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TWI456671B - 晶片黏著機 - Google Patents

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Publication number
TWI456671B
TWI456671B TW100131257A TW100131257A TWI456671B TW I456671 B TWI456671 B TW I456671B TW 100131257 A TW100131257 A TW 100131257A TW 100131257 A TW100131257 A TW 100131257A TW I456671 B TWI456671 B TW I456671B
Authority
TW
Taiwan
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camera
bonding machine
wafer bonding
illumination
disposed
Prior art date
Application number
TW100131257A
Other languages
English (en)
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TW201304022A (zh
Inventor
蒔田美明
深澤信吾
Original Assignee
日立先端科技儀器股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 日立先端科技儀器股份有限公司 filed Critical 日立先端科技儀器股份有限公司
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    • H10W72/01323—
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    • H10W72/354—
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    • H10W90/736—

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Claims (12)

  1. 一種晶片黏著機，具備：使位於導線架的上部地配置並使朝內部封入膠狀黏著劑的注射器、及被固定於此注射器的側方的辨認用照相機、及設在此辨認用照相機的附近的照明、及設在與此照明相面對位置的反射板，其特徵為：前述反射板是將來自前述照明的光照射於前述導線架的膠狀黏著劑的塗抹面，前述辨認用照相機是將被前述照明照射的前述塗抹面攝影。
  2. 如申請專利範圍第1項的晶片黏著機，其中，前述辨認用照相機及前述照明及前述反射板是在以朝X方向被搬運的導線架的上部中的前述注射器為境的-Y側配置前述反射板，在+Y側配置前述辨認用照相機及前述照明。
  3. 如申請專利範圍第1項的晶片黏著機，其中，前述辨認用照相機是為了使前述塗抹面朝向透鏡而傾斜地被固定。
  4. 如申請專利範圍第2項的晶片黏著機，其中，前述辨認用照相機是為了使前述塗抹面朝向透鏡而傾斜地被固定。
  5. 如申請專利範圍第3項的晶片黏著機，其中，前述辨認用照相機是檢查前述塗抹面，當異常的情況時作為塗抹不良錯誤。
  6. 如申請專利範圍第3項的晶片黏著機，其中，前述照明是配置於前述辨認用照相機的下部。
  7. 如申請專利範圍第4項的晶片黏著機，其中，前述照明是配置於前述辨認用照相機的下部。
  8. 如申請專利範圍第3項的晶片黏著機，其中，由複數個LED呈環狀配置形成前述照明作為照明裝置，將此照明裝置配置於覆蓋前述辨認用照相機的透鏡的外周的位置。
  9. 如申請專利範圍第4項的晶片黏著機，其中，由複數個LED呈環狀配置形成前述照明作為照明裝置，將此照明裝置配置於覆蓋前述辨認用照相機的透鏡的外周的位置。
  10. 如申請專利範圍第5項的晶片黏著機，其中，由複數個LED呈環狀配置形成前述照明作為照明裝置，將此照明裝置配置於覆蓋前述辨認用照相機的透鏡的外周的位置。
  11. 如申請專利範圍第3項的晶片黏著機，其中，在前述反射板的反射面進行消光的白色塗抹。
  12. 如申請專利範圍第11項的晶片黏著機，其中，前述消光的白色塗抹的厚度為0.02mm以上0.04mm以下。
TW100131257A 2011-07-13 2011-08-31 晶片黏著機 TWI456671B (zh)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6324823B2 (ja) * 2014-06-26 2018-05-16 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
JP7161870B2 (ja) * 2018-06-27 2022-10-27 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
JP7333710B2 (ja) * 2019-05-28 2023-08-25 東京エレクトロン株式会社 接合装置及び接合方法
JP7300353B2 (ja) * 2019-09-13 2023-06-29 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
US12188846B2 (en) * 2021-05-21 2025-01-07 Jeremy Grata Device to capture high resolution images of the undercarriage of a freight car

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166753A (en) * 1989-07-17 1992-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board
TW381332B (en) * 1995-07-05 2000-02-01 Samsung Electronics Co Ltd Lead-on-chip type semiconductor chip package using an adhesive deposited on chip active surfaces in a wafer level and a method for manufacturing the same
US20080158365A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Richard Reuter Trigger system for data reading device
US20100177113A1 (en) * 2007-06-01 2010-07-15 Gregory Gay Optical system and display
US20100177947A1 (en) * 2009-01-08 2010-07-15 Omron Corporation X-ray examination region setting method, x-ray examination apparatus and x-ray examination region setting program

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0722166B2 (ja) * 1982-09-22 1995-03-08 株式会社東芝 ダイボンダ等におけるペレツト認識方法
JPS6063937U (ja) * 1983-10-07 1985-05-07 東京測範株式会社 半導体素子ボンダ−用照明装置
JPS62105436A (ja) * 1985-10-31 1987-05-15 Nec Kansai Ltd パタ−ン認識装置
JPS63184346A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp ペレツトボンデイング装置
JP2969401B2 (ja) * 1991-10-29 1999-11-02 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査装置
US5850256A (en) * 1995-12-15 1998-12-15 Corley; Ferrand David Portable test pattern illuminator
US5776799A (en) 1996-11-08 1998-07-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Lead-on-chip type semiconductor chip package using an adhesive deposited on chip active surfaces at a wafer level and method for manufacturing same
JP3287777B2 (ja) * 1996-12-27 2002-06-04 株式会社新川 ダイボンディング装置
JP3667990B2 (ja) 1998-05-27 2005-07-06 富士写真フイルム株式会社 画像読取装置
JP4331306B2 (ja) * 1999-03-17 2009-09-16 オリンパス株式会社 画像取込み装置
JP2001127080A (ja) 1999-10-28 2001-05-11 Nec Machinery Corp ボンダ
JP3591489B2 (ja) * 2001-06-25 2004-11-17 松下電器産業株式会社 粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法
JP2003224153A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Nidec Copal Corp ダイボンディング装置
JP2003284990A (ja) 2002-03-28 2003-10-07 Taiyo Yuden Co Ltd 塗布装置
JP2004288715A (ja) 2003-03-19 2004-10-14 Nec Machinery Corp ダイボンダ
DE10361018C9 (de) * 2003-12-23 2021-03-04 QUISS Qualitäts-Inspektionssysteme und Service GmbH Verfahren zum Erkennen einer auf einem Substrat aufzubringenden Struktur mit mehreren Kameras sowie eine Vorrichtung hierfür
JP4489524B2 (ja) * 2004-07-23 2010-06-23 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法およびペースト塗布装置
US20090123060A1 (en) * 2004-07-29 2009-05-14 Agency For Science, Technology And Research inspection system
JP2006222521A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Ricoh Co Ltd 画像読取装置及び画像形成装置
US20070153084A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 George Deveau Semiconductor wafer reader and illumination system
KR20070099398A (ko) * 2006-04-03 2007-10-09 삼성전자주식회사 기판검사장치와 이를 이용한 기판검사방법
JP4870031B2 (ja) * 2007-06-13 2012-02-08 大崎エンジニアリング株式会社 ピックアップ装置
CN100561701C (zh) * 2007-11-13 2009-11-18 广东工业大学 一种焊头定位精度检测系统及其方法
KR20090067857A (ko) 2007-12-21 2009-06-25 세크론 주식회사 다이본더용 양방향 촬상 광학계
JP5015824B2 (ja) * 2008-02-29 2012-08-29 日東電工株式会社 粘着フィルム位置検出器および粘着フィルム貼付装置
JP3150529U (ja) * 2009-03-03 2009-05-21 協和界面科学株式会社 液滴形状測定装置、接触角測定装置
JP5277266B2 (ja) * 2011-02-18 2013-08-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ ダイボンダ及び半導体製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166753A (en) * 1989-07-17 1992-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inspecting electronic devices mounted on a circuit board
TW381332B (en) * 1995-07-05 2000-02-01 Samsung Electronics Co Ltd Lead-on-chip type semiconductor chip package using an adhesive deposited on chip active surfaces in a wafer level and a method for manufacturing the same
US20080158365A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Richard Reuter Trigger system for data reading device
US20100177113A1 (en) * 2007-06-01 2010-07-15 Gregory Gay Optical system and display
US20100177947A1 (en) * 2009-01-08 2010-07-15 Omron Corporation X-ray examination region setting method, x-ray examination apparatus and x-ray examination region setting program

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