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TWI459891B - 散熱裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI459891B
TWI459891B TW98125041A TW98125041A TWI459891B TW I459891 B TWI459891 B TW I459891B TW 98125041 A TW98125041 A TW 98125041A TW 98125041 A TW98125041 A TW 98125041A TW I459891 B TWI459891 B TW I459891B
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Taiwan
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heat sink
heat
guiding
heat pipe
solder paste
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TW98125041A
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TW201105223A (en
Inventor
Ming-Tang Zhang
Wei Hsiang Chang
Nien Tien Cheng
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
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Description

散熱裝置及其製造方法
本發明涉及一種散熱裝置及其製造方法,尤其涉及一種對電子元件散熱的散熱裝置及其製造方法。
隨著電子資訊業不斷發展,電子元件(尤為中央處理器)運行頻率和速度在不斷提升。但,高頻高速將使電子元件產生的熱量隨之增多,使得其溫度不斷升高,嚴重威脅著電子元件運行時的性能,為確保電子元件能正常運作,必須及時排出電子元件所產生的熱量。
為此,業界通常採用一散熱器及與該散熱器連接的熱管組成的散熱裝置對電子元件進行散熱。該散熱器具有一平整的表面,該熱管藉由焊接與該表面相連接。然而,該熱管與該散熱器的表面焊接過程中,通常藉由操作人員以目視的方式將錫膏塗在該散熱器的表面上,再讓熱管與錫膏接觸以與該散熱器的表面焊接在一起。然而,因不同形狀的熱管與散熱器結合時,於散熱器上錫膏的塗佈路徑不同,如直線形、曲線形等,或者多根熱管與同一散熱器結合時更會形成多條複雜的塗佈途徑,使得生產中,特別在批量生產中僅依人為目視判斷塗佈錫膏時,容易使錫膏的塗佈路線與熱管的實際焊接位置偏差較大,如該錫膏在塗設的過程中常常 會偏移該散熱器的表面上需要與熱管接觸的位置,使得部分錫膏塗設在該散熱器的表面與熱管相接觸的位置之外,從而導致出現製程中因焊接或黏接偏移、溢出等原因致使出現批量不良現象,並且容易造成錫膏的浪費。
有鑒於此,有必要提供一種能導引錫膏準確塗設而防止錫膏浪費及增加產品良率的散熱裝置及其製造方法。
一種散熱裝置,包括一散熱器及至少一熱管,該熱管具有一冷凝段,該散熱器具有一與熱管的冷凝段焊接連接的表面,該散熱器的表面上設有一用於導引錫膏在該散熱器的表面上進行塗佈的導引軌跡線,所述熱管的冷凝段對準該導引軌跡線設置在該散熱器的表面上並與錫膏焊接在一起,其中該導引軌跡線由靠近該散熱器左側邊緣的位置延伸至靠近該散熱器右側邊緣的位置,且未貫穿該散熱器的左右兩側。
一種散熱裝置的製造方法,包括如下步驟:提供一散熱器,該散熱器具有一與熱管的冷凝段焊接連接的表面,並使該散熱器的表面上設置一用於導引錫膏在該散熱器的表面上進行塗佈的導引軌跡線;沿著該導引軌跡線在該散熱器的表面上塗佈錫膏;及提供至少一熱管,該熱管具有一冷凝段,使所述熱管的冷凝段對準該導引軌跡線設置在該散熱器的表面上並與錫膏焊接在一起,其中該導引軌跡線由靠近該散熱器左側邊緣的位置延伸至靠近該散熱器右側邊緣的位置,且未貫穿該散熱器的左右兩側。
與習知技術相比,上述散熱裝置藉由散熱器的表面上設有導引軌跡線,能準確導引錫膏塗設在散熱器需要與熱管焊接的位置,從 而防止錫膏浪費。
10‧‧‧散熱器
12‧‧‧散熱鰭片
14‧‧‧下表面
15‧‧‧導引軌跡線
16‧‧‧上表面
18‧‧‧凹槽
19‧‧‧底表面
20‧‧‧熱管
22‧‧‧蒸發段
24‧‧‧冷凝段
120‧‧‧本體
122、124、126‧‧‧折邊
150‧‧‧切縫
152‧‧‧封閉端
圖1為本發明散熱裝置一實施例的立體組裝圖。
圖2為圖1中散熱裝置的立體分解圖。
圖3為圖2中圈III部分的放大圖。
以下參照附圖,對本發明散熱裝置予以進一步說明。
如圖1所示,該散熱裝置包括一散熱器10及兩根熱管20。
該散熱器10由複數散熱鰭片12排列而成。該散熱器10包括一平整的下表面14及與該下表面14相對的一上表面16。該上表面16上設有一貫穿該散熱器10左右兩側的凹槽18。該凹槽18由該散熱器10的上表面16向下表面14所在的方向凹陷形成,並沿該散熱器10的散熱鰭片12排列的方向延伸。該凹槽18大致矩形,其底端形成一平整的底表面19。
每一散熱鰭片12包括一本體120、從該本體120的底端向一側垂直彎折形成的一下折邊122、從該本體120的頂端向與該下折邊122彎折方向相同的方向垂直彎折形成的一第一上折邊124及一第二上折邊126。該本體120的中央部分的高度小於其前、後兩端部分的高度。所述第一上折邊124位於該本體120的前、後兩端部分的頂端。所述第二上折邊126位於該凹槽18內且位於該本體120的中央部分的頂端。每一散熱鰭片12的下折邊122與其相鄰的一散熱鰭片12的本體120相互抵觸形成該散熱器10的下表面14。所述每一散熱鰭片12的第一上折邊124與其相鄰的一散熱鰭片12的本體 120相互抵觸形成該散熱器10的上表面16。所述每一散熱鰭片12的第二上折邊126與其相鄰的一散熱鰭片12的本體120相互抵觸形成該散熱器10的凹槽18的底表面19。
請同時參閱圖2及圖3,該散熱器10的中間部分的每一散熱鰭片12上於其第二上折邊126的外表面上分別設有兩條切縫150,每一切縫150沿對應的第二上折邊126的彎折方向貫穿該第二上折邊126的前後兩端,每相鄰兩散熱鰭片12之間的第二折邊126上的切縫150分別首尾連接,從而於該凹槽18的底表面19上形成兩條導引軌跡線15。本實施例中,除位於散熱器10左、右兩末端的兩片散熱鰭片12外,其餘散熱鰭片12的第二上折邊126上均設有切縫150。所述兩條導引軌跡線15相互平行且間隔設置,由靠近該散熱器10的左側邊緣沿凹槽18的延伸方向延伸至靠近該散熱器10的右側邊緣。該導引軌跡線15的兩端未貫穿該散熱器10的左、右兩側,即該導引軌跡線15於靠近該散熱器10的左右兩側位置各形成一封閉端152。所述導引軌跡線15的深度小於各第二上折邊126的厚度,即該導引軌跡線15為未貫穿該第二上折邊126的溝槽。該導引軌跡線15藉由衝壓或者其他方式形成。
所述熱管20為扁平熱管,其包括一蒸發段22及一冷凝段24。各熱管20的冷凝段24收容於該散熱器10的凹槽18內,且分別對應位於各導引軌跡線15上。各冷凝段24的寬度遠大於該導引軌跡線15的寬度。
組裝時,首先,分別沿該散熱器10的各導引軌跡線15的延伸方向在該凹槽18的底表面19上塗設錫膏;其次,將各熱管20的冷凝段24的下表面的中間位置分別對準各導引軌跡線15,將該熱管20的 冷凝段24對應蓋設在該導引軌跡線15上並與錫膏接觸;然後,藉由一定位治具將該熱管20的冷凝段24定位在該散熱器10上,防止該冷凝段24在該散熱器10上相對該導引軌跡線15滑動;最後,對該散熱器10與該熱管20的冷凝段24的結合部位進行加熱,使導引軌跡線15內的錫膏受熱熔化成液態流至該熱管20冷凝段24的下表面及與其接觸的凹槽18的底表面19之間,待冷卻後使熱管20的冷凝段24的下表面與該散熱器10的凹槽18的底表面19焊接在一起,從而得到所需的散熱裝置。該組裝過程中的加熱過程可在錫爐、回焊爐、烤箱、熱風腔等可提供較高溫度的腔體內實現。
該導引軌跡線15的設置可以導引錫膏沿正確方向塗設,防止錫膏塗設在該凹槽18的底表面19上與熱管20的冷凝段24焊接的位置之外,從而可以避免於散熱器10上塗佈錫膏時,由於依人為目視判斷操作產生較大誤差而導致塗佈位置偏差太大而出現焊接偏移、溢出等致使不良,而藉由目視將錫膏塗佈於導引軌跡線15所對應的位置(即依設計時熱管20所貼設的位置),不僅可以提升目視操作塗佈錫膏的工作效率,還可保證製程中熱管20與散熱器10之間的焊接位置準確,進而保證產品品質;同時該導引軌跡線15的兩端於該散熱器10的左右邊緣形成的封閉端152,可以防止塗設在導引軌跡線15內的錫膏在加熱的過程中流淌至散熱器10的左右邊緣以外,免於錫膏的浪費。
該散熱裝置的熱管20至少為一根,其數目可隨熱負荷而增加或減少,相應的凹槽18內的導引軌跡線15的數量與熱管20的數量一致即可,該導引軌跡線15的形狀不限於上述實施例的情況,與具體實施時熱管20的冷凝段24的形狀相對應即可,比如當熱管20的冷 凝段24為彎折形狀時,該導引軌跡線15亦設計成彎折形狀以與冷凝段24的形狀匹配。
綜上所述,本發明符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧散熱器
15‧‧‧導引軌跡線
18‧‧‧凹槽
19‧‧‧底表面
20‧‧‧熱管
150‧‧‧切縫
152‧‧‧封閉端

Claims (8)

  1. 一種散熱裝置,包括一散熱器及至少一熱管,該熱管具有一冷凝段,該散熱器具有一與熱管的冷凝段焊接連接的表面,其改良在於:該散熱器的表面上設有一用於導引錫膏在該散熱器的表面上進行塗佈的導引軌跡線,所述熱管的冷凝段對準該導引軌跡線設置在該散熱器的表面上並與錫膏焊接在一起,其中該導引軌跡線由靠近該散熱器左側邊緣的位置延伸至靠近該散熱器右側邊緣的位置,且未貫穿該散熱器的左右兩側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導引軌跡線位於所述熱管的冷凝段的中間位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該散熱器由複數散熱鰭片排列而成,每一散熱鰭片包括一本體及由該本體的一端垂直延伸形成的折邊,每一散熱鰭片的折邊與其相鄰的散熱鰭片的本體相抵觸形成該散熱器與熱管連接的表面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置,其中該導引軌跡線的深度小於所述折邊的厚度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該熱管的冷凝段的寬度遠大於該導引軌跡線的寬度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該散熱器上設有一凹槽,該凹槽的底部形成一底表面,所述導引軌跡線設置在該底表面上,所述熱管的冷凝段收容在該凹槽內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中該散熱器由複數散熱鰭片排列而成,每一散熱鰭片包括一本體,該本體的底端垂直彎折形成一下折邊,該本體的頂端垂直彎折形成的一第一上折邊及一第二上折邊,所述 第一上折邊位於該本體的前、後兩端部分,所述第二上折邊位於該凹槽內。
  8. 一種散熱裝置的製造方法,包括如下步驟:提供一散熱器,該散熱器具有一與熱管的冷凝段焊接連接的表面,並使該散熱器的表面上設置一用於導引錫膏在該散熱器的表面上進行塗佈的導引軌跡線;沿著該導引軌跡線在該散熱器的表面上塗佈錫膏;及提供至少一熱管,該熱管具有一冷凝段,使所述熱管的冷凝段對準該導引軌跡線設置在該散熱器的表面上並與錫膏焊接在一起,其中該導引軌跡線由靠近該散熱器左側邊緣的位置延伸至靠近該散熱器右側邊緣的位置,且未貫穿該散熱器的左右兩側。
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