TWI466349B - 有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本發明係有關於一種有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，特別是有關於一種使用於如有機薄膜電晶體或使用該有機薄膜電晶體之可撓式顯示器及OLED需要低溫硬化程序之顯示器的層間絕緣膜及保護膜時，可於熱處理程序時使剩餘溶劑量最少化，同時可藉由高硬化度確保耐熱性及耐化學穩定性的有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
近來，隨著顯示器之大型化及販售價格持續降低之趨勢，不斷持續努力降低成本，亦活躍地進行利用有機物質之元件的開發。
近來，有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor；OTFT)之開發因顯示器之低價格化，於經濟面上較以現存無機半導體製作之元件有利，同時因有可賦予元件柔軟性之優點，預料可於實現可撓式顯示器方面擔任核心之角色。然而，於可撓式顯示器元件製造程序中使用習知200℃以上之高溫程序時，通道部所使用之有機半導體的移動性會快速降低，產生塑膠基板之熱變形問題。
為解決此種問題，必須進行150℃以下之低溫程序，但於使用現存TFT－LCD所使用之層間絕緣膜用感光性樹脂組成物時，會產生幾個問題。其主要原因係，現存之絕緣膜
係依據以200℃以上之高溫進行硬化之原理設計而成，當硬化溫度低於150℃以下，薄膜內無法揮發之殘存溶劑量變多，該剩餘溶劑因交聯作用基間之立體阻礙而成為使硬化度降低的主要因素。如此，當有機絕緣膜之硬化度降低，不僅會於導電性薄膜(ITO)蒸鍍、配向膜塗布及硬化等各種階段之熱處理程序中耐熱性降低，特別會產生以後製程序上使用之溶劑進行表面浸透造成的膨脹(swelling)及接著力降低等耐化學特性惡化之問題。
為解決此種習知技術問題，本發明目的係提供使用於如有機薄膜電晶體或使用該有機薄膜電晶體之可撓式顯示器及OLED需要低溫硬化程序之顯示器的層間絕緣膜及保護膜時，可於熱處理程序時使剩餘溶劑量最少化，同時可藉由高硬化度確保耐熱性及耐化學穩定性的有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物、及利用該樹脂組成物之圖案形成方法。
又，本發明亦提供含有有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之硬化體的有機薄膜電晶體。
為達成前述目的，本發明係提供一種有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，包含有：a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯
亞胺樹脂；b)1,2－二疊氮化醌(1,2－quinonediazide)化合物；及c)沸點為90至150℃，於將n－BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0之溶劑。
前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，宜包含有：a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯亞胺樹脂100重量份；b)1,2－二疊氮化醌化合物5至50重量份；及c)沸點為90至150℃，將n－BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0，且使前述a)＋b)之固體部分含量為10至50重量%之溶劑。
又，本發明亦提供一種利用前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之有機薄膜電晶體的圖案形成方法。
又，本發明亦提供一種含有前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之硬化體的有機薄膜電晶體。
本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，於低溫硬化條件下硬化度優異，特別是，於90~150℃之低溫程序中因高硬化度而具有優異之耐熱性及耐化學特性，不僅適合作為需低溫程序之有機薄膜電晶體(OTFT)的層間絕緣膜，亦可作為使用該有機薄膜電晶體之可撓式顯示器及OLED用層間絕緣膜使用。
以下，詳細說明本發明。
本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，包含
有：a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂或聚醯亞胺樹脂；b)1,2－二疊氮化醌化合物；及c)沸點為90至150℃，於將n－BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0之溶劑。
本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物中，前述a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂或聚醯亞胺樹脂具有可於顯像時輕易形成圖案的功能。前述共聚物或樹脂係選自於由玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯亞胺樹脂，前述丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯亞胺樹脂係玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃，可藉眾所周知的製造方法製造。以丙烯酸系共聚物較佳。
舉一具體例，可將不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或該等之混合物與烯烴系化合物作為單體，於溶劑及聚合起始劑之存在下，進行自由基反應，以得到丙烯酸系共聚物。以更含有將包含有環氧基之不飽和化合物作為單體為佳。
前述丙烯酸系共聚物之共聚合時所使用之不飽和羧酸，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、乙酸乙酯、或該等之酸酐形態等。
又，本發明中於共聚合時使用之烯烴系不飽和化合物有：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸二級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸二環戊酯(dicyclopentanyl
methacrylate)、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯(isobornyl acrylate)、甲基丙烯酸異莰酯(isobornyl acrylate)、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯、苯乙烯、α－甲基苯乙烯、m－甲基苯乙烯、p－甲基苯乙烯等，可單獨或混合2種以上使用。
又，於本發明共聚合時使用之可視需要包含的包含有環氧基之不飽和化合物有：丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸－β－甲基環氧丙酯、甲基丙烯酸－6,7－環氧庚酯、o－乙烯基苯甲基環氧丙基醚、m－乙烯基苯甲基環氧丙基醚、p－乙烯基苯甲基環氧丙基醚等，可單獨或混合2種以上使用。
於製造丙烯酸系共聚物時，相對於全體總單體，前述不飽和羧酸或其酸酐為5~90重量%，以使用5~40重量%為佳，較佳者是，使用10~30重量%。當於前述範圍內時，可適當地維持相對於鹼性顯像液之溶解度。
又，相對於全體總單量，前述烯烴系不飽和化合物以10~95重量%為佳，較佳者是，使用20~50重量%。當前述烯烴系不飽和化合物之使用量於前述範圍內時，可提升保存穩定性，並適當地維持對顯像液之溶解性。
又，相對於全體總單量，前述包含有環氧基之不飽和化合物以使用0~70重量%為佳，較佳者是，使用0~60重量%。當前述包含有環氧基之不飽和化合物之使用量大於70重量%時，會降低共聚物之保存穩定性。
可使用自由基聚合起始劑作為製造前述丙烯酸系共聚
物所使用之聚合起始劑，具體之例可舉例如：可使用2,2’－偶氮雙異丁腈、2,2’－偶氮雙(2,4－二甲基戊腈)、2,2’－偶氮雙(4－甲氧2,4－二甲基戊腈)、1,1’－偶氮雙(環己烷－1－甲腈)、二甲基2,2’－偶氮雙異丁酸酯等；前述溶劑可使用例如：丙二醇一乙基醚乙酸酯、乙氧丙酸乙酯、乙酸丁酯(butylacetate)、乙二醇一甲基醚乙酸酯、丙二醇一甲基醚、丙二醇甲基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚、環己酮、3－甲氧丙酸乙酯、或3－乙氧丙酸甲酯等，特別可使用丙二醇一乙基醚、乙氧丙酸乙酯、或乙酸丁酯(butylacetate)。
本發明中使用之丙烯酸系共聚物或樹脂，以聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為5,000~30,000為佳，以5,000~20,000較佳。當前述Mw小於5,000時所得之膜，會有顯像性、殘膜率等降低、或圖案形狀、耐熱性等劣化的問題；而在大於30,000時則會有感度降低或圖案形狀劣化的問題。
本發明之前述a)共聚物或樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度(softening溫度(軟化溫度))為90至140℃，以90~120℃為佳。當前述溫度小於90℃時，圖案特性、殘膜率等會降低，特別是耐熱性會劣化，當大於140℃時，會有硬化度不佳、耐化學性及與下部膜之接著力下降的問題。
本發明所使用之前述b)1,2－二疊氮化醌化合物係作為感光性化合物使用。前述1,2－二疊氮化醌化合物，係可使用1,2－二疊氮化醌－4－磺酸酯、1,2－二疊氮化醌－5－磺酸酯、
或1,2－二疊氮化醌－6－磺酸酯等。
此種二疊氮化醌化合物可在弱鹼的存在下使二疊氮化萘醌磺酸鹵化物與酚化合物反應而製造。
前述酚化合物可使用2,3,4－三羥基二苯甲酮、2,4,6－三羥基二苯甲酮、2,2’－四羥基二苯甲酮、4,4’－四羥基二苯甲酮、2,3,4,3’－四羥基二苯甲酮、2,3,4,4’－四羥基二苯甲酮、2,3,4,2’－四羥基4’－甲基二苯甲酮、2,3,4,4’－四羥基3’－甲氧二苯甲酮、2,3,4,2’－五羥基二苯甲酮、2,3,4,6’－五羥基二苯甲酮、2,4,6,3’－六羥基二苯甲酮、2,4,6,4’－六羥基二苯甲酮、2,4,6,5－六羥基二苯甲酮、3,4,5,3’－六羥基二苯甲酮、3,4,5,4’－六羥基二苯甲酮、3,4,5,5’－六羥基二苯甲酮、雙(2,4－二羥基苯基)甲烷、雙(p－羥基苯基)甲烷、三(p－羥基苯基)甲烷、1,1,1－三(p－羥基苯基)乙烷、雙(2,3,4－三羥基苯基)甲烷、2,2－雙(2,3,4－三羥基苯基)丙烷、1,1,3－三(2,5－二甲基4－羥基苯基)－3－苯基丙烷、4,4’－[1－[4－[1－[4－羥基苯基]－1－甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚、或雙(2,5－二甲基4－羥基苯基)－2－羥基苯基甲烷等，且可單獨或混合2種以上使用前述化合物。
以如此之酚化合物與二疊氮化萘醌磺酸鹵化物合成二疊氮化醌化合物時，酯化度以50~90%為佳。當前述酯化度於前述範圍內時，殘膜率會變佳，並提升保存穩定性。
相對於前述a)共聚物或樹脂100重量份，前述1,2－二疊氮化醌化合物以含有5~50重量份為佳，較佳者是含有10~40重量份。當其含量小於5重量份時，曝光部與非曝光部之溶解度差會變小而難以形成圖案；當大於50重量份時，則會
在短時間照射光時，大量殘留未反應之1,2－二疊氮化醌化合物，且使得對顯像液之鹼水溶液的溶解度變得過低，而有難以顯像的問題。
本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物所使用的前述c)溶劑係沸點為90至150℃，於將n－BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0的低沸點高揮發性溶劑。前述蒸發速度係表示以依據揮發性液體之蒸發速率標準試驗法ASTM D3539－87(1996)的殼式薄膜蒸發計(Shell Thin－Film Evaporometer)進行測定時，將n－BA(乙酸正丁酯)設為1，並相對地表示測定之溶劑蒸發量的值。
前述溶劑之沸點以110至140℃為佳。當於前述範圍內時，即使於低溫硬化條件下硬化度亦佳、耐化學性及耐熱性優異，可提高有機薄膜電晶體之可靠性。
具體而言，前述溶劑可單獨或混合2種以上使用例如：丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、或丙二醇丙基醚乙酸酯等丙二醇烷基醚乙酸酯類；丙二醇甲基醚、丙二醇乙基醚、丙二醇丙基醚、或丙二醇丁基醚等丙二醇一烷基醚類；乙酸正丁酯。宜使用丙二醇一乙基乙酸酯、丙二醇一甲基醚、乙酸正丁酯等。
前述溶劑以使全體有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之固體部分含量(a)＋b))為10至50重量%地包含者為佳，較佳者是，使成為15至40重量%地包含。當前述全體組成物之固體部分含量小於10重量%時，會有塗布厚度變薄、塗布平坦性降低的問題；當大於50重量%時，會有塗布厚
度變厚，且於塗布時過度勉強塗布裝備之問題。
又，本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物可視需要添加光敏劑、界面活性劑、熱聚合抑制劑、消泡劑等具有相溶性的添加劑，含量可分別使用0.001至10重量%。
由前述成分構成之本發明有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，以0.1~0.2μm之Millipore過濾器等過濾後再使用為佳。
又，本發明係提供使用前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之有機薄膜電晶體的圖案形成方法、及含有有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物之硬化體的有機薄膜電晶體，本發明有機薄膜電晶體之圖案形成方法的特徵係，於將有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物作為有機絕緣膜或保護膜材料以形成有機薄膜電晶體用基板之圖案形成方法中，使用前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
本發明之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，可用於通常形成顯示器之圖案的方法。舉一具體例，可將前述有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物以噴霧法、輥塗布法、旋轉塗布法等塗布於有機薄膜基板表面，並藉由預烤以去除溶劑，形成塗布膜。此時，前述預烤以80~120℃之溫度實施1~15分鐘為佳。
其後，藉由預先準備的圖案將可見光線、紫外線、遠紫外線、電子束、X光等照射於前述形成有塗布膜上，並以顯像液顯像去除不必要的部分，藉此形成預定的圖案。此時，硬化溫度以80至150℃為佳。
前述顯像液以使用鹼水溶液為佳，具體而言可使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉等無機鹼類；乙基胺、正丙基胺等一級胺類；二乙基胺、正丙基胺等二級胺類；三甲基胺、甲基二乙基胺、二甲基乙基腔、三乙基胺等三級胺類；二甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺等醇胺類；或四甲基銨氫氧化物、四乙基銨氫氧化物等四級銨鹽之水溶液等。此時，前述顯像液係將鹼性化合物溶解成0.1~10重量%之濃度使用，且亦可以適當量添加如甲醇、乙醇等之水溶性有機溶劑及界面活性劑。
再者，以如此的顯像液顯像後，用超純水洗滌30~90秒以去除不必要的部分，並乾燥形成圖案，藉由烘箱等加熱裝置以80~150℃之溫度加熱處理前述圖案30~90分鐘，可得最終之圖案。
以下，揭示較佳實施例以理解本發明，但以下實施例僅為例示本發明者，且本發明之範圍未受以下實施例所限制。
(製造丙烯酸系共聚物
)
於具有冷凝管與攪拌器的錐型瓶中加入2,2’－偶氮雙(2,4－二甲基戊腈)10重量份、四羥基呋喃600重量份、甲基丙烯酸30重量份、甲基丙烯酸環氧丙酯30重量份、苯乙烯20重量份、及甲基丙烯酸異莰酯20重量份，進行氮氣置換後，緩慢地攪拌。使前述反應溶液升溫至60℃，且一
邊維持此溫度26小時，一邊製造包含丙烯酸系共聚物之聚合物溶液。
為了去除聚合物溶液之未反應單體，以相對於不良溶劑(Poor Solvent)之正己烷(n－hexane)10,000重量份，沉澱前述聚合物溶液1,000重量份。沉澱後，藉由利用篩網(mesh)之過濾(filtering)程序去除溶解有未反應物的不良溶劑。之後，為去除含有於過濾程序後仍殘留之未反應單體的溶劑，藉於30℃以下進行真空乾燥，而完全去除，以製造丙烯酸系共聚物。前述所製造之丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度為97℃。
(製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物
)
混合前述所製造的丙烯酸共聚物100重量份，與4,4’－[1－[4－[1－[4－羥基苯基]－1－甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚1,2－二疊氮化萘醌－5－磺酸酯20重量份，並以丙二醇一乙基乙酸酯使其溶解，使前述混合物之固體部份含量成為30重量%，並以0.2μm之Millipore過濾器過濾，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之丙烯酸系共聚物時，使用甲基丙烯酸30重量份、甲基丙烯酸異莰酯60重量份、甲基丙烯酸二環戊酯10重量份，製造玻璃轉移溫度為117℃之丙烯酸系共聚物，除了使用丙二醇一甲基醚作為電晶體用感光性樹脂重物之溶劑以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之丙烯酸系共聚物時，使用甲基丙烯酸25重量份、甲基丙烯酸環氧丙酯25重量份、甲基丙烯酸異莰酯15重量份、甲基丙烯酸二環戊酯35重量份，製造玻璃轉移溫度為130℃之丙烯酸系共聚物，除了使用乙酸正丁酯作為電晶體用感光性樹脂重物之溶劑以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之丙烯酸系共聚物時，除了使用甲基丙烯酸30重量份、甲基丙烯酸異莰酯30重量份、甲基丙烯酸二環戊酯10重量份、苯乙烯30重量份，製造玻璃轉移溫度為111℃之丙烯酸系共聚物以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物時，除了使用玻璃轉移溫度或softening溫度(熔融溫度)為120℃之酚醛清漆系共聚物以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物時，除了使用玻璃轉移溫度為127℃之聚醯亞胺樹脂以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物時，除了使用二乙二醇甲基醚作為溶劑以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物時，除了使用丙二醇甲基醚丙酸酯作為溶劑以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之丙烯酸系共聚物製造時，除了使用甲基丙烯酸30重量份、甲基丙烯酸環氧丙酯10重量份、甲基丙烯酸二環戊酯40重量份、苯乙烯20重量份，製造玻璃轉移溫度為152℃之丙烯酸系共聚物以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物時，除了使用玻璃轉移溫度或softening溫度(熔融溫度)為82℃之酚醛清漆系共聚物以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
於製造前述實施例1之有機薄膜電晶體用感光性樹脂
組成物時，除了使用玻璃轉移溫度為155℃之聚醯亞胺樹脂以外，實施與實施例1相同之方法，以製造有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
使用旋轉塗布器將前述實施例1至6及比較例1至5所製造之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物塗布於裸矽晶片(Bare silicon wafer)後，在加熱板上以90℃預烤2分鐘，而形成厚度3.6μm之膜。於以此種方法形成之膜上使用預定的圖案遮罩(pattern mask)，照射於365nm之強度為10mW/cm2
的紫外線，並以10μml：1CD作為基準曝光量。之後，以0.38重量%之四甲基銨氫氧化物水溶液於23℃顯像2分鐘後，以超純水洗滌1分鐘得到圖案膜後，照射全面曝光(flood Exposure)500mJ/cm2
後，以150℃之對流烘箱(Convection oven)進行硬化(Curing)60分鐘後得到薄膜。於評價該薄膜之以下物理特性後，將該結果顯示於以下表1。
a)耐化學性：將前述形成於晶片上的薄膜以70℃浸漬(dipping)於NMP5分鐘後，以超純水漂洗(rinse)，並藉由FE－SEM測定截面以測定NMP處理前後的10μmCD變化率。當變化率為0~20%時係以○表示，為20~40%時以△表示，大於40%或產生圖案剝離時以×表示。
b)TGA分析：以刀剝出前述形成於晶片上的薄膜後，得到分別為30mg之試料。藉由TGA(熱重量分析裝備)以220℃60分鐘之等溫條件下測定所得試料之重量損失(weight loss%)。此時，當產生之重量損失為0.5重量%時係以○表示，為0.5~1.5重量%時以△表示，大於1.5重量%
時以×表示。
c)厚度變化率：將前述形成於晶片上的薄膜再以150℃之對流烘箱進行硬化60分鐘後，藉由FE－SEM測定截面以測定厚度變化率。若變化率為0~3%時係以○表示，為3~10%時以△表示，為10%以上時以×表示。
由前述表1可知，藉由本發明所製造的實施例1至6之使用丙烯酸系共聚物樹脂、酚醛清漆共聚物及聚醯亞胺樹脂與低沸點之特定溶劑所得之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，即使於低溫硬化條件下，硬化度亦良好，且於後製程序時面臨之對熱處理製程及特定溶劑之耐熱性及耐化學特性優異。特別是，於比較例4中，有酚醛清漆樹脂之耐熱性下降的問題，於比較例5中，則有於所賦予之硬化條件下不會產生充分之硬化的問題。
依據以上結果，可確認本發明於作為需要低溫程序之有機薄膜電晶體的層間絕緣膜及使用該有機薄膜電晶體之可撓式顯示器及OLED用保護膜時，具有優異之性賴性。
Claims (9)
- 一種有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，包含有：a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯亞胺樹脂；b)1,2-二疊氮化醌化合物；及c)沸點為90至150℃，於將n-BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0之溶劑。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，包含有：a)玻璃轉移溫度(Tg)或熔融溫度為90至140℃之丙烯酸系共聚物、酚醛清漆樹脂及聚醯亞胺樹脂100重量份；b)1,2-二疊氮化醌化合物5至50重量份；及c)沸點為90至150℃，於以依據ASTM D3539-87之殼式薄膜蒸發計測定時，將n-BA(乙酸正丁酯)設為1時蒸發速度為0.3至1.0，且使前述a)+b)之固體部分含量為10至50重量%之溶劑。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，其中前述a)之共聚物或樹脂的聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為5,000至30,000。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，其中前述溶劑之沸點為110至140℃。
- 如申請專利範圍第1項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物，其中前述溶劑係選自於由乙酸正丁酯、丙二醇 甲基醚乙酯、丙二醇甲基醚所構成之群組之1種以上。
- 一種有機薄膜電晶體之圖案形成方法，係利用申請專利範圍第1至5項中任一項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物。
- 如申請專利範圍第6項之有機薄膜電晶體之圖案形成方法，其中前述圖案形成時之硬化溫度為80至150℃。
- 一種有機薄膜電晶體，係含有申請專利範圍第1至5項中任一項之有機薄膜電晶體用感光性樹脂組成物的硬化體者。
- 如申請專利範圍第8項之有機薄膜電晶體，其中前述硬化體為有機薄膜電晶體之絕緣膜或保護膜。
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