[go: up one dir, main page]

TWI460495B - 顯示模組 - Google Patents

顯示模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI460495B
TWI460495B TW100140594A TW100140594A TWI460495B TW I460495 B TWI460495 B TW I460495B TW 100140594 A TW100140594 A TW 100140594A TW 100140594 A TW100140594 A TW 100140594A TW I460495 B TWI460495 B TW I460495B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
display module
film
circuit board
back frame
Prior art date
Application number
TW100140594A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201319667A (zh
Inventor
Ping Lee
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW100140594A priority Critical patent/TWI460495B/zh
Priority to CN201110396698XA priority patent/CN102509523A/zh
Priority to US13/401,929 priority patent/US20130114290A1/en
Publication of TW201319667A publication Critical patent/TW201319667A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI460495B publication Critical patent/TWI460495B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Description

顯示模組
本發明是有關於一種顯示模組,且特別是有關於一種散熱效果良好的顯示模組。
電腦的使用除了從桌上型電腦逐漸演變成筆記型電腦外,近年來更研發出較筆記型電腦更為輕薄的電腦,也就是目前市面上已經相當普及的平板電腦(tablet personal computer,簡稱Tablet PC)。平板電腦大多設計有觸控功能以便使用者能直接於螢幕上進行各種功能的操作,相較於時下的筆記型電腦、PDA及智慧型手機,更兼具輕巧外型和較大的螢幕,因此,平板電腦的問世無疑提供使用者另一種便利的選擇。
現行的平板電腦大多使用薄膜電晶體液晶顯示器(thin film transistor liquid crystal display,簡稱TFT-LCD),且基於輕薄化的考量,背光模組的背框(rear bezel)會使用中間鏤空的不銹鋼材質。然而,不銹鋼材質的導熱係數小,再加上背框本身的散熱面積不足,無法迅速將相鄰於背光模組的驅動電路板上之電子元件所產生的熱能逸散,因而導致液晶顯示器上產生明顯的區間暗紋(mura),或是發生觸控式螢幕玻璃(cover lens)表面溫度過高的問題。
為了解決此一問題,目前的做法是在驅動電路板的背面與背框之間加貼導熱係數較高的銅箔或石墨來增加散熱的效率。然而,在液晶顯示器背面通常設置有電池及主機板等零件,倘若加上銅箔或石墨的面積及厚度,會造成液晶顯示器尺寸增加及其它零件間隙不足的問題,導致觸控式螢幕在使用時出現牛頓環(Newton’s ring)的現象。此外,銅箔容易皺折且皺折後難以恢復原有外觀,而使用石墨來做為散熱的媒介則會造成整體成本的提高。因此,如何針對習用技術手段所產生的問題進行改善,係為發展本案之主要目的。
有鑑於此,本發明的目的就是在提供一種顯示模組,其在背光模組的反射板上形成有散熱膜,因而可在不增加顯示模組之體積的前提下,有效地增加背光模組的散熱面積並提高散熱效率。
本發明一實施例提出一種顯示模組,包括金屬背框、背光模組、驅動電路板以及散熱膜。其中,金屬背框具有彼此相對的承載面以及背面。背光模組包括反射板,配置於金屬背框之承載面上,並具有彼此相對的反射面以及散熱面。驅動電路板是貼附於金屬背框之背面,散熱膜則是形成於反射板之散熱面上,且至少一部份之散熱膜對應至驅動電路板。
在本發明的一實施例中,上述之散熱膜貼附或塗佈於該散熱面上。
在本發明的一實施例中,上述之散熱膜的散熱係數大於200。
在本發明的一實施例中,上述之散熱膜的材質包括銅或石墨。
在本發明的一實施例中,上述之背光模組更包括導光板以及光源,其中導光板配置於反射板之反射面上方,且導光板具有光入射面與光出射面,光出射面位於反射板的反射面上方。光源則是配置於導光板之光入射面旁。
在本發明的一實施例中,上述之驅動電路板電性連接至光源。
在本發明的一實施例中,上述之散熱膜的面積小於散熱面的面積。
在本發明的一實施例中,上述之金屬背框具有鏤空區,暴露出至少一部份之散熱膜。
本發明實施例所述之顯示模組,主要係在背光模組的反射板上形成有與金屬背框接觸的散熱膜,並且此散熱膜至少一部分對應至驅動電路板。因此,本發明實施例之顯示模組可藉由散熱膜將驅動電路板上的熱能散逸,並可在不影響其他元件之配置空間的前提下具有較大的散熱面積,進而獲得較佳的散熱效果。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文持舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參見圖1與圖2,其係本發明為改善習用技術手段所產生之缺失而發展出的一種顯示模組之實施例示意圖,其中圖1為本發明實施例所述之顯示模組的背面俯視圖,圖2為圖1之顯示模組由正面沿A-B線段的剖面圖。在本實施例說明中所述之顯示模組1例如是使用在平板電腦(Tablet PC)上的薄膜電晶體-液晶顯示器(TFT-LCD),但本發明並不以此為限。
由圖1及圖2可知,本實施例所述之顯示模組1包括金屬背框10、背光模組11、驅動電路板12以及散熱膜13。金屬背框10具有彼此相對的承載面101與背面102。背光模組11包括反射板110,反射板110例如是配置於金屬背框10的承載面101上,並且具有彼此相對的反射面111以及散熱面112。驅動電路板12例如是貼附於金屬背框10之背面102。散熱膜13是形成於反射板110的散熱面112上,且至少一部分的散熱膜13是對應於驅動電路板12。在本實施例中,散熱膜13的材質例如是銅、石墨或其他散熱係數大於200的材料。
由上述可知,配置於驅動電路板12上的電子元件在作動時所產生的熱能可藉由金屬背框10傳遞至散熱膜13上,並藉由散熱膜13將熱能散逸,以避免發生因熱能集中而導致元件損壞的現象。在一實例中,在高溫約60℃或室溫25℃的環境下,顯示模組1與習知未設置有散熱膜的顯示模組相較之下,其溫度可降低約4.4℃。
以下再就本實施例所述之顯示模組1的細部構造做更進一步的描述。
承上述之說明,請參見圖2,本實施例所述之背光模組11還包括有導光板14以及光源15,其中導光板14配置於反射板110的反射面111上方,且導光板14具有光入射面141與光出射面142,其中光出射面142是位於反射板110之反射面111上方。在本實施例中,背光模組11例如是側向入光式,也就是說,光入射面141與光出射面142彼此相鄰,且光源15是配置於導光板14的光入射面141旁,用以發出光線至導光板14內。藉由導光板14可將光源15所發出之光線轉換為面光源,以提供配置於背光模組上方的顯示面板(圖未示)顯示影像所需之光源。
承上述,本實施例之光源15例如是發光二極體(light emitting diode,LED),且其係透過軟性電路板(flexible printed circuit,FPC) 121電性連接至金屬背框10之背面102上的驅動電路板12,以藉由驅動電路板12提供光源15發出光線所需之電能。
再請參見圖1所示之背面俯視圖,為減輕顯示模組1的重量及體積,本實施例之金屬背框10例如是具有鏤空區100,且鏤空區100係暴露出部分散熱膜13。在本實施例中,散熱膜13是覆蓋反射板110的整個散射面112。也就是說,鏤空區100的面積小於散熱膜13的面積。然而,在其他實施例中,如圖3及圖4所示,顯示模組1a的散熱膜13a以及顯示模組1b的散熱膜13b之面積也可以分別小於散熱面112的面積。舉例來說,散熱膜13a及散熱膜13b的面積例如分別是散熱面112a之面積的三分之一。而且,散熱膜13a例如是以橫向貼附或塗佈的方式形成於散熱面112a上,並且有至少一部分對應於驅動電路板12。另一方面,散熱膜13b例如是以直向貼附或塗佈的方式形成於散熱面112上,並且有至少一部分對應於驅動電路板12。
需要注意的是,在圖3與圖4中所述之散熱膜13a、13b與散熱面112之間的面積比例僅用以說明本發明之散熱膜的面積大小可以機動性的改變,但實際比例不限於此。
綜合以上之說明可知,本發明實施例所述之顯示模組是在反射板的散熱面上形成散熱膜,以使其位於反射板與金屬背框之間並對應至驅動電路板。如此一來,驅動電路板上的電子元件所產生的熱能便能夠透過金屬背框以及散熱膜所構成的散熱路徑自驅動電路板上散出,以避免熱能集中而損壞驅動電路板上的電子元件。而且,由於散熱膜可以使用貼附的方式或者是塗佈的方式形成於反射板的散熱面上,因此可在增加散熱面積的同時,避免對顯示模組之其他元件的配置空間造成干涉。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、1a、1b...顯示模組
10...金屬背框
11...背光模組
12...驅動電路板
13、13a、13b...散熱膜
14...導光板
15...光源
100...鏤空區
101...承載面
102...背面
110...反射板
111...反射面
112...散熱面
121...軟性電路板
141...光入射面
142...光出射面
圖1為本發明之實施例中顯示模組之背面俯視圖。
圖2為圖1之顯示模組沿AB線段的正面剖面圖。
圖3為本發明之另一實施例中顯示模組之背面俯視圖。
圖4為本發明之又一實施例中顯示模組之背面俯視圖。
1...顯示模組
10...金屬背框
12...驅動電路板
13...散熱膜
100...鏤空區
102...背面

Claims (8)

  1. 一種顯示模組,包括:一金屬背框,具有一承載面以及一背面,其中該承載面與該背面彼此相對;一背光模組,包括一反射板,該反射板配置於該金屬背框之該承載面上,並具有一反射面以及一散熱面,其中該反射面與該散熱面相對;一驅動電路板,貼附於該金屬背框之該背面;以及一散熱膜,形成於該反射板之該散熱面上,且至少一部份之該散熱膜對應至該驅動電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該散熱膜貼附或塗佈於該散熱面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該散熱膜的散熱係數大於200。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該散熱膜的材質包括銅或石墨。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該背光模組更包括:一導光板,配置於該反射板之該反射面上方,且該導光板具有一光入射面與一光出射面,該光出射面位於該反射面上方;以及一光源,配置於該導光板之該光入射面旁。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示模組,其中該驅動電路板電性連接至該光源。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該散熱膜的面積小於該散熱面的面積。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示模組,其中該金屬背框具有一鏤空區,暴露出至少一部份之該散熱膜。
TW100140594A 2011-11-07 2011-11-07 顯示模組 TWI460495B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100140594A TWI460495B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 顯示模組
CN201110396698XA CN102509523A (zh) 2011-11-07 2011-11-29 显示模块
US13/401,929 US20130114290A1 (en) 2011-11-07 2012-02-22 Display module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100140594A TWI460495B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 顯示模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201319667A TW201319667A (zh) 2013-05-16
TWI460495B true TWI460495B (zh) 2014-11-11

Family

ID=46221599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100140594A TWI460495B (zh) 2011-11-07 2011-11-07 顯示模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130114290A1 (zh)
CN (1) CN102509523A (zh)
TW (1) TWI460495B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201409136A (zh) * 2012-08-17 2014-03-01 Wash Hong Ind Corp 背光模組之各向異性散熱
CN102865505B (zh) * 2012-08-31 2014-10-22 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组及采用该背光模组的液晶显示装置
CN102997132A (zh) * 2012-11-19 2013-03-27 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源及显示装置
KR20140093457A (ko) 2013-01-18 2014-07-28 엘지전자 주식회사 방열 시트
CN104913243A (zh) * 2015-05-27 2015-09-16 武汉华星光电技术有限公司 一种背光模组
CN106090837A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 深圳天珑无线科技有限公司 一种背光模组和显示屏
CN109549666A (zh) * 2018-11-19 2019-04-02 飞依诺科技(苏州)有限公司 均热装置及手持超声检测设备
CN110398861A (zh) * 2019-09-03 2019-11-01 东莞市利锦电子有限公司 一种带有反射片功能的胶铁

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200813567A (en) * 2006-06-21 2008-03-16 Idemitsu Kosan Co Beam reflecting multilayer sheet, refractor using the sheet, illuminating device, and liquid crystal display device
TW200846776A (en) * 2007-05-18 2008-12-01 Gigno Technology Co Ltd Side emitting type lighting module
TWM356137U (en) * 2008-11-06 2009-05-01 Starchips Technology Inc Backlight module and light-emitting device thereof
TW201005382A (en) * 2008-07-21 2010-02-01 Au Optronics Corp Back light module and assembling method thereof
TW201031966A (en) * 2009-02-20 2010-09-01 Amtran Technology Co Ltd Display device

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840726B1 (ko) * 2002-05-29 2008-06-23 삼성전자주식회사 백 라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정 표시 장치
AU2002330309A1 (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Illumination unit and liquid crystal display comprising it
CN100357809C (zh) * 2003-04-30 2007-12-26 友达光电股份有限公司 背光模块
KR100962641B1 (ko) * 2003-07-07 2010-06-11 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리와 이를 갖는 액정 표시 장치 및 백라이트 어셈블리의 제조 방법
CN100375916C (zh) * 2003-09-29 2008-03-19 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块
JP4306521B2 (ja) * 2004-04-12 2009-08-05 シャープ株式会社 表示装置用照明装置
JP2006011242A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Kyocera Corp 液晶表示装置
KR101096759B1 (ko) * 2005-06-16 2011-12-26 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치
KR101232045B1 (ko) * 2005-08-24 2013-02-12 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치
EP1777558A3 (en) * 2005-10-24 2007-07-25 LG Electronics Inc. Thermal spreading sheet and method for manufacturing the same, and backlight unit with the same
US8157430B2 (en) * 2007-02-16 2012-04-17 Sharp Kabushiki Kaisha Backlight device and planar display device using the same
KR101277963B1 (ko) * 2007-06-28 2013-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
JP2009282515A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Samsung Sdi Co Ltd プラズマ表示装置の製造方法及びこれを用いたプラズマ表示装置
CN101604098B (zh) * 2008-06-13 2010-12-29 中强光电股份有限公司 反光背板及直下型背光模块
KR101698754B1 (ko) * 2009-10-19 2017-01-24 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리 및 그를 포함하는 액정 표시 장치
JP5493825B2 (ja) * 2009-12-22 2014-05-14 船井電機株式会社 液晶モジュールのベゼル取付け構造
WO2011086799A1 (ja) * 2010-01-13 2011-07-21 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
KR101671182B1 (ko) * 2010-04-12 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 Led 백라이트 유니트 및 이를 포함하는 led 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200813567A (en) * 2006-06-21 2008-03-16 Idemitsu Kosan Co Beam reflecting multilayer sheet, refractor using the sheet, illuminating device, and liquid crystal display device
TW200846776A (en) * 2007-05-18 2008-12-01 Gigno Technology Co Ltd Side emitting type lighting module
TW201005382A (en) * 2008-07-21 2010-02-01 Au Optronics Corp Back light module and assembling method thereof
TWM356137U (en) * 2008-11-06 2009-05-01 Starchips Technology Inc Backlight module and light-emitting device thereof
TW201031966A (en) * 2009-02-20 2010-09-01 Amtran Technology Co Ltd Display device

Also Published As

Publication number Publication date
CN102509523A (zh) 2012-06-20
US20130114290A1 (en) 2013-05-09
TW201319667A (zh) 2013-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI460495B (zh) 顯示模組
US7336494B2 (en) Electronic device having compact heat radiation structure
TWI402027B (zh) 觸控式電子裝置
JP6157738B2 (ja) バックライトモジュール及び前記バックライトモジュールを用いた液晶表示モジュール
CN102141701B (zh) 液晶显示设备
WO2020140691A1 (zh) 显示装置
CN107728380B (zh) 背光模组及显示装置
CN103133945B (zh) 用来提供光源至显示面板的背光模块与其显示装置
WO2017080150A1 (zh) 一种液晶模组及显示装置
GB2534741A (en) Backlight module and liquid crystal display device using backlight module
CN101676767A (zh) 液晶显示装置以及使用了该液晶显示装置的影像显示装置
TWI472833B (zh) 顯示裝置
WO2016165252A1 (zh) 一种背光模组及显示装置
US9229155B2 (en) Side-edge backlight module
TW200832004A (en) Backlight module and liquid crystal display using the same
US12235531B2 (en) Glass backplane and method of manufacturing the same, and display apparatus
TW201317676A (zh) 具有散熱鰭片的顯示裝置及其電子裝置
CN106163230B (zh) 显示屏模组及移动终端
US20150198763A1 (en) Backlight module and liquid crystal display device using same
CN101446701A (zh) 液晶显示装置
CN201310821Y (zh) 一种导光板与背光模块
WO2018082360A1 (zh) 灯条、侧入式背光模组及显示装置
CN207424471U (zh) 背光模组及显示装置
CN106412162B (zh) 一种移动终端中壳及移动终端
JP2015004709A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees