繞於中心部並定義複數通氣孔,其中風扇設置於中心部。
在本發明的一個或多個實施方式中,散熱裝置具有固定件,弧形支撐結構具有固定通孔,第二板體具有邊緣凹槽,固定件對準並通過固定通孔及邊緣凹槽,以便於第二板體固定於弧形支撐結構。
在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構具有頸部及頭部,頭部相較於頸部遠離第一板體,且頭部的寬度大於頸部的寬度,其中弧形插槽設置於頭部。
在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構具有底部,底部連接第一板體且底部的寬度朝向第一板體漸增。
在本發明的一個或多個實施方式中,其中第二板體具有側底邊,而弧形支撐結構大致為U形且具有階梯形末端,當第二板體插入弧形支撐結構時,側底邊傾斜並緊鄰於階梯狀末端進而形成缺口。
在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構是一體成形於第一板體。
綜上所述,本發明提供一種散熱裝置,其包括弧形支撐結構以便於板體插入,其板體與弧形支撐結構共同形成容置空間以容納風扇,因此當散熱裝置受壓時,風扇能受到板體與弧形支撐結構的保護,進而避免風扇故障或產生異音。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等,本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。除此之外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參考第1圖,第1圖根據本發明一個或多個實施方式繪示電子設備10的立體示意圖,其中電子設備10內部設置有散熱裝置100,當電子設備10運轉時散熱裝置100能有效控制電子設備10的溫度,以避免電子設備10過熱或故障。此外,電子設備10可以是桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機,本發明並不以此為限。
請參考第2圖至第4圖,第2圖繪示散熱裝置100的立體示意圖。第3圖繪示散熱裝置100的上視圖。第4圖散熱裝置100的側視圖。在本發明的一個或多個實施方式中,散熱裝置100包括殼體110、第一板體120、第二板體130、弧形支撐結構140及風扇150,殼體110的材料可以包括金屬(例如為鋁合金或鋼鐵)或塑膠,而殼體110可以是電子設備10的外殼,例如是桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機的外殼,但本發明並不以此為限。舉例而言,電子設備10可以為筆記型電腦,第一板體120固定於殼體110內,第一板體120可例如是筆記型電腦的鍵盤托架(keyboard bracket),第一板體120及第二板體130的材料可以包括金屬(例如為鋼鐵) ,以提供良好的機械強度,但本發明並不以此為限。弧形支撐結構140大致為U形並固定於第一板體120,其中弧形支撐結構140可以是一體成形或非一體成形於第一板體120。此外,弧形支撐結構140具有弧形插槽141(請參考第8圖),弧形插槽141沿著弧形支撐結構140的中心徑向延伸並位於弧形支撐結構140的內表面上。弧形支撐結構140可以是由多種加工手段所製成,例如是沖壓成型製程或基層製造製程所形成,弧形插槽141可以是由金屬切削製程或雷射切割所形成。此外,風扇150可以是軸流扇或離心扇,以便於有效地對電子設備10降溫,但本發明並不以此為限。
在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體130銜接弧形插槽141,且第二板體130與弧形支撐結構140共同形成容置空間,而風扇150樞轉連接於第二板體130並容置於弧形支撐結構140及第二板體130之間。除此之外,弧形支撐結構140具有複數凸起部143,複數凸起部143配置以緊鄰殼體110的內表面,且複數凸起部143之間定義複數氣流通道145,且複數氣流通道145是形成於弧形支撐結構140及殼體110之間。
此外,如第3圖及第4圖所示,複數氣流通道145是設置於複數凸起部143及殼體110之間,而風扇150配置以驅動氣流A通過複數氣流通道145。第二板體130具有複數通氣孔131,複數通氣孔131環繞於風扇150連接第二板體130處,風扇150配置以驅動氣流A通過複數通氣孔131。風扇150配置以驅動氣流A通過複數通氣孔131,氣流A接著通過複數氣流通道145,故複數通氣孔131及氣流通道145共同定義出供氣流A通過的路徑,藉此有效地利用氣流A對電子設備10散熱,但本發明並不以此為限。氣流A雖然示意為從風扇150向通氣孔131及氣流通道145流動,但根據風扇150的種類氣流A也可能是從通氣孔131及氣流通道145往風扇150流動,本發明並不以此為限。
請同時參考第1圖至第6圖,第5圖及第6圖繪示第二板體130及風扇150的立體示意圖,其中第5圖與第6圖分別表示不同視角。在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體130具有複數延伸臂133及中心部135,例如三個等間距排列的延伸臂133環繞中心部135並定義複數通氣孔131,其中風扇150設置於中心部135,藉此風扇150能穩定地轉動並對電子設備10有效地散熱。具體而言,中心部135為環形,以便於風扇150樞轉連接於中心部135,但本發明並不以此為限。
請同時參考第1圖至第7圖,其中第7圖繪示弧形支撐結構140的立體示意圖。在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構140具有頭部140a及頸部140b,頭部140a相較於頸部140b遠離第一板體120,且頭部140a的寬度W1大於頸部140b的寬度W2,其中弧形插槽141設置於頭部140a,藉此弧形支撐結構140的頭部140a能穩固地支撐第一板體120,而頸部140b讓弧形支撐結構140以及第二板體130維持大的140b提供空氣流通空間,以便於空氣流動並有效地對電子設備10進行散熱,但本發明並不以此為限。
在本發明的一個或多個實施方式中,弧形支撐結構140具有底部140c,底部140c連接第一板體120且底部140c的寬度W3朝向第一板體120漸增,因此底部140c可以為梯形或半圓弧形,底部140c有助於弧形支撐結構140穩固地固定於第一板體120。除此之外,頸部140b是設置於頭部140a及底部140c之間,其中底部140c的寬度W3則是大於或等於頸部140b的寬度W2,且底部140c的寬度W3朝向頸部140b漸減,以便於空氣流動而有效地對電子設備10進行散熱,但本發明並不以此為限。
請參考第1圖至第9圖。第8圖及第9圖分別繪示第7圖中弧形支撐結構140的部分放大圖。在本發明的一個或多個實施方式中,散熱裝置100具有固定件160,第二板體130具有邊緣凹槽136,弧形支撐結構140具有固定通孔146,固定件160對準並通過邊緣凹槽136及固定通孔146,以便於第二板體130固定於弧形支撐結構140。具體而言,固定通孔146可以是螺紋通孔,而固定件160則可以為螺絲,但本發明並不以此為限。
在本發明的一個或多個實施方式中,第二板體130具有側底邊139,而弧形支撐結構140大致為U形且具有階梯形末端149,當第二板體130插入弧形支撐結構140時,側底邊139傾斜並緊鄰於階梯狀末端149進而形成缺口,以便於使用工具(例如為鑷子)帶動第二板體130插入或移出於弧形支撐結構140,但本發明並不以此為限。
綜上所述,本發明提供一種散熱裝置,其包括弧形支撐結構以便於板體插入,其板體與弧形支撐結構共同形成容置空間以容納風扇,因此當散熱裝置受壓時,風扇能受到板體與弧形支撐結構的保護,進而避免風扇故障或產生異音。
本發明不同實施方式已描述如上,應可理解的是不同實施方式僅作為實例來呈現,而不作為限定。在不脫離本發明的精神和範圍下,可根據本文的揭露對本揭露的實施方式做許多更動。因此,本發明的廣度和範圍不應受上述描述的實施例所限制。
10:電子設備
100:散熱裝置
110:殼體
120:第一板體
130:第二板體
131:通氣孔
133:延伸臂
135:中心部
136:邊緣凹槽
139:側底邊
140:弧形支撐結構
140a:頭部
140b:頸部
140c:底部
141:弧形插槽
143:凸起部
145:氣流通道
146:固定通孔
149:階梯形末端
150:風扇
160:固定件
A:氣流
W1, W2, W3:寬度
為達成上述的優點和特徵,將參考實施方式對上述簡要描述的原理進行更具體的闡釋,而具體實施方式被展現在附圖中。這些附圖僅例示性地描述本發明,因此不限制發明的範圍。通過附圖,將清楚解釋本發明的原理,且附加的特徵和細節將被完整描述,其中:
第1圖根據本發明一個或多個實施方式繪示電子設備的立體示意圖;
第2圖根據本發明一個或多個實施方式繪示散熱裝置的立體示意圖;
第3圖根據本發明一個或多個實施方式繪示散熱裝置的上視圖;
第4圖根據本發明一個或多個實施方式繪示散熱裝置的側視圖;
第5圖及第6圖根據本發明一個或多個實施方式繪示風扇及第二板體的立體示意圖,其中第5圖與第6圖分別表示不同視角;
第7圖根據本發明一個或多個實施方式繪示弧形支撐結構的立體示意圖;以及
第8圖及第9圖分別繪示第7圖中弧形支撐結構的部分放大圖。
10:電子設備
100:散熱裝置
110:殼體
Claims (9)
- 一種散熱裝置,包括:殼體;第一板體,固定於該殼體內;弧形支撐結構,固定於該第一板體,其中該弧形支撐結構具有弧形插槽,該弧形插槽沿著該弧形支撐結構的中心徑向延伸並位於該弧形支撐結構的內表面上;第二板體,銜接該弧形插槽並與該弧形支撐結構、該第一板體共同形成一容置空間;以及風扇,固定於該第二板體並容置於該容置空間,其中該弧形支撐結構具有複數凸起部,該些凸起部之間定義複數氣流通道,該風扇配置以驅動氣流通過該些氣流通道。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該第二板體具有複數通氣孔,該些通氣孔環繞於該風扇連接該第二板體處,該風扇配置以驅動氣流通過該些通氣孔。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該第二板體具有複數通氣孔,該些通氣孔環繞於該風扇連接該第二板體處,該弧形支撐結構具有複數凸起部,該些凸起部之間定義複數氣流通道,該風扇配置以驅動氣流通過該些通氣孔再通過該些氣流通道。
- 如請求項2或3所述之散熱裝置,其中該第 二板體具有複數延伸臂及中心部,該些延伸臂環繞該中心部並定義該些通氣孔,其中該風扇設置於該中心部。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該散熱裝置具有固定件,該弧形支撐結構具有固定通孔,該第二板體具有邊緣凹槽,該固定件對準並通過該固定通孔及該邊緣凹槽,以便於該第二板體固定於該弧形支撐結構。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該弧形支撐結構更具有頸部及頭部,該頭部相較於該頸部遠離該第一板體,且該頭部的寬度大於該頸部的寬度,其中該弧形插槽設置於該頭部。
- 如請求項1或6所述之散熱裝置,其中該弧形支撐結構具有底部,該底部連接該第一板體且該底部的寬度朝向該第一板體漸增。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該第二板體具有側底邊,而該弧形支撐結構大致為U形且具有階梯形末端,當該第二板體插入該弧形支撐結構時,該側底邊傾斜並緊鄰於該階梯狀末端進而形成缺口。
- 如請求項1所述之散熱裝置,其中該弧形支撐結構是一體成形於該第一板體。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110119738A TWI772044B (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110119738A TWI772044B (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 散熱裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI772044B true TWI772044B (zh) | 2022-07-21 |
| TW202249573A TW202249573A (zh) | 2022-12-16 |
Family
ID=83439726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110119738A TWI772044B (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI772044B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201248019A (en) * | 2011-05-24 | 2012-12-01 | Compal Electronics Inc | Fan module |
| TW201424557A (zh) * | 2012-12-12 | 2014-06-16 | Inventec Corp | 風扇模組 |
| CN109075622A (zh) * | 2016-04-19 | 2018-12-21 | 阿莫泰克有限公司 | 薄型定子、利用其的单相马达及冷却风扇 |
-
2021
- 2021-05-31 TW TW110119738A patent/TWI772044B/zh active
Patent Citations (3)
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|---|---|
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