TWI331425B - - Google Patents

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1331425 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於連接設於電子零件（半導體等）之複數接觸 件與對應於此之複數彈性接觸件之連接板，特別係關於將 接觸件引導至彈性接觸件之引導構件及包含引導構件之連 接板與引導構件之製造方法。 【先前技術】

在專利文獻1中，係在使形成於半導體等電子零件之底 面之外部接觸件、與設在中繼基板之上面之螺旋接觸件之 間彈性地接觸之情形下，使形成有複數小孔之保護薄板介 j前述電子零件與中繼基板之間，經由前述小孔直接連接 前述外部接觸件與螺旋接觸件。 又，前述中繼基板與前述保護薄板之定位係利用使設於 連接基板上之定位銷插人於形成在前述中繼基板及前述保 5隻薄板之各定位孔之方式施行。 [專利文獻U日本特開2005_134373號公報（第7_8頁、圖 4A、圖 4B) (發明所欲解決之問題） 以施行定位。但，為採用此種定位方法 身之外形尺寸具有高精度作為前提。 但，實際之電子零件<外形精度較低 在上述專利文獻1所載者中 行電子零件之定位之記載，但 之内壁為基準，將電子零件中 ’雖未有任何有關自如地施 身又係以形成插座之填裝部 之一側面向前述内壁推壓， 需以電子零件本 因此，即使將電 117420-990129.doc 1JJ1425 子零件填裝於填裝部，也 各小孔及各螺旋接觸件對向。卜轉觸“精度地與 Μ ’前述保護薄板係以防止螺旋接觸件之變形及防止 旋目並未具有積極將外部接觸電極引導至螺 方疋接觸件之功能。 2在别述以往之連接板中，並非保證能在各外部接觸 件。對應於此之各螺旋接觸件之間施行個別之連接。 本發明係為解決上述以往之問題而設計者，其目的在於 提供縱使電子零件之外形尺寸之精度較低，也具備有可使 各外部接觸件與各螺旋接觸件高精度地對向配置之引導構 件之連接板。 引 板 又，本發明之目的在於提供具有可將各外部接觸件積極 導至各螺旋接觸件而保證各其連接之引導構件之連接 另外，本發明之目的在於提供可高精度地形成形成於構 成連接板之引導構件之小孔，且可以低廉之成本製造之引 導構件及其製造方法。 【發明内容】 本發明之連接板之特徵在於：其係對向配置兩面設有複 數螺旋接觸件之中繼板、及形成有複數由板厚方向之兩側 個別地插入前述螺旋接觸件與設於電子零件之複數外部接 觸件之小孔之引導構件者；且 在前述引導構件之至少2以上之角部，與前述複數小孔 同時配置有定位用之小孔，前述定位用之小孔直徑形成小 117420-990129.doc 1331425 於其他複數小孔之直徑者。 在本發明中，可高精度地定位在電子零件之連接面形成 有形成於引導構件之各個小孔之各個外部接觸件。因此， 可經由前述引導構件確實導通連接設於中繼板之各個螺旋 接觸件、與形成於電子零件之連接面之各個外部接觸件。 在上述中，最好在前述小孔之前述板厚方向之至少—方 緣部形成傾斜面。 在上述機構中，在引導構件之表面或背面之一方或雙 方，可將形成於電子零件之連接面之各個外部接觸件及設 於中繼板之各個螺旋接觸件積極地引導至前述小孔。 又，本發明之連接板之特徵在於：其係對向配置兩面設 有複數螺旋接觸件之中繼板、及形成有複數由板厚方向之 兩側個別地插入前述螺旋接觸件與設於電子零件之複數外 部接觸件之小孔之引導構件者；且 在前述中繼板與前述引導構件之間設有支持機構，其係 可將前述中繼板與前述引導構件之對向距離在互相接近或 離開之對向方向變更之狀態下支持者；及彈推構件，其係 使前述中繼板與前述引導構件之間向前述對向方向彈推， 並容許向與前述對向方向正交之方向移動者。 在上述本發明中，可容易施行對中繼板之引導構件之定 位。因此’容易將螺旋接觸件引導至小孔内。 在上述中，最好前述彈推構件係包含固定於基台之基 部、由别述基部延伸之彈性部及形成於前述彈性部前端之 凸部之板簧，且被形成於前述中繼板。 117420-990129.doc 1JJ1425 在上，機構巾’可藉簡單之構成構成彈推構件。 :最好在4述料構件形成插人前述凸部之凹部。另 外，最好前述凹部之寬度尺寸係寬於前述凸部之寬产 而窄於前述基部之寬度尺寸。 又 在上述機構中，可iJ盆JT_ Ait 4J· 了糟將凸部插入凹部，以防止正交於 繼板與引導構件間夕变+ 再仟間之對向方向之水平方向之位置偏移。 又’最好則述凹部係以平行於前述引導構件之各邊之方 向為長度方向之長溝或長孔。 ^上述機構中，前述凸部可在長溝或長孔中向長側方向 移動，縱使發生位置偏移，也可容易回到位置偏移前之正 確位置。 又，最好前述螺旋接觸件與前述板箸係經相同製造步驟 所形成。 在上述機構巾’可與職接觸件同樣高精度地形成彈推 構件，故可減少彈性地支持於中繼板之引導構件之水乎方 向之位置偏移。且可利用一次之步驟形成彈推構件與螺旋 接觸件’故可減少中繼板之製造步驟。 又本發明之引導構件之特徵在於：其係排列有複數小 孔者；且 在至少2以上之角部’與前述複數小孔同時配置有定位 用之小孔’前較位用之小孔直徑小於其他複數小孔 徑者。 在本發明中，可高精度地定位形成於引導構件之各個小 孔與形成在電子零件之連接面之各個外部接觸件。 H7420-990129.doc I331425 f上述中’最好在前述小孔之前述板厚方向之至少一方 緣。p ’形成傾斜面。 個射，可將各料料觸板之各 個螺奴接觸件圓滑地引導至前述小孔。 以在前述料構件之各邊附近形成有包含以平行於 κ之方向為長度方向之長溝或長孔之凹部為其特徵。 =外’以複數小孔係形成於金屬製之本體部，在前述本 。之周圍&有樹脂製之框架為其特徵。 ^述機構中，可將幾乎不帶配置之變更（設計變更）之 框架部分共通化。因此， 體部即可時’僅重新設計本 體部之加工精度。形成…可提高具有複數小孔之本 =本發明之引導構件之製造方法，其係具有形成有複 在於包含：、域4本體部周圍之框架者，其特徵 U)在基板表面形成抗蝕層之步驟； (b)在前述錢層圖案形成前述本體部形狀之步驟； 二:)狀1:=體部形成於殘留於前述抗餘層之前述本體 °丨开v狀之圖案内之步驟； (d)除去前述抗蝕層之步驟； ⑷將前述本體部之全面絕緣塗層之步驟；及 (0在則逄本體部之周圍形成前述框架之步驟者。 2上达製造方法巾，刊職別㈣職具 之本體部、與設在其周圍之框架。因此，對於要求較高加 117420-990129.doc 1331425 工精度之本體部，可藉精度較高之製法製造，對於可使用 較低精度之框架部分，可利用更簡易之方法製造。 又，藉個別步驟製造屢屢帶有配置之變更之本體部、與 幾乎不帶配置之變更之框架部分，縱使在本體部有配置之 變更’也可將製造成本抑制於較低值。 例如，在前述（b)步驟中，以特定遮罩覆蓋前述抗蝕 層，藉由施行曝光、感光及顯影，即可在前述抗蝕層形成 前述本體部形狀之圖案。 或者，在前述（b)步驟中，可在前述抗蝕層照射紫外線 而描繪形成前述本體部形狀之圖案。 使用上述中之一種方法，不必使用模具，即可高精度地 形成本體部。 又’最好其中包含以下步驟而進行前述（C)步驟： (g) 在則述基板及前述本體部形狀之圖案表面形成基底 層之步驟；及 (h) 在前述本體部形狀之圖案内電鍍形成前述本體部之 步驟。 在上述步驟中’藉使電鍍層成長，可高精度地形成板厚 尺寸較薄之本體部。 又’在前述（e)步驟中，最好絕緣塗層可藉噴霧絕緣塗料 所進行。 在上述步驟中，可使絕緣塗料以較細之霧狀塗裝，故可 確實以絕緣瞑塗層形成於引導構件之多數小孔。 因此’可維持電子零件之球狀接觸件與引導構件之本體 117420-990129.doc 部間之絕緣 又’最好其中包含以下步驟而 r/驟而進行前述（f)步騾·· (i) 將前述本體部安置在特定描 且你付疋模具内之步驟； (j) 使炼融樹脂流入前述模且中 ‘ 驟 • 八中之則述本體部周圍之步 (k)使前述溶融樹脂凝固 地形成前述框架之步驟，·及 藉以在前述本體部周圍一體 (1)由前述模具拆下之步驟。 在上述步驟中 本體部之周圍。 可將特㈣狀構成之框帛—體地安裳於 (發明之效果） 在本發明中，縱使電子零件之外形尺寸之精度較低，也 可使形成於其連接面之各個外部接觸件（球狀接觸件）與形 成於t繼板之各個螺旋接觸件高精度地對向配置。 而且’可經由Μ於引導構件之小孔確實地使各個外部 接觸件與各個螺旋接觸件接觸。 ，又’在本發明中，可提供可高精度地形成複數小孔，且 製造成本低廉之引導構件之製造方法。 【實施方式】 圖1係作為本發明之實施型態’由上側看保持電子零件 之插座之情形之立體圖，圖2係由下側看圖1之插座之情形 之立體圖’圖3係插座之平面圖。圖4係表示插座之構成之 剖面圖，圖5係表示中繼板與引導構件之立體圖，圖6係中 繼板之平面圖，圖7係將中繼板之一部分放大所示之剖面 117420-990129.doc 1331425 圖’圖8係將引導構件局部放大所示之平面圖，圖9係表示 在引導構件之凹部插入中繼板彈推構件之狀態之立體圖。 又，圖至C㈣明連接板之動作之電子零件與引導構 件之剖面圖，A係剛將電子零件安裝於引導構件上以後之 狀態 B係在A之後使電子零件在引 導構件上移動之狀 態’ C係完成電子零件之安裝之狀態。 圖！所示之插座10係用於保持固定在連接面將多數外部 連接電極（外部接觸件）配置成例如矩陣狀 盤格狀）或平面「口」狀之半導體等電子零们。二= 10係在一個強化板（基板）40上設有多數個，在各插座1〇内 分別安裝電子零件！之狀態下，被填裝於強化試驗裝置内 進行特定之強化試驗。 又，形成於前述電子零件1之連接面1A之外部接觸件（外 部連接電極）2例如係平面狀接觸件（LGA :

Array :面柵陣列）、球狀接觸件（Bga : BaU Grid Array : 球柵陣列）、或針狀接觸件（PGA: Pin Grid Array :針柵陣 列）等，但在以下中，說明使用球狀接觸件2&之情形（參照 圖4及圖1 0)。 如圖1及圖2所示，插座10係具有包含凹成凹狀之填裝部 11之框體10A、設於前述框體丨OA内之一對保持機構丨2、 12。前述保持機構12係具有被支持成轉動自如之左右一對 之臂12a、12a、架設於前述一方之臂12a之前端與他方臂 12a之前端之間之支持軸12b '對前述支持軸12b被設成旋 轉自如之壓緊構件12c、及使前述一對之臂12a、12a向填 117420-990129.doc -14· 裝部11之内方彈推之彈推構件（未圖示）等。 如圖1所示，抗拒前述彈推構件之彈推而向上方（21方 向）舉起兩臂12a、12a時，設於一方臂12a之壓緊構件12c與 »又於他方# 1 2a之壓緊構件i 2e間之對向距離會離開，而將 前述填裝部U設定成開放狀態。在此開放狀態下，可將半 ‘體等電子零件1裝定於前述填裝部丨丨（參照圖4)。 而，解放對兩臂12a、12a之舉起力時，前述兩臂i2a、 12a會向内方向轉動，電子零件丨之上面會被前述一對壓緊 構件12c、12c向圖示下方推壓。因此，可將電子零件1保 持固定於前述填裝部i i。 如圖1及圖3等戶斤#，在前述填裝仙之底部开多成有貫通 於圖不上下方向（Ζ1·Ζ2方向）之略正方形狀之開口部丨Η。 又，如圖2及圖4所示，在前述框體1〇A之底部之背面且前 述開口部11a之外周面，以包圍前述開口部Ua方式形成由 底部背面向圖示Z1方向凹入之陷入部10B。在前述陷入部 10B之角部’突出形成向圖示22方向突出之複數凸起部 10a。前述凸起部10a具有設於基端側之腳部1〇&2與設於前 端部之第1繫定部l〇al。 如圖3所示’在前述開口部11&之4個角部，設有平面的 形狀略呈L字狀之定位角部14、14、I#、14。在各定位角 部14之内側，形成向前述開口部11 3傾斜之錐面1々a。在前 述定位角部14、14、14、14所包圍之區域内設有如圖5所 示之引導構件30。 又’如圖1及圖3所示，在γ 1側之定位角部丨4、丨4附近， 117420-990129.doc 1331425 开> 成有由如述開口部11 a之緣向其外側方向（在圖3中，為 Y1方向）連續切剖成略U字狀之切口部Ub、llb。在前述陷 入部10B，將形成中繼板20之薄板21之—部分設置成與前 述切口部lib、lib對向之狀態。又，前述中繼板2〇與引導 構件3 0係構成本發明之連接板cb。 如圖2至圖4等所示，在前述插座1〇之底部背面，設有形 成連接板CB之中繼;^20。更具體而言，如圖2及圖4所 示，月ϋ述中.½板20係以被定位於前述陷入部1 〇B内之狀熊 被固定。 如圖3所示，前述中繼板20係例如以聚醯亞胺等樹脂構 成之絕緣性薄板21為基材所形成。如圖7所示，在前述薄 板21，以特定行數及列數在χγ方向井然有序地穿設有多 數通孔22 ’在圖3所示之通孔中，整體上係排列成平面 「口」形狀。 又，前述多數通孔22之排列形狀係依存於形成在電子零 件1 (半導體）之連接面之前述球狀接觸件（外部接觸件）2a之 排列’並不限定於如前述所示之平面「口」形狀。例如， 在將球狀接觸件2a配置成平面矩陣狀之電子零件丨（半導體） 之情形，前述多數通孔22也排列成平面矩陣狀。 如圖7所示，在各個通孔22之内周面形成施以鍍銅之導 電部23，在導電部23之上端（圖示zi側之端部）及下端（圖示 Z2側之端部）形成露出薄板21之表面及背面之連接部23 &、 23b。上端側之連接部23a與下端側之連接部23係經由導電 部23而被導通連接。 117420-990129.doc -16· 1331425 以覆蓋通孔22之兩開口端部方式’在通孔η之上側設有 上側螺旋接觸件（彈性接觸件）24A，在通孔22之下側設有 下側螺旋接觸件（彈性接觸件）24B。 前述螺旋接觸件24A、24B例如係在銅等導電性材料之 表面’利用電鍍形成鎳等所形成，整體上具有作為導電性 及彈性均優異之彈性接觸件之功能。 前述螺旋接觸件24A與前述螺旋接觸件24B係呈現相同 構成’在此等之外周侧具有略呈環形狀之基部24a。而， 剛述上側螺旋接觸件24A之基部24a係連接於上端側之連接 部23a ’前述下侧螺旋接觸件24B之基部24a係連接於下端 側之連接部23a。故前述上侧螺旋接觸件24A與前述下側螺 旋接觸件24B係經由前述導電部23而被導通連接。 螺旋接觸件24A、24B均由設於基部24a側之捲繞始端 24b向前端側之捲繞終端24c延伸成螺旋狀，捲繞終端24c 係位於通孔22之大致中心。而，隨著由螺旋接觸件24A、 24B由前述捲繞始端24b向捲繞終端24c移動，而成形為徐 徐離開薄板2 1之凸型。故螺旋接觸件24A、24B處於可在 前述通孔22之兩開口端部向上下方向（z 1-Z2方向）彈性變 形之狀態。 如圖5及圖6所示，在形成前述中繼板20之薄板21之表 面’且形成前述多數螺旋接觸件24A之區域之外側，設有 複數之板簧（彈推構件）25。 前述板簧25係利用衝剪薄帶狀之金屬板所形成，具有框 狀之基部25a與彈性部25b，係被設成使長側方向朝向與前 117420-990129.doc 1331425 述薄板21之各邊平行之狀態。 前述板簧25之前述基部25a係被固定於前述薄板21之表 面，前述彈性部25b係被形成作為由前述薄板2 1向圖示上 方（Z1)豎起之自由端。而’在前述自由端之前端，形成由 窄於前述彈性部25b之寬度尺寸構成之凸部25c。 又’前述板簧25例如可利用使銅板表面賦予彈性力之施 以鑛錄等所形成’此情形’可在與前述螺旋接觸件24入相 同步驟中同時形成。此情形’可在前述薄板2丨上，以與螺 旋接觸件同樣兩加工精度形成板簧2 5。因此，如後所述， 利用前述板簧25彈性地支持前述引導構件3〇之情形，可減 少前述引導構件30之水平方向之位置偏移。而且，可藉一 次之製造步驟同時形成前述螺旋接觸件24與板簧25，故可 減少製造步驟。 如圖5所示’在形成前述中繼板20之薄板21之角部，形 成插入後述之支持突起（支持機構）33之貫通孔26，在前述 貫通孔26之附近形成定位孔27。 如圖4及圖5所示’引導構件30係設於前述中繼板20之圖 不zi方向之上部。前述引導構件3〇係由略正方形狀構成之 平板狀之構件’例如可利用使具有絕緣性之樹脂流入模具 而一體成形之注塑成形法或後述之製法所形成。 如圖5所示’前述引導構件30係具有樹脂製之底座30A與 开y成於刖述底座3 〇A之中心部之角狀之貫通孔3 〇B。 而，在則述貫通孔3〇B之周圍，設有貫通於上下方向（圖 不Zl Z2方向）之多數小孔31構成之定位機構◎前述各個小 117420-990129.doc 『1331425 孔係對應於前述電子零之前述球狀接觸件（外部接觸 件如及前述中繼板20之通孔22而形成，全體上排列係與 上述同樣地呈現平面「口」形狀。但，此形狀也與前述中 繼板20之通孔22之情形同樣，也可依照形成於前述電子零 件1之連接之外部接觸件2之排列形狀，例如形成平面 矩陣狀等其他形狀。 形成前述定位機構之多數小孔31中，設於角部之4個定 位小孔31八、31八、31八、31八之直徑係形成小於其他多數 小孔31之尺寸。例如前述電子零件丨之球狀接觸件h之直 徑為〇·6麵之情形，前述4個定位小孔3ia之直徑係以⑶ 麵形成，前述其他多數小孔31之直徑為〇75咖。 —又，如圖8及圖10A至圖1〇c所示，在前述小孔31及前述 疋位小孔3 1A之表背兩端之一方緣部（板厚方向之一方緣 邰）’最好在雙方之緣部形成傾斜面313、3比。因此，在. 本實施型態所示之引導構件3〇中，容易將前述球狀接觸件 h與前述上側螺旋接觸件24A之一方或雙方引導至前述小 孔3 1及前述定位小孔3丨a内。 如圖5所示，在前述底座3〇A之外周部，形成有沿著各邊 平行地延伸之複數之㈣32與由前述底㈣a之背面⑹側 之面）向圖示下方（向Z2方向延伸之多數之）突出之複數之支 持突起3 3。 前述凹部32例如係由帶狀之長溝或長孔所形成，被形成 於對應於設在前述中繼板20之前述板菁（彈推構件阳之位 置。前述凹部32之寬度尺寸係以寬於前述板簧25之凸部 117420-990129.doc 1331425 25c且窄於前述彈性部25b之寬度尺寸形成。 因此，在前述凸部25c插入前述凹部32之狀態下，相當 於前述凸部25〇之基部之彈性部25b之肩部25d抵接於前述 凹部32之周圍（底座30A之背面）。前述引導構件3〇係在此 種狀態下被前述複數板簧25彈性地支持（參照圖4及圖9)。 前述引導構件30之底座30A之縱橫方向之尺寸（χ方向及 Υ方向之尺寸）係以稍微短於在前述開口部Ua之4個角部中 在X方向及Y方向對向之前述定位角部14、14間之對向間 隔之尺寸形成。因此，將引導構件3〇填裝於前述填裝部u 内時，可將前述引導構件30填裝於前述定位角部14、14、 14、14圍成之區域内。 又，將電子零件1填裝於前述填裝部u内時，可沿著前 述定位角部14之各錐面14a將電子零件丨引導至填裝部。内 之適正位置。 但，各定位角部14、14間之前述乂方向及γ方向之對向 間隔係在將電子零件〗填裝於前述填裝部u内時，具有可 使前述電子零件丨在前述定位角部14、14、Μ、“圍.成之 區域内稱微向X方向及Y方向移動之程度之間隙餘裕。前 述間隙餘裕最好在形成於料t子零件以連接面，且在χ 方向及Y方向相鄰之前述外部接觸件（球狀接觸件）2間之間 前述支持突起33係在 面向圖示Z2方向下方突 33之長度尺寸係長於前 前述底座30A之背面，以由前述背 出之方式一體形成。前述支持 述板扣之高度方向(z方向二 I17420-990129.doc •20· 1331425 起尺寸。 · 為利用如上述之中繼板20與引導構件3〇組裝連接板 CB，首先，將引導構件30之各支持突起33之前端分別插 入於前述中繼板20之各貫通孔26。此時，各板簧以之凸部 25c分別插入引導構件3〇之凹部32内。 其次，在中繼板20之背面側（Z2側），於前述支持突起” 之前端設有由大於前述貫通孔26之直柽之尺寸之防脫機構 33a，可防止支持突起33由前述貫通孔％脫離。作為前述 防脫機構33a，可採用藉加熱而使各支持突起”之前端變 形至大於前述貫通孔26之直徑之尺寸之構成，或可將大於 前述貫通孔26之直徑之尺寸之別的構件安裝於各支持突起 3 3之刚端之構成等。 如此，連接板CB可藉一體地組裝前述中繼板2〇與前述 引導構件3 0而形成。 而，各貝通孔26之直徑處於大於各支持突起33之直徑之 狀態。因此，在一體化後之連接板(：3中，可沿著互相接 近或離開之對向方向（Ζ方向）而在前述支持突起33之長度 尺寸内變更前述中繼板20與前述引導構件3〇之對向距離。 又，組裝作為連接板CB後之各支持突起33之長度尺寸 最好處於前述中繼板20與前述引導構件3〇之對向距離短於 前述板簀25之高度方向（Ζ方向）之豎起尺寸之狀態。在此 狀態下，前述板簧25之凸部25c難以由前述引導構件3〇之 凹部32拔出，故前述引導構件3〇可維持被前述板簧25彈性 地支持之狀態》 117420-990129.doc •21 · 1331425 又’如圖10所示·，前述凸部25c可在凹部32内向其長側 方向（圖10之箭號方向）移動。即，長側方向平行於X方向 之板簧2 5谷許χγ平面向X方向移動’且長侧方向平行於γ 方向之板簧25容許XY平面向γ方向移動。因此，前述引導 構件30處於對前述中繼板2〇可沿著與前述χγ平面平行之 水平面向水平方向（X方向及γ方向）移動之狀態。故可修正 前述引導構件30與前述中繼板20之間之相對的水平方向之 位置偏移。因此，可確實使設於中繼板2〇之表面之多數上 侧螺旋接觸件24A插入形成於前述引導構件3〇之多數小孔 3 1内。 在前述插座10内’由前述框體10^之背面側填裝前述連 接板CB。即前述連接板CB之引導構件3〇由前述框體1〇A之 背面側被插入開口部11a，被填裝於前述定位角部14、 14、14、14圍成之區域内。 此時，前述連接板CB之中繼板2〇係被裝定於設在前述 插座1〇之底部之背面之陷入部1〇8，但將形成於陷入部 10B之凸起部l〇a插入前述中繼板2〇之定位孔27。 前述定位孔27之直徑係以大於前述凸起部之基端之 前述腳部1〇32之直徑，且略小於前述第丨繁定部i〇ai之直 徑之尺寸形成。 使前述定位孔27夾入前述第1繫定邱1Λ 士 ι弋部10al時，前述第1繫 定部10 a 1會穿過定位孔2 7而達至,丨 咬判削述凸起部1 〇a之腳部 10a2。而且，前述定位孔27達到箭、+· μ Α ώ 剐4腳部l〇a2後，將前述 第1繫定部l〇al繫定於定位孔27。 1时二|丄 因此’可將前述中繼板 I17420-990129.doc -22- 1331425 20保持於前述陷入部1 〇B内（參照圖4)。 此時，前述中繼板20處於可沿著前述凸起部1 〇a之腳部 10a2而在其長度尺寸内向Z方向移動自如之狀態。 又，欲以銅等金屬將定位孔27之緣部倒角時，可將定位 孔27對第1繫定部i〇ai強欲合地灸入，可提高防止鬆脫之 效果’此點相當理想。

在此狀態下’設於前述中繼板20之表面之各個上側螺旋 接觸件24A分別被插入形成於前述引導構件3〇之各個小孔 3 1内。又，在前述小孔3丨之下端形成有前述傾斜面3 lb， 故可確貫將各上側螺旋接觸件24A導入各小孔3 1。 又，將筆或筆套之尖端等細長之尖端部插入前述切口部 1 lb、1 lb且由表面向背面方向推入時，可利用前述尖端部 將开^成中繼板20之薄板2 1之一部分向圖示Z2方向推壓。藉 此，使形成於中繼板20之薄板21之前述定位孔27在前述凸 起部l〇a上由前述腳部10a2移動至前述第i繫定部ι〇&ι，並

可通過前述第1繫定部10al。故容易由前述插座1〇之底部 拆下前述連接板CB。即，前述第丨繫定部1〇al可將中繼板 20裝卸自如地繫定於前述陷入部1〇8， 只要利用筆或筆套 等輕輕插入前述切口部11 b、11 b， 20及引導構件30構成之連接板cb。 即可容易更換由中繼板 又，如圖1及圖2所示 向之兩側面，形成由前 ’在刖述框體10A之圖示Y1及Y2方 述兩側面向圖示Z2方向突出之第2 繫定部10b、10b。如圖4所示 成被繫定部之繫定孔41、41， 在強化板40上，形成有形 將前述第2繫定部1 〇b、1 Ob 117420-990J29.doc ·23· 1331425 插入繫定於前述繫定孔41、41内時，即可將前述插座1〇固 定於強化板40上。 因此，縮小前述第2繫定部10b、10b之對向間隔而由前 述繫定孔41、41拔出前述第2繫定部1〇b、1〇b時，即可容 易由強化板（基板）40卸下前述插座即，前述第2繫定部 10b l〇b可將框體10A裝卸自如地繫定於強化板（基 板）40。 在前述強化板40上，形成對應於設在前述中繼板2〇之下 面之多數下側螺旋接觸件24B之多數溢料面部42。使前述 下側螺旋接觸件24B之前端側之捲繞終端24c彈壓於前述溢 料面部42，藉以將各溢料面部42與各下側螺旋接觸件24β 電性導通連接。 在前述各個溢料面部42，分別布線未圖示之圖案線，經 由前述圖案線，可將各個溢料面部42與設在強化板4〇之外 4之未圖示之電路電性連接。因此，可在將電子零件工裝 定於插座10内之狀態下，施行前述電子零件丨之電氣的試 驗。 又，如圖4所示，在強化板40上之形成前述各溢料面部 42之區域外側之四角，形成有在將前述插座⑺安裝於強化 板40上時，可容許插入前述第丨繫定部1〇ai、ι〇&ι之後讓 孔44' 44。因此’在陷入部10B與強化板的之間，即使在 炎持前述中繼板20之狀態下，也能將前述插座1〇固定於強 化板40上。 又，預先將前述中繼板20之板厚尺寸定於前述陷入 117420‘990129.doc •24· 1331425 部10B之深度尺寸d以上時（dgh)，在將前述插座10安裝於 強化板40上時，可將前述中繼板2〇牢固地固定於陷入部 10B與強化板40之間。此情形，可確實使各下側螺旋接觸 件24B與各溢料面部42間之接觸。 其次’說明有關連接板CB之動作。 連接板CB係由背面方向被安裝於前述插座1〇，前述引 導構件30係在被前述板簧25彈推之狀態被彈性支持於前述 填裝部11内之開口部11 a。又，在此狀態下，設於前述中 繼板20之表面之各個上側螺旋接觸件24A被插入前述引導 構件30之各個小孔31。 前述電子零件1係在使前述連接面1A朝向前述引導構件 30之狀態下被填裝於前述填裝部丨丨内。又，前述電子零件 1之填裝如上所述，係在抗拒前述彈推構件之彈推而使兩 臂12a、12a向圖示上方（Z1方向）舉起之狀態下進行。 此時，前述電子零件丨之各球狀接觸件2a係對形成於前 述引導構件30之前述多數小孔31及定位小孔31八以一對一 之關係被對向配置。 剞述電子令件1係沿著前述定位角部丨4之各錐面丨4a引導 其四個角冑。因& ’可將前$電子零件i設定成大致被定 位於前述定位角部14、14、14、14圍成之區域内之狀態。 但，因刖述電子零件丨之外形尺寸含有誤差故以前述 電子令件1之一側面為基準加以定位時，有時多數球狀接 觸件2a與小孔3 1不能完全對向^因此’在前述電子零件工 之側面與前述定位角部14、14'14、14之間形成有若干間 117420-990129.doc -25- 1331425 隙餘裕’使電子零件m於可在前述間隙餘裕内微幅向圖 示X方向及Y方向移動之狀態。 在此，圖1〇A係表示剛將電子零件1填裝於前述填裝部u 以後之狀態。在此狀態下，前述電子零们可在前述間隙 餘裕内向平行於χγ平面之方向位置偏移，而使前述球狀 接觸件2a與小孔3丨處於不能完全對向之狀態。 解放對兩臂12a、12a之舉起力，利用未圖示之彈推構件 之彈推使前述兩臂12a、12&向内方轉動而意圖藉前述一對 壓緊構件12c ' 12c向圖示下方推壓前述電子零件丨之上面 時，如圖10B所示，可使前述電子零件j向圖示下方（以方 向）移動，故可經由前述傾斜面31a將前述球狀接觸件h引 V至小孔3 1内。此時，前述電子零件i可同時沿著平行於 圖示XY平面之方向而向縮小各個球狀接觸件。與各個小 孔3 1間所生之前述位置偏移量之方向移動。 而，如圖10C所示，進一步向22方向推壓前述電子零件 1時，可進一步縮小前述位置偏移量。而且，在前述小孔 3 1内’可使前述球狀接觸件2a與上侧螺旋接觸件24A之前 端側之捲繞終端24c彈性地連接。 在此，如上所述’形成於引導構件3〇之角部之4個定位 小孔3 1A之直徑小於其他多數小孔3丨之直徑。因此，前述 電子零件1可對前述引導構件30以設於前述角部之定位小 孔31A為基準而定位。故可將各個球狀接觸件2&與各個小 孔3 1間所生之前述位置偏移量控制於最小。因此，也可使 形成於角部以外之位置之多數小孔3丨與設於角部以外之多 117420-990129.doc -26 ** 1331425 數球狀接觸件2a互相高精度地對向。 因此，只要將電子零件1填裝於前述填裝部U，即可由 板厚方向之兩側將前述各個球狀接觸件〜與各個上 接觸件2則導至各小孔31内，在各小孔训部分別 其確實接觸（導通連接）。 在上述實施型態中’為提高電子零❸之各球狀接觸件 h與引導構件之各小孔31之定位精度，雖說明有關在弓|導 構件30之四角形成直徑小的定位小孔3ia之情形，但本發 明並不限定於形成於四角之構成，只要至少在2處以上之 角部，最好在3處以上之角部形成，即可達成預期之目 的0 又，在上述實施型態中，雖說明有關將前述電子零件保 持於填裝部内之保持機構12、12—體地設於框體i〇a之構 成，但本發明並不限定於此，也可採用設置成個別體之構 成。例如，對設有多數插座10之強化板4〇，載置由與強化 • 板大致同等大小構成之蓋體而鎖定於與前述強化板40之間 時，也可採用以前述蓋體推壓而保持填裝於各插座ι〇内之 電子零件1之構成。 而，上述引導構件30係採用一體地形成具有前述小孔3 i 之本體部與其周圍之框架部分之注塑成形法。但，在此製 法中’前述小孔3 1之加工精度之提高有其極限。 又’前述複數小孔3 1之間距尺寸及孔徑之大小或前述貫 通孔30B之形狀及大小等依存於半導體等電子零件1之規 格，故每當其規格改變時，就有必要變更本體部之配置 117420-990129.doc -27- 425 425 (設計變更） 對此’變更框架部分之規格之情形與前述本 體部之變更相比極少。因此，以上述注塑成形法形成之情 形’每當變更電子零件i之配置時，必須製造僅變更前述 本體部之新的模具’而難以降低製造成本。 因此’以下’說明有關可提高小孔精度’且在變更電子 零件1之配置時，也可壓低製造成本之高漲之引導構件及 其製造方法。 圖11係表示引導構件之另一實施型態之平面圖，圖11A 係表不形成複數之小孔之引導部之本體部之平面圖，圖 11B係表示在本體部周圍安裝框架之引導構件之平面圖， 圖12係圖11所示之引導構件之局部立體圖。又，圖i3 A至 圖13G係纟示引導構件之製造方法之概略之各步驟之步驟 圖。 如圖11A及圖11B所示，本實施型態之引導構件5〇係以 形成複數小孔51a之本體部51與安裝於前述本體部5ι之周 圍之框架55所形成。 前述本體部51係以鎳等金屬形成正方形，在其中央部形 成更小之正方形構成之貫通孔51B。前述本體部Η之板厚 尺寸例如為0.15 mm程度。複數小孔51a係在本體部51之外 周側之緣部與形成前述貫通孔51B之内周側之緣部間之_ 面「口」形狀構成之區域内配置成矩陣狀。各小孔 縱橫方向之間距一定，其尺寸約為丨mm程度。 前述框架55係以合成樹脂形成，一體被設置於前述本』 部5丨之外周側之周圍。又，前述框架55之板厚尺寸為〇 in420-990129.doc -28- 1331425 mm程度。 又’在本實施型態所示之構成中，在框架55之内緣側之 四角之位置’以由上下方向夾入本體部51之小孔31之方式 形成3列3行（3x3)排列之9個定位小孔51A。前述定位小孔 5 1A與小孔31係在板厚方向連通。前述定位小孔51A之經 尺寸略大於别述本體部5 1之小孔3 1，且由前述定位小孔 5 1A向小孔3 1以傾斜之錐狀形成。因此，容易將配置於電 子零件1之四角之球狀接觸件2a經由前述定位小孔5 1A引導 至前述本體部5 1之小孔3 1。 本實施型態所示之引導構件50係金屬製，前述小孔5 la 之徑尺寸及間距尺寸與上述樹脂製之引導構件3 〇之小孔3工 相比，可以而加工精度形成。因此，即使如上述引導構件 30般不將定位小孔31A之徑尺寸形成其他小孔31之徑尺 寸’也可將電子零件1之各球狀接觸件2a與引導構件5〇之 各小孔51a定位。同樣地，可確實施行前述引導構件5〇之 小孔5 1 a與中繼板20之各上側螺旋接觸件（彈性接觸件）24A 之定位。即，可經由前述引導構件5〇之小孔513使設於其 一方之電子零件1之各球狀接觸件2&與設於他方之中繼板 20之各上側螺旋接觸件（彈性接觸件）24a接觸（導通連接）。 以下’說明有關前述本體部51之製造方法。 如圖13A所示，在第i步驟中’準備形成前述引導構件5〇 之本體。卩51用之基板61，在此基板61之表面以特定膜厚形 成感光材料構成之抗姓層62。 在第2步驟中，如圖13B所示，在前述抗蝕層“形成本體 117420-990129.doc -29· 1331425 部51之形狀圖案51·。例如，以模仿前述本體部以遮罩覆 蓋前述抗#層62之表面，由其上將料料曝光而使前述 抗姓層62感光’其後藉顯影處理，即可形成本體部51之形 狀圖案。 又，在此之曝光方法並不限定於使用遮罩之彳法，例如 也可利用對抗#層62直接照射紫外線而高速描繪使其感光 之雷射描繪裝置之描繪法。 其次，在第3步驟中，如圖uc所示，在形成前述本體部 51之形狀圖案51，之基板61形成剝離層63。又，在前述剝離 層63以使用氧化物構成之剝離膜為佳，例如以形成前 述剝離膜更佳。Zn0即使在其上形成Cu或沁、^等金屬電 鍍層’前述金屬電鍍層也可容易由Ζη〇膜上娜，可進一 父促進形成處理性優異之本體部51之形成所需之生產成本 之降低。 如圖13D所示’在第4步驟中，在前述剝離層63上施以電 鍍65而形成本體部51。此時之電鑛&既可使用無電解電鑛 法’也可使用電解電鍍法。 ▲在第5步驟中，如圖13E所示，利用驗性水溶液除去前述 抗蝕層62，並由前述基板61分離前述本體部5丨。又，因前 述本體部51形成於前述剝離層63上，故容易加以分離。 另外，在第6步驟中，如圖13F所示，在前述本體部心 表面及背面利用喷霧搶等噴霧絕緣塗料，將前述本體部“ 之2面絕緣塗層。藉此，可以絕緣層66覆蓋形成本體部“ 之全面，即表背面及小孔31之内側面。又，作為前述絕緣 117420_990129.doc •30- 1331425 塗料，例如可使用高硬度丙烯酸樹脂系塗料（商品名=歐麥 克No. 200)等。又，前述絕緣塗料最好混入顏料，以便可 谷易辨識塗襄之有無。 利用以上之步驟，完成前述本體部51(參照圖11A、圖 13F)。 其-人，在形成框架之製造步驟中，首先，將前述本體部 5 1安置於形成未圖示之模具之公模與母模間之特定位置。 在前述模具，於相當於前述本體部51之周圍之部分形成模 腔（未圖示）。 而，將加熱而流動化之狀態之合成樹脂（熔融樹脂）加壓 注入封閉之模具之前述模腔内，藉使前述熔融樹脂在前述 模具内固化，在前述本體部51之周圍一體地形成特定形狀 構成之框架55。最後，由前述模具取出，而完成一體形成 本體部51與框架55之引導構件5〇(參照圖nB、圖nG)。 又，如圖11A所示，在前述本體部51之外周側之緣部（在 圖11A中，為2處），一體形成定位用之基準孔51(：、51(：。 預先在前述模腔之内部’形成對應於前述基準孔5ic、 51C之凸部時，可將前述本體部51定位於前述模具内。因 此，可提高對前述本體部51之前述框架55之安裝精度。故 在形成前述框架55之際，即使上述引導構件3〇之複數凹部 32及支持突起（支持機構）33(參照圖5) 一起形成於前述框架 55作為凹部52及支持突起（支持機構）53，也可維持其加工 精度（參照圖11B)。 在上述引導構件50中，配合電子零件1之規格之變更， 117420-990129.doc 1331425 :利用個別步驟分階段地製造屢屢帶有配置之變更之本體 部:卜與幾乎不帶配置變更之框架部55。因此，在發生電 .之規格之變更時，可沿著變更後之規格僅形成本 體部5卜框架部55部分則^加變更之以往樣子之規格加 以製造。 7 ’在本案發明之引導構件5〇中，可將配置變更較少之 框架455部分共通化。@，僅新製造發生規格之變更之本 體部5 1，故可降低製造成本。 而且，如上所述，利用抗蝕劑法與電鍍法製造本體部$ ^ 1 ’與上述注塑成形法相比，可高精度地加以形成。在本 毛月中，如上述製造方法所述，不需要製造本體部5丨用之 專用之模具。因此’即使本體部51之配置發生變更，也可 藉低廉之製造成本形成前述本體部51。 【圖式簡單說明】 圖1係作為本發明之實施型態，由上侧看保持電子零件 之插座之情形之立體圖。 圖2係由下側看圖1之插座之情形之立體圖。 圖3係插座之平面圖。 圖4係表示插座之構成之剖面圖。 圖5係表示中繼板與引導構件之立體圖。 圖6係中繼板之平面圖。 圖7係將中繼板之一部分放大所示之剖面圖。 圖8係將引導構件局部放大所示之平面圖。 圖9係表示在引導構件之凹部插入中繼板彈推構件之狀 117420-990129.doc -32- 丄 JJIH·/：) 丄 JJIH·/：)

態之立體圖。 圖10係說明連接板之動作 圖’ A係剛將電子零件安裝 係在A之後使電子零件在引 成電子零件之安裝之狀態。 圖11A係作為引導構件之 之小孔之本體部之平面圖。 圖11B係表示在本體部周 圖0 之電子零件與引導構件之剖面 於弓丨導構件上以後之狀態，B 導構件上移動之狀態，C係完 另貫施型態，表示形成複數 圍安裝框架之引導構件之平面 圖12係圖11所示之引導構件之局部立體圖。 圖13A係表示引導構件之製造方法之概略之一步驟圖。 圖ΠΒ係表示接續在圖後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13C係表示接續在圖13B後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。

圖13D係表示接續在圖13C後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13E係表示接續在圖13D後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖BF係表示接續在圖〗3E後之引導構件之製造方法之概 略之一步驟圖。 圖13G係表示接續在圖13F後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 【主要元件符號說明】 117420-990129.doc -33· 1331425 1 電子零件 2a 球狀接觸件（外部接觸件） 10 插座 10A 框體 10B 10a 10al 10a2 10b 11 11a 陷入部 凸起部 第1繫定部 腳部 第2繫定部 填裝部 開口部 12 12a 12c 14 20 21 保持機構 臂 壓緊構件 定位角部 中繼板 薄板 22 通孔 24A 上側螺旋接觸件（彈性接 觸件） 24B 下側螺旋接觸件（彈性接 觸件） 25 板簧（彈推構件） 25a 基部 117420-990129.doc •34· 1331425

25b 25c 25d 26 27 30、50 30A 彈性部 凸部 肩部 貫通孔 定位孔 引導構件 底座 31 ' 51

31A、51A 32 ' 52 33 ' 53 33a 小孔 定位小孔 凹部 支持突起（支持機構） 防脫機構 40 41 42 強化板（基板） 繫定孔 溢料面部

51C 55 基準孔 框架 61 基板 62 抗蝕層 63 剝離層 65 電鍍 66 絕緣層 CB 連接板 117420-990129.doc -35-

Claims (1)

1331425 第096102834號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(99年6月）十、申請專利範圍：

pi — 種連接板’其特徵在於：其係對向配置有兩面設有複 數螺旋接觸件之中繼板、及形成有複數之小孔之引導構 件者，上述小孔供前述螺旋接觸件與設於電子零件之複 數外部接觸件由板厚方向之兩側個別地插入；且 在刚述引導構件之至少2以上之角部，定位用之小孔 〃别述複數小孔一同配置，前述定位用之小孔直徑形成 為小於其他複數小孔之直徑。 如請求項1之連接板，其中在前述小孔之前述板厚方向 之至少一方之緣部形成有傾斜面。 種連接板，其特徵在於：其係對向配置有兩面設有複 數螺旋接觸件之中繼板、及形成有複數之小孔之引導構 件者，上述小孔供前述螺旋接觸件與設於電子零件之複 數外部接觸件由板厚方向之兩側個別地插入；且 在前述中繼板與前述引導構件之間設有支持機構及彈 推構件，該支持機構係使前述中繼板與前述彳丨導構件之 對向距離可在互相接近或離開之對向方向上變更之狀態 下而支持者，該彈推構件係使前述中繼板與前述引㈣ 件=間朝前述對向方向彈推，並容許在與前述對向方向 正父之方向上的移動者。 :凊求項3之連接板，其令前述彈推構件係包含固定於 ㈣台=部、由前職部延伸之料部及形成於前述彈 :月：之凸部之板簧’且被形成於前述中繼板者。 5.如請求項3或4之連接板，苴中二，十 〈遷接板其中削遂引導構件形成有供前 1. 2. 3. 4. 117420-990625.doc 述凸部插入之凹部。 求項5之連接板，其中前述凹部之寬度尺寸係寬於 7⑴述凸。卩之寬度尺相窄於前述基部之寬度尺寸者。 如。月求項5之連接板，其中前述凹部係以與前述引導構 件:各邊平行之方向為長度方向之長溝或長孔。 如》月求項3之連接板’其中前述螺旋接觸件與前述板菁 係經相同製造步驟所形成者。 9·種引導構件，其特徵在於：其係排列有供電子零件之外 部接觸件插通之複數小孔者；且 在至v 2個以上之角部，定位用之小孔與前述複數小 孔同配置’前述定位用之小孔直徑小於其他複數小孔 之直徑；且 在則述引導構件之各邊附近形成有包含以與前述邊平 行之方向為長度方向之長溝或長孔之凹部。 10·如請求項9之引導構件，其中在前述小孔之前述板厚方 向之至^'一方之緣部形成有傾斜面。 11.如-月求項9之引導構件，其中複數小孔形成於金屬製之 本體部’在前述本體部之㈣設有樹脂製之框架。 12· -種引導構件之製造方法，其係用以製造引導構件者， 該引導構件係具有形成有複數小孔之本體部及保持前述 本體部胃圍之框架|，該方法之特徵在於包含： 0)在基板表面形成抗蝕層之步驟； (b)在則述抗蝕層形成前述本體部形狀之圖案之步 驟； 117420-990625.doc 1331425 ⑷將前述本㈣形成於前述Μ層所殘留之前述本 體部形狀之圖案内之步驟； (d) 除去前述抗姓層之步驟； (e) 對前述本體部之全面絕緣塗層之步驟；及 ⑺在前述本體部之周圍形成前述框架之步驟。 Π•如請求項12之引導構件之製造方法，其中在前述（b)步驟 中，以特定遮罩覆蓋前述抗姓層，施行曝光、感光及顯 影，從而在前述抗钱層形成前述本體部形狀之圖案。 14•如請求初之引導構件之製造方法，其中在前述(b)步驟 中’對前述抗㈣照射紫外線而描繪形成前述本體部形 狀之圖案。 15.如請求項12至14中任-項之引導構件之製造方法，其中 前述（c)步驟係包含以下步驟而進行： ⑷在前述基板及前述本體部形狀之圖案表面形成基 底層之步驟；及 W在前述本體部形狀之圖案内電鍍形成前述本體部 之步驟。 16‘如請求们2之引導構件之製造枝，其中在前述⑷步驟 中’絕緣塗層係藉絕緣塗料之喷霧所進行。 17.如請求項12之引導構件之製造方法， ^ 巾 再中前述⑴步驟係 包含以下步驟而進行： (0將前述本體部安置在特定模具内之步驟 ⑴使炫融樹脂流入前述模具中之“本體部周圍之 步驟； 117420-990625.doc 1331425 (k) 使前述熔融樹脂凝固，藉以在前述本體部周圍一 體地形成前述框架之步驟；及 (l) 由前述模具拆下之步驟。 117420-990625.doc