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TWI460241B - 黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的光學構件 - Google Patents

黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的光學構件 Download PDF

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TWI460241B
TWI460241B TW098144801A TW98144801A TWI460241B TW I460241 B TWI460241 B TW I460241B TW 098144801 A TW098144801 A TW 098144801A TW 98144801 A TW98144801 A TW 98144801A TW I460241 B TWI460241 B TW I460241B
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meth
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TW098144801A
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Cheong-Hun Song
Hiroshi Ogawa
Tatsuhiro Suwa
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Cheil Ind Inc
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Description

黏著劑組成物以及使用該黏著劑組成物的光學構件
本發明關於一種黏著劑組成物以及使用其的光學構件，特別關於一種黏著劑組成物，其形成不會損害光學薄片的光學特性且具有良好抗靜電性的黏著層；以及使用此黏著劑組成物的光學構件。具體而言，本發明關於一種黏著劑組成物，其形成不會損害光學薄片的光學特性且具有良好抗靜電性及耐腐蝕性的黏著層；以及使用此黏著劑組成物的光學構件。
靜電無處不在，其積累為工業產品及工業材料的加工及使用帶來各種問題。例如，靜電積累會使物體吸引粉塵或灰塵，對工業產品的製造造成污染或導致其性能降低。隨著資訊科技(IT)的發展及向資訊社會的邁進，顯示器(一類工業產品)被廣泛使用，故其角色愈加重要。又因對輕、薄顯示器的需求，平板顯示器正迅速取代陰極射線管。在液晶顯示器、電漿顯示器、電致發光等各種平板顯示器中，液晶顯示器被廣泛用於行動電話、個人電腦和電視。
平板顯示器(如液晶顯示器)上會產生靜電。靜電吸引空氣中的粉塵，可能引起嚴重或不可逆的損害，且可能降低安全性。具體言之，在製造液晶顯示器過程中，當剝去表面保護膜或脫模膜時會產生靜電。靜電會損害鄰近的電子組件，而在液晶顯示器中引起缺陷。
控制靜電積累的有效方式之一是使用抗靜電劑。將光學透明之抗靜電黏著劑施用於光學膜可除去靜電。抗靜電劑能夠消除靜電積累，其效果可藉表面電阻進行有效量測。
將抗靜電劑用於光學構件之一例的方法，是在偏光片上形成由混有金屬氧化物粒子之UV可固化丙烯酸樹脂構成的抗靜電層(專利文獻1)。此外，還揭露一種抗靜電黏著薄片，其包含在塑膠基板上形成的含有四級銨鹽之抗靜電層以及其上的黏著層(專利文獻2)。
同時亦揭露有一種用於偏光片之黏著劑，其是以活性能量束照射至含有丙烯酸共聚物及活性能量射線可固化化合物之黏著劑材料而形成(專利文獻3)。
[專利文獻1]日本專利未審查公開案2001-318230號
[專利文獻2]日本專利未審查公開案2000-273417號
[專利文獻3]日本專利未審查公開案2006-235568號
然而，專利文獻1及2揭露的方法包含形成抗靜電層而降低生產力的製程，由此導致成本增加。此外，專利文獻3完全沒有揭露抗靜電特性及抗靜電性能。
已報導過具有含抗靜電劑之黏著層的黏著薄片。黏著薄片包含具有聚醚多元醇化合物及鹼金屬鹽的抗靜電劑，其添加至丙烯酸黏著劑中以防止抗靜電劑到達黏著薄片的表面。然而，抗靜電成分LiClO4 具有高腐蝕性，因此，當黏附表面與金屬直接接觸時，抗靜電劑可能會腐蝕金屬。具體言之，當將黏著劑組成物施於光學構件(如液晶模組)時，外圍是由如不鏽鋼、鋁及類似物之金屬框架(稱“帶槽框(bezel)”)固定之液晶模組常有此現象。因此，在此種應用中，帶槽框可能會被黏著劑組成物腐蝕，致使黏著劑組成物之應用受到限制。
本發明是為了解決相關技術之上述及其他問題，且本發明一態樣是提供黏著劑組成物，其形成不會損害光學薄片之光學特性且具良好抗靜電性能之黏著層；以及使用此黏著劑組成物的光學構件。
本發明另一態樣是提供黏著劑組成物，其形成具有良好抗靜電性能(低表面電阻)及耐腐蝕性(抗銹性)之黏著層；以及使用此黏著劑組成物的光學構件。
為實現前述態樣，本發明之發明者進行了深入研究而發現，可將具離子化合物及/或鋰鹽之抗靜電劑及含苯並三唑基團化合物添入(甲基)丙烯酸酯黏著劑組成物，以形成具有極佳抗靜電性能(低表面電阻)及優良耐腐蝕性(抗銹性)的黏著劑組成物。根據此研究結果而達成了本發明。
本發明之黏著劑組成物包括100重量份的由含有(甲基)丙烯酸酯之單體聚合而製備的聚合物(A)、0.01~約3重量份的含有離子化合物及/或鋰鹽之抗靜電劑(B)、0~1重量份的矽烷偶合劑(C)、3~20重量份的含有苯並三唑基團之化合物(D)，以及0.05~5重量份的交聯劑(E)或者3~30重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)與0~5重量份的活性能量射線引發劑(G)。
本發明之黏著劑組成物展現出極佳的抗靜電性能(低表面電阻)及耐腐蝕性(抗銹性)，故使用其即能製造出不損害光學薄片之光學特性且具良好抗靜電性能及耐腐蝕性的黏著層。因此，本發明之黏著劑組成物能有效黏著至被黏物(例如多種塑膠膜)，且具體言之，由此黏著劑組成物形成之偏光膜顯現出極佳的抗漏光性、抗靜電性及抗銹性。
本發明之黏著劑組成物包含100重量份的由含有(甲基)丙烯酸酯之單體聚合而製備的聚合物(A)、0.01~約3重量份的含有離子化合物及/或鋰鹽之抗靜電劑(B)、0~1重量份的矽烷偶合劑(C)、3~20重量份的含有苯並三唑基團之化合物(D)，以及0.05~5重量份的交聯劑(E)或者3~30重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)與0~5重量份的活性能量射線引發劑(G)。
為製備本發明之黏著劑組成物，可將具有離子化合物或鋰鹽之抗靜電劑及含有苯並三唑基團之化合物添加至(甲基)丙烯酸酯黏著劑組成物，特別是可藉活性能量射線束固化的丙烯酸黏著劑組成物。如上所述，在如偏光片等習知光學構件中，由於在剝離或處理表面保護膜時會發生摩擦，故容易產生靜電。此外，將此種光學構件用於液晶顯示器時，靜電常引起破壞。而且，在電子/電力設備、辦公室自動化設備等中，靜電還導致故障發生、記憶體損壞及其他破壞。因此，通常將抗靜電層與黏著層分開安裝，藉防止靜電來抑制由吸引灰塵或粉塵及靜電引起的問題。然而，此方法不利於薄化，或者導致複雜的製造過程。
因此，本發明將離子化合物或鋰鹽及含有苯並三唑基團之化合物添入黏著劑組成物，以使其具有抗靜電性能，且達到低於1×1010 Ω/sq之低表面電阻。若有金屬在黏著劑組成物附近，則特別是在高濕度環境下，在黏著劑組成物中使用鋰鹽或(甲基)丙烯酸/(甲基)丙烯酸酯聚合物會腐蝕金屬而降低耐久性。然而在本發明中，向黏著劑組成物添加含苯並三唑基團之化合物可防止金屬腐蝕，即使在高濕度環境下也是。因此，由本發明之黏著劑組成物形成的黏著層具有優良的耐久性。此外，由此黏著劑組成物形成之塗層亦具有良好的透明度，以致在剝離後被黏物受到較少污染。因此，本發明之黏著劑組成物特別適用於光學構件之黏著層。此外，由本發明之黏著劑組成物形成的黏著層具有良好的網狀(交聯)結構。
下文詳述本發明之黏著劑組成物的個別成分。本文所用的術語「(甲基)丙烯酸酯」定義總體上包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。同樣，「(甲基)化合物」(例如(甲基)丙烯酸)定義包含具甲基的化合物及不具甲基的化合物。類似地，「(甲基)丙烯酸酯」定義包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
[聚合物(A)]
聚合物(A)由含有(甲基)丙烯酸酯之單體聚合而形成。
(甲基)丙烯酸酯之實例包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸三級辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸異十八烷酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-正丁基環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基二甘醇酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸4-丁基苯酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2,4,5-四甲基苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、聚氧化乙烯單烷基醚(甲基)丙烯酸酯、聚氧化乙烯單烷基醚(甲基)丙烯酸酯、聚氧化丙烯單烷基醚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸十五氟氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-二溴丙酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯等，其可單獨使用或兩個以上組合使用。
上述(甲基)丙烯酸酯中較佳者為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯；更佳者為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯；又更佳者為丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。
本發明中用於製備聚合物(A)之單體除包含上述(甲基)丙烯酸酯外，還可包含含羥基之(甲基)丙烯酸單體。此處「含羥基之(甲基)丙烯酸單體」指具有羥基的丙烯酸單體，其實例包含(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、單(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、單(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、二(甲基)丙烯酸三羥甲基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥環己酯、2-羥乙基丙烯醯胺、單丙烯酸環己烷二甲醇酯及其類似單體，以及藉由含縮水甘油基化合物(如烷基縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚及縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯)及(甲基)丙烯酸之加成而得的化合物。這些含羥基(甲基)丙烯酸單體可單獨使用或兩個以上組合使用。
上述含羥基之(甲基)丙烯酸單體中較佳者為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、2-羥乙基丙烯醯胺及單丙烯酸環己烷二甲醇酯；更佳者為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯及2-羥乙基丙烯醯胺；又更佳者為丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸4-羥丁酯。
本發明中用於製備聚合物(A)之單體除包含(甲基)丙烯酸酯外，還可包含可與(甲基)丙烯酸酯及(若存在)含羥基之(甲基)丙烯酸單體共聚合的單體(下文稱『其他單體』)。此處，其他單體之例包含(但不限於)：含環氧基丙烯酸單體，如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯；含胺基丙烯酸單體，如(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N-三級丁基胺基乙酯及氯化甲基丙烯醯氧乙基三甲基銨(甲基)丙烯酸鹽；含醯胺基丙烯酸單體，例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺及N,N-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺；含羧基丙烯酸單體，如(甲基)丙烯酸、2-甲基丙烯醯氧基琥珀酸、順丁烯二酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯及六氫鄰苯二甲酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯；含磷酸酯基之丙烯酸單體，如2-甲基丙烯醯氧基乙基二苯基磷酸酯(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烯醯氧基乙基磷酸酯(甲基)丙烯酸酯及三丙烯醯氧基乙基磷酸酯(甲基)丙烯酸酯；含磺酸基之丙烯酸單體，如磺丙基(甲基)丙烯酸鈉、2-磺基乙基(甲基)丙烯酸鈉及2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷磺酸鈉；含胺基甲酸酯基之丙烯酸單體，如胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；含苯基之丙烯酸乙烯基單體，如(甲基)丙烯酸對三級丁基苯酯及鄰聯苯(甲基)丙烯酸酯；含矽烷基之乙烯基單體，如(甲基)丙烯酸2-乙醯乙醯氧基乙酯、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙基)矽烷、乙烯基三乙醯基矽烷及甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷；以及苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丙烯腈、乙烯基吡啶等。上述其他單體可以單獨使用，或兩個以上組合使用。
上述其他單體中較佳者為(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯及(甲基)丙烯酸2-乙醯乙醯氧基乙酯；更佳者為(甲基)丙烯酸、丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯及(甲基)丙烯酸2-乙醯乙醯氧基乙酯；又更佳者為丙烯酸。
如上所述，聚合物(A)是藉由(甲基)丙烯酸酯以及(必要時)含羥基之(甲基)丙烯酸單體及/或其他單體聚合而製得。在包含兩個以上類別之單體的情況下，聚合物(A)是藉由這些單體共聚合而製備成共聚物型態。聚合物(A)的組成(各成分單體的含量)沒有特別限制。
舉例而言，在共聚合(甲基)丙烯酸酯及含羥基之(甲基)丙烯酸單體以製備聚合物(A)時，二者的量無特別限制。當二者總重量100重量份時，(甲基)丙烯酸酯的量較佳為95~99.9重量份，更佳為97~99.9重量份；含羥基之(甲基)丙烯酸單體的量較佳為0.1~5重量份，更佳為0.1~3重量份。
此外，在共聚合(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸單體及其他單體以製備聚合物(A)時，各單體的量無特別限制。當三者總和100重量份時，(甲基)丙烯酸酯的量較佳為80~99.5重量份，更佳88~99.2重量份，又更佳93~99重量份；含羥基之(甲基)丙烯酸單體的量較佳為0.5~10重量份，更佳0.6~7重量份，又更佳0.7~5重量份。在此範圍內，聚合物(A)可藉下文所述交聯劑(E)適當交聯。具體言之，使用異氰酸酯交聯劑不會引起由聚合物(A)中含羥基(甲基)丙烯酸單體的羥基與交聯劑(E)反應而形成的過度交聯，而可產生具有極佳耐熱性及可撓性之黏著劑組成物。當(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸單體及其他單體總重量100重量份時，其他單體的量較佳為0~10重量份，更佳0.2~5重量份，又更佳0.3~2重量份。
製備聚合物(A)之方法雖無特別限制，可以是任何習知之使用聚合引發劑的方法，如溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、逆懸浮聚合、薄膜聚合及噴霧聚合。利用絕熱聚合、溫度控制聚合及等溫聚合進行聚合控制。此外，除使用聚合引發劑的方法外，還可以使用照射、電磁輻射及紫外輻射引發聚合反應。具體言之，以聚合引發劑進行溶液聚合之較佳處在於，易於調整分子量且產生的雜質較少。例如，可將乙酸乙酯、甲苯或甲乙酮溶劑及0.01~0.50重量份聚合引發劑(以單體總量100重量份計)添至單體中，且在氮氣環境下於60~90℃反應3~10小時，以產生聚合物(A)。聚合引發劑之例包含偶氮化合物，如偶氮二異丁腈、2-2' -偶氮雙(2-甲基丁腈)及偶氮雙氰基戊酸；有機過氧化物，如過氧特戊酸三級丁酯、過氧苯甲酸三級丁酯、過氧-2-乙基己酸三級丁酯、過氧化二三級丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化苯甲醯及氫過氧化三級丁基；以及無機過氧化物，如過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀及過硫酸鈉。這些材料可單獨使用或兩個以上組合使用。
由單體(共)聚合製備之聚合物(A)的重量平均分子量(Mw)較佳為700,000~2,000,000，更佳900,000~1,700,000。若Mw小於700,000，聚合物(A)可能沒有足夠的耐熱性。若Mw大於2,000,000，則聚合物(A)黏性不夠而降低黏度。本文中「重量平均分子量」是指利用實施例所述方法量測的聚苯乙烯之換算值。
此外，聚合物(A)可單獨使用，或兩個以上組合使用。
[抗靜電劑(B)]
本發明之黏著劑組分除包含聚合物(A)外，還包含抗靜電劑(B)。在黏著劑施用於光學構件或類似物之情形下，抗靜電劑(B)之添加可防止空氣中之灰塵因靜電而附著至光學構件。因此，黏著層是由本發明之黏著劑組成物形成的光學構件較少受到被黏物之污染。
本發明之抗靜電劑(B)包含離子化合物及鋰鹽中的至少一種。
離子化合物無特別限制，較佳為與聚合物(A)相容，亦與製備黏著劑組成物用的有機溶劑相容，且當添加至基質聚合物時能夠保持黏著劑組成物之透明度的材料。此外，該化合物可以是當將黏著劑組成物施用於基板(如光學薄片)以形成黏著層時，使黏著層之表面電阻為1×1012 Ω/sq或更低的材料。
離子化合物之例包含(但不限於)咪唑鎓鹽、吡錠鹽、烷基銨鹽、烷基吡咯錠鹽、烷基鏻鹽及哌錠鹽(piperidinium salt)。這些離子化合物可單獨使用，或兩個以上組合使用。
咪唑鎓鹽之例包含：六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1,3-二甲基咪唑鎓鹽、氯化1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓鹽、溴化1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、甲烷磺酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-丁基-1-(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)咪唑鎓鹽、溴化1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、碘化1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓鹽、氯化1-甲基咪唑鎓鹽、甲烷硫酸1,2,3-三甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-甲基-3-(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基)咪唑鎓鹽、氯化1-芳基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-苯甲基-3-甲基咪唑鎓鹽等。
吡錠鹽之例包含溴化1-丁基-3-甲基吡錠、溴化1-丁基-4-甲基吡錠、氯化1-丁基-4-甲基吡錠、溴化1-丁基吡錠、氯化1-丁基吡錠、六氟磷酸1-丁基吡錠、溴化1-乙基吡錠、氯化1-乙基吡錠等。
烷基銨鹽之例包含雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺環己基三甲基銨、氯化四正丁基銨、溴化四丁基銨、甲基硫酸三丁基甲基銨、雙(三氟甲基磺醯基)亞胺四丁基銨、三氟甲烷磺酸四乙基銨、苯甲酸四丁基銨、甲烷硫酸四丁基銨、九氟丁烷磺酸四丁基銨、六氟磷酸四正丁基銨、三氟乙酸四丁基銨、四氟硼酸四己基銨、溴化四己基銨、碘化四己基銨、氯化四辛基銨、溴化四辛基銨、溴化四庚基銨、溴化四戊基銨、六氟磷酸正十六烷基三甲基銨等。
烷基吡咯錠鹽之例含溴化1-丁基-1-甲基吡咯錠、氯化1-丁基-1-甲基吡咯錠、四氟硼酸1-丁基-1-甲基吡咯錠等。
烷基鏻鹽之例包含：溴化四丁基鏻、氯化四丁基鏻、四氟硼酸四丁基鏻、甲烷磺酸四丁基鏻、對甲苯磺酸四丁基鏻、溴化三丁基十六烷基鏻等。
哌錠鹽之例包含雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N-甲基-N-丙基哌錠、溴化N-甲基-N-丙基哌錠、六氟磷酸N-甲基-N-丙基哌錠等。
又，離子化合物可包含含氮鎓鹽、含硫鎓鹽及含磷鹽。
具體言之，離子化合物之例含四氟硼酸1-丁基吡錠、六氟磷酸1-丁基吡錠、四氟硼酸1-丁基-3-甲基吡錠、三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基吡錠、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺1-丁基-3-甲基吡錠、雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺1-丁基-3-甲基吡錠、四氟硼酸1-己基吡錠、四氟硼酸2-甲基-1-吡咯啉、四氟硼酸1-乙基-2-苯基吲哚、四氟硼酸1,2-二甲基吲哚、四氟硼酸1-乙基咔唑、四氟硼酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、乙酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、三氟乙酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、七氟丁酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、三氟甲烷磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、全氟丁烷磺酸1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、二氰胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽)、雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、參(三氟甲烷磺醯基)亞胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、三氟乙酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、七氟丁酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、全氟丁烷磺酸1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺1-丁基-3-甲基咪唑鎓鹽、溴化1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、氯化1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、三氟甲烷磺酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-辛基-3-甲基咪唑鎓鹽、六氟磷酸1-辛基-3-甲基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓鹽、四氟硼酸1-甲基吡唑鎓鹽、四氟硼酸3-甲基吡唑鎓鹽、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺四己基銨、四氟硼酸二烯丙基二甲基銨、三氟甲烷磺酸二烯丙基二甲基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺二烯丙基二甲基銨、雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺二烯丙基二甲基銨、四氟硼酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、三氟甲烷磺酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨、三氟甲烷磺酸縮水甘油基三甲基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺縮水甘油基三甲基銨、雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺縮水甘油基三甲基銨、(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺1-丁基吡錠、(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺1-丁基-3-甲基吡錠、(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓鹽、(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺二烯丙基二甲基銨、(三氟甲烷磺醯基)三氟乙醯胺縮水甘油基三甲基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N,N-二丙基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二甲基-N,N-二己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺三甲基庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺三乙基丙基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺三乙基戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺三乙基庚基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丙基-N,N-二己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺三辛基甲基銨、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨等。
鋰鹽之例無特別限制，可包含任何已知材料。例如，有雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺鋰(Li(CF3 SO2 )2 N)、參(三氟甲烷磺醯基)甲烷鋰(Li(CF3 SO2 )3 C)、三氟甲烷磺酸鋰(Li(CF3 SO3 ))及過氯酸鋰。
此外，抗靜電劑(B)可為合成品或市售品。市售品之例包含六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽(Tokyo Chemical Industries公司)、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺(N-甲基-N-丙基哌錠(Kanto Chemical公司)、溴化1-乙基吡錠(Tokyo Chemical Industries公司)、三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基吡錠(Tokyo Chemical Industries公司)、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺鋰(Wako Junyaku公司)、三氟甲烷磺酸鋰(Wako Junyaku公司)、過氯酸鋰(Wako Junyaku公司)、六氟磷酸鋰(Morita Kagaku Kogyo公司)等。
本發明中以聚合物(A)100重量份計，抗靜電劑(B)之量為0.01~3.0重量份。在此範圍內，黏著劑組成物展現優良之抗靜電性。以聚合物(A)100重量份計，所述量較佳為0.1~2重量份且更佳0.5~1.8重量份。若抗靜電劑(B)量小於0.01重量份，則可能得不到足夠的抗靜電性。若量大於3.0重量份，則在耐久性測試中，脫落或氣泡之發生可能漸增。
[矽烷偶合劑(C)]
本發明之黏著劑組成物除包含聚合物(A)及抗靜電劑(B)外，還可包含矽烷偶合劑(C)，以提高反應性且改良硬化材料之機械強度或黏著強度。
矽烷偶合劑無特別限制，實例含甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、正丁基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙[3-(三乙氧基矽烷基)丙基]四硫化合物、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等。此外，亦可以使用具水解性矽烷基之化合物，其是使含有如環氧基(縮水甘油氧基)、胺基、巰基及(甲基)丙烯醯基之官能基的矽烷偶合劑與含有對前述官能基具反應性之官能基的矽烷偶合劑、其他偶合劑以及聚異氰酸酯以某種速率(就各別官能基而言)反應而得。
矽烷偶合劑(C)可為合成品或市售品。市售品之例包含KBM-303、KBM-403、KBE-402、KBM-403、KBE-502、KBE-503、KBM-5103、KEM-573、KBM-802、KBM-803、KBE-846、KBE-9007(Shin-etsu Chemical公司)。其較佳為KBM-303、KBM-403、KBE-402、KBM-403、KBM-5103、KBM-573、KBM-802、KBM-803、KBE-846及KBE-9007，更佳KBM-403。(C)可單獨使用或兩個以上組合使用。
本發明中以聚合物(A) 100重量份計，矽烷偶合劑(C)量為0~1重量份。在此範圍內，黏著劑組成物展現適當的抗靜電特。以聚合物(A) 100重量份計，該量較佳0~0.5重量份且更佳0~0.1重量份。在此範圍內，組成物展現極佳之耐熱性及黏著力。若矽烷偶合劑(C)量大於1重量份，則耐熱性可能降低。
[含苯並三唑基團之化合物(D)]
本發明之黏著劑組成物包含含苯並三唑基團之化合物(D)，其使用可抑制/防止金屬腐蝕，且降低表面電阻以賦予抗靜電性能。
離子化合物之抗靜電劑(B)有一定程度的耐腐蝕性，但一般價格昂貴，且過量添加時可能降低黏著力。因此，當將離子化合物用作抗靜電劑(B)時，離子化合物之添加量須盡可能少。但在本發明中，因黏著劑組成物含有降低表面電阻以賦予抗靜電性能的含苯並三唑基團之化合物(D)，故可減少離子化合物之添加量，且儘管離子化合物之量降低，但黏著劑組成物之表面電阻仍可降低至一合適值而得所需的抗靜電性能。此外，添加含苯並三唑基團之化合物(D)即可減少昂貴離子化合物之用量，且可抑制黏著力之降低，而得極佳之黏著力且具成本效益。因此，添加含苯並三唑基團之化合物(D)使得甚至少量之離子化合物亦能展現良好的抗靜電性、耐腐蝕性及黏著力，並同時降低黏著劑組成物之製造成本。
具鋰鹽之抗靜電劑(B)就成本而言優於離子化合物，但在耐腐蝕性方面不好。此外，當過量添加時，可能降低黏著力。因此，當將鋰鹽用作抗靜電劑時，鋰鹽之添加量須盡可能少。在本發明中，酥添加了抑制/防止金屬腐蝕的含苯並三唑基團之化合物(D)，故可添加較少鋰鹽，且儘管鋰鹽量減少，仍明顯能避免黏著劑組成物腐蝕金屬。因此，在使用本發明之黏著劑組成物時，幾乎不發生黏著劑成分對金屬之腐蝕，儘管將其用於將會與金屬接觸之部件。此外，添加含苯並三唑基團之化合物(D)可減少昂貴鋰鹽之用量而抑制黏著力之降低。因此，添加含苯並三唑基團之化合物(D)使得甚至少量之鋰鹽亦能展現良好的抗靜電特性、耐腐蝕性及黏著力，並同時降低黏著劑組成物之成本。
含苯並三唑基團之化合物(D)無特別限制，其例包含下式I至V所示的化合物。
式II之化合物有異構體，且本發明包含所有異構體。此處『異構體』含結構異構體、位置異構體、互變異構體、順反異構體及立體異構體，如鏡像異構體及外消旋混合物。
式I至V中R1 表C1-4 烷基或鹵素。C1-4 烷基之例含甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基及三級丁基。鹵素之例包含氟、氯、溴及碘。其中，R1 較佳為甲基、乙基、氟及氯，更佳為甲基及氯。若有多個R1 ，其可能相同或不同。p為0~4，較佳0~1，更佳為0。此外，式I至V中表述『p為0』意謂取代基R1 不存在，亦即，每一取代基R1 都為氫。
R2 表示選自由C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基，及C5-7 環烷基-C1-4 烷基組成的族群的取代基。此處，C1-12 烷基之實例無特別限制，可包含直鏈或支鏈烷基，如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基及2-己基乙基。C5-7 環烷基之實例無特別限制，可含環戊基、環己基及環庚基，較佳為環戊基及環己基。經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基的實例無特別限制，但較佳包含經甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基或第三丁基等C1-4 烷基取代的環戊基及環己基。C5-7 環烷基-C1-4 烷基之實例無特別限制，可含環戊基甲基、環己基甲基、環戊基-1,1-乙基、環己基-1,1-乙基、環戊基-1,2-乙基及環己基-1,2-乙基。其中，R2 較佳為甲基、乙基及丙基，更佳為甲基。
R3 選自氫、C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基、C5-7 環烷基-C1-4 烷基、苯基、苯基-C1-4 烷基、1~3個C1-4 烷基取代之苯基及1~3個C1-4 烷基取代之苯基-C1-4 烷基組成的族群。此處C1-12 烷基、C5-7 環烷基、1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基及C5-7 環烷基-C1-4 烷基定義與R2 相同，故省略其描述。苯基、苯基-C1-4 烷基、1~3個C1-4 烷基取代苯基及1~3個C1-4 烷基取代之苯基-C1-4 烷基之例無特別限制，可含苯基、苯甲基、1-苯基乙基、2-苯基乙基、4-甲基異丙苯基、4-乙基異丙苯基及4-甲基苯甲基。其中R3 較佳為氫、甲基、乙基及丙基，更佳為氫。
q為1~3，較佳為1~2，更佳為1。
式I~V之含苯並三唑基團之化合物之例包含1,2,3-苯並三唑、1-(甲氧基甲基)-1H-苯並三唑、1-(甲醯胺基甲基)-1H-苯並三唑、1-(異氰基甲基)-1H-苯並三唑、4-甲基苯並三唑、5-甲基苯並三唑、5-氯苯並三唑、甲苯基三唑、甲苯基三唑之鉀鹽、3-(N-柳醯基)胺基-1,2,4-三唑、2-(2' -羥基-5-苯基甲基)苯並三唑等。這些材料可單獨使用或兩個以上組合使用，且考慮到使用便利性及防止腐蝕，較佳為1,2,3-苯並三唑、1-(甲氧基甲基)-1H-苯並三唑、1-(甲醯胺基甲基)-1H-苯並三唑及1-(異氰基甲基)-1H-苯並三唑。
含苯並三唑基團之化合物(D)可為合成品或市售品，後者之例含下表中Tokyo Chemical Industries公司之產品。
產品代碼：D2177 產品代碼：C0137
在本發明中以聚合物(A)100重量份計，含苯並三唑基團之化合物(D)量為3~20重量份。在此範圍內，黏著劑組成物展現抑制/防止金屬腐蝕的優良作用，以及優良的抗靜電性能(降低表面電阻的能力)。以聚合物(A)100重量份計，該量較佳為5~18重量份，更佳7~15重量份。在此範圍內，抑制/防止金屬腐蝕的作用及抗靜電性能(降低表面電阻的能力)進一步增強。若含苯並三唑基團之化合物(D)的量小於3重量份，則可能無法獲得足夠的抗靜電性能或抑制/防止金屬腐蝕的作用。若量大於20重量份，則黏著劑組成物與基板之黏著力可能不良，以致愈來愈多地污染被黏物或在低溫下穩定性較差。
[交聯劑(E)]
本發明之黏著劑組成物可含交聯劑(E)。交聯劑(E)與聚合物(A)之官能基(如羥基)及(若存在)下文將提的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之官能基(如羥基)反應而形成交聯。藉交聯劑使聚合物(A)或多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)適當交聯，可形成耐熱性極佳之黏著層。交聯方法之具體例包含使用交聯劑之方法，此交聯劑是由丙烯酸聚合物(如異氰酸酯化合物、環氧基化合物、氮丙啶化合物及金屬螯合物)與具有對羧基、羥基、胺基及醯胺基具反應性之官能基的化合物反應而得，其添加是用於引發交聯反應。
如上所述，交聯劑(E)之例包含(但不限於)異氰酸酯化合物、環氧基化合物、氮丙啶化合物及金屬螯合物。異氰酸酯化合物之例包含：芳族異氰酸酯，如二異氰酸甲苯 二酯及二異氰酸二甲苯酯；脂環族異氰酸酯，如二異氰酸異佛爾酮酯；脂族異氰酸酯，如二異氰酸己二酯。考慮到組成物所需黏結性，異氰酸酯化合物及環氧基化合物特佳。這些化合物可單獨使用或兩個以上組合使用。
更具體言之，異氰酸酯化合物之例含：低級脂族聚異氰酸酯，如二異氰酸丁二酯、二異氰酸己二酯等；脂環族異氰酸酯，如二異氰酸環戊二酯、二異氰酸環己二酯、二異氰酸異佛爾酮酯等；芳族二異氰酸酯，如二異氰酸2,4-甲苯二酯、二異氰酸4,4'-二苯基甲酯、二異氰酸二甲苯酯等；異氰酸酯加成物，如三羥甲基丙烷/二異氰酸甲苯二酯、三羥甲基丙烷/二異氰酸甲苯二酯三聚體加成物、三羥甲基丙烷/二異氰酸己二酯三聚體加成物、二異氰酸己二酯異氰尿酸酯(hexamethylene diisocyanate isocyanurate)。
此外還能使用：芳族二異氰酸酯，如異氰尿酸三烯丙酯、二聚酸二異氰酸酯、二異氰酸2,4-甲苯二酯(2,4-TDI)、二異氰酸2,6-甲苯二酯(2,6-TDI)、二異氰酸4,4'-二苯基甲酯(4,4'-MDI)、二異氰酸2,4'-二苯基甲酯(2,4'-MDI)、二異氰酸1,4-苯二酯、二異氰酸二甲苯酯(XDI)、二異氰酸四甲基二甲苯酯(TMXDI)、甲苯胺二異氰酸酯(TODI)及二異氰酸1,5-萘二酯(NDI)；脂族二異氰酸酯，如二異氰酸己二酯(HDI)、二異氰酸三甲基己二酯(TMHDI)、離胺酸二異氰酸酯及二異氰酸降莰烷酯(NBDI)；脂環族異氰酸酯，如反-環己烷-1,4-二異氰酸酯、二異氰酸異佛爾酮酯(IPDI)、H6-XDI(加氫XDI)及H12-MDI(加氫MDI)；以碳二亞胺改質之前述二異氰酸酯；或以異氰尿酸酯改質之前述二異氰酸酯。此外，可適當使用前述異氰酸酯化合物與多元醇化合物(如三羥甲基丙烷)之加成物、前述異氰酸酯化合物之縮二脲(biuret)以及異氰尿酸酯。
異氰酸酯化合物可為合成品或為市售品。
市售異氰酸酯硬化劑之例包含：Colonate L(三羥甲基丙烷/二異氰酸甲苯二酯三聚體加成物)、Colonate HL(三羥甲基丙烷/二異氰酸己二酯三聚體加成物)、Colonate HX(二異氰酸己二酯之異氰尿酸酯)、Colonate 2030、Colonate 2031(Nippon Polyurethane Industry公司)、Takenate D-102(註冊商品名)、Takenate D-110N(註冊商品名)、Takenate D-200(註冊商品名)、Takenate D-202(註冊商品名，Mitsui Chemicals公司製)、Duranate 24A-100(商品名)、Duranate TPA-100(商品名)、Duranate TKA-100(商品名)、Duranate P301-75E(商品名)、Duranate E402-90T(商品名)、Duranate E405-80T(商品名)、Duranate TSE-100(商品名)及Duranate D-101、DuranateTM D-201(商品名，Asahi Kasei公司製)。
其中，較佳者為Colonate L、Colonate HL、Takenate D-110N(註冊商品名)及Duranate 24A-100(商品名)；更佳者為Colonate L及Takenate D-110N(註冊商品名)；且再更佳者為Colonate L。
環氧基化合物之例含：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(商品名「TETRAD-X」，Mitsubishi Gas Chemical公司製)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名「TETRAD-C」，Mitsubishi Gas Chemical公司製)等。
交聯劑(E)可單獨使用或兩個以上組合使用，其用量可根據欲交聯聚合物(A)或光學構件目的間的平衡來調整。
具體言之，以聚合物(A) 100重量份計，交聯劑(E)量為0.05~5重量份。在此範圍內，黏著劑組成物可形成適當的交聯結構以展現出極佳的耐熱性。以聚合物(A) 100重量份計，該量較佳為0.08~3重量份，更佳0.1~1重量份。在此範圍內，黏著劑組成物可形成適當的交聯結構以得更優良的耐熱性。若交聯劑(E)量小於0.05重量份，則不足以形成交聯結構，且耐熱性可能降低。若量大於5重量份，則交聯反應可能會過度進行，以致降低黏著力。
[多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)]
本發明之黏著劑組成物可含多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)，其可以單獨或使用活性能量射線引發劑(G)而形成網狀(交聯)結構。
本發明所用多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)無特別限制，實例含：雙官能(甲基)丙烯酸酯單體，如二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改質之二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、氧化乙烯改質之磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯以及二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯；三官能(甲基)丙烯酸酯單體，如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質之二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質之三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯以及異氰尿酸參(丙烯醯氧乙基)酯；四官能(甲基)丙烯酸酯單體，如二甘油四(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；五官能(甲基)丙烯酸酯單體，如丙酸改質之二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯；六官能(甲基)丙烯酸酯單體，如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及己內酯改質之二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)可單獨使用或兩個以上組合使用。此外，所述多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)中，較佳使用具環結構之丙烯酸酯單體。此環結構可為碳環、雜環、單環或多環結構。多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之例可包含異氰尿酸酯(如異氰尿酸二(丙烯醯氧基乙基)酯及異氰尿酸參(丙烯醯氧基乙基)酯)、二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、氧化乙烯改質之六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、新戊二醇改質之三羥甲基丙烷二丙烯酸酯及金剛烷二丙烯酸酯。此外，多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)還可包含活性能量射線可固化的丙烯酸酯寡聚物，其平均分子量較佳為50,000或更小。
丙烯酸酯寡聚物之例包含聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯及聚矽氧丙烯酸酯。
此處，聚酯丙烯酸酯寡聚物可用(甲基)丙烯酸酯化兩端有羥基之聚酯寡聚物的羥基而得，此兩端有羥基之聚酯寡聚物是由多價羧酸與多價醇縮合而得；或可用(甲基)丙烯酸酯化一寡聚物的末端羥基而得，此寡聚物是由多價羧酸與氧化烯加成而得。環氧樹脂丙烯酸酯寡聚物可用(甲基)丙烯酸酯化分子量相對較低之雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂的環氧乙烷環而得。此外，亦可使用用二元羧酸酐部分改質環氧樹脂丙烯酸酯寡聚物而得的羧酸改質型環氧樹脂丙烯酸酯寡聚物。胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物可用(甲基)丙烯酸酯化一聚胺基甲酸酯寡聚物來製備，此聚胺基甲酸酯寡聚物是經由聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯反應而得；且可用(甲基)丙烯酸酯化聚醚多元醇之羥基而製備多元醇丙烯酸酯寡聚物。
丙烯酸酯寡聚物的Mw較佳為50,000或更低，更佳為500~50,000，又更佳為3,000~40,000，其為利用凝膠滲透層析(GPC)量測之聚(甲基)丙烯酸甲酯標準品的對應值。這些丙烯酸酯寡聚物可單獨使用或兩個以上組合使用。
本發明可用的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之例亦可包含將(甲基)丙烯醯基引入側鏈之丙烯酸酯聚合物的加成物。可利用(甲基)丙烯酸酯(聚合物(A)的說明中解釋者)與具交聯官能基之單體的共聚物，使其交聯官能基的一部分與具有對(甲基)丙烯醯基及交聯基具反應性之官能基的化合物反應，而得丙烯酸酯聚合物之加成物，其以聚苯乙烯標準品為準的重量平均分子量為500,000~2,000,000。
本發明可使用一個或兩個以上類別之多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)，其適當地選自多官能丙烯酸酯單體、丙烯酸酯寡聚物及丙烯酸酯聚合物加成物。
本發明中以聚合物(A) 100重量份計，多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)量為3~30重量份。在此範圍內，黏著劑組成物可形成適當的網狀(交聯)結構。以聚合物(A) 100重量份計，該量較佳可為5~25重量份，更佳為5~20重量份。此範圍內黏著劑組成物可形成更適當的網狀(交聯)結構。若多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)量小於3重量份，則黏著層可能不具有適當的網狀(交聯)結構。若大於30重量份，則黏結性可能降低。
[活性能量射線引發劑(G)]
本發明之黏著劑組成物可包含活性能量射線引發劑(G)，其存在可使多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)能夠適當地形成網狀(交聯)結構。
適用之活性能量射線引發劑(G)之例含(但不限於)：安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香-正丁基醚、安息香異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮(2-methylthioxanthone)、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯甲基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮及二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦)氧化物。這些材料可單獨使用或兩個以上組合使用。
本發明中以聚合物(A)100重量份計，活性能量射線引發劑(G)量為0~5重量份，此範圍內黏著劑組成物可形成適當的網狀(交聯)結構。以聚合物(A)100重量份計，該量較佳為0.5~4重量份，更佳為1~3重量份。此範圍內黏著劑組成物可形成更適當的網狀(交聯)結構。若活性能量射線引發劑(G)之量大於5重量份，則黏結性可能降低。
本發明之黏著劑組成物含交聯劑(E)，或者多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)中的至少一種。交聯反應涉及交聯劑(E)或者多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)中的至少一種，以在聚合物(A)中的(若存在)多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之間，或於聚合物(A)與多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之間，形成交聯(網狀)結構。此處，交聯反應是使用(但不特別限於)交聯劑(E)或者多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)中的至少一種的方法，或使用依(E)、(F)及(G)之種類而定的合適方法進行。具體實例包含利用熱、紫外線照射、電子束照射等進行的交聯反應。下文將說明交聯反應之例示性實例，但本發明不受其限制。
例如，當使用交聯劑(E)時，可以利用熱、紫外線照射及電子束照射進行交聯。此處『當使用交聯劑(E)時』之表述意謂至少使用交聯劑(E)，亦即，只用交聯劑(E)，同時使用交聯劑(E)及多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)，或者同時使用(E)、(F)及活性能量射線引發劑(G)。
在不用交聯劑(E)但使用多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)之情況下，可利用紫外線照射及電子束照射進行交聯。
此外，在使用多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)但不用活性能量射線引發劑(G)(即(G)的量為0重量份)之情況下，可利用電子束照射進行交聯。此例雖未添加活性能量射線引發劑(G)，但可包含交聯劑(E)。
本發明中交聯條件無特別限制，可含任何已知方法。
例如，在熱交聯過程中(雖無特別限制)，將聚合物(A)與抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)以一定量混合，以製備黏著劑組成物，將此黏著劑組成物施於脫模膜，再利用熱進行交聯。此處交聯反應較佳包含使脫模膜上塗層在80~110℃下熱交聯1~5分鐘，再於20~45℃及10~65%相對濕度下熟成0~10天。更佳使脫模膜上塗層在90~100℃下熱交聯1~3分鐘，再於20~35℃及20~60%相對濕度下熟成0~7天。在熱交聯時，交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)的量無特別限制。較佳是，以聚合物(A) 100重量份計而添加0.05~5重量份的交聯劑(E)，且可不添加多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)。
利用紫外線照射之交聯過程中(儘管無特別限制)，將聚合物(A)與抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含有苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)以一定量混合，以製備黏著劑組成物，而所述黏著劑組成物又施用於脫模膜，隨後利用紫外線照射進行交聯反應。此處，交聯反應是用波長較佳400奈米或更短，尤佳200~380奈米之紫外線照射脫模膜上的塗層來進行，照射強度為100~500mW/cm2 ，照射劑量為100~1000mJ/cm2 。更佳用波長較佳400奈米或更短，尤佳200~380奈米之紫外線照射脫模膜上的塗層，照射強度100~400mW/cm2 且照射劑量200~800mJ/cm2 。紫外線來源例如高壓汞燈、低壓汞燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈、鹵素燈等。在紫外線照射時，較佳可含波長380奈米或更短之紫外線、放射線或具不同波長之射線，且其方法無特別限制。利用紫外線照射交聯時，交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)的用量無特別限制。較佳的是，以聚合物(A) 100重量份計，添加0~5重量份的(E)，3~30重量份的(F)，0.1~5重量份的(G)。
儘管尚不清楚紫外線照射如何形成交聯結構，但因交聯劑(E)不存在時亦可形成交聯，故可假定被紫外線活化的活性能量射線引發劑(G)對聚合物(A)或多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)作用，經某種機制將二者結合。例如可推測，自聚合物(A)或多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)提出之氫使碳原子活化，以致相鄰碳原子相互結合而隨機形成交聯。
利用電子束照射之交聯過程中(儘管無特定限制)，將聚合物(A)與抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)以一定量混合，以製備黏著劑組成物，所述黏著劑組成物又施於脫模膜，再用電子束照射進行交聯。此處，交聯反應是在惰性氣體氛圍環境下，用加速電壓100~250kV且吸收劑量10~60kGy之電子束照射脫模膜上之塗層來進行。更佳在惰性氣體環境中，用加速電壓100~200kV且吸收劑量20~40kGy之電子束照射脫模膜上之塗層。此處，惰性氣體之例包含(但不特別限於)氦氣、氬氣、氮氣等。此外，惰性氣體環境中可含氧氣，且在此情況下，其濃度較佳為200ppm(以體積計)或更低。利用電子束照射之交聯中，交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)的量無特別限制。較佳的是以聚合物(A)100重量份計，添加0~5重量份的(E)，3~30重量份的(F)，0~至5重量份的(G)。
儘管尚不清楚電子束照射如何形成交聯結構，但因活性能量射線引發劑(G)不存在時亦可形成交聯，故可假定電子束照射使聚合物(A)或多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)中形成活性區，經某種機制將二者結合。例如可推測，自聚合物(A)或多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)提出之氫使碳原子活化，以致相鄰碳原子相互結合，而隨機形成交聯結構。
本發明之黏著劑組成物可包含添加劑，如硬化劑、離子性液體、無機填充劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、穩定劑、增黏樹脂、重整樹脂(reforming resin)(多元醇樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、環氧樹脂、環氧基化聚丁二烯樹脂等)、均化劑(leveling agen)、消泡劑、增塑劑、染料、顏料(著色劑及展延顏料)、處理劑、UV阻斷劑、螢光增白劑、分散劑、熱穩定劑、光穩定劑、UV吸收劑、潤滑劑及溶劑。硬化劑之實例包含二月桂酸二丁基錫、JCS-50(Johoku Chemical公司)及Formate TK-1(Mitsui Chemicals公司)。抗氧化劑之實例包含二丁基羥基甲苯(BHT)、Irganox 1010(註冊商品名)、Irganox 1035FF(註冊商品名)、Irganox 565(註冊商品名，都Chiba Specialty Chemicals公司製)等。增黏劑之例包含松香(如松香酸、松香聚合物及松香酯)、萜烯樹脂、萜烯酚醛樹脂、芳族烴樹脂、脂族飽和烴樹脂、石油樹脂等。當使用添加劑時，以成分(A)~(G)總量為100重量份計，其量可為(但不特別限於)0.1~20重量份。
製備本發明之黏著劑組成物時，可將各成分混合成均勻混合物，例如同時混合所有成分、將其依次混合，或首先混合一部分且隨後混合另一部分。具體言之，必要時將各成分加熱至30~40℃，且在混合器中混合，直至其混合均勻，例如歷時10分鐘至5小時。
本發明之黏著劑組成物可用來黏合材料。此處，可將黏著劑組成物施於諸如玻璃、塑膠膜、紙、金屬箔等材料。玻璃包含普通無機玻璃。塑膠膜之塑膠含聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯、纖維素樹脂、丙烯酸樹脂、環烯烴樹脂、無定形聚烯烴樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS樹脂、聚醯胺、聚酯、聚碳酸酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及氯化聚丙烯。無定形聚烯烴樹脂一般包含與環狀聚烯烴(如降冰片烯或多環降冰片烯單體)之聚合物，且可為環狀烯烴與線性-環狀烯烴之共聚物。市售的無定形聚烯烴樹脂產品包含ATON(商品名，JSR公司)、ZEONEX及ZEONR(註冊商品名，Nihon Zeon公司)、APO(Mitsui Chemicals公司)、APEL(商品名)等。可用如溶劑澆鑄(casting)及熔融押出之已知方法使無定形聚烯烴樹脂成形為膜。紙的實例含假牛皮紙(vellum paper)、道林紙、牛皮紙、銅版紙、鑄塗紙(caster coat paper)、壓光輥用紙(bowl paper)、仿羊皮紙、防水紙、透明紙(glassine paper)及牛皮紙板。金屬箔之實例包含鋁箔。
本發明還提供具有由本發明之黏著劑組成物形成之黏著層的光學構件。
光學構件之例含偏光片、減速板(retardation plate)、用於電漿顯示器之光學膜、用於觸控面板之導電膜等。其中，本發明黏著劑組成物與偏光片及玻璃具有優良黏著力。但本發明不限於此，而亦適用於黏著至其他元件。
本發明之黏著劑組成物可直接施於光學膜之一側或兩側以形成黏著層，或預先在脫模膜上形成黏著層再轉移到光學膜之一側或兩側上。
本發明之黏著劑組成物可以習知方法施用，例如普通塗佈機、刮刀帶型塗佈機、浮刀式、輥式刮刀、帶刀毯層(knife on blanket)、噴霧、含浸、輥舐式(kiss-roll)、擠壓輥式、逆轉輥式(reverse roll)、氣刀式(air blade)塗佈機、淋幕式平面塗佈機、刮墨刀、線棒(wire bar)、模具塗佈機、逗點式塗佈機(comma coater)、Baker塗膜器及凹板式塗佈機。黏著劑組成物之塗層厚度(乾燥後)可依材料及目的選擇，較佳為5~40微米且更佳為15~30微米。
黏著劑組成物之黏度無特別限制。然考慮到施用便利性，其25℃下之黏度較佳500~5000m‧Pas，更佳1000~3000m‧Pas。若黏度小於500m‧Pas，則塗後表面可能不平坦；若大於5000m‧Pas，則在施用過程中可能會出現條紋圖案。
由黏著劑組成物獲得的黏著層是使黏著劑組成物交聯而製得。交聯一般是在施用黏著劑組成物後進行，但經交聯的黏著劑組成物構成之黏著層可轉移至基板。一般可用前述方法或在前述條件下處理黏著劑組成物實現交聯。
本發明之黏著劑組成物具有優良的抗靜電性能(低表面電阻)且亦展現出極佳的耐腐蝕性(抗銹性)。因此，本發明之黏著劑組成物能有效黏著至被黏物，例如多種塑膠膜，且具體言之，由黏著劑組成物形成之偏光膜可達成極佳的抗漏光性、抗靜電性及抗腐蝕性(抗銹性)。此外，本發明之黏著劑組成物展現出優良的可撓性，而產生極佳的重工性(再脫模特性)或可加工性。例如，在光學構件之黏著過程中，若光學膜及被黏物移位，則可在被黏物上沒有黏著劑組成物剩餘之情況下脫除光學膜。具體言之，由黏著劑組成物形成之偏光膜有優良的抗漏光性及重工性。
此外，本發明之黏著劑組成物具有極佳的耐熱性，由此產生高耐久性，這意味著利用熱處理或高濕度處理不會發生脫模或分離現象。
實例
下文將參照以下實例更詳細說明本發明。然而，這些實例僅用以說明，不欲限制本發明之範圍。另請注意術語『份數』意謂『重量份』，除非另作定義。
溶有黏著劑組成物之溶液的固含量(solid content)、黏度以及聚合物(A)的重量平均分子量是以下述方法量測。
<固含量>
精稱約1公克聚合物溶液放於玻璃板上，在105℃下乾燥1小時，並冷卻至室溫。當玻璃板之重量為X，乾燥前玻璃板與聚合物溶液之總重量為Y，且玻璃板與剩餘固含量之總重量為Z時，利用以下等式1計算固含量。
固含量(%)=(Z-X)/(Y-X)×100　等式1
<黏度>
將玻璃瓶中黏著劑溶液調溫至25℃，利用B型黏度計量測。
<重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)>
利用以下方法，在下表2中所給條件下量測。
合成例1
將99重量份丙烯酸正丁酯(Nihon Shokubai公司)、1重量份丙烯酸2-羥乙酯(Nihon Shokubai公司)及120重量份乙酸乙酯放入裝備有迴流冷凝器及攪拌器之燒瓶中，並在氮氣環境下加熱至65℃。隨後添加0.04重量份的偶氮二異丁腈(AIBN)進行6小時的聚合反應，同時保持在65℃。聚合完後將聚合溶液冷卻至室溫，且用280重量份乙酸乙酯稀釋以製備聚合物(A-1)溶液，其固含量為20wt%且黏度為4500m‧Pas。另聚合物(A-1)的Mw為1,600,000。
合成例2~19
如表3所示，除單體外，以與實例1實質相同方法製備聚合物(A-2)~(A-19)之溶液，再量測其固含量、黏度及Mw，結果顯示於表3，其中縮寫『BA』、『2EHA』、『HEA』、『4HBA』及『AA』分別代表丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯及丙烯酸。
實例1
如表4所示，相對100重量份聚合物(A-1)，將作為抗靜電劑(B)之六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽(Tokyo Chemical Industries公司)0.01重量份、作為矽烷偶合劑(C)之3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(KBM-403，Shin-etsu Chemical公司)0.1重量份、作為含苯並三唑基團之化合物(D)之1,2,3-苯並三唑(B0094，Tokyo Chemical Industries公司)5重量份、作為交聯劑(E)之三羥甲基丙烷/二異氰酸甲苯二酯(CORONATE L，Nippon Polyurethane Industries公司)0.1重量份、作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之三丙烯酸三羥甲基丙酯(LIGHT ACRYLATE TMP-A，Kyoeisha Chemical公司)5重量份及作為活性能量射線引發劑(G)之二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物(DAROCUR TPO，Chiba Specialty Chemicals公司)充分混合成黏著劑組成物1。
用Baker塗膜器將黏著劑組成物1施用於PET脫模膜(MRF35，厚38微米，Mitsubishi Polyester film公司)以致乾燥厚度25微米，並置於偏光片上。30分後在以下條件下將PET脫模膜暴露於UV，以得具黏著層之偏光片1。
<UV照射條件>
UV亮度計：UVPF-Al(PD-365)，Eye Graphics公司
UV照射器：金屬鹵化物燈，Eye Graphics公司
照射強度：200mW/cm2
照射量：400mJ/cm2
實例2、3
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)充分混合成黏著劑組成物2、3。
利用與實例1相同之方法處理黏著劑組成物2及3，以得具黏著層之偏光片2及具黏著層之偏光片3。
實例4
如表4所示，以100重量份聚合物(A-4)計，將作為抗靜電劑(B)之六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽(Tokyo Chemical Industries公司)1重量份及三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基吡錠(Tokyo Chemical Industries公司)1重量份、作為矽烷偶合劑(C)之3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(KBM-403，Shin-etsu Chemical公司)0.1重量份、作為含有苯並三唑基團之化合物(D)之1,2,3-苯並三唑(B0094，Tokyo Chemical Industries公司)20重量份以及作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)之二丙烯酸三乙二醇酯(LIGHT ACRYLATE 3EG-A，Kyoeisha Chemical公司)20重量份充分混合成黏著劑組成物4。
利用Baker塗膜器將黏著劑組成物4施於PET脫模膜(MRF35，厚度38微米，Mitsubishi Polyester Film公司)以致乾燥厚度為25微米，並置於偏光片上。30分鐘後在以下條件及氮氣環境(以體積計氧氣濃度200ppm或更低)下，將PET脫模膜暴露於電子束而得具黏著層之偏光片4。
<電子束照射條件>
電子束亮度計：電子束照射裝置，Eye Electron Beam公司
加速電壓：150kV
吸收劑量：30kGy
實例5、6
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)充分混合成黏著劑組成物5、6。
用與實例1相同之方法處理黏著劑組成物5、6，以得具黏著層之偏光片5及具黏著層之偏光片6。
實例7
如表4所示，以100重量份聚合物(A-7)計，將作為抗靜電劑(B)之過氯酸鋰(Wako Junyaku公司)2重量份、作為矽烷偶合劑(C)之3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(KBM-403，Shin-etsu Chemical公司)0.1重量份、作為含苯並三唑基團之化合物(D)之1-(甲氧基甲基)-1H-苯並三唑(M1276，Tokyo Chemical Industries公司)10重量份及作為交聯劑(E)之N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(TETRAD-X，Mitsubishi Gas Chemical公司)0.5重量份充分混合成黏著劑組成物7。
利用Baker塗膜器將黏著劑組成物7施於PET脫模膜(MRF35，厚38微米，Mitsubishi Polyester Film公司)以致乾燥厚度為25微米，再於90℃下進行熱交聯以製備黏著劑前驅物，並將其置於偏光片上。續使產物在23℃/50%相對濕度下老化(熟成)7天，以得具黏著層之偏光片7。
實例8
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)及交聯劑(E)充分混合成黏著劑組成物8。
用與實例7相同之方法處理黏著劑組成物8，以得具黏著層之偏光片8。
實例9
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)及多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)充分混合成黏著劑組成物9。
用與實例4相同之方法處理黏著劑組成物9，以得具黏著層之偏光片9。
實例10
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含有苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)充分混合成黏著劑組成物10。
用與實例1相同之方法處理黏著劑組成物10，以得具黏著層之偏光片10。
比較例1~5
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含有苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)充分混合成比較性黏著劑組成物1~5。
用與實例1相同方法處理比較性黏著劑組成物1~5，以得各具黏著層之比較性偏光片1~5。
比較例6
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)及交聯劑(E)充分混合成比較性黏著劑組成物6。
用與實例7相同之方法處理比較性黏著劑組成物6，以得具黏著層之比較性偏光片6。
比較例7
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)及多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)充分混合成比較性黏著劑組成物(7)。
用與實例4相同之方法處理比較性黏著劑組成物7，以得具黏著層之比較性偏光片7。
比較例8
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)及交聯劑(E)充分混合成比較性黏著劑組成物8。
用與實例7相同之方法處理比較性黏著劑組成物8，以得具黏著層之比較性偏光片8。
比較例9
如表4所示，將聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含苯並三唑基團之化合物(D)及交聯劑(E)充分混合成比較性黏著劑組成物9。
用與實例7相同之方法處理比較性黏著劑組成物9，以得具黏著層之比較性偏光片9。
接著利用以下方法，評估實例1~10所得的具黏著層之偏光片1~10以及比較例1~9所得的具黏著層之比較性偏光片1~9的表面電阻、耐腐蝕性、抗漏光性、耐久性、黏著力、與基板黏著力、被黏物污染特性、低溫穩定性、重工性及凝膠含量。結果顯示於表4。
在表4中，字母『A』、『B』、『C』、『D』、『E』、『F』及『G』分別代表聚合物(A)、抗靜電劑(B)、矽烷偶合劑(C)、含有苯並三唑基團之化合物(D)、交聯劑(E)、多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)及活性能量射線引發劑(G)。表4中各組分如下所述，且是以『重量份』來表示。
[聚合物(A)]
聚合物(A-1)~(A-19)，分別用於實例1~10中及比較例1~9中
[抗靜電劑(B)]
離子化合物1：六氟磷酸1-己基-3-甲基咪唑鎓鹽(Tokyo Chemical Industries公司)
離子化合物2：雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺(N-甲基-N-丙基哌錠(Kanto Chemical公司)
離子化合物3：溴化1-乙基唑錠(Tokyo Chemical Industries公司)
離子化合物4：三氟甲烷磺酸1-丁基-3-甲基吡錠(Tokyo Chemical Industries公司)
鋰鹽1：雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺鋰(Wako Junyaku公司)
鋰鹽2：三氟甲烷磺酸鋰(Wako Junyaku公司)
鋰鹽3：過氯酸鋰(Wako Junyaku公司)
[矽烷偶合劑(C)]
矽烷偶合劑：3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷(KBM-403，Shin-etsu Chemical公司)
[含苯並三唑基團之化合物(D)]
D-1：1,2,3-苯並三唑(B0094，Tokyo Chemical Industries公司)
D-2：1-(甲氧基甲基)-1H-苯並三唑(M1276，Tokyo Chemical Industries公司)
D-3：1-(甲醯胺基甲基)-1H-苯並三唑(F0339，Tokyo Chemical Industries公司)
[交聯劑(E)]
E-1：三羥甲基丙烷/二異氰酸甲苯二酯(CORONATE L，Nippon Polyurethane Industries公司)
E-2：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(TETRAD-X，Mitsubishi Gas Chemical公司)
[多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)]
F-1：三丙烯酸三羥甲基丙酯(LIGHT ACRYLATE TMP-A，Kyoeisha Chemical公司)
F-2：二丙烯酸三乙二醇酯(LIGHT ACRYLATE 3EG-A，Kyoeisha Chemical公司)
[活性能量射線引發劑(G)]
光聚合引發劑：二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)膦氧化物(DAROCUR TPO，Chiba Specialty Chemicals公司)接下來，如下評估表面電阻、耐腐蝕性、抗漏光性、耐久性、黏著力、與基板之黏結性、被黏物污染特性、低溫穩定性、重工性及凝膠含量。
<表面電阻>
使用小型靜電計(Kawaguchi Electric Works公司)，在23℃、50%相對濕度之環境下量測具黏著層的各偏光片的表面電阻(Ω/sq)。
<耐腐蝕性>
將鋁箔附著於具黏著層之各偏光片的表面上，並在60℃、90%相對濕度之環境下靜置2天，再觀察腐蝕情況。表4中『O』表示黏著層沒改變，而『X』表示黏著層變白。
<抗漏光性>
將具黏著層之各偏光片切成120(機器方向)×60mm2 的小塊以製備樣品1，並將具黏著層之各偏光片切成120(橫向方向)×60mm2 的小塊以製備樣品2。將樣品1、2附於玻璃基板兩側，在50℃、0.49mPa(5kg/cm2 )下高壓釜處理20分鐘。後將玻璃基板在80℃下放120小時，觀察其外觀。表4中『O』指沒出現漏光，『X』指出現漏光。
<耐久性>
將具黏著層之各偏光片切成120(機器方向)×60mm2 的小塊以製備樣品。將樣品附於玻璃基板一側，在50℃、0.49mPa(5kg/cm2 )下高壓釜中處理20分鐘。隨後將玻璃基板在100℃或60℃/90%相對濕度下放120小時，觀察其外觀。表4中『O』指任何條件下都未出現氣泡、分離或脫模，而『X』指任何條件下都出現氣泡、分離或脫模。
<黏著力>
依據JIS Z0237標準量測具黏著層之各偏光片的黏著力。亦即，將具黏著層之各偏光片切成25毫米寬的樣品。將樣品附於玻璃基板，並在50℃、0.49mPa(5kg/cm2 )下的高壓釜處理20分鐘。隨後使用拉力測試機，以0.3公尺/分鐘之剝離速度及180°之剝離角度(在23℃/50%相對濕度下)量測玻璃基板之黏著力(牛頓/25毫米)。
<與基板之黏結性>
利用與量測黏著力時相同之方法處理具黏著層之各偏光片，以在量測黏著力時，量測與玻璃基板之黏結性。表4中『O』表示偏光片不包含與玻璃基板脫離之部分，而『X』表示偏光片包含與玻璃基板脫離之部分。
<被黏物污染特性>
利用與量測黏著力時相同之方法處理具黏著層之各偏光片，以在量測黏著力之前及之後量測玻璃基板之接觸角。表4中『O』表示在量測黏著力之前及之後玻璃基板的接觸角沒有改變，而『X』表示在量測黏著力之前及之後玻璃基板的接觸角有改變。
<低溫穩定性>
將具黏著層之各偏光片切成120毫米(機器方向)×60毫米的小塊，以製備樣品。將樣品附著於玻璃基板，且在50℃、0.49mPa(5kg/cm2 )下高壓釜中處理20分鐘。隨後將玻璃基板在-40℃下放置120小時，並觀察其外觀。表4中『O』表示未出現氣泡、分離、脫模及再結晶之組分，而『X』表示出現氣泡、分離、脫模及再結晶之組分。
<重工性>
利用與量測黏著力時相同之方法處理具黏著層之各偏光片，以在量測黏著力時觀察脫模條件。表4中『O』表示出現界面破壞，而『X』指示出現黏結失效及/或玻璃基板(被黏物)上的電沈積(electro-deposition)。
<凝膠含量>
在實例1~10及比較例1~9中，在經剝離處理之聚酯膜而非偏光片上形成黏著層，且分別量測1、3、5、7、10及15天後的凝膠含量(%)。在量測凝膠含量時獲取約0.1公克在23℃、50%相對濕度之環境下靜置數天之黏著層，重量定為W1 克。將此產物放入樣品瓶，添加約30g乙酸乙酯，並靜置24小時。隨後使瓶中內含物濾過200目之不鏽鋼篩網(重W2 克)，且在90℃下乾燥篩網及剩餘材料1小時，以量測總重W3 (克)。隨後利用以下等式2，由所述值計算凝膠含量(%)。
凝膠含量(%)=(W3－W2)/W1×100　等式2
由表4可看出，與比較例1~9所得者相較下，實例1~10所得的黏著劑組成物1~10及使用黏著劑組成物1~10的偏光片1~10不僅具有優良的耐久性，而且亦具有極佳抗靜電特性及耐腐蝕性。
儘管已經提供一些實施例來說明本發明，但熟習此項技術者將顯而易見，所述實施例只是出於說明的目的提供，且可以在不偏離本發明之精神及範疇的情況下，進行各種修改且取得等效實施例。本發明之範疇應僅受隨附申請專利範圍限制。

Claims (8)

  1. 一種黏著劑組成物，包括：100重量份的聚合物(A)，其藉由聚合含有(甲基)丙烯酸酯之單體製備而成；0.01~約3重量份的抗靜電劑(B)，其含有離子化合物及/或鋰鹽；0~1重量份的矽烷偶合劑(C)；3~20重量份的含有苯並三唑基團之化合物(D)；以及0.05~5重量份的交聯劑(E)，或者3~30重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)與0~5重量份的活性能量射線引發劑(G)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中含有苯並三唑基團之該化合物(D)為選自以下式1所表化合物的至少一者： 其中R1 表示C1-4 烷基或鹵素，當p為2~4時，各R1 相同或不同；p為0~4；R2 表示選自由C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基以及C5-7 環烷基-C1-4 烷基組成之族群的取代基；R3 表示選自由氫、C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基、C5-7 環烷基-C1-4 烷基、苯基、苯基-C1-4 烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之苯基以及經1~3個C1-4 烷基取代之苯基-C1-4 烷基組成之族群的取代基；且q為1~3。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中含有苯並三唑基團之該化合物(D)為選自以下化合物的至少一者。
  4. 一種光學構件，包括由如申請專利範圍第1~3項中任一項所述之黏著劑組成物形成的黏著層。
  5. 一種黏著劑組成物，包括： 100重量份的聚合物(A)，其藉由聚合含有(甲基)丙烯酸酯之單體製備而成；0.01~約3重量份的抗靜電劑(B)，其含有離子化合物及/或鋰鹽；0~1重量份的矽烷偶合劑(C)；3~20重量份的含有苯並三唑基團之化合物(D)；以及3~30重量份的多官能(甲基)丙烯酸酯單體(F)與0~5重量份的活性能量射線引發劑(G)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組成物，其中含有苯並三唑基團之該化合物(D)為選自以下式1所表化合物的至少一者： 其中R1 表示C1-4 烷基或鹵素，當p為2~4時，各R1 相同或不同；p為0~4；R2 表示選自由C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基以及C5-7 環烷基-C1-4 烷基組成之族群的取代基；R3 表示選自由氫、C1-12 烷基、C5-7 環烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之C5-7 環烷基、C5-7 環烷基-C1-4 烷基、苯基、苯基-C1-4 烷基、經1~3個C1-4 烷基取代之苯基以及經1~3個C1-4 烷基取代之苯基-C1-4 烷基組成之族群的取代基；且q為1~3。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組成物，其中含有苯並三唑基團之該化合物(D)為選自以下化合物的至少一者。
  8. 一種光學構件，包括由如申請專利範圍第5~7項中任一項所述之黏著劑組成物形成的黏著層。
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