TW200810268A - Guide member, connecting board with guide member, and method for manufacturing guide member - Google Patents

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200810268 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 $本發明係關於連接㈣電子零件（半導體等）之複數接點 與對應於此之複數彈性接點之連接板，特別係關於將接點 引導至彈性接點之引導構件及包含引導構件之連接板與引 導構件之製造方法。 【先前技術】 在專利文獻1中，係在使形成於半導體等電子零件之底 面之外部接點、與設在中繼基板之上面之螺旋接點之間彈 接觸之情形下，使形成有複數小孔之保護薄板介在前 述電子零件與中繼基板間， 、、工田則述小孔直接連接前述 外部接點與螺旋接點。 =前述中繼基板與前述保護薄板之定位係利用使設於 =基板上之定位銷插入於形成在前述中繼基板及前述保 濩溥板之各定位孔之方式施行。 [專利文獻1]曰本特開2005_1343 4A. B4B) 134373號公報（第7-8頁、圖 (發明所欲解決之問題） 在上述專利文獻1所載 行電子零件之定位之二 未有任何有關自如地施 之内辟A A .隹 但一般係以形成插座之填裝部 之内土為基準，將雷早堂生 —A ^中之一側面向前述内壁推壓， 以知订疋位。但，為您 身之外形尺寸Γ t位方法’需以電子零件本 y寸/、有南精度作為前提。 仁’貫際之電子零件之外 卜形精度較低，因此，即使將電 117420.doc 200810268 填裝於填裝部’也不能使各外部接點 小孔及各螺旋接點對向。 广前述保護薄板係以防止螺旋接點之變形及防止塵 =二為目的’並未具有積極將外部接觸電極引導至螺旋 接點之功能。 二Π述以往之連接板中’並非保證能在各外部接點 ，、對應於此之各螺旋接點之間施行個別之連接。 提係為解決上述以往之問題而設計者，其目的在於 各；=件之外形尺寸之精度較低，也具備有可使 =板旋接點高精度地對向配置之引導構件之 導^^發明之目的在於提供具有可將各外部接點積極引 各螺旋接點而保證各其連接之引導構件之連接板。 ^卜，本發明之目的在純供可高精度地形成形成 且可以低廉之成本製造之引 ν構件及其製造方法。 【發明内容】 本發明之連接板之特徵在於：其係對向配置兩面設有複 :=接：之中繼板、及形成有複數由板厚方向之兩側個 另m插^述螺旋接點與設於電子零件之複 小孔之引導構件者；且 丨接砧之 ^述引‘構件之至少2以上之角部，與前述複數小孔 %配置有定位用之小孔，前述定位用之小孔直徑形成小 於其他複數小孔之直徑者。 117420.doc 200810268 在本發明中，可高精度地定位在電子零件之連接面形成 有形^於引導構件之各個小孔之各個外部接點。因此，可 月』述引V構件確實導通連接設於中繼板之各個螺旋接 ” 成於電子零件之連接面之各個外部接點。 在上述中，最好在前述小孔之前述板厚方向之至少一方 緣部形成傾斜面。 在^述機構中，在引導構件之表面或背面之一方或雙 /將$成於電子零件之連接面之各個外部接點及設於 中肩板之各個螺旋接點積極地引導至前述小孔。 又本餐明之連接板之特徵在⑨：其係對向配置兩面設 有複數螺旋接點之中繼板、及形成有複數由板厚方向之兩 '別也插入則述螺旋接點與設於電子零件之複數外部接 點之小孔之引導構件者；且 在f述中繼板與前述弓丨導構件之間設有支持機構，其傣 可將前述中繼板與前述引導構件之對向距離在互相接近或

離=之對向方向變更之狀態下支持者；及施力構件，其係 使前述中繼板血^P /、 丨¥構件之間向前述對向方向施力， 並容許向與前述對向方向正交之方向移動者。 在述本么月中’可容易施行對中繼板之引導構件之定 位。因此，容易將螺旋接點引導至小孔内。 A在上：中’最好前述施力構件係包含固定於基台之基 部、由前述基部延伸之彈性部及形成於前述彈性部前端之 凸部之板簧’且被形成於前述中繼板。 在上述板構中’可藉簡單之構成構成施力構件。 117420.doc 200810268 又’最好在前述引導構件彡 .^ L 再件形成插入珂述凸部之凹部。另 联子則述凹部之寬度尺义 ^ J货'見於月述凸部之寶声p 4 而窄於前述基部之寬度尺寸。 I度尺寸 在上述機構中，可藉將 U , 將凸邛插入凹部，以防止正交於Φ %板與引導構件間之對向 、中 v 對向方向之水平方向之位置偏移。 又’最好前述凹部係以巫r Μ、，1 係以千仃於W述引導構件之各邊之方 向為長度方向之長溝或長孔。 在上述機構中，前述凸邻 凸邛了在長溝或長孔中向長側方向 移動，縱使發生位置偏移， π 確位置。 也可谷易回到位置偏移前之正 ，、最好别述螺疑接點與前述板簧係經相同製造步驟所 形成。 在上述機構中，可與螺旋接點同樣高精度地形成施 件，故可減少彈性地支持於中繼板之引導構件之水平方向 之位置偏移。且可利用_ ^ ^ χχπ 夕 』和用次之步驟形成施力構件與螺旋接 點，故可減少中繼板之製造步驟。 又，本發明之引導槿株 寺被在於·其係排列有複數小 孔者；且 在至少2以上之角部，與前述複數小孔同時配置有定位 用之小孔’前述定位用之小孔直徑小於其他複數小孔之直 控者。 在本發明中，可高精度地定位形成於引導構件之各個小 孔與形成在電子零件之連接面之各個外部接點。 在上述中，最好在前述小孔之前述板厚方向之至少一方 117420.doc 200810268 緣部，形成傾斜面。 在上述機構中，可將各個外 螺旋接點圓滑地引導至前述小孔繼板之各個 、：二前述引導構件之各邊附近形成有包 .:之二為長度方向之長溝或長孔之凹部為其特徵: 〜數小孔係形成於金屬製之本體部，在前述 體部之周圍設有樹脂製之框架為其特徵。 • 述機構巾可將幾乎不帶配置之變更(設計變更)之 框架部分共通化。因此，有配置之變更時：更): 體部即可。又，以全 宣新叹6十本 體部之加工精度。/ 可提高具有複數小孔之本 又’本發明以丨導構件之製造方法 '數小孔之本體部盥佯捭前、+、士 μ ，、有形成有禝 在於包含：保持别述本體部周圍之框架者，其特徵 0)在基板表面形成抗蝕層之步驟； • ㈨在：述抗钱層圖案形成前述本體部形狀之步驟. ⑷將前述本體部形成於殘留於前述抗 部形狀之圖案内之步驟； 曰^速本體 (d)除去前述抗蝕層之步驟； ⑷將前述本體部之全面絕緣塗層之步驟；及 ()在述本體之周圍形成前述框架之步驟者。 之t =製it广可利用個別步驟形成具有複數小孔 之本體.P、與设在其周圍之框架。因此 一 工精度之本體部，可_ ，、求較南加 错精度“之製法製造，對於可使用 117420.doc 200810268 較低精度之框架部分，可利用更簡易之方法製造。 又，藉個別步驟製造屢屢帶有配置之變更之本體部、與 幾乎不帶配置之變更之框架部分，縱使在本體 叫有配置之 變更，也可將製造成本抑制於較低值。 例如，在珂述（b)步驟中，以特定遮罩乂 早倀盍刖述抗蝕 層，藉由施行曝光、感光及顯影，即可在 & 、， 你月】迷抗蝕層形成 丽述本體部形狀之圖案。

或者，在前述（b)步驟中 而描繪形成前述本體部形狀 使用上述中之一種方法， 形成本體部。 ，可在前述抗蝕層照射紫外線 之圖案。 不必使用模具，即可高精度地 又，最好其中包含以下步驟而進行前述⑷步驟： (g)在前述基板及前述本體部形狀之圖案表 層之步驟；及 面形成底基 (h)在前述本體部形狀之圖案 求Μ逼鍍形成前述本體部之

步驟。 在上述步驟中，藉使電鍍層成長 又敦可南精度地形成板厚 尺寸較薄之本體部。 又’在前述（e)步驟中，最好维絡& 、緣主層可藉噴霧絕緣塗料 所進行。 ' 較細之霧狀塗裝，故可 之多數小孔。 點與引導構件之本體部 在上述步驟中，可使絕緣塗料以 確實以絕緣膜塗層形成於引導構件 因此’可維持電子零件之球狀接 間之絕緣。 117420^doc -12- 200810268 運行則述（f)步驟·· 人’最好其中包含以下步 \ / (i)將前述本體部安置在特定模具内之步驟； ω使熔融樹脂流入前述模具中之 驟； 个體邻周圍之步 ㈨使前述熔融樹脂凝固’藉以在前述本 地形成前述框架之步驟；及 σ 體 ⑴由前述模具拆下之步驟。 =述步财，可將特定形狀構成之框架_體 本體部之周圍。 又衣％ (發明之效果） _^开本Γ中，縱使電子零件之外形尺寸之精度較低，也 :::成於其連接面之各個外部接點(球狀接點)與形成於 中▲板之各個螺旋接點高精度地對向配置。 =久可經由形成於引導構件之小孔確實地使各個外部 接點與各個螺旋接點接觸。 又’在本發明中，可接徂 古 扣（、了回精度地形成複數小孔，且 成本低廉之引導構件之製造方法。 【實施方式】 係作主為本發明之實施型態，由上側看保持電子零件 之立體圖’圖2係由下側看圖1之插座之情形 =圖，圖3係插座之平面圖。圖4係表示插座之構成之 二圖’圖5係表示中繼板與引導構件之立體圖， ΓΓ面圖’圖7係將中繼板之-部分放大所示之剖面 圖8係將引導構件局部放大所示之平面圖，圖9係表示 117420.doc -13· 200810268 在引導構件之凹部插入中繼板施力構件之狀態 又，圖1〇uc係說明連接板之 體圖。 % 丁；件與引邕 件之剖面圖，讀剛將電子零件安震於引導構件上以

^態’ B係在A之後使電子零件在引導構件上移動H 態’ C係完成電子零件之安裝之狀態。 圖m示之插座H)係用於保持固定在連接面將多數 連接電極（外部接點）配置成例如矩陣狀（又稱格子狀或棋般 格狀)或平面「口」狀之半導體等電 二皿 ^ v 1卞1 刖述插座1 〇 係在-個強化板（基板）4G上設有多數個，在各插錢内分 別安裝電子零Μ之狀態下，被填裝於強化試驗裝置内二 行特定之強化試驗。 又’形成於前述電子零件！之連接之外部接點（外部 連接電極）2例如係平面狀接點（LGA : Land 厂面 柵陣列）、球狀接點(BGA : Ball Grid八叫：球栅陣列）、 或針狀接點（PGA: Pin Grid Array :針柵陣列）等，但在以 下中，說明使用球狀接點2a之情形（參照圖4及圖1〇)。 如圖1及圖2所示，插座10係具有包含凹成凹狀之填裝部 11之框體10A、設於前述框體10A内之一對保持機構12、 12。前述保持機構12係具有被支持成轉動自如之左右一對 之臂丨2a、12a、架設於前述一方之臂12&之前端與他方臂 12a之前端之間之支持軸12b、對前述支持軸i2b被設成旋 轉自如之壓緊構件12c、及使前述—對之臂12a、12a向填 裝部11之内方施力之施力構件（未圖示）等。 如圖1所示，抗拒前述施力構件之施力而向上方（z i方 117420.doc •14- 200810268 向）舉起兩臂12a、12&時，設於一方臂12a之壓緊構件12c與 叹於他方臂12a之壓緊構件12c間之對向距離會離開，而將 珂述填裝部11設定成開放狀態。在此開放狀態下，可將半 導體等電子零件1裝定於前述填裝部11 (參照圖4)。

而，解放對兩臂12a、12a之舉起力時，前述兩臂12a、 2以向内方向轉動，電子零件1之上面會被前述一對壓緊 構件12c、12c向圖示下方推壓。因此，可將電子零件1保 持固定於前述填裝部丨i。 如圖1及圖3等所示，在前述填裝部丨丨之底部形成有貫通 於圖不上下方向（Z1_Z2方向）之略正方形狀之開口部Ua。 又，如圖2及圖4所示，在前述框體1〇A之底部之背面且前 述開口部11a之外周面，以包圍前述開口部m方式形成^ 底部背®向圖示Z1方向凹人之陷入部1〇B。在前述陷入部 10B之角部，突出形成向圖示以方向突出之複數凸起部 l〇a。岫述凸起部10a具有設於基端側之腳部丨與設於前 端部之第1繫定部l〇al。 ' ^ 如圖3所示，在前述開口部Ua之4個角部，設有平面 形狀略呈L字狀之定位角部14、14、14、14。在各定位1 部14之内側，形成向前述開口部Ua傾斜之錐面14&。在 述定·位角部14、14、14、14所包圍之區域内設有如圖$ 示之引導構件30。 又’如圖1及圖3所示，在Y1側之定位角部14、14附近， 形成有由前述開口部lla之緣向其外側方向（在圖3中，為 Y1方向）連續切剖成略u字狀之切口部Ub、在前述陷 117420.doc -15- 200810268 入部10B ’將形成中繼板2〇之薄板21之一部分設置成與前 述切口 11 b、11 b對向之狀態。又，前述中繼板2 〇與引導 構件30係構成本發明之連接板C]B。 如圖2至圖4等所示，在前述插座1〇之底部背面，設有形 成連接板CB之中繼板2〇。更具體而言，如圖2及圖4所 不’前述中繼板20係以被定位於前述陷入部丨〇]B内之狀態 被固定。 如圖3所不，前述中繼板2〇係例妒以聚醯亞胺等樹脂構 成之絕緣性薄板21為基材所形成。如圖7所示，在前述薄 板21 ’以特定行數及列數在χγ方向井然有序地穿設有多 數通孔22，在圖3所示之通孔中，整體上係排列成平面 「口」形狀。 又’别述多數通孔22之排列形狀係依存於形成在電子零 件1 (半導體）之連接面之前述球狀接點（外部接點）2a之排 列，並不限定於如前述所示之平面「口」形狀。例如，在 將球狀接點2a配置成平面矩陣狀之電子零件1(半導體）之情 形，前述多數通孔22也排列成平面矩陣狀。 如圖7所不，在各個通孔22之内周面形成施以鍍銅之導 電邛23，在導電部23之上端（圖示21側之端部）及下端（圖示 Z2側之端部）形成露出薄板21之表面及背面之連接部23&、 23b。上端側之連接部23a與下端側之連接部23係經由導電 部23而被導通連接。 以覆蓋通孔22之兩開口端部方式，在通孔22之上侧設有 上側螺旋接點（彈性接點）24A，在通孔22之下侧設有下側 117420.doc * 16 - 200810268 螺旋接點（彈性接點）24B。 前述螺旋接點24A、24B例如係在鋼等導電性材料之表 :，利用電鍍形成鎳等所形成’整體上具有作為導電性及 彈性均優異之彈性接點之功能。 丽述螺旋接點24A與前述螺旋接點24B係呈現相同構 成，在此等之外周側具有略呈環形狀之基部24a。而，前 述上侧螺旋接點24A之基部24a係連接於上端側之連接部 23a，前述下側螺旋接點24B之基部24&係連接於下端側之 連接部23a。故前述上側螺旋接點24A與前述下側螺旋接點 24B係經由前述導電部23而被導通連接。 螺旋接點24A、24B均由設於基部24a側之捲繞始端2仆 向前端側之捲繞終端24c延伸成螺旋狀，捲繞終端24〇係位 於通孔22之大致中心。而，隨著由螺旋接點24八、24β由 前述捲繞始端24b向捲繞終端24c移動，而成形為徐徐離開 薄板21之凸型。故螺旋接點24A、24B處於可在前述通孔 22之兩開口端部向上下方向（Z1_Z2方向）彈性變形之狀 態。 如圖5及圖6所示，在形成前述中繼板2〇之薄板21之表 面，且形成前述多數螺旋接點24A之區域之外側，設有複 數之板簧（施力構件）25。 前述板簧25係利用衝剪薄帶狀之金屬板所形成，具有框 狀之基部25a與彈性部25b，係被設成使長側方向朝向與前 述薄板21之各邊平行之狀態。 前述板簧25之前述基部25a係被固定於前述薄板2丨之表 117420.doc -17- 200810268 面，前述彈性部25b係被形成作為由前述薄板21向圖示上 方（Z1)豎起之自由端。而’在前述自由端之前端，形成由 窄於前述彈性部25b之寬度尺寸構成之凸部25e。 又，前述板簧25例如可利用使鋼板表面賦予彈性力之施 以鍍鎳等所形成，此情形，可在與前述螺旋接點湯相同 步驟中同時形成。此情形，可在前述薄板21上，以與螺旋 接點同樣高加工精度形成板簧25。因此，如後所述，利用

前述板簧25彈性地支持前述引導構件3〇之情形，可減少前 述引導構件30之水平方向之位置偏移。而且，可藉一次之 製造步驟同時形成前述螺旋接點24與板簧乃，故^減少製 造步驟。 如圖5所示，在形成前述中繼板2〇之薄板21之角部，形 成插入後述之支持突起（支持機構）33之貫通孔％，在前述 貫通孔26之附近形成定位孔27。 如圚4及圖5所示 示Z1方向之上部。 Ή V稱仵3〇係設於前述中繼板20之圖 , 岫述引冷構件30係由略正方形狀構成之 平板狀之構件，例如可利用播且古 >1扪用使具有絕緣性之樹脂流入模且 而一體成形之注塑成形法或後述之製法所形成。 如圖，*，前述引導構件3G係具有製之底座3齡 形成於前述底座3GA之中心部之角狀之貫通孔細。/、 二=貫通孔地之周圍，設有貫通於上下方向(圖 小孔31構成之定位機構。前述各個小 及』中：前述電子零件1之前述球狀接點(外部接點)2a 則他板20之通孔22而形成，全體上排列係與上述同 U7420.doc -18- 200810268 樣地呈現平面「口 形壯 」形狀。但，此形狀也鱼 之通孔22之情形同揭，a叮分 〃 j迷中繼板20 樣，也可依照形成於前述 連接面1A之外部接毁7 > 41 子令件1之 ㈠接點2之排列形狀，例如 等其他形狀。 战十面矩陣狀 形成前述定位機構之多數小孔3ι μ 位小孔31八、31八、31八、31八之亩〜5又於角部之4個定 小孔3i之尺寸。例如1㈣成小於其他多數 ^ 子零件1之球狀接點2a之直徑

'、、、·議之f月开》，前述4個定位小孔31八之直徑 _形成’前述其他多數小孔31之直徑為〇75_;、. —又’如圖8及圖Π)Α至圖⑽所示’在前述小孔η及前述 疋位小孔31Α之表背兩端之_方緣部（板厚方向之—方緣 部）’最好在雙方之緣部形成傾斜面…、训。因此，在 ::施型態所示之引導構件3〇中’容易將前述球狀接點h 與:述上側螺旋接點24A之—方或雙方引導至前述小⑽ 及前述定位小孔3 1A内。 形成有沿著各邊 如圖5所示，在前述底座30A之外周部 平灯地延伸之複數之凹部32與由前述底座3从之背面㈤側 之面）向圖示下方（向Z2方向延伸之多數之）突出之複數之支 持突起3 3。 前述凹部32例如係由帶狀之長溝或長孔所形成，被形成 於對應於設在前述中繼板2〇之前述板簧（施力構件）25之位 置。刖述凹部32之寬度尺寸係以寬於前述板簧25之凸部 25c且窄於前述彈性部25b之寬度尺寸形成。 因此，在鈾述凸部25c插入前述凹部32之狀態下，相當 117420.doc -19- 200810268 於前述凸部25c之基部之彈性部25b之肩部25d抵接於前述 凹口P 32之周圍（底座3〇A之背面）。前述引導構件刊係在此 '㈣態下被前述複數板簧25彈性地支持（參關4及圖9)。 厨述引導構件3G之底座3GA之縱橫方向之尺寸（χ方向及 . Υ方向之尺寸）係以務微短於在前述開Π部1 la之4個角部中 . 纟X方向及Y方向對向之前述定位角部14、14間之對向間

隔之尺寸形成。因此，將引導構件3〇填裝於前述填裝部U • Θ時’可將前述引導構件3G填裝於前述定位角部14、14、 14、14圍成之區域内。 又，將電子零件1填裝於前述填裝部u内時，可沿著前 述定位角部丨4之各錐面14a將電子零件丨引導至填裝部 之適正位置。 但’各定位角部14、14間之前述χ方向及γ方向之對向 間隔係在將電子零件丨填裝於前述填裝部u内時，具有可 使前述電子零件丨在前述定位角部14、14、Μ、Η圍成之 ^ ㉟域内務微向X方向及Y方向移動之程度之間隙餘裕。前 述間隙餘裕最好在形成於前述電子零件1之連接面，且在χ 方向及Υ方向相鄰之前述外部接點（球狀接點）2間之間距 ‘寸以下。 s 前述支持突起33係在前述底座30A之背面，以由前述背 、面向圖示Z2方向下方突出之方式一體形成。前述支持突^ 33之長度尺寸係長於前述板簧25之高度方向方向）之豎 起尺寸。 2 為利用如上述之中繼板2〇與引導構件3〇組裝連接板 H7420.doc -20- 200810268 CB，首先’賴構件30之各支持突起％之前端分別插 入於前述中繼板20之各貫通孔26。此時，各板*25之凸部 25c分別插入引導構件30之凹部32内。 j次’在中繼板20之背面側（Z2#j)，^前述支持突起η 之前端設有由大於前述貫通孔26之直怪之尺寸之防脫機構 33a’可防止支持突起33由前述貫通孔％脫離。作為前述 防脫機構33a，可採用藉加熱而使各支持突起”之前端織 :至大於前述貫通孔26之直徑之尺寸之構成，或可將大二 前述貫通孔26之直徑之尺寸之別的構件安裝於各支持突起 33之前端之構成等。 如此，連接板CB可藉一體地組裝前述中繼板2〇與前述 引導構件30而形成。 而，各貝通孔26之直徑處於大於各支持突起33之直徑之 狀態。因*，在一體化後之連接板c”，可沿著互相接 近或離開之對向方向（Z方向）而在前述支持突起33之長度 尺寸内變更前述中繼板2G與前述引導構件3()之對向距離。又 又，組裝作為連接板CB後之各支持突起33之長度尺寸 最好處於前述中繼板20與前述引導構件別之對向距離短於 前述板簧25之高度方向（z方向）之豎起尺寸之狀態。在此 狀態下，前述板簧25之凸部25c難以由前述引導構件⑽之 凹部32拔出，故前述引導構件3〇可維持被前述板簣μ彈性 地支持之狀恶。 又，如圖ίο所示，前述凸部25c可在凹部32内向其長侧 方向（圖10之箭號方向）移動。’長側方向平行於χ方向 117420.doc -21 · 200810268 之板黃25容許XY平面向χ方向移動，且長側方向平行於γ 方向之板黃25容許χγ平面向γ方向移動。因此，前述引導 構件30處於對前述中繼板2〇可沿著與前述χγ平面平行之 平面向水平方向（X方向及γ方向）移動之狀態。故可修正 刖述引導構件30與前述中繼板2〇之間之相對的水平方向之 位置偏移。因此，可確實使設於中繼板2〇之表面之多數上 側螺旋接點24Α插入形成於前述引導構件3〇之多數小孔3ι 内。 • ' 在前述插座10内，由前述框體10Α之背面側填裝前述連 接板CB。即前述連接板CB之引導構件3〇由前述框體ι〇Α之 背面側被插入開口部1 la，被填裝於前述定位角部Μ、 14、14、14圍成之區域内。 此時，前述連接板CB之中繼板20係被裝定於設在前述 插座10之底部之背面之陷入部1〇B，但將形成於陷入部 10B之凸起部i〇a插入前述中繼板2〇之定位孔27。 • 前述定位孔27之直徑係以大於前述凸起部l〇a之基端之 前述腳部l〇a2之直徑，且略小於前述第1繫定部1〇al之直 徑之尺寸形成。 使前述定位孔27夾入前述第1繫定部⑺“時，前述第1繫 - 定部會穿過定位孔27而達到前述凸起部10a之腳部 10a2。而且，前述定位孔27達到前述腳部1〇&2後，將前述 第1繫定部1〇al繫定於定位孔27。因此，可將前述中繼板 20保持於前述陷入部10B内（參照圖4)。 此時，前述中繼板20處於可沿著前述凸起部1〇a之腳部 117420.doc *22- 200810268 10a2而在其長度尺寸内向Z方向移動自如之狀能。 又’欲以銅等金屬將定位孔27之緣部倒角時，可將定位 孔27對第i繫定部_敌合地夾入’可提高防止鬆脫之 效果’此點相當理想。 在此狀態下，設於前述中繼板20之表面之各個上側螺旋 接點24A分別被插入形成於前述引導構件％之各個小孔Η 内。又，在刖述小孔3 1之下端形成有前述傾斜面3 lb，故 可確實將各上侧螺旋接點24A導入各小孔3 i。 又，將筆或筆套之尖端等細長之尖端部插入前述切口部 lib、Ub且由表面向背面方向推入時，可利用前述尖端部 將形成中繼板20之薄板21之一部分向圖示22方向推壓。藉 此，使形成於中繼板20之薄板21之前述定位孔27在前述凸 起部l〇a上由前述腳部1〇a2移動至前述第i繫定部ι〇&ι，並 可通過别述第1繫定部1〇al。故容易由前述插座ι〇之底部 拆下前述連接板CB。即，前述第丨繫定部1〇ai可將中繼板 20裝卸自如地繫定於前述陷入部.1〇B，只要利用筆或筆套 等輕輕插入前述切口部nb、lib，即可容易更換由中繼板 20及引導構件30構成之連接板CB。 又，如圖1及圖2所示，在前述框體10A之圖示Y1及Y2方 向之兩側面’形成由前述兩側面向圖示Z2方向突出之第2 繫定部l〇b、i〇b。如圖4所示，在強化板4〇上，形成有形 成被繫定部之繫定孔41、41，將前述第2繫定部l〇b、l〇b 插入繫疋於珂述繫定孔4丨、4〗内時，即可將前述插座丨〇固 定於強化板40上。 117420.doc -23- 200810268 因此，縮小前述第2繫定部l〇b、10b之對向間隔而由前 述繫定孔41、· 41拔出前述第2繫定部l〇b、l〇b時，即可容 易由強化板（基板）40卸下前述插座1 〇。即，前述第2繫定部 ' 、10b可將框體10A裝卸自如地繫定於強化板（基 板）40 〇 - 在前述強化板40上，形成對應於設在前述中繼板2〇之下 面之多數下側螺旋接點24B之多數溢料面部42。使前述下 φ 側螺旋接點24B之前端側之捲繞終端24c彈壓於前述溢料面 部42，藉以將各溢料面部42與各下側螺旋接點24B電性導 通連接。 在前述各個溢料面部42，分別布線未圖示之圖案線，經 由前述圖案線，可將各個溢料面部42與設在強化板4〇之外 部之未圖不之電路電性連接。因此，可在將電子零件^裝 定於插座10内之狀態下，施行前述電子零件丨之電氣的試 驗。 • 又，如圖4所示，在強化板40上之形成前述各溢料面部 42之區域外侧之四角，形成有在將前述插座1〇安裝於強化 板40上時，可容許插入前述第i繫定部1〇al、i〇ai之後讓 孔44、44。因此，在陷入部1〇B與強化板如之間，即使在 ’ 夾持前述中繼板20之狀態下，也能將前述插座1〇固定於強 化板40上。 又，預先將前述中繼板20之板厚尺寸h設定於前述陷入 10B之冰度尺寸d以上時（d g h)，在將前述插座丨〇安裝於 強化板40上時，可將前述中繼板2〇牢固地固定於陷入部 117420.doc -24 - 200810268 108與強化板40之間。此情形，可確實使各下側螺旋接點 24B與各溢料面部42間之接觸。 其次，說明有關連接板CB之動作。 連接板CB係由背面方向被安裝於前述插座10，前述引 導構件30係在被前述板簧25施力之狀態被彈性支持於前述 填裝部11内之開口部〗la。又，在此狀態下，設於前述中

繼板20之表面之各個上側螺旋接點24 A被插入前述引導構 件30之各個小孔31。 則述電子零件1係在使前述連接面〗A朝向前述引導構件 3〇之狀態下被填裝於前述填裝部12内。又，前述電子零件 之真破如上所述，係在抗拒前述施力構件之施力而使兩 臂12a、12a向圖示上方（Z1方向）舉起之狀態下進行。 此時’前述電子零件1之各球狀接點2a係對形成於前述 引導構件3G之前述多數小㈣及定位小孔Μ以—對一之 關係被對向配置。 鈿述電子零件1倍VL基 # ^ 千係/〇者則述定位角部14之各錐面14a引導 /、四個角部。因此， j將則迷電子零件1設定成 位於前述定位角部14 风穴致被疋 作，因义、+、 、14圍成之區域内之狀態。 仁，因則述電子零件1 電子焚件^ 外形尺寸含有誤差，故以前述 电丁令1干1之一側面為其 ^ % ? ^ J ”土 加以定位時，有時多數球狀接 點2a與小孔31不能完全 了夕数坺狀接 側面與前述定位角部14、^、口此在則述電子零件1之 餘裕，使電子零件 、、,14、14之間形成有若干間隙

方向及γ方向移動之狀能°在前述間隙餘裕内微幅向圖示X 317420.doc 25- 200810268 在此’圖1 〇 A係表示剛將電 以 肝寬子零件1填裝於前述填裝部11 後之狀怨。在此狀態下， ^ 江電子零件1可在前述間隙 餘給内向平行於χγ平面之 白位置偏私，而使前述球狀 與小孔31處於不能完全對向之狀態。 解放對兩臂12a、12 n ^ Mj山 夕之舉起力，利用未圖示之施力構件 之％力使前述兩臂12 向内方轉動而意圖藉前述一對 件…、12e向圖示下方推壓前述電子零们之上面 :’如圖_所示’可使前述電子零件Μ圖示下方⑻方 向）移動，故可經由前述傾斜面31a將前述球狀接心引導 至小孔3M。此時’前述電子零件π同時沿著平行於圖 不ΧΥ平面之方向而向縮小各個球狀接點2a與各個小孔31 間所生之前述位置偏移量之方向移動。 而如ϋ 10C所不，進一步向22方向推壓前述電子零件 1時’可進-步縮小前述位置偏移量。而且，在前述小孔 31内，可使前述球狀接點“與上側螺旋接點24八之前端側 之捲繞終端24c彈性地連接。 在此，如上所述，形成於引導構件3〇之角部之4個定位 小孔31A之直徑小於其他多數小孔31之直徑。因此，前述 電子零们可對前述引導構件3〇以設於前述角部之定位小 孔31A為基準被定位。故可將各個球狀接點以與各個小孔 31間所生之前述位置偏移量控制於最小。因此，形成於角 up以外之位置之多數小孔3】與設於角部以外之多數球狀接 點2a也可使其互相高精度地對向。 因此，只要將電子零件丨填裝於前述填裝部u，即可由 117420.doc -26- 200810268 板厚方向之兩側將前述各個球狀接點2a與各個丨側螺旋接 點24A引導至各小孔31内，在各小孔3ι内部，分別使其確 貫接觸（導通連接）。 在上述實施型態中，為提高電子零件丨之各球狀接點仏 /、引V構件之各小孔3 i之定位精度，雖說明有關在引導構 件30之四角形成直#小的定位小孔3工a之情形，但本發明 ^不限^於形成於四角之構成，只要至少在2處以上之角 4，最好在3處以上之角部形成，即可達成預期之目的。 在上述貝加型恶中，雖說明有關將前述電子零件保 持於填裝部内之保持機構12、12—體地設於框體Μ之構 成，但本發明並不限定於此，也可採用設置成個別體之構 成例如，對設有多數插座10之強化板40，载置由與強化 板大致同等大小構成之蓋體而鎖定於與前述強化板之間 時，也可採用以前述蓋體推壓而保持填裝於各插座内之 電子零件1之構成。 而，上述引導構件3G係採用-體地形成具有前述小孔^ 之本體部與其周圍之框架部分之注塑成形法M旦，在此製 法中，則述小孔31之加工精度之提高有其極限。 ，別述複數小孔31之間距尺寸及孔徑之大小或前述貫 通孔30Β之形狀及大小等依存於半導體等電子零件〗之規 格’故每當其規袼改變時，就有必要變更本體部之配置 (设計變更）。對此，變更框架部分之規袼之情形與前述本 體部之變更相比極少。因此，以上述注塑成形法形成之情 形’每當變更電子零们之配置時，必須製造僅變更前述 117420.doc -27- 200810268 ，且在變更電子 漲之引導構件及 本體部之新的模具，而難以降低製造成本 因此，以下，說明有關可提高小孔精度 零件1之配置時，也可壓低製造成本之高 其製造方法。 圖11係表示引導構件之另—實施型態之平面圖，圖11A 係表示形成複數之小孔之引導部之本體部之平面圖，圖 11B係表不在本體部周圍安裝框架之引導構件之平面圖， 圖12係圖11所示之引導構株夕a立 ° 1夺偁仵之局部立體圖。又，圖13A至 圖13 G係表示引導構件之樂】i皮古车 守傅什<Ik方法之概略之各步驟之步 圖。 如圖11A及圖11B所示，本實施型態之引導構㈣❹ '形成複數小孔51a之本體部51與安裝於前述本體部5i之周 圍之框架55所形成。 前述本體部51細鎳等金屬形成正方形，在其中央部形 成更小之正方形構成之貫通孔51B。前述本體部Η之板厚 • &寸例如為G.15 _程度。複數小孔51a係在本體部51之外 周側之緣部與形成前述貫通孔51B之内周侧之緣部間之平 面「口」形狀構成之區域内配置成矩陣狀。各小孔51&之 縱橫方向之間距一定，其尺寸約為1mm程度。 前述框架55係以合成樹脂形成，一體被設置於前述本體 口P51之外周侧之周圍。又，前述框架55之板厚尺寸為0.5 mm程度。 又在本貫施型怨所示之構成中，在框架55之内緣側之 四角之位置，以由上下方向夾入本體部5丨之小孔3丨之方式 117420.doc -28- 200810268 形成3列3行（3x3)排列之9個定位小孔5 1A。前述定位小孔 5 1A與小孔3 1係在板厚方向連通。前述定位小孔5 ia之徑 尺寸略大於前述本體部51之小孔31，且由前述定位小孔 51A向小孔31以傾斜之錐狀形成。因此，容易將配置於電 子零件1之四角之球狀接點2a經由前述定位小孔5ia引導至 前述本體部5 1之小孔3 1。 本實施型態所示之引導構件50係金屬製，前述小孔5；u 之徑尺寸及間距尺寸與上述樹脂製之引導構件3〇之小孔Η 相比’可以高加工精度形成。因&，即使如上述引導構件 3〇般不將定位小孔31A之徑尺寸形成其他小孔31之徑尺 寸，也可將電子零件i之各球狀接點2a與引導構件5〇之各 小孔51a定位。同樣地，可確實施行前述引導構件5〇之小 孔51a與中繼板20之各上側螺旋接點（彈性接點）24A之定 位。即，可經由前述引導構件5〇之小孔仏使設於其一方 之電子零件1之各球狀接點2a與設於他方之中繼板2〇之各 上側螺旋接點（彈性接點）24A接觸（導通連接）。 以下，說明有關前述本體部5〗之製造方法。 如圖13A所示，在第上步驟中，準備形成前述引導構件5〇 之本體部5 1用之基板61，右士 |^ , 在此基板61之表面以特定膜厚形 成感光材料構成之抗敍層6 2。 在第2步驟中，如圖13B所干，A l丄 所不在刚述抗蝕層62形成本體 部51之形狀圖案51，〇例如么 ^ 〗如以模仿則述本體部5 1之遮罩覆 蓋前述抗触層62之表面，出甘μ q交此 由其上將I外線等曝光而使前述 抗蝕層62感光’其後籍顯影處理，即可形成本體部51之形 117420.doc -29- 200810268 狀圖案。 又在此之曝光方法並不限定於使用遮罩之方法，例如 也可利用對抗_62直接照射料線而高速描輕其 之雷射描繪裝置之描繪法。

其次，在第3步驟中，如圖说所示，在形成前述本體部 51之形狀圖案51，之基板61形成剝離層〇。又，在前述剥離 層63以使用氧化物構成之剝離膜為佳，例如以Μ形成於 述剝離膜更佳。Zn0即使在其上形成〜或奶、Μ等金屬電 錢層，前述金屬電鍍層也可容易由Zn〇膜上剝離，可進— 步促進形成處理性優異之本體部51之形成所需之生 之降低。 士圖13D所不，在第4步驟中，在前述剝離層“上施以電 鍍65而形成本體部51。此時之電鍍65既可使用無電解電鍍 法，也可使用電解電鍍法。 又 在第5步驟中，如圖13E所示，利用驗性水溶液除去前述 抗蝕層62，並由前述基板61分離前述本體 入因月 述本體部51形成於前述剝離層63上，故容易加以分離。 另外，在第6步驟中，如圖13F所示，在前述本體部^由 表面及背面利用喷霧搶等喷霧絕緣塗料，將前述本體部Η 之全面絕緣塗層。藉此，可以絕緣層66覆蓋形成本體部Η 之全面，即表背面及小孔3丨之内側 、、 1F马則述絕緣 塗料，例如可使用高硬度丙烯酸樹脂系塗料（商品名=歐夹 克No· 200)等。又，前述絕緣塗料最好混入顏料，以便可 容易辨識塗裝之有無。 117420.doc -30 - 200810268 利用以上之步驟，完成前述 个篮# 51(參照圖11A、圖 13F)。 其次，在形成框架之製造步驟中， 百先’將前述本體部 51安置於形成未圖示之模具之 ^ A银興母板間之特定位置。 在鈾述模具’於相當於前述本濟 不體邛51之周圍之部分形成模 腔（未圖示）。 而，將加熱而流動化之狀態之合成樹脂（炼融樹脂）加壓 注入封閉之模具之前述模腔内，藉使前述熔融樹脂在前述 模具内固化，在前述本體部51之周圍-體地形成特定形狀 構成之框架55。最後’由前述模具取出，而完成一體形成 本體部5丨與框架55之引導構件5〇(參照圖nB、圖uG)。 又，如圖11A所示，在前述本體部51之外周側之緣部（在 圖11A中，為2處），一體形成定位用之基準孔51c、5ie。 預先在前述模腔之内部，形成對應於前述基準孔5ic、 5 1C之凸部時，可將前述本體部51定位於前述模具内。因 此，可提高對前述本體部51之前述框架55之安裝精度。故 在形成前述框架55之際，即使上述引導構件3〇之複數凹部 及支持犬起（支持機構）3 3 (參照圖5) —起形成於前述框架 55作為凹部52及支持突起（支持機構）53，也可維持其加工 精度（參照圖11B)。 在上述引導構件50中，配合電子零件1之規格之變更， 可利用個別步驟分階段地製造屢屢帶有配置之變更之本體 部5 1、與幾乎不帶配置變更之框架部5 5。因此，在發生電 子零件1之規格之變更時，可沿著變更後之規格僅形成本 117420.doc • 31 - 200810268 體部5 1，框架部5 5部分則以不加變更之以往樣子之規格加 以製造。 即，在本案發明之引導構件50中，可將配置變更較少之 框架部5 5部分共通化。而，僅新製造發生規格之變更之本 體部51，故可释低製造成本。

而且，如上所述，利用抗蝕劑法與電鍍法製造本體部5丄 時與上述注塑成形法相比，可高精度地加以形成。在本 發明中，如上述製造方法所述，不需要製造本體部5丨用之 專用之模具。因此，即使本體部51之配置發生變更，也可 藉低廉之製造成本形成前述本體部51。 【圖式簡單說明】 圖1係作為本發明之實施型態，由上側看保持電子零件 之插座之情形之立體圖。 圖2係由下側看圖i之插座之情形之立體圖 圖3係插座之平面圖。 圖4係表示插座之構成之剖面圖。 圖5係表示中繼板與引導構件之立體圖。 圖6係中繼板之平面圖。 口I刀敌大所不之剖囬團 8係將引導構件局部放大所示之平面圖。 矣一 士力& 圖 圖9係表示在引導椹 μ 之凹部插入中繼板施力槎杜+ d 惑之立體圖。 々攝件之狀 —兒明連接板之動作 圖，絲剛將電子牛，為構件之剖面

裝於引V構件上以後之狀態，B H7420.doc -32- 200810268 之狀態，C係完 表示形成複數 係在A之後使電子零件在引導構件上移動 成電子零件之安裝之狀態。 圖11A係作為引導構件之另一實施型態 之小孔之本體部之平面圖。 架之引導構件之平面 圖11B係表示在本體部周圍安裝框 圖0 圖12係圖11所示之引導構件之局部立體圖。

圖13A係表示引導構件之製造方法之概略之一步驟圖。 圖13B係表示接續在圖13A後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13C係表示接續在圖i 3B後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13D係表示接續在圖13C後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13E係表示接續在圖13D後之引導構件之製造方法之 概略之一步驟圖。 圖13F係表示接續在圖13E後之引導構件之製造方法之概 略之一步驟圖。 圖13G係表示接續在圖13F後之引導構件之製遠方法之 概略之一步驟圖。 【主要元件符號說明】 1 電子零件 2a 球狀接點（外部接點） 10 插座 117420.doc •33- 200810268

10A 框體 10B 陷入部 10a 凸起部 1 Oal 第1繫定部 10a2 腳部 10 b 第2繫定部 11 填裝部 11a 開口部 12 保持機構 12a 臂 12c 壓緊構件 14 定位角部 20 中繼板 21 薄板 22 通孔 24A 上侧螺旋接點（彈性接點） 24B 下侧螺旋接點（彈性接點） 25 板簧（施力構件) 25a 基部 25b 彈性部 25c 凸部 25d 肩部 26 貫通孔 27 定位孔 117420.doc -34- 200810268 30、50 引導構件

30A 底座 31 > 51 小孔

31A、51A 32、52 33 ^ 53 33a

40 41 42 51C 55 61 定位小孔 凹部 支持突起（支持機構） 防脫機構 強化板（基板） 繫定孔 溢料面部 基準孔 框架 基板 62 抗餘層 63 剝離層

65 66 CB 電鍍 絕緣層 連接板 117420.doc -35 -

Claims (1)

1. 200810268 十、申請專利範圍·· 1.二種連接板，其特徵在於：其係對向配置兩面設有複數 別：：點之中繼板、及形成有複數由板厚方向之兩側個 別地插入W述螺旋接點與 ^ r ^ t、、 又γ电于零件之複數外部接點 之小孔之引導構件者；且 在别述引導構件之至少 nn, 乂2以上之角部，與前述複數小 孔同％配置有定位用 占,认*、一 之小孔别述定位用之小孔直徑形 成小於其他複數小孔之直徑者。 2.=項1之連接板’其中在前述小孔之前述板厚方向 至夕方緣部形成傾斜面。 3·接板’其特徵在於：其係對向配置兩面設有複數 螺旋接點之中繼板、及 1數 別妯扞入〜 办成有稷數由板厚方向之兩側個 別地插入則述螺旋接點與 之，丨、？丨夕2丨、音 又歹、Η零件之複數外部接點 之小孔之引導構件者；且 在前述中繼板與前述引導構 在π脸14 守傅1千之間叹有支持機構，其 ，、：則述中繼板與前述 • ^ M ν構件之對向距離在互相接 近或離開之對向方向 件，豆俜#义、+、I 狀心下支持者；及施力構 方向；Γ 繼板與前述引導構件之間向前述對向 者。"’並容許向與前述對向方向正交之方向移動 4 之連t板，其中前述施力構件係包含固定於 土 土邻、由前述基部延伸之彈性部及形成於前辻猓 性部前端之凸邱夕也笠口、 小成於則述弹 主 " 戸、，被形成於前述中繼板者。 5·如輛求項3或4之連接板，Α中為_ 中在則述引導構件形成插入 117420.doc 200810268 鈾述凸部之凹部。 6 =”5之連接板’其中前述凹部之寬度尺寸係寬於 7 2 ^見度尺寸而窄於前述基部之寬度尺寸者。 導構件之各…L Η系以平行於前㈣ s " 各邊之方向為長度方向之長溝或長孔。 ::求項3之連接板’其中前述螺旋接點與前述板兽传 經相同製造步驟所形成者。 一係 9. 一 ^導構件’其特徵在於：其係排列有複數小孔者；且 至少2以上之角部’與前述複數小孔同時配置有定 位用之小孔，前述定位 _ 之直徑者。 h直控小於其他複數小孔 10·如請求項9之引導構件，直中 /、τ在别述小孔之前述板厚方 句之至少一方緣部形成傾斜面。 項9或和丨、導構件，其中在前㈣導構件之各 ❿ 長冓：：成有包含以平行於前述邊之方向為長度方向之 食溝或長孔之凹部。 12. =項:之引導構件，其中複數小孔形成於金屬製之 ^，在前述本體部之周圍設有樹脂製之框架。 13. :=1構件ί製造方法，其係具有形成有複數小孔之 含广、保持前述本體部周圍之框架者，其特徵在於包 〇)在基板表面形成抗蝕層之步騾； (b)在前述抗料圖案形成前述本體部形狀之步驟. 前述本體部形成於殘留於前述抗钱層之前述本 117420.doc 200810268 體部形狀之圖案内之步驟； (d)除去前述抗蝕層之步驟； ⑷將刖述本體部之全面絕緣塗層之步驟；及 (〇在前述本體部之周圍形成前述框架之步驟者。 14·Γ求項13之引導構件之製造方法，其中在前述⑼步豫 与，以特：遮罩覆蓋前述抗姓層施行曝光、感光及顯 '而在則述抗14層形成前述本體部形狀之圖案。 15·:请求項13之引導構件之製造方法，其中在前述⑻ 中，在前述抗蝕層昭鉍妙 ^ …备、外線而彳田纟胃形成前述本體部 狀之圖案。 1〜 16·如請求項13至15中任1之引導構件之製造方法，其中 包含以下步驟而進行前述（c)步驟： (g) 在前述基板及前述本體部形狀之圖案表面形成底 基層之步驟；及 一 (h) 在前述本體部形狀之圖案内電鍍形成前述本體部 之步驟。 17·如請求項13之引導構件之製造方法，其中在前述（e)步驟 中，絕緣塗層係藉噴霧絕緣塗料所進行。 18.如請求項13之引導構件之製造方法，纟巾包含以下步驟 而進行前述⑴步驟： (1)將前述本體部安置在特定模具内之步驟； G)使熔融樹脂流入前述模具中之前述本體部周圍之 步驟； (k)使則述熔融樹脂凝固，藉以在前述本體部周圍一 117420.doc 200810268 體地形成前述框架之步驟；及 (1)由前述模具拆下之步驟。

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