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TWI475595B - 基板運送裝置 - Google Patents

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TWI475595B
TWI475595B TW100106051A TW100106051A TWI475595B TW I475595 B TWI475595 B TW I475595B TW 100106051 A TW100106051 A TW 100106051A TW 100106051 A TW100106051 A TW 100106051A TW I475595 B TWI475595 B TW I475595B
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TW
Taiwan
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substrate
floating
suction port
air supply
suction
Prior art date
Application number
TW100106051A
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English (en)
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TW201202115A (en
Inventor
稻益壽史
小篠勳
高木貴生
吉富濟
Original Assignee
東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 東京威力科創股份有限公司 filed Critical 東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201202115A publication Critical patent/TW201202115A/zh
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Publication of TWI475595B publication Critical patent/TWI475595B/zh

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    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
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Description

基板運送裝置
本發明係關於包含在浮升平台上於被處理基板塗布處理液之塗布裝置之基板運送裝置。
於LCD等平面顯示器(FPD)製程中光微影程序內，經常使用非旋轉塗布法，以使用包含狹縫狀流出口之長條形狹縫噴嘴在被處理基板(玻璃基板等)上塗布光阻液。
作為如此之非旋轉塗布法之一形式，已知一浮升方式，於用以支持基板之平台組裝基板浮升機構，在此浮升平台上使基板浮起至空中沿水平一方向(平台長邊方向)運送之，於運送途中既定位置自設置於平台上方之狹縫噴嘴朝通過正下方之基板呈帶狀使光阻液流出，藉此自基板上的一端至另一端塗布光阻液。
相關浮升方式之非旋轉塗布法中，為在基板上以依設定之膜厚均一形成光阻液塗布膜，吾人要求在狹縫噴嘴流出口與基板之間設置，通常在100μm前後的微小間隙精確地維持在設定值或其附近。
為滿足此要求條件，採用浮升方式之非旋轉塗布法之光阻塗布裝置不僅於浮升平台大致全區域以既定密度設置多數噴出高壓或正壓氣體，例如空氣之噴出口，更於在浮升平台上作為狹縫噴嘴正下方及其前後之區域設定之塗布區域，使以負壓吸入空氣之抽吸口混雜於噴出口之間。又，於該塗布區域內，針對通過該處之基板，保持自噴出口施加之垂直向上的壓力與自抽吸口施加之垂直向下的壓力之平衡，精細控制賦予基板之浮升壓力，使基板之浮升高度符合設定值(例如50μm)(例如專利文獻1)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2007-190483
如上述光阻塗布裝置雖在無塵室內運轉，但即使如此該光阻塗布裝置當然還是暴露於微小的微粒中，亦經常暴露於相對較大的灰塵、碎片等異物中。此等異物在蒙氣中漂流而來，或於維修時自外攜入，或是於維修作業中產生，有時亦因基板破裂或薄膜剝落產生。
無論如何，在如上述採用浮升方式之非旋轉塗布法之光阻塗布裝置中，浮升平台塗布區域抽吸口有時皆會不符本意地吸入漂浮於其周圍之異物，因此導致抽吸口中因異物阻塞。抽吸口一旦發生堵塞，該抽吸口其抽吸力即會無法及於通過其上之基板。
通常，於浮升平台塗布區域設有數千個以上的抽吸口。雖即使其中1個或2個發生堵塞對整體抽吸力亦完全無影響，但若約數百個抽吸口發生堵塞整體抽吸力即會顯著降低。且堵塞之抽吸口即使僅約數十個，若集中於狹窄之範圍，於其附近來自噴出口之浮力與來自抽吸口之引力之平衡亦會崩潰，基板浮升高度有時會局部性地高於設定值。於塗布區域(特別是狹縫噴嘴正下方附近)基板浮升高度若即使僅係局部性地高於設定值，在基板上形成之光阻塗布膜膜厚亦會變動，降低光微影精度及可靠度。
以往，為去除如上述浮升平台中抽吸口之堵塞，採用拆解浮升平台清掃抽吸口之方法，或是使外部吸塵器之抽吸頭抵住浮升平台上表面，自上抽吸阻塞於抽吸口中之異物以去除該異物之方法。
然而，拆解清掃方式作業非常麻煩，所需之人的勞力甚大，作業時間，亦即復原時間長亦遭厭惡。且使用外部吸塵器之方式有因抽吸頭抵住浮升平台而易於使浮升平台受損，或雖未及於拆解清掃方式之程度但仍需人力作業之缺點。
且以往無檢查浮升平台抽吸口是否發生堵塞之機構或功能。因此，因抽吸口堵塞而對光阻塗布膜膜厚造成影響時，有時至查明其原因止需耗費時間。另一方面，藉由如上述之拆解清掃或外 部掃除以短周期頻繁進行定期維修時，會導致人的勞力耗費甚大並降低裝置作動率。
為解決如上述習知技術之問題點，本發明提供包含塗布裝置之基板運送裝置，可在裝置內隨時或是適時，自動且高效率地進行去除浮升平台中抽吸口堵塞之作業。
本發明之基板運送裝置中，塗布裝置包含：浮升平台，具有混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；處理液供給部，具有配置於該第1浮升區域上方之噴嘴，在通過該第1浮升區域之該基板上自該噴嘴供給處理液；及第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體。
上述構成中，設於浮升平台第1浮升區域之抽吸口有時會在進行抽吸動作之期間(主要在塗布處理中)不符本意地吸入漂浮於浮升平台周圍之異物，因此導致抽吸口中因異物阻塞。然而，依本發明，於塗布處理停歇時，或於塗布處理之空閒時間內，使抽吸排氣部停止而使第2供氣部作動，藉此可不需人手而自動且高效率地去除抽吸口之堵塞。
1.一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體； 抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體；及面狀吸附部，以在使該第2供氣部作動之期間內，自上包覆該第1浮升區域一部分或全部，吸附混在自該抽吸口噴出之氣體中的異物；其中該面狀吸附部在該浮升平台上與該基板相同可藉由該運送機構運送之，在該第2供氣部作動開始前或開始後馬上將其攜入至該第1浮升區域上，在該第2供氣部作動結束後自該第1浮升區域上攜出。
2.一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體；浮升高度控制部，控制自該第1供氣部對該噴出口供給之氣體壓力、及自該抽吸排氣部賦予該抽吸口之真空壓力其中至少一者，俾該第1浮升區域中該基板之浮升高度與浮升高度設定值一致； 浮升高度監視部，使用可沿與該基板運送方向正交之水平方向以對應該浮升高度設定值之既定高度在該浮升平台上橫跨投光之光束，以光學方式監視該基板之浮升高度；及抽吸口堵塞偵測部，藉由該浮升高度監視部偵測到在該光束之橫跨傳遞通道上該基板浮升高度定期超過容許值時，判定該光束正下方或其附近一部分該抽吸口已阻塞。
3.一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體；其中在對該抽吸口中進行掃除時，使該第2供氣部作動，自該抽吸口使氣體噴出，同時亦使該第1供氣部作動，自該噴出口使氣體噴出；且藉由該第2供氣部對該抽吸口供給之氣體的壓力係相較於藉由該第1供氣部對該噴出口供給之氣體的壓力較高。
4.如第1至3項中任一項之基板運送裝置，其中包含面狀吸取部，以在使該第2供氣部作動之期間內，自上包覆該第1浮升區域一部分或全部，吸取混在自該抽吸口噴出之氣體中的異物。
5.如第1或2項之基板運送裝置，其中在對該抽吸口中進行掃除時，以使該第1供氣部停止或停歇之狀態，令該第2供氣部作動，自該抽吸口使氣體噴出。
6.如第1至3項中任一項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含與該第1供氣部共通之正壓氣體供給源。
7.如第6項之基板運送裝置，其中該第1供氣部包含自該正壓氣體供給源延伸至該噴出口之第1供氣管線，該抽吸排氣部包含負壓產生源，與自該負壓產生源延伸至該抽吸口之排氣管線，該第2供氣部包含自該供氣管線上的第1節點延伸至該排氣管線上的第2節點之第2供氣管線。
8.如第7項之基板運送裝置，其中於該第1及第2節點其中至少一者設置切換閥。
9.如第6項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含自該正壓氣體供給源延伸至該排氣管線上的既定節點之第2供氣管線。
10.如第9項之基板運送裝置，其中於該節點設置切換閥。
11.如第7項之基板運送裝置，其中在該第2供氣管線上設置開合閥。
12.如第11項之基板運送裝置，其中在該第2供氣管線上具有用以壓縮來自該正壓氣體供給源之正壓氣體之壓縮槽，間歇性且衝擊性地對該抽吸口供給藉由該壓縮槽壓縮之正壓氣體。
13.如第1項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含與該第1供氣部使用之正壓氣體供給源不同，另外的正壓氣體供給源。
14.如第1項之基板運送裝置，其中將該第1浮升區域中所設之該抽吸口分割為複數組，在使該第2供氣部作動時，以組為單位分時切換之，以對該抽吸口中進行掃除。
15.如第1項之基板運送裝置，其中該浮升平台沿基板運送方向於該第1浮升區域上游側具有第2浮升區域，該第2浮升區域設有用以使該基板浮起之多數噴出口。
16.如第15項之基板運送裝置，其中於該第2浮升區域內，設有用以送入該基板之送入部。
17.如第1項之基板運送裝置，其中該浮升平台沿基板運送方向於該第1浮升區域下游側具有第3浮升區域，該第3浮升區域設有用以使該基板浮起之多數噴出口。
18.如第17項之基板運送裝置，其中於該第3浮升區域內，設有用以送出該基板之送出部。
依本發明基板運送裝置中之塗布裝置，藉由如上述之構成及作用，可在裝置內隨時或是適時，自動且高效率地進行去除浮升平台中抽吸口堵塞之作業。
以下，參照附圖說明本發明之適當實施形態。
圖1及圖2顯示本發明一實施形態基板運送裝置中光阻塗布裝置之主要構成。圖1係略俯視圖，圖2係基板運送方向之略前視圖。
此光阻塗布裝置採用浮升方式之非旋轉塗布法，如圖1所示，包含：浮升平台10，藉由氣體壓力使被處理基板，例如FPD用玻璃基板G浮起至空中；運送機構12，沿浮升平台長邊方向(X方向)運送在此浮升平台10上浮起至空中之基板G；及狹縫噴嘴14，對在浮升平台10上經運送之基板G上表面供給光阻液。
浮升平台10上表面沿基板運送方向(X方向)分隔為3個區域，亦即送入區域MIN 、塗布區域MCOT 及送出區域MOUT 。其中，於送入區域MIN 及送出區域MOUT ，以既定密度僅設置多數噴出口16，於塗布區域MCOT 以既定密度混雜設置多數噴出口16與抽吸口18。
於送入區域MIN ，設有用以自前段外部裝置藉由分類機構(未經圖示)以水平移動運送之方式，或是以自運送機械臂(未經圖示)傳遞之方式送入塗布處理前之基板G之基板送入部20(圖5)。於送出區域MOUT ，設有用以朝後段外部裝置藉由分類機構(未經圖示) 以水平移動運送之方式，或是以朝運送機械臂(未經圖示)傳遞之方式送出塗布處理完畢之基板G之基板送出部22(圖5)。
於塗布區域MCOT 平台上方，以可昇降移動之方式設有狹縫噴嘴14，並以可與基板運送方向(X方向)平行水平移動之方式設有於塗布處理空閒時間重清狹縫噴嘴14之噴嘴重清部24(圖1、圖4)。
運送機構12如圖1所示，包含：一對導軌26A、26B，夾隔著浮升平台10沿X方向延伸；一對滑件28，可沿此等導軌26A、26B來回移動；及吸附墊等基板固持構件(未經圖示)，設於滑件28，俾在浮升平台10上以可裝卸之方式固持基板G兩側端部；藉由直進移動機構(未經圖示)使滑件28沿基板運送方向(X方向)移動，藉此在浮升平台10上自送入區域MIN 通過塗布區域MCOT 朝送出區域MOUT 浮升運送基板G。
狹縫噴嘴14沿與基板運送方向正交之水平方向(Y方向)橫跨浮升平台10上方，自狹縫狀流出口對通過其正下方之基板G上表面(被處理面)呈帶狀流出光阻液R。且狹縫噴嘴14藉由包含在與狹縫噴嘴14平行(沿Y方向)橫跨浮升平台10而設置之門形框30所安裝之例如滾珠螺桿機構32或引導構件34等(圖2)之噴嘴昇降機構36，可與支持此噴嘴14之噴嘴支持構件38一體沿鉛直方向(Z方向)移動(昇降)。且狹縫噴嘴14經由光阻供給管42連接光阻液容器或液體輸送泵等所構成之光阻供給機構40(圖5)。
如圖2所示，此光阻塗布裝置作為構成浮升平台10基板浮升機構之外接耗電設備，包含：浮升用第1供氣部44；浮升高度控制用抽吸排氣部46；及抽吸口掃除用第2供氣部48。
浮升用第1供氣部44為藉由自浮升平台10噴出口16噴出之空氣壓力(昇力)使基板G浮升，對各噴出口16以所希望之壓力供給正壓空氣。更詳細而言，第1供氣部44包含： 正壓氣體供給源50，利用例如工廠設施之壓縮空氣源；氣體供給管或第1供氣管線54，自此正壓氣體供給源50延伸至浮升平台10內之第1歧管52；及開合閥56、調節器58及過濾器60，設於此第1供氣管線54途中。
開合閥56一旦開啟，即自正壓氣體供給源50通過供氣管線54將正壓氣體亦即空氣送入第1歧管52，自第1歧管52對浮升平台10各區域MIN 、MCOT 、MOUT 內所有噴出口16以既定壓力分配供給空氣。
浮升高度控制用抽吸排氣部46為藉由於抽吸口18吸入空氣之抽吸力嚴密控制塗布區域MCOT 內基板G之浮升高度HG (圖4)，對各抽吸口18賦予適度負壓。更詳細而言，抽吸排氣部46包含：例如工廠設施之排氣導管62；排氣管或排氣管線66，自此排氣導管62延伸至浮升平台10內之第2歧管64；及開合閥68及風扇70，設於此排氣管線66途中。
開合閥68一旦開啟，旋轉驅動風扇70，於風扇70送入側產生之負壓即經由排氣管線66及第2歧管64傳抵塗布區域MCOT 內之抽吸口18。藉此，抽吸口18吸入浮升平台10上的空氣，通過第2歧管64及排氣管線66將經吸入之空氣送往風扇70，自風扇70送出側通過排氣管線66送往排氣導管62。
抽吸口掃除用第2供氣部48包含：第2供氣管線76，自在正壓氣體供給源50與開合閥56之間所設置之第1供氣管線54上的第1節點72起延伸至在風扇70與第2歧管64之間所設置之排氣管線66上的第2節點74止；及開合閥78及調節器80，設於此第2供氣管線76途中。
一旦使抽吸排氣部46之風扇70停止，開啟第2供氣部48之開合閥78，即自正壓氣體供給源50使正壓氣體亦即空氣在第1供氣管線54→第1節點72→第2供氣管線76→第2節點74→排 氣管線66中流動而送入第2歧管64，自第2歧管64對浮升平台10塗布區域MCOT 內所有抽吸口18以既定壓力分配供給空氣。
此光阻塗布裝置為以反饋控制使浮升平台10塗布區域MCOT 中基板G之浮升高度(自平台上表面之距離)HG 與設定值HS 一致，如圖3所示，於噴嘴支持構件38安裝有浮升高度測定部82(圖5)之光學式距離感測器84。通常於左右配置一對光學式距離感測器84，俾沿與基板運送方向正交之水平方向(Y方向)測定基板G左右兩側端部之浮升高度HG (圖2)。
此光學式距離感測器84光學測定自塗布處理用之既定高度位置起與正下方物體亦即浮升平台10之距離Da 及與基板G之距離Db 。浮升高度測定部82(圖5)自此等測定距離Da 、Db 與基板G厚度TG (既定值)藉由運算式[HG =Da -(Db +TG )]求取基板浮升高度HG 之測定值。
此光阻塗布裝置更包含用以監視即使僅係局部性地，於狹縫噴嘴14正下方附近基板G浮升高度HG 在既定監視線上是否超過容許值之浮升高度監視部86(圖5)。
如圖3所示，此浮升高度監視部86夾隔著浮升平台10於其左右兩側，在以對應浮升高度設定值HS 之既定高度沿Y方向橫跨浮升平台10上的監視線上對向配置投光部88及受光部90。於塗布區域MCOT 基板G浮升高度HG 大致與浮升高度設定值HS 一致，且無論在浮升高度監視部86監視線上的何處基板表面皆平坦時，如圖3所示自投光部88投光之光束LB在基板G上勉強通過而抵達受光部90。然而，於監視線上某處基板G浮升高度HG 超過浮升高度設定值HS 時，光束LB於基板G側面或上表面反射而不抵達受光部90，故浮升高度監視部86可偵測該事態。
此浮升高度監視部86之監視功能如後述，可利用來判斷於監視線附近浮升平台10之抽吸口18是否發生堵塞。
圖4顯示噴嘴重清部24之構成。噴嘴重清部24於1座機殼92內併設有： 預塗處理部96，作為塗布處理之事前準備令狹縫噴嘴14流出少量光阻液以捲取該光阻液於預塗滾子94；噴嘴槽98，為防止乾燥之目的保持狹縫噴嘴14之流出口於溶劑蒸氣之蒙氣中；及狹縫噴嘴清洗部100，用以清洗狹縫噴嘴14流出口周邊部。
1次塗布處理結束之狹縫噴嘴14最初藉由狹縫噴嘴清洗部100接受清洗處理，接著於噴嘴槽98內待命，緊接在下一塗布處理開始前藉由預塗處理部96接受預塗處理。
為使狹縫噴嘴14抵達噴嘴重清部24內各部(96、98、100)，在控制器110(圖5)之控制下，藉由例如滾珠螺桿機構所構成之X方向移動部201(圖1)使噴嘴重清部24整體，亦即機殼92與基板運送方向(X方向)平行移動，並藉由噴嘴昇降機構36(圖1、圖5)使狹縫噴嘴14沿鉛直方向(Z方向)移動。
此實施形態中，於噴嘴重清部24之機殼92下表面安裝有面狀吸取頭102，用於使預塗處理部96排氣之排氣裝置104經由排氣管106連接吸取頭102。於排氣管106設有開合閥108。此吸取頭102如後述，可用於掃除浮升平台10之抽吸口18時。
圖5顯示此實施形態基板運送裝置中光阻塗布裝置控制系之主要構成。控制器110由微電腦所構成，自浮升高度測定部82、浮升高度監視部86等接收測定值或監控信號等，控制運送機構12、基板送入部20、基板送出部22、噴嘴重清部24、噴嘴昇降機構36、光阻供給機構40、第1供氣部44、抽吸排氣部46、第2供氣部48等各個動作與整體動作(程序)。且控制器110亦連接主控制器或其他外部裝置(未經圖示)。
在此說明此光阻塗布裝置中之光阻塗布動作。首先，自前段基板處理裝置(未經圖示)經由分類機構或運送機械臂將基板G送入浮升平台10之送入區域MIN ，在此待命之滑件28固持並接收基板G。在浮升平台10上基板G藉由自噴出孔16噴射之空氣壓力(昇力)浮起至空中。
如此以水平姿態沿基板運送方向(X方向)浮升運送基板G，通過平台中央部塗布區域MCOT 時，狹縫噴嘴14朝正下方之基板G以既定壓力或流量呈帶狀流出光阻液R，藉此如圖3所示自基板G前端側朝後端側形成膜厚均一之光阻液塗布膜RM。
基板G後端一旦通過狹縫噴嘴14下，光阻塗布膜RM即形成於基板一整面。接著，其後亦藉由滑件28在浮升平台10上浮升運送基板G，自設定於浮升平台10後端之送出區域MOUT 經由分類機構或運送機械臂將基板送往後段單元(未經圖示)。
其次，就圖6~圖9，說明此實施形態基板運送裝置中光阻塗布裝置之浮升平台抽吸口掃除功能。
如圖6所示，於浮升平台10塗布區域MCOT 狹縫噴嘴14正下方附近全部或幾乎所有抽吸口18未發生堵塞時，在塗布處理中自各噴出口16噴出之空氣對基板G背面作用再由相鄰的抽吸口18迅速吸入。
控制器110關閉開合閥78並使第2供氣部48停止，使第1供氣部44與抽吸排氣部46同時作動，針對基板G通過塗布區域MCOT 內之部分，藉由自噴出口16噴出之空氣(壓縮空氣)施加垂直向上的力，同時自抽吸口18藉由負壓抽吸力施加垂直向下的力，控制相對抗之雙向力的平衡，藉此維持塗布用基板浮升高度HG 於設定值HS (例如50μm)附近。此時，控制器110可控制調節器58或風扇70，進行反饋控制，俾自浮升高度測定部82獲得之浮升高度測定值HG 與設定值HS 一致。
然而，如圖7所示，於浮升平台10塗布區域MCOT 中狹縫噴嘴14正下方附近，相當數量的抽吸口18於內側深處相對較窄的氣體通路18a有異物Q被夾住而發生堵塞時，於塗布處理中抽吸排氣部46之風扇70雖進行旋轉(抽吸排氣)動作，但發生堵塞之抽吸口18不產生抽吸力，故於其附近來自噴出口16之浮力與來自抽吸口18之引力之平衡會崩潰，基板浮升高度HG 局部性地高於設定值HS 。
此時，如上述之浮升壓力反饋控制機構(控制器110、浮升高度測定部82、第1供氣部44、抽吸排氣部46)即使正常發揮功能，有時亦會未注意到基板浮升高度HG 局部性地異常(隆起)。
然而，浮升高度監視部86於監視線上某處基板G浮升高度HG 定期(基板G通過之期間)超過浮升高度設定值HS 時，如圖7所示，光束LB因基板G而被遮蔽(不抵達受光部90)，故可偵測此異常事態而通報控制器110。又，異物附著於基板G上表面時，雖亦因該異物光束LB受到遮蔽，但此係暫時者，若該異物通過異常即解除，故可輕易分辨。
控制器110在自浮升高度監視部86接收如此關於基板浮升高度之異常通報之監控信號時，判定於浮升平台10塗布區域MCOT 中至少在狹縫噴嘴14正下方附近相當數量之抽吸口18發生堵塞。
又，控制器110在如上述判定(偵測到)抽吸口18堵塞時，通過顯示器(未經圖示)發出警報，或是紀錄其經過情形後，於適當時機，例如於所需之批次處理完畢後，實行控制浮升平台抽吸口掃除動作。
此浮升平台抽吸口掃除動作中，控制器110暫且使所有關於塗布處理之動作(基板浮升動作、基板運送動作、光阻供給動作等)呈斷開狀態，再開啟開合閥78，使第2供氣部48作動。同時，開啟開合閥56，亦使第1供氣部48作動。又，關閉開合閥68。
第1供氣部44及第2供氣部48並列連接正壓氣體供給源50，分別設有調節器58、80，故可獨立設定或調整藉由第1供氣部44對噴出口16供給之空氣壓力與藉由第2供氣部48對抽吸口18供給之空氣壓力。通常，浮升平台抽吸口掃除動作中，宜調整藉由第2供氣部48對抽吸口18供給之空氣壓力為適於排出阻塞於其中之異物充分較高之數值，調整藉由第1供氣部44對噴出口16供給之空氣壓力為灰塵大致不侵入，相對較低之數值。
藉由第2供氣部48作動，將來自正壓氣體供給源50之空氣(壓縮空氣)如上述經由第1供氣管線54→排氣管線66→第2歧管64送入塗布區域MCOT 內各抽吸口18。
如圖8所示，發生堵塞之抽吸口18中，藉由來自第2歧管64側之空氣壓力，將夾在氣體通路18a之異物Q推出而朝上方釋出之。此時，第1供氣部44亦作動，故無自抽吸口18排出之異物Q侵入附近噴出口16之虞。
另一方面，控制器110令狹縫噴嘴14上昇至高於噴嘴重清部24之位置後，令噴嘴重清部24滑行移動至狹縫噴嘴14正下方之位置，如圖8所示，噴嘴重清部24安裝於機殼92下表面之面狀吸取頭102被覆在浮升平台10之塗布區域MCOT 上。又，開啟開合閥108，使排氣裝置104作動(圖4)。
藉此，自抽吸口18排出之異物Q與空氣一齊迅速由吸取頭102吸取，通過排氣管106送往排氣裝置104。
作為用以搜集藉由第2供氣部48自抽吸口18排出之異物Q之另一適當實施例，如圖9所示，亦可採用將於下表面貼有黏著片112之虛擬基板114被覆在塗布區域MCOT 上之方式。此時，自抽吸口18排出之異物Q由黏著片112吸附，故不會在浮升平台10上被颳起或再附著。
又，虛擬基板114在浮升平台抽吸口掃除動作開始前，先與被處理基板G相同被送入浮升平台10送入區域MIN ，藉由運送機構12以浮升運送之方式將其移置至塗布區域MCOT 。又，浮升平台抽吸口掃除動作結束後，藉由運送機構12將其移置至送出區域MOUT ，自送出區域MOUT 朝浮升平台10外送出。
如此，於此光阻塗布裝置中，在浮升平台10塗布區域MCOT 中與噴出口16混雜設置之抽吸口18有時會於進行抽吸動作之期間(主要係在塗布處理中)不符本意地吸入漂浮於浮升平台10周圍之異物，因此導致抽吸口18中因異物而阻塞。然而，依此實施形態，於塗布處理停歇時，或塗布處理之空閒時間，使抽吸排氣部46停止而使第2供氣部48作動，藉此可不需人手而自動且高效率地去除抽吸口18之堵塞。
且於在狹縫噴嘴14正下方附近所設定，沿Y方向延伸之監視線上某處基板G浮升高度HG 定期(基板G通過之期間)超過浮升高 度設定值HS 時，可藉由浮升高度監視部86準確偵測其異常事態。又，控制器110自浮升高度監視部86接收如此關於基板浮升高度之異常通報之監控信號時，可判定於狹縫噴嘴14正下方附近相當數量之抽吸口18發生堵塞，發現實行浮升平台抽吸口掃除動作之最佳時機。
以上雖已說明本發明之適當實施形態，但本發明不由上述實施形態限定，於其技術性構想之範圍內可進行各種變形或變更。
例如圖10所示，亦可採用使第2供氣部48之第2供氣管線76自第1供氣管線54分支而連接排氣管線66之旁通方式。此時，於第1供氣管線54與第2供氣管線76之節點及第2供氣管線76與排氣管線66之節點分別設有切換閥，例如3通閥116、118。
且於第2供氣管線76途中設置壓縮槽120，於壓縮槽120內壓縮來自正壓氣體供給源50之正壓氣體，間歇性且脈衝性地導通開合閥78，以如圖11所示間歇性且衝擊性地對浮升平台10之抽吸口18供給大幅高於原壓力PS 之壓力PUP 之空氣，可有效去除阻塞於抽吸口18中之異物Q。
又，圖10之構成例中，切換3通閥116至第2供氣管線76時，無法對浮升平台10之噴出口16供給來自正壓氣體供給源50之正壓氣體。如此，實行浮升平台抽吸口掃除動作時，亦可完全使第1供氣部44停止。事實上，當然可省略3通閥116，與第2供氣部48同時亦使第1供氣部44作動，藉此於浮升平台抽吸口掃除動作中與抽吸口18一齊亦對噴出口16供給空氣。
雖省略圖示，但亦可於第2供氣部48使用與工廠設施之正壓氣體供給源50不同而獨立之正壓氣體供給源。且抽吸排氣部46之風扇70亦可反轉構成，用於第2供氣部48用之正壓氣體供給源。此時，排氣管線66可直接用作為第2供氣管線76。
且為相當程度或大幅提高藉由第2供氣部48賦予浮升平台10之抽吸口18之清掃用壓力，如圖12A及圖12B所示，可適當採用將於浮升平台10之塗布區域MCOT 所設之所有抽吸口18分割為 複數組，以組為單位經由開合閥122(1)、122(2)、122(3)、122(4)‥連接第2供氣管線76之構成。
使第2供氣部48作動時，亦即實行浮升平台抽吸口掃除動作時，藉由控制器110以組為單位分時導通開合閥122(1)、122(2)、122(3)、122(4)…，對各抽吸口18集中供給高壓力空氣。
又，浮升平台10之塗布區域MCOT 中噴出口16與抽吸口18混雜配置之圖案係任意者，不由圖示之配列圖案所限定。
且亦可自浮升高度監視部86之功能獨立，定期實施如上述之浮升平台抽吸口掃除動作。
其次，說明本發明之第2實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第2實施形態中，其特徵在於不使用圖9中所說明之虛擬基板114，代之以如圖13所示之吸附滾子151。吸附滾子151表面可黏著，於浮升平台10表面，藉由使吸附滾子151接觸、旋轉並同時使其移動，藉此可使異物Q黏住吸附滾子151表面。吸附滾子151亦可由人使其在浮升平台10上接觸、旋轉並同時移動以清掃之。或亦可設置使吸附滾子151昇降之吸附滾子昇降機構152，與使吸附滾子151水平移動之吸附滾子水平移動機構153，藉由控制器110控制吸附滾子昇降機構152與吸附滾子水平移動機構153，藉此使吸附滾子151自動移動以進行清掃。又，吸附滾子151可在黏著片上滾動藉此去除異物Q以再利用。或可清洗液清洗吸附滾子151藉此去除異物Q以再利用。
其次，說明本發明之第3實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第3實施形態中，其特徵在於圖4中所說明之吸取頭102與塗布區域MCOT 寬度大致相同。藉此，可在更短時間內去除自抽吸口18排出之異物Q。且設於吸取頭102下表面之複數抽吸孔154宜設置為與抽吸口18之位置對應。藉此，可使抽吸口盡量窄小，不增大排氣裝置104之抽吸量，高效率地去除異物Q。
又，吸取頭102雖以朝上方脫離浮升平台10之狀態抽吸異物Q，但吸取頭102亦可接觸浮升平台10，可更高效率地去除異物 Q。其中，即使藉由圖9中所說明之虛擬基板114亦可同樣地使虛擬基板114之浮升停止，令虛擬基板114接觸浮升平台10。
又，圖8中所說明之吸取頭102X方向之長度較塗布區域MCOT 短，故去除異物Q時，需令吸取頭102沿X方向掃描。在此，如前述圖12A及圖12B所示，將浮升平台10之塗布區域MCOT 中所設之所有抽吸口18分割為複數組，以組為單位經由開合閥122(1)、122(2)、122(3)、122(4)‥連接第2供氣管線76。又，亦可以組為單位進行抽吸口掃除動作，令吸取頭102沿X方向掃描俾對應其位置之移動，可以更高效率去除異物Q。
其次說明本發明之第4實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第4實施形態中，亦可在自第2供氣部48對抽吸口18供給空氣，進行抽吸口掃除動作前，於浮升平台10散布係光阻液溶劑之稀釋劑，在既定時間後對吸氣口18供給空氣，自抽吸口18排出異物Q。且亦可散布稀釋劑，於既定時間後藉由抽吸排氣部46使吸氣口18進行抽吸動作，抽吸去除稀釋劑及異物Q。又，亦可不使用稀釋劑而代之以純水或醇。且如此使用液體(稀釋劑、純水、醇等)時，可對吸氣口18供給空氣，自抽吸口18排出異物Q後於既定時間內自抽吸口18排出空氣，藉此使侵入吸氣口18之液體乾燥。且令吸氣口18進行抽吸動作，抽吸去除液體及異物Q時，亦可藉由於其後既定時間內持續進行抽吸動作，使侵入吸氣口18之液體乾燥。
其次說明本發明之第5實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第5實施形態中，藉由控制器110控制圖10中之調節器58，實行浮升平台抽吸口掃除動作時，控制調節器58，設定空氣供給壓力高於通常時，藉此可以更高效率去除異物Q。
其次說明本發明之第6實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第6實施形態中，如圖14所示，其特徵在於以風扇155構成第2供氣部48。藉由使風扇155動作，可對第2歧管64供給空氣。風扇155以供氣管線156連接排氣管線66，於其連接部設有三通閥157，藉由切換三通閥157，可使吸氣口18連 接風扇70，或使抽吸口18連接風扇155。又，藉由控制器110控制風扇155與三通閥157。藉由如此構成，可使供氣‧排氣之配管單純，提升裝置可靠度。
其次說明本發明之第7實施形態。又，與前述實施形態相同之部分省略說明。第7實施形態係第6實施形態之變形例。如圖15所示，於排氣管線66途中設有風扇70。在排氣導管62與風扇70之間設有三通閥158，在風扇70與第2歧管64之間設有三通閥159。且設有連接三通閥158與三通閥159之線160。且風扇70與三通閥159之間之排氣管線66連接大氣抽吸線161。且於大氣抽吸線161途中設有開合閥162。又，藉由控制器110控制三通閥158、三通閥159、開合閥162之切換。
第7實施形態中，自抽吸口18抽吸時，關閉開合閥162，切換三通閥159俾連接第2歧管64與風扇70，切換三通閥158俾連接風扇70與排氣導管62。藉此，可自抽吸口18抽吸。其次，實施抽吸口18之掃除動作時，開啟開合閥162，切換三通閥158俾連接風扇70與線160，切換三通閥159俾連接線160與第2歧管64。藉此，對第2歧管64供給自大氣抽吸線161前端抽吸之空氣，實施抽吸口18之掃除動作。藉由如此構成與動作，僅藉由設置一座風扇70，可切換抽吸口18之抽吸動作與掃除動作，可減少風扇個數。
作為本發明中之處理液，除光阻液以外，亦可係例如層間絕緣材料、介電材料、配線材料等塗布液，亦可係各種化學液、顯影液或潤洗液等。本發明中被處理基板不限於LCD基板，亦可係其他平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、光罩、印刷基板等。
又，本實施形態中，雖已使用包含光阻塗布裝置之基板運送裝置說明本發明，但本發明不由包含光阻塗布裝置之基板運送裝置限定，亦可使用於使FPD基板或半導體晶圓等浮升之浮升平台，或FPD基板或半導體晶圓等檢查裝置，或用以運送FPD基板 或半導體晶圓等之機械臂手掌的抽吸固持部等，當然包含於權利範圍。
Da 、Db ‧‧‧測定距離
G‧‧‧玻璃基板(基板)
HG ‧‧‧浮升高度
HS ‧‧‧設定值
LB‧‧‧光束
MCOT ‧‧‧塗布區域
MIN ‧‧‧送入區域
MOUT ‧‧‧送出區域
PS ‧‧‧原壓力
PUP ‧‧‧壓力
Q‧‧‧異物
RM‧‧‧光阻液塗布膜
R‧‧‧光阻液
TG‧‧‧厚度
10‧‧‧浮升平台
12‧‧‧運送機構
14‧‧‧狹縫噴嘴
16‧‧‧噴出口
18a‧‧‧氣體通路
18‧‧‧抽吸口
20‧‧‧基板送入部
22‧‧‧基板送出部
24‧‧‧噴嘴重清部
26A、26B‧‧‧導軌
28‧‧‧滑件
30‧‧‧門形框
32‧‧‧滾珠螺桿機構
34‧‧‧引導構件
36‧‧‧噴嘴昇降機構
38‧‧‧噴嘴支持構件
40‧‧‧光阻供給機構
42‧‧‧光阻供給管
44‧‧‧第1供氣部
46‧‧‧抽吸排氣部
48‧‧‧第2供氣部
50‧‧‧正壓氣體供給源
52‧‧‧第1歧管
54‧‧‧第1供氣管線
56‧‧‧開合閥
58‧‧‧調節器
60‧‧‧過濾器
62‧‧‧排氣導管
64‧‧‧第2歧管
66‧‧‧排氣管線
68‧‧‧開合閥
70‧‧‧風扇
72‧‧‧第1節點
74‧‧‧第2節點
76‧‧‧第2供氣管線
78‧‧‧開合閥
80‧‧‧調節器
82‧‧‧浮升高度測定部
84‧‧‧光學式距離感測器
86‧‧‧浮升高度監視部
88‧‧‧投光部
90‧‧‧受光部
92‧‧‧機殼
94‧‧‧預塗滾子
96‧‧‧預塗處理部
98‧‧‧噴嘴槽
100‧‧‧狹縫噴嘴清洗部
102‧‧‧吸取頭
104‧‧‧排氣裝置
106‧‧‧排氣管
108‧‧‧開合閥
110‧‧‧控制器
112‧‧‧黏著片
122(1)、122(2)、122(3)、122(4)‧‧‧開合閥
114‧‧‧虛擬基板
116、118‧‧‧3通閥
120‧‧‧壓縮槽
151‧‧‧吸附滾子
152‧‧‧吸附滾子昇降機構
153‧‧‧吸附滾子水平移動機構
154‧‧‧抽吸孔
155‧‧‧風扇
156‧‧‧供氣管線
157~159‧‧‧三通閥
160‧‧‧線
161‧‧‧大氣抽吸線
162‧‧‧開合閥
201‧‧‧X方向移動部
圖1係顯示本發明一實施形態基板運送裝置中光阻塗布裝置主要構成之略俯視圖。
圖2係顯示上述光阻塗布裝置主要構成之基板運送方向略前視圖。
圖3係顯示上述光阻塗布裝置中浮升高度測定部光學距離感測器安裝構造及作用之略側視圖。
圖4係顯示上述光阻塗布裝置中之噴嘴重清部構成及面狀吸取部安裝構造圖。
圖5係顯示上述光阻塗布裝置中控制系構成之方塊圖。
圖6係顯示上述光阻塗布裝置中異物大致未阻塞浮升平台抽吸口時塗布處理部狀態之略剖面圖。
圖7係顯示上述光阻塗布裝置中異物阻塞浮升平台抽吸口時塗布處理部狀態之略剖面圖。
圖8係顯示上述光阻塗布裝置中第2供氣部作動時作用之略剖面圖。
圖9係顯示上述光阻塗布裝置中使用面狀吸附部掃除浮升平台抽吸口時之作用圖。
圖10係顯示上述光阻塗布裝置中之第2供氣部變形例圖。
圖11係用以說明使用壓縮槽於第2供氣部時作用之壓力波形圖。
圖12A係顯示分時控制藉由第2供氣部賦予浮升平台抽吸口之掃除用壓力之方式的一階段圖。
圖12B係顯示分時控制藉由第2供氣部賦予浮升平台抽吸口之掃除用壓力之方式的一階段圖。
圖13係本發明第2實施形態之說明圖。
圖14係本發明第6實施形態中第2供氣部之說明圖。
圖15係本發明第7實施形態中第2供氣部之說明圖。
12．．．運送機構
14．．．狹縫噴嘴
20．．．基板送入部
22．．．基板送出部
24．．．噴嘴重清部
36．．．噴嘴昇降機構
40．．．光阻供給機構
44．．．第1供氣部
46．．．抽吸排氣部
48．．．第2供氣部
82．．．浮升高度測定部
86．．．浮升高度監視部
110．．．控制器

Claims (18)

  1. 一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體；及面狀吸附部，以在使該第2供氣部作動之期間內，自上包覆該第1浮升區域一部分或全部，吸附混在自該抽吸口噴出之氣體中的異物；其中該面狀吸附部在該浮升平台上與該基板相同可藉由該運送機構運送之，在該第2供氣部作動開始前或開始後馬上將其攜入至該第1浮升區域上，在該第2供氣部作動結束後自該第1浮升區域上攜出。
  2. 一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體； 浮升高度控制部，控制自該第1供氣部對該噴出口供給之氣體壓力、及自該抽吸排氣部賦予該抽吸口之真空壓力其中至少一者，俾該第1浮升區域中該基板之浮升高度與浮升高度設定值一致；浮升高度監視部，使用可沿與該基板運送方向正交之水平方向以對應該浮升高度設定值之既定高度在該浮升平台上橫跨投光之光束，以光學方式監視該基板之浮升高度；及抽吸口堵塞偵測部，藉由該浮升高度監視部偵測到在該光束之橫跨傳遞通道上該基板浮升高度定期超過容許值時，判定該光束正下方或其附近一部分該抽吸口已阻塞。
  3. 一種基板運送裝置，包含：浮升平台，包含混雜設置多數噴出口與多數抽吸口之第1浮升區域；第1供氣部，為藉由自該噴出口噴出之氣體壓力使被處理基板浮升，對該噴出口供給正壓氣體；抽吸排氣部，為藉由於該抽吸口吸入氣體之抽吸力控制該基板浮升高度，賦予該抽吸口負壓；運送機構，進行運送，俾將在該浮升平台上浮起至空中之該基板加以固持並使其通過該第1浮升區域；第2供氣部，為對該抽吸口中進行掃除，對該抽吸口供給正壓氣體；其中在對該抽吸口中進行掃除時，使該第2供氣部作動，自該抽吸口使氣體噴出，同時亦使該第1供氣部作動，自該噴出口使氣體噴出；且藉由該第2供氣部對該抽吸口供給之氣體的壓力係相較於藉由該第1供氣部對該噴出口供給之氣體的壓力較高。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板運送裝置，其中包含面狀吸取部，以在使該第2供氣部作動之期間內，自上包覆該第1浮升區域一部分或全部，吸取混在自該抽吸口噴出之氣體中的異物。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之基板運送裝置，其中在對該抽吸口中進行掃除時，以使該第1供氣部停止或停歇之狀態，令該第2供氣部作動，自該抽吸口使氣體噴出。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含與該第1供氣部共通之正壓氣體供給源。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板運送裝置，其中該第1供氣部包含自該正壓氣體供給源延伸至該噴出口之第1供氣管線，該抽吸排氣部包含負壓產生源，與自該負壓產生源延伸至該抽吸口之排氣管線，該第2供氣部包含自該供氣管線上的第1節點延伸至該排氣管線上的第2節點之第2供氣管線。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板運送裝置，其中於該第1及第2節點其中至少一者設置切換閥。
  9. 如申請專利範圍第6項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含自該正壓氣體供給源延伸至該排氣管線上的既定節點之第2供氣管線。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板運送裝置，其中於該節點設置切換閥。
  11. 如申請專利範圍第7項之基板運送裝置，其中在該第2供氣管線上設置開合閥。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板運送裝置，其中在該第2供氣管線上具有用以壓縮來自該正壓氣體供給源之正壓氣體之壓縮槽，間歇性且衝擊性地對該抽吸口供給藉由該壓縮槽壓縮之正壓氣體。
  13. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中該第2供氣部包含與該第1供氣部使用之正壓氣體供給源不同，另外的正壓氣體供給源。
  14. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中將該第1浮升區域中所設之該抽吸口分割為複數組，在使該第2供氣部作動時，以組為單位分時切換之，以對該抽吸口中進行掃除。
  15. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中該浮升平台沿基板運送方向於該第1浮升區域上游側具有第2浮升區域，該第2浮升區域設有用以使該基板浮起之多數噴出口。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板運送裝置，其中於該第2浮升區域內，設有用以送入該基板之送入部。
  17. 如申請專利範圍第1項之基板運送裝置，其中該浮升平台沿基板運送方向於該第1浮升區域下游側具有第3浮升區域，該第3浮升區域設有用以使該基板浮起之多數噴出口。
  18. 如申請專利範圍第17項之基板運送裝置，其中於該第3浮升區域內，設有用以送出該基板之送出部。
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