TWI462678B - 製造印刷電路板之方法 - Google Patents
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Description
本發明大致上係關於一種印刷電路板(printed circuit board)及其製作方法。具體而言之，本發明尤指一種利用疊合(stack)的基板來製作具有埋入式線路的印刷電路板的方法。
印刷電路板已被廣泛應用於各種電子產品中，用來作為接合電子產品內各種電子零件之重要元件。隨著技術發展，高密度互連(high density interconnection,HDI)印刷電路板的出現於是滿足了實現電子產品小型化與輕量化的要求。在目前高密度互連印刷電路板的製造方法之中，採用導電膏來實現電氣互連的任意層內部導通孔(any layer inner via hole,ALIVH)技術是最為業界所熟知的方法之一。
但是在任意層內部導通孔方法中，係利用基底中的導電膏來連通不同層之間的線路，然而，導電膏的材料多為含有導電粉末的高分子材料膠體，因此其導電性不如金屬材料。此外，任意層內部導通孔方法在製作多層線路時，係將複數個已具有銅箔線路圖案的基底互相堆疊壓合，因此存在有貼合誤差之問題需要克服。
再者，以上述方法製作的線路是突出於每層基底之表
面，因此每增加一層線路，便必須增加一層基底和一層銅箔片的厚度。當印刷電路板為含有多層線路時，整體印刷電路板的厚度便限制了使印刷電路板能更加輕薄的可能性。
本發明的目的之一在於提供一種利用疊層基板(stack substrate)來製作具有埋入式線路之印刷電路板的方法，以縮短製程、節省成本、免除使用黃光來蝕刻線路之缺點。同時本發明方法不使用濕製程，又可以免除使用有毒藥水而增加環境汙染之缺點。
為達上述目的，本發明提供了一種印刷電路板的製作方法。首先，提供第一基底。第一基底具有彼此平行之上表面與下表面，而且上表面上還設有第一載體。其次，圖案化第一載體與第一基底，而於第一基底之上表面形成至少一第一線路圖案。然後，進行導電處理製程，於第一基底之上表面形成第一薄導電層，其覆蓋第一線路圖案之表面。再來，又在移除第一載體後進行電鍍製程，而於第一線路圖案之表面形成至少一第一線路。接著，利用第一黏合層來將具有第一線路之第一基底，貼附於已預先線路化之第二基底上。
在本發明之一實施方式中，第一基底之下表面設有第二載體。還可以繼續圖案化第二載體，而於第一基底之下表面形成至少一第二線路圖案。繼續，進行導電處理製程，於第一基底之下表面形成第一薄導電層，而覆蓋第二線路圖案
之表面。再來，在移除第二載體後，進行電鍍製程，而於第二線路圖案之表面形成至少一第二線路。
在本發明之另一實施方式中，形成已預先線路化之第二基底之步驟可以是先提供第二基底。第二基底具有彼此平行之上表面與下表面，而且上表面設有第三載體。其次，圖案化第三載體與第二基底，而於第二基底之上表面形成至少一第三線路圖案。然後，進行導電處理製程，於第二基底之上表面形成第二薄導電層，其覆蓋第三線路圖案之表面。在來，在移除第三載體後進行電鍍製程，而於第三線路圖案之表面形成至少一第三線路。
在本發明之另一實施方式中，第二基底的下表面還可以有第四線路。形成第四線路之步驟可以是先圖案化位於第二基底下表面上之第四載體，而於第二基底之下表面上形成至少一第四線路圖案。然後進行導電處理製程，於第二基底之下表面形成第二薄導電層，其覆蓋第四線路圖案之表面。其次，在移除第四載體後進行電鍍製程，而於第四線路圖案之表面形成至少一第四線路。
在本發明之另一實施方式中，又可以利用第二黏合層來將具有第二線路之第一基底，貼附於預先線路化之第三基底上。
在本發明之另一實施方式中，線路化第三基底之步驟可以是先提供第三基底。第三基底具有彼此平行之上表面與下表面，而且上表面還設有第五載體。其次，圖案化第五載
體與第三基底，而於第三基底之上表面形成至少一第五線路圖案。然後，進行導電處理製程，於第三基底之上表面形成第三薄導電層，其覆蓋第五線路圖案之表面。接著，在移除第五載體後進行電鍍製程，而於第五線路圖案之表面形成至少一第五線路。
在本發明之另一實施方式中，第三基底的下表面還可以有第六線路。形成第六線路之步驟可以是先圖案化位於第三基底下表面上之第六載體，而於第三基底之下表面上形成至少一第六線路圖案。然後進行導電處理製程，於第三基底之下表面形成第三薄導電層，其覆蓋第六線路圖案之表面。繼續，又在移除第六載體後進行電鍍製程，而於第六線路圖案之表面形成至少一第六線路。
在本發明之另一實施方式中，又可以組合複數個具有第一線路之第一基底、複數個黏合層以及複數個具有第三線路之第二基底，而形成疊合印刷電路板。在疊合印刷電路板中，任一個黏合層會使得具有第一線路之第一基底或是具有第三線路之第二基底，貼附於具有第一線路之第一基底或是具有第五線路之第三基底之其中之一者上。
在本發明之另一實施方式中，在疊合印刷電路板裡，具有第一線路之第一基底又具有第二線路。
在本發明之另一實施方式中，在疊合印刷電路板裡，而具有第三線路之第二基底又具有第四線路。
在本發明之另一實施方式中，第一基底、第二基底與
第三基底可以為軟性基底或是硬式基板。
在本發明之另一實施方式中，第一基底、第二基底與第三基底其中至少一者可以為聚醯亞胺(polyimide,PI)膜、聚萘酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)膜、聚丙烯(polypropylene,PP)板或是液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)膜。
在本發明之另一實施方式中，又可以繼續進行成孔步驟而形成通孔。通孔會連通相鄰之第一基底、線路化第二基底與線路化第三基底其中之至少兩者。
在本發明之另一實施方式中，又可以繼續進行導通步驟，使得通孔電連接相鄰之第一基底、線路化第二基底或是線路化第三基底。
在本發明之另一實施方式中，圖案化第一載體與第一基底之製程可藉由雷射製程所完成。
在本發明之另一實施方式中，在圖案化第一載體與第一基底後，更包括對第一基底進行膠渣清理(desmear)製程。
在本發明之另一實施方式中，導電處理製程包括化學銅製程(electroless copper deposition process)、化學鎳製程(electroless nickel process)、化學銀製程(immersion silver process)、黑孔製程(blackhole process)、黑影製程(shadow process)、金屬觸媒製程(synthesize catalytic ink process)、奈米銅噴印製程(nano copper material ink-jet printing
process)或奈米銅印刷製程(nano copper material screen printing process)。
在本發明之另一實施方式中，第一線路圖案、第三線路圖案及第五線路圖案分別包括通孔圖案、盲孔圖案或埋孔圖案其中之至少一者。
由於本發明係先在基底中形成線路圖案，再於形成之線路圖案中填入金屬材料，因此本發明印刷電路板中的線路皆係埋設於基底中，可以減少印刷電路板的整體厚度，且基底中的線路或導通孔等電性元件內皆為金屬材料，因此可以大幅提昇導電氣特性與信賴性。本發明利用黏著層將線路化之基底直接黏合，可以簡單製程完成印刷電路板之製作。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步瞭解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效，惟不因此侷限本發明之範圍。
請參考第1圖至第15圖，其繪示本發明印刷電路板的製作方法的流程示意圖。本發明之印刷電路板，係經由貼合複數個核心基板的疊合(stack)基板法所製作的印刷電路板。首先，如第1圖所示，提供第一基底110與第二基底120。第一基底110其具有互相平行設置之上表面111與下表面112。類似地，第二基底120其亦具有互相平行設置之上表
面121與下表面122。視情況需要，如第2圖所示，還可以提供第三基底130。第三基底130也會具有互相平行設置之上表面131與下表面132。
請注意，無論是第一基底110、第二基底120或是第三基底130，在上表面111/121/131或是下表面112/122/132其中至少一者上，都已預先形成有線路(traces)，分別稱為第一線路119、第三線路129與第五線路139，而作為本發明印刷電路板的功能性走線(functional traces)。另外，第一基底110、第二基底120或是第三基底130彼此的材料或是特性既可以相同也可以不同，其可以為軟性基底或是硬式基板。例如，在本發明的一個實施例中，預先形成有線路的第一基底110、第二基底120或是第三基底130可以分別為聚醯亞胺(polyimide,PI)膜或聚萘酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)膜，也可為液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)膜。
然後，如第3A圖所示，將具有第一線路之第一基底110貼附於已預先線路化的第二基底120上，而得到本發明之印刷電路板100。視情況需要，如第4A圖所示，也可以將已預先線路化的第二基底120以及第三基底130，一起貼附於具有第一線路之第一基底110上，而得到本發明之印刷電路板100。
例如，如果第二基底120與第三基底130為聚醯亞胺膜、聚萘酸乙酯膜或聚丙烯板時，可以使用具有黏著功能之
第一黏合層101，或是進一步使用第二黏合層102，分別將已預先線路化的第二基底120與視情況需要的第三基底130黏著固定於第一基底110之上表面111與下表面112上。在其他實施例中，當第二基底146與視情況需要的第三基底148為液晶高分子聚合物膜時，則可省略第一黏合層101或是第二黏合層102，並選擇性配合加熱與加壓方式直接將第二基底120與視情況需要的第三基底130壓合固定於第一基底110之表面，如第4B圖所示。
製作線路化的第一基底110、第二基底120或是第三基底130的方式可以參考以下之介紹。以第一基底110為例，請參考第5圖所示，先於第一基底110的上表面111上設置第一載體113。視情況需要，第一基底110的下表面112上另可以設置有第二載體114。第一載體113或是第二載體114可分別為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)膜、聚酯(polyester)膜、乾式光阻材料膜(以下稱乾膜(dry film))或液態感光膜(以下稱濕膜(liquid photoimable ink))。乾膜可包含乾式光阻材料或感光材料，乾膜的材料舉例如包含壓克力樹酯單體(monomer)、連結劑(binder)、起始劑(photo initiator)等材料之混合，濕膜可包含液態感光材料(liquid photoresist)或濕式感光材料，濕膜的材料舉例如包含聚丙烯酸脂(acrylic Resin)、感光起始劑(photoinitiator)、有機顏料(organic pigment,phtalocyanine green)、硫酸鋇(barium sulfate)、二氧化矽
(silica)、二甘醇乙醚醋酸酯(diethylene glycol monoethyl ether acetate)、石油精(petroleum naphtha)、矽聚合物(silicon polymer)等材料之混合。
若第一載體113或是第二載體114為聚對苯二甲酸乙二酯膜或聚酯膜，則其可藉由一膠層貼附於第一基底110的上表面111或下表面112。另一方面，若第一載體113或是第二載體114為乾膜，其可藉由如壓膜方式將乾膜材料壓合至第一基底110表面，再藉由照光處理以固化乾膜。又，若第一載體113或是第二載體114為濕膜，則可藉由如網版印刷方式將濕膜材料印刷於第一基底110上，然後加以烘烤固化。其中，乾膜與濕膜的材料可包含光阻材料，或是為添加了光阻劑或光固化材料的樹脂。各材料厚度舉例如下：聚萘酸乙酯膜的厚度可為約25至100微米(micron meter)，聚醯亞胺膜的厚度可為約8至100微米，液晶高分子聚合物膜的厚度可為約25至100微米，乾膜的厚度可為約15至40微米。
然後，如第6A圖所示，圖案化第一載體113與第一基底110，而於第一基底110之上表面111形成至少一第一線路圖案115。視情況需要，如第6B圖所示，亦可以一併圖案化第二載體114，而於第一基底110之下表面112形成至少一第二線路圖案116。此時的圖案化製程可為雷射製程。當第一基底110為聚萘酸乙酯膜、聚醯亞胺膜或是液晶高分子聚合物膜時，較佳會使用紫外光(UV)雷射光或二
氧化碳雷射，來圖案化第一基底110的上表面111或是下表面112。
舉例而言，若第一基底110為液晶高分子聚合物膜時，可使用二氧化碳雷射製程。在本實施例中，第一線路圖案115或是第二線路圖案116可以包含盲孔圖案103與通孔圖案104其中至少一者。以第一線路圖案115為例，盲孔圖案103係貫穿第一載體113而形成於第一基底110中，其底部暴露出部分第一基底110，而通孔圖案104則貫穿了第一載體113、第一基底110與第二載體114。第二線路圖案116之細節可以參考第一線路圖案115之說明。
盲孔圖案103可用來製作線路，而通孔圖案104可用來製作通孔。一般而言，通孔圖案104的尺寸可為約50至100微米左右，而盲孔圖案103的尺寸可為約200至250微米左右。上述第一線路圖案115與第二線路圖案116的圖案僅為舉例說明，並不限制本發明以雷射圖案化第一基底110的圖案。舉例而言，本發明直接以雷射在基底表面雕刻出線路圖案的製程，可以包含雕刻出盲孔圖案、通孔圖案、埋孔圖案、焊墊圖案或尺寸更細的線路圖案，亦即，不論尺寸大小或形狀，皆以雷射雕刻出基底中欲形成之電性元件的圖案。接著，視情況需要還可以對第一基底110進行膠渣清理(desmear)製程，例如為電漿製程，以清除雷射製程所產生的膠渣140或是焦渣140，如第7圖所示。
繼續，如第8A圖所示，又進行導電處理製程，於第
一基底110之上表面111形成第一薄導電層117，而覆蓋住在雷射製程中所形成之第一線路圖案115的表面。或是，視情況需要，如第8B圖所示，又於第一基底110之下表面112形成第二薄導電層118，而覆蓋住在雷射製程中所形成之第二線路圖案116的表面。
由第8A圖/第8B圖中可知，第一薄導電層117或是第二薄導電層118覆蓋了通孔圖案104與盲孔圖案103的底部與側壁表面，同時也覆蓋了第一載體113與視情況需要第二載體114的外側表面。導電處理製程可為化學銅製程(electroless copper deposition process)、化學鎳製程(electroless nickel process)、化學銀製程(immersion silver process)、黑孔製程(blackhole process)、黑影製程(shadow process)、金屬觸媒製程(synthesize catalytic ink process)或奈米銅材料的噴印或印刷製程(nano copper material ink-jet printing or screen printing process)，但不限於此。第一薄導電層117或是第二薄導電層118的材料可包含銅、碳、石墨、銀或金。
接著，如第9A圖所示，移除第一載體113，以及視情況需要之第二載體114，如第9B圖所示，因此剩下的第一薄導電層117或是視情況需要的第二薄導電層118，會僅僅覆蓋於通孔圖案104與盲孔圖案103的內部表面。再來，在移除第一載體113或是視情況需要之第二載體114後又會進行電鍍製程，而於第一線路圖案115，如第10A圖所示，或
是視情況需要的第二線路圖案116之表面，如第10B圖所示，形成至少一第一線路119，以及視情況需要的至少一第二線路119’。
此電鍍製程，例如為一金屬電鍍製程，在具有第一薄導電層117，或是視情況需要的第二薄導電層118的表面電鍍形成金屬層，使具導電性的材料，例如金屬材料填入盲孔圖案103與通孔圖案104內，以形成至少一第一線路119、視情況需要的至少一第二線路119’與通孔106。如此，便完成了本發明印刷電路板100中，具有單層導電線路(第一線路119)或是雙層導電線路(第一線路119以及第二線路119’一起)之任一單一核心基板(single core substrate)初步的內部線路製作。線路化第二基底120以及線路化第三基底130的方式可以參考製作線路化第一基底110的方式，故不再次重複贅述。第3B圖繪示雙層導電線路之第一基底110搭配單層導電線路之第二基底，第3C圖繪示單層導電線路之第一基底110搭配雙層導電線路之第二基底120，第4C圖繪示雙層導電線路之第一基底110搭配單層導電線路之第二基底120以及第三基底130，第4D圖繪示單層導電線路之第一基底110搭配雙層導電線路之第二基底120以及第三基底130等等不同可能之組合。
之後，視情況需要，第11圖所示，還可以在第一基底110、第二基底120或是第三基底130之上表面與下表面分別形成一上保護層107與一下保護層108，例如為絕緣層
(coverlay)，再進行表面處理製程、電性測試、成型製程(punch)及目視檢測(visual inspection)等步驟，以修飾本發明印刷電路板100。其中，成型製程舉例如模具成型、雷射切割等製程。
在本發明之一實施方式中，如第12A圖或第12B圖所繪示，又可以對疊合印刷電路板100進行成孔步驟而形成通孔106。通孔106會連通相鄰之第一基底110、線路化第二基底120與線路化第三基底130其中之至少兩者。在本發明之另一實施方式中，如第13A圖或第13B圖所繪示，又可以繼續對疊合印刷電路板100進行導通步驟，使得填入導電材料之通孔106電連接相鄰之第一基底110、線路化第二基底120或是線路化第三基底130，使得相鄰之基底得以彼此電連接。另外，透過填入導電材料之通孔106的電連接，不相鄰之基底也得以透過相鄰之基底而電連接。
由於本發明之高密度互連印刷電路板100中包含線路化之第一基底110、線路化之第二基底120以及視情況需要之線路化第三基底130，所以本發明方法亦可以組合複數個具有第一線路119之第一基底110、複數個黏合層101/102、複數個具有第三線路129之第二基底120，以及視情況需要之複數個具有第五線路139之第三基底130，而形成疊合印刷電路板100，如第14圖所示。視情況需要，第一基底110還可以具有第二線路119’、第二基底120還可以具有第四線路129’，第三基底130還可以具有第六線路139’。
在疊合印刷電路板中100，任一個黏合層(101或102)會使得具有第一線路119之第一基底110或具有第三線路129之第二基底120，貼附於具有第一線路119之第一基底110、具有第三線路129之第二基底120或是具有第五線路139之第三基底130之其中之一者上。
視情況需要，可以藉由雷射製程在第一基底110的上表面111與下表面112，分別形成第一線路圖案115與第二線路圖案116。其中第二線路圖案116可包含至少一盲孔圖案103與至少一通孔圖案104。值得注意的是，通孔圖案104可在製作第一線路圖案115或第二線路圖案116其中一者時，例如製作第一線路圖案115時，直接以雷射雕刻出慣穿第一基底110的貫穿孔，而不用分兩次製作。接著，再進行類似第一實施例之後續製程，包括膠渣清理製程、導電處理製程、載體移除、電鍍等製程，便可完成具有兩層線路(第一線路119以及第二線路119’)以及通孔106的印刷電路板100。
本發明之印刷電路板及其製作方法並不以上述實施例為限。下文將繼續揭示本發明之其它實施例或變化形，然為了簡化說明並突顯各實施例或變化形之間的差異，下文中使用相同標號標注相同元件，並不再對重覆部分作贅述。
另外，如第15圖所示，以雷射製程在本發明以先前方式所完成之印刷電路板100中形成貫穿孔150圖案，然後參考前述方式進行導電處理與電鍍製程，使貫穿孔圖案150內
填入導電材料，例如銅。然後在最外部之基底外表面，例如第二基底120或是第三基底130之外表面，分別形成一層保護層151，例如為絕緣層。之後可再進行表面處理、電性測試、成型與目視檢測，即完成本發明高密度互連印刷電路板100的製作。在其他實施例中，保護層151也可為防焊層(solder mask)。
由前述實施例可知，本發明利用如雷射等製程對基板挖孔，並利用電鍍製程於孔洞中形成線路圖案，再將線路化之基板互相貼合，以製作印刷電路板，因此可以減少PCB板的整體厚度，且包括金屬材料之線路具有良好的電性，降低雜訊干擾，提供良好的電氣特性與信賴性。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧印刷電路板
101‧‧‧第一黏合層
102‧‧‧第二黏合層
103‧‧‧盲孔圖案
104‧‧‧通孔圖案
106‧‧‧通孔
107‧‧‧上保護層
108‧‧‧下保護層
110‧‧‧第一基底
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
113‧‧‧第一載體
114‧‧‧第二載體
115‧‧‧第一線路圖案
116‧‧‧第二線路圖案
117‧‧‧第一薄導電層
118‧‧‧第二薄導電層
119‧‧‧第一線路
119’‧‧‧第二線路
120‧‧‧第二基底
121‧‧‧上表面
122‧‧‧下表面
129‧‧‧第三線路
130‧‧‧第三基底
131‧‧‧上表面
132‧‧‧下表面
139‧‧‧第五線路
150‧‧‧貫穿孔
151‧‧‧保護層
第1圖至第15圖繪示本發明印刷電路板的製作方法的流程示意圖，其中：第3B圖繪示雙層導電線路搭配單層導電線路；第3C圖繪示單層導電線路搭配雙層導電線路；第4C圖繪示雙層導電線路搭配單層導電線路之不同基底；第4D圖繪示單層導電線路搭配雙層導電線路之不同基底。
100‧‧‧印刷電路板
101‧‧‧第一黏合層
102‧‧‧第二黏合層
110‧‧‧第一基底
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
119‧‧‧第一線路
119’‧‧‧第二線路
120‧‧‧第二基底
121‧‧‧上表面
122‧‧‧下表面
129‧‧‧第三線路
130‧‧‧第三基底
131‧‧‧上表面
132‧‧‧下表面
139‧‧‧第五線路
Claims (20)
- 一種印刷電路板的製作方法，其包括：提供一第一基底，其具有彼此平行之一上表面與一下表面，其中該上表面設有一第一載體；圖案化該第一載體與該第一基底，而於該第一基底之該上表面形成至少一第一線路圖案；進行一導電處理製程，於該第一基底之該上表面形成一第一薄導電層，而覆蓋該第一線路圖案之表面；移除該第一載體；進行一電鍍製程，而於該第一線路圖案之表面形成至少一第一線路；以及將具有該第一線路之該第一基底貼附於一線路化第二基底。
- 如請求項1所述之印刷電路板的製作方法，其中該下表面設有一第二載體。
- 如請求項2所述之印刷電路板的製作方法，更包含：圖案化該第二載體，而於該第一基底之該下表面形成至少一第二線路圖案；進行該導電處理製程，於該第一基底之該下表面形成該第一薄導電層，而覆蓋該第二線路圖案之表面；移除該第二載體；以及進行該電鍍製程，而於該第二線路圖案之表面形成至少一第二 線路。
- 如請求項1所述之印刷電路板的製作方法，更包含：提供一第二基底，其具有彼此平行之一上表面與一下表面，其中該上表面設有一第三載體；圖案化該第三載體與該第二基底，而於該第二基底之該上表面形成至少一第三線路圖案；進行一導電處理製程，於該第二基底之該上表面形成一第二薄導電層，而覆蓋該第三線路圖案之表面；移除該第三載體；以及進行一電鍍製程，而於該第三線路圖案之表面形成至少一第三線路。
- 如請求項4所述之印刷電路板的製作方法，更包含：圖案化位於該第二基底之該下表面之一第四載體，而於該第二基底之該下表面形成至少一第四線路圖案；進行該導電處理製程，於該第二基底之該下表面形成該第二薄導電層，而覆蓋該第四線路圖案之表面；移除該第四載體；以及進行該電鍍製程，而於該第四線路圖案之表面形成至少一第四線路。
- 如請求項3項所述之印刷電路板的製作方法，更包含： 利用一第二黏合層來將具有該第二線路之該第一基底貼附於一線路化第三基底。
- 如請求項6所述之印刷電路板的製作方法，更包含：提供一第三基底，其具有彼此平行之一上表面與一下表面，其中該上表面設有一第五載體；圖案化該第五載體與該第三基底，而於該第三基底之該上表面形成至少一第五線路圖案；進行一導電處理製程，於該第三基底之該上表面形成一第三薄導電層，而覆蓋該第五線路圖案之表面；移除該第五載體；以及進行一電鍍製程，而於該第五線路圖案之表面形成至少一第五線路。
- 如請求項7所述之印刷電路板的製作方法，更包含：圖案化位於該第三基底之該下表面之一第六載體，而於該第三基底之該下表面形成至少一第六線路圖案；進行該導電處理製程，於該第三基底之該下表面形成該第三薄導電層，而覆蓋該第六線路圖案之表面；移除該第六載體；以及進行該電鍍製程，而於該第六線路圖案之表面形成至少一第六線路。
- 如請求項1項所述之印刷電路板的製作方法，更包含：組合複數個具有該第一線路之該第一基底、複數個黏合層以及複數個該線路化第二基底以形成一疊合(stack)印刷電路板，其中任一黏合層使得具有該第一線路之該第一基底以及具該線路化第二基底其中之一者貼附於具有該第一線路之該第一基底以及該線路化第二基底其中之一者。
- 如請求項9項所述之印刷電路板的製作方法，其中具有該第一線路之該第一基底具有一第二線路。
- 如請求項9項所述之印刷電路板的製作方法，其中具有該第二基底具有一第三線路與一第四線路。
- 如請求項1或7項所述之印刷電路板的製作方法，其中該第一基底、該第二基底與該第三基底其中之一者為一軟性基底與一硬式基板其中之一者。
- 如請求項1或7項所述之印刷電路板的製作方法，其中該第一基底、該第二基底與該第三基底其中至少一者係為一聚醯亞胺(polyimide,PI)膜、一聚萘酸乙酯(polyethylene naphthalate,PEN)膜、一聚丙烯(polypropylene,PP)板或一液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,LCP)膜。
- 如請求項1或6項所述之印刷電路板的製作方法，更包含：進行一成孔步驟，而形成一通孔以連通相鄰之該第一基底、該線路化第二基底與該線路化第三基底其中之至少兩者。
- 如請求項14項所述之印刷電路板的製作方法，更包含：進行一導通步驟，使得該通孔電連接相鄰之該第一基底、該線路化第二基底與該線路化第三基底。
- 如請求項1項所述之印刷電路板的製作方法，其中該圖案化該第一載體與該第一基底之製程係藉由一雷射製程所完成。
- 如請求項1項所述之印刷電路板的製作方法，在該圖案化該第一載體與該第一基底後更包括：對該第一基底進行一膠渣清理(desmear)製程。
- 如請求項1項所述之印刷電路板的製作方法，其中該導電處理製程包括一化學銅製程(electroless copper deposition process)、一化學鎳製程(electroless nickel process)、一化學銀製程(immersion silver process)、一黑孔製程(blackhole process)、一黑影製程(shabow process)、一金屬觸媒製程(synthesize catalytic ink Process)、一奈米銅噴印製程(nano copper material ink-jet printing process)或一奈米銅印刷製程(nano copper material screen printing process)。
- 如請求項1，4或7項所述之印刷電路板的製作方法，其中該第一線路圖案、該第三線路圖案及該第五線路圖案分別包括至少一通孔圖案、一盲孔圖案或一埋孔圖案。
- 如請求項1所述之印刷電路板的製作方法，其中利用一第一黏合層來將具有該第一線路之該第一基底貼附於該線路化第二基底。
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