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TWI460945B - 焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器 - Google Patents

焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器 Download PDF

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TWI460945B
TWI460945B TW101132860A TW101132860A TWI460945B TW I460945 B TWI460945 B TW I460945B TW 101132860 A TW101132860 A TW 101132860A TW 101132860 A TW101132860 A TW 101132860A TW I460945 B TWI460945 B TW I460945B
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solder
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Chung Nan Pao
Sun Wu Chou
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Chief Land Electronic Co Ltd
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器
本發明是有關於一種焊料件的掛設方法、其掛設結構及連接器,尤指一種焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器。
隨著科技的進步,電子元件日益的微型化,為了使這些日益微型化的電子元件被精確地焊接於電路板上,表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)亦面臨著越來越大的挑戰。
為了將焊料件固著於焊接端子上,習知的手法不外乎利用焊接端子的尖端插接一焊料球,然而此法卻存在著焊料球極易掉落的隱憂,而導致焊接品質不佳或漏焊的問題。
另外亦有透過側掛的方式,將焊料設置於焊接端子側邊平面,然而此舉將導致焊料的實際位置偏離於焊接端子,進而造成焊接時準確定位的不便、需要重新設定定位以及微調。更有甚者,在現今電子元件微型化的趨勢下,如遇到欲焊位置附近有其他零件阻礙時,透過此法將在焊接作業進行時感受到極大的不方便。
緣是,本發明人有感上述之課題,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於提供一種焊接材料與焊接 端子之掛設方法、其掛設結構及連接器,以解決習知焊接方法容易遭遇焊料脫落或是焊料因為側掛而造成定位偏移上的不便。
為達上述目的,本發明提供一種焊接材料與焊接端子之掛設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,對該焊接端子穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;提供一焊料件,該焊料件具有一包覆基部,且該焊料件自該包覆基部更延伸出一延伸部;使該延伸部穿設於該鏤空部,同時彎折該延伸部靠近該包覆基部之一端,使該包覆基部得以沿該第一正視面、該底邊以及該第二正視面彎折而包覆該焊接端子;以及彎折該延伸部遠離該包覆基部之一端,使該延伸部呈一勾狀。
為達上述目的,本發明亦提供一種焊接材料與焊接端子之掛設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,該焊接端子更穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;以及一焊料件,該焊料件具有一包覆基部,且自該包覆基部延伸出一延伸部,該包覆基部沿該第一正視面、該底邊以及該第二正視面彎折而包覆該焊接端子,該延伸部呈勾狀地穿設於該鏤空部。
為達上述目的,本發明更進一步提供一種連接器,包含:一絕緣部;以及一焊接端子介面總成,該焊接端子介面總成延伸自該絕緣部,其中,該焊接端子介 面總成包含:數個焊接端子,該數個焊接端子分別具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,該數個焊接端子穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;以及數個焊料件,該數個焊料件具有一包覆基部,且自該包覆基部延伸出一延伸部,該延伸部呈勾狀地穿設於該鏤空部,該包覆基部沿該第一正視面、該底邊以及該第二正視面彎折而包覆該焊接端子,該包覆基部更包含有一底彎折部,該底彎折部用以包覆該底邊。
綜上所述,本發明可有效提升焊接材料與焊接端子之間連接上的穩定性,大量減少焊接材料自焊接端子脫落的機率,因此包含有本發明技術內容的連接器,也理所當然具有更可靠的連接效果。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1所繪示,本發明提供一種焊料件與焊接端子的掛設方法,包含以下步驟提供一焊接端子10,焊接端子10具有一第一正視面11、一第二正視面12以及一底邊13,焊接端子10穿設有一連通第一正視面11及第二正視面12的鏤空部14(步驟S101);提供一焊料件20,焊料件20具有一包覆基部21,且焊料件20自包覆基部21更延伸出一延伸部211(步驟S103) ;使延伸部211穿設於鏤空部14,隨後彎折延伸部211靠近包覆基部21之一端,使包覆基部21得以沿第一正視面11、底邊13以及第二正視面12彎折而包覆焊接端子10(步驟S105);以及彎折延伸部211遠離該包覆基部21之一端,使該延伸部211呈一勾狀(步驟S107)。
承上,請同時參考圖1、圖3B及圖3C所繪示,其中步驟S105所述的包覆基部21更包含有一經過底邊13且在底邊13形成彎折的底彎折部212,底彎折部212可進一步穿設有至少一底鏤空部2120,底鏤空部2120的目的在於使底彎折部212的結構強度被適當地減弱,以使底彎折部212可以輕易地形成,然而底彎折部212並非一定要穿設有底鏤空部2120,因此可在執行本發明的掛設方法時視焊料件20本身的狀況等而定。
較佳地,請參閱圖1、圖2B及圖3B,底彎折部212在形成且包覆於焊接端子10時,可以與底邊13間隔一空隙地或無間隔一空隙地包覆於底邊13,因此本處的包覆,並非僅限定於具有接觸性的貼附,亦包含可在間隔一空隙(不具接觸性)的狀況下讓底彎折部212包覆於底邊13。
而當延伸部211穿過鏤空部14時,延伸部211遠離包覆基部21之一端可抵接於或融合於包覆基部21,以便形成一種勾狀或是環勾的結構,使焊料件20可更穩固地掛設於焊接端子10。
本發明亦提供一種焊料件與焊接端子之掛設結構,如 圖2A及2B所繪示,焊料件與焊接端子的掛設結構包含:一焊接端子10及一焊料件20。
焊接端子10具有一第一正視面11、一第二正視面12以及一底邊13,焊接端子10更穿設有一連通第一正視面11及第二正視面12的鏤空部14,鏤空部14可供焊料件20的掛設之用。
焊料件20可以是任何形式的焊料,較佳地可為一焊錫條或呈片條狀的焊錫,當焊料件20較佳地可依照前述之掛設方法,而讓焊料件20掛設於焊接端子10上,焊料件20的結構具有一包覆基部21,且自包覆基部21延伸出一延伸部211,包覆基部21沿著焊接端子10的第一正視面11、底邊13以及第二正視面12彎折而包覆、貼附於焊接端子10,可以圖式中的施力方向F作為示意,但不以此為限,而延伸部211則呈勾狀地穿設於鏤空部14,用以負責使焊料件20可穩固地掛設於焊接端子10。
承上所述,包覆基部21位於焊接端子10底面13附近的部位更包含有一底彎折部212,尤指包覆基部21正要從焊接端子10的第一正視面11翻折越過底邊13要到達第二正視面12的底邊13附近部位,包覆於該底邊13的即為底彎折部212。
如圖2B繪示,所述底彎折部212無間隔一空隙地包覆於底邊13,意味著底彎折部212在包覆底邊13時與底邊13為接觸性的包覆,如此由於焊料件20與底邊13相互接觸到,可以使焊料件20更完善地受到焊接端子10所傳達的熱,有助於焊料的熔融。
而為了使所述掛設結構更加穩固,延伸部211遠離包 覆基部21之一端可抵接於或融合於包覆基部21,而以圖2B為例,則屬於延伸部211融合於包覆基部21的示範。
請參閱圖3B、3C及3D所繪示,為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構另一實施例的示範,本實施例與前述實施例不同之處主要在於,焊料件20本身的形狀與前述實施例明顯不同,很容易可以區分出延伸部211、包覆基部21以及底彎折部212的結構差異,此外底彎折部212又進一步可具有底鏤空部2120。
從本實施例觀之,可以了解到本實施例之掛設結構具有較為龐大的包覆基部21,因此在焊接時,將會比前述實施例提供更多更充足的焊料,以因應需要大量焊料時的需求,而因為包覆基部21的體積、面積都較為龐大,故可能造成包覆基部21在底邊13形成底彎折部212時在彎折上產生困難,因此可以事先在焊料件20上對應於底彎折部212部位之處,事先穿設好至少一底鏤空部2120,如此即可使底彎折部212的結構強度稍微相對地減弱,而令此掛設結構順利形成。
如圖3B所繪示,本實施例之延伸部211在穿過鏤空部14形成一勾狀的掛勾結構後,延伸部211採抵接的方式而抵接於包覆基部21的一端,但並不以此方式為限。此外底彎折部212亦可與底邊13之間間隔著一間隙,可讓此較為龐大的包覆基部21在彎折的過程中,提供一彎折應力上的裕度以避免斷裂,以增加掛設結構成形的成功率以及穩定性。
請參閱圖4所繪示,根據上述的焊料件與焊接端子之 掛設結構以進一步運用,本發明更提供一種連接器C,包含:一絕緣部Q以及一焊接端子介面總成W。
絕緣部Q較佳地可為電性絕緣的塑料,並且可供握持;焊接端子介面總成W延伸自絕緣部Q,且焊接端子介面總成W更包含:數個焊接端子10以集數個焊料件20。
所述數個焊接端子10同樣分別具有第一正視面11、第二正視面12以及底邊13,在所述焊接端子10還穿設有一連通第一正視面11及第二正視面12的鏤空部14。
所述數個焊料件,同樣具有包覆基部21,且自包覆基部21延伸出有延伸部211,延伸部211呈勾狀地穿設於鏤空部14,包覆基部21沿第一正視面11、底邊13以及第二正視面12彎折而包覆於焊接端子10,所述包覆基部21更包含有底彎折部212,且所述底彎折部212用以包覆於所述焊接端子10的底邊13,藉此以在絕緣部Q上形成焊接端子介面總成W。
因此本發明之連接器C可採用如上兩個實施例所述之焊料件與焊接端子之掛設結構,以作為本連接器C的焊接端子介面總成W。
較佳地,每個掛設結構中的底彎折部212可間隔一空隙地或無間隔一空隙地包覆於每個焊接端子10的底邊13。而所述掛設結構在形成時,所述延伸部211遠離包覆基部21之一端可抵接於或融合於所述的包覆基部21。
綜上所述,本發明之焊料件與焊接端子之掛設方法、其掛設結構及連接器,可使焊料件有效地設置於焊接端子之上,不佔過大的空間體積,亦不會需要於焊接時另外調 整定位,可有效簡化焊接的步驟,因此可有效確保焊接的效率。惟以上所述僅為本發明之較佳實施例,非意欲侷限本發明的專利保護範圍,故舉凡運用本發明說明書或圖式內容所為的等效變化,均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內,合予陳明。
10‧‧‧焊接端子
11‧‧‧第一正視面
12‧‧‧第二正視面
13‧‧‧底邊
14‧‧‧鏤空部
20‧‧‧焊料件
21‧‧‧包覆基部
211‧‧‧延伸部
212‧‧‧底彎折部
2120‧‧‧底鏤空部
C‧‧‧連接器
F‧‧‧施力方向
Q‧‧‧絕緣部
W‧‧‧焊接端子介面總成
圖1為本發明焊料件與焊接端子之掛設方法之流程圖;圖2A為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之實施例的掛設前分解示意圖;圖2B;為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之實施例的掛設後立體示意圖;圖3A為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之另一實施例的掛設前示意圖;圖3B為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之另一實施例的掛設後立體示意圖(一);圖3C為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之另一實施例的掛設後立體示意圖(二);圖3D為本發明焊料件與焊接端子之掛設結構之另一實施例的掛設後立體示意圖(三)以及圖4為本發明連接器的立體示意圖。
10‧‧‧焊接端子
11‧‧‧第一正視面
12‧‧‧第二正視面
13‧‧‧底邊
14‧‧‧鏤空部
20‧‧‧焊料件
21‧‧‧包覆基部
211‧‧‧延伸部
212‧‧‧底彎折部
2120‧‧‧底鏤空部

Claims (10)

  1. 一種焊料件與焊接端子之掛設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,該焊接端子穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;提供一焊料件,該焊料件具有一包覆基部,且該焊料件自該包覆基部更延伸出一延伸部;使該延伸部穿設於該鏤空部,隨後彎折該延伸部靠近該包覆基部之一端,使該包覆基部得以沿該第一正視面、該底邊以及該第二正視面彎折而包覆該焊接端子;以及彎折該延伸部遠離該包覆基部之一端,使該延伸部呈一勾狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之焊料件與焊接端子之掛設方法,其中該包覆基部更包含有一經過該底邊的底彎折部,該底彎折部進一步穿設有至少一底鏤空部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之焊料件與焊接端子之掛設方法,其中更包含使該底彎折部間隔一空隙地或無間隔一空隙地包覆該底邊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之焊料件與焊接端子之掛設方法,其中該延伸部遠離該包覆基部之一端抵接於或融合於該包覆基部。
  5. 一種焊料件與焊接端子之掛設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,該焊接端子更穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;以及一焊料件,該焊料件具有一包覆基部,且自該包覆基部延伸出一延伸部,該包覆基部沿該第一正視面、該底邊以及該 第二正視面彎折而包覆該焊接端子,該延伸部呈勾狀地穿設於該鏤空部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之掛設結構,其中該包覆基部更包含有一底彎折部,該底彎折部包覆於該底邊。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之掛設結構,其中該延伸部遠離該包覆基部之一端抵接於或融合於該包覆基部。
  8. 一種連接器,包含:一絕緣部;以及一焊接端子介面總成,該焊接端子介面總成延伸自該絕緣部,其中,該焊接端子介面總成包含:數個焊接端子,該數個焊接端子分別具有一第一正視面、一第二正視面以及一底邊,該數個焊接端子穿設有一連通該第一正視面及該第二正視面的鏤空部;以及數個焊料件,該數個焊料件具有一包覆基部,且自該包覆基部延伸出一延伸部,該延伸部呈勾狀地穿設於該鏤空部,該包覆基部沿該第一正視面、該底邊以及該第二正視面彎折而包覆該焊接端子,該包覆基部更包含有一底彎折部,該底彎折部用以包覆該底邊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之連接器,其中該底彎折部間隔一空隙地或無間隔一空隙地包覆該底邊。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之連接器,其中該延伸部遠離該包覆基部之一端抵接於或融合於該包覆基部。
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