TWI466977B - 一種防偽保密不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構 - Google Patents

Description

一種防偽保密不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構

本發明是有關於一種用於防偽保密的不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構。

在物件包裝之拆封口或開口處，貼一完整無破壞痕跡之防偽保密封條。在完封後，任何開啟的動作，必須先將此封條拆開，但此項動作必須摧毀封條、或在封條留下不可恢復之變動痕跡，以顯示其變動破壞之經歷。尤其對非法開啟更重要。

封條歷史久遠，傳統封條借重紙張、或易碎、易破損、易遭侵蝕的特性，與上面的簽名、筆跡、蓋章，密碼配合，在開啟、變動過程中，破壞其結構，以顯示拆封痕跡。但傳統封條耐久、耐用性不佳。當任何正常操作時，紙張、易碎物質之受損，會造成辨識困難與爭議。

新式的封條以塑膠膜多重塗布為主，具高度之耐用性，利用特殊力學結構設計，使其遭受侵入時破壞分離其結構以顯跡。以部分結構殘留受貼表面，而其他部分結構固定在塑膠膜上，藉著殘留與不殘留的分離或斷裂，鑑定拆封過破壞之顯跡。

一般新式封條之基本結構，是在塑膠膜上，塗印有文字、或圖形的離型層，再塗印一層顏色層，最後再施加一層感壓膠完成。當拆封時，部分離型層分離，帶動斷裂之顏色層、與感壓膠層之斷裂，使殘留至受貼物表面，而其他部分保留在原塑膠膜上。此種設計雖達拆封破壞之目的，但這些塗料或感壓膠之污染，使表面難以清洗重複使用。甚至造成永久性傷害，使表面永遠無法復原。

台灣發明專利字號15851 新式的保密基本結構，增加一樹脂層，以改良污染殘留轉移問題，可帶動破壞顯跡之材料脫離表面，但受限於傳統印刷技術，不易保證防偽唯一性，僅能另外添加，難以在傳統之內部結構添加防偽辨識功能設計。因為所能辨識的，僅限於內部顏料分離顯示之破壞痕跡，侷限於保密、防止拆封，不足以防止仿造或偽造。倘若施以同樣、類似、仿造、甚至偽造類似顏料顏色設計，會影響其唯一性、甚至威脅原先保密功能。

本發明在塑膠膜表面，塗布有斷續之離型層，完全取代傳統印刷顏色塗料，而以金屬或金屬氧化膜實施之，使此金屬或金屬氧化膜可以接受任何高精密度科技之壓膜，形成立體、高解析度之影像，並接續與至少一樹脂層連接、最後塗布感壓膠以黏貼受貼物。此設計可以使拉離時，斷續離型層脫離塑膠膜顯跡，而樹脂層之韌性、強度、與黏力可保持膠帶在撕離表面時，斷續離型層脫離之部分仍可連結一體完整不斷裂，改變傳統結構破壞污染受貼物表面缺點，確保表面之潔淨。而金屬或金屬氧化膜上可壓印任何防偽之雷射、電子束立體全息唯一繞射影像，使其不僅有肉眼、機器判讀之防偽辨識功能，結合保密破壞顯跡，兼具防偽造、防仿造、防變造、防拆封等一切功能。

本發明基本上採用如下所詳述之特徵以為了要解決上述之問題。

提供一種防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，至少包括一基底層、一斷續之離型層、一金屬或金屬氧化膜、至少一樹脂層、及一感壓膠層。當膠帶黏貼於受貼物後被拉起，斷續之離型層會被拉起，顯示出破壞痕跡對比，而樹脂層連接固定所有塗布層之部位，使其保持在膠帶上不斷裂，不脫離、因此在受貼物上不殘留任何物質。

根據上述實施例，該防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構更包括一離型膜，其中，該離型膜係分別以可分離之方式貼附於該感壓膠層之上。

根據上述實施例，該等樹脂層係具有不同之厚度。

根據以上之各實施例，該樹脂層之厚度範圍係介於5微米與250微米之間。

根據以上之各實施例，該樹脂層之材料係包含材料係包括聚碳酸脂、聚脂、聚醯胺、聚醚膜、壓克力、橡膠、聚氨酯、聚丙烯、ABS、聚苯乙烯高分子之等高分子共聚物、或混合物。

根據以上之各實施例，該樹脂層之材料係包含一硬化劑，該硬化劑係包含異氰酸酯(Isocyanate)之分子、含氮丙啶(Aziridine)之分子、含醛化物(Aldehyde)之分子、含胺(Amine)之分子、含醯胺(Amide)之分子、或含環氧樹脂(Epoxy)之分子。

為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。

茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。

請參閱第1圖，本發明之一種實施例之防偽保密的一『不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構之示意圖』。

100一不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構，主要包括有一基底層110、一斷續之離型層111，一金屬或金屬氧化膜121，一樹脂層131，一感壓膠層141。最後外加可撕離之一離型膜151。

100~不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構

110~基底層

111~斷續之離型層

121~金屬或金屬氧化膜

131~樹脂層

141~感壓膠層

與可撕離之

151~離型膜

請參閱第2圖，本發明之一種實施例之『不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構之使用示意圖』，與第3圖，『金屬或金屬氧化膜膠帶結構之實施結果示意圖』。

斷續之離型層111是貼附於基底層110，而金屬或金屬氧化膜121是部分貼附於基底層110、與部分貼附於斷續之離型層111。樹脂層131是貼附於金屬膜或金屬氧化物層121，而感壓膠層141是貼附於樹脂層131之上。最後，離型膜151附著於感壓膠層141之上，可剝離。

在此，樹脂層131之厚度可以是介於5微米至250微米之間。

根據以上之各實施例，該樹脂層131之材料係包含聚碳酸脂、聚脂、聚醯胺、聚醚膜、壓克力、橡膠、聚氨酯、聚丙烯、ABS、聚苯乙烯高分子之等高分子共聚物、或混合物。

根據以上之各實施例，該樹脂層131之材料係包含一硬化劑，該硬化劑係包含異氰酸酯(Isocyanate)之分子、含氮丙啶(Aziridine)之分子、含醛化物(Aldehyde)之分子、含胺(Amine)之分子、含醯胺(Amide)之分子、或含環氧樹脂(Epoxy)之分子。

此外，感壓膠層141可以是由聚乙烯醇、聚乙烯必喀烷酮、聚乙烯必喀烷、順丁烯二酐聚合物與其高分子、共聚物、白明膠、動物膠、阿拉伯膠、植物膠、聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚乙撐亞胺、聚二烯丙基二乙基銨化氯、聚二乙基二烯丙基銨、含纖維素之分子、含有聚丙烯酸與其鹽類之高分子、或壓克力膠高分子、共聚物或混合物所構成。

值得注意的是，在本實施例之中，斷續之離型層111之在塑膠膜上之形狀，可以包括文字圖形、幾何圖形，例如，花紋、圓形、三角形、四方形、五角形、多邊形、星形、不規則形狀、直線或曲線等。此外，斷續之離型層111是貼附於基底層110之上，覆蓋面積比例可以是介於1%-90%之間。另外，斷續之離型層111之厚度可以是介於0.001μm至100 μm之間。

仍如第1圖及第2圖所示，離型膜151是分別以可分離之方式貼附於壓膠層141之上。

接下來說明以不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構100的運作方式。

首先，如第2-1圖所示，不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構100之離型膜151自感壓膠層141上移除，以使感壓膠層141暴露或出來。接著，如第2-2圖所示，將含感壓膠層141黏貼於受保密保護之受貼物161上。

接著，如第3圖所示，將不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構100自受貼物161上撕除，可以在控制情況下，得到兩個結果，如第3-1圖及第3-2圖所示。

如第3-1圖所示不轉移情況，當膠帶結構100，自感壓膠與受貼物接觸面141-161，撕離受貼物161時，如感壓膠141對受貼物161的介面拉力FI-141-161，大於離型層111對基底層110的介面拉力FI-110-111，則斷續之離型層111會被拉離開基底層110，而空氣會滲透入這個間隙。同時，若感壓膠141對受貼物161的介面拉力FI-141-161，小於金屬或金屬氧化膜121對基底層110之拉力FI-110-121，則無離型層之部分金屬或金屬氧化膜對基底層110不會脫離。

此時，文字或圖形對比，會從基底層由塗布與無塗布斷續離型層顯示出對比。

但這個破壞過程，有些力量必須被注意。

如第3-1圖所示不轉移情況，如果感壓膠層141對受貼物161之介面黏著力FI-141-161，小於任何包含介面間之黏著力，包括基底層110對金屬或金屬氧化膜121之介面黏著力FI-110-121、金屬或金屬氧化膜121對樹脂層131之介面黏著力FI-121-131，樹脂層131對感壓膠層141之介面黏著力FI-131-141，也同時小於所有層之個別斷裂拉力，包括基底層110，金屬或金屬氧化膜121、樹脂層131，與感壓膠層141時，則當感壓膠層被撕離受貼表面161時，雖然斷續離型層111對基底層110表面會脫離顯跡，但所有膠帶會完整脫離受貼物161，而不斷裂、不分離、不殘留、不轉移任何物質。

如第3-2圖所示轉移情況，如果感壓膠141對受貼物161介面黏著力大於金屬、金屬氧化膜121自身斷裂力FS-121、大於樹脂層131之自身斷裂力FS-131、也大於感壓膠層141之自身斷裂力FS-141，則所破壞之部分會斷裂分解，不但使得結構上之斷續之離型層111脫離從基底層110脫離，更帶動金屬或金屬氧化膜膠121之斷裂、樹脂層131之斷裂、至感壓膠層141之斷裂而分離殘留物質於受貼物161表面上。

如第3-1圖所示不轉移情況，本結構除可確實達保密、不污染、不殘留、不轉移需求外，此膠帶之金屬或金屬氧化膜，還可以壓印獨特設計之唯一全息之雷射、電子束繞射影像，進而可在不轉移、不污染、既保密下，結合防偽功能一體。

綜上所述，本發明所揭露之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．雙面膠帶結構

110．．．基底層

111．．．斷續之離型層

121．．．金屬或金屬氧化膜

131．．．樹脂層

141．．．感壓膠層

151．．．離型膜

161．．．受貼物

第1圖係顯示本發明之一種之不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構之示意圖；

第2圖係顯示本發明之一種實施例之不轉移金屬或金屬氧化膜膠帶結構之使用示意圖；

第3圖係顯示本發明之實施例之金屬或金屬氧化膜膠帶結構之實施結果之示意圖；

100．．．金屬或金屬氧化膜膠帶結構

110．．．基底層

111．．．斷續之離型層

121．．．金屬或金屬氧化膜

131．．．樹脂層

141．．．感壓膠層

與可撕離之

151．．．離型膜

Claims (10)

1. 一種防偽保密的不轉移之金屬或金屬氧化膜膠帶結構，包括一基底層、一斷續之離型層、一金屬或金屬氧化膜、至少一樹脂層、及一感壓膠層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，其斷續之離型層必須與基底層相連接，且至少一樹脂層必須與金屬或金屬氧化膜連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，其基底層可為聚酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺膜單一或複合膜。
4. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，該斷續之離型層佔基底層總面積之0.1%-90%。
5. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，該金屬或金屬氧化膜，可被壓印雷射、電子束立體影像、或任何繞射影像。
6. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，當膠帶黏貼於受貼物被拉起後，斷續之離型層脫離基底層，而樹脂層不斷裂、不脫離、不殘留、不轉移於受貼物表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，該感壓膠之內聚力大於對受貼物表面之黏著力，不脫膠、不斷裂，不殘留於受貼物表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，樹脂層材料包括聚碳酸脂、聚脂、聚醯胺、聚醚膜、壓克力、橡膠、聚氨酯、聚丙烯、ABS、聚苯乙烯高分子之等高分子共聚物、或混合物。
9. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，該一樹脂層內，包括硬化劑係包含異氰酸酯(Isocyanate)之分子、含氮丙啶(Aziridine)之分子、含醛化物(Aldehyde)之分子、含胺(Amine)之分子、含醯胺(Amide)之分子、或含環氧樹脂(Epoxy)之分子。
10. 如申請專利範圍第1項所述之防偽保密的一種不轉移的金屬或金屬氧化膜膠帶結構，其中，該任一樹脂層之單一個別厚度範圍，係介於5微米與250微米之間。