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TWI473022B - 用於貼附於智慧卡之積體電路貼片 - Google Patents

用於貼附於智慧卡之積體電路貼片 Download PDF

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TWI473022B
TWI473022B TW98144154A TW98144154A TWI473022B TW I473022 B TWI473022 B TW I473022B TW 98144154 A TW98144154 A TW 98144154A TW 98144154 A TW98144154 A TW 98144154A TW I473022 B TWI473022 B TW I473022B
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TW
Taiwan
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integrated circuit
circuit chip
circuit board
smart card
electrical contact
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TW98144154A
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English (en)
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TW201123016A (en
Inventor
Huan Chin Luo
Hua Ting Chang
Chinn Sheng Lin
Chih Cheng Lin
Original Assignee
Mxtran Inc
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Description

用於貼附於智慧卡之積體電路貼片
本發明係關於貼附於智慧卡上之積體電路貼片。
現有技術中，行動電話所能使用的功能或通訊服務(例如行動網路銀行服務)，通常係仰賴SIM/USIM卡是否能夠支援而定。為此台灣專利申請號94106675所提出之「用於可攜式裝置之雙通用積體電路卡系統」、台灣專利申請號94217529所提出之「雙積體電路卡系統」、美國專利申請公開號US2007/0262156所提出之「Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card」、美國專利申請公開號US2009/0061933所提出之「Multiple Interface Card in A Mobile Phone」，皆提出一些方法來突破傳統SIM/USIM卡所造成的限制。
此外，市面上也有行動電話所使用的SIM/USIM卡貼片(film)，例如可參考台灣的威寶電信公司所推出的威通卡(http://www.vibo.com.tw/CWS/Consumer_05_08_08,,,,.html)。威通卡及此類貼片基本上是一張薄膜式貼片，使用者可將此貼片貼附於傳統的SIM卡，並同時置入手機，經由行動電話STK選項功能，可使用原先SIM卡並無提供的功能或應用程式。
但上述的技術大多受限行動電話內結構配置，或者需要對原有的SIM卡額外加工(例如挖洞或剪卡)，甚至需要專門技術人員才能順利完成，使用上實屬不便，且上述加工行為在某些國家甚至需要發行SIM卡的電信公司的同意。
本發明實施例中積體電路貼片之特點之一即為：積體電路晶片省略傳統的封裝步驟，特別是不需要覆蓋封裝模料。積體電路晶片係直接接合在軟性電路板上，因此厚度可以減少，而與智慧卡結合時，不需要對智慧卡額外加工(例如挖洞或剪卡)，而仍可使用一般智慧卡的讀卡裝置或插槽進行存取。
根據本發明一實施例，用於貼附於智慧卡的積體電路貼片包含軟性電路板、第一組電性接觸墊、第二組電性接觸墊、與積體電路晶片。軟性電路板具有相對之第一面與第二面；第一組電性接觸墊係設置於第一面，且用於電性連結智慧卡；第二組電性接觸墊係設置於第二面；積體電路晶片，設置於該軟性電路板上，並與軟性電路板之引腳(lead)接合(bonding)而形成電性連結，其中軟性電路板與積體電路晶片厚度之和不超過0.5mm。此外，本發明另一實施例中，行動通訊裝置具有SIM/USIM卡以及與如上述之積體電路貼片，其中積體電路貼片係貼附於SIM/USIM卡上。
參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發明的實施方式，即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。
圖1係本發明實施例積體電路貼片100之正反視圖。積體電路貼片100包含軟性電路板102、第一組電性接觸墊C1、第二組電性接觸墊C2、與積體電路晶片104。軟性電路板(flexible print circuit board)102具有相對之第一面S1與第二面S2；第一組電性接觸墊C1係設置於第一面S1，且用於電性連結智慧卡200(顯示於圖3)；第二組電性接觸墊C2係設置於第二面S2；積體電路晶片104，設置於軟性電路板102上，並與軟性電路板102之引腳(lead)103接合(bonding)而形成電性連結。
圖2則進一步顯示軟性電路板102之正反視圖。從圖2中可見，設置於第一面S1之第一組電性接觸墊C1、設置於第二面S2之第二組電性接觸墊C2、以及積體電路晶片104係藉由軟性電路板102上之電路進行電性連接。軟性電路板102之電路可為印刷電路或是用化學沈積的方式形成。
圖1與圖2中，第一面S1之第一組電性接觸墊C1具有凸點結構(亦可參考圖4)，而第二面S2之第二組電性接觸墊C2則具有凹點結構，兩者係位於軟性電路板102上相對應的位置。但在其他未圖示的實施例中，只要電性接觸墊C1能夠與所要貼附的智慧卡進行電性接觸，而電性接觸墊C2能夠與一般智慧卡的存取裝置(未圖示)進行電性接觸，則電性接觸墊C1以及第二組電性接觸墊C2可分別位於不同的位置，或具有不同的形狀結構，本發明並不欲加以限制。
較佳地，如圖1與圖2所示，第一組電性接觸墊C1位置結構係符合ISO7816-2，藉此電性連結ISO7816規範下之智慧卡，同時第二組電性接觸墊C2位置結構係亦符合ISO7816-2，藉此電性連結ISO7816規範下之智慧卡存取裝置(例如行動電話中的SIM/USIM卡插槽或智慧卡讀卡機)。
如圖3與圖4所示，積體電路晶片104較佳設置於第一面S1，也就是朝向智慧卡200之面。第一面S1係有雙面膠，例如3M薄膜VHB膠帶F-9460PC，用以貼附於智慧卡200之表面。當積體電路貼片100貼附智慧卡200時，積體電路晶片104整體係位於智慧卡200之表面之外。藉此積體電路晶片104雖沒有封裝模料覆蓋，但亦可利用智慧卡200與軟性電路板102兩者保護。但積體電路晶片104亦可設置於第二面S2，本發明並不欲加以限制。
積體電路晶片104藉由異方性導電膠(ACF)與軟性電路板102的引腳103直接接合，或者積體電路晶片104藉由金線接合(GGI)與軟性電路板102的引腳103接合。在此實施例中，積體電路晶片104並沒有覆蓋封裝模料(molding)(例如環氧樹脂)；相對地，積體電路晶片104上可僅塗佈有一層UV膠加強固定的效果，因此可大幅減少積體電路晶片104的厚度，而當貼附於智慧卡200時，就不會需要在智慧卡200上進行挖洞或剪卡的步驟。
如圖4所示，軟性電路板102與積體電路晶片104厚度d2不超過0.5mm，較佳地不超過0.4mm；而軟性電路板102本身厚度d1不超過0.2mm，而較佳約為0.15mm。而一般來說，智慧卡200之厚度約為0.75-0.8mm。
圖5顯示本發明實施例中一種行動通訊裝置300，行動通訊裝置300具有SIM/USIM卡插槽302，電池蓋304，以及如圖3與圖4所示之SIM/USIM卡200與貼附其上之積體電路貼片100。SIM/USIM卡200與貼附其上之積體電路貼片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存取；這時經由行動通訊裝置300中STK選項功能，可使用積體電路貼片100額外提供的功能或通訊服務。關於積體電路貼片100所提供的功能或通訊服務，可參考先前技術各文件之說明，在此不加贅述。
額外需說明的是，本說明書中智慧卡係包含符合ISO7816規範下之積體電路卡，並不侷限於行動電話所使用之SIM/USIM卡；而關於智慧卡的應用範例，可參考http://www.smartcardalliance.org，而本發明並不欲加以限制。
在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
100．．．積體電路貼片
102．．．軟性電路板
103．．．引腳
104．．．積體電路晶片
200．．．智慧卡
300．．．行動通訊裝置
302．．．SIM/USIM卡插槽
304．．．電池蓋
C1、C2．．．電性接觸墊
S1、S2．．．軟性電路板之面
d1．．．軟性電路板厚度
d2．．．軟性電路板與積體電路晶片厚度之和
為了立即瞭解本發明的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上文簡短敘述的本發明。在瞭解這些圖示僅描繪本發明的典型具體實施例並因此不將其視為限制本發明範疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本發明，圖式中：
圖1為一種依據本發明一具體實施例之積體電路貼片示意圖；
圖2為一種依據本發明一具體實施例之軟性電路板示意圖；
圖3為一種依據本發明一具體實施例之積體電路貼片與智慧卡之示意圖；
圖4為一種依據本發明一具體實施例之積體電路貼片與智慧卡之側視圖；
圖5為一種依據本發明一具體實施例之行動通訊裝置。
100．．．積體電路貼片
102．．．軟性電路板
103．．．引腳
104．．．積體電路晶片
200．．．智慧卡(SIM/USIM卡)
C1、C2．．．電性接觸墊
S1、S2．．．軟性電路板之面

Claims (10)

  1. 一種積體電路貼片，用於貼附於一智慧卡上，該積體電路貼片包含：一軟性電路板，具有相對之一第一面與一第二面；一第一組電性接觸墊，設置於該第一面，且用於電性連結該智慧卡；一第二組電性接觸墊，設置於該第二面；以及一積體電路晶片，設置於該軟性電路板上，並與該軟性電路板之引腳接合而與該第一組電性接觸墊以及該第二組電性接觸墊形成電性連結；其中該軟性電路板與該積體電路晶片厚度之和不超過0.5mm。
  2. 如請求項1之積體電路貼片，其中該積體電路晶片設置於該第一面。
  3. 如請求項1之積體電路貼片，其中該第二組電性接觸墊之設置係符合ISO7816-2。
  4. 如請求項1之積體電路貼片，其中該積體電路晶片藉由異方性導電膠(ACF)與該軟性電路板的引腳接合。
  5. 如請求項1之積體電路貼片，其中該積體電路晶片藉由金線接合(GGI)技術與該軟性電路板的引腳接合。
  6. 如請求項1之積體電路貼片，其中該積體電路晶片並無封裝模料覆蓋。
  7. 如請求項1之積體電路貼片，其中該軟性電路板之厚度不超過0.2mm。
  8. 如請求項1之積體電路貼片，其中該軟性電路板與該積體電路晶片厚度之和不超過0.4mm。
  9. 一種行動通訊裝置，具有一SIM/USIM卡以及與如請求項1至8中任一項之積體電路貼片，該積體電路貼片係貼附於該SIM/USIM卡上。
  10. 如請求項9之行動通訊裝置，其中該積體電路晶片整體係位於該智慧卡之表面之外。
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