TWI334759B - Method for manufacturing printed circuit board having different thickness - Google Patents

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川4759 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 尤其涉及一種製 本發明涉及一種製作電路板之方法 作具有斷差結構之電路板之方法。' 【先前技術】 =電子產品往體積小型化、功能多樣化方向之發 傳二板由於大幅度增加電路板之線路密度及訊號 =里攸而獲得廣泛之應用。並且，隨著電路板各區域不 ^度=同職性之要求，傳統之多層電路板已漸發展 為具有斷差結構之電路板。 立如圖23所示，為-種具有斷差結構之電路板之剖面示 思圖。電路板於不同之區域具有不同之層數，層數少之區 域厚度小、剛性小，層數多之區域具有高線路密度，同時 具有較大之厚度及較大之剛度。由此，該種具有斷差結構 之電路板具有優異之整體性能，既可實現大量資訊之傳 鲁輸’又具有適當之剛撓性。 圖17至圖22為先前技術中積層法製作此種電路板之 方法示意圖。參閱圖17，將第一覆銅層壓板（c〇pper Clad

Laminate，CCL) 100、第一黏合層200、第二覆銅層壓板3〇〇 進行疊層壓合。參閱圖18至圖19,壓合後，於第一覆銅層 壓板100及第二覆銅層壓板300上蝕刻線路。蝕刻線路時， 先於第一覆銅層壓板100及第二覆銅層壓板300上分別貼 一層乾膜101、301，但由於第一覆銅層壓板1〇〇與第二覆 銅層壓板300長度不一致，於第一覆銅層壓板1〇〇與第二 7 1334759 覆銅層壓板300之間存在一斷差結構’於斷差結構附近乾 .膜101彎曲而不能緊密貼合於第一覆銅層壓板1〇〇及第二 復銅層壓板300之表面，其間存在一孔隙1〇2。於蝕刻銅層 寸姓玄];谷液從。亥孔隙1〇2中侵入，使第一覆銅層壓板1〇〇 及第二覆銅層壓板300之絕緣層受到侵蝕而不能有效保護 銅層。 • 除線路製作外，電路板之製作還包括一導通孔之製作 鲁步驟。參閱圖20至圖22’先於電路板上鑽通孔，再於第一 覆銅層壓板100及第二覆銅層壓板3〇〇上貼附乾膜1〇2、3〇2 保濩線路圖案，再藉由曝光、顯影，進行通孔鍍銅。由於 乾膜102、302於斷差結構處存在一孔隙1〇3，從而於進行 L孔鍍銅之4候亦會於此處形成銅屑3 〇 1，既影響線路圖案 之導通路徑，又影響產品之外觀品質，嚴重降低產品之良 〇 有鑑於此，有必要提供一種於製作過程中避免對絕緣 _層與導電層產生損害之製作具有斷差結構之電路板之方 法。 【發明内容】 以下以貫施例5兑明於製作過程中避免對電路板内部導 電層與絕緣層產生損害之製作具有斷差結構之電路板之方 法0 一種製作具有斷差結構之電路板之方法，包括步驟： 提供第一基板、黏合層及第二基板，所述第一基板包括一 基材層及形成於所述基材層上之第一導電層’所述第二基 8 1334759 ^少包括一第二導電層；於所述黏合層上預定區域形成 述黏合層具有一第—開口側面；利用雷射切割第 二基材層之預定區域形成一第-切口，從而於所述 二：二形成一第一切口側面；使所述第一切口側面與所 =一：側面對應，並使第—基板之基材層與黏合層相 =觸:黏合層與第二基板相接觸，將所述第—基板、黏合 層其弟—基板依次疊層璧合得到預製電路板；钱刻所述第 -J板之第一導電層形成—第二切口，該第一導電層具有 :第一切口側面’並使所述第二切口側面、第—切口側面、 弟-開口側面相對應；沿裁切邊界裁切所述預製電路板， 所述裁切邊界對應於黏合層開口，使得所述第二切口、第 切口、開口與裁切邊界於所述預製電路板上定義出一去 除區，去除所述去除區從而形成—具有斷差結構之電路板。 相較於先前技術，本技術方案製作具有斷差結構之電 =/、有如下優點：於電路板上形成線路圖案或者 包路板上並無斷差結構存在，因此可避免銅 層剝離、斷線等不良之產生，提高 :輕中’電路板表面沒有預先形成之刀口，；避免：； 冷液“ 口中侵入’造成電路板不良。再次，雷射之運用 使得切口定位準確、邊緣光滑，生產之產品既具有高良率 又具有優異之外觀品質。 【實施方式] 具有二【之9方對::術方案第-實象 冉戈幂路板之方法作進一步詳細說明。 9 1334759 請參閱圖1，提供第一基板10、黏合層20及第.二基板 30 ° 所述第一基板10包括一基材層11及形成於所述基材 層11上之第一導電層12。所述基材層11具體結構依待製 作之具有斷差結構之電路板之具體結構而定，其可為單層 絕緣層或為導電層與絕緣層之疊加結構。本實施例中，所 • 述基材層11為一絕緣層。 所述第二基板30至少包括一層導電層，其具體結構亦 B可依待製作之具有斷差結構之電路板具體結構而定。本實 施例中，所述第二基板30為一覆銅層壓板（Copper Clad Laminate，CCL)，包括第二絕緣層31及第二導電層32。 所述基材層11、第一導電層12、黏合層20、第二絕緣 層31及第二導電層32之材料可依電路板之具體需求性能 而定。通常來說，第一導電層12及第二導電層32之最常 用材質為銅，但亦可為其他金屬，如銀、金等。黏合層20 | 一般為塗料或樹脂。當所製作之電路板為剛性電路板時， 其絕緣層之材質可為選自酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂 及樹脂與玻璃布之混合物中之一種。當所製作之電路板為 柔性電路板時，其絕緣層之材質可選自聚醯亞胺（Polyimide， PI)、鐵氟龍（Teflon)、聚硫胺（Poly amide)、聚曱基丙烯酸曱 酷（Polymethylmethacrylate)、聚石炭酸醋（Polycarbonate)、聚 乙稀對苯二酸醋（Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酿亞 胺-聚乙烯-對苯二曱酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)或者其組合物。 丄J/ 一併參閱圖2及圖3，t巾同，1 θ 為圖2中之黏含層20 之俯視圖，於所述黏合層2〇上箱〜 ρ« π 01 頂疋區域形成開口 2卜所述 開口 21可利用模具沖出，亦 ,η 、 』利用刮刀刮除或其他方式形 成。幵> 成所述開口 21之預定區只β L域與待製作之具有斷差結構 ^路板之斷差區域相關，g ^ 妙分祕 伋具體產品結構設計而定。當 “、、、依據具體產品之結構’開口 , 可為不同形狀’如圓形、 矩升> 或其他多邊形等。本實 m lL * κ她例中，所述開口 21為矩形。 因此，所述黏合層20具有第一 Μ π九， ^ 负弟開口側面211、第二開口側 、第三開口側面213及第四開口側面214。盆中，第 213與弟四開口側面214相對。 請參關4,㈣雷射切割第—基板iq中基材層以之 其2域形成一第一切口 110。形成第-切口 110後，所述 U具有—第—切口側面111。雷射種類可根據所述 土 a 11之性質進行相應選擇。一般來說，摻鈥釔鋁石榴 YAf田射裔發射之雷射波長較短，屬紫外波段，脈 車乂问，既可應用於導電層之切割，亦可用於絕緣層 之=卜C〇2雷射II發射之雷射波長較長，屬中紅外波段， 通常僅應用於絕緣層之切割。當然，亦可選擇混合雷射系 =Nd.YAG雷射切割導電層，以co2雷射切割絕 = 本κ化例中，基材層11為絕緣層，故以C02雷射進 行切割即可。 優、地，可於第一基板10上形成一工具孔（圖未示）， 用於進行雷射切割時之定位。 11 請參閱圖5,使所述第一切口側面ill與所述第-開口 側面如制，並使第-基板10之基材層^與黏合層20 才接觸黏σ層20與第二基板3〇之第二絕緣層31相接觸， 將所述第—基板1G、黏合層2G、第二基板3q順次壓合， 麼合後得到預製電路板4〇 〇 一第十刀口側Φ 111與第一開口側® 211之間可具有一 定誤差距離，該誤差距離應為2毫米以 /，、

切口側面山與第一開口側面211相齊平。A也弟 優1""地，可於第一基板10、黏合層20及第二基板3〇 上形成有至少一個對應之定位孔，如此，於黏合層2〇上挖 1 21於第基板10上形成第一切口 110及將第一基 黏5層20及第二基板30進行疊層壓合時均可定位 孔為參照，進行定位對準。

,、凊參閱圖6 ’蝕刻所述第一基板10之第一導電層12 形成一第切ϋ 120。形成第二切σ 120後’該第一導電層 具有一第二切口側面121，並使所述第二切口側面12工、 第切口側® 111及第一開口側面211相對應。 所述第一切口側面U1、第一開口側面211盥第二 侧面m之間可具有2毫米以内之誤差距離。優選地，所 述第一切口側面121、第-切口側面111及第-開口側面 211相齊平。 J ® 所述第二切口 120藉由蝕刻工藝形成，包括塗覆光阻、 曝，、顯影、钱刻等步驟。優選地’所述第二切口 120可 ”第導電層12、第二導電層32之線路圖案同時形成。當 12 導電層12、第二導電層32之線路議 圖案、第二導二：;2弟一:刀口120、第-導電層12之線路 通孔、將、圖案之前或之後，可包括-鑽 逋孔將通孔孔壁電 -導電.又之乂驟，以導通第一導電層12與第 =;二，：第—導電層12與第二導電…間可實 二導；二*通孔孔壁電鍍製裎係第〆導電層12、第 前岸^、^線路圖案形成之後進行，則進行孔壁電鍍之 刖應於第一導電層?芬笙_ 護線路圖案。 第層32表面貼覆乾膜以保 一併參閱圖7及圖^㈣為…沿㈣方向之叫面 不沿裁切邊界術裁切所述預製電路板40，所i裁 1?η宝一/ 口層2〇之開021相對應，使得第二切口 〇、弟-刀口 no、開口 21與裁切邊界4〇 40上定義出一去除區41〇。 、衣电路板 所述裁切邊界401依具體產品結構設計而定，苴可兔 不同形狀’如圓形、矩形或其他多邊形等。本實施例中為 所述裁切邊界為矩形，因此，其包括相對之第— 術與第二邊界4〇3、相對之第三邊界姻與第四邊界^ 具體之，所述第-邊界4G2依待形成之具有斷差 路板結構而定，所述第二邊界術應與第二開口； 相齊平或位於第一開口側面211與第二開口側面h 間，所述第三邊界404應與第三開口側面213相 之 於第三開口側面213與第四開口側面214之 二或位 所述弟四 13 邊界405，與第四開口側面2i3相齊平或位於第三開口側 。第四開口側面214之間。從而，所述裁切邊界4〇1 〜、第一切口 120、第一切口 110、開口 21形成一與開口 21對應之去除區410。 由於開口 21處之黏結材料已事先去除，故所述去除區 I10,未黏附於第二基板3〇,可從所述預製電路板40上脫 洛攸而，形成一如圖9所示之具有斷差結構之電路板42〇。 本具施例中第一基板10僅包括一層導電層，第二基板 3〇亦僅包括一層導電層，因此，形成部分區域為單層，另 邛刀區域為兩層之電路板42〇。當然，僅需改變第一基板 忉 ' 第二基板30之導電層層數，即可形成具有其他斷差結 構之電路板’滿足各種設計需求。 圖10至圖16為第二實施例之製作具有斷差結構之電 路板之方法示意圖。 参閱圖10 ’提供第一基板50、黏合層60及第二基板 70。所述第一基板50包括一基材層51及形成於所述基材 層51上之第一導電層52。本實施例中，所述基材層51包 括第一絕緣層511與弟一導電層512。所述第二基板7〇包 括依次疊加之第三絕緣層71、第三導電層72、第二黏合層 75、第四絕緣層73及第四導電層74。所述第二導電層512、 第三導電層72已預先形成線路圖案。 參閱圖11’於所述黏合層60上預定區域形成開口 61， 從而，於所述黏合層60上形成一第一開口側面611。 參閱圖12 ’本貝加例中’採用混合雷射系統切割基材 14 1334759 層51之第二絕緣層511 '第二導電層512之預定區域以形 成第一切口 510。具體之，先採用摻鈥釔鋁石榴石Ν^γΑ〇 雷射切割基材層51之第二導電層512，再以c〇2雷射切割 第二絕緣層511。雷射切割形成第一切口 51〇後’所述基材 層51具有一第一切口側面511。 當然，雷射切割時可利用工具孔進行定位。 麥閱圖13，使所述第一切口側面511與所述第一開口 側面611對應，並使基材層51之第二導電層512與黏合層 60相接觸、黏合層60與第二基板7〇之第三絕緣層71相接 觸，=述第-基板50、黏合層6〇、第二基板％順次壓 合’壓s後得到預製電路板80。

參閱圖 14，於第 一 Mr ^ & CO W導-層52預定區域形成-第二切口 二：而於第一導電層52上形成一第二切口側面521，並 面611與第二切口側面 並於第二。另外，於預製電路板80上製作-導通孔， :體Γ層52、第四導電層74上形成線路圖案， /、體之，可首先於預製電路板8 =其次將所鑽通孔進行孔壁電鍍製程，再次ΓΓί 電層52、第四導電芦 丹人於弟—導 第二切σ 52〇。9 、设乾膜，同時形成線路圖案及 所述沿裁切邊界⑽1裁切所述預製電路板⑼。 =第=口 =與Γσ61相對應，使得所述第二切口 f電路二 1與所述裁切邊界謝於所述預 一板上8。定義出一與開口61對應之去 = 15 1334759 事先已開口 61處絲結材料，故所述去㈣ 於第二基板7〇,可從所述預製電路板80上脫落 一如圖16所示之具有斷差結構之電路板82〇。 ’ :實施例形成部分區域為兩層，另一部分區域為四層 之電路板820。當然，僅需改變第— 曰 ^ ^ Φ s a ^ B 暴扳50、弟二基板70 ¥電層層數，即可形成具有其他斷差結構之電路板。 本技術方案之製作具有斷差結構之電路板方法 =首先，於電路板上形成線路圖案或者通孔導通時: 因此可避免鋼層剝離、斷線“ 表面沒有預先形成之刀口，可中’電路板 』避免生產溶液從刀口中俨 確^成電路板*良。再次，雷射之和使W定位準 觀品質。 ^既具有南良率又具有優異之外 提出發明確已符合發明專利之要件’遂依法 ,明准，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 =自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡孰朵本荦 應=人士援依本發明之精神所作之等效修倚或變化，皆 …啦盍於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 姓構9係本技術方案第一實施例之製作具有斷差 、·-。構之電路板之方法示意圖。 圖10至圖16係本技術方安楚―容#, 差結構之電路板之方法示意圖。案弟一只知例之製作具有斷 16 1334759 圖17至圖22係先前技術製作具有斷差結構之:電路板 之方法示意圖。 圖23係具有斷差結構之電路板之示意圖。

【主要元件符號說明】 10 ' 50 第一基板 11、51 基材層 110、510 第一切口 111 、 511 第一切口側面 120、520 第二切口 121 、 521 第二切口側面 12、52 第一導電層 20、60 黏合層 21 ' 61 開口 211、 611 第一開口側面 212 第二開口側面 213 第三開口側面 214 第四開口側面 30 > 70 第二基板 31 、 511 第二絕緣層 32、512 第二導電層 40、80 預製電路板 401、801裁切邊界 402 第一遺界 403 第二邊界 404 第三邊界 405 第四邊界 410、810去除區 420、820具有斷差結構之電路板 71 第三絕緣層 72 第三導電層 75 第二黏合層 73 第四絕緣層 74 第四導電層 17

Claims (1)

1334759 十、申請專利範圍： ,h —種製作具有斷差結構之電 . .提供第-基板1合層及第二基板方二包括= —基材層及形成於所述基材層上之第一二:：基：包括 二基板至少包括—第二導電層；# h層，所述第 ’所述黏合層具有— 利用雷射切割第-基板中基材層之預定 切口，從而於所述基材層中 …成一弟― 所述開，面對應，並使第1 觸，將所述第-基板、黏合層相接 得到預製電路板； 弟-基板依次豐層屋合 蝕：所述第一基板之第一導電層形成一第二切口 :層具有一第二切口側面’並使所述第二切： 面、弟一切口側面、開口側面相對應· ==界裁切所述預製電路板，；述裁切邊界 切邊界於所述預製電路板上定義出—去除區’去除所= 去除區從而形成一具有斷差結構之電路板。 k 2.如申請專利範圍第1項所述之製作具有斷差結構之電路 板之方法，其中，所述黏合層開口為矩形，還具 開口側面、第三開口側面及第四開口側面，所述： 口側面與第一開口側面相對’所述第三開口側面與；： 18 ’側面相對，所述裁切邊界為矩 •弟二邊界、第三邊界及第四絲 &括弟一邊界、 邊界相對，所述第三 1 ’所述第—邊界與第二 口側面與所述第二二相對：四邊界相對’所述第二開 迷第三邊界相對應，所述第：開：=:一側面與所 相對應。 側面與所述第四邊界 3.如申請專利範圍第1項所述之製作且有斷、， 板之方法，其中，將所，水笛一 ^岍差結構之電路 依次豐層壓合得到預製電 # 弟一基板 之第-_…： 後，遇包括於預製電路板 电“上开）成線路圖案之步驟。 •如中請專利範圍第3項所述之製作 板之方法，其巾，m 作具有斷I結構之電路 案同時或先後形成。切口與弟-導電層之線路圖 第1項料之製作具有斷差結構之電路 田 〃將所述第一基板、黏合層、第二基板 依久疊層壓合得到預製 … 土 上形成導通孔之步驟。、 H於預製電路板 6·如申請專利範圍第i項所述之製作具有斷差結構之電路 之方法，其中，所述第二基板-带 成線路圖案。 —^層已預先形 •如申請專利範圍第1項所述之製作具有斷差結構之電路 板之方法，纟中，於第—基板上形成至少一個工具孔， 用於雷射切割基材層時之定位。 一 8·如申請專利範圍第1項所述之製作具有斷差結構之電路 19 1334759 板之方法，其中，於將所述第一基板、黏合層及第〜 板疊層壓合之前還於其上形成定位孔，用於辅助第:基 板、黏合層及第二基板進行定位對準。 秦 9·如申請專利範圍第i項所述之製作具有斷差結構之略 板之方法’其中，所述裁切邊界利用模具沖出。I略 ίο.如申請專利範圍第i項所述之製作具有斷差結構之略

板之方法，其中，所述雷射為選自二氧化碳雷射、ς% 釔鋁石榴石雷射或混合雷射中之一種。 夕錢 11. 如申請專利圍第i項所述之製作具有斷差結構之 板之方法，其中，所述導電層為銅層、銀層或金層。略 12. 如申請專利範圍第i項所述之製作具有斷差結構之 板之方法’其中’所述基材層及黏合層之材料選 樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、樹脂與玻璃布之混合物、 聚醯亞胺、特氟隆、聚硫胺、聚甲基㈣酸甲自旨，〜 酸醋、聚醯亞胺-聚乙烯對笨二甲醋共聚或者其組合 20