TWI445777B

TWI445777B - 噴墨用墨水

Info

Publication number: TWI445777B
Application number: TW97140482A
Authority: TW
Inventors: Tomotsugu Furuta; Satoshi Tanioka
Original assignee: Jnc Corp
Priority date: 2007-10-23
Filing date: 2008-10-22
Publication date: 2014-07-21
Also published as: JP5703537B2; JP2009120811A; TW200918615A

Description

噴墨用墨水

本發明是關於一種噴墨用墨水，是關於一種例如在電子零件製作中用以形成絕緣膜層的聚醯胺酸組成物、使用此組成物而形成的聚醯亞胺膜及形成有此聚醯亞胺膜的薄膜基板、具有此薄膜基板的電子零件。

聚醯亞胺是一種耐熱性、電絕緣性優異而廣泛用於電子通信領域的材料(例如，參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3)。在將聚醯亞胺形成所需圖案膜來使用時，過去通常是使用蝕刻(etching)或感光性聚醯亞胺而形成圖案，但近年來，正在研究利用噴墨來形成所需圖案膜的方法。

雖提出有各種噴墨用墨水(例如，參照專利文獻4、專利文獻5)，但若欲製備聚醯亞胺系噴墨墨水，則因墨水組成物所含的溶劑限定為N-甲基-2-吡咯烷酮等醯胺系溶劑，故導致噴墨頭(inkjet head)的耐久性降低或噴射(jetting)的精度降低。特別是在使用可撓性(flexible)基板時，彎曲性(將此可撓性基板直立，抓住兩端，使兩端交替上下移動時，此可撓性基板或基板上的電路是否彎折或切斷的特性，亦稱為滑動特性)上產生問題的情況較多，因此期望彎曲性良好的聚醯亞胺膜。

[專利文獻1]日本專利特開2000-039714號公報

[專利文獻2]日本專利特開2003-238683號公報

[專利文獻3]日本專利特開2004-094118號公報

[專利文獻4]日本專利特開2003-213165號公報

[專利文獻5]日本專利特開2006-131730號公報

在上述情況下，謀求一種噴墨印刷性良好、可獲得膜厚均勻的聚醯亞胺膜、所得聚醯亞胺膜的機械強度牢固、不會產生龜裂(crack)且彎曲性良好的噴墨用墨水。

本發明者等人鑒於上述情況，發現下述構成的噴墨用墨水。本發明具有以下構成。

[1]一種噴墨用墨水，其含有：重量平均分子量為50,000～500,000，且具有下述式(1)所示的結構單元的聚醯胺酸(A)，此聚醯胺酸(A)是使用至少具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)以及二胺(a2)而獲得；選自由醯胺酸化合物(B1)及醯胺酸化合物(B2)所組成之族群中的至少一種，上述醯胺酸化合物(B1)是使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)以及單胺(a5)而獲得，上述醯胺酸化合物(B2)是使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基的化合物(a6)而獲得；以及溶劑(C)。

上述式(1)中，R¹ 以及R² 分別獨立地為碳數2～100的有機基團。

[2]如上述[1]所述之噴墨用墨水，其中此噴墨用墨水含有0.5重量百分比(wt%)～20wt%的聚醯胺酸(A)、合計為5wt%～50wt%的醯胺酸化合物(B1)及醯胺酸化合物(B2)、30wt%～94.5wt%的溶劑(C)。

[3]如上述[1]或[2]所述之噴墨用墨水，其中具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)及(a3)分別獨立地為選自由下述式(2)所示的四羧酸二酐及具有酸酐基的單體與其他聚合性單體的共聚物所組成之族群中的一種或一種以上。

上述式(2)中，R分別獨立地為碳數2～100的有機基團。

[4]如上述[1]～[3]中任一項所述之噴墨用墨水，其中二胺(a2)及(a4)分別獨立地為下述通式(3)所示的二胺。

上述式(3)中，R分別獨立地為碳數2～100的有機基團。

[5]如上述[1]～[4]中任一項所述之噴墨用墨水，其中單胺(a5)為下述通式(4)所示的胺基矽化合物。

上述式(4)中，R¹ 分別獨立地為氫、鹵素或碳數1～20的有機基團，R² 分別獨立地為碳數1～20的有機基團。

[6]如上述[1]～[5]中任一項所述之噴墨用墨水，其中具有一個酸酐基的化合物(a6)為下述通式(5)所示的含矽羧酸酐。

上述式(5)中，R¹ 分別獨立地為氫、鹵素或碳數1～20的有機基團，R² 為碳數1～20的有機基團。

[7]如上述[3]所述之噴墨用墨水，其中上述式(2)所示的四羧酸二酐為選自均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、乙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)、環丁烷四甲酸二酐、甲基環丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐、乙烷四甲酸二酐及丁烷四甲酸二酐所組成之族群中的一種或一種以上。

[8]如上述[4]所述之噴墨用墨水，其中上述式(3)所示的二胺為選自3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、間苯二胺、對苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、2,2'-二胺基二苯基丙烷、聯苯胺、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-甲基環己烷、雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]-4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯及下述式(XV)所示的化合物所組成之族群中的一種或一種以上。

上述式(XV)中，R¹ 分別獨立地為碳數1～3的烷基或苯基，R² 分別獨立地為亞甲基、亞苯基或經烷基取代的亞苯基，x分別獨立地為1～6的整數，y分別獨立地為1～70的整數。

[9]如上述[5]所述之噴墨用墨水，其中上述式(4)所示的胺基矽化合物為選自對胺基苯基三甲氧基矽烷、對胺基苯基三乙氧基矽烷、間胺基苯基三甲氧基矽烷、間胺基苯基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷及3-胺基丙基三乙氧基矽烷所組成之族群中的一種或一種以上。

[10]如上述[6]所述之噴墨用墨水，其中上述式(5)所示的含矽羧酸酐為選自對(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、對(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐及三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐所組成之族群中的一種或一種以上。

[11]一種噴墨用墨水，其含有：重量平均分子量為50,000～500,000的聚醯胺酸(A)，此聚醯胺酸(A)是使用具有兩個或兩個以上酸酐基之化合物(a1)以及二胺(a2)而獲得，具有兩個或兩個以上酸酐基之化合物(a1)為選自3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐及2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐所組成之族群中的至少一種，二胺(a2)為選自2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷及1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯所組成之族群中的至少一種；醯胺酸化合物(B2)，此醯胺酸化合物(B2)是使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基之化合物(a6)而獲得，二胺(a4)為2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷，具有一個酸酐基之化合物(a6)為三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐；以及溶劑(C)，此溶劑(C)是選自由二乙二醇甲基乙醚、N-甲基-2-吡咯烷酮及γ-丁內酯所組成之族群中的至少一種。

[12]一種聚醯亞胺膜或圖案狀聚醯亞胺膜，其是由如上述[1]～[11]中任一項所述之噴墨用墨水而獲得。

[13]一種聚醯亞胺膜或圖案狀聚醯亞胺膜，其是經由如下步驟而獲得：藉由噴墨方法來塗佈如上述[1]～[11]中任一項所述之噴墨用墨水而形成聚醯胺酸膜的步驟及對此聚醯胺酸膜進行處理而形成聚醯亞胺膜的步驟。

[14]一種薄膜基板，其是將如上述[12]或[13]所述之聚醯亞胺膜形成在基板上而成。

[15]一種電子零件，其具有如上述[14]所述之薄膜基板。

[發明效果]

本發明之較好態樣的噴墨用墨水，例如噴墨印刷性良好，可獲得膜厚均勻的聚醯亞胺膜。另外，若使用本發明之較好態樣的噴墨用墨水，則可形成機械強度牢固、不會產生龜裂且彎曲性良好的聚醯亞胺膜。

由本發明之噴墨用墨水所形成的聚醯亞胺膜，例如耐熱性、電絕緣性高，因此可使電子零件的可靠性、良率提高。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

1本發明之噴墨用墨水

本發明之噴墨用墨水是含有聚醯胺酸(A)、醯胺酸化合物(B1及/或B2)以及溶劑(C)的噴墨用墨水。本發明之噴墨用墨水可為無色，亦可為有色。

噴墨用墨水的黏度並無特別限定，在常溫(25℃)下進行噴射時，若其黏度為1mPa‧s～50mPa‧s，則在噴墨塗佈方法的噴射精度提高方面較好。另外，25℃下的噴墨用墨水的黏度更好的是5mPa‧s～30mPa‧s，更好的是8mPa‧s～20mPa‧s(25℃)。在將噴墨頭加熱而進行噴射時，加熱溫度(較好的是40℃～120℃)下的噴墨用墨水的黏度較好的是1mPa‧s～50mPa‧s，更好的是5mPa‧s～30mPa‧s，特別好的是8mPa‧s～20mPa‧s。

此處，噴墨用墨水的黏度是使用E型黏度計(TOKYO KEIKI製造之VISCONIC ELD)，在25℃下進行測定的。

1.1聚醯胺酸(A)

聚醯胺酸(A)是具有上述式(1)所示的結構單元的聚醯胺酸。以下，對式(1)所示的結構單元進行說明。

1.1.1式(1)所示的結構單元

上述式(1)中的R¹ ，在各結構單元中分別獨立地為4價的碳數2～100的有機基團，R² 在各結構單元中分別獨立地為2價的碳數2～100的有機基團。4價及2價的「碳數2～100的有機基團」均較好的是碳數3～70的有機基團，更好的是碳數4～50的有機基團。

上述「有機基團」，具體可列舉：可具有取代基的碳數2～20的烴基、可具有取代基的碳數2～20的烷氧基、可具有取代基的碳數6～20的芳氧基、可具有取代基的胺基、可具有取代基的矽烷基、可具有取代基的烷硫基(-SY¹ ，式中，Y¹ 表示可具有取代基的碳數2～20的烷基)、可具有取代基的芳硫基(-SY² ，式中，Y² 表示可具有取代基的碳數6～18的芳基)、可具有取代基的烷基磺醯基(-SO₂ Y³ ，式中，Y³ 表示可具有取代基的碳數2～20的烷基)、可具有取代基的芳基磺醯基(-SO₂ Y⁴ ，式中，Y⁴ 表示可具有取代基的碳數6～18的芳基)。

「碳數2～20的烴基」的烴，可為飽和或不飽和的非環式，亦可為飽和或不飽和的環式。碳數2～20的烴基為非環式時，可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。「碳數2～20的烴基」包括：碳數2～20的烷基、碳數2～20的烯基、碳數2～20的炔基、碳數4～20的烷二烯基、碳數6～18的芳基、碳數7～20的烷基芳基、碳數7～20的芳基烷基、碳數4～20的環烷基及碳數4～20的環烯基等。

「碳數2～20的烷基」較好的是碳數2～10的烷基，更好的是碳數2～6的烷基。烷基的例子可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基及十二烷基等。

「碳數2～20的烯基」較好的是碳數2～10的烯基，更好的是碳數2～6的烯基。烯基的例子可列舉：乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、異丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-甲基烯丙基及2-丁烯基等。

「碳數2～20的炔基」較好的是碳數2～10的炔基，更好的是碳數2～6的炔基。炔基的例子可列舉：乙炔基、丙炔基及丁炔基等。

「碳數4～20的烷二烯基」較好的是碳數4～10的烷二烯基，更好的是碳數4～6的烷二烯基。烷二烯基的例子可列舉1,3-丁二烯基等。

「碳數6～18的芳基」較好的是碳數6～10的芳基。芳基的例子可列舉：苯基、1-萘基、2-萘基、茚基(indenyl)、聯苯基、蒽基(anthryl)及菲基(phenanthryl)等。

「碳數7～20的烷基芳基」較好的是碳數7～12的烷基芳基。烷基芳基的例子可列舉：鄰甲苯基(o-tolyl)、間甲苯基、對甲苯基、2,3-二甲苯基(xylyl)、2,4-二甲苯基、2,5-二甲苯基、鄰異丙苯基(o-cumenyl)、間異丙苯基、對異丙苯基及2,4,6-三甲苯基(mesityl)等。

「碳數7～20的芳基烷基」較好的是碳數7～12的芳基烷基。芳基烷基的例子可列舉：苄基、苯乙基(phenethyl)、二苯基甲基、三苯基甲基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、2,2-二苯基乙基、3-苯基丙基、4-苯基丁基及5-苯基戊基等。

「碳數4～20的環烷基」較好的是碳數4～10的環烷基。環烷基的例子可列舉：環丙基、環丁基、環戊基及環己基等。

「碳數4～20的環烯基」較好的是碳數4～10的環烯基。環烯基的例子可列舉：環丙烯基、環丁烯基、環戊烯基及環己烯基等。

「碳數2～20的烷氧基」較好的是碳數2～10的烷氧基，更好的是碳數2～6的烷氧基。烷氧基的例子列舉：乙氧基、丙氧基、丁氧基及戊氧基等。

「碳數6～20的芳氧基」較好的是碳數6～10的芳氧基。芳氧基的例子可列舉：苯氧基、萘氧基及聯苯氧基等。

「烷硫基(-SY¹ ，式中，Y¹ 表示可具有取代基的碳數2～20的烷基)」及「烷基磺醯基(-SO₂ Y³ ，式中，Y³ 表示可具有取代基的碳數1～20的烷基)」中，Y¹ 及Y³ 較好的是碳數2～10的烷基，更好的是碳數2～6的烷基。烷基的例子可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基及十二烷基等。

「芳硫基(-SY² ，式中，Y² 表示可具有取代基的碳數6～18的芳基)」及「芳基磺醯基(-SO₂ Y⁴ ，式中，Y⁴ 表示可具有取代基的碳數6～18的芳基)」中，Y² 及Y⁴ 較好的是碳數6～10的芳基。芳基的例子可列舉：苯基、1-萘基、2-萘基、茚基、聯苯基、蒽基及菲基等。

在「碳數1～20的烴基」、「碳數2～20的烷氧基」、「碳數6～20的芳氧基」、「胺基」、「矽烷基」、「烷硫基」、「芳硫基」、「烷基磺醯基」及「芳基磺醯基」中可導入取代基。此取代基例如可列舉：酯基、羧基、醯胺基、炔基、三甲基矽烷基、胺基、膦醯基(phosphonyl)、硫基、羰基、硝基、磺基、亞胺基、鹵基及烷氧基等。

此時，取代基在可取代的位置上可導入一個或一個以上、至可取代的最大數，較好的是可導入一個～四個。取代基數為兩個或兩個以上時，各取代基可相同，亦可不同。

「可具有取代基的胺基」的例子可列舉：胺基、二甲基胺基、甲基胺基、甲基苯基胺基及苯基胺基等。

「可具有取代基的矽烷基」的例子可列舉：二甲基矽烷基、二乙基矽烷基、三甲基矽烷基、三乙基矽烷基、三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、二苯基甲基矽烷基、三苯基矽烷基、三苯氧基矽烷基、二甲基甲氧基矽烷基、二甲基苯氧基矽烷基及甲基甲氧基苯基矽烷基等。

以上，基本上是用1價的具體例對有機基團進行了說明，對於2價有機基團的具體例，可使用在上述說明的1價有機基團中再將價數增加1而成的基團進行說明。同樣地，對於4價有機基團的具體例，可使用在上述說明的1價有機基團中再將價數增加3而成的基團進行說明。另外，上述式(1)所示之化學式中的有機基團的說明，亦可引用來作為其他化學式編號所示之化學式中的「有機基團」的說明。

聚醯胺酸(A)可至少使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)以及二胺(a2)，藉由以下所說明的製法而獲得，但並不限定於此製法所得的聚醯胺酸。

1.1.2用以合成聚醯胺酸(A)的反應條件

聚醯胺酸(A)例如可使具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)與二胺(a2)反應而合成。較好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)，使用0.9莫耳～1.1莫耳的二胺(a2)。更好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)，使用0.95莫耳～1.05莫耳的二胺(a2)。特別好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)，使用1莫耳(等莫耳)的二胺(a2)。

1.1.3反應溶劑

舉例來說，用以使具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)與二胺(a2)反應而合成聚醯胺酸(A)的溶劑，只要可合成此聚醯胺酸(A)的話，則並無特別限定，例如可列舉：二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、環己酮、γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺及N,N-二甲基乙醯胺等。因聚醯胺酸(A)的溶解性高，故上述溶劑之中，較好的是γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺及N,N-二甲基乙醯胺。這些反應溶劑可單獨使用，亦可混合兩種或兩種以上而製成混合溶劑來使用。另外，除上述反應溶劑以外，亦可混合其他溶劑而使用。

若相對於合計為100重量份的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)與二胺(a2)，而使用100重量份或100重量份以上的反應溶劑，則反應順利進行，故較好。反應較好的是在0℃～100℃下、反應0.2小時～20小時。

1.1.4向反應系添加的順序

另外，反應原料向反應系中添加的順序並無特別限定。即，可使用以下方法等中的任一方法：將具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)與二胺(a2)同時加入至反應溶劑中；使二胺(a2)溶解於反應溶劑中後，再添加具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)；使具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)溶解於反應溶劑中後，再添加二胺(a2)。

1.1.5聚醯胺酸(A)的濃度

噴墨用墨水中的聚醯胺酸(A)的濃度較好的是0.5wt%～20wt%，更好的是1wt%～10wt%，更好的是2wt%～4wt%。若在此濃度範圍內，則可將噴墨用墨水調整成可噴墨印刷的黏度範圍。而且，由噴墨用墨水所形成的塗膜的機械強度牢固，且耐熱性、耐化學藥品性、平坦性良好。

1.1.6聚醯胺酸(A)的重量平均分子量

重量平均分子量為50,000～500,000的聚醯胺酸(A)，可獲得膜厚均勻的聚醯亞胺膜，所得聚醯亞胺膜的機械強度牢固、不會產生龜裂且彎曲性良好，適合製備噴墨用墨水。具有50,000或50,000以上之重量平均分子量的聚醯胺酸(A)，由於所得聚醯亞胺膜的機械強度牢固，不會產生龜裂且彎曲性良好，並可獲得膜厚均勻的聚醯亞胺膜，故可較好地用來製備噴墨用墨水。另一方面，具有500,000或500,000以下之重量平均分子量的聚醯胺酸(A)，可穩定地進行噴墨印刷。為了進一步提高噴墨用墨水的噴墨印刷性及所得到的聚醯亞胺膜的機械強度，聚醯胺酸(A)的重量平均分子量為50,000～500,000，較好的是65,000～200,000，更好的是80,000～180,000。

聚醯胺酸(A)的重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析(gel permeation chromatography，GPC)法來測定。具體而言，將所得聚醯胺酸(A)用N,N-二甲基甲醯胺(DMF)加以稀釋，以使聚醯胺酸的濃度成為約1wt%，然後使用東曹(Tosoh)股份有限公司製造的管柱G4000HXL、G3000HXL、G2500HXL及G2000HXL，以DMF為展開劑，藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測定，並進行聚苯乙烯(polystyrene)換算，可藉此而求得。

1.1.7具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)

用於合成聚醯胺酸(A)的具有兩個或兩個以上酸酐基之化合物(a1)的具體例，可列舉：苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、甲基丙烯酸甲酯-順丁烯二酸酐共聚物等具有酸酐基的自由基(radical)聚合性單體與其他自由基聚合性單體的共聚物或上述式(2)所示的四羧酸二酐等。

四羧酸二酐例如可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、乙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)、環丁烷四甲酸二酐、甲基環丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐、乙烷四甲酸二酐、丁烷四甲酸二酐及下述式(a1-1)～式(a1-73)所示的化合物等四羧酸二酐。

四羧酸二酐的上述具體例中，式(a1-1)、式(a1-2)、式(a1-5)、式(a1-6)、式(a1-7)、式(a1-8)、式(a1-9)、式(a1-14)、式(a1-15)、式(a1-16)、式(a1-17)、式(a1-18)及式(a1-20)所示的化合物在溶劑中的溶解性高，可製備噴墨用墨水，因此較好。另外，因噴墨用墨水的用途而必需高絕緣性，此時特別好的是使用：式(a1-14)、式(a1-15)、式(a1-16)、式(a1-17)、式(a1-18)及式(a1-20)等所示的化合物。

另外，上述記載的具有酸酐基的化合物可單獨使用一種，或者亦可將兩種或兩種以上組合使用。而且，若將式(a1-1)、式(a1-2)、式(a1-5)、式(a1-6)、式(a1-7)、式(a1-8)、式(a1-9)所示的芳香族四羧酸二酐與式(a1-14)、式(a1-15)、式(a1-16)、式(a1-17)、式(a1-20)所示的脂環式四羧酸二酐併用，則可同時實現在溶劑中的高溶解性以及聚醯亞胺膜的高絕緣性，因此較好。特別好的是將式(a1-1)所示的均苯四甲酸二酐與式(a1-14)所示的1,2,3,4-環丁烷四甲酸二酐併用、或者將式(a1-2)所示的2,2',3,3'-聯苯四甲酸二酐與式(a1-14)所示的1,2,3,4-環丁烷四甲酸二酐併用。

1.1.8二胺(a2)

在本發明中，用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)只要具有兩個胺基的話，則並無特別限定，例如可列舉：3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、間苯二胺、對苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、2,2'-二胺基二苯基丙烷、聯苯胺、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-甲基環己烷、雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]-4-甲基環己烷及1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷。另外，例如可列舉下述式(Ⅱ)～式(Ⅷ)所示的化合物。

上述式(Ⅱ)中，A¹ 為-(CH₂ )_m -，此處m為1～6的整數。

上述式(Ⅳ)及式(Ⅵ)～式(Ⅷ)中，A¹ 為單鍵、-O-、-S-、-S-S-、-SO₂ -、-CO-、-CONH-、-NHCO-、-C(CH₃ )₂ -、-C(CF₃ )₂ -、-(CH₂ )_m -、-O-(CH₂ )_m -O-、-S-(CH₂ )_m -S-，此處m為1～6的整數；A² 為單鍵、-O-、-S-、-CO-、-C(CH₃ )₂ -、-C(CF₃ )₂ -或碳數1～3的亞烷基。

上述式(Ⅲ)～式(Ⅷ)中，鍵結於環己烷環或苯環上的氫，可被-F、-CH₃ 取代。

上述式(Ⅱ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅱ-1)～式(Ⅱ-3)所示的二胺。

上述式(Ⅲ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅲ-1)及式(Ⅲ-2)所示的二胺。

上述式(Ⅳ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅳ-1)～式(Ⅳ-3)所示的二胺。

上述式(Ⅴ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅴ-1)～式(Ⅴ-5)所示的二胺。

上述式(Ⅵ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅵ-1)～式(Ⅵ-30)所示的二胺。

上述式(Ⅶ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅶ-1)～式(Ⅶ-6)所示的二胺。

上述式(Ⅷ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅷ-1)～式(Ⅷ-11)所示的二胺。

上述式(Ⅱ)～(Ⅷ)所示的二胺(a2)的上述具體例中，較好的是可列舉：式(Ⅴ-1)～式(Ⅴ-5)、式(Ⅵ-1)～式Ⅵ-15)、式(Ⅵ-26)、式(Ⅵ-27)、式(Ⅶ-1)～式(Ⅶ-6)、式(Ⅷ-1)～式(Ⅷ-11)所示的芳香族二胺。更好的是可列舉：式(Ⅴ-1)、式(Ⅵ-1)、式(Ⅵ-7)、式(Ⅵ-10)、式(Ⅵ-13)所示的二胺。

用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，進而可列舉：下述式(Ⅸ)所示的二胺。

上述式(Ⅸ)中，A³ 為單鍵、-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CONH-或-(CH₂ )_m -(式中，m為1～6的整數)，R⁶ 為具有類固醇(steroid)骨架的基團，具有選自環己烷環以及苯環所組成之族群中的一種或一種以上的基團，或者鍵結於苯環上的兩個胺基的位置關係為對位時碳數為1～10的烷基、或此位置關係為間位時碳數為1～10的烷基或苯基，此烷基中，任意的-CH₂ -可被-CF₂ -、-CHF-、-O-、-CH=CH-或-C≡C-取代，-CH₃ 可被-CH₂ F、-CHF₂ 或-CF₃ 取代，鍵結於此苯基的形成環之碳上的氫可被-F、-CH₃ 、-OCH₃ 、-OCH₂ F、-OCHF₂ 或-OCF₃ 取代。

在上述式(Ⅸ)中，兩個胺基鍵結於苯環碳上，較好的是兩個胺基的鍵結位置關係為間位或對位。更好的是在將「R⁶ A³ -」的鍵結位置設為1位時，兩個胺基分別鍵結於3位以及5位，或者鍵結於2位以及5位。

上述式(Ⅸ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅸ-1)～式(Ⅸ-11)所示的二胺。

上述式(Ⅸ-1)、式(Ⅸ-2)、式(Ⅸ-7)及式(Ⅸ-8)中，R¹⁸ 為碳數2～30的有機基團，這些基團之中，較好的是碳數3～12的烷基或碳數3～12的烷氧基，更好的是碳數5～12的烷基或碳數5～12的烷氧基。另外，上述式(Ⅸ-3)～式(Ⅸ-6)及式(Ⅸ-9)～式(Ⅸ-11)中，R¹⁹ 為-H或者碳數1～30的有機基團，這些基團之中，較好的是碳數1～10的烷基或碳數1～10的烷氧基，更好的是碳數3～10的烷基或碳數3～10的烷氧基。

上述式(Ⅸ)所示的二胺，進而可列舉例如下述式(Ⅸ-12)～式(Ⅸ-17)所示的二胺。

上述式(Ⅸ-12)～式(Ⅸ-15)中，R²⁰ 為-H或者碳數1～30的有機基團，較好的是碳數4～16的烷基，更好的是碳數6～16的烷基。式(Ⅸ-16)以及式(Ⅸ-17)中，R²¹ 為-H或者碳數1～30的有機基團，較好的是碳數6～20的烷基，更好的是碳數8～20的烷基。

上述式(Ⅸ)所示的二胺，進而可列舉例如下述式(Ⅸ-18)～式(Ⅸ-38)所示的二胺。

上述式(Ⅸ-18)、式(Ⅸ-19)、式(Ⅸ-22)、式(Ⅸ-24)、式(Ⅸ-25)、式(Ⅸ-28)、式(Ⅸ-30)、式(Ⅸ-31)、式(Ⅸ-36)及式(Ⅸ-37)中，R²² 為-H或者碳數1～30的有機基團，較好的是碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基，更好的是碳數3～12的烷基或碳數3～12的烷氧基。另外，上述式(Ⅸ-20)、式(Ⅸ-21)、式(Ⅸ-23)、式(Ⅸ-26)、式(Ⅸ-27)、式(Ⅸ-29)、式(Ⅸ-32)～式(Ⅸ-35)及式(Ⅸ-38)中，R²³ 為-H、-F、碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基、-CN、-OCH₂ F、-OCHF₂ 或-OCF₃ ，更好的是碳數3～12的烷基或碳數3～12的烷氧基。上述式(Ⅸ-33)及式(Ⅸ-34)中，A⁹ 為碳數1～12的亞烷基。

上述式(Ⅸ)所示的二胺，進而可列舉例如下述式(Ⅸ-39)～式(Ⅸ-48)所示的二胺。

上述式(Ⅸ)所示的二胺(a2)中，較好的是式(Ⅸ-1)～式(Ⅸ-11)所示的二胺，更好的是式(Ⅸ-2)、式(Ⅸ-4)、式(Ⅸ-5)及式(Ⅸ-6)所示的二胺。

用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，進而可列舉下述式(ⅩⅠ)～式(ⅩⅡ)所示的化合物。

上述式(ⅩⅠ)及式(ⅩⅡ)中，R¹⁰ 為-H或-CH₃ ，R¹¹ 分別獨立地為-H或碳數1～20的烷基或碳數2～20的烯基，A⁶ 分別獨立地為單鍵、-C(=O)-或-CH₂ -，R¹³ 及R¹⁴ 分別獨立地為-H、碳數1～20的烷基或苯基。

上述式(ⅩⅠ)中，較好的是兩個「NH₂ -Ph-A⁶ -O-」中的一個鍵結於類固醇核的3位上，另一個鍵結於6位上。另外，兩個胺基分別鍵結於苯環碳上，較好的是相對於A⁶ 的鍵結位置，而鍵結於間位或對位。

上述式(Ⅺ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅺ-1)～式(Ⅺ-4)所示的二胺。

上述式(Ⅻ)中，兩個「NH₂ -(R¹⁴ -)Ph-A⁶ -O-」分別鍵結於苯環碳上，較好的是相對於類固醇核所鍵結的碳，而鍵結於間位或對位的碳上。另外，兩個胺基分別鍵結於苯環碳上，較好的是相對於A⁶ ，而鍵結於間位或對位。

上述式(Ⅻ)所示的二胺，例如可列舉下述式(Ⅻ-1)～式(Ⅻ-8)所示的二胺。

用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，進而可列舉下述式(ⅩⅢ)及式(ⅩⅣ)所示的化合物。

上述式(ⅩⅢ)中，R¹⁵ 為-H或碳數1～20的烷基，此烷基中碳數2～20的烷基的任意-CH₂ -可被-O-、-CH=CH-或-C≡C-取代，A⁷ 分別獨立地為-O-或碳數1～6的亞烷基，A⁸ 為單鍵或碳數1～3的亞烷基，環T為1,4-亞苯基或1,4-亞環己基，h為0或1。

上述式(XⅣ)中，R¹⁶ 為碳數2～30的烷基，這些烷基之中，較好的是碳數6～20的烷基。R¹⁷ 為-H或碳數1～30的烷基，這些烷基之中，較好的是碳數1～10的烷基。A⁷ 分別獨立地為-O-或碳數1～6的亞烷基。

上述式(XⅢ)中，兩個胺基分別鍵結於苯環碳上，較好的是相對於A⁷ ，而鍵結於間位或對位。

上述式(XⅢ)所示的二胺，例如可列舉下述式(XⅢ-1)～式(XⅢ-9)所示的二胺。

上述式(ⅩⅢ_- 1)～式(ⅩⅢ-3)中，R²⁴ 較好的是-H、碳數1～20的烷基，上述式(ⅩⅢ-4)～式(ⅩⅢ-9)中，R²⁵ 更好的是-H、碳數1～10的烷基。

上述式(ⅩⅣ)中，兩個胺基分別鍵結於苯環碳上，較好的是相對於A⁷ ，而鍵結於間位或對位。

上述式(ⅩⅣ)所示的二胺，例如可列舉下述式(ⅩⅣ-1)～式(ⅩⅣ-3)所示的二胺。

上述式(ⅩⅣ-1)～式(ⅩⅣ-3)式中，R²⁶ 為碳數2～30的烷基，這些烷基之中，較好的是碳數6～20的烷基，R²⁷ 為-H或碳數1～30的烷基，這些基團之中，較好的是-H或碳數1～10的烷基。

如上所述，用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，例如可使用上述式(Ⅱ)～式(ⅩⅣ)所示的二胺，亦可使用除這些二胺以外的二胺。例如可將具有萘結構的萘系二胺、具有茀(fluorene)結構的茀系二胺或具有矽氧烷(siloxane)鍵的矽氧烷系二胺等單獨使用，或者與其他二胺混合使用。

矽氧烷系二胺並無特別限定，可較好地使用下述式(ⅩⅤ)所示的矽氧烷系二胺。

上述式(ⅩⅤ)中，R¹ 分別獨立地為碳數1～3的烷基或苯基，R² 分別獨立地為亞甲基、亞苯基或經烷基取代的亞苯基，x分別獨立地為1～6的整數，y分別獨立地為1～70的整數。此處，更好的y為1～15的整數。

進而，用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，可使用下述式(XⅥ-1)～式(XⅥ-8)所示的二胺。

上述式(XⅥ-1)～式(XⅥ-8)中，R³⁰ 及R³¹ 獨立地為碳數3～20的烷基。

而且，可用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，並不限定於本說明書中所說明的二胺，可在達成本發明目的之範圍內使用其他各種形態的二胺。

此外，可用於合成聚醯胺酸(A)的二胺(a2)，可單獨使用一種，或者將兩種或兩種以上組合使用。即，兩種或兩種以上的組合，可使用上述二胺彼此的組合、上述二胺與其以外的二胺的組合、或者上述二胺以外的二胺彼此的組合。

另外，為了使由噴墨用墨水而得的聚醯亞胺膜的機械強度牢固，特別好的是於苯環的對位上鍵結有兩個胺基的芳香族二胺，或者兩個苯胺(aniline)的4位以2價有機基團連結而成之結構的芳香族二胺。

於苯環的對位上鍵結有兩個胺基的芳香族二胺的具體例，可列舉：上述式(V-1)、式(V-3)～式(V-5)所示的芳香族二胺。兩個苯胺的4位以2價有機基團連結而成之結構的芳香族二胺的具體例，可列舉：上述式(Ⅵ-1)、式(Ⅵ-7)、式(Ⅵ-10)～式(Ⅵ-13)、式(Ⅵ-27)、式(Ⅶ-1)～式(Ⅶ-6)、式(Ⅷ-1)～式(Ⅷ-11)、式(-1)、式(-2)、式(Ⅻ-1)、式(Ⅻ-2)、式(Ⅻ-5)、式(Ⅻ-7)、式(Ⅻ-8)、式(ⅩⅢ-1)～式(ⅩⅢ-9)及式(ⅩⅣ-1)～式(ⅩⅣ-3)所示的芳香族二胺。特別好的是可列舉：式(V-1)、式(V-3)～式(V-5)、式(Ⅵ-1)、式(Ⅵ-7)、式(Ⅵ-10)～式(Ⅵ-13)及式(Ⅵ-27)所示的芳香族二胺。

1.2醯胺酸化合物(B1及B2)

醯胺酸化合物(B1)至少可使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)以及單胺(a5)而獲得，例如可為使這些化合物反應而獲得的產物，例如亦可為這些化合物形成鹽的化合物，若為可使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)以及單胺(a5)而獲得的醯胺酸化合物，則並不限定於上述醯胺酸化合物。

而且，醯胺酸化合物(B1)具有矽時，此矽可來自於具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)，亦可來自於單胺(a5)，亦可來自於兩者。在以下的詳細說明中，使用來自於單胺(a5)的矽而獲得具有矽的醯胺酸化合物，作為具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)具有矽的例子，例如可列舉：日本專利特開昭61-205285號公報、日本專利特開平5-271245號公報或日本專利特開平5-320172號公報等中所記載的化合物。

醯胺酸化合物(B1)可列舉下述式(6)所示的化合物，較好的是下述式(6-1)、式(6-2)或式(6-3)所示的化合物。

上述式(6)中，X為碳數2～100的4價有機基團，R¹ 、R² 及R³ 為氫、鹵素或1價有機基團，這些基團可相同亦可不同，Y為碳數1～20的有機基團。

上述式(6-1)、式(6-2)或(6-3)中，R¹ 、R² 及R³ 中的至少一個含有碳數1～20的烷氧基，a為1～20的整數。

另外，醯胺酸化合物(B2)至少可使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基的化合物(a6)而獲得，例如可為使這些化合物反應而獲得的產物，例如亦可為這些化合物形成鹽的化合物，只要為可使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基的化合物(a6)而獲得的醯胺酸化合物的話，則並不限定於上述醯胺酸化合物。

另外，醯胺酸化合物(B2)具有矽時，此矽可來自於二胺(a4)，亦可來自於具有一個酸酐基的化合物(a6)，亦可來自於兩者。在以下的詳細說明中，使用來自於具有一個酸酐基之化合物(a6)的矽而獲得具有矽的醯胺酸化合物，作為二胺(a4)具有矽的例子，例如可列舉上述式(XV)所示的矽氧烷系二胺等。

醯胺酸化合物(B2)可列舉下述式(7)所示的化合物，較好的是下述式(7-1)、式(7-2)、式(7-3)、式(7-4)或式(7-5)所示的化合物。

上述式(7)中，R¹ 、R² 及R³ 為氫、鹵素或1價有機基團，這些基團可相同亦可不同，Y'為碳數1～20的有機基團，X'為碳數2～100的有機基團。

上述式(7-1)、式(7-2)、式(7-3)、式(7-4)或式(7-5)中，R¹ 、R² 及R³ 中的至少一個含有碳數1～20的烷氧基，式(7-3)中的R為碳數2～30的有機基團，式(7-4)中的R為氫或碳數1～20的烷基，a為1～20的整數。

1.2.1用以獲得醯胺酸化合物(B1及B2)的反應條件

醯胺酸化合物(B1)較好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)，而使0.5莫耳～8.0莫耳的單胺(a5)反應而獲得。另外，醯胺酸化合物(B1)更好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)，而使1.0莫耳～4.0莫耳的單胺(a5)反應而獲得。醯胺酸化合物(B1)尤其好的是相對於1莫耳的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)，而使1.5莫耳～2.5莫耳的單胺(a5)反應而獲得。

醯胺酸化合物(B2)較好的是相對於1莫耳的二胺(a4)，而使0.5莫耳～8.0莫耳的具有一個酸酐基的化合物(a6)反應而獲得。另外，醯胺酸化合物(B2)更好的是相對於1莫耳的二胺(a4)，而使1.0莫耳～4.0莫耳的具有一個酸酐基的化合物(a6)反應而獲得。醯胺酸化合物(B2)尤其好的是相對於1莫耳的二胺(a4)，而使1.5莫耳～2.5莫耳的具有一個酸酐基的化合物(a6)反應而獲得。

1.2.2反應溶劑

用以獲得醯胺酸化合物(B1及B2)的溶劑，只要可合成此醯胺酸化合物的話，則並無特別限定，例如可使用與用於合成上述聚醯胺酸(A)的溶劑相同的溶劑。具體例可列舉：二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、環己酮、γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮及N,N-二甲基乙醯胺等。

若使用這些溶劑中的丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、環己酮、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇二甲醚及γ-丁內酯，則可製成對噴墨頭的損害(damage)少的墨水，因此較好。

這些反應溶劑可單獨使用，亦可混合兩種或兩種以上而製成混合溶劑來使用。另外，除上述反應溶劑以外，亦可將其他溶劑混合使用。

若相對於合計為100重量份的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)與單胺(a5)，而使用100重量份或100重量份以上的反應溶劑，或者相對於合計為100重量份的二胺(a4)與具有一個酸酐基的化合物(a6)，而使用100重量份或100重量份以上的反應溶劑，則反應順利進行，因此較好。反應較好的是在0℃～100℃(較好的是8℃～70℃)下反應0.2小時～20小時(較好的是2小時～10小時)。

1.2.3向反應系中添加的順序

另外，反應原料向反應系中添加的順序並無特別限定。即，對於醯胺酸化合物(B1)，可使用如下方法等中的任一種方法：將具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)與單胺(a5)同時加入至反應溶劑中；使單胺(a5)溶解於反應溶劑中後，再添加具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)；在具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)中添加單胺(a5)。

另外，對於醯胺酸化合物(B2)，可使用如下方法等中的任一種方法：將二胺(a4)與具有一個酸酐基的化合物(a6)同時加入至反應溶劑中；使二胺(a4)溶解於反應溶劑中後，再添加具有一個酸酐基的化合物(a6)；在具有一個酸酐基的化合物(a6)中添加二胺(a4)。

1.2.4醯胺酸化合物(B1及B2)的濃度

噴墨用墨水中的醯胺酸化合物(B1及B2)之濃度的合計量，較好的是5wt%～50wt%，更好的是10wt%～45wt%，更好的是15wt%～40wt%。若在此濃度範圍內，則可將噴墨用墨水調整成可進行噴墨印刷的黏度範圍。

1.2.5醯胺酸化合物(B1及B2)的優越性

已知：具有矽的醯胺酸化合物(B1)若與環氧樹脂、酚樹脂併用，則可發揮矽烷偶合劑的作用，並與金屬反應或者形成錯合物，因此膜的密著性升高，耐焊錫龜裂性(solder crack resistance)提高。另外，可預測：具有矽的醯胺酸化合物(B2)若與環氧樹脂、酚樹脂併用，則可發揮矽烷偶合劑的作用，並與金屬反應或者形成錯合物，因此膜的密著性升高，耐焊錫龜裂性提高。

進而，本發明者等人努力研究，結果發現：具有矽的醯胺酸化合物(B1)是可藉由加熱而水解、脫水縮合，來形成具有醯亞胺鍵之固體產物(聚醯亞胺)的熱硬化性化合物。另外發現：具有矽的醯胺酸化合物(B2)亦是可藉由加熱而水解、脫水縮合，來形成具有醯亞胺鍵之固體產物(聚醯亞胺)的熱硬化性化合物。

具有矽的醯胺酸化合物藉由矽化合物的立體交聯可獲得膜，因此與先前的線狀聚醯亞胺相比，加工更容易。另外，由於表現出良好的耐熱性，且硬化時很少產生空隙(void)或龜裂，因此具有矽的醯胺酸化合物作為成形材料或積層材料之基質(matrix)樹脂而具有優異的特性。

1.2.6具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)

用於合成醯胺酸化合物(B1)的具有兩個或兩個以上酸酐基之化合物(a3)，可使用與上述具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)相同的化合物。

1.2.7二胺(a4)

用於合成醯胺酸化合物(B2)的二胺(a4)，可使用與上述二胺(a2)相同的二胺。

1.2.8單胺(a5)

用於合成醯胺酸化合物(B1)的單胺(a5)，只要具有一個胺基的話，則並無特別限定，例如可列舉上述式(4)所示的胺基矽化合物。此種胺基矽化合物的具體例，可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、4-胺基丁基三甲氧基矽烷、4-胺基丁基三乙氧基矽烷、4-胺基丁基甲基二乙氧基矽烷、對胺基苯基三甲氧基矽烷、對胺基苯基三乙氧基矽烷、對胺基苯基甲基二甲氧基矽烷、對胺基苯基甲基二乙氧基矽烷、間胺基苯基三甲氧基矽烷、間胺基苯基三乙氧基矽烷及間胺基苯基甲基二乙氧基矽烷等。另外亦可列舉：2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、單乙醇胺、正丁胺及苯胺等。

這些單胺之中，就所得膜的耐久性優異的方面而言，較好的是3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷及對胺基苯基三甲氧基矽烷，特別好的是3-胺基丙基三乙氧基矽烷。這些單胺可單獨使用一種，或者亦可將兩種或兩種以上組合使用。

1.2.9具有一個酸酐基的化合物(a6)

用於合成醯胺酸化合物(B2)的具有一個酸酐基之化合物(a6)，只要具有一個酸酐基的話，則並無特別限定，例如可列舉：上述式(5)所示的含矽羧酸酐及下述式(5')所示的含矽羧酸酐。

上述式(5')中，R¹ 為含Si的碳數2～100的有機基團，R² 為碳數2～100的有機基團，R¹ 與R² 亦可互相鍵結而形成環。

此種含矽羧酸酐中，較好的是：對(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、對(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、甲基二甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、甲基二乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、三甲氧基矽烷基丁基琥珀酸酐、三乙氧基矽烷基丁基琥珀酸酐、甲基二乙氧基矽烷基丁基琥珀酸酐、對(甲基二甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、對(甲基二乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(甲基二乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、下述式(5-1)所示的化合物及下述式(5-2)所示的化合物。

上述式(5-1)所示的化合物，例如可使5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐與三甲氧基矽烷反應而獲得。另外，上述式(5-2)所示的化合物，例如可使烯丙基耐地酸酐與三甲氧基矽烷反應而獲得。

1.3溶劑(C)

噴墨用墨水例如可將聚醯胺酸(A)以及醯胺酸化合物(B1及/或B2)溶解於溶劑(C)中而獲得。因此，噴墨用墨水中所含的溶劑，只要為可溶解聚醯胺酸(A)以及醯胺酸化合物(B1及/或B2)的溶劑的話，則並無特別限定。另外，即便是單獨無法溶解聚醯胺酸(A)以及醯胺酸化合物(B1及/或B2)的溶劑，亦可藉由與其他溶劑混合，來用作噴墨用墨水中所含的溶劑(C)。

噴墨用墨水中所含的溶劑(C)的具體例，可列舉：N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啶酮(dimethyl imidazolidinone)、N-甲基己內醯胺(N-methyl caprolactam)、N-甲基丙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、二乙基乙醯胺、γ-丁內酯、乳酸乙酯、3-甲基-3-甲氧基丁醇、四氫萘(tetralin)、異佛爾酮(isophorone)、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙醚、三乙二醇單乙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、丙二酸二乙酯、乙醇、2-丙醇、二噁烷(dioxane)、乙二醇等。

這些溶劑中，就例如噴墨頭的耐久性提高的方面而言，較好的是含有乳酸乙酯、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯及γ-丁內酯來作為溶劑(C)。

另外，相對於溶劑(C)的總重量，較好的是含有20wt%或20wt%以下的醯胺系溶劑，更好的是完全不含有醯胺系溶劑。此處，醯胺系溶劑例如可列舉：N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、乙醯胺、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二乙基乙醯胺、N-甲基丙醯胺、N,N,N',N'-四甲基脲、2-吡咯烷酮、N-甲基-2-吡咯烷酮、ε-己內醯胺、N-甲基己內醯胺、胺甲酸酯等。這些溶劑可僅使用一種，另外亦可將兩種或兩種以上混合使用。另外，溶劑較好的是以使噴墨用墨水的固體成分濃度達到10wt%～50wt%的方式添加使用。

並且，由於墨水的表面張力會對噴墨用墨水的塗佈性造成很大影響，因此將墨水的表面張力調整為較好的是20mN/m～45mN/m、更好的是27mN/m～42mN/m、更好的是30mN/m～40mN/m。若表面張力在20mN/m～45mN/m的範圍內，則墨水噴出口的墨水彎液面(meniscus)較穩定，墨水的噴出變得良好。

為了將表面張力調整為20mN/m～45mN/m的範圍，重要的是選擇溶劑。可使用表面張力在20mN/m～45mN/m的範圍內的一種溶劑，若將表面張力大的溶劑(例如，γ-丁內酯：43mN/m)及表面張力小的溶劑(例如，二乙二醇甲基乙醚：24mN/m或乙二醇單丁醚：32mN/m)混合使用，則可用溶劑組成來微調表面張力，因此較好。

噴墨用墨水中的溶劑(C)之濃度的合計量，較好的是30wt%～94.5wt%，更好的是35wt%～90wt%，更好的是40wt%～80wt%。若在此濃度範圍內，則可調整為可進行噴墨印刷的黏度範圍。

1.4噴墨用墨水的水分量

噴墨用墨水中的水分量並無特別限定，較好的是10,000ppm或10,000ppm以下，更好的是5,000ppm或5,000ppm以下。若為上述水分量，則噴墨用墨水的黏度變化少、且保存穩定性優異，因此較好。

1.5添加至噴墨用墨水的添加劑

根據目的特性，噴墨用墨水可藉由如下方式而獲得：視需要選擇添加環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、界面活性劑、抗靜電劑、偶合劑、偏苯三甲酸等環氧硬化劑、pH調節劑、防銹劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、抗還原劑、蒸發促進劑、螯合劑(chelating agent)、水溶性聚合物、顏料、染料等添加劑，並將這些添加劑均勻地混合溶解。

1.5.1環氧樹脂

噴墨用墨水可進一步含有環氧樹脂。噴墨用墨水中所含的環氧樹脂只要具有環氧乙烷(oxirane)或環氧丙烷(oxetane)的話，則並無特別限定，較好的是具有兩個或兩個以上環氧乙烷的化合物。

噴墨用墨水中的環氧樹脂的濃度並無特別限定，較好的是0.1wt%～20wt%，更好的是1wt%～10wt%。若在此濃度範圍內，則由噴墨用墨水所形成的塗膜的耐熱性、耐化學藥品性、平坦性良好。

環氧樹脂例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、具有環氧乙烷的單體的聚合物及具有環氧乙烷的單體與其他單體的共聚物等。

具有環氧乙烷的單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧環己酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。

另外，與具有環氧乙烷的單體進行共聚合的其他單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸(3-乙基-3-環氧丙基)甲酯、N-環己基順丁烯二醯亞胺及N-苯基順丁烯二醯亞胺等。

具有環氧乙烷之單體的聚合物及具有環氧乙烷之單體與其他單體的共聚物的較好具體例，可列舉：聚甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、甲基丙烯酸苄酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、甲基丙烯酸正丁酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、甲基丙烯酸(3-乙基-3-環氧丙基)甲酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物以及苯乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物。若噴墨用墨水含有這些環氧樹脂，則由噴墨用墨水所形成的塗膜的耐熱性良好，因此較好。

環氧樹脂的具體例可列舉：商品名「EPIKOTE 807」、「EPIKOTE 815」、「EPIKOTE 825」、「EPIKOTE 827」、「EPIKOTE 828」、「EPIKOTE 190P」、「EPIKOTE 191P」(以上，均由油化殼牌環氧股份有限公司(Yuka Shell Epoxy Co.,Ltd.)製造)，商品名「EPIKOTE 1004」、「EPIKOTE 1256」(以上，均由日本環氧樹脂股份有限公司(Japan Epoxy Resins Co.,Ltd)製造)，商品名「Araldite CY177」、商品名「Araldite CY184」(均由日本汽巴嘉基股份有限公司(Ciba-geigy Corporation)製造)，商品名「CELLOXIDE 2021P」、「CELLOXIDE 3000」、「EHPE-3150」(大賽璐化學工業股份有限公司(Diacel Chemical Industries)製造)，商品名「TECHMORE VG3101L」(由三井化學股份有限公司製造)，N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-4,4'-二胺基二苯基甲烷等。

這些環氧樹脂之中，商品名「Araldite CY184」、商品名「CELLOXIDE 2021P」、商品名「TECHMORE VG3101L」、商品名「EPIKOTE 828」由於所得聚醯亞胺膜的平坦性特別良好，故較好。

環氧樹脂可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

1.5.2丙烯酸系樹脂

噴墨用墨水可進一步含有丙烯酸系樹脂。噴墨用墨水中所含的丙烯酸系樹脂只要具有丙烯基或甲基丙烯基的話，則並無特別限定。

噴墨用墨水中的丙烯酸系樹脂的濃度並無特別限定，較好的是0.1wt%～20wt%，更好的是1wt%～10wt%。若在此濃度範圍內，則由噴墨用墨水所形成的塗膜的耐熱性、耐化學藥品性、平坦性良好。

丙烯酸系樹脂例如可列舉：具有羥基的單官能聚合性單體、不具有羥基的單官能聚合性單體、二官能(甲基)丙烯酸酯及三官能或三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯等。

具有羥基的單官能聚合性單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯或1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯等。這些單體中，就所形成的膜較柔軟的方面而言，特別好的是丙烯酸-4-羥基丁酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯。

不具有羥基的單官能聚合性單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧環己酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧甲基環氧丙烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧甲基環氧丙烷、3-甲基-3-(甲基)丙烯醯氧乙基環氧丙烷、3-乙基-3-(甲基)丙烯醯氧乙基環氧丙烷、對乙烯基苯基-3-乙基環氧丙烷-3-基甲醚、2-苯基-3-(甲基)丙烯醯氧甲基環氧丙烷、2-三氟甲基-3-(甲基)丙烯醯氧甲基環氧丙烷、4-三氟甲基-2-(甲基)丙烯醯氧甲基環氧丙烷、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸(3-乙基-3-環氧丙基)甲酯、N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、乙烯基甲苯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0^2,6 ]癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸苯酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯巨單體(macromonomer)、聚甲基丙烯酸甲酯巨單體、N-丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸-5-四氫糠氧羰基戊酯、月桂醇之氧化乙烯加成物的(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丁烯酸(crotonic acid)、α-氯丙烯酸、肉桂酸(cinnamic acid)、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸(itaconic acid)、甲基順丁烯二酸(citraconic acid)、甲基反丁烯二酸(mesaconic acid)、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、琥珀酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙酯]、順丁烯二酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙酯]或環己烯-3,4-二甲酸單[2-(甲基)丙烯醯氧乙酯]等。

二官能(甲基)丙烯酸酯的具體例可列舉：雙酚F氧化乙烯改質二丙烯酸酯、雙酚A氧化乙烯改質二丙烯酸酯、異三聚氰酸氧化乙烯改質二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯單硬脂酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇二丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯或二季戊四醇二丙烯酸酯等。

三官能或三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯的具體例，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、表氯醇改質甘油三(甲基)丙烯酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、烷基改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改質磷酸三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯、己內酯改質三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯或(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等。

這些丙烯酸系樹脂可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

1.5.3界面活性劑

在期望提高噴墨用墨水的塗佈性時，可添加符合此目的之界面活性劑。界面活性劑的具體例可列舉：商品名為「Byk-300」、「Byk-306」、「Byk-335」、「Byk-310」、「Byk-341」、「Byk-344」、「Byk-370」(BYK-Chemie股份有限公司製造)等矽系界面活性劑；商品名為「Byk-354」、「ByK-358」、「Byk-361」(BYK-Chemie股份有限公司製造)等丙烯酸系界面活性劑；商品名為「DFX-18」、「FTERGENT 250」、「FTERGENT 251」(Neos股份有限公司製造)等氟系界面活性劑。

這些界面活性劑可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

界面活性劑是為了提高對基礎基板的濕潤性、勻染(leveling)性或塗佈性而使用的，較好的是相對於100重量份的噴墨用墨水而添加使用0.01重量份～1重量份的界面活性劑。

1.5.4抗靜電劑

抗靜電劑並無特別限定，可使用公知的抗靜電劑。具體可列舉：二氧化錫、二氧化錫‧三氧化二銻複合氧化物、二氧化錫‧三氧化二銦複合氧化物等金屬氧化物或四級銨鹽等。

這些抗靜電劑可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

抗靜電劑是為了防止靜電而使用的，較好的是相對於100重量份的噴墨用墨水而添加使用0.01重量份～1重量份的抗靜電劑。

1.5.5偶合劑

偶合劑並無特別限定，可使用公知的偶合劑。所添加的偶合劑較好的是矽烷偶合劑，具體可列舉：三烷氧基矽烷化合物或二烷氧基矽烷化合物等。較好的是例如可例示：γ-乙烯基丙基三甲氧基矽烷、γ-乙烯基丙基三乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-胺基乙基-γ-亞胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-胺基乙基-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-異氰酸酯基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等。這些矽烷之中，較好的是可列舉：γ-乙烯基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等。

這些偶合劑可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

偶合劑較好的是相對於100重量份的噴墨用墨水而添加使用0.01重量份～3重量份。

1.5.6環氧硬化劑

環氧硬化劑並無特別限定，可使用公知的環氧硬化劑。具體可列舉：有機酸二醯肼(dihydrazide)化合物、咪唑及其衍生物、二氰基二醯胺、芳香族胺、多元羧酸、多元羧酸酐等。更具體而言，可列舉：二氰基二醯胺等二氰基二醯胺類，己二酸二醯肼、1,3-雙(肼基碳乙基)-5-異丙基乙內醯脲等有機酸二醯肼，2,4-二胺基-6-[2'-乙基咪唑基-(1')]-乙基三嗪、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑衍生物，鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、1,2,4-環己烷三甲酸-1,2-酐等酸酐等。

上述環氧硬化劑中，較好的是透明性良好的偏苯三甲酸酐、1,2,4-環己烷三甲酸-1,2-酐。

這些環氧硬化劑可僅使用一種，另外，亦可將兩種或兩種以上混合使用。

環氧硬化劑較好的是相對於噴墨用墨水100重量份而添加使用0.2重量份～5重量份。

2本發明之聚醯亞胺膜

藉由噴墨將上述噴墨用墨水塗佈於基板表面，利用加熱板(hot plate)或烘箱(oven)等進行加熱處理而形成整面或特定圖案狀(例如線狀)聚醯亞胺膜。另外，聚醯亞胺膜的形成並不限定於加熱處理，亦可利用紫外線(ultraviolet，UV)處理或離子束(ion beam)、電子束、γ射線(gamma ray)等處理。

2.1藉由噴墨方法所進行的噴墨用墨水之塗佈

噴墨塗佈方法根據墨水的噴出方法而有各種類型。噴出方法例如可列舉：壓電元件(piezoelectric element)型、氣泡噴墨(bubble-jet)(註冊商標)型、連續噴射(continuous injection)型、靜電感應(static induction)型等。上述噴墨用墨水可藉由適當選擇墨水中所含的各成分，而利用各種方法進行噴射，可將噴墨用墨水塗佈成預先確定的圖案狀。

使用噴墨用墨水進行塗佈的較好噴出方法為壓電元件型。此壓電元件型的噴頭是按需(on-demand)噴墨塗佈頭，此按需噴墨塗佈頭具備：具有多個噴嘴(nozzle)的噴嘴形成基板、由與噴嘴相對向而配置的壓電材料與導電材料所形成的壓力產生元件、充滿此壓力產生元件周圍的墨水，此噴頭是藉由施加電壓而使壓力產生元件發生位移，使墨水的小液滴自噴嘴噴出。

噴墨塗佈裝置並不限於塗佈頭與墨水容納部不同的噴墨塗佈裝置，亦可為塗佈頭與墨水容納部不可分離地成為一體的噴墨塗佈裝置。另外，除了墨水容納部對塗佈頭可分離或不可分離地一體化而搭載於托架(carriage)上的噴墨塗佈裝置以外，亦可為設置於裝置的固定部位且經由墨水供給部件、例如管(tube)而將墨水供給至塗佈頭之形態的噴墨塗佈裝置。

另外，將用以使較好的負壓作用於塗佈頭的構成設置於墨水罐(ink tank)中時，可採用如下形態等：在墨水罐的墨水容納部配置吸收體的形態；或者具有可撓性墨水容納袋以及彈簧部分的形態，此彈簧部分是對上述可撓性墨水容納袋施加使可撓性墨水容納袋之內容積擴張之方向的力。除了如上所述採用串行(serial)塗佈方式的塗佈裝置以外，塗佈裝置亦可採用在與塗佈媒體總寬度相對應的範圍內排列塗佈元件而形成的行列式印表機(line printer)之形態。

2.2聚醯胺酸膜的形成

使用噴墨塗佈方法，藉由噴墨在基板上塗佈噴墨用墨水後，以加熱板或烘箱等進行加熱，以使溶劑進行氣化等而除去，即進行乾燥，藉此可形成聚醯胺酸膜。加熱條件根據各成分的種類及調配比例而有所不同，通常是在70℃～120℃下，使用烘箱時以5分鐘～15分鐘形成聚醯胺酸膜，使用加熱板時以1分鐘～5分鐘形成聚醯胺酸膜。

2.3聚醯亞胺膜的形成

形成聚醯胺酸膜後，為了使聚醯胺酸進行醯亞胺化，而在180℃～350℃、較好的是200℃～300℃下，使用烘箱時加熱處理30分鐘～90分鐘，使用加熱板時加熱處理5分鐘～30分鐘，藉此可獲得聚醯亞胺膜。在聚醯胺酸膜形成為圖案狀時，形成有圖案狀聚醯亞胺膜。本說明書中，只要未特別提及，則聚醯亞胺膜包括圖案狀聚醯亞胺膜。

3本發明之薄膜基板

本發明之薄膜基板藉由如下方式而獲得：例如在藉由噴墨等方法而形成有配線的聚醯亞胺薄膜等的基板上，藉由噴墨塗佈方法將上述噴墨用墨水塗佈成整面或特定圖案狀(線狀等)，然後，將此基板乾燥，進而進行加熱處理等而形成聚醯亞胺膜。

本發明中可使用的聚醯亞胺膜的彎曲性良好，因此較好的是形成於上述聚醯亞胺薄膜等的基板上，但並不特別限定於此，亦可形成於公知的基板上。

本發明中可應用的基板，例如可列舉：符合FR-1、FR-3、FR-4、CEM-3或E668等各種規格玻璃環氧(glass epoxy)基板、玻璃複合(glass composite)基板、酚醛紙(paper phenol)基板、環氧紙(paper epoxy)基板、綠色環氧(green epoxy)基板或順丁烯二醯亞胺-三嗪(bismaleimide-triazine resin，BT樹脂)基板等印刷配線板。

另外，本發明中可應用的其他基板，可列舉：由銅、黃銅、磷青銅(phosphor bronze)、鈹銅、鋁、金、銀、鎳、錫、鉻或不鏽鋼(stainless)等金屬所形成的基板(亦可為具有這些金屬之表面的基板)；由氧化鋁(alumina)、氮化鋁、氧化鋯(zirconia)、鋯的矽酸鹽(鋯石，zircon)、氧化鎂(magnesia)、鈦酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鉛(lead titanate，PT)、鋯鈦酸鉛(lead zirconate titanate，PZT)、鋯鈦酸鑭鉛(lead lanthanum zirconate titanate，PLZT)、鈮酸鋰、鉭酸鋰、硫化鎘、硫化鉬、氧化鈹(beryllia)、二氧化矽(silica)、碳化矽(silicon carbide)、氮化矽(silicon nitride)、氮化硼(boron nitride)、氧化鋅、莫來石(mullite)、肥粒鐵(ferrite)、塊滑石(steatite)、鎂橄欖石(forsterite)、尖晶石(spinel)或鋰輝石(spodumene)等陶瓷(ceramics)所形成的基板(亦可為具有這些陶瓷之表面的基板)；由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate，PBT)樹脂、聚對苯二甲酸環己烷二甲酯(polycyclohexylene dimethylene terephthalate，PCT)樹脂、聚苯硫醚(polyphenyl sulfide，PPS)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚縮醛樹脂、聚苯醚樹脂、聚醯胺樹脂、聚芳酯樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、特夫綸(teflon)(註冊商標)、熱塑性彈性體(elastomer)或液晶聚合物等樹脂所形成的基板(亦可為具有這些樹脂之表面的基板)；矽、鍺或鎵砷等半導體基板；玻璃基板；或者表面形成有氧化錫、氧化鋅、氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)或氧化錫銻(antimony tin oxide，ATO)等電極材料的基板；或者αGEL、βGEL、θGEL或γGEL(以上，均為Taica股份有限公司的註冊商標)等凝膠片等。

4本發明之電子零件

例如，在預先形成有配線的聚醯亞胺薄膜等薄膜基板上，藉由噴墨塗佈方法來塗佈上述噴墨用墨水，然後，將此薄膜基板乾燥，進而進行加熱，藉此可獲得以具有絕緣性的聚醯亞胺膜覆蓋的可撓性電子零件。

[實施例]

以下，藉由實施例及比較例來對本發明加以說明，但本發明並不限定於這些實施例。

用略寫符號來表示合成例及實施例或者比較例中使用的具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)及(a3)、二胺(a2)及(a4)、具有一個酸酐基的化合物(a6)以及溶劑(C)的名稱。在以下的敍述中使用此略寫符號。

具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)及(a3)

ODPA：3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐

6FDA：2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐

二胺(a2)及(a4)

BAPP：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷

TPE-R：1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯

具有一個或一個以上酸酐基的化合物(a6)

TESA：三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐

溶劑(C)

EDM：二乙二醇甲基乙醚

NMP：N-甲基-2-吡咯烷酮

GBL：γ-丁內酯

[合成例1]聚醯胺酸(A-1)溶液的合成

在具備溫度計、攪拌機、原料投入口以及氮氣導入口的500ml四口燒瓶(flask)中，投入如下所示之原料，然後在乾燥氮氣流下在25℃下攪拌5小時，結果獲得淡黃色透明的聚醯胺酸的12wt%溶液。此溶液的黏度為5100mPa‧s(25℃)。利用GPC所測定的重量平均分子量為117,000。將此溶液作為聚醯胺酸(A-1)溶液。

溶液的黏度利用E型黏度計(TOKYO KEIKI製造，VISCONIC ELD)來測定。另外，聚醯胺酸的重量平均分子量是藉由如下方式而求得：將所得聚醯胺酸用四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)加以稀釋，以使聚醯胺酸濃度成為約1wt%，接著使用GPC裝置：日本分光股份有限公司製造的JASCO GULLIVER 1500(智慧型示差折射計(intelligent differential refractometer)RI-1530)，以上述稀釋液為展開劑，藉由GPC法進行測定，然後進行聚苯乙烯換算。管柱是將東曹股份有限公司製造之管柱G4000HXL、G3000HXL、G2500HXL以及G2000HXL此4支管柱依序連接而使用，在管柱溫度為40℃、流速為1.0ml/min的條件下進行測定。

ODPA　1.03g

BAPP　1.37g

GBL　17.60g

[合成例2～3]聚醯胺酸(A-2)～(A-3)溶液

除了投入表1所示之原料以外，以與合成例1相同的條件來製備聚醯胺溶液，並作為聚醯胺酸(A-2)～(A-3)溶液來使用。

以與實施例1相同的條件來測定所得聚醯胺酸(A-2)～(A-3)溶液的重量平均分子量、以及25℃下的黏度。這些測定的結果示於表1。

[合成例4]醯胺酸化合物(B2)溶液的合成

在具備溫度計、攪拌機、原料投入口以及氮氣導入口的500ml四口燒瓶中，投入如下所示之原料，然後在乾燥氮氣流下在25℃下攪拌5小時，結果獲得醯胺酸化合物的40wt%溶液。此溶液的黏度為30.4mPa‧s(25℃)。將此溶液作為醯胺酸化合物(B2)溶液。

BAPP　4.83g

TESA　7.17g

EDM　12.6g

GBL　5.4g

[實施例1]噴墨用墨水(1)

將合成例1的聚醯胺酸(A-1)溶液、合成例4的醯胺酸化合物(B2)溶液、以及EDM，以如下所示之組成進行混合，然後攪拌2小時而獲得24wt%溶液。此溶液的黏度為13.3mPa‧s(25℃)。將此溶液直接用作噴墨用墨水(1)。

聚醯胺酸(A-1)溶液　4.0g

醯胺酸化合物(B2)溶液　6.0g

EDM　2.0g

噴墨用墨水(1)的組成如下所述。

聚醯胺酸(A-1)　0.48g

醯胺酸化合物(B2)　2.40g

溶劑(C)

GBL　3.52g

EDM　5.60g

[實施例2]噴墨用墨水(2)

將合成例2的聚醯胺酸(A-2)溶液、合成例4的醯胺酸化合物(B2)溶液、以及EDM，以如下所示之組成進行混合，然後攪拌2小時而獲得23wt%的溶液。此溶液的黏度為14.0mPa‧S(25℃)。將此溶液直接用作噴墨用墨水(2)。

聚醯胺酸(A-2)溶液　3.0g

醯胺酸化合物(B2)溶液　6.0g

EDM　3.0g

噴墨用墨水(2)的組成如下所述。

聚醯胺酸(A-2)　0.36g

醯胺酸化合物(B2)　2.40g

溶劑(C)

GBL　3.72g

EDM　5.52g

[實施例3]噴墨用墨水(3)

將合成例3的聚醯胺酸(A-3)溶液、合成例4的醯胺酸化合物(B2)溶液、以及EDM，以如下所示之組成進行混合，然後攪拌2小時而獲得22wt%的溶液。此溶液的黏度為10.8mPa‧s(25℃)。將此溶液直接用作噴墨用墨水(3)。

聚醯胺酸(A-3)溶液　2.0g

醯胺酸化合物(B2)溶液　5.0g

EDM　3.0g

噴墨用墨水(3)的組成如下所述。

聚醯胺酸(A-3)　0.2g

醯胺酸化合物(B2)　2.0g

溶劑(C)

NMP　0.9g

GBL　0.9g

EDM　6.0g

[比較例1]噴墨用墨水(E1)

將合成例4的醯胺酸化合物(B2)溶液以如下之組成加以稀釋，以使黏度成為20mPa‧s或20mPa‧s以下，製成噴墨用墨水(E1)。此墨水的黏度為14.4mPa‧s，濃度為30wt%。

醯胺酸化合物(B2)溶液15g

EDM　5g

噴墨用墨水(E1)的組成如下所述。

醯胺酸化合物(B2)溶液　6.0g

溶劑(C)

GBL　2.7g

EDM　11.3g

[比較例2]噴墨用墨水(E2)

將合成例1的聚醯胺酸(A-1)溶液以如下之組成加以稀釋，以使黏度成為20mPa‧s或20mPa‧s以下，來製成噴墨用墨水(E2)。此墨水的黏度為10.8mPa‧s，濃度為4.0wt%。

聚醯胺酸(A-1)溶液　5g

EDM　10g

噴墨用墨水(E2)的組成如下所述。

聚醯胺酸(A-1)　0.60g

溶劑(C)

GBL　4.4g

EDM　10.0g

[實施例4]

使用噴墨用墨水(1)的聚醯亞胺膜之形成以及彎曲性的評價

(1)藉由噴墨印刷的線狀聚醯亞胺膜之形成

使用實施例1中所製備的噴墨用墨水(1)作為噴墨墨水，利用FUJIFILM Dimatix公司製造之噴墨塗佈裝置DMP-2831，在1.5mm厚的玻璃環氧樹脂兩面銅箔板上，以1點寬度設定點間距(dot pitch)為40μm、20μm，來進行長度為5cm的線塗佈。將噴墨頭的加熱器(heater)設定為30℃，將壓電(piezo)電壓設定為16V，且將驅動頻率設定為5kHz。接著將基板在80℃的加熱板上乾燥5分鐘後，在230℃的烘箱中加熱30分鐘，而獲得形成為線狀的聚醯亞胺絕緣膜。

使用光學顯微鏡來觀察所得聚醯亞胺膜的線寬度、線寬度的均勻性，並測定膜厚。膜厚是使用KLA-Tencor Japan 股份有限公司製造之觸針式膜厚計α-STEP 200，將3處測定值的平均值作為膜厚。獲得所得聚醯亞胺膜的膜厚以及線寬度分別為1.25μm、120μm的均勻膜。

(2)聚醯亞胺膜的彎曲性(耐折性)

使用敷料器(applicator)，將實施例1中所合成的噴墨用墨水(1)塗佈於基材(DUPONT-TORAY股份有限公司製造之Kapton 200H(厚度為50μm))上。接著使用加熱板，在50℃下乾燥30分鐘後，在230℃的烘箱中加熱30分鐘，從而在基材的單面上製膜。然後以基材的TD方向(Transverse direction，橫向方向)成為試驗試樣的長度方向之方式，裁斷成寬度為1.5cm、長度為13cm，製成試驗試樣。

使用耐折性試驗機(東洋精機製作所股份有限公司製造，MIT-DA)，設定彎折面的曲率半徑(curvature radius)為0.38mm、彎折角為135°、張力為4.9N，以毎分鐘175次的速度對試驗試樣進行彎折，觀察彎折特定次數時有無龜裂，結果在彎折次數為1000次時並未產生龜裂，則將其評價為◎。

彎曲性的結果是以如下方式進行評價。

◎：彎折1000次時未產生龜裂的情況

○：彎折500次時未產生龜裂，但在彎折1000次時觀察到龜裂的情況

△：彎折100次時未產生龜裂，但在彎折500次時觀察到龜裂的情況

將彎折為○以上的噴墨用墨水判定為彎曲性良好。

[實施例5～6]

使用噴墨用墨水(2)～(3)的聚醯亞胺膜之形成以及彎曲性的評價

除了使用表2所示的噴墨用墨水以外，以與實施例4相同的條件獲得形成為線狀的絕緣性聚醯亞胺膜。進而，在與實施例4相同的條件下製成耐折性試驗試樣，並進行彎折，觀察彎折特定次數時有無龜裂。其結果示於表3。

[比較例3]

使用噴墨用墨水(E1)的聚醯亞胺膜之形成以及彎曲性的評價

(1)藉由噴墨印刷的線狀聚醯亞胺膜之形成

除了使用比較例1中所合成的噴墨用墨水(E1)來作為噴墨用墨水以外，以與實施例4相同的條件獲得形成為線狀的絕緣性聚醯亞胺膜。

以與實施例4相同的條件對所得聚醯亞胺膜進行評價。其結果為：聚醯亞胺膜的線寬度為230μm，比塗佈時的寬度更寬。所得聚醯亞胺膜的線膜厚為1.43μm，獲得均勻的膜。

(2)聚醯亞胺膜的彎曲性(耐折性)

除了使用比較例1中所合成的噴墨用墨水(E1)以外，以與實施例4相同的條件製成耐折性試驗試樣。

將試驗試樣在與實施例4相同的條件下進行彎折，觀察彎折特定次數時有無龜裂，結果，雖在彎折次數為100次時未產生龜裂，但在彎折500次時觀察到龜裂，將其評價為△。

[比較例4]

使用噴墨用墨水(E2)的聚醯亞胺膜之形成以及彎曲性的評價

(1)藉由噴墨印刷的線狀聚醯亞胺膜之形成

除了使用比較例2中所合成的噴墨用墨水(E2)以外，以與實施例4相同的條件形成線狀絕緣性聚醯亞胺膜。其結果為：由於是以高分子量成分為主成分的噴墨用墨水，故因高分子鏈的伸長而出現拉絲性，從而對墨水液滴的形成過程造成很大的影響，因而無法形成均勻的聚醯亞胺膜。

(2)聚醯亞胺膜的彎曲性(耐折性)

除了使用比較例2中所合成的噴墨用墨水(E2)以外，以與實施例4相同的條件製成耐折性試驗試樣。

將試驗試樣在與實施例4相同的條件下進行彎折，並觀察彎折特定次數時有無龜裂，結果在彎折次數為1000次時仍未產生龜裂，將其評價為◎。

[產業上之可利用性]

本發明的有效用法例如可列舉：可撓性配線基板用絕緣膜、使用此可撓性配線基板用絕緣膜之電子零件。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種噴墨用墨水，包括：重量平均分子量為50,000~500,000，且具有下述式(1)所示的結構單元的聚醯胺酸(A)，此聚醯胺酸(A)是使用至少具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)以及二胺(a2)而獲得；選自由醯胺酸化合物(B1)及醯胺酸化合物(B2)所組成之族群中的至少一種，上述醯胺酸化合物(B1)是使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a3)以及單胺(a5)而獲得，上述醯胺酸化合物(B2)是使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基的化合物(a16)而獲得；以及溶劑(C)，上述式(1)中，R¹ 以及R² 分別獨立地為碳數2~100的有機基團，上述噴墨用墨水的水分量為10,000ppm或10,000ppm以下。
如申請專利範圍第1項所述之噴墨用墨水，其中上述噴墨用墨水含有0.5wt%~20wt%的聚醯胺酸(A)、合計為5wt%~50wt%的醯胺酸化合物(B1)及醯胺酸化合物(B2)、30wt%~94.5wt%的溶劑(C)。
如申請專利範圍第1項所述之噴墨用墨水，其中具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)及(a3)分別獨立地為選自由下述式(2)所示的四羧酸二酐及具有酸酐基的單體與其他聚合性單體的共聚物所組成之族群中的一種或一種以上，上述式(2)中，R分別獨立地為碳數2~100的有機基團。
如申請專利範圍第1項所述之噴墨用墨水，其中二胺(a2)及(a4)分別獨立地為下述通式(3)所示的二胺，H₂ N-R-NH₂ (3)上述式(3)中，R分別獨立地為碳數2~100的有機基團。
如申請專利範圍第1項所述之噴墨用墨水，其中單胺(a5)為下述通式(4)所示的胺基矽化合物，上述式(4)中，R¹ 分別獨立地為氫、鹵素或碳數1~20的有機基團，R² 分別獨立地為碳數1~20的有機基團。
如申請專利範圍第1項所述之噴墨用墨水，其中具有一個酸酐基的化合物(a6)為下述通式(5)所示的含矽羧酸酐，上述式(5)中，R¹ 分別獨立地為氫、鹵素或碳數1~20的有機基團，R² 為碳數1~20的有機基團。
如申請專利範圍第3項所述之噴墨用墨水，其中上述式(2)所示的四羧酸二酐為選自均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基碸四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基碸四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2',3,3'-二苯基醚四甲酸二酐、2,3,3',4'-二苯基醚四甲酸二酐、2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、乙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)、環丁烷四甲酸二酐、甲基環丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-環己烷四甲酸二酐、乙烷四甲酸二酐及丁烷四甲酸二酐所組成之族群中的一種或一種以上。
如申請專利範圍第4項所述之噴墨用墨水，其中上述式(3)所示的二胺為選3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、間苯二胺、對苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、2,2'-二胺基二苯基丙烷、聯苯胺、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-甲基環己烷、雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]-4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯及下述式(XV)所示的化合物所組成之族群中的一種或一種以上，上述式(XV)中，R¹ 分別獨立地為碳數1~3的烷基或苯基，R² 分別獨立地為亞甲基、亞苯基或經烷基取代的亞苯基，x分別獨立地為1~6的整數，y分別獨立地為1~70的整數。
如申請專利範圍第5項所述之噴墨用墨水，其中上述式(4)所示的胺基矽化合物為選自對胺基苯基三甲氧基矽烷、對胺基苯基三乙氧基矽烷、間胺基苯基三甲氧基矽烷、間胺基苯基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷及3-胺基丙基三乙氧基矽烷所組成之族群中的一種或一種以上。
如申請專利範圍第6項所述之噴墨用墨水，其中上述式(5)所示的含矽羧酸酐為選自對(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、對(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三甲氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、間(三乙氧基矽烷基)苯基琥珀酸酐、三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐及三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐所組成之族群中的一種或一種以上。
一種噴墨用墨水，包括：重量平均分子量為50,000~500,000的聚醯胺酸(A)，此聚醯胺酸(A)是使用具有兩個或兩個以上酸酐基的化合物(a1)以及二胺(a2)而獲得，其中具有兩個或兩個以上酸酐基之化合物(a1)為選自3,3',4,4'-二苯基醚四甲酸二酐及2,2-[雙(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐所組成之族群中的至少一種，二胺(a2)為選自2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷及1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯所組成之族群中的至少一種；醯胺酸化合物(B2)，此醯胺酸化合物(B2)是使用是使用二胺(a4)以及具有一個酸酐基的化合物(a6)而獲得，其中二胺(a4)為2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、具有一個酸酐基之化合物(a6)為三乙氧基矽烷基丙基琥珀酸酐；以及溶劑(C)，此溶劑(C)是選自二乙二醇甲基乙醚、N-甲基-2-吡咯烷酮及γ-丁內酯所組成之族群中的至少一種，上述噴墨用墨水的水分量為10,000ppm或10,000ppm 以下。
一種聚醯亞胺膜，其為整面或圖案狀，且是由如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之噴墨用墨水而獲得。
一種聚醯亞胺膜，其為整面或圖案狀，且是經由如下步驟而獲得：藉由噴墨方法來塗佈如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述之噴墨用墨水而形成聚醯胺酸膜的步驟，及對此聚醯胺酸膜進行處理而形成聚醯亞胺膜的步驟。
一種薄膜基板，其是將如申請專利範圍第12項或第13項所述之聚醯亞胺膜形成在基板上而成。
一種電子零件，其具有如申請專利範圍第14項所述之薄膜基板。