1330315 · 099年05’月21自後正替换頁 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種散熱裝置，特別係指一種用於電子元件 散熱之散熱裝置° 【先前技術】 [0002] 隨著資訊技術之飛速發展，電腦中央處理器之運算速度 越來越快，其產生之熱量也越來越多’而過多之熱量若 不及時排出，將嚴重影響中央處理器運行時之穩定性。 為此，業界通常在中央處理器頂面裝設一散熱裝置，以 協助排除熱量。 · [0003] 現有散熱裝置往往包括一散_避，該散熱I包括一具有 一定厚度之板狀金屬導熱底形成於該底座上之複數 散熱籍片’由於該底座係實體金屬板體，其存在厚度、 熱阻等因素之影響’容易導致傳熱速度慢、散熱不均勾 .’、、量集中在中央處理器之梦熱帶處，從而影響該散熱 裝置之整體散熱效果。 [0004] [0005] 【發明内容】 Φ 本發月曰在提供_種傳熱快、散熱均勻之散熱裝置。 種散熱裝置，用於對一電子元件散熱，包括一與該電 子70件接觸之基板、複數第-、第二散熱韓片及位於該 基板與第一、第- 乐一散熱鰭片之間之一彎曲熱管，該等第 散*、鰭片夾置於該等第-散熱鰭片之間，該等第-、 096115856 I二散熱鰭片之底部均具有平整之底面’該熱管包括結 °於第—散_片底面之第-、第二傳熱段及連接第-第傳熱&之連接段，該連接段與該等第一散熱縛片 表單編號Α0101 第4頁/共丨4頁 0993177402-0 1330315 [0006] [0007] [0008] [0009] 096115856 099年05月21日梭正替換頁 之底面接觸。 本發明散熱裝置通過基板、熱管與散熱鰭片之合理排佈 ’使散熱裝置均勻、快速地對電子元件進行散熱。 【實施方式] 請參閱圖1和圖2，本發明散熱裝置用於安裝於一電路板（ 圖未示）上，以對該電路板上之電子元件（圖未示）如中央 處理器進行散熱。該散熱裝置包括一用於與中央處理器 接觸之基板10、一散熱鰭片組20及夹置於散熱鰭片組2〇 與基板10之間之熱管組30，以將基板1〇之熱量傳送至整 個散熱鰭片組20。該熱管組30包括一第一熱管31與第二 熱管32« ' 基板10為矩形薄片狀，其由導熱性佳之金屬材料做成， 如銅或叙。該基板10具有結合第一熱管31、第二熱管32 之平整頂面110及一以與中央處理器直接接觸之平整底面 120。在本實施例中，基板10:大義翁覆蓋中央處理器之上 表面而不超出散熱鰭片組20之底部邊緣。 散熱鰭片組20包括複數第一散熱鰭片22與複數第二散熱 鰭片24。其中第二散熱鰭片24位於該散熱鰭片組2〇之中 部，第一散熱鰭片22位於該散熱鰭片組20之兩側。第一 散熱鰭片22與第二散熱鰭片24相互平行且垂直於第—、 第二熱管31、32及基板10設置。每一第一、第二散熱韓 片22、24均呈“凸”字形，因此散熱鰭片組20向上凸設 一縱長之凸出部230，以及該散熱鰭片組20之底部包括二 水平向兩側伸出之凸出端（圖未標）。在散熱鰭片組2〇 中，第二散熱鰭片24之底部（圖未標）均低出於第一散 表單編號A0101 第5頁/共U頁 0993177402-0 1330315 099年05月21自修正替换頁
熱鰭片22之底部（圖未標），因此散熱鰭片組20底部中 央向下形成一凸出部240。每一第一、第二散熱鰭片22、 24由金屬薄片彎折而成，均包括一本體（圖未標）及從 自該本體頂部邊緣、底部邊緣垂直延伸一折緣270。第一 、第二散熱鰭片22、24頂部之折緣270相互抵接共同形成 散熱鰭片組20之頂面（圖未標）。第一散熱鰭片22底部 之折緣270在第二散熱鰭片24之兩侧形成二底面（圖未標 )，該等二底面位於同一平面内。第二散熱鰭片24底部 之折緣270相互抵接共同形成散熱鰭片組20凸出部240之 底面（圖未標）。其中該凸出部240之底面低於該等第一 散熱鰭片22之二底面。該凸出部240之底面設有四相互平 行之溝槽245，以收容第一、第二熱管31、32。如圖2所 示，該每一溝槽245之底部設有一平面形接觸面2450，該 接觸面2450與第一散熱鰭片22之底面共面。該凸出部 240之底面大於基板10之頂面110。 [0010] 第一熱管31呈U形設置，並具有壓平之上表面及下表面。
第一熱管31包括相互分離且平行之第一傳熱段314、第二 傳熱段318及一連接該第一傳熱段314與第二傳熱段318 之弧形連接段316。第二熱管32之形狀與第一熱管31之形 狀相似，包括相互分離平行之第一傳熱段324、第二傳熱 段328及一連接該第一傳熱段324與第二傳熱段328之弧 形連接段326。第一、第二熱管31、32之第一傳熱段314 、324均比第二傳熱段318、328長。 [0011] 請一併參閱圖3，該散熱裝置組裝時，第一、第二熱管31 、32之第一、第二傳熱段314、318、324、328通過焊接 096115856 表單編號A0101 第6頁/共14頁 0993177402-0 Γ330315 099年05月21日修正替換頁 等方式結合至散熱鰭片組20之溝槽245内，其與該散熱鰭 片組20之接觸面2450熱傳導緊密結合。該等第一、第二 熱管31、32之弧形連接段316、326與第一散熱鰭片22之 底面焊接。該等第一、第二熱管31、32之底面與散熱鰭 片組20之凸出部240之底面共面。該基板10之上表面110 同時與第一、第二熱管31、32之底面以及散熱鰭片組20 之凸出部240之底面焊接在一起。該第一、第二熱管31、
32之開口相對並且相互交錯，即第一熱管31之第二傳熱 段318置於第二熱管32之第一傳熱段324、第二傳熱段 328之間；第二熱管32之第二傳熱段328置於第一熱管31 之第一傳熱段314、第二傳熱段31 8之間。該等第一、第 二熱管31、32之第一、第二傳熱段314、318、324、 328之兩端以及連接段316、326均超出基板10，且其底 面暴露於空氣中。 [0012] 使用時，該散熱裝置之基板10之底面直接與中央處理器 接觸。該中央處理器產生之熱量由基板10吸收。基板10 吸收之熱量一部分傳遞至第一、第二熱管31、32與基板 10接觸之部分，並迅速傳遞至第一、第二熱管31、32之 其他部分。進而，第一、第二熱管31、32所吸收之熱量 傳遞至散熱鰭片組20。基板10之另一部分熱量直接傳遞 至散熱鰭片組20。最後，這些傳遞至散熱鰭片組20之熱 量散發至空氣中，從而實現對中央處理器之散熱。 [0013] 在本實施例中基板10較薄，這樣減少了基板10之熱阻， 加快了熱量從中央處理器至第一、第二熱管31、32與散 熱鰭片組20之傳送速度，並減少散熱裝置之製造成本。 096115856 表單編號A0101 第7頁/共14頁 0993177402-0 1330315 099年05月21日’修正替换頁 散熱裝置通過與彎曲之第一、第二熱管31、32與第一、 第二散熱鰭片22、24接觸，增大了熱管組30與散熱鰭片 組20之接觸面積，使中央處理器之熱量可以迅速傳遞至 散熱鰭片組20而散發至空氣中。因此，散熱裝置之散熱 效率得到提高。另外，由於第一、第二熱管31、32之弧 形連接段316、326直接與第一散熱鰭片22之底面焊接， 散熱鰭片組20只需要設置容置熱管31、32之第一、第二 傳熱段314、318、324、328之直線形溝槽245，無需專 門加工容置連接段316、326弧形之較為複雜之溝槽，節 省整個散熱裝置之加工成本。 < [0014] 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0015] 圖1係本發明散熱裝置之立體分解圖。 [0016] 圖2係圖1散熱裝置倒置之立體分解圖。 1 [0017] 圖3係圖2散熱裝置之組合圖。 【主要元件符號說明】 [0018] 基板：10 [0019] 頂面：11 0 [0020] 底面：120 [0021] 散熱鰭片組：20 096115856 表單編號A0101 第8頁/共14頁 0993177402-0 1330315 [0022] 第一散熱鰭片：22 [0023] 凸出部：230、240 [0024] 第二散熱鰭片：24 [0025] 溝槽：245 [0026] 接觸面：2450 [0027] 折緣：270 [0028] 熱管組：30 [0029] 第一熱管：31 [0030] 第一傳熱段：314、 324 [0031] 連接段：316、326 [0032] 第二熱管：32 [0033] 第二傳熱段：318、 328 096115856 表單編號A0101 第9頁/共14頁 099年05月21日修正替換頁 0993177402-0