TWI466221B - Substrate storage container - Google Patents

Description

基板收納容器

本發明係關於收納半導體晶圓及光罩玻璃(mask glass)而加工、搬送、輸送等的基板收納容器。

收納薄圓形之半導體晶圓W等之習知的基板收納容器，係如圖14部份所示，具備整理排列地收納垂直起立之複數枚半導體晶圓W的容器本體，及可裝卸地嵌合於該容器本體之開口上部，被覆保護複數枚半導體晶圓W之上部的蓋體20而構成，於該蓋體20的天板內面係設置有保持各半導體晶圓W的保持構件30A，該保持構件30A係有效地保護半導體晶圓W不受污染及損傷等(參考專利文獻1、2、3、4)。

保持構件30A係如圖14所示，具備有從蓋體20內面往收納於容器本體之半導體晶圓W之週緣部上端方向直線地水平伸長，並排於複數枚半導體晶圓W之整理排列方向的可撓性之複數彈性保持片38，使各彈性保持片38之前端部凹陷之保持溝39接觸保持半導體晶圓W的週緣部，在基板收納容器的搬送時及輸送時，防止半導體晶圓的震動及摩擦，該等38．39抑制伴隨震動及摩擦之粒子(particle)的發生，有清潔化的作用。

如此，保持構件30A係伴隨於容器本體開口之上部嵌合蓋體20並按壓，彈性保持片38接觸各半導體晶圓W 的週緣部上端，漸漸往上方彎曲，以對各半導體晶圓W作用有保持力之狀態下來保持。此時，彈性保持片38係在對於半導體晶圓W的週緣部上端之接觸開始時，會部份地接觸保持溝39的前端部39a，亦會接觸難以往上方彎曲之保持溝39的全域39b，在接觸結束時，會接觸保持溝39之根部側的尾端部39c。

[專利文獻1]日本特公平7-66939號公報

[專利文獻2]日本特開2005-5396號公報

[專利文獻3]日本特開2000-281171號公報

[專利文獻4]日本特開2003-258079號公報

習知的基板收納容器，係如上所述，在相對於半導體晶圓W的週緣部上端之彈性保持片38的接觸開始時，會接觸保持溝39的前端部39a，亦會接觸難以往上方彎曲之保持溝39的全域39b，在接觸結束時，會接觸保持溝39之根部側的尾端部39c，故從保持溝39的前端部39a涵蓋至尾端部39c的全域39b相對地移動而接觸半導體晶圓W的週緣部，會有些許摩擦。所以，有每在蓋體20之安裝時，引起半導體晶圓W的污染之虞。

又，習知的基板收納容器，係因於蓋體20的天板僅配置複數彈性保持片38，而各彈性保持片38及保持溝39的非接觸半導體晶圓W之背面側是略直角之四角形狀， 故保持構件30A的彈性保持片38經由保持溝39來保持溝半導體晶圓W的話，彈性保持片38是往斜上方彎曲，嵌合於連接之其他彈性保持片38而造成干涉。

該干涉的結果，會發生有從容器本體卸下蓋體20時，彎曲之彈性保持片38會在干涉連接之彈性保持片38的狀態下，不回回復至原來位置，阻礙半導體晶圓W的保持，引起半導體晶圓W的震動、摩擦、損傷、污染之問題。該問題係在半導體晶圓W的收納枚數較少，保持半導體晶圓W之彈性保持片38與沒保持半導體晶圓W之彈性保持片38鄰接時，明顯產生。

本發明係有鑒於前述問題而發明者，目的是提供可減少相對於基板之保持構件的接觸區域，減低基板的污染的基板收納容器。又，提供抑制與彎曲之彈性片鄰接之其他彈性片的干涉，可防止基板的震動、摩擦、損傷、污染的基板收納容器。

於本發明中，為了解決前述課題，基板收納容器，係在可整理排列地收納複數枚基板之容器本體與其蓋體之間，介在有保持基板之保持構件，其特徵為：保持構件係包含：可撓性之複數彈性片，係從蓋體的內側往收納在容器本體之基板方向延伸，並排於複數枚基板的整理排列方向；及保持溝片，係形成於彈性片，接觸保持基板的週緣部； 複數彈性片，係具備與基板的週緣部略對向之一對彈 性片，並將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各彈性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片，並使該等彈性片與保持溝片，隨著從蓋體內側往基板方向漸漸地彎曲而朝向基板的寬度方向外側，減少相對於基板之週緣部的保持溝片之接觸保持區域。

再者，可將容器本體形成為上部開口之略箱形，於其內部可自由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣之兩側壁面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝。

又，可具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各彈性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片，而將該等彈性片與保持溝片，向基板的寬度方向外側彎曲成略半圓弧形。

又，保持構件，係亦可包含形成於彈性片與保持溝片至少一方的干涉迴避面，藉由該干涉迴避面，迴避鄰接之複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉。

又，亦可在與彈性片鄰接之其他彈性片對向之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作為干涉迴避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數彈性片加以定位。

又，亦可在與保持溝片鄰接之其他保持溝片對向之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作為干 涉迴避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數保持溝片加以定位。

又，使干涉迴避面以110°~175°的鈍角傾斜亦可。

又，使干涉迴避面以135°~160°的鈍角傾斜亦可。

進而，將容器本體形成為正面開口之略箱形，於其兩側壁的內面係分別並排形成基板用的整理排列支持溝；具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向並安裝於安裝板之同時，將該安裝板設置於蓋體的內面，於各彈性片的前端部形成保持溝片為佳。

在此，於申請專利範圍之基板係至少包含單數跟負數之半導體晶圓(直徑150mm、200mm、300mm、450mm型等)，液晶基板、玻璃基板、化合物晶圓、遮罩玻璃等。容器本體系作為直接整理排列地收納複數枚基板之型式亦可，作為經由卡匣而間接整理排列地收納者亦可。

蓋體與保持構件作為一體構成亦可，作為可自由裝卸的別體構成亦可。基板之週緣部與保持溝片的接觸點，係點接觸或線接觸而略一定為佳。基板之週緣部與保持溝片的接觸點係隨著蓋體從當初的接觸點嵌合於容器本體，即使彈性片彎曲而變位，基板上的接觸點也幾乎不會產生變化。另一方面，保持溝片側的接觸點係藉由保持溝片的變位而移動至最後的接觸點，該接觸點的移動範圍係從當初的接觸點在±1.5mm的範圍內為佳。

保持溝片係具備形成於彈性片之前端部的凹陷之導引 溝部，與凹陷形成於該導引溝部，保持被引導至導引溝部之斜面的基板之週緣部的最深溝部為佳。進而，干涉迴避面係只要是可迴避鄰接之複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉者，則不限於傾斜面、C面、R面、彎曲面。

依據本發明，於基板收納容器收納基板時，如藉由蓋體覆蓋收納基板的容器本體之開口部，使基板的週緣部經由保持溝片來干涉保持構件的彈性片的話，則保持構件的彈性片會往蓋體的內側彎曲，而可使基板作用有保持力，來收納基板。

此時，彈性片與保持溝片會彎曲，保持溝片的前端部朝向基板的寬度方向外側，基板上的接觸點係即使在彈性片彎曲之後，亦僅移動至略垂直之位置，幾乎沒有變化，保持溝片的接觸點係僅變位至保持溝片的彎曲率變小時的接觸點為止之區域而停止。如此，因為基板上的接觸點幾乎沒有變化，故可極力將伴隨接觸之基板的污染及損傷，抑制於較小之範圍。

又，保持溝片係其前端部向外彎曲而在略中間部與基板接線狀地接觸，但是，因為僅在當初的接觸點與該附近之保持狀態的接觸點的狹小範圍接觸，故並不會涵蓋廣範圍地與基板接觸。所以，可減低伴隨基板與保持溝片之接觸的粒子的發生。

又，依據本發明，在彎曲之彈性片與鄰接之彈性片相互干涉之狀況，因為彈性片的干涉迴避面不接觸而可迴避干涉，故例如即使重複使用基板收納容器，鄰接之彈性片 及保持溝片彼此也幾乎不會相互干涉。所以，即使從容器本體卸下蓋體，亦可使彎曲之彈性片回到原來位置。

依據本發明，有可減少相對於基板之保持構件的接觸區域，減低基板的污染等的效果。

又，具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各彈性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片，病使該等彈性片與保持溝片向基板的寬度方向外側彎曲成略半圓弧形，可使基板的週緣部以些許面積接觸(點接觸或線接觸等)保持溝片，可使基板與保持溝片的接觸點之移動方向朝向彈性片之整理排列方向之外的方向。所以，可迴避往保持溝片之接觸部份以外的鄰接之保持溝片方向移動接觸，可抑制基板的摩擦及污染。

又，將容器本體形成為上部開口之略箱形，於其內部可自由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣之兩側壁面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝的話，則例如即使容器本體髒污，因為是以雙重構造收納基板，故可確保基板的清潔化。

又依據本發明，因為可藉由干涉迴避面來迴避鄰接之複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉，故有防止基板的震動、摩擦、損傷、污染之效果。

進而，使干涉迴避面以110°~175°的鈍角傾斜的話， 可防止彎曲之彈性片干涉鄰接之其他彈性片，將位置偏離之基板修正成良好之位置。

以下，參考圖面而說明本發明理想實施形態，本實施形態之基板收納容器係如圖1至圖6所示，具備有可經由卡匣1而整理排列地收納複數枚半導體晶圓W的容器本體10；於該容器本體10之開口的上部，經由密封墊圈(seal gasket)可自由裝卸地嵌合，在密封裝置覆蓋．保護複數枚半導體晶圓W的蓋體20；及介在於該等容器本體10與蓋體20之間，彈性地保持各半導體晶圓W的保持構件30。

複數枚半導體晶圓W係例如以13枚、25枚或26枚之枚數，整理排列地收納於卡匣1，在起立於縱向之狀態下，排列為一列並排於卡匣1之前後方向(圖2的深入方向)。各半導體晶圓W係例如由被切片成圓薄狀之直徑150mm的型式所構成，於週緣部之一部份選擇性地形成有定位用的定向平面(orientation flat)及缺口。

卡匣1、容器本體10、蓋體20、保持構件30係例如使用由聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚環烯烴聚合物、聚對苯二甲酸丁二酯等之熱可塑性樹脂所構成之成形材料而射出成形。在該等成形材料中，以目視掌握半導體晶圓W之觀點來看，採用半透明之聚丙烯及透明之聚碳酸酯為佳。

卡匣1係如圖1及圖2所示，具備隔開半導體晶圓W的直徑以上之間隔而相對向的左右一對之側壁2；架設於該一對側壁2之先端部間而連結之正面略H字形的正面板3；及加設於一對側壁1之尾端部間而連結之背面板4而半透明地形成，可從上方自由裝卸地嵌合於容器本體10內而被收納。該卡匣1係使半導體晶圓W突出，可滑動於上方向地，上下部分別成形為開口之略角筒形，開口之較廣的上部是作為半導體晶圓W用的出入口5。

各側壁2係屈曲形成隨著從上方朝向下方而漸漸地往內側彎曲之剖面略ㄑ字形，於內面，略櫛齒狀而先端較細之齒狀部6以所定節距而複數並設於前後方向，該複數齒狀部6之間的間隙則區分形成半導體晶圓W插入用的整理排列支持溝7。

容器本體10係如圖1及圖2所示，形成上部開口之半透明的上開口箱型(top open box)，於內部兩側係對向設置有於卡匣1之兩側壁之彎曲下部，間隔間隙而對向之一對的對向部11，作為外裝用箱而使用。該容器本體10係可於開口之上部週緣，嵌合維持氣密性之環狀的密封墊圈。該密封墊圈係例如使用矽橡膠、氟橡膠或聚酯系、聚烯系、聚苯乙烯系等之各種熱可塑性彈性體等，成形為彈性片的平面略框形。又，於容器本體10之兩側壁的上部係分別形成凹陷之蓋體20用的卡止溝12。

蓋體20係如圖1至圖3所示，形成為中空之半透明的剖面略帽子形或剖面略反U字形，於兩側部係分別一 體形成有卡止於容器本體10的卡止溝12之可撓性的卡止片21，有覆蓋．保護卡匣1及複數枚的半導體晶圓W的略上半部之作用。

保持構件30係如圖2至圖6所示，具備：從蓋體20的天板內面往容器本體10的半導體晶圓W方向延伸，並排於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向之可撓性的複數彈性片31；形成於各彈性片31，保持半導體晶圓W的週緣部上端之保持溝片34；及形成於各彈性片31與保持溝片34之複數干涉迴避面37，而一體形成於蓋體20的天板內面的中央部附近。

複數彈性片31係如圖2、圖3、圖6所示，具備呈略八字形，於半導體晶圓W的週緣部上端隔開間隔而對向之左右一對的彈性片31，該一對的彈性片31係以所定節距排列於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向。各彈性片31係例如行程細長之彈性片的線條，一體形成於蓋體20的天板內片，於身為其彎曲量較大之自由端部的前端部表面，一體形成保持溝片34，該等一體化之彈性片31與保持溝片34係漸漸彎曲成略半圓弧形，保持溝片34的前端部係指向半導體晶圓W的直徑方向外側。

與彈性片31鄰接之其他保持溝片34對向之兩對向面中，於一方的對向面的保持溝片34側係形成具有導引功能的凹部32，於另一方的對向面的保持溝片34側係形成接近凹部32的凸部33，將該等相互不同之凹部32與凸部33對向而鄰接之複數彈性片31及保持溝片34加以定 位，使保持溝片34適切地嵌合保持半導體晶圓W的週緣部上端般地作用。

各保持溝片34係如圖4及圖5所示，具備一體形成於彈性片31的前端部之剖面略U字形、略V字形或剖面略入字形的導引溝部35；及凹陷形成於該導引溝部35之中央，嵌合保持被導引至導引溝部35的斜面之半導體晶圓W的週緣部上端之剖面略半圓形的最深溝部36，而使相對於半導體晶圓W的週緣部之接觸點常為略一定地作用。

干涉迴避面37係藉由從各彈性片31涵蓋到保持溝片34之凹部32與凸部33的角部分別於厚度方向傾斜地被切出，而傾斜地形成，迴避鄰接之複數彈性片31及保持溝片34彼此的干涉。該干涉迴避面37係以110°~175°的鈍角傾斜，理想是以135°~160°的鈍角傾斜，除了凹部32與凸部33的角部之外，亦適切地形成於其附近部份。

干涉迴避面37的傾斜角度為110°~175°的範圍是因為在未滿110°之狀況，有無法防止彎曲之彈性片31嵌合於鄰接之彈性片31而干涉之虞。相反地，在超過175°之狀況，是因為無法確實地修正位置偏離之半導體晶圓W的位置。如干涉迴避面37的傾斜角度係135°~160°之適合的範圍的話，例如彎曲之彈性片31即使嵌合於鄰接之彈性片31，亦可使彈性片31滑動而防止嵌合，可確實修正位置偏離之半導體晶圓W的位置。

於前述中，在將半導體晶圓W適切收納於基板收納 容器之狀況，將蓋體20從上方嵌合於收納半導體晶圓W的容器本體10並加以按壓，於各半導體晶圓W的週緣部上端經由保持溝片34嵌合保持構件30的彈性片31的話，該保持構件30的彈性片31往蓋體20的天板內面側彎曲，可一邊使保持力從上方作用於各半導體晶圓W而定位，一邊適切地收納半導體晶圓W。

作用於各半導體晶圓W的保持力係藉由各彈性片31及保持溝片34被半導體晶圓W壓住而彎曲時的反動力所得，此時，半導體晶圓W與保持溝片34的接觸點亦會變化。以下依據圖6詳細說明該接觸點的變化。

再者，本來半導體晶圓W的位置不會改變而蓋體20之保持構件30的位置會變位到接近半導體晶圓W之方向，但是，於圖6中，考慮到易於說明，將蓋體20之保持構件30的位置固定，以半導體晶圓W當初接觸保持構件30之狀態與接近而保持之狀態不重疊之方式來圖示。

首先，保持半導體晶圓W時，各彈性片31與保持溝片34不單是直線形，該等之前端部及尾端部係從半導體晶圓W的週緣部離隔而彎曲成略半圓弧形，而保持溝片34的前端部是指向半導體晶圓W的半徑外方向(參考圖6)，故於當初的接觸點中，可使半導體晶圓W的週緣部上端點接觸或較短之線接觸保持溝片34的導引溝部35及最深溝部36。

又，即使於彈性片31彎曲而保持之狀態中，亦可使半導體晶圓W與保持溝片34的接觸點之移動方向，成為 僅曲率半徑變小之上方向不改變，換句話說，僅垂直上方不改變。又，關於保持溝片34之接觸點的移動，亦可收斂於曲率變小時的保持溝片34之接線狀的接觸點之些許範圍。

亦即，為了保持半導體晶圓W，即使彈性片31被壓縮而彎曲，半導體晶圓W的接觸點亦不會改變，保持溝片34的接觸區域亦可收斂於接線狀地接觸半導體晶圓W之彎曲部的些許範圍。具體來說，從保持溝片34的前端部至尾端部，接觸點不會往保持溝片34的長邊方向連續地變化，而可限定於當初的接觸點，與彈性片31彎曲後之彎曲部的接觸位置為止的變位±1.5mm之狹小範圍。所以，可大幅減低半導體晶圓W與保持溝片34之摩擦。

因此，將半導體晶圓W之週緣部與保持溝片34的接觸點，作為從當初的接觸點往蓋體20的內側移動±1.5mm之狹小範圍，而可大幅減少相對於半導體晶圓W之週緣部的保持溝片34之接觸保持區域，故半導體晶圓W之週緣部，保持溝片34的全域會相對地移動並接觸，並不會摩擦而發生粒子，每於蓋體20的組裝時，可期待有效率地排除有招致半導體晶圓的污染之虞。

又，在收納半導體晶圓W時，彈性片31及保持溝片34會往彎曲半徑變小之上方向彎曲，可迴避保持溝片34的接觸部份之外往鄰接之保持溝片34方向移動而接觸，故可謀求半導體晶圓W之摩擦及污染的防止。

又，雖有彈性片31及保持溝片34不僅會往上方向彎 曲，亦會往排列方向彎曲而嵌合於鄰接之彈性片31及保持溝片34之狀況，但是，因為彈性片31之傾斜的干涉迴避面37不接觸而迴避嵌合，故例如即使重複使用蓋體20，鄰接之彈性片及保持溝片彼此也幾乎不會相互干涉。所以，即使從容器本體10卸下蓋體20，亦可使彎曲之彈性片31確實回到原來的位置，藉此，可抑制防止對半導體晶圓W的適切保持之障礙，半導體晶圓W的震動、伴隨旋轉之摩擦、損傷、污染等。

又，因為各彈性面的干涉迴避面37不接觸而迴避嵌合，故完全不需要確保較廣之複數彈性片31之間的節距來迴避嵌合，可易於以簡單構造來謀求彈性片31的低節距化。又，將保持構件30一體形成於蓋體20的天板內面，故可大幅期待零件數量的削減及洗淨性的提高。

接著，圖7係揭示本發明之第2實施形態者，在該狀況係藉由於彈性片31之彎曲量較大的前端部之兩對向面不僅形成傾斜面，亦形成沒有角之C面，而形成複數干涉迴避面37。關於其他部份係因為與前述實施形態相同，故省略說明。

於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作用效果，而且，明顯地可謀求干涉迴避面37之形狀的多樣化。

接著，圖8係揭示本發明之第3實施形態者，在該狀況係藉由於包含彈性片31之前端部的全對向面不僅形成傾斜面，亦形成沒有角之C面，而形成複數干涉迴避面 37。

干涉迴避面37係在彈性片31的全對向面之外，只要是圖9中以粗線所示之彈性片31的區域，亦可適切形成。關於其他部份係因為與前述實施形態相同，故省略說明。

於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作用效果，而且，明顯地可謀求干涉迴避面37之位置及形狀的多樣化。

接著，圖10係揭示本發明之第4實施形態者，在該狀況係藉由於保持溝片34的表面不僅形成傾斜面，亦適切形成R面及彎曲面，而形成平滑之複數干涉迴避面37。關於其他部份係因為與前述實施形態相同，故省略說明。

於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作用效果，而且，可期待干涉迴避面37之位置及形狀的多樣化。

接著，圖11至圖13係揭示本發明之第5實施形態者，在該狀況係將基板收納容器及容器本體10A形成於正面開口之前開口型箱(front open box)，並於其兩側壁的內面上下方向，分別並排形成口徑300mm型之半導體晶圓W用的整理排列支持溝7A，將對向保持於半導體晶圓W之週緣部前端的保持構件30之左右一對彈性片31，排列於複數枚半導體晶圓W的整理排列方向，換句話說即是上下方向，而一體形成於安裝板40內之同時，將該 安裝板40可自由裝卸地安裝於身為蓋體20A之內面的背面中央部，並使各彈性片31從蓋體20A的內面側，稍微傾斜地突出於容器本體10A的背面側方向，於其前端部係一體地膨初形成區塊型的保持溝片34。

蓋體20A係不同於蓋體20，成形為橫長的矩形，內藏在對於容器本體10A之嵌合時加鎖之加鎖機構。又，安裝板40係使用所定成形材料，成形為縱長之框形，於內部兩側，複數彈性片31並排排列於上下方向。關於其他部份係因為與前述實施形態相同，故省略說明。

於本實施形態中，亦可期待與前述實施形態相同的作用效果，而且，明顯地除了上開口箱型的基板收納容器之外，於前開口型箱的基板收納容器亦可使用保持構件30，提高實用性。。

再者，在前述實施形態，使用上下部開口之卡匣1而將半導體晶圓W從下方往上頂，而有利於半導體晶圓W的取出之自動化，但是，並不限定於此形態，使用僅上部開口之卡匣1亦可。又，於蓋體20的週緣部，嵌合環狀的密封墊圈亦可。又，於容器本體10的開口部，經由黏著膠帶來嵌合自由裝卸的蓋體20亦可。

又，在前述實施形態，從彈性片31至保持溝片34，配設有凹部32、凸部33、干涉迴避面37，但是，只要是可期待與前述相同之作用效果者，適切變更凹部32、凸部33、干涉迴避面37的位置亦可。例如，在與各彈性片31鄰接之彈性片31對向之兩對向面中，於一方的對向面 形成凹部32，於另一方的對向面形成凸部33，使該等對向之凹部32與凸部33之角部及其附近傾斜來作為干涉迴避面37，並使用凹部32與凸部33，將鄰接之複數彈性片31及半導體晶圓W加以定位亦可。

相同地，在與各保持溝片34鄰接之保持溝片34對向之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部32，於另一方的對向面形成凸部33，使該等對向之凹部32與凸部33之角部及其附近傾斜來作為干涉迴避面37，並使用凹部32與凸部33，將鄰接之複數保持溝片34及半導體晶圓W加以定位亦可。又，凹部32及凸部33的數量係亦可因應必要，適切增加。進而，干涉迴避面37係不特別限制於傾斜面、C面、R面、彎曲面。又進而，使蓋體20A的背面中央部與安裝板40一體化亦可。

1‧‧‧卡匣

2‧‧‧側壁

6‧‧‧齒狀部

7‧‧‧整理排列支持溝

7A‧‧‧整理排列支持溝

10‧‧‧容器本體

10A‧‧‧容器本體

20‧‧‧蓋體

20A‧‧‧蓋體

30‧‧‧保持構件

31‧‧‧彈性片

32‧‧‧凹部

33‧‧‧凸部

34‧‧‧保持溝片

35‧‧‧導引溝部

36‧‧‧最深溝部

37‧‧‧干涉迴避面

40‧‧‧安裝板

W‧‧‧半導體晶圓(基板)

[圖1]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施形態的分解立體說明圖。

[圖2]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施形態的剖面說明圖。

[圖3]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施形態之蓋體的內面與保持構件的說明圖。

[圖4]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施形態之複數彈性片與保持溝片的側面說明圖。

[圖5]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施 形態之複數彈性片與保持溝片的表面說明圖。

[圖6]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的實施形態之半導體晶圓、彈性片及保持溝片的側面說明圖。

[圖7]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第2實施形態的說明圖。

[圖8]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第3實施形態的說明圖。

[圖9]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第3實施形態之保持構件的說明圖。

[圖10]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第4實施形態的說明圖。

[圖11]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5實施形態的整體立體說明圖。

[圖12]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5實施形態的剖面說明圖。

[圖13]模式地揭示關於本發明之基板收納容器的第5實施形態之蓋體與保持構件的說明圖。

[圖14]模式地揭示習知基板收納容器的蓋體、半導體晶圓及保持構件之關係的要部擴大說明圖。

1‧‧‧卡匣

2‧‧‧側壁

3‧‧‧正面板

5‧‧‧出入口

10‧‧‧容器本體

11‧‧‧對向部

12‧‧‧卡止溝

20‧‧‧蓋體

21‧‧‧卡止片

30‧‧‧保持構件

31‧‧‧彈性片

34‧‧‧保持溝片

W‧‧‧半導體晶圓(基板)

Claims (7)

1. 一種基板收納容器，係在可整理排列地收納複數枚基板之容器本體與其蓋體之間，介在有保持基板之保持構件的基板收納容器，其特徵為：保持構件係包含：可撓性之複數彈性片，係從蓋體的內側往收納在容器本體之基板方向延伸，並排於複數枚基板的整理排列方向；及保持溝片，係形成於彈性片，接觸保持基板的週緣部；複數彈性片，係具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，並將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向，使各彈性片從蓋體的內面突出，於其前端部係形成保持溝片，並使該等彈性片與保持溝片，隨著從蓋體內側往基板方向漸漸地彎曲而朝向基板的寬度方向外側，減少相對於基板之週緣部的保持溝片之接觸保持區域。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器，其中，將容器本體形成為上部開口之略箱形，於其內部可自由裝卸地嵌入至少上部開口之卡匣，並於該卡匣之兩側壁面，分別並排形成基板用的整理排列支持溝。
3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之基板收納容器，其中，保持構件，係包含形成於彈性片與保持溝片至少一方的干涉迴避面，藉由該干涉迴避面，迴避鄰接之複數彈性片及/或保持溝片彼此的干涉。
4. 如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器，其中，與彈性片鄰接之其他彈性片對向之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作為干涉迴避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數彈性片加以定位。
5. 如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器，其中，與保持溝片鄰接之其他保持溝片對向之兩對向面中，於一方的對向面形成凹部，於另一方的對向面形成凸部，使該等凹部與凸部之至少一部份傾斜來作為干涉迴避面，並使用凹部與凸部，將鄰接之複數保持溝片加以定位。
6. 如申請專利範圍第3項所記載之基板收納容器，其中，使干涉迴避面以110°~175°的鈍角傾斜。
7. 如申請專利範圍第1項所記載之基板收納容器，其中，將容器本體形成為正面開口之略箱形，於其兩側壁的內面係分別並排形成基板用的整理排列支持溝；具備與基板的週緣部略對向之一對彈性片，將該一對彈性片排列於複數枚基板的整理排列方向並安裝於安裝板之同時，將該安裝板設置於蓋體的內面，於各彈性片的前端部形成保持溝片。