TWI448010B - IC card connector - Google Patents

Description

IC卡用連接器

本發明係關於一種具備複合之卡收容部之IC卡用連接器。

電子裝置中，一般係透過IC卡連接器，將SD(secure digital，保全數位)卡、記憶條Duo(商標)等IC卡裝入於該各裝置，藉此進行各種功能之擴充。又，在IC卡連接器中，為了將形狀互異之複數個IC卡裝入一台電子裝置內來使用，已有提案例如專利文獻1所揭示，設置複合之卡收容部，其對各IC卡具有共通之卡槽，可分別選擇1枚IC卡進行插拔。

在具有上述之複合之卡收容部之IC卡連接器中，各卡收容部為使一部分彼此重複，沿IC卡之插拔方向形成階層狀。例如，如專利文獻1中之第33圖至第35圖所揭示，當SD卡裝入時，與各IC卡之接觸墊對應之接觸端子群係個別設置於藉由被卡導件下壓之間隔板區隔之各卡收容部之一部分。各接觸端子群中之各接觸端子之焊接固定端子係壓入並支承於形成卡收容部之共通後壁。又，當各IC卡裝入複合之卡收容部時，抵接於各接觸端子中之各IC卡之接觸墊之接點部係朝共通之卡槽往同一方向延伸。

又，例如，如記憶條PRO Duo(商標)卡與記憶條PRO-HG Duo(商標)卡之關係，資料傳送速度互異之複數個IC卡時，在複數個IC卡相互間，即使IC卡本身之外形尺寸彼此相同，IC卡之電極墊之排列也有時互異。即使上述之情形，有時亦迫切期待該等之任一種卡可裝入共通卡連接器中之共通卡收容部。

專利文獻1：日本特開2004-06963號公報

在如上所述之複合之卡收容部中之一共通卡收容部，假如可選擇性裝入例如記憶條PRO Duo(商標)卡與記憶條PRO-HG Duo(商標)卡時，在形成於如上所述之間隔板下方之卡收容部內，必須設置有對記憶條PRO Duo(商標)卡及記憶條PRO-HG Duo(商標)卡雙方共通所需之接觸端子、以及僅記憶條PRO-HG Duo(商標)卡所需之接觸端子。

又，上述之SD卡裝入時，被卡導件下壓之間隔板抵接於僅記憶條PRO-HG Duo(商標)卡所需之接觸端子之接點部。

藉此，由於抵接於間隔板之接觸端子使間隔板往上揚，因此SD卡用接觸端子之接點部無法獲得適當接觸力，或記憶條卡用接觸端子或間隔板可能變形。

又，當間隔板被按壓時，接觸端子之接點部被選擇性插入之缺口部或孔等形成於間隔板藉此防止接觸端子之接點部與間隔板之抵接會損害該間隔板之強度。其結果，當裝入記憶條PRO Duo(商標)卡或記憶條PRO-HG Duo(商標)卡時，會因強度不足而造成間隔板變形，因此在記憶條卡用連接器端子之接點部會有無法獲得適當之接觸力之虞。

考量以上問題，本發明之目的在於，提供一種IC卡用連接器，其具備複合之卡收容部，可將IC卡本身之外形尺寸彼此相同、其電極墊之排列互異者收容於共通之卡槽，並且能以接觸端子之接點部之適當接觸力進行電子裝置與裝入於IC卡用連接器之IC卡之電氣連接。

為達成上述目的，本發明之IC卡用連接器，具備：IC卡收容部，其包含：上方側部分，以可插拔方式收容第1 IC卡；以及下方側部分，係透過形成上方側部分底部之間隔構件而形成於上方側部分之下方位置，以可插拔方式收容第2 IC卡，該第2 1C卡係將與第1 IC卡之電極墊之排列不同之複數個電極墊之相互間隔設成彼此相同、且資料傳送速度互異之2種IC卡中任一方；第1接觸端子群，配置於上方側部分，用以電氣連接於第1 IC卡之電極墊；以及第2接觸端子群，配置於下方側部分，用以電氣連接於第2 IC卡之電極墊；當第1 IC卡或第2 IC卡分別裝入IC卡收容部之上方側部分、下方側部分時，在第1 IC卡及第2 IC卡中，從IC卡收容部之端部露出至外部之端部長度彼此大致相同。

依本發明之IC卡用連接器，IC卡收容部具備：上方側部分，以可插拔方式收容第1 IC卡；以及下方側部分，以可插拔方式收容第2 IC卡，該第2 IC卡係將與第1 IC卡之電極墊之排列不同之複數個電極墊之相互間隔設成彼此相同、且資料傳送速度互異之2種IC卡中任一方；當第1 IC卡或第2 IC卡分別裝入IC卡收容部之上方側部分、下方側部分時，由於在第1 IC卡及第2 IC卡中，從IC卡收容部之端部露出至外部之端部長度彼此大致相同，因此可將IC卡本身之外形尺寸彼此相同，其電極墊之排列互異者收容於共通之卡收容部，並且，由於間隔構件形成上方側部分之底部，因此不會隨著第1 IC卡及第2 IC卡之插拔而移動間隔構件，因此，能以接觸端子之接點部之適當接觸力進行電子裝置與裝入IC卡用連接器之IC卡之電氣連接。

第2圖係表示本發明之IC卡用連接器之一例之外觀。

第2圖所示之IC卡用連接器係配置於既定之電子裝置，例如行動電話、PDA、相機等之內部者。

第2圖所示之IC卡用連接器係用以電氣連接例如以可插拔方式收容於該卡收容部之作為IC卡之記憶卡，例如作為第1 IC卡之SD卡(secure digital card)(商標)SDC(參照第8圖)、或作為第2 IC卡之記憶條(memory stick)PRO-HG Duo(商標)卡22(參照第12A圖)中任一電極部與配置於既定電子裝置內部之訊號輸入輸出用等之基板PB之連接端子部者。另外，該IC卡用連接器，亦可取代記憶條(memory stick)PRO-HG Duo(商標)卡(以下亦稱HG-Duo卡22)，而以可插拔方式裝入，例如外形尺寸彼此相同之稱為記憶條PRO-Duo(商標)之記憶卡(以下亦稱Duo卡23)(參照第12B圖)。

另外，IC卡並非限於上述之SD卡，亦可選自MMC(Multi media card)卡(商標)、內裝快閃記憶體或超小型硬碟之記憶卡等任一卡。

SD卡SDC係設定為例如，厚度約為2.1mm，其長寬尺寸分別約為32mm、24mm。HG-Duo卡22之長邊尺寸及寬度尺寸係較SD卡SDC之長邊尺寸及寬度尺寸為小。

板狀之HG-Duo卡22具有例如第12A圖所示，相對向之表面部22A及背面部22B。另外，在第12A圖中，僅表示HG-Duo卡22之背面部22B。又，HG-Duo卡22在其前端之角部具有去角部22c。

在HG-Duo卡22中之背面部22B，在形成於相鄰於該去角部22c之部分之較淺之凹部22b周圍，突起部係沿HG-Duo卡22之側面形成既定長度。

又，於相對於HG-Duo卡22之側面之突起部分隔既定距離之部分設置有退避部22a。退避部22a形成較其他部分之厚度為薄。

在HG-Duo卡22之背面部22B之前端部，複數個凹部係與其長邊大致平行以既定間隔形成於從凹部22b分隔至卡之中央側之位置。各凹部之寬度及沿HG-Duo卡22之長邊方向之長度設定成彼此相同。相鄰之凹部相互間、及位於其行端之凹部與凹部22b之間係藉由間隔壁進行間隔。

第12A圖中，在最接近凹部22b之第1凹部之底面配置有作為電極部之接觸墊22cp1(#1)。在相鄰之第2凹部之底面配置有與接觸墊22cp1相同長度之接觸墊22cp2(#2)。在第3凹部之底面，被分割之接觸墊22cp3(#3)與接觸墊22cp11(#11)係保持既定間隙配置成一行。在第5凹部之底面，被分割之接觸墊22cp5(#5)與接觸墊22cp13(#13)係保持既定間隙配置成一行。第6凹部之底面配置有與接觸墊22cp1相同長度之接觸墊22cp6(#62)。在第7凹部之底面，被分割之接觸墊22cp7(#7)與接觸墊22cp14(#14)係保持既定間隙配置成一行。在從第8號到第10號之凹部之底面分別配置有與接觸墊22cp1相同長度之接觸墊22cp8(#8)、接觸墊22cp9(#9)、以及接觸墊22cp10(#10)。面臨接觸墊22cp1～接觸墊22cp10中之HG-Duo卡22之前端側之各端部Ef係配置成位於與其短邊平行之共通之直線上。又，面臨接觸墊22cp1、接觸墊22cp2、接觸墊22cp6、接觸墊22cp8～接觸墊22cp14之HG-Duo卡22之後端側之各端部Er亦配置成位於與其短邊平行之共通之直線上。

另外，在第4圖、第12A圖及第12B圖中，符號#1～#14係為便於說明IC卡之各接觸墊與後述接觸端子18ai(參照第4圖)之對應關係而附加者。

板狀之Duo卡23例如，具有如第12B圖放大所示，相對向之表面部23A及背面部23B。另外，在第12B圖中，僅表示Duo卡23之背面部23B。又，Duo卡23在其前端之角部具有去角部23c。

在Duo卡23中之背面部23B，在形成於相鄰於該去角部23c之部分之較淺之凹部23b周圍，突起部係沿Duo卡23之側面形成既定長度。

又，於相對於Duo卡23之側面之突起部分隔既定距離之部分設置有退避部23a。退避部23a形成較其他部分之厚度為薄。

在Duo卡23之背面部23B之前端部，複數個凹部係與其長邊大致平行以既定間隔形成於從凹部23b分隔至卡之中央側之位置。各凹部之寬度及沿Duo卡23之長邊方向之長度設定成彼此相同。相鄰之凹部相互間、及位於其行端之凹部與凹部23b之間係藉由間隔壁進行間隔。

第12B圖中，在最接近凹部23b之第1凹部之底面配置有作為電極部之接觸墊23cp1(#1)。在從相鄰於該凹部之第2號到第10凹部之底面分別配置有與接觸墊23cp1相同長度之接觸墊23cp2(#2)、23cp3(#3)、23cp4(#4)、23cp5(#5)、23cp6(#6)、23cp7(#7)、23cp8(#8)、23cp9(#9)、23cp10(#10)。、接觸墊23cp9(#9)、以及接觸墊22cp10(#10)。面臨接觸墊23cp1～接觸墊23cp10中之Duo卡23之前端側及後端側之各端部Ef及Er係分別配置成位於與其短邊平行之共通之直線上。另外，從Duo卡23之前端面到接觸墊23cp1～接觸墊23cp10之後端部Er之距離L3係較從HG-Duo卡22之前端面到接觸墊22cp1、接觸墊22cp2、接觸墊22cp6、接觸墊22cp8～接觸墊22cp14之後端部之距離L2為短。換言之，Duo卡23中之接觸墊23cp1～接觸墊23cp10之長度係如第12A圖及第12B圖所示，被設定為較HG-Duo卡22中之接觸墊22cp1及接觸墊22cp10之長度為小。

IC卡用連接器係如第1圖所示，其構成包含：基座構件12，排列有對所收容之SD卡SDC、HG-Duo卡22或Duo卡23進行電氣連接之複數個接觸端子等；以及蓋構件10，與基座構件12協同動作，形成各卡之複合收容部。

具有門形剖面狀之蓋構件10係由薄板金屬材料形成。第4圖所示之基座構件12之爪部12a～12d分別被卡合之卡合孔(未圖示)係與該爪部對應，分別形成於蓋構件10之兩側面部。

因此，藉由該各卡合孔與基座構件12之各爪部12a～12d分別被卡合，使得蓋構件10固定於基座構件12。

又，如第2圖所示，在連結蓋構件10之兩側面部之上面部之一側面部側設置有可移動地支承後述排出(eject)機構24中之凸輪桿24L之推壓彈簧10f。具有彈性之推壓彈簧10f之基端部係一體形成於蓋構件10。推壓彈簧10f係例如蓋構件10之一部分藉由衝壓加工向其內側衝壓形成。因此，在與蓋構件10中之推壓彈簧10f對應之部分之周圍形成有開口。

基座構件12中之蓋收容部係如第3圖及第4圖所示，與上方及後述接觸端子固定部側相反側之端部形成開口。蓋收容部係如第1圖所示，在其上方側部分14U收容有SD卡SDC，在其下方側部分14D將其一部分重複，作成複合之卡收容部，用以收容HG-Duo卡22或Duo卡23。

因此，藉由上述之蓋構件10覆蓋基座構件12，藉此如第1圖所示，在蓋收容部之一端部形成有共通之卡槽，可使SD卡SDC、HG-Duo卡22及Duo卡23中之一枚IC卡選擇性通過。

作為該共通卡槽之開口端部雖省略圖示，但具有與所插入之SD卡SDC及HG-Duo卡22及Duo卡23之形狀對應之階梯形之橫剖面。

該開口端部具有大致長方形橫剖面，係藉由HG-Duo卡22及Duo卡23通過之第1導引部、具有重疊大小大致長方形之橫剖面且SD卡SDC通過之第2導引部、以及連結第1導引部之上端與第2導引部之下端之一對斜面部形成。

藉此，SD卡SDC、HG-Duo卡22及Duo卡23之行進方向側之端部係分別向上方側或下方側被導引至第2導引部及第1導引部而予以通過。

基座構件12係以例如成形樹脂材料一體成形。基座構件12係如第3圖所示，包含：側壁12RW、12LW，分別形成以可插拔方式收容SD卡SDC、HG-Duo卡22及Duo卡23之卡收容部之兩側部；以及接觸端子固定壁部12FW，配置有HG-Duo卡22及Duo卡23用之接觸端子18ai(i=1～14)、SD卡SDC用之接觸端子16ai(i=1～9)。

在側壁12LW之外面係如第3圖所示，以既定間隔形成有與上述之蓋構件10之卡合孔對應之爪部12a、12b、12c及12d。在側壁12RW之外面亦以既定間隔形成有與上述之蓋構件10之卡合孔對應之同樣之爪部12a、12b、12c及12d。

例如，複數個接觸端子16ai係如第3圖所示，以既定相互間隔與側壁12RW、側壁12LW大致平行，排列於靠近卡收容部內之接觸端子固定壁部12FW之部分(上方側部分14U)。

又，複數個接觸端子18ai係以既定相互間隔與側壁12RW、側壁12LW大致平行，排列於靠近卡收容部內之接觸端子固定壁部12FW所接近之部分，即成為上方側部分14U之下方位置之下方側部分14D。上方側部分14U與下方側部分14D之間係如第1圖及第3圖所示，藉由與接觸端子固定壁部12FW形成一體而固定之間隔板30加以間隔。平坦之間隔板30係形成為與基座構件12之底面部大致平行，卡槽側之前端係延伸到後述誤插入限制構件42之轉動區域內。間隔板30係如第9圖所示，當插入SD卡SDC時，具有下壓之接觸端子16ai之接點部之前端插入用之槽30ai(i=1～8)(參照第3圖)。

接觸端子16ai之接點部之前端係配置成避免抵接於配置於槽30ai之下方之一部分之接觸端子18ai。

因此，由於可使間隔板30之厚度變薄，因此可將連接器有效作成小型化。

又，在既定之槽30ai之周緣形成有防止誤插入用之突起片30st，使得向蓋構件10僅突出既定高度。突起片30st係抵接以錯誤方向插入之SD卡SDC之端部，藉此抑制SD卡SDC之插入。因此，突起片30st可防止所謂之SD卡SDC之反面插入或反向插入。

接觸端子16ai之構成包含：接點部，具有彈性，抵接於SD卡SDC之接觸墊，用以電氣連接；焊接端子部，焊接固定於配線基板PB之電極部，用以電氣連接；以及固定部，相互連結該接點部與焊接端子部，固定於基底材料12。薄板金屬材料，例如用彈簧用磷青銅製造之接觸端子16ai之固定部雖省略圖示，但在形成於接觸端子固定壁部12FW之槽，通過形成於接觸端子固定壁部12FW之透孔，從與SD卡SDC之插入方向相反方向之側壓入，藉此固定於基座構件12。

接觸端子18ai(i=1～14)之構成包含：接點部，具有彈性，抵接於HG-Duo卡22及Duo卡23之接觸墊，用以電氣連接；焊接端子部，焊接固定於上述之配線基板之電極部，用以電氣連接；以及固定部，相互連結該接點部與焊接端子部，固定於基座構件12。接觸端子18ai係與基座構件12共同插入成形設置。各接觸端子18ai之焊接端子部係如第4圖所示，從接觸端子固定壁部12FW之端部突出排列成一列狀。在2個接觸端子18ai與2個接觸端子18ai之相互間，如第3圖所示，配置有上述之接觸端子16ai之焊接端子部。

其第1接地線用接觸端子(#10)，係配置在形成於最靠近側壁12RW之位置之卡收容部之底部。第1接地線用接觸端子(#10)具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp10或Duo卡23之接觸墊23cp10，用以電氣連接。

資料傳送線接觸端子(#14)係相鄰於對第1接地線用接觸端子(#10)以既定間隔從側壁12RW分隔之方向。資料傳送線用接觸端子(#14)之全長係設定為較之第1接地線用接觸端子(#10)之全長為短。

又，資料傳送線用接觸端子(#14)具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp9，用以電氣連接。

相鄰於資料傳送線用接觸端子(#14)之卡檢測線用接觸端子(#6)之全長係設定成與上述之第1接地線用接觸端子(#10)之全長大致相同。然而，卡檢測線用接觸端子(#6)之接點部之位置為了成為較之第1接地線用接觸端子(#10)之接點部位置更靠近接觸端子固定壁12FW，配置有卡檢測線用接觸端子(#6)。卡檢測線用接觸端子(#6)具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp6，用以電氣連接。

並列設置有相鄰於卡檢測線用接觸端子(#6)，3個資料傳送線用接觸端子(#13、#12、#11)。3個資料傳送線用接觸端子具有接點部，相互具有相同構造，分別抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp13、22cp12、22cp11，用以電氣連接。各資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)之全長相互設定為相同。因此，資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)之接點部位置係設定在所有接觸端子之接點部中最靠近卡槽之位置。

另外，當插入Duo卡23並予以保持時，各資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)不用來作為電氣連接之接點部。因此，資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)未抵接於Duo卡23之接觸墊23cp3(#3)～23c5(#5)、接觸墊23cp7(#7)。另外，並非限於該例，例如，資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)亦可構成為抵接於Duo卡23之接觸墊23cp3(#3)～23c5(#5)、接觸墊23cp7(#7)。

第2接地線用接觸端子(#2)之構造具有與上述之第1接地線用接觸端子(#10)之構造相同之構造，具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp1或Duo卡23之接觸墊23cp1，用以電氣連接。

在接觸端子固定壁部12FW，以既定間隔設置有7個接觸端子。該等接觸端子係以既定之相互間隔排列成為與側壁12RW、12LW大致平行。7個接觸端子分別具有彼此相同構造，例如最靠近相鄰於第1接地線用接觸端子(#10)之電源線用接觸端子(#9)具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp9或Duo卡23之接觸墊23cp9，用以電氣連接。

依序，相鄰之其他接觸端子(#8～#2)具有接點部，抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp8、22cp7、22cp5、22cp4、22cp3、22cp2、或Duo卡23之接觸墊23cp8、23cp6、23cp2，用以電氣連接。

接觸端子(#9)之全長係在第1接地線用接觸端子16ai(#10)之接點部在接觸端子(#9)與側壁12RW之間，設定成重複並排於共通之平面上。

該等接觸端子(#7、#5、#4、#3)係分別與上述之資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)保持既定間隔面對面配置在共通之直線上。如第4圖所示，在各接觸端子(#2、#8、#9)之接點部附近，誤插入防止壁形成為突出於底部。各誤插入防止壁係較之上述之HG-Duo卡22及Duo卡23之接觸墊之寬度窄一些之寬度形成。又，誤插入防止壁形成較之從HG-Duo卡22之背面部22B及Duo卡23之背面部23B到接觸墊表面之高度為低，且較之各接觸端子(#2、#8、#9)之接點部之前端之高度位置為高。藉此，當HG-Duo卡22及Duo卡23以錯誤方向插入卡收容部時，第1 IC22卡及Duo卡23之前端部係抵接於各誤插入防止壁，可防止上述之誤插入，因此可防止因第1 IC22卡及Duo卡23而破壞接觸端子。

當比較接觸端子(#7、#5、#4、#3)與資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)時，資料傳送線用接觸端子(#14、#13、#12、#11)之全長及寬度形成為較之其接觸端子之全長為長，較之其寬度為寬。藉此，對配置於共有直線上之接觸端子之接點部之HG-Duo卡22之接觸墊之既定接觸壓力可均等作用。

接觸端子(#2)之全長係在側壁12LW與接觸端子(#2)之間，第2接地線用接觸端子(#1)之接點部設定成重複並排於共通之平面上。

因此，在卡收容部內之下方側部分14D，以可插拔方式裝入有HG-Duo卡22或Duo卡中之1枚IC卡。

在側壁12RW之內側部分，如第3圖所示，設置有排出機構24，其係將HG-Duo卡22或Duo卡23中之1枚IC卡保持於卡收容部，並且從卡收容部選擇性排出該1枚IC卡。

排出機構24之構成包含：排出構件24J，以可移動方式支承於基座構件12，選擇性地保持SD卡SDC等；螺旋彈簧24S，裝入於相鄰於基座構件12之接觸端子固定壁部12FW之壁及排出構件24J相互間，將排出構件24J朝SD卡SDC之排出方向彈壓；以及排出構件控制部，依據SD卡SDC之插拔操作，使排出構件24J選擇性地對基座構件12進行保持或排出之控制。

排出構件控制部之構成包含：大致心形之凸輪要件24HC(心形凸輪)(參照第5圖)，例如，形成於如日本特開2004－311416號公報所揭示之排出構件24J中之側壁12RW側；桿導引槽24JG，由形成於心形凸輪周圍之複數個段差部所構成；門形凸輪桿24L(參照第3圖)，一端部連結於側壁12RW之孔，另一端部沿桿導引槽24JG滑動；以及上述之蓋構件10之推壓彈簧10f(參照第2圖)。

推壓彈簧10f係將凸輪桿24L之彎曲前端彈壓，以使對桿導引槽之導引面進行滑接。藉此，凸輪稈24L之一端部係隨著排出構件24J之動作，依序經由構成桿導引槽24JG之各導引槽予以導引，一旦保持於形成於心形凸輪24HC之凸輪面，藉由保持，伴隨SD卡SDC等之排出構件24J就會被保持於卡收容部內。接著，藉由SD卡SDC等之壓入操作，當該凸輪桿24L之一端部從凸輪面分隔時，伴隨SD卡SDC等之排出構件24J就會藉由螺旋彈簧24S之彈力，使朝卡排出方向移動。

排出構件24J係如第5圖至第7圖放大所示，將第1卡承接部24Ja相鄰於心形凸輪24HC，置於上端部。第1卡承接部24Ja在第1圖中，擋住位於上方側部分14U之SD卡SDC之前端部上之傾斜之去角部。又，在較之排出構件24J之卡承接部24Ja為下方之部分形成有第2卡承接部24JS。第2卡承接部24JS係在第1圖中，擋住位於下方側部分14D之HG-Duo卡22及Duo卡23之前端部之去角部22c及23c所面對之角部。

又，在卡收容部中形成卡槽一部分之側壁12RW、12LW之內側設置有卡誤插入防止機構。卡誤插入防止機構具有，例如與日本特開2007－165011號公報所揭示之構成類似之構成，如第3圖及第4圖所示，該構成包含：誤插入限制構件42，藉由抵接所插入之HG-Duo卡22及Duo卡23之行進方向之端部，用以限制往HG-Duo卡22及Duo卡23之接觸端子16ai誤侵入；一對鎖止構件28R、28L，用以將誤插入限制構件42當作鎖止狀態或鬆開狀態；以及扭轉螺旋彈簧32，對誤插入限制構件42單向彈壓。

如曲柄般形成之誤插入限制構件42，在兩端具有軸部，並且在中央部具有相互連結軸部之連結部。

圓柱狀之軸部係以可旋轉之方式支承於形成於基座構件12之卡收容部內之軸承部。又，軸部之半徑方向之移動係分別藉由後述鎖止構件28R、28L之可動片28Rm及28Lm之圓弧部進行限制。在軸部之外周部分別捲繞裝入有扭轉螺旋彈簧32。扭轉螺旋彈簧32之一端係卡扣於誤插入限制構件42之端部，又，扭轉螺旋彈簧32之另一端係卡扣於基座構件12之側壁部。藉此，誤插入限制構件42係彈壓於第1圖所示之箭頭F所示之方向，即以軸部為中心，成為SD卡SDC之排出方向之順時針方向。

上述之連結部在長邊方向之一端部具有抵接面，用以抵接插入之SD卡SDC或HG-Duo卡22及Duo卡23之端部。在該抵接面上左端之一部分，具有既定深度及斜度之凹陷(未圖示)係沿其長邊方向形成既定長度。

在軸部相互連結之連結部之兩端形成有缺口部，分別卡扣於後述鎖止構件28R、28L之可動片28Rm及28Lm之開口部(未圖示)之周緣部。該缺口部係形成於與上述之連結部之抵接面相對向之端面。亦即，卡合於可動片28Rm及28Lm之上述之開口部之周緣部之鉤狀卡合部42ER及42EL係形成於連結部之兩端。

由於一對鎖止構件28R、28L具有彼此相同之構造，因此針對鎖止構件加以說明，鎖止構件28L之說明予以省略。

鎖止構件28R之構成包含：固定片，壓入於在基座構件12之側壁12RW形成直線狀之槽；以及可動片28Rm，在該固定片之一端形成為一體。

在連接於可動片28Rm之固定片一端之部分，彎曲部形成為突出於SD卡SDC之側部通過之部分。藉此，鎖止構件28R之彎曲部與相對向之鎖止構件28L之彎曲部之相互間距離係較之SD卡SDC之橫寬尺寸小一些之尺寸，較之HG-Duo卡22及Duo卡23之橫寬尺寸為大之尺寸

在可動片28Rm之一端形成有上述之誤插入限制構件42之卡合部42ER插入之矩形狀開口部(未圖示)。在開口部之周緣與卡合部42ER之外周部之間形成有可動片28Rm之一端可移動之既定間隙。又，設置有止動片20，其係相鄰於可動片28Rm之彎曲部，用以限制可動片28Rm之初始位置。

藉此，當SD卡SDC之側部通過鎖止構件28R之彎曲部與相對向之鎖止構件28L之彎曲部之間時，由於各彎曲部藉由SD卡SDC之兩側部分別按壓，因此可動片28Rm之開口部係對誤插入限制構件42之卡接部42ER進行分隔。因此，鎖止構件28R、28L係使誤插入限制構件42成為鬆開狀態。

另一方面，當使鎖止構件28R之彎曲部與相對向之鎖止構件28L之彎曲部從按壓狀態成為非按壓狀態時，例如，當SD卡SDC從卡收容部排出時，可動片28Rm藉由其彎曲部之恢復力，返回上述之初始位置，上述之開口部藉由扭轉螺旋彈簧32之彈力予以彈壓，對旋轉之誤插入限制構件42之卡接部42ER進行插入。因此，鎖止構件28R、28L係再使誤插入限制構件42設成鎖止狀態以成為初始狀態。

在該構成中，當SD卡SDC裝入於卡收容部時，藉由通過卡槽之SD卡SDC之前端部，鎖止構件28R之彎曲部與相對向之鎖止構件28L之彎曲部係按壓於相互分隔之方向。藉此，可動片28Rm及可動片28Lm之開口部係分別對誤插入限制構件42之卡接部42ER及42EL進行分隔。因此，誤插入限制構件42成為鬆開狀態。

接著，SD卡SDC之前端部進一步沿行進方向插入，藉此，SD卡SDC之前端部以抵接於誤插入限制構件42之抵接面之狀態，誤插入限制構件42抗拒扭轉螺旋彈簧32之彈力而旋轉，藉此通過誤插入限制構件42之正上方，藉由排出構件24J保持於既定位置。因此，SD卡SDC之後端部，如第8圖及第9圖所示，僅既定長度L從卡槽突出。

另一方面，當SD卡SDC從卡收容部取出時，SD卡SDC進一步插入若干，藉此藉由排出機構之螺旋彈簧24S之彈力，與排出構件24J共同，SD卡SDC移動於排出方向。

此時，誤插入限制構件42藉由扭轉螺旋彈簧32之彈力，向卡槽側旋轉，並且鎖止構件28R之可動片28Rm之開口部與相對向之鎖止構件28L之可動片Lm之開口部藉由其恢復力，回到與卡接部42ER及42EL相對向之位置，進行插入。藉此，誤插入限制構件42再次回到初始之鎖止狀態。

當HG-Duo卡22及Duo卡23中之任一方裝入於卡收容部之正規位置時，如第10圖所示，插入之HG-Duo卡22之前端係通過卡槽之導引部及與鎖止構件28R之彎曲部相對向之鎖止構件28L之彎曲部之相互間，通過誤插入限制構件42之連結部之正下方，導入於正規之下方之卡收容部之下方側部分14D。此時，藉由上述之第2卡承接部24JS保持於既定位置。因此，HG-Duo卡22之後端部係如第10圖及第11圖所示，僅與上述之SD卡SDC之突出長度L(參照第8圖)大致相同之既定長度L從卡槽突出。

此種情形，HG-Duo卡22通過卡槽，插入於卡收容部內之時點，對資料傳送線用接觸端子(#11、#12、#13、#14)，HG-Duo卡22內之接觸墊22cp3、22cp4、22cp5、22cp7分別開始滑接，接著，第1接地線用接觸端子(#1)及第2接地線用接觸端子(#10)之接點部分別抵接於HG-Duo卡22之接觸墊22cp10及22cp1。

另一方面，當HG-Duo卡22從卡收容部取出時，HG-Duo卡22進一步插入若干，藉此藉由排出機構之螺旋彈簧24S之彈力，與第2卡承接部24JS同時，HG-Duo卡22朝排出方向移動。

假如，因HG-Duo卡22錯誤，未形成接觸墊之端部向行進方向插入時，首先，其行進方向之端部抵接於誤插入限制構件42之抵接面，當其行進方向之端部之左側側部按壓鎖止構件28L之彎曲部時，可動片28Lm從制動片20及誤插入限制構件42之卡接部42EL分隔，誤插入限制構件42成為鬆開狀態。

接著，成為鬆開狀態之誤插入限制構件42之抵接面在HG-Duo卡22之行進方向之端部，對抗扭轉螺旋彈簧32之彈力，進一步按壓時，扭轉螺旋彈簧32之彈力與可動片28Lm之恢復力平衡，誤插入限制構件42之卡接部42EL之端面抵接於可動片28Lm之狀態下保持。此時，誤插入限制構件42之卡接部42ER可旋轉，使得其缺口部之一部分嵌在開口部之周緣。因此，卡接部42ER不成為鬆開狀態，因此誤插入限制構件42可阻止HG-Duo卡22之誤插入操作。

12．．．基座構件

14U．．．上方側部分

14D．．．下方側部分

16ai、18ai．．．接觸端子

22．．．HG-Duo卡

23．．．Duo卡

24J．．．排出構件

30．．．間隔板

42．．．誤插入限制構件

第1圖係表示本發明之IC卡用連接器一例之要部之剖面圖。

第2圖係表示本發明之IC卡用連接器一例之外觀之俯視圖。

第3圖係表示第2圖所示之例中拆下蓋構件狀態之俯視圖。

第4圖係表示第2圖所示之例中拆下蓋構件及間隔板等狀態之俯視圖。

第5圖係表示第2圖所示之例中用於排出機構之排出器構件之俯視圖。

第6圖係第5圖所示之例中之前視圖。

第7圖係第5圖所示之例中之側視圖。

第8圖係第2圖所示之例中供說明SD卡之插拔動作之俯視圖。

第9圖係表示第8圖所示之狀態之剖面圖。

第10圖係第2圖所示之例中供說明HG-Duo卡之插拔動作之俯視圖。

第11圖係表示第10圖所示之狀態之剖面圖。

第12A圖係表示第2圖所示之例中所使用之HG-Duo卡及Duo卡之俯視圖。

第12B圖係表示第2圖所示之例中所使用之HG-Duo卡及Duo卡之俯視圖。

F．．．箭頭

PB．．．基板

10．．．蓋構件

12．．．基座構件

12FW．．．接觸端子固定壁部

14D．．．下方側部分

14U．．．上方側部分

16ai．．．接觸端子

18ai．．．接觸端子

24J．．．排出構件

24Ja．．．第1卡承接部

24JS．．．第2卡承接部

24S．．．螺旋彈簧

28Rm．．．可動片

30．．．間隔板

42．．．誤插入限制構件

Claims (4)

1. 一種IC卡用連接器，其特徵在於，具備：IC卡收容部，其包含：上方側部分，以可插拔方式收容第1 IC卡；以及下方側部分，係透過形成該上方側部分底部之間隔構件而形成於該上方側部分之下方位置，以可插拔方式收容第2 IC卡，該第2 IC卡係將與該第1 IC卡之電極墊之排列不同之複數個電極墊之相互間隔設成彼此相同、且資料傳送速度互異之2種IC卡中任一方；第1接觸端子群，配置於該上方側部分，用以電氣連接於該第1 IC卡之電極墊；以及第2接觸端子群，配置於該下方側部分，用以電氣連接於該第2 IC卡之電極墊；當該第1 IC卡或該第2 IC卡分別裝入IC卡收容部之上方側部分、下方側部分時，在該第1 IC卡及該第2 IC卡中，從該IC卡收容部之端部露出至外部之端部長度彼此大致相同；該間隔構件具有：當該第1 IC卡插入該上方側部分時，供該第1接觸端子的一部分插入之槽；及在該槽之周緣，用以限制以錯誤方向插入之該第1 IC卡之插入之突起片。
2. 如申請專利範圍第1項之IC卡用連接器，其中，進一步具備誤插入防止機構部，其具有：誤插入限制構件，朝橫切該第1及第2之IC卡之插拔方向延伸，以可轉動方式被支承於該IC卡收容部，當該第1 IC卡裝入該上方側部 分時，成為以該第1 IC卡行進方向之端部朝向一方向之方式導引該端部之第1位置之狀態，當該第2 IC卡裝入該下方側部分時，則成為以該第2 IC卡行進方向之端部朝向另一方向之方式導引該端部之第2位置之狀態；彈壓構件，使該誤插入限制構件往該第1 IC卡之排出方向予以彈壓；以及一對鎖止構件，分別具有可彈性位移之可動片，該可動片具有卡合於形成於該誤插入限制構件兩端之卡合部之開口部，當該第2 IC卡裝入該下方側部分時，可選擇性維持該誤插入限制構件之第2位置。
3. 如申請專利範圍第2項之IC卡用連接器，其中，該間隔構件中之該IC卡收容部之卡槽側之端部係延伸至該誤插入限制構件之轉動區域內。
4. 如申請專利範圍第1項之IC卡用連接器，其中，具備排出機構，其具有排出構件，用以將裝入於該IC卡收容部之上方側部分之該第1 IC卡或裝入下方側部分之該第2 IC卡保持或往外部排出；該排出構件，係一體具有與該上方側部分及該下方側部分對應之承接該第1 IC卡之第1卡承接部、及承接該第2 IC卡之第2卡承接部。