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TW201637522A - 具有輪廓化導電層的印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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TW201637522A TW104137892A TW104137892A TW201637522A TW 201637522 A TW201637522 A TW 201637522A TW 104137892 A TW104137892 A TW 104137892A TW 104137892 A TW104137892 A TW 104137892A TW 201637522 A TW201637522 A TW 201637522A
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Abstract

提供一種多層印刷電路板。多層印刷電路板包含：核心、耦合至核心的第一導電層、遮蓋第一導電層的絕緣層、以及藉由絕緣層而與第一導電層相間隔之第二導電層。第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度的第二厚度之第二部分。第二導電層藉由延伸經過絕緣層的導電通孔而電耦合至第一導電層的第二部分。

Description

具有輪廓化導電層的印刷電路板及其製造方法
本揭示的領域大致上關於印刷電路板，特別關於具有剖面導電層的印刷電路板及其製造方法。
功率電子系統通常包含印刷電路板及複數個安裝於印刷電路板上的電子組件。印刷電路板通常包含由導電層形成的複數個導電軌跡，以提供電子組件之間的電連接。某些印刷電路板具有多層導電層，包含內導電層及外導電層。在功率電子系統中，希望印刷電路板具有位於相同導電層中(特別是外導電層)的功率及訊號軌跡。但是，相較於訊號軌跡，用於功率組件的導電軌跡需要能夠載送相當大的電流，因此要求相對較大的剖面。也希望最小化外導電層中軌跡之間的間隔以增進印刷電路板的組件密度。
至少某些習知的印刷電路板包含相對厚的外導電層以增加外導電層中電力軌跡的電流載送容量。但是，導因於用以圖型化外導電層之處理，使用較厚的導電層會限制訊 號軌跡之間最小可取得的距離。特別是用以圖型化外導電層的化學蝕刻處理會造成導電層的底切，導致具有向外彎曲或傾斜側之軌跡。結果，在導電軌跡之間最小可取得的距離通常會隨著導電層厚度增加而增加。
其它嘗試過的解決之道包含添加導電材料至相當薄的外導電層中的電力軌跡。使用薄的外導電層有助於降低外層中導電軌跡之間的最小間隔，並因而增進印刷電路板的組件密度。但是，添加導電材料至外導電層通常造成非平面的外導電層，而在後續的印刷電路板刷上組件之處理及組裝期間，要求昂貴及複雜的程序，例如使用步階式模版或是複雜的銲材分配器。
在一態樣中，提供多層印刷電路板。多層印刷電路板包含核心、耦合至核心之第一導電層、遮蓋第一導電層之絕緣層、及藉由絕緣層而與第一導電層間隔之第二導電層。第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度的第二厚度之第二部分。第二導電層藉由延伸經過絕緣層的導電通孔而電耦合至第一導電層的第二部分。
在另一態樣中，提供印刷電路板的製造方法。印刷電路板包含核心及耦合至核心之第一導電層。方法包含：將第一導電層整型以致於第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度的第二厚度之第二部分；以 絕緣層遮蓋第一導電層、設置藉由絕緣層而與第一導電層間隔之第二導電層、以及以延伸經過絕緣層的導電通孔而將第二導電層電耦合至第一導電層的第二部分。
在又另一態樣中，提供印刷電路板組合。印刷電路板組合包含印刷電路板及電子組件。印刷電路板包含核心、耦合至核心之第一導電層、遮蓋第一導電層之絕緣層、及藉由絕緣層而與第一導電層間隔之第二導電層。第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度的第二厚度之第二部分。第二導電層藉由延伸經過絕緣層的導電通孔而電耦合至第一導電層的第二部分。電子組件包含耦合至第二導電層之成對的導電引線。成對的導電引線具有小於約0.025吋之中心至中心間距。
100‧‧‧印刷電路板
102‧‧‧核心
104‧‧‧第一導電層
106‧‧‧絕緣層
108‧‧‧第二導電層
110‧‧‧第三導電層
114‧‧‧第四導電層
124‧‧‧導電通孔
130‧‧‧第一部分
134‧‧‧第二部分
200‧‧‧印刷電路板組合
202‧‧‧電子組件
204‧‧‧導電引線
圖1是舉例說明的印刷電路板的剖面。
圖2是包含圖1中所示的印刷電路板之舉例說明的印刷電路板組合的剖面。
圖3是舉例說明的印刷電路板製造方法的流程圖。
雖然在某些圖中顯示不同實施例的特定特點，但在其它圖中並未顯示，但是，這僅是為了方便起見。任何圖的任何特點可以與任何其它圖的任何特點相結合地被參考及/或主張。
於此說明印刷電路板及印刷電路板的製造方法之舉例說明的實施例。印刷電路板包含核心、耦合至核心之第一導電層、遮蓋第一導電層之絕緣層、及藉由絕緣層而與第一導電層間隔之第二導電層。第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度的第二厚度之第二部分。第二導電層藉由延伸經過絕緣層的導電通孔而電耦合至第一導電層的第二部分。
相較於部分習知的印刷電路板，此處所述的印刷電路板使用經過整型的或輪廓化的內導電層以使精細間距的訊號軌跡能夠與高電流電力軌跡設於相同的導電層(例如外導電層)。特別地，此處所述的印刷電路板使用整型的或輪廓化的內導電層，內導電層具有藉由一或更多導電通孔而連接至外導電層的軌跡之更厚的、高電流載送容量部分。內導電層的較厚部分提供增加的電流載送容量給位於外導電層中的電力軌跡，而不影響複數個外導電層。結果，外導電層由相當薄的導電箔形成，有利於在外導電層中取得更精細的最小特徵尺寸，例如導電軌跡之間中心至中心間距。此外，藉由維持外導電層的平坦性，此處所述的印刷電路板及方法降低或免除對昂貴及複雜的程序之需求，例如使用步階式模版或複雜的銲材分配器，因而有助於印刷電路板上組件的組合及處理。輪廓化的內導電層也有利於外導電層與內導電層之間的熱傳輸及散熱。
圖1是舉例說明的印刷電路板100的剖面，印刷電路板100包含核心102、耦合至核心102之第一導電層 104、遮蓋第一導電層104之絕緣層106、及藉由絕緣層106而與第一導電層104間隔之第二導電層108。在舉例說明的實施例中，印刷電路板100是四層印刷電路板，四層印刷電路板具有雙側核心102、及包含耦合至與第一導電層104相對立之核心102的側之第三導電層110、遮蓋第三導電層110的第二絕緣層112、及以第二絕緣層112而與第三導電層110相間隔之第四導電層114。在其它實施例中，印刷電路板100可以是僅在一側上具有接點之多層印刷電路板。
核心102包含第一側116、相對立的第二側118、及在第一側116與第二側118之間延伸的成對端部120。核心102包含配置成提供結構支撐給印刷電路板100之至少一核心絕緣層(未顯示)。舉例而言但非限定的，適當的絕緣層包含例如FR-4材料之玻璃強化環氧樹脂複合物、以及例如低流動或不流動預浸漬體之無黏著疊層。核心102也包含由核心絕緣層分開的一或更多核心導電層(未顯示)。在一實施例中，舉例而言，核心102是具有疊層至玻璃強化環氧樹脂層之一或更多銅層的銅包覆疊層核心。
第一導電層104藉由適當的附著手段而耦合至核心102的第一側116，附著手段包含例如但不限於黏著接合。絕緣層106遮蓋第一導電層104以及在第一導電層104與第二導電層108之間提供絕緣以防止第一導電層104與第二導電層108之間不必要的短路及/或電干擾。第 二導電層108藉由適當的附著手段而耦合至絕緣層106的外側122，附著手段包含例如但不限於黏著接合。第二導電層108藉由延伸經過絕緣層106的一或更多導電通孔124而電耦合至第一導電層104。
第一導電層104及第二導電層108由各式各樣適當的導電材料形成，包含但不限於例如銅、黃金、銀、鎳、鋁、及其組合。在舉例說明的實施例中，第一導電層104及第二導電層108均由銅形成。在其它實施例中，第一導電層104及第二導電層108由不同的導電材料形成。
第一導電層104及第二導電層108均圖型化以在分別的第一導電層104及第二導電層108中界定一或更多導電軌跡。使用任何適當的手段，包含例如但不限於化學蝕刻，以圖型化第一導電層104及第二導電層108。第一導電層104及第二導電層108包含任何適當數目的導電軌跡，使得印刷電路板100能夠如此處所述地作用。在舉例說明的實施例中，顯示第一導電層104的二導電軌跡126，以及，顯示第二導電層108的三導電軌跡128。
絕緣層106配置成在第一導電層104與第二導電層108之間提供電絕緣。絕緣層106由絕緣材料形成以及具有適當厚度以在第一導電層104與第二導電層108之間提供所需的介電隔離。絕緣層106也由耐火材料形成以助於最小化電焰風險。絕緣層106可由同於核心102中使用的絕緣材料形成，例如玻璃強化環氧樹脂複合物及無黏著疊層，或者，可以由不同的絕緣材料形成。在某些實施例 中，藉由施加未固化或半固化的強化纖維環氧樹脂至第一導電層104、將第二導電層108置於環氧樹脂上、及固化環氧樹脂以形成絕緣層106及在絕緣層106與各第一導電層104及第二導電層108之間形成鍵，而形成絕緣層106。在一特定實施例中，使用壓層循環以便於以樹脂填充導電層之間的空間。
如圖1所示，第二導電層108是印刷電路板100的最外層並因而被稱為外導電層。第一導電層104由絕緣層106包封於印刷電路板100的內部之內，並因而被稱為內導電層。第二導電層108配置成耦合至一或更多電子組件(例如藉由銲接)，以及，第一導電層104配置成在安裝至印刷電路板100的電子組件之間提供電互連。
在將第一導電層104輪廓化或整型為在第一導電層104的所需區域中提供更高電流載送容量。在說明的實施例中，舉例而言，第一導電層104包含具有第一厚度132的第一部分130以及具有大於第一厚度132之第二厚度136的第二部分134。如圖1所示，第一部分130及第二部分134具有實質相同的寬度。第二部分134因而具有比第一部分130更大的剖面面積、及更大的電流載送容量。在舉例說明的實施例中，第二部分134配置成在功率組件之間提供電連接，並被稱為電力軌跡。此外，在舉例說明的實施例中，第一部分130配置成在數位及/或訊號處理組件之間提供電連接並被稱為訊號軌跡。
可以使用包含例如但不限於選擇性化學蝕刻、研磨及 選擇性電鍍等各種適當的處理，以將第一導電層104整型。選擇性電鍍是藉由電鍍而將導電材料添加至所需的基底區域(例如，第一導電層104)之處理。在一實施例中，使用乾膜遮罩處理，藉由選擇性地電鍍第一導電層104，將第一導電層104整型。在一特定實施例中，將導電材料選擇性地電鍍至在第二部分134的第一導電層104上，以將在第二部分134之第一導電層104的厚度增加約0.001吋(1密爾)至約0.008吋(8密爾)，更適當地增加約0.002吋(2密爾)至約0.006吋(6密爾)。
在第一部分130與第二部分134之間的厚度差可視各種應用需求而定，各種應用需求包含例如但不限於第一導電層104的初始厚度(亦即，在將第一導電層104整型之前第一導電層104的厚度)、第一部分130及/或第二部分134的所需電流載送容量、構成第一導電層104及/或第二導電層108的導電材料、第一部分130與第二導電層108之間的所需隔離距離、及第二部分134與第二導電層108之間的所需距離。在某些實施例中，第二厚度136比第一厚度132更厚約0.001吋(1密爾)至約0.008吋(8密爾)，更適當地約0.002吋(2密爾)至約0.006吋(6密爾)。在舉例說明的實施例中，第二厚度136比第一厚度132更厚約0.003吋(3密爾)。在另一特定實施例中，第二厚度136比第一厚度132更厚約0.004吋(4密爾)。
第一部分130及第二部分134的厚度也視例如上述的 應用需求等各種應用需求而定。在某些實施例中，第一厚度132等於第一導電層104的最小厚度，且在約0.001吋(1密爾)與約0.028吋(28密爾)之間，更適當地在約0.0014吋(1.4密爾)與約0.008吋(8密爾)之間。在其它實施例中，第一厚度132可小於0.001吋(1密爾)、或是大於0.028吋(28密爾)，包含高達約0.275吋(275密爾)之厚度。在舉例說明的實施例中，第一厚度132約0.004吋(4密爾)。在某些實施例中，第二部分134的第二厚度136在約0.004吋(4密爾)與約0.036吋(36密爾)之間，更適當地在約0.005吋(5密爾)與約0.020吋(20密爾)之間。在舉例說明的實施例中，第二厚度136約0.007吋(7密爾)。
如圖1所示，第一導電層104的第一部分130與第二導電層108由絕緣層106的第一厚度138分開，以及，第一導電層104的第二部分134與第二導電層108由絕緣層106的第二厚度140分開。絕緣層106的第一厚度138足夠厚度以將第一部分130與第二導電層108隔離(亦即，防止第一部分130與第二導電層108之間的電短路及電干擾)。舉例而言，在某些實施例中，絕緣層106的第一厚度138在約0.002吋(2密爾)與約0.060吋(60密爾)之間，更適當地在約0.003吋(3密爾)與約0.008吋(8密爾)之間。在其它實施例中，絕緣層106的第一厚度138在約0.012吋(12密爾)與約0.020吋(20密爾)之間。絕緣層106的第二厚度140足夠小而使得第二導電層 108能夠電連接至第二部分134。更具體而言，在第二部分134與第二導電層108之間的第二厚度140足夠小以使得導電通孔124能夠形成在第二部分134與第二導電層108之間。在某些實施例中，舉例而言，第二厚度140在約0.001吋(1密爾)與約0.006吋(6密爾)之間，更適當地在約0.001吋(1密爾)與約0.004吋(4密爾)之間。
導電通孔124通常包括印刷電路板100中以導電材料電鍍以在印刷電路板100的二或更多導電層之間提供電連接的導孔。舉例說明的實施例中，導電通孔124從第二導電層108延伸經過絕緣層106而至第一導電層104的第二部分134，以及電耦合第二導電層108至第一導電層104。特別地，第二導電層108的複數個導電軌跡128中至少之一藉由導電通孔124而耦合至第一導電層104的第二部分134。導電通孔124可為能使印刷電路板100如同此處所述地作用之各種工業標準通孔中任一，舉例而言但非限定，可為微通孔(亦即具有小於或等於150微米(約0.006吋)的直徑之通孔)、電鍍封閉(plated-shut)通孔、樹脂填充及電鍍覆蓋通孔、盲通孔、掩埋通孔、及雷射鑽孔通孔。在舉例說明的實施例中，導電通孔124是電鍍封閉雷射鑽孔微通孔。
第二導電層108中的軌跡128與第一導電層104的第二部分134之間由導電通孔124提供的電連接會增加第二導電層108中的導電軌跡128的電流載送容量。在某些實 施例中，舉例而言，耦合至第一導電層104的第二部分134之導電軌跡128具有在約1安培與約200安培之間、更適當地在約5安培與約200安培之間的電流載送容量。由於第二導電層108中導電軌跡128增加的電流載送容量，所以，第二導電層108可由相當薄的導電材料層形成。在某些實施例中，舉例而言，第二導電層108具有小於約0.0035吋(3.5密爾)、更適當地小於約0.0014吋(1.4密爾)、更加適當地小於約0.0007吋(0.7密爾)的厚度142。藉由增進第二導電層108中最小可取得的特徵尺寸，以相當薄的導電層用於第二導電層108有助於圖型化第二導電層108。在某些實施例中，舉例而言，第二導電層108中成對的導電軌跡128之間中心至中心間隔144小於約0.025吋(25密爾)、更適當地小於約0.016吋(16密爾)、更加適當地小於約0.012吋(12密爾)。
如圖1所示，第二導電層108的厚度142在整個第二導電層108上實質上均勻的。換言之，第二導電層108是實質上平坦的。更具體而言，第二導電層108的各導電軌跡128是彼此共平面。第二導電層108的平坦度或平整性由於降低或免除對昂貴的及複雜的程序(例如步階式模版或複雜的銲材分配器)之需求而有助於印刷電路板100上組件的組合及處理。
在舉例說明的實施例中，第三導電層110、第二導電層112、及第四導電層114具有分別與第一導電層104、 絕緣層106、及第二導電層108實質相同的構造。
圖2是印刷電路板組合200的剖面，印刷電路板組合200包含圖1的印刷電路板100及安裝於印刷電路板100上的複數個電子組件202。如圖2所示，電子組件202中之一包含成對的導電引線204。各導電引線204電耦合(例如藉由銲接)至第二導電層108中的導電軌跡128中之一。成對的導電引線204具有中心至中心間距206(亦即間距)。在某些實施例中，印刷電路板100與也稱為精密間距組件之具有相當小的中心至中心間距206之電子組件相並容。具體而言，如上所述，在某些實施例中，第二導電層108具有相當小的厚度，藉以增進第二導電層108中最小可取得的特徵尺寸。在某些實施例中，舉例而言，在導電引線204之間的中心至中心間距206小於約0.025吋(25密爾)、小於約0.016吋(16密爾)、甚至小於約0.012(12密爾)。
圖3是舉例說明之例如印刷電路板100(圖1)等印刷電路板的製造方法300之流程圖。在302，設置例如核心102(圖1)等核心、及例如第一導電層104等第一導電層。第一導電層耦合至核心。在304，將第一導電層整型以致於第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於第一厚度之第二厚度的第二部分。將第一導電層整型包含各式各樣適當的整型處理，包含例如但不限於選擇性化學蝕刻、研磨及選擇性電鍍。在一特定實施例中，將第一導電層整型包含使用乾膜遮罩處理來選擇性地電鍍第 一導電層。在某些實施例中，將第一導電層整型包含將第一導電層整型以致於第二厚度比第一厚度更厚約0.001吋(1密爾)至約0.008吋(8密爾)。
在306，以例如絕緣層106(圖1)之絕緣層遮蓋第一導電層。在某些實施例中，遮蓋第一導電層包含施加未固化或半固化的纖維強化環氧樹脂至第一導電層、以及將環氧樹脂固化以形成絕緣層。
在308，設置例如第二導電層108之第二導電層。將第二導電層設置成第二導電層藉由絕緣層而與第一導電層隔開。在某些實施例中，藉由施加第二導電層至用以形成絕緣層之未固化或半固化的環氧樹脂，而將第二導電層黏著至絕緣層。
在310，以例如導電通孔124之導電通孔延伸穿過絕緣層，而將第二導電層耦合至第一導電層的第二部分(圖1)。在某些實施例中，將第二導電層圖型化以形成例如導電軌跡128(圖1)之複數個導電軌跡，以及，至少一導電軌跡藉由導電通孔而耦合至第一導電層的第二部分。將第二導電層圖型化包含各式各樣適當的圖型化處理，包含例如不限於化學蝕刻。在某些實施例中，圖型化第二導電層包含圖型化第二導電層以致於複數個導電軌跡中至少一對具有小於約0.025吋的中心至中心間距。
方法300可以依所需而重複以形成具有所需數目的導電層之印刷電路板。
相較於部分習知的印刷電路板，此處所述的印刷電路 板使用整型的或輪廓化的內導電層以使精細間距的訊號軌跡能夠與高電流電力軌跡設在相同的導電層中。特別地，此處所述的印刷電路板使用經過整型或輪廓化的內導電層，經過整型或輪廓化的內導電層具有由一或更多導電通孔連接至外導電層中的軌跡之較厚的、高電流載送容量部分。內導電層的較厚部分提供增加的電流載送容量給位於外導電層中的電力軌跡，而不影響外導電層的平坦度。結果，外導電層由相當薄的導電箔形成，這有利於在外導電層中取得例如導電軌跡間中心至中心間距等更精細的最小特徵尺寸。此外，藉由維持外導電層的平坦度，此處所述的印刷電路板及方法可以降低或免除對例如使用步階式模版或複雜的銲材分配器等昂貴及複雜的程序之需求，因而有利於印刷電路板上組件的組合及處理。輪廓化的內導電層也有利於外導電層與內導電層之間的熱傳輸及散熱。
在上述中詳述舉例說明之印刷電路板及印刷電路板製造方法的實施例。印刷電路板及方法不侷限於此處所述的特定實施例，相反地，可以與此處所述的其它組件及/或操作獨立地及分開地使用印刷電路板的組件及/或方法的操作。此外，說明的組件及/或操作也在其它系統、方法、及/或裝置中被界定、或被相結合地使用，而且不侷限於僅以此處所述的印刷電路板實施。
除非另外指明，否則，此處所示及說明的本發明的實施例中之操作的表現或執行次序不是必要的。亦即，除非另外指明，否則，可以以任何次序執行這些操作，且本發 明的實施例包含比此處所述更多或更少的操作。舉例而言，在另一操作之前、同時、或之後，執行或實施特定操作是被視為在本發明的態樣之範圍之內。
雖然在某些圖中顯示但在其它圖中未顯示本發明的各式各樣的實施例之特定特點，但是，這僅是為了方便起見。根據本發明的原理，可以與任何其它圖形的任何特點相結合，以參考及/或主張圖式的任何特點。
本撰述說明使用實例以揭示本發明，包含最佳模式，且也使得任何習於此技藝者能夠實施本發明，包含製造及使用任何裝置或系統及執行任何包含的方法。本發明之可專利範圍由申請專利範圍界定，且包含習於此技藝者思及的其它實例。這些其它實例假使具有與申請專利範圍的文義沒有不同之結構元件、或是假使它們包含與申請專利範圍的文義非實質不同之均等結構元件時，則它們是在申請專利範圍之範圍內。
100‧‧‧印刷電路板
102‧‧‧核心
104‧‧‧第一導電層
106‧‧‧絕緣層
108‧‧‧第二導電層
110‧‧‧第三導電層
112‧‧‧第二絕緣層
114‧‧‧第四導電層
116‧‧‧第一側
118‧‧‧第二側
120‧‧‧端部
122‧‧‧外側
124‧‧‧導電通孔
126‧‧‧二導電軌跡
128‧‧‧三導電軌跡
130‧‧‧第一部分
132‧‧‧第一厚度
134‧‧‧第二部分
136‧‧‧第二厚度
138‧‧‧第一厚度
140‧‧‧第二厚度
142‧‧‧厚度
144‧‧‧中心間隔

Claims (20)

  1. 一種多層印刷電路板，包括：核心；第一導電層，耦合至該核心，該第一導電層包括具有第一厚度的第一部分以及具有大於該第一厚度的第二厚度之第二部分；絕緣層，遮蓋該第一導電層；以及，第二導電層，藉由該絕緣層而與該第一導電層間隔，該第二導電層藉由延伸經過該絕緣層的導電通孔而電耦合至該第一導電層的該第二部分。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中，該第二導電層包括複數個導電軌跡，該複數個導電軌跡中至少之一藉由該導電通孔而耦合至該第一導電層的該第二部分。
  3. 如申請專利範圍第2項之印刷電路板，其中，該複數個導電軌跡包含具有小於約0.025吋的中心至中心間距之至少一對導電軌跡。
  4. 如申請專利範圍第2項之印刷電路板，其中，該至少一導電軌跡具有在約1安培與約200安培之間的電流載送容量。
  5. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中，該第二導電層是實質平坦的。
  6. 如申請專利範圍第5項之印刷電路板，其中，該第二導電層具有小於約0.0035吋的實質均勻厚度。
  7. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中，該第二厚度大於該第一厚度約0.001吋與約0.008吋之間。
  8. 如申請專利範圍第7項之印刷電路板，其中，各該第一厚度及該第二厚度在約0.0014吋與約0.028吋之間。
  9. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中，該第一導電層是內導電層，以及，該第二導電層是外導電層。
  10. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中，該第一部分與該第二導電層藉由該絕緣層的第一厚度而相隔離，以及，該第二部分與該第二導電層藉由小於該絕緣層的第一厚度之該絕緣層的第二厚度而相隔離。
  11. 一種印刷電路板的製造方法，該印刷電路板包含核心及耦合至該核心的第一導電層，該方法包括：將第一導電層整型以致於該第一導電層包含具有第一厚度的第一部分以及具有大於該第一厚度的第二厚度之第二部分；以絕緣層遮蓋該第一導電層；設置藉由該絕緣層而與該第一導電層間隔之第二導電層；以及，以延伸經過該絕緣層的導電通孔而將該第二導電層電耦合至該第一導電層的該第二部分。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，將該第一導電層整型包括將該第一導電層整型以致於該第二厚度 大於該第一厚度約0.001吋與約0.008吋之間。
  13. 如申請專利範圍第11項之方法，其中，將該第一導電層整型包括選擇性地電鍍導電材料至該第一導電層。
  14. 如申請專利範圍第11項之方法，又包括圖型化該第二導電層以形成複數個導電軌跡，其中，將該第二導電層耦合至該第一導電層包括耦合該些導電軌跡中至少之一至該第一導電層的該第二部分。
  15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中，圖型化該第二導電層包括圖型化該第二導電層以致於該複數個導電軌跡中的至少一對具有小於約0.025吋的中心至中心間距。
  16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中，圖型化該第二導電層包括化學蝕刻該第二導電層。
  17. 一種印刷電路板組合，包括：印刷電路板，包括：核心；第一導電層，耦合至該核心，該第一導電層包括具有第一厚度的第一部分以及具有大於該第一厚度的第二厚度之第二部分；絕緣層，遮蓋該第一導電層；以及，第二導電層，藉由該絕緣層而與該第一導電層間隔，該第二導電層藉由延伸經過該絕緣層的導電通孔而電耦合至該第一導電層的該第二部分；以及 電子組件，包括耦合至該第二導電層之成對的導電引線，該成對的導電引線具有小於約0.025吋之中心至中心間距。
  18. 如申請專利範圍第17項之印刷電路板組合，其中，該第二導電層包括複數個導電軌跡，該些導電引線中各導電引線耦合至該些導電軌跡中之一，其中，該複數個導電軌跡中至少之一具有在約1安培與約200安培之間的電流載送容量。
  19. 如申請專利範圍第18項之印刷電路板組合，其中，該複數個導電軌跡中的各導電軌跡彼此實質上共平面的。
  20. 如申請專利範圍第18項之印刷電路板組合，其中，該第二導電層具有小於約0.0035吋的實質均勻厚度。
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