TWI448505B

TWI448505B - Camera module with liquid crystal polyester resin composition

Info

Publication number: TWI448505B
Application number: TW098109507A
Authority: TW
Inventors: Satoshi Murouchi; Toshio Nakayama; Toru Kitai
Original assignee: Nippon Oil Corp
Priority date: 2008-03-28
Filing date: 2009-03-24
Publication date: 2014-08-11
Also published as: JP2009242456A; CN101981124A; KR101591542B1; US8142683B2; US20110114883A1; KR20100139106A; WO2009119864A1; JP5325442B2; TW200944559A; CN101981124B

Description

相機模組用液晶聚酯樹脂組成物

本發明係關於適用於相機模組之材料，進一步詳細來說係關於耐熱性高，可耐受焊錫回焊，使用於可進行表面構裝（於採印刷等塗布有焊錫糊之基板上載置材料，以回焊爐使焊錫熔融，以與基板固定之技術。Surface Mount Technology，簡寫為SMT）加工之「透鏡鏡筒部」透鏡所乘載之部分及「托架保持器部」（裝置鏡筒，固定於基板的部分），進而使用於「CMOS（影像感測器）之邊框」、「快門及快門繞線管部」等，於生產步驟中、使用中會發塵，其塵埃可能乘載於CMOS（影像感測器）之所有塑膠部分之液晶聚酯樹脂組成物。

以數位形式傳達AV資訊時，作為用於資訊之輸出入之主要裝置有相機模組。亦有搭載於行動電話、筆記型電腦、數位相機、數位攝影機等，作為攝影功能不僅具有靜止的靜態攝影功能，還具有動態的監視功能（例如汽車之後部監視器等）者。
迄今搭載於行動電話之相機模組係由於尚無可耐受焊錫回焊之塑膠透鏡，因此作為相機模組全體無法予以表面構裝。因此，迄今對於基板之組裝步驟係藉由將透鏡部分除外之模組零件予以表面構裝，其後裝置透鏡，或組裝相機模組全體後，藉由其他方法裝置於基板來應付。
近年來，開發可耐受焊錫回焊之低價之塑膠透鏡，成為可應付相機模組全體之表面構裝之環境。因此，耐熱性高、可薄層地形成之液晶聚合物係使用於「透鏡鏡筒部」透鏡所乘載之部分及「托架保持器部」（裝置鏡筒，固定於基板的部分），進而使用於「CMOS（影像感測器）之邊框」、「快門及快門繞線管部」（參考專利文獻1）。
於搭載有一般之固定焦點之光學系統之相機模組，CMOS（影像感測器）成為在信號處理晶片上搭載有疊層晶片之結構，於其組裝步驟中，需要光學零件系統之手動交點調整（將以螺絲螺合於托架保持器部之透鏡鏡筒部螺動，使透鏡與影像感測器之間之距離變化，使焦點距離最佳化之調整）（參考專利文獻1）。然而，以往之液晶聚合物組成物係於該焦點調整步驟中，於透鏡鏡筒部之螺動時，從透鏡鏡筒、托架保持器兩部之螺絲磨合部分及兩成形品表面，由樹脂組成物所組成之粉（顆粒）脫落，其乘載於CMOS（影像感測器）上或（IR阻斷）濾光器上，成為引起圖像不良之甚大原因之一。粉脫落亦唯恐於組入有該構件之製品之使用中發生。因此，作為使用於相機模組之透鏡鏡筒部、托架保持器部、CMOS（影像感測器）之邊框、快門及快門繞線管部等之材料，要求提供粉（顆粒）脫落甚少之液晶聚合物組成物。
作為使用於上述相機模組零件之材料，使用液晶聚合物之例除了上述專利文獻1以外，尚可舉出數例（參考專利文獻2及3），但完全未提及關於上述組裝步驟中抑制粉（顆粒）脫落之方法、或甚少發生粉脫落之樹脂組成物之開發等。
以改良液晶聚酯樹脂之機械特性、各向異性、翹曲、耐熱性為目的，據知會添加滑石等板狀物質及玻璃纖維等纖維狀物質。若添加玻璃纖維等纖維狀物質，則強度或彈性率會提升，但各向異性之改善效果甚小，若添加滑石等板狀物質，雖會改善各向異性，但由於具有強度或彈性率之改善效果小的缺點，因此嘗試藉由組合添加玻璃纖維等纖維狀物質與滑石等板狀物質，以均衡地改良強度或彈性率、各向異性等（參考例如專利文獻4~8）。進一步亦有言及關於其表面外觀之文獻（參考專利文獻9），但未敘述關於具有如本用途嚴苛之成形體之表面轉印性-極力減少來自表面之脫落物產生-之樹脂組成物製作之適宜之滑石等板狀物質，及玻璃纖維等纖維狀物質。
專利文獻1:日本特開2006-246461號公報
專利文獻2:日本特開2008-028838號公報
專利文獻3:日本特開2008-034453號公報
專利文獻4:日本特開平04-76049號公報
專利文獻5:日本特開平10-219085號公報
專利文獻6:日本特開2000-178443號公報
專利文獻7:日本特開2002-294038號公報
專利文獻8:日本特開2003-246923號公報
專利文獻9:日本特開2003-128895號公報。

如以上所述，若採以往之液晶聚合物樹脂組成物所組成之相機模組之透鏡鏡筒構件、托架保持器構件等，現在未能一面維持作為液晶聚合物樹脂組成物所具有之良好物性之剛性、耐熱性、薄層加工性、機械強度，一面於相機模組組裝步驟中及使用中，控制使製品合格率及製品性能降低之原因之粉（顆粒）發生。
本發明係求解決該類現在未解決之重要問題，其目的在於提供一種均衡地具有良好之剛性、耐熱性、薄層加工性、機械強度，而且於相機模組組裝步驟中及使用中之粉（顆粒）之發生量少、適於相機模組構件之液晶聚酯樹脂組成物所組成之成形材料。
本發明者等人為了解決上述問題而進行各種檢討，結果發現於特定黏度範圍之液晶聚酯，一併添加特定量之特定粒徑之滑石、特定量之特定玻璃纖維，並進一步一併添加特定量之氧化鈦，藉此可獲得射出成形品之表面轉印性良好，模組之組裝加工時、使用時，甚少發生表面脫落物之材料，由該組成物所形成之相機模組構件在組裝步驟中甚少發生粉塵，且於焊接部分亦具有充分的機械強度，終至達成本發明。
本發明之第1項係關於一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：對於液晶聚酯100質量部，添加數量平均粒徑為10~50μm之滑石15~60質量部、數量平均纖維長100~200μm且數量平均粒徑4~8μm之玻璃纖維25~50質量部及碳黑2~10質量部而成，荷重撓曲溫度為220℃以上，剪斷速度100sec^-1 、370℃時之熔融黏度為10~100Pa‧S。
本發明之第2項係關於一種液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：藉由射出成形來將本發明之第1項之樹脂組成物成形時，來自其成形品表面之依據以下定義之脫落物數為200個以下。
脫落物數：將2個在外徑7㎜×內徑6㎜×高度4㎜之圓筒內面具有0.3㎜間距、溝槽深度0.2㎜之切削螺紋構造之射出成形體，於純水266mL中，以40kHz、480W之輸出進行超音波洗淨30秒鐘後，於純水10mL中所含之最大徑2μm以上之範圍之粒子數
本發明之第3項係關於一種液晶聚酯樹脂組成物，其特徵為：藉由射出成形來將本發明之第1或第2項之樹脂組成物成形時，其成形品之焊接強度為30MPa以上。
本發明之第4項係關於一種相機模組零件，其係從本發明之第1、第2或第3項中任一項之液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形而製造。
（發明之效果）
關於本發明之液晶聚酯樹脂組成物所組成之成形體係均衡地具有良好之剛性、耐熱性、薄層加工性、機械強度，且表面轉印性、表面脫落物特性亦良好，因此可提供可進行表面構裝（SMT），而且組裝步驟中及使用中之粉（顆粒）之發生量少之最佳相機模組用構件。

本發明所使用之液晶聚酯樹脂係形成各向異性熔融體，該等之中宜為藉由實質上僅有芳香族化合物之聚縮合反應所獲得之全芳香族液晶聚酯。
作為構成本發明之液晶聚酯樹脂組成物之液晶聚酯樹脂之構造單位，可舉出例如：芳香族二羧酸、芳香族二醇與芳香族羥基羧酸之組合所組成者；異種之芳香族羥基羧酸所組成者；芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸與芳香族二醇之組合所組成者；於聚乙烯對苯二甲酸酯等聚酯，使芳香族羥基羧酸反應所得者等；作為具體之構造單位可舉出例如下述。
來自芳香族羥基羧酸之構造單位：

來自芳香族二羧酸之構造單位：

來自芳香族二醇之重複構造單位：

從耐熱性、機械物性、加工性均衡的觀點考量，適宜之液晶聚酯樹脂係具有30莫耳％以上之上述構造單位（A1），更宜（A1）與（B1）合起來具有60莫耳％以上。
特別適宜之液晶聚酯係如下述：將p-羥基安息香酸（I）、對苯二甲酸（II）、4,4’-二羥基苯基（III）（包含該等之衍生物即（A₃ ）、（B₄ ）、（C₃ ）之重複單位）80~100莫耳％（其中，（I）與（II）之合計為60莫耳％以上），及可與（I）、（II）、（III）之任一者進行脫縮合反應之其他芳香族化合物0~20莫耳％予以聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯；或將p-羥基安息香酸（I）、對苯二甲酸（II）、4,4’-二羥基苯基（III）（包含該等之衍生物）90~99莫耳％（其中，（I）與（II）之合計為60莫耳％以上），及可與（I）、（II）、（III）進行脫縮合反應之其他芳香族化合物1~10莫耳％（兩者合起來為100莫耳％）予以聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯。
作為上述構造單位之組合宜如下：
（A1）
（A1）、（B1）、（C1）
（A1）、（B1）、（B2）、（C1）
（A1）、（B1）、（B2）、（C2）
（A1）、（B1）、（B3）、（C1）
（A1）、（B1）、（B3）、（C2）
（A1）、（B1）、（B2）、（C1）、（C2）
（A1）、（A2）、（B1）、（C1）
作為特別適宜之單體組成比係將p-羥基安息香酸、4,4’-二羥基苯基、4,4’-二羥基苯基（包含該等之衍生物即（A₃ ）、（B₄ ）、（C₃ ）之重複單位）80~100莫耳％，及從該等以外之芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸所組成之群組中所選擇之芳香族化合物0~20莫耳％（兩者合起來為100莫耳％）予以聚縮合而成之全芳香族液晶聚酯樹脂。若p-羥基安息香酸、對苯二甲酸、4,4’-二羥基苯基為80莫耳％以下，則耐熱性傾向降低，故不適宜。
作為本發明所用之液晶聚酯樹脂之製造方法，可採用習知之方法，可利用僅藉由熔融聚合之製造方法、或藉由熔融聚合與固相聚合之2段聚合之製造方法。作為具體之例示係於反應器裝入從芳香族二羥基化合物、芳香族羥基羧酸化合物及芳香族二羧酸化合物所選擇之單體，放入無水醋酸，將單體之羧酸予以乙醯化後，藉由脫醋酸聚縮合反應來製造。例如可舉出於氮環境下之反應器，放入p-羥基安息香酸、對苯二甲酸、異苯二甲酸及4,4’-二羥基苯基，加入無水醋酸，於無水醋酸回流下進行乙醯化，其後予以升溫，以150~350℃之溫度範圍下，一面餾出醋酸，一面進行脫醋酸熔融聚縮合，藉此製造液晶聚酯樹脂之方法。聚合時間可於1小時至數十小時之範圍內選擇。本發明所用之液晶聚酯樹脂之製造中，於製造前進行或不進行單體的乾燥均可。
針對藉由熔融聚合所獲得之聚合體進一步進行固相聚合之情況時，將藉由熔融聚合所獲得之聚合物在固化後予以粉碎，製成粉狀或薄片狀後，宜選擇習知之固相聚合方法，例如於氮等惰性環境下，以200~350℃之溫度範圍內，進行1~30小時熱處理等方法。固相聚合係一面攪拌一面進行，或於不攪拌而予以靜置之狀態下進行均可。
於聚合反應中，使用或不使用觸媒均可。作為使用的觸媒，聚酯之聚縮合用觸媒可使用以往習知者，可舉出醋酸鎂、醋酸亞錫、四丁基鈦酸鹽、醋酸鉛、醋酸鈉、醋酸鉀、三氧化銻等金屬鹽觸媒、N-甲基咪唑等有機化合物觸媒等。
熔融聚合之聚合反應裝置並未特別限定，但宜使用一般之高黏度流體之反應所用之反應裝置。作為該等反應裝置之例可舉出例如錨型、多層型、螺旋帶型、螺旋軸型等，或者具有將該等予以變形之具各種形狀之攪拌葉片之攪拌裝置之攪拌槽型聚合反應裝置，或捏合機、輥磨機、班布里混合機等一般使用於樹脂混合攪拌之混合裝置等。
本發明所用之液晶聚酯樹脂之形狀為粉末狀、顆粒狀、丸狀之任一種均可，但從與填充材料混合時之分散性之觀點考量，宜為粉末狀或顆粒狀。
<關於滑石>
本發明所用之滑石若是作為構成樹脂組成物之材料所使用之習知之滑石均可，在化學組成上無特別限制。
但理論上之化學構造雖為含水矽酸鈣，特別於天然滑石之情況下，可能含有氧化鐵、氧化鋁等雜質，滑石所含有之雜質合計小於10質量％之滑石適宜作為本發明所用之滑石。
於本發明，據判鱗片狀、光滑之物理形狀係有助於有關剛性、低磨耗性之特性均衡，藉由雷射繞射法所獲得之數量平均粒徑在10~50μm之範圍內，可最有效發揮該等之均衡。若小於10μm，則混合時之處置困難，且來自成形品表面之脫落物變多。而且，若超過50μm，成形品中之分散性變差，並且其表面變粗，來自成形品表面之脫落物變多。因此，作為平均粒徑宜為10~50μm。
調製以滑石及玻璃纖維作為必需材料而均添加之本發明之情況下，雖亦視與玻璃纖維添加量之均衡，但作為滑石之添加量係對於液晶聚酯100質量部，宜為15~60質量部之範圍。滑石之添加量超過60質量部之情況時，本發明組成物之強度及耐衝擊性降低。而且，滑石之添加量小於15質量部之情況時，添加效果不充分，無法達成本發明之目的，即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落物。
<關於玻璃纖維>
作為本發明之所用之玻璃纖維，其數量平均纖維徑宜為4~8μm。數量平均纖維徑小於4μm之情況時，耐熱性之改良效果傾向不充分。而且，若數量平均纖維徑超過8μm，則成形體表面開始變粗，難以達成本發明之目的，即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落物。
而且，其數量平均纖維長宜為100~200μm。雖亦視與滑石添加量之均衡，但數量平均纖維長若為100μm以上，以較少添加量即可提升強度或彈性率，因此以滑石及玻璃纖維作為必需材料而均添加之本發明之情況下，由於該等成形品中之均勻分散性而較適宜，若超過200μm，其表面變粗，不僅無法達成本發明之目的，即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落物，而且流動性、耐熱性之改良效果亦不充分。
調製以滑石及玻璃纖維作為必需材料而均添加之本發明之情況下，雖亦視與滑石添加量之均衡，但作為玻璃纖維之添加量係對於液晶聚酯100質量部，宜為25~50質量部之範圍。玻璃纖維之添加量小於25質量部之情況時，強度或耐熱性之改良效果不充分，玻璃纖維之添加量超過50質量部之情況時，其表面變粗，無法達成本發明之目的，即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落物。
<關於碳黑>
本發明所用之碳黑係可用於樹脂著色之一般可取得者，並未特別限定，但於其一次粒徑小於20nm之情況下，於所獲得之成形品表面會產生許多顆粒（碳黑凝聚之細小顆粒狀突出物），其表面傾向變粗，故不適宜。
作為碳黑之添加量係對於液晶聚酯100質量部，宜為2~10質量部之範圍。若碳黑之添加量小於2質量部，則所獲得之樹脂組成物之漆黑性降低，遮光性不穩定，若超過10質量部，則經濟效益差，而且產生顆粒的可能性變高。
進一步於本發明之組成物，在不損及本發明之目的之範圍內，添加抗氧化劑及熱安定劑（例如受阻酚、氫醌、亞磷酸鹽類及該等之置換體等）、紫外線吸收劑（例如樹脂酚、水楊酸鹽、苯并三唑、二苯基酮等）、滑劑及離模劑（褐煤酸及其鹽類、其酯、其半酯、硬酯醇、硬酯胺及聚乙烯蠟等）、可塑劑、帶電防止劑、難燃劑等通常之添加劑或其他熱塑性樹脂，可賦予特定特性。
關於本發明之液晶聚酯樹脂組成物係熔融液晶聚酯，並與其他成分混合攪拌而獲得，但用於熔融混合攪拌的機器及運轉方法若是一般使用於液晶聚酯之熔融混合攪拌者即可，並未特別限制。
宜採以1對螺桿之混合攪拌機，從漏斗放入液晶聚酯、滑石及（丸狀）碳黑，予以熔融混合攪拌，押出而予以製成丸狀物之方法。
該等係稱作雙軸混合攪拌機，該等之中尤以具有切換機構，可使填充材料均勻分散之異方向旋轉式者，容易陷入之桶體-螺桿間之空隙大、具有40㎜Φ以上之缸徑者，2條類型者及螺桿間之咬合大者，具體而言，咬合率宜為1.45以上。
<關於熔融黏度範圍>
於本發明，如此所獲得之液晶聚酯樹脂組成物之剪斷速度100sec^-1 、370℃時之熔融黏度必須在10~100（Pa‧S）之範圍。若樹脂黏度離開該範圍，則射出成形品之表面性狀變差，此係由於脫落物增加所致。熔融黏度係使用INTESCO股份有限公司製微管黏質流速計（型號2010），作為微管係使用直徑1.00㎜、長度40㎜、流入角90°者，以剪斷速度100sec^-1 ，一面從320℃以+4℃/分鐘之升溫速度進行等速加熱，一面進行外觀黏度測定，求出370℃時之外觀黏度。
<關於荷重撓曲溫度>
而且，於本發明，如此所獲得之液晶聚酯樹脂組成物之射出成形品之荷重撓曲溫度必須為220℃以上。於此，荷重撓曲溫度係意味根據ASTM D648所測定之荷重撓曲溫度（DTUL）。此係由於若荷重撓曲溫度離開此範圍，則唯恐表面構裝之回焊時之耐熱性會產生問題。
本發明之相機模組用構件係從上述組成物，以射出成形所獲得，但為了發揮成形品作為目標之剛性、滑動性能，亦必須在上述熔融黏度範圍。
構件之最小厚度為諸如0.2~0.8㎜之薄層之情況時，藉由使用處於上述範圍之熔融黏度範圍之樹脂組成物，在模具內之0.2~0.8㎜厚度之空間，以高速進行射出填充時，可於模具內均勻地流動，獲得組成上無偏差之成形品。如此所獲得之相機模組用構件之機械強度、剛性良好，抑制來自成形品表面之脫落物。而且，為了使成形品作為目標之焊錫回焊性能發揮，亦必須為上述荷重撓曲溫度範圍。
此外，本發明所用之射出成形條件或射出成形機若是液晶聚酯之成形所一般使用之習知者即可，並未特別限制。
實施例
以下，藉由實施例及比較例來進一步具體說明本發明，但本發明不限定於以下實施例。
（試驗方法）
於以下表示實施例及比較例之熱致液晶聚酯樹脂組成物、及從其所獲得之成形體之性能之測定方法及評估方法。
（1）熔融黏度之測定
熱致液晶聚酯樹脂組成物之熔融黏度係使用微管黏質流速計（INTESCO（股份有限）公司製2010），作為微管係使用直徑1.00㎜、長度40㎜、流入角90°者，以剪斷速度100sec^-1 ，一面從300℃以+4℃/分鐘之升溫速度進行等速加熱，一面進行外觀黏度測定，求出370℃時之外觀黏度，將其作為試驗值。此外，試驗係使用預先於空氣烤箱中，以150℃乾燥4小時後之樹脂組成物。
（2）焊接強度之測定
使用射出成形機（日精樹脂工業股份有限公司製、UH-1000），以缸最高溫度370℃、射出速度300㎜/sec、模具溫度80℃，將所獲得之樹脂組成物之丸狀物進行射出成形，將13㎜（寬度）×80㎜（長度）×1.0㎜（厚度）之中央部有焊接之射出成形體，作為焊接部強度測定用之試驗片。針對各試驗片，以跨距間隔25㎜，根據ASTM D790測定焊接部之彎曲強度。
（3）荷重撓曲溫度（DTUL）之測定
使用射出成形機（住友重機械工業（股份有限公司）製SG-25），以缸最高溫度370℃、射出速度100㎜/sec、模具溫度80℃，將所獲得之樹脂組成物之丸狀物獲得13㎜（寬度）×130㎜（長度）×3㎜（厚度）之射出成形體，將其作為荷重撓曲溫度測定之試驗片。針對各試驗片，根據ASTM D648測定荷重撓曲溫度。
（4）脫落物數之測定
使用射出成形機（日精樹脂工業股份有限公司製、UH-1000），以缸最高溫度370℃、射出速度300㎜/sec、模具溫度80℃，將所獲得之樹脂組成物之丸狀物獲得在7㎜（外徑）×6㎜（內徑）×4㎜（高度）之圓筒內側，具有0.3㎜間距、溝槽深0.2㎜之切削螺紋構造之圓筒狀之射出成形體（稱為載體），將其作為脫落物數測定之試驗片。於純水266mL中放入各試驗片2個，以40kHz、480W之輸出，實施30秒鐘之超音波洗淨。使用SONAC（股份有限）公司製之SURFEX200，測定超音波洗淨後之純水10mL中所含之試驗片脫落物中在最大徑2μm以上之範圍之數目，將3次測定之平均值作為測定結果。
於以下表示液晶聚酯（LCP）之製造例。
（製造例熱致液晶聚酯A之製造）
以SUS316作為材質，於具有雙螺旋攪拌葉片之內容積1700L之聚合槽（神戶製鋼股份有限公司製），放入p-羥基安息香酸（上野製藥股份有限公司製）298㎏（2.16千莫耳）、4,4’-二羥基苯基（本州化學工業股份有限公司製）134㎏（0.72千莫耳）、對苯二甲酸（三井化學工業股份有限公司製）90㎏（0.54千莫耳）、異苯二甲酸（A.G. International Chemical股份有限公司製）30kg（0.18千莫耳）、作為觸媒之醋酸鉀（KISHIDA化學股份有限公司製）0.04㎏及醋酸鎂（KISHIDA化學股份有限公司製）0.10㎏，進行聚合槽之減壓-氮注入2次，進行氮置換後，添加無水醋酸386㎏（3.78千莫耳），以攪拌葉片之旋轉速度45rpm，以1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行乙醯化反應2小時。乙醯化結束後，在醋酸餾出狀態下，以0.5℃/分鐘升溫，反應器溫度成為305℃時，從反應器下部之抽出口取出，以冷卻裝置予以冷卻固化。藉由HOSOKAWAMICRON股份有限公司製之粉碎機，將所獲得之聚合物粉碎成通過網眼2.0㎜之篩器之大小，獲得預聚合物。
使用高砂工業股份有限公司製之旋窯，將所獲得之預聚合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物，以16Nm3/hr之流速使氮流通，以旋轉速度2rpm使加熱器溫度從室溫350℃，以1小時升溫至350℃，並以350℃保持10小時。確認窯內之樹脂粉末溫度達到295℃，停止加熱，一面旋轉旋窯，一面歷經4小時冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯。熔點為360℃，熔融黏度為70Pa‧S。
（製造例熱致液晶聚酯B之製造）
採與熱致液晶聚酯A同樣之方法，獲得預聚合物。
使用高砂工業股份有限公司製之旋窯，將所獲得之預聚合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物，以16Nm3/hr之流速使氮流通，以旋轉速度2rpm使加熱器溫度從室溫350℃，以1小時升溫至350℃，並以350℃保持9小時。確認窯內之樹脂粉末溫度達到290℃，停止加熱，一面旋轉旋窯，一面歷經4小時冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯。熔點為350℃，熔融黏度為20Pa‧S。
（製造例熱致液晶聚酯C之製造）
採與熱致液晶聚酯A同樣之方法，獲得預聚合物。
使用高砂工業股份有限公司製之旋窯，將所獲得之預聚合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物，以16Nm3/hr之流速使氮流通，以旋轉速度2rpm使加熱器溫度從室溫350℃，以1小時升溫至350℃，並以350℃保持11小時。確認窯內之樹脂粉末溫度達到300℃，停止加熱，一面旋轉旋窯，一面歷經4小時冷卻，獲得粉末狀之液晶聚酯。熔點為370℃，熔融黏度為140Pa‧S。
表示以下實施例所使用之無機填充材料。
（1）滑石A：日本滑石（股份有限）公司製、「MS-KY」（數量平均粒徑23μm）
（2）玻璃纖維（GF）A：日東紡織（股份有限）公司製、SS05DE-413SP（數量平均纖維長100μm、數量平均纖維徑6μm）
（3）玻璃纖維（GF）B：日東紡織（股份有限）公司製、PF100E-001SC（數量平均纖維長100μm、數量平均纖維徑10μm）
（4）碳黑（CB）：Cabot（股份有限）公司製、「REGAL 660」（1次粒徑24nm）
（實施例1）
使用帶式混合機混合以前述製造例所獲得之粉末狀之液晶聚酯A100質量部、滑石34質量部、玻璃纖維A34質量部、碳黑3質量部，於空氣烤箱中，以150℃將其混合物乾燥2小時。使用缸設定為最高溫度380℃、缸徑30㎜之雙軸押出機（（股份有限）池貝公司製PCM-30），以押出速度140kg/hr熔融混合攪拌該乾燥之混合物，獲得目標之液晶聚酯樹脂組成物之丸狀物。使用所獲得之丸狀物，以前述試驗方式進行各物性之測定。於表1表示結果。
（實施例2~5及比較例1~5）
除使與實施例1同樣將粉末狀之液晶聚酯、滑石、玻璃纖維、碳黑製成表1所記載之組成以外，藉由與實施例1同樣之設備、操作方法，分別製造液晶聚酯樹脂組成物之丸狀物。而且，使用與實施例1同樣地獲得之丸狀物，採前述試驗方法進行各物性之測定。於表1表示結果。
表 1

*備註「脫落個數」
1.於所有測定中未檢測到30μm以上者。
2.再度以相同條件，將實施例組成物之脫落試驗後之取樣予以超音波洗淨之情況下，幾乎未確認到脫落物產生，相對於此，比較例組成物同樣再度以相同條件進行超音波洗淨時，確認到進一步產生脫落物（多者產生30個以上）。
如表1所示，本發明之液晶聚酯樹脂組成物（實施例1~5之熔融黏度在本發明之規定範圍內，其結果顯示出良好之成形性，而且獲得脫落物數少，荷重撓曲溫度、焊接強度高之良好結果。
相對於其，如比較例1~5，離開本發明之規定範圍之樹脂組成物之情況係成為成形性、脫落物數、荷重撓曲溫度、焊接強度中之至少一者不佳之結果。
（產業上之可利用性）
本發明之相機模組用樹脂組成物及從該組成物所獲得之相機模組零件係耐熱性高，可耐受焊錫回焊，且來自該零件之脫落物極少，因此可利用於行動電話、筆記型電腦、數位相機、數位攝影機等，可予以表面構裝加工之透鏡鏡筒部、托架保持器部，進而可利用於「CMOS（影像感測器）之邊框」、「快門及快門繞線管部」等各種用途。

無

Claims

一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，可進行表面構裝加工，其特徵為：對於p-羥基安息香酸、4,4’-二羥基苯基、對苯二甲酸、異苯二甲酸所組成的組成物予以聚縮合而成之熔點320℃以上之全芳香族液晶聚酯100質量部，添加數量平均粒徑為10~50μm之滑石15~60質量部、數量平均纖維長100~200μm且數量平均纖維徑4~8μm之玻璃纖維25~50質量部及碳黑2~10質量部做為填充材料而成，將不含有除此之外的填充材料的混合物熔融混合攪拌而成，且荷重撓曲溫度為220℃以上，剪斷速度100sec^-1 、370℃時之熔融黏度為10~100Pa‧S。
如申請專利範圍第1項之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其中前述全芳香族液晶聚酯，係將其原料單體的p-羥基安息香酸、4,4’-二羥基苯基、對苯二甲酸、異苯二甲酸，分別以60：20：15：5的莫耳比配合的組成物予以聚縮合而得的全芳香族液晶聚酯。
如申請專利範圍第1或2項之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其中來自藉由射出成形所成形之成形品表面之依據以下定義之脫落物數為250個以下。脫落物數：將2個在7mm(外徑)×6mm(內徑)×4mm(高度)之內側具有0.3mm間距、溝槽深度0.2mm之切削螺紋構造之圓筒狀之射出成形體，於純水266mL中，以40kHz、480W之輸出進行超音波洗淨30秒鐘後，於純水10mL中所含之最大徑2μm以上之範圍之粒子數。
如申請專利範圍第1~3項中任一項之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，其中藉由射出成形所成形之成形品之焊接強度為30MPa以上。
一種相機模組零件，其係從如申請專利範圍第1~4項中任一項之相機模組用液晶聚酯樹脂組成物，藉由射出成形而製造。