TWI442861B - 多層電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

多層電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術，尤其涉及一種具有凹槽的多層電路板及其製作方法。

在資訊、通訊及消費性電子產業中，電路板是所有電子產品不可或缺的基本構成要件。隨著電子產品往小型化、高速化方向發展，電路板也從單面電路板往雙面電路板、多層電路板方向發展。多層電路板，尤其是內埋電子元器件的內埋式多層電路板更是得到廣泛的應用，請參見Takahashi, A.等人於1992年發表於IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文獻“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

內埋式電路板一般具有一個凹槽，以埋置電子元器件。在製作時，需要先製成多層電路板，然後再採用人工開槽的方法挖出凹槽，人工開槽的方法不但需要較多的人力資源，而且人工開槽的精度不高，會影響電路板的精度和品質。

有鑑於此，提供一種具有較好產品品質的具有凹槽的多層電路板及其製作方法實屬必要。

以下將以實施例說明一種多層電路板及其製作方法。

一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；在所述第一暴露區設置第一防焊層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成與第一暴露區相對應的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；及以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。

一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；在所述第一暴露區設置第一防焊層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成對應於第一暴露區的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；在第五銅箔層中形成與第一開口對應的第二開口；曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；及以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。

一種多層電路板的製作方法，包括步驟：提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；在所述第一暴露區設置第一防焊層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；在第三銅箔層中形成對應於第一暴露區的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；在第五銅箔層中形成與第一開口對應的第二開口；曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；在電路基板的第五銅箔層一側壓合第五堿顯影樹脂層和第七銅箔層，所述第五堿顯影樹脂層與所述第五銅箔層及從第二開口暴露出的第三堿顯影樹脂層相接觸，所述第七銅箔層與第五堿顯影樹脂層相接觸；在第七銅箔層中形成與第二開口對應的第四開口；曝光從第四開口中暴露出的第五堿顯影樹脂層；及以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第五堿顯影樹脂層、第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。

一種多層電路板，由如上所述之製作方法製作形成。所述多層電路板包括依次壓合的電路基板、第一堿顯影樹脂層及第三導電線路層。所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區與壓合區，所述暴露區設置有第一防焊層。所述多層電路板具有與暴露區對應的凹槽，所述凹槽貫穿第三導電線路層和第一堿顯影樹脂層，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。

一種多層電路板，包括壓合於一起的電路基板和壓合基板。所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區與壓合區，所述暴露區表面設置有防焊層，且暴露區的多個焊盤從所述防焊層中露出。所述壓合基板包括壓合於一起的多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層，所述多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層交替排列，每相鄰兩層開槽的堿顯影樹脂層之間僅有一層開口的導電線路層。所述壓合基板具有一個凹槽，所述凹槽貫穿壓合基板的每層開槽的堿顯影樹脂層和每層開口的導電線路層，所述凹槽與所述防焊層相對應，以使所述防焊層和從防焊層中露出的多個暴露區的焊盤暴露於所述凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件。

在本技術方案的製作多層電路板的過程中，通過壓合堿顯影樹脂層，後續可以通過顯影的步驟方便地製作形成凹槽，如此則使得全部的製作工藝均可以通過現階段較為成熟的自動化流程實現，免去了人力資源的浪費，並且使得製作工藝的精度較高，製成的多層電路板具有較好的品質，避免了人工開槽的誤差和高報廢率。

下面將結合附圖及多個實施例，對本技術方案提供的多層電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

本技術方案第一實施例提供的多層電路板的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供電路基板10。在本實施例中，所述電路基板10為雙面覆銅板，包括從下到上依次貼合的第一銅箔層11、基底100及第二銅箔層12。所述基底100為由絕緣材料構成的絕緣層。在其他實施例中，所述基底100可以為多層基板，即，基底100可以為包括多層交替排列的銅箔層與絕緣層的結構。在其他實施例中，電路基板10可以為單面覆銅板，僅包括第一銅箔層11和基底100。

第二步，請一併參閱圖2至圖4，將所述第一銅箔層11製成第一導電線路層110，將第二銅箔層12製成第二導電線路層120。第一導電線路層110和第二導電線路層120內均具有多條導電線路以及多個導電接點，可以通過圖像轉移工藝並選擇性地化學蝕刻第一銅箔層11和第二銅箔層12而形成，也可以通過鐳射選擇性地燒蝕第一銅箔層11和第二銅箔層12而形成。

所述第一導電線路層110具有第一壓合區111和第一暴露區112。在本實施例中，所述第一暴露區112呈長方形，所述第一壓合區111包圍並環繞第一暴露區112。第一暴露區112包括多條線路113和多個焊盤114。在形成第一導電線路層110和第二導電線路層120之後，在第一暴露區112設置第一防焊層21，第一防焊層21覆蓋第一暴露區112的多條線路113，並覆蓋從第一暴露區112暴露出的基底100的表面，同時暴露出第一暴露區112的多個焊盤114。第一防焊層21可以通過印刷的方式形成，也可以通過貼合的方式形成。

在本技術方案中，在製成第一導電線路層110和第二導電線路層120之前，還在電路基板10中鑽孔以形成至少一個第一通孔，並通過化學鍍及電鍍技術在第一通孔的孔壁形成導電層，以將第一通孔製成第一導通孔101。所述第一導通孔101可以電導通第一導電線路層110和第二導電線路層120。

第三步，請參閱圖5，在電路基板10下側壓合第一堿顯影樹脂層31和第三銅箔層13，同時在電路基板10上側壓合第二堿顯影樹脂層32和第四銅箔層14。也就是說，在第一導電線路層110的第一壓合區111表面和第一暴露區112的第一防焊層21表面放置第一堿顯影樹脂層31，在第一堿顯影樹脂層31表面放置第三銅箔層13，同時在第二導電線路層120表面放置第二堿顯影樹脂層32，在第二堿顯影樹脂層32表面放置第四銅箔層14，並通過壓合機一次性壓合第一堿顯影樹脂層31、第三銅箔層13、電路基板10、第二堿顯影樹脂層32和第四銅箔層14。

所述第一堿顯影樹脂層31和第二堿顯影樹脂層32的材料可以相同，均由堿顯影樹脂構成，所述堿顯影樹脂是指未曝光時耐酸耐鹼，而曝光後可以在鹼性顯影液中溶解的樹脂材料。例如，可以為川裕的顯影油墨，例如，可以為可堿顯影的光致抗蝕劑；再例如，可以為專利申請200580000757中的鹼性顯影性樹脂組合物。

在電路基板10兩側壓合第一堿顯影樹脂層31、第三銅箔層13、第二堿顯影樹脂層32和第四銅箔層14可以通過如下步驟實現：首先在電路基板10兩側分別貼合可堿顯影的乾膜，然後在乾膜上分別貼合銅箔，最後採用壓合機進行一次壓合。當然，也可以通過如下步驟實現：先在電路基板10的上側印刷可堿顯影的油墨，再在上側印刷的油墨上貼合銅箔，然後翻轉電路基板10，同樣經過印刷油墨、貼合銅箔的工序後，最後採用壓合機進行一次壓合。

在電路基板10兩側壓合第一堿顯影樹脂層31、第三銅箔層13、第二堿顯影樹脂層32和第四銅箔層14後，可以進行鐳射鑽孔工藝、化學鍍銅工藝及電鍍銅工藝，以在第三銅箔層13和第一導電線路層110之間形成電導通的第一盲導孔102，在第四銅箔層14和第二導電線路層120之間形成電導通的第二盲導孔103，從而使得第四銅箔層14、第二導電線路層120、第一導電線路層110及第三銅箔層13實現電導通，如圖6所示。

第四步，請一併參閱圖6和圖7，在第三銅箔層13中形成對應於第一暴露區112的第一開口131，第一開口131暴露出對應於第一暴露區112的第一堿顯影樹脂層31，並曝光從第一開口131中暴露出的第一堿顯影樹脂層31。

在第三銅箔層13中形成第一開口131的同時或者之後，還將所述第三銅箔層13製成第三導電線路層130，將第四銅箔層14製成第四導電線路層140。所述第三導電線路層130和第四導電線路層140均包括多條導電線路以及多個導電接點。如此，即可獲得四層基板10a。

也就是說，第三導電線路層130的導電線路、導電接點可以和第一開口131同時蝕刻形成，也可以分步蝕刻形成。或者說，在本步驟中，可以通過一次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻第三銅箔層13以將第三銅箔層13製成具有第一開口131的第三導電線路層130，然後曝光從第一開口131中暴露出的第一堿顯影樹脂層31；也可以通過第一次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻去除第一開口131處的第三銅箔層13的材料，以形成第一開口131，然後曝光從第一開口131中暴露出的第一堿顯影樹脂層31，再通過第二次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻去除對應於第一壓合區111的第三銅箔層13的材料，從而形成第三導電線路層130的導電線路、導電接點。第四導電線路層140的導電線路、導電接點可以與第三導電線路層130的導電線路、導電接點同時形成。

第五步，請參閱圖8，以鹼性顯影液溶解去除該部分被曝光後的第一堿顯影樹脂層31，從而形成第一凹槽41。所述第一防焊層21暴露於第一凹槽41中。從第一防焊層21中暴露出的第一導電線路層110的第一暴露區112中的焊盤114也暴露於第一凹槽41中。所述鹼性顯影液可以為PH>13的NaOH溶液或者為PH>13的KOH溶液。

在以鹼性顯影液溶解被曝光後的第一堿顯影樹脂層31之前，或者在形成第三導電線路層130之後，或者在形成第一凹槽41之後，可以在第三導電線路層130表面設置第二防焊層22，在第四導電線路層140表面設置第三防焊層23。如此，即可獲得四層電路板10b。

優選的，第二防焊層22、第三防焊層23可以在以鹼性顯影液溶解去除被曝光的第一堿顯影樹脂層31之前形成。

根據第一實施例的以上步驟制得的四層電路板10b如圖8所示，其包括依次壓合的第四導電線路層140、第二堿顯影樹脂層32、電路基板10、第一堿顯影樹脂層31及第三導電線路層130。所述電路基板10包括依次貼合的第二導電線路層120、基底100及第一導電線路層110。所述第一至第四導電線路層110至140通過第一導通孔101、第一盲導孔102及第二盲導孔103電導通。所述四層電路板10b具有貫穿第三導電線路層130和第一堿顯影樹脂層31的第一凹槽41，以使得設置於第一導電線路層110的第一暴露區112的第一防焊層21以及第一暴露區112中從第一防焊層21中露出的焊盤114暴露於第一凹槽41中。所述第一凹槽41可以用於容置電子元器件，使得電子元器件安裝於第一暴露區112中從第一防焊層21中露出的焊盤114上，從而使得電子元器件不佔用外部空間。

本領域技術人員可以理解，第一實施例的製作多層電路板的方法中的步驟並非均為必要技術特徵。例如，在第三步中，可以僅在電路基板10下側壓合第一堿顯影樹脂層31和第三銅箔層13，而不同時在電路基板10上側壓合第二堿顯影樹脂層32和第四銅箔層14，如此，經過後續步驟之後，可以製成具有一個凹槽的三層電路板。

除了製作具有一個凹槽的三層電路板或者四層電路板之外，本技術方案可以製作具有任意數量凹槽的任意層數的多層電路板。以下，以製作具有兩個凹槽的八層電路板為例進行說明。

本技術方案第二實施例提供的多層電路板的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖7，提供由第一實施例第一步至第四步步驟制得的四層基板10a。

如前所述，四層基板10a包括從上至下依次壓合的第四導電線路層140、第二堿顯影樹脂層32、第二導電線路層120、基底100、第一導電線路層110、第一堿顯影樹脂層31及第三導電線路層130。

第二步，請一併參閱圖9和圖10，在所述四層基板10a中，定義第四導電線路層140包括第二壓合區141和第二暴露區142，並在第二暴露區142上設置第二防焊層24。

在本實施例中，所述第二暴露區142也呈長方形，所述第二壓合區141包圍並環繞第二暴露區142。第二暴露區142包括多條線路143和多個焊盤144。第二防焊層24覆蓋第二暴露區142的多條線路143，並覆蓋從第二暴露區142暴露出的第二堿顯影樹脂層32的表面，同時暴露出第二暴露區142的多個焊盤144。

第三步，請參閱圖11，在四層基板10a下側壓合第三堿顯影樹脂層33和第五銅箔層15，同時在電路基板10上側壓合第四堿顯影樹脂層34和第六銅箔層16。也就是說，在第三導電線路層130表面和從第一開口131暴露出的第一堿顯影樹脂層31表面放置第三堿顯影樹脂層33，在第三堿顯影樹脂層33表面放置第五銅箔層15，同時在第四導電線路層140的第二壓合區141表面和第二防焊層24表面放置第四堿顯影樹脂層34，在第四堿顯影樹脂層34表面放置第六銅箔層16，並採用壓合機一次性壓合第六銅箔層16、第四堿顯影樹脂層34、四層基板10a、第三堿顯影樹脂層33和第五銅箔層15。

在四層基板10a兩側壓合第三堿顯影樹脂層33、第五銅箔層15、第四堿顯影樹脂層34和第六銅箔層16可以通過與第一實施例中第三步相近似的方法實現。在四層基板10a兩側壓合第三堿顯影樹脂層33、第五銅箔層15、第四堿顯影樹脂層34和第六銅箔層16後，可以進行鐳射鑽孔工藝、化學鍍銅工藝及電鍍銅工藝，以在第五銅箔層15和第三導電線路層130之間形成電導通的第三盲導孔104，在第六銅箔層16和第四導電線路層140之間形成電導通的第四盲導孔105，從而使得第六銅箔層16、第五銅箔層15、第四導電線路層140、第三導電線路層130、第二導電線路層120及第一導電線路層110實現電導通，如圖12所示。

第四步，請參閱圖12，在第五銅箔層15中形成與第一開口131對應的第二開口151，在第六銅箔層16中形成與第二暴露區142對應的第三開口161，並曝光從第二開口151中暴露出的第三堿顯影樹脂層33及從第三開口161中暴露出的第四堿顯影樹脂層34。

在第五銅箔層15中形成第二開口151的同時或者之後，還將所述第五銅箔層15製成第五導電線路層150，將第六銅箔層16製成第六導電線路層160，從而形成六層基板10c。所述第五導電線路層150和第六導電線路層160均包括多條導電線路以及多個導電接點。一般而言，第五導電線路層150、第六導電線路層160的導電線路、導電接點可以同時形成。

第五導電線路層150、第六導電線路層160的導電線路、導電接點可以和第二開口151、第三開口161同時蝕刻形成，也可以分步蝕刻形成。以第五銅箔層15為例進行說明，在本步驟中，可以通過一次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻第五銅箔層15以將第五銅箔層15製成具有第二開口151的第五導電線路層150，然後曝光從第二開口151中暴露出的第三堿顯影樹脂層33；也可以通過第一次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻去除第二開口151處的第五銅箔層15的材料，以形成第二開口151，然後曝光從第二開口151中暴露出的第三堿顯影樹脂層33，再通過第二次圖像轉移工藝並選擇性地蝕刻去除對應於除第二開口151外的第五銅箔層15的材料，從而形成第五導電線路層150的導電線路、導電接點。

第五步，請參閱圖13，在六層基板10c下側壓合第五堿顯影樹脂層35和第七銅箔層17，同時在六層基板10c上側壓合第六堿顯影樹脂層36和第八銅箔層18。也就是說，在第五導電線路層150表面和從第二開口151暴露出的第三堿顯影樹脂層33表面放置第五堿顯影樹脂層35，在第五堿顯影樹脂層35表面放置第七銅箔層17，同時在第六導電線路層160表面和從第三開口161暴露出的第四堿顯影樹脂層34表面放置第六堿顯影樹脂層36，在第六堿顯影樹脂層36表面放置第八銅箔層18，然後採用壓合機一次性壓合第八銅箔層18、第六堿顯影樹脂層36、六層基板10c、第五堿顯影樹脂層35和第七銅箔層17。

在六層基板10c兩側壓合第五堿顯影樹脂層35、第七銅箔層17、第六堿顯影樹脂層36和第八銅箔層18可以通過與第一實施例中第三步相近似的方法實現。在六層基板10c兩側、壓合第五堿顯影樹脂層35、第七銅箔層17、第六堿顯影樹脂層36和第八銅箔層18後，可以進行鐳射鑽孔工藝、化學鍍銅工藝及電鍍銅工藝，以在第七銅箔層17和第五導電線路層150之間形成電導通的第五盲導孔106，在第八銅箔層18和第六導電線路層160之間形成電導通的第六盲導孔107，並在六層基板10c中形成第二導通孔108，從而使得第八銅箔層18、第七銅箔層17、第六導電線路層160、第五導電線路層150、第四導電線路層140、第三導電線路層130、第二導電線路層120及第一導電線路層110實現電導通，如圖14所示。

第六步，請參閱圖14，在第七銅箔層17中形成與第二開口151對應的第四開口171，在第八銅箔層18中形成與第三開口161對應的第五開口181，並曝光從第四開口171中暴露出的第五堿顯影樹脂層35及從第五開口181中暴露出的第六堿顯影樹脂層36。

在第七銅箔層17中形成第四開口171的同時或者之後，還將所述第七銅箔層17製成第七導電線路層170，在第八銅箔層18中形成第五開口181的同時或者之後，還將所述第八銅箔層18製成第八導電線路層180。如此，即可製成八層基板10d。一般而言，第四開口171和第五開口181可以同時形成，第七導電線路層170和第八導電線路層180可以同時形成。第七導電線路層170、第八導電線路層180的導電線路、導電接點可以和第四開口171、第五開口181同時蝕刻形成，也可以分步蝕刻形成。分步蝕刻形成時，曝光的步驟可以在形成第四開口171和第五開口181之後、在形成第七導電線路層170、第八導電線路層180之前進行，也可以在在形成第七導電線路層170、第八導電線路層180之後進行。

第七步，請一併參閱圖14和圖15，以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第五堿顯影樹脂層35、第三堿顯影樹脂層33、第一堿顯影樹脂層31、第六堿顯影樹脂層36及第四堿顯影樹脂層34，從而形成第一凹槽42和第二凹槽43。可以通過將八層基板10d浸置於鹼性顯影液中一定時間，或者將鹼性顯影液噴淋於八層基板10d兩側，從而使得鹼性顯影液溶解去除曝光部分的堿顯影樹脂層。

具體地，被曝光的第五堿顯影樹脂層35從第四開口171露出，可以被鹼性顯影液溶解去除，在曝光部分的第五堿顯影樹脂層35被溶解去除後，從第二開口151露出的第三堿顯影樹脂層33將也與鹼性顯影液接觸從而被溶解去除，之後同樣的從第一開口131露出的第一堿顯影樹脂層31也將與與鹼性顯影液接觸從而被溶解去除，如此，則可形成貫穿第七導電線路層170、第五堿顯影樹脂層35、第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130及第一堿顯影樹脂層31的第一凹槽42。所述第一防焊層21暴露於第一凹槽42中。相類似的，從第五開口181露出的曝光後的第六堿顯影樹脂層36可以被鹼性顯影液溶解去除，在曝光部分的第六堿顯影樹脂層36被溶解去除後，從第三開口161露出的第四堿顯影樹脂層34將與鹼性顯影液接觸從而被溶解去除，如此，則可形成貫穿第八導電線路層180、第六堿顯影樹脂層36、第六導電線路層160及第四堿顯影樹脂層34的第二凹槽43。所述第二防焊層24暴露於第二凹槽43中。所述鹼性顯影液可以為PH>13的NaOH溶液或者PH>13的KOH溶液。

在以鹼性顯影液溶解被曝光的堿顯影樹脂層之前，或者在形成第七導電線路層170、第八導電線路層180之後，或者在形成第一凹槽42、第二凹槽43之後，可以在第七導電線路層170表面設置第三防焊層25，在第八導電線路層180表面設置第四防焊層26。如此，即可獲得八層電路板10e。優選的，第三防焊層25、第四防焊層26可以在以鹼性顯影液溶解被曝光的堿顯影樹脂層之前形成。

根據第二實施例的以上步驟制得的八層電路板10e如圖15所示，其包括依次壓合的第八導電線路層180、第六堿顯影樹脂層36、第六導電線路層160、第四堿顯影樹脂層34、第四導電線路層140、第二堿顯影樹脂層32、電路基板10、第一堿顯影樹脂層31、第三導電線路層130、第三堿顯影樹脂層33、第五導電線路層150、第五堿顯影樹脂層35及第七導電線路層170。所述電路基板10包括依次貼合的第二導電線路層120、基底100及第一導電線路層110。所述第一至第八導電線路層110至180通過第一導通孔101、第一至第六第六盲導孔102至107實現電導通。所述八層電路板10e具有貫穿第七導電線路層170、第五堿顯影樹脂層35、第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130和第一堿顯影樹脂層31的第一凹槽42，以使得第一防焊層21及從第一防焊層21中露出的焊盤114暴露於第一凹槽42中。所述八層電路板10e還具有貫穿第八導電線路層180、第六堿顯影樹脂層36、第六導電線路層160及第四堿顯影樹脂層34的第二凹槽43，以使得第二防焊層24及從第二防焊層24中露出的焊盤144暴露於第二凹槽43中。所述第一凹槽42和第二凹槽43均可以用於容置電子元器件，使得電子元器件可以安裝於第一暴露區112中從第一防焊層21中露出的焊盤114上，還可以安裝於第二暴露區142中從第二防焊層24中露出的焊盤144上，從而使得電子元器件不佔用外部空間。

本領域技術人員可以理解，使用本技術方案的以上步驟的變形可以製作具有其他數量的凹槽的其他層數的多層電路板。例如，通過第二實施例的第一步至第四步以及顯影的步驟可以製作具有兩個凹槽的六層電路板。即，如果以鹼性顯影液溶解去除圖12中的六層基板10c，則可以獲得具有兩個不同深度的凹槽的六層電路板，其中一個凹槽貫穿第六導電線路層160和第四堿顯影樹脂層34，另一個凹槽貫穿第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130及第一堿顯影樹脂層31。再例如，在第二實施例的以上步驟中，若僅在電路基板10的下側加成第一堿顯影樹脂層31、第三銅箔層13、第三堿顯影樹脂層33、第五銅箔層15、第五堿顯影樹脂層35及第七銅箔層17，而不在電路基板10的上側加成第二堿顯影樹脂層32、第四銅箔層14、第四堿顯影樹脂層34、第六銅箔層16、第六堿顯影樹脂層36及第八銅箔層18，則通過製作開口、曝光、製作導電線路層及顯影的步驟之後，可以製成一個具有一個凹槽的五層電路板，該凹槽貫穿第七導電線路層170、第五堿顯影樹脂層35、第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130及第一堿顯影樹脂層31。再例如，若僅在電路基板10的下側加成第一堿顯影樹脂層31、第三銅箔層13、第三堿顯影樹脂層33、第五銅箔層15，而不加成其他任何層，則通過製作開口、曝光、製作導電線路層及顯影的步驟之後，可以製成一個具有一個凹槽的四層電路板，該凹槽貫穿第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130及第一堿顯影樹脂層31。當然，還可以通過以上實施例的步驟的變形製作具有其他結構的其他層數的多層電路板。

本領域技術人員可以理解，本技術方案製作出的多層電路板可以認為包括壓合於一起的電路基板10和壓合基板。所述電路基板10包括第一導電線路層110，第一導電線路層110的第一暴露區112設置有防焊層。所述壓合基板的層數視壓合的次數而定，包括壓合於一起的多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層。例如，可以包括三層開槽的堿顯影樹脂層和三層開口的導電線路層，如圖15所示位於電路基板10下側的、由第七導電線路層170、第五堿顯影樹脂層35、第五導電線路層150、第三堿顯影樹脂層33、第三導電線路層130及第一堿顯影樹脂層31構成的壓合基板。所述多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層交替排列，每相鄰兩層堿顯影樹脂層之間僅有一層開口的導電線路層。所述壓合基板具有一個凹槽，所述凹槽貫穿壓合基板的每層開槽的堿顯影樹脂層和每層開口的導電線路層，所述凹槽與第一暴露區112設置的所述防焊層相對應，以使所述防焊層和從防焊層中露出的第一暴露區112的多個焊盤114暴露於所述凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件。

在本技術方案的製作多層電路板的過程中，通過壓合堿顯影樹脂層，後續可以通過顯影的步驟方便地製作形成凹槽，如此則使得全部的製作工藝均可以通過現階段較為成熟的自動化流程實現，免去了人力資源的浪費，並且使得製作工藝的精度較高，避免了人工開槽的誤差和高報廢率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．電路基板

11．．．第一銅箔層

100．．．基底

12．．．第二銅箔層

110．．．第一導電線路層

120．．．第二導電線路層

111．．．第一壓合區

112．．．第一暴露區

113、143．．．線路

114、144．．．焊盤

21．．．第一防焊層

101．．．第一導通孔

31．．．第一堿顯影樹脂層

13．．．第三銅箔層

32．．．第二堿顯影樹脂層

14．．．第四銅箔層

102．．．第一盲導孔

103．．．第二盲導孔

131．．．第一開口

140．．．第四導電線路層

130．．．第三導電線路層

10a．．．四層基板

41、42．．．第一凹槽

10b．．．四層電路板

22、24．．．第二防焊層

23、25．．．第三防焊層

141．．．第二壓合區

142．．．第二暴露區

33．．．第三堿顯影樹脂層

15．．．第五銅箔層

34．．．第四堿顯影樹脂層

16．．．第六銅箔層

104．．．第三盲導孔

105．．．第四盲導孔

151．．．第二開口

161．．．第三開口

10c．．．六層基板

150．．．第五導電線路層

160．．．第六導電線路層

35．．．第五堿顯影樹脂層

17．．．第七銅箔層

36．．．第六堿顯影樹脂層

18．．．第八銅箔層

106．．．第五盲導孔

107．．．第六盲導孔

171．．．第四開口

181．．．第五開口

170．．．第七導電線路層

180．．．第八導電線路層

10d．．．八層基板

43．．．第二凹槽

26．．．第四防焊層

10e．．．八層電路板

圖1為本技術方案實施方式提供的電路基板示意圖。

圖2為將圖1的電路基板中的銅箔層形成導電線路層之後的示意圖。

圖3為圖2的仰視示意圖。

圖4為在圖3的電路基板設置第一防焊層後的示意圖。

圖5為在圖4兩側分別壓合堿顯影樹脂層合銅箔層之後的示意圖。

圖6為將圖5的電路基板的下側銅箔層中形成與第一防焊層對應的第一開口後的示意圖。

圖7為將圖6的上下兩側銅箔層製成導電線路層從而獲得四層基板的示意圖。

圖8為由圖7的四層基板製成的具有凹槽的四層電路板的示意圖。

圖9為圖7的仰視示意圖。

圖10為在圖7的四層基板上設置第二防焊層後的示意圖。

圖11為在圖10的四層基板兩側分別壓合堿顯影樹脂層合銅箔層之後的示意圖。

圖12為將圖11的上下兩側銅箔層製成導電線路層從而獲得六層基板的示意圖。

圖13為在圖12的六層基板的兩側分別壓合堿顯影樹脂層合銅箔層之後的示意圖。

圖14為將圖13的上下兩側銅箔層製成導電線路層後的示意圖。

圖15為由圖14的八層基板製成的具有兩個凹槽的八層電路板的示意圖。

110．．．第一導電線路層

120．．．第二導電線路層

130．．．第三導電線路層

140．．．第四導電線路層

150．．．第五導電線路層

160．．．第六導電線路層

170．．．第七導電線路層

180．．．第八導電線路層

31．．．第一堿顯影樹脂層

32．．．第二堿顯影樹脂層

33．．．第三堿顯影樹脂層

34．．．第四堿顯影樹脂層

35．．．第五堿顯影樹脂層

36．．．第六堿顯影樹脂層

21．．．第一防焊層

24．．．第二防焊層

25．．．第三防焊層

26．．．第四防焊層

42．．．第一凹槽

43．．．第二凹槽

10e．．．八層電路板

Claims (15)

1. 一種多層電路板的製作方法，包括步驟：
   提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；
   將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；
   在所述第一暴露區設置第一防焊層；
   在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；
   在第三銅箔層中形成與第一暴露區相對應的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；
   曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；及
   以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，在第三銅箔層中形成與第一暴露區相對應的第一開口時，還將第三銅箔層製成第三導電線路層。
3. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，在曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層之後，將第三銅箔層製成第三導電線路層。
4. 如申請專利範圍第2或3項所述之多層電路板的製作方法，其中，在以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第一堿顯影樹脂層之前，在第三導電線路層表面設置第二防焊層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述鹼性顯影液為PH值大於13的NaOH溶液，或者為PH值大於13的KOH溶液。
6. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層包括步驟：
   在電路基板的第一導電線路層一側貼合可堿顯影的光致抗蝕劑乾膜作為所述第一堿顯影樹脂層；
   在光致抗蝕劑乾膜上貼合所述第三銅箔層；及
   採用壓合機一次壓合電路基板、光致抗蝕劑乾膜及第三銅箔層。
7. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層包括步驟：
   在電路基板的第一導電線路層一側印刷可堿顯影的油墨層作為所述第一堿顯影樹脂層；
   在印刷的油墨層上貼合所述第三銅箔層；及
   採用壓合機進行一次壓合電路基板、油墨層及第三銅箔層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述電路基板還包括第二銅箔層，所述基底貼合在第一銅箔層和第二銅箔層之間；在將第一銅箔層製成第一導電線路層時，還將第二銅箔層製成第二導電線路層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層時，還在電路基板的第二導電線路層一側壓合第二鹼性顯影樹脂層和第四銅箔層，所述第二堿顯影樹脂層與第二導電線路層表面相接觸，所述第四銅箔層與第二堿顯影樹脂層相接觸；在形成第一開口同時或者在曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層之後，還將第三銅箔層製成第三導電線路層，同時還將第四銅箔層製成第四導電線路層；在以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第一堿顯影樹脂層之前，在第三導電線路層表面設置第二防焊層，在第四導電線路層表面設置第三防焊層。
9. 一種多層電路板的製作方法，包括步驟：
   提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；
   將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；
   在所述第一暴露區設置第一防焊層；
   在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；
   在第三銅箔層中形成對應於第一暴露區的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；
   曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；
   在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；
   在第五銅箔層中形成與第一開口對應的第二開口；
   曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；及
   以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述電路基板還包括第二銅箔層，所述基底貼合在第一銅箔層和第二銅箔層之間；在將第一銅箔層製成第一導電線路層時，還將第二銅箔層製成第二導電線路層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層時，還在電路基板的第二導電線路層一側壓合第二鹼性顯影樹脂層和第四銅箔層，所述第二堿顯影樹脂層與第二導電線路層表面相接觸，所述第四銅箔層與第二堿顯影樹脂層相接觸；在形成第一開口同時或者在曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層之後，還將第三銅箔層製成第三導電線路層，同時還將第四銅箔層製成第四導電線路層；在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層時，還在電路基板的第四導電線路層一側壓合第四鹼性顯影樹脂層和第六銅箔層，所述第四堿顯影樹脂層與第四導電線路層表面相接觸，所述第六銅箔層與第四堿顯影樹脂層相接觸；在形成第二開口同時或者在曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層之後，還將第五銅箔層製成第五導電線路層，同時還將第六銅箔層製成第六導電線路層；在以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層之前，在第五導電線路層表面設置第二防焊層，在第六導電線路層表面設置第三防焊層。
11. 一種多層電路板的製作方法，包括步驟：
    提供電路基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一銅箔層；
    將第一銅箔層製成第一導電線路層，所述第一導電線路層具有第一暴露區與第一壓合區；
    在所述第一暴露區設置第一防焊層；
    在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層和第三銅箔層，所述第一堿顯影樹脂層與第一壓合區表面及第一防焊層表面相接觸，所述第三銅箔層與所述第一堿顯影樹脂層相接觸；
    在第三銅箔層中形成對應於第一暴露區的第一開口，以暴露出對應於第一暴露區的第一堿顯影樹脂層；
    曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層；
    在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層，所述第三堿顯影樹脂層與所述第三銅箔層及從第一開口暴露出的第一堿顯影樹脂層相接觸，所述第五銅箔層與第三堿顯影樹脂層相接觸；
    在第五銅箔層中形成與第一開口對應的第二開口；
    曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層；
    在電路基板的第五銅箔層一側壓合第五堿顯影樹脂層和第七銅箔層，所述第五堿顯影樹脂層與所述第五銅箔層及從第二開口暴露出的第三堿顯影樹脂層相接觸，所述第七銅箔層與第五堿顯影樹脂層相接觸；
    在第七銅箔層中形成與第二開口對應的第四開口；
    曝光從第四開口中暴露出的第五堿顯影樹脂層；及
    以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第五堿顯影樹脂層、第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層，從而形成一個凹槽，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。
12. 如申請專利範圍第11項所述之多層電路板的製作方法，其中，所述電路基板還包括第二銅箔層，所述基底貼合在第一銅箔層和第二銅箔層之間；在將第一銅箔層製成第一導電線路層時，還將第二銅箔層製成第二導電線路層；在電路基板的第一導電線路層一側壓合第一堿顯影樹脂層及第三銅箔層時，還在電路基板的第二導電線路層一側壓合第二鹼性顯影樹脂層和第四銅箔層，所述第二堿顯影樹脂層與第二導電線路層表面相接觸，所述第四銅箔層與第二堿顯影樹脂層相接觸；在形成第一開口同時或者在曝光從第一開口中暴露出的第一堿顯影樹脂層之後，還將第三銅箔層製成第三導電線路層，同時還將第四銅箔層製成第四導電線路層；在電路基板的第三銅箔層一側壓合第三堿顯影樹脂層和第五銅箔層時，還在電路基板的第四導電線路層一側壓合第四鹼性顯影樹脂層和第六銅箔層，所述第四堿顯影樹脂層與第四導電線路層表面相接觸，所述第六銅箔層與第四堿顯影樹脂層相接觸；在形成第二開口同時或者在曝光從第二開口中暴露出的第三堿顯影樹脂層之後，還將第五銅箔層製成第五導電線路層，同時還將第六銅箔層製成第六導電線路層；在電路基板的第五銅箔層一側壓合第五堿顯影樹脂層和第七銅箔層時，還在電路基板的第六導電線路層一側壓合第六堿顯影樹脂層和第八銅箔層，所述第六堿顯影樹脂層與第六導電線路層表面相接觸，所述第八銅箔層與第六堿顯影樹脂層相接觸；在形成第四開口同時或者在曝光從第四開口中暴露出的第五堿顯影樹脂層之後，還將第七銅箔層製成第七導電線路層，同時還將第八銅箔層製成第八導電線路層；在以鹼性顯影液溶解去除曝光部分的第五堿顯影樹脂層、第三堿顯影樹脂層和第一堿顯影樹脂層之前，在第七導電線路層表面設置第二防焊層，在第八導電線路層表面設置第三防焊層。
13. 一種多層電路板，由如申請專利範圍第1項所述之製作方法製作形成，所述多層電路板包括依次壓合的電路基板、第一堿顯影樹脂層及第三導電線路層，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區與壓合區，所述暴露區設置有第一防焊層，所述多層電路板具有與暴露區對應的凹槽，所述凹槽貫穿第三導電線路層和第一堿顯影樹脂層，所述第一防焊層暴露於所述凹槽中。
14. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板，其中，所述暴露區包括多條線路和多個焊盤，所述多個焊盤從第一防焊層中露出從而也暴露於凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件，所述多層電路板還包括第二堿顯影樹脂層、第四導電線路層、第二防焊層及第三防焊層，所述電路基板還包括第二導電線路層，所述基底貼合在第一導電線路層和第二導電線路層之間，所述第二堿顯影樹脂層壓合於第四導電線路層和第二導電線路層之間，所述第二防焊層設置於第三導電線路層表面，所述第三防焊層設置於第四導電線路層表面。
15. 一種多層電路板，包括壓合於一起的電路基板和壓合基板，所述電路基板包括基底及貼合在基底表面的第一導電線路層，所述第一導電線路層具有暴露區與壓合區，所述暴露區表面設置有防焊層，且暴露區的多個焊盤從所述防焊層中露出，所述壓合基板包括壓合於一起的多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層，所述多層開槽的堿顯影樹脂層和多層開口的導電線路層交替排列，每相鄰兩層開槽的堿顯影樹脂層之間僅有一層開口的導電線路層，所述壓合基板具有一個凹槽，所述凹槽貫穿壓合基板的每層開槽的堿顯影樹脂層和每層開口的導電線路層，所述凹槽與所述防焊層相對應，以使所述防焊層和從防焊層中露出的多個暴露區的焊盤暴露於所述凹槽中，所述凹槽用於容置電子元器件。