TWI458039B - Device processor - Google Patents

Description

器件處理器

本發明有關於器件處理器(device handler)，尤其有關根據檢測結果在晶片狀態的器件中，將合格的器件裝載於窩伏爾組件的器件處理器。

器件(半導體晶片)是指：由導電率高於非導體、低於像金屬一樣的導體的半導體構成的積體電路，晶片原來是指薄片碎片，但是現在用作指代半導體電路的用語。

器件是在寬、高約為1cm左右的薄的矽片(silicon wafer)上集成電晶體電阻電容器等各種器件而成。

器件作為製造現代電腦的基本部件，是執行計算處理、存儲資料、控制其他晶片等功能的核心，是電子產業的重要的依託。

如上所述的器件都有：CPU、SDRAM(記憶體半導體)、flash RAM等等，最近還有像COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)一樣的DDI(Display Drive IC)等多種。

如上所述的器件在出廠之前，為了提高穩定性，檢測外觀狀態，並挑出不良器件之後，僅出廠合格的器件。

尤其，在器件的製造工序中，可以執行多次對器件的檢測工序：尤其，在晶片狀態下切割成各個器件之後可以予以執行，根據各個檢測結果可以顯示在器件。

並且，如上所述，完成檢測工序的器件中，為了出廠或者後續工序，只有合格的器件才可以裝載於窩伏爾組件的分類裝置。

而且，隨著在如上所述的器件的製造工序中增加檢測工序和分類工序，根據檢測裝置或者分類裝置可以左右器件的生產速度。

但是，用於將器件裝載於窩伏爾組件的現有的器件處理器在把晶片裝載於窩伏爾組件的過程中，如果在窩伏爾組件填滿了器件，則需要卸載填滿的窩伏爾組件，並載入空的窩伏爾組件。

但是，以空的窩伏爾組件進行交替的期間無法執行對器件的裝載，因此額外地需要窩伏爾組件的交替時間，從而對把晶片載入窩伏爾組件的時間進行減少時有所受限。

本發明的目的是為了解決上述問題，提供了通過減少向窩伏爾組件裝載完器件後以空的窩伏爾組件進行交替的窩伏爾組件的交替時間，從而能夠更迅速地把晶片載入窩伏爾組件的器件處理器。

為了實現上述目的，本發明公開了一種器件處理器，可以包括：晶圓載入部，載入裝載有器件的晶圓；晶圓移動台，接收從上述晶圓載入部供給的上述晶圓，移動裝載有器件的上述晶圓；撿起工具，從上述晶圓移動臺上的上述晶圓中撿起合格的器件；以及器件卸載部，其包括：第一窩伏爾組件移送部，移動第一窩伏爾組件並進行卸載，其中上述第一窩伏爾組件安放有由上述撿起工具撿起的器件；以及第二窩伏爾組件移送部，與通過上述第一窩伏爾組件移送部移送的第一窩伏爾組件進行聯動，移動第二窩伏爾組件並進行卸載，其中上述第二窩伏爾組件安放有由上述撿起工具撿起的器件。

上述器件卸載部可以包括：窩伏爾組件載入部，層疊有多個窩伏爾組件，並依次供給上述窩伏爾組件；以及至少一個窩伏爾組件移送工具，從上述窩伏爾組件載入部移送上述窩伏爾組件，並傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部或上述第二窩伏爾組件移送部。

上述窩伏爾組件移送工具可以包括：第一窩伏爾組件移送工具，向第一方向移送上述窩伏爾組件；以及第二窩伏爾組件移送工具，通過上述第一窩伏爾組件移送工具將上述窩伏爾組件移送完畢之後，向第二方向移送上述窩伏爾組件，並傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部或上述第二窩伏爾組件移送部。

上述第一窩伏爾組件移送部和上述第二窩伏爾組件移送部，分別通過第一導向部和第二導向部依次卸載上述窩伏爾組件；上述第一窩伏爾組件移送工具，通過上述第二導向部和第三導向部，依次移送上述窩伏爾組件；上述第二窩伏爾組件移送工具，通過上述第二導向部和第四導向部，依次移送上述窩伏爾組件；從而傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部或上述第二窩伏爾組件移送部。

根據上述窩伏爾組件的尺寸，以不同寬度和長度的部件可以交替上述第二導向部。

上述第一窩伏爾組件移送部和上述第二窩伏爾組件移送部可以分別包括：第一窩伏爾組件增壓部件和第二窩伏爾組件增壓部件，分別支撐窩伏爾組件的前端和後端，以固定窩伏爾組件；移動機體，安裝有上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件，分別支撐上述窩伏爾組件的底面；以及機體驅動部，沿著機體導向部件分別移動各個上述移動機體。

上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件可以設置有滾輪，其與窩伏爾組件的前端和後端接觸的狀態下，能夠旋轉。

上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件中的至少一個，可以設置於上述移動機體。

上述移動機體可以包括：固定機體，沿著上述機體導向部件能夠移動地設置；支撐機體，與上述固定機體一起，能夠上下移動地設置。

上述器件卸載部還可以設置有圖像獲取部，其用於執行在器件安放狀態的可視檢測以及對器件上面的可視檢測中的至少一個，獲取安放於窩伏爾組件的器件的圖像。

本發明器件處理器具有通過輪換移送窩伏爾組件的一雙窩伏爾組件移送部，從而在先行的窩伏爾組件填滿器件之後，連續地移送後續的窩伏爾組件，從而完成器件裝載後，以空的窩伏爾組件進行交替，從而顯著地減少了窩伏爾組件的交替時間，進而能夠更迅速地執行從晶片到窩伏爾組件的載入。

以下，參考附圖，詳細說明本發明的器件處理器。

圖1為本發明器件處理器的結構示意圖；圖2a及圖2b為圖示各個晶圓的結構的立體圖和剖面圖；圖3為用於圖1的器件處理器的窩伏爾組件立體示意圖；圖4為圖示在圖1中從晶圓載入部至器件卸載部的器件的移動過程的概念圖；圖5a至圖5c為晶片載入部的工作過程平面示意圖；圖6a至圖6d為器件卸載部的工作過程的平面示意圖；圖7a至圖7d為窩伏爾組件載入部和窩伏爾組件卸載部的工作過程示意圖；圖8為窩伏爾組件移送部的結構示意圖；圖9a至圖9d為器件卸載部的窩伏爾組件移送部的工作過程側面示意圖。

如圖1至圖4所示，本發明的器件處理器包括：

晶圓載入部100，載入晶圓(wafering)20，上述晶圓20裝載有完成檢測工序的器件；晶圓移動台200，接收從晶圓載入部100供給的晶圓20，以將裝載有器件10的各個晶圓20移動至導出位置P0；撿起工具(pick up tool)300，在晶圓移動台200上的晶圓20中撿起合格的器件10；以及器件卸載部400，將由撿起工具300傳送的合格的器件10安放於窩伏爾組件(waffle pack)30，以卸載器件10，上述窩伏爾組件30形成有多個用於安放各個器件10的安放槽31。

上述器件10是構成像COG(Chip On Glass)、COF(Chip On Film)一樣的作為顯示器驅動晶片的DDI(Display Drive IC)等IC晶片，LED器件等的器件，是完成所謂的半導體工序和切割工序(以及檢測工序、分類工序)的晶片。並且，如圖2a和圖2b所示，在完成切割工序後，以將上述器件10裝載於晶圓20的狀態，對其進行移送。

上述晶圓20作為用於裝載器件10並進行移送的結構，可以採用多種結構。如圖2a和圖2b所示，上述晶圓20可以包括：粘接帶21，為了使得各個器件10附著於其上面，其表面具有粘接性；第一結合環22，結合有粘接帶21；以及第二結合環23，針對結合於第一結合環22的粘接帶21向外徑方向施加張力，使得粘接帶21向外徑方向出現變形，從而細微地隔離各個器件10。其中，上述晶圓20還可以只包括：粘接帶，為了使得各個器件10附著於其上面，其表面具有粘接性；以及一個結合環，結合有粘接帶。

上述晶圓20可以為圓形、四邊形等多種形狀，可以由雙重結合環構成，還可以由單一結合環構成。

如圖3所示，上述窩伏爾組件30形成有多個用於安放器件10的安放槽31，並且可以具有矩形等多種形狀。

上下層疊窩伏爾組件30時，為了防止受損，優選地，上述安放槽31的深度設置成大於器件10的高度。

上述晶圓載入部100可以包括：卡盒載入部110，載入晶圓卡盒(wafering cassette)111，其中上述晶圓卡盒111裝載有多個晶圓20，上述晶圓20裝載有器件10；晶片移動工具120，為了相互替換第一個晶圓20和第二個晶圓20在晶圓卡盒111和晶圓移動台200之間移動晶圓20，其中，上述第一個晶圓20為將要導出器件10的晶圓，上述第二個晶圓20為將器件10導出完畢的晶圓。

上述晶圓卡盒111是用於層疊多個晶圓20的裝置，其中上述晶圓20裝載有器件10，只要是能夠層疊裝載晶圓20的結構均可採用。作為一個實施例，其設置成可上下移動的結構，從而能夠依次導出層疊的晶圓20。

並且，如圖1所示，上述晶圓載入部100還可以包括：晶片緩衝部130，用於將第一個晶圓20傳送至晶圓移動台200之前，從晶圓移動台200接收所傳送的第二個晶圓20，第一個晶圓10向晶圓移動台200傳送完畢之後，臨時保管第二晶圓20，以將第二晶圓20傳送至晶圓卡盒111的空位，其中上述第一個為將要導出器件10的晶圓，上述第二個晶圓20為將器件10導出完畢的晶圓。

上述晶片緩衝部130是用於臨時保管晶圓20的裝置，只要是用於支撐晶圓20的結構均可採用。

上述晶片移動工具120是在晶圓卡盒111和晶圓移動台200之間用於移送晶圓20的裝置，其可以採用多種結構。如圖5a至圖5c所示，根據該結構可以實現：從晶圓卡盒111導出第一個晶圓20時，將第一個晶圓20移動至晶圓移動台200的同時，推動位於晶圓移動台200的第二個晶圓20，以將第二個晶圓20移動至晶片緩衝部130，晶圓移動台200移動至導出位置之後，位於晶片緩衝部130的第二個晶圓20移動至晶圓卡盒111。

上述晶圓移動台200是將從晶圓卡盒111導出的晶圓20移動至導出位置Po的裝置，其中上述導出位置Po是由撿起工具300可以導出器件10的位置，其可以採用多種結構。如圖1所示，其可以進行X-Y移動或者X-Y-θ移動。其中，X-Y代表以晶圓20的水平面為基準的垂直坐標系的坐標軸，θ代表以Z軸中心進行旋轉。

如圖4上述，導出位置Po的下側還可以設置有至少一個加壓針腳210，上述晶圓移動台200將晶圓20移動至導出位置Po時，為了便於器件10的撿起，對其進行向上側的移動，從而對晶圓20的粘接帶21進行加壓。其中，根據器件10的尺寸，上述加壓針腳210的數量有所不同。

此時，如果上述加壓針腳210是根據器件10的導出位置Po移動的結構時，還需要增加用於移動的裝置，從而增加了製造成本。因此作為優選方案，將其進行固定，進而優選地將器件10的導出位置Po進行固定。

並且，上述晶圓移動台200的上側還可以設置有：用於獲取晶圓20的圖像以檢測器件10的安放狀態的第一圖像獲取部330，例如相機等，從而在本實施例中，通過旋轉晶圓移動台200，以旋轉晶圓20，進而將器件10的晶圓20上的安放狀態調節為可以安放於窩伏爾組件30的安放槽31的狀態。

其中，上述第一圖像獲取部330可以執行在對器件10安放狀態的可視檢測以及對器件10上面的可視檢測中的至少一個。

一方面，上述撿起工具300是用於移送器件10的裝置，其根據撿起方式可以採用多種結構，其可以包括：吸附頭(未圖示)，隨著上下移動(Z方向移動)用於產生真空壓力以吸附器件10，從而實現撿起。

並且，上述撿起工具300從晶圓移動台200直接移送至器件卸載部400時，其可以只包括一個撿起工具310。其中，根據器件的移送方式，上述撿起工具300可以採用多種結構，其還可以設置成能夠實現X-Y方向移動、X方向移動、旋轉移動等多種方式的移動的結構。

尤其，如圖1所示，上述撿起工具300，對窩伏爾組件30進行裝載時，需要X方向移動，則採用可進行X方向移動的結構。

如圖1、圖6a至圖6d所示，上述器件卸載部400包括：第一窩伏爾組件移送部501，移動第一個窩伏爾組件30，以進行卸載，其中第一個窩伏爾組件30安放有被撿起工具310撿起的器件10；以及第二窩伏爾組件移送部502，與被第一窩伏爾組件移送部501移動的第一窩伏爾組件進行聯動，移動第二個窩伏爾組件30，以進行卸載，其中第二個窩伏爾組件30安放有被撿起工具310撿起的器件10。

上述第一窩伏爾組件移送部501和上述第二窩伏爾組件移送部502是具有將被撿起工具300移送的器件10安放於窩伏爾組件30的安放槽、並且用於移送窩伏爾組件30的裝置，其還可以採用其他多種結構。

並且，上述第一窩伏爾組件移送部501和上述第二窩伏爾組件移送部502除了配置以及窩伏爾組件30的位置有所不同之外，其餘結構實際上相同。如圖8、圖9a至圖9d所示，其可以分別包括：第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520，以各個窩伏爾組件30的移送方向為基準，分別支撐窩伏爾組件30的前端和後端，以固定窩伏爾組件30；移動機體530，安裝有第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520，支撐窩伏爾組件30的底面；以及機體驅動部550，沿著機體導向部540對移動機體530進行移動。

上述第一窩伏爾組件增壓部件510和上述第二窩伏爾組件增壓部件520是可以移送窩伏爾組件30的、通過支撐窩伏爾組件30的前端和後端以固定窩伏爾組件30的裝置，其可以採用其他多種結構。如圖9a和圖9b所示，為了能夠隨意設置窩伏爾組件30的位置，將第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520中的至少一個，沿著機體導向部540可移動地設置於移動機體530。

上述第一窩伏爾組件增壓部件510和上述第二窩伏爾組件增壓部件520中的至少一個的移動可以由氣壓泵以及彈簧(spring)等多種組合來實施。

並且，為了能夠隨意設置窩伏爾組件30的位置，上述第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520還設置有在與窩伏爾組件30的前端和後端接觸的狀態下可以旋轉的滾輪(roller)511和滾輪521。

一方面，上述第一窩伏爾組件移送部501和第二窩伏爾組件移送部502相互交換第一個窩伏爾組件30和第二個窩伏爾組件30並移送的過程中，第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520可以橫向移動第一個窩伏爾組件30或第二個窩伏爾組件30。並且上述第一窩伏爾組件增壓部件510和上述第二窩伏爾組件增壓部件520，為了將窩伏爾組件30移送至將要後述的窩伏爾組件卸載部460之後移送新的窩伏爾組件30，橫向移動窩伏爾組件30至用於接收所傳送的新的窩伏爾組件30的位置。

進而，在上述第一窩伏爾組件增壓部件510和上述第二窩伏爾組件增壓部件520橫向移動窩伏爾組件30時，為了使其移動不受干涉，優選地向下側移動。

上述第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520向下側移動的機構可以有多種。

如圖8所示，為了支撐上述第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520而設置的移動機體530可以包括：固定機體532，沿著機體導向部540可移動地設置；支撐機體531，與固定機體532一同可上下移動地設置；以及上下驅動部(未圖示)，相對於固定機體532，上下驅動支撐機體531。因此，第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520可以向下側移動。

上述固定機體532，沿著機體導向部540移動地設置，並且與移動部件560結合而成，其中上述移動部件560，沿著傳送帶(belt)570可移動地設置；由驅動裝置(未圖示)驅動傳送帶570。

並且上述固定機體532可以設置有至少一個導軌532a，用於導向支撐機體531的移動。

上述上下驅動部，根據其驅動方式，可以採用多種結構。即，可以採用與第一窩伏爾組件增壓部件510和第二窩伏爾組件增壓部件520中的至少一個的驅動方式類似的結構，例如：可以採用由氣壓泵以及彈簧(spring)等多種組合來實施。

一方面，上述第一窩伏爾組件移送部501和上述第二窩伏爾組件移送部502分別通過第一導向部411和第二導向部412可以依次卸載窩伏爾組件30。

上述第一導向部411和第二導向部412是用於導向通過第一窩伏爾組件移送部501和第二窩伏爾組件移送部502移送的窩伏爾組件30的裝置，其可以採用其他多種結構。其設置成Y軸方向，Y軸方向垂直於撿起工具300的移動方向(X軸)。

並且，上述第一導向部411和上述第二導向部412可以以寬度和長度不同的其他部件進行交替，從而根據窩伏爾組件30的尺寸可以調節長度和寬度，即與第一導向部411之間的長度和寬度。

一方面，上述器件卸載部400可以包括：窩伏爾組件載入部450，層疊有多個窩伏爾組件30，並依次供給窩伏爾組件30；以及一個以上的窩伏爾組件移送工具470、480，從窩伏爾組件載入部450移送窩伏爾組件30，並傳遞給第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502。

只要是層疊有多個窩伏爾組件30並依次供給窩伏爾組件30的結構，上述窩伏爾組件載入部450均可採用。如圖1、圖6a至圖6d、圖7a至圖7d所示，窩伏爾組件載入部450可以包括：一個以上的垂直框架451，支撐窩伏爾組件30的側面以導向上下移動；上下移動部453，沿著垂直框架451上下移動窩伏爾組件30；以及限位器452，為了讓將要後述的第一窩伏爾組件移送工具470導出窩伏爾組件30，用於支撐最下端的窩伏爾組件30的底面，使其與上下移動部453之間維持間隔。

上述垂直框架451是用於維持窩伏爾組件30的層疊狀態，並用於導向上下移動的裝置，其可以採用多種結構。為了適應多種尺寸的窩伏爾組件30，其可以採用可調節寬度和長度的結構。

如圖7a至圖7d所示，上述上下移動部453是支撐窩伏爾組件30的底面或側面以向上側移動，並且向下側移動時予以支撐的結構，其可以採用多種其他結構。

如圖7a所示，上述限位器452通過支撐部件452a支撐最下端的窩伏爾組件30的底面或側面；如圖7b所示，上升上下移動部453，在支撐窩伏爾組件30的狀態下，通過線形驅動部452b線形移動支撐部件452a，從而解除對其的支撐。

並且，如圖7c所示，支撐上述窩伏爾組件30的上下移動部453向下側下降。此時，線形移動支撐部件452a，以支撐位於上側的窩伏爾組件30。如圖7d所示，上述第一窩伏爾組件移送工具470通過對被上下移動部453支撐的窩伏爾組件30進行加壓以將其導出。

一方面，上述器件卸載部400還可以包括：窩伏爾組件卸載部460，設置於移動路徑MP另一端，依次層疊有窩伏爾組件30，其中上述窩伏爾組件30裝載有器件10。

上述窩伏爾組件卸載部460的結構及工作，與窩伏爾組件載入部450的結構及工作類似，因此省略詳細說明。

其中，與窩伏爾組件載入部450的結構相關，以窩伏爾組件移送部500代替第一窩伏爾組件移送工具470；針對上下移動部453的結構，除了還包括用於移動窩伏爾組件移送部500的結構外，其餘結構幾乎相同。

圖7a至圖7d中，附圖標記461、462、462a、462b以及463分別為：垂直框架、限位器、支撐部件、線形驅動部以及上下移動部。

並且，與上述窩伏爾組件載入部450相關，窩伏爾組件載入部450和窩伏爾組件卸載部460可以相互平行設置。

上述第一窩伏爾組件移送工具470、第二窩伏爾組件移送工具480是將窩伏爾組件30從窩伏爾組件載入部450傳送至第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502的結構，其還可以採用其他多種結構。其可以包括：第一窩伏爾組件移送工具470，以第一方向LP1進行移送；以及第二窩伏爾組件移送工具480，通過第一窩伏爾組件移送工具470將窩伏爾組件30移送完畢後，以第二方向LP2進行移動窩伏爾組件30，並傳遞給第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502。

上述第一窩伏爾組件移送工具470和上述第二窩伏爾組件移送工具480是用於移送窩伏爾組件30的結構，其還可以採用其他多種結構，其還可以包括：增壓部件471、增壓部件481，對窩伏爾組件30的一側增壓；以及驅動部(未圖示)，通過增壓部件471、增壓部件481向各個方向，即LP1、LP2，移送窩伏爾組件30。

其中，上述第一窩伏爾組件移送工具470和上述第二窩伏爾組件移送工具480的增壓部件471、增壓部件481可以形成為分別用於導向窩伏爾組件30的移送的導向部的一部分。

一方面，第一窩伏爾組件移送工具470，通過第二導向部412和第三導向部413，依次移送窩伏爾組件30；第二窩伏爾組件移送工具480，通過第二導向部412和第四導向部414，依次移送窩伏爾組件30，從而將其傳遞給第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502。

其中，如上所述，上述第三導向部413通過與第二導向部412交替，可以根據窩伏爾組件30的尺寸調節第一載入路徑LP1的寬度和長度，即與第三導向部413之間的寬度和長度。

一方面，上述窩伏爾組件30的移送路徑上設定有裝載位置，即與撿起工具300的移動方向LL(X軸)相互交叉的裝載地點中，用於將通過撿起工具300移送的器件10安放於窩伏爾組件30的安放槽31的位置。其中，為了確認器件10是否穩定地安放於窩伏爾組件30的安放槽31內，上述裝載位置的上部可以設置有第二圖像獲取部350，例如：相機。

以下，對具有上述結構的器件卸載部400的工作進行詳細說明。

通過如圖7a至圖7d所示的步驟，由第一窩伏爾組件移送工具.470依次從窩伏爾組件載入部450導出將要裝載器件10的多個窩伏爾組件30。

如圖6a所示，由第一窩伏爾組件移送工具470沿著第一方向LP1移送從上述窩伏爾組件載入部450被導出的窩伏爾組件30。此時，上述第二窩伏爾組件移送工具480等待導向部的一部分，其用於導向通過第一窩伏爾組件移送工具470移送的窩伏爾組件30。

如圖6b所示，通過上述第一窩伏爾組件移送工具470的窩伏爾組件30的移送完成之後，第二窩伏爾組件移送工具480，沿著第二方向LP2移送窩伏爾組件30，以將其傳遞給預先等待的第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502。此時，第一窩伏爾組件移送工具470等待導向部的一部分，其用於導向通過第二窩伏爾組件移送工具480移送的窩伏爾組件30。

則如圖6c所示，如果上述窩伏爾組件30傳送給第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502，則第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部502移送窩伏爾組件30，並且移送至與先前被移送的窩伏爾組件30相鄰的位置後，與先行的窩伏爾組件30的移動進行聯動，從而實現移送。

一方面，先行的窩伏爾組件30，通過第一窩伏爾組件移送部501或第二窩伏爾組件移送部503，經過與撿起工具300的移送方向LL(X軸)相互交叉的裝載地點時，被填滿器件10，然後向窩伏爾組件卸載部460移送。

並且，移送先行的窩伏爾組件30的同時，通過另外的窩伏爾組件移送部，即第二窩伏爾組件移送部502或者第一窩伏爾組件移送部501，緊隨其後的窩伏爾組件30經過裝載地點。

如上所述，向與撿起工具300的移送方向LL(X軸)相互交叉的裝載地點，不斷地移送用於裝載器件10的窩伏爾組件30，因此器件卸載部400可以更迅速地執行器件10的卸載過程。

一方面，填滿器件10的窩伏爾組件30，通過窩伏爾組件移送部500，移送至窩伏爾組件卸載部460之後，通過與如圖7a至圖7d所示的過程相反的過程，層疊於窩伏爾組件卸載部460，從而實現裝載。

以上為能夠實現本發明的較佳實施例，因此本發明並不限於上述的實施例，採用了在上述實施例中說明的技術思想的任何改變應均落入本發明的保護範圍之內。

10．．．器件

20．．．晶圓

30．．．窩伏爾組件

31．．．安放槽

100．．．晶圓載入部

200．．．晶圓移動台

300．．．撿起工具

400．．．器件卸載部

圖1為本發明器件處理器的結構示意圖；

圖2a及圖2b為圖示各個晶圓的結構的立體圖和剖面圖；

圖3為用於圖1的器件處理器的窩伏爾組件立體示意圖；

圖4為圖示在圖1中從晶圓載入部至器件卸載部的器件的移動過程的概念圖；

圖5a至圖5c為晶片載入部的工作過程平面示意圖；

圖6a至圖6d為器件卸載部的工作過程的平面示意圖；

圖7a至圖7d為窩伏爾組件載入部和窩伏爾組件卸載部的工作過程示意圖；

圖8為窩伏爾組件移送部的結構示意圖；以及

圖9a至圖9d為器件卸載部的窩伏爾組件移送部的工作過程側面示意圖。

10．．．器件

20．．．晶圓

30．．．窩伏爾組件

100．．．晶圓載入部

110．．．卡盒載入部

111．．．晶圓卡盒

120．．．晶片移動工具

130．．．晶片緩衝部

200．．．晶圓移動台

400．．．器件卸載部

411．．．第一導向部

412．．．第二導向部

413．．．第三導向部

414．．．第四導向部

450．．．窩伏爾組件載入部

451．．．垂直框架

460．．．窩伏爾組件卸載部

461．．．附圖標記

470．．．第一窩伏爾組件移送工

480．．．第二窩伏爾組件移送工具

501．．．第一窩伏爾組件移送部

502．．．第二窩伏爾組件移送部

LP1．．．第一方向

LP2．．．第二方向

Po．．．導出位置

Claims (9)

1. 一種器件處理器，其特徵在於包括：晶圓載入部，載入裝載有器件的晶圓；晶圓移動台，接收從上述晶圓載入部供給的上述晶圓，移動裝載有器件的上述晶圓；撿起工具，從上述晶圓移動臺上的上述晶圓中撿起合格的器件；以及器件卸載部，其包括：第一窩伏爾組件移送部，移動第一窩伏爾組件並進行卸載，其中上述第一窩伏爾組件安放有由上述撿起工具撿起的器件；第二窩伏爾組件移送部，與通過上述第一窩伏爾組件移送部移送的第一窩伏爾組件進行聯動，移動第二窩伏爾組件並進行卸載，其中上述第二窩伏爾組件安放有由上述撿起工具撿起的器件；窩伏爾組件載入部，層疊有多個窩伏爾組件，並依次供給上述窩伏爾組件；以及至少一個窩伏爾組件移送工具，從上述窩伏爾組件載入部移送上述窩伏爾組件，並傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部或上述第二窩伏爾組件移送部。
2. 如申請專利範圍第1項所述的器件處理器，其中，上述窩伏爾組件移送工具包括：第一窩伏爾組件移送工具，向第一方向移送上述窩伏爾組件；以及第二窩伏爾組件移送工具，通過上述第一窩伏爾組件移送工具將上述窩伏爾組件移送完畢之後，向第二方向移送上述窩伏爾組件，並傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部 或上述第二窩伏爾組件移送部。
3. 如申請專利範圍第2項所述的器件處理器，其中，上述第一窩伏爾組件移送部和上述第二窩伏爾組件移送部，分別通過第一導向部和第二導向部依次卸載上述窩伏爾組件；上述第一窩伏爾組件移送工具，通過上述第二導向部和第三導向部，依次移送上述窩伏爾組件；上述第二窩伏爾組件移送工具，通過上述第二導向部和第四導向部，依次移送上述窩伏爾組件；從而傳遞給上述第一窩伏爾組件移送部或上述第二窩伏爾組件移送部。
4. 如申請專利範圍第3項所述的器件處理器，其中，根據上述窩伏爾組件的尺寸，以不同寬度和長度的部件交替上述第二導向部。
5. 如申請專利範圍第1項所述的器件處理器，其中，上述第一窩伏爾組件移送部和上述第二窩伏爾組件移送部分別包括：第一窩伏爾組件增壓部件和第二窩伏爾組件增壓部件，分別支撐窩伏爾組件的前端和後端，以固定窩伏爾組件；移動機體，安裝有上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件，分別支撐上述窩伏爾組件的底面；以及機體驅動部，沿著機體導向部件分別移動各個上述移動機體。
6. 如申請專利範圍第5項所述的器件處理器，其中， 上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件設置有滾輪，其與窩伏爾組件的前端和後端接觸的狀態下，能夠旋轉。
7. 如申請專利範圍第5項所述的器件處理器，其中，上述第一窩伏爾組件增壓部件和上述第二窩伏爾組件增壓部件中的至少一個，設置於上述移動機體。
8. 如申請專利範圍第5項所述的器件處理器，其中，上述移動機體包括：固定機體，沿著上述機體導向部件能夠移動地設置；支撐機體，與上述固定機體一起，能夠上下移動地設置。
9. 如申請專利範圍第1項所述的器件處理器，其中，上述器件卸載部還設置有圖像獲取部，其用於執行在器件安放狀態的可視檢測以及對器件上面的可視檢測中的至少一個，獲取安放於窩伏爾組件的器件的圖像。