TWI328123B - Method and device for inspecting a misalignment of an electronic element - Google Patents

Description

1328123 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係獅-轉位鱗細 一種電子元伽縣對象 H職置，特別是 裝置。 對象時之對位偏移檢測方法及其檢測 【先前技街】 液晶顯示器是藉由驅動晶片Qc 透過高溫高壓的壓合製程，n驅動晶片是 上爾前會有對準的動作，藉對應位置 :構’轉触嫩 或=誤差’因而造成失準偏移的情況。因此，於每=械 仍須人為觀察偏移狀況。 σ時 在玻璃覆晶封裝（chip_on_glass; C0G)製程中，傳統之 =板與晶>1壓合的偏移狀況檢測評估方法，係彻顯微鏡 ，察分別位於晶片與相對之基板上的對位標記之間的相對位置。 日日片上的對位標記與基板上的對位標記兩者之間有固定且相對的 尺寸及形狀。細，由於兩對位標記之間並非完全密合的狀態， 因此當發生偏移時’僅能初略的估計偏移狀況，無法較明確ς知 曉偏移的量。當機台進行雛時，只能以初略的方式進行調整， 如此往往t要乡次的調校，村制鮮顧結果。 另一種方式係應用於玻璃基板之接觸墊與晶片之凸塊的壓合 檢測’ ^測時’利用—側向光源照射玻璃基板，並藉由來自壓合 區和非μ合區之反射光具有不同之亮度，藉以躺麵基板與晶 片壓合之偏移量。此方法仍是僅以一初略估計之偏移量進行調 5 1328123 校’且利狀射光的亮度來判斷偏移量必須經由換算的過程來評 估結果，故此檢測方法也較為複雜。 【發明内容】 :狄社的_，树明提供奸叙雜偏移檢測 方法及其檢測裝置，藉以解決先前技術所揭露檢測方法複雜且不 準確的問題。 為達上述目的，本發明揭露一種電子元件之對位偏移檢測方 法，用以檢測-電子it件貼附至—貼附對象時的對位偏移狀態， •貼附對象具有-_區以_電子元件，檢測方法包括：將第一 導線連接至位於貼附區外圍之導電標記；將第二導線連接至電子 元件；將信號輸出元件連接第一導線及第二導線其中之一條；提 供電壓訊號給第-導線及第二導線其中之H以及將電子元 件職至刺區。當發生對⑽糾，f子元件與導電標記產生 .短路，以將電壓訊號傳輸至信號輸出元件，因而致使信號輸出元 件發出警示信號。 • 根據本發明’可將信號輸出元件連接至第-導線，而將電壓 訊號提供給第二導線；或是將信號輸出元件連接至第二導線，而 將電壓訊號提供給第一導線。 根據本發明，於電子元件與貼附對象貼合前，可先於貼附對 象的貼合區上貼附一異向性導電膜（ACF)，再透過此異向性導電 膜而與電子元件相互貼附。 田電子元件係為積體電路（ic)時，電麼訊號可由此積體電 路提供，或由另一積體電路或一外部治具連接至第一或第二導 線’以提供所需的電壓訊號。 6 1328123 若電子元件為親’舰電子元件_由健電路 塊貼附至貼附對象的貼附區，第—或第二導線中之—係連接至該 積體電路之-非魏性凸塊（d_y bump)。於此貼附對象^ 為玻璃基板’而導電標記則可由玻璃基板上諸如銦錫氧化 等導電材料所組成。

當電子元件為軟性電路板（FPC)時，則藉由軟性電路板上的 連接墊（pad)貼附至貼附對象的貼附區，兩導線中之一則連接至 連接墊。於此，貼附對象可為印刷電路板（pcBA)，而導電標記則 可由印刷電路板上諸如銅等導電材料所組成。 根據本發明，當檢測出發生對位偏移時，還可根據電子元件 與導電標記的位置計算偏移量，然後再依據該偏移量調整電子元 件與貼附對象的相對位置。 本發明所揭露之電子元件之對位偏移檢測裝置，用以檢測一 電子元件貼附至一貼附對象時的對位偏移狀態，貼附對象具有一 貼附區以貼附電子元件，檢測裝置包括：導電標記、第一導線和 第二導線。 \ 導電標記設置於貼附區的外圍。第一導線連接導電標記。第 二導線則連接電子元件，以接收電壓訊號。於電子元件貼附至貼 附區時’若發生對位偏移’電子元件與導電標記會產生短路，而 致使第二導線接收到之電壓訊號傳輸至導電標記。於此，導電標 記可環繞設置於貼附區的外圍。 根據本發明’第一導線還可連接至一信號輸出元件，以於發 生對位偏移時’經由電壓訊號的致動而發出警示信號。 再者’亦可將信號輸出元件連接至第二導線，而將電壓訊號 7 15 提供給第一導線。 相互ΓΓ。’於電子元件與軸縣之間可制—異向性導電膜而 田電子元件係為频魏時，電壓訊號可由此積體電路提 供丄抑或由另—積體電路或—外部治具連接至第—或第二導線， 以提供所需的電壓訊號。 有關本發㈣概與實作’茲以較佳實施顺合圖式詳細說 明如下。 【實施方式】 以下舉a紐實施取詳細綱本發明之内容，並以圖式作 為輔助說明。·巾提及之符雜參_式符號。 參照第1®及第2 ®，係為根據本發明—實施例之電子元件 ff立偏移檢測裝置，其係用以檢測電子元件，貼附至貼附對 象100時的對位偏移狀態。貼附對& 1〇〇具有一貼附區脱，用以 貼附電子το件130。於此’為明確表示，圖中僅繪出電子元件別 貼合部位，其他部位則省略未繪出。 對位偏移檢測裝置包括：導電標記11G、第-導線120和第 二導線132。 、導電標記110設置於貼附區102的外圍。在此，需注意的是： 雖然圖情示的導電標記11()和貼附區1〇2的形狀均為矩形，但 本發明的實施方式並不限於具特定形狀的導電標記11〇或貼附區 102。第一導線120連接導電標記110。第二導線132則連接電子 元件130，以接收電壓訊號。當電子元件13〇貼附至貼附區1〇2 且發生對位偏移（即電子元件與貼崎象細時對位偏移超出一 既定偏移量）時，電子元件130與導電標記則會產生短路而導 通’進而將第二導線132接收到之電壓訊號傳輸至導電標記⑽。 於此，導電標記11〇可環繞設置於貼· 1〇2的外圍。關於導電 標記no的設置方式，熟習此項技藝者當可依照實際所需的精確 度而採取適當的設置方式。 參照第3圖還可連接至—信號輸出元件14〇。 當電子元件m貼附至貼附區1()2且發生對位偏移時，電子元件 130與導電標記no會產生短路而導通，致使第二導線132接收到 之電壓訊號Vs會經由電子元件13〇而傳輸至導電標記11Q，進而 致使=號輸出元件140發出警示信號。信號輸出播14G包含一 警示單元142，以透過警示單元142發出警示信號。在一實施例 中’警示單元142 $指示燈，電壓訊號Vs會致使信號輸出元件 14〇透過警示單元142發出燈光。在另一實施例中，警示單元142 可為一蜂鳴H ’電壓訊號Vs會致使信號輸出元件14(]透過警示單 元142發出聲響。如熟習此技藝者所知，警示單元142亦可為其 他具有警示個的元件。如此—來，可簡單且準確地檢測出電子 元件的對位偏移狀態。 —舉例來說’將-積體電路（IC)貼附至―玻璃基板上時，電 子^件130可為積體電路，而貼附對象1〇〇即可為玻璃基板，導 電標記110則可由玻璃基板上諸如銦錫氧化物（IT〇)等導電材料 所組成。於此’係將積體電路的凸塊（bump)贿至玻璃基板的 貼附區，第二導線132餘接連接至積體電路之一非魏性凸塊。 於此’電壓訊號Vs可由積體電路本身提供。此外，亦可將第二導 線132的另一端連接至另一積體電路或一外部治具，藉以提供電 1328123 壓訊號Vs給第二導線132。 在另一實施例中，將一軟性電路板（FPC)貼附至一印刷電路 板（PCBA)上，此電子元件130為軟性電路板，而貼附對象1〇〇 即為印刷電路板，導電標記110則可由印刷電路板上諸如銅等導 電材料所組成。於此，係將軟性電路板的連接墊（pad)貼附至印 刷電路板的貼附區’因此第二導線132將連接至連接墊。第一導 線120係利用印刷電路板上已有的線路。於此，電壓訊號vs可經 由將第二導線132的另一端連接至一積體電路或一外部治具，來 •藉以提供電壓訊號Vs給第二導線132。 此外’於電子元件130與貼附對象100之間可透過一異向性 導電膜（ACF)而相互貼附。 如第1圖、第2圖及第4圖所示，亦可由第一導線12〇接收 電壓訊號Vs ’並將第二導線132連接至信號輸出元件14〇。當電 子元件130貼附至貼附區1〇2發生對位偏移時，電子元件13〇與 導電彳示δ己110會產生短路，因而將第一導線12〇接收到之電壓訊 φ 號Vs會、、^'由導電標兄110而傳輸至電子元件bo，進而經由第二 導線132致使信號輸出元件14〇透過警示單元142發出警示信號。 參…、第5圖，可透過偵測模組150操取電子元件13〇與導電 標記1=的影像，藉以债測出電子元件13〇與導電標記⑽的位 置再措由计异模組16〇依據債測模組bo價測得之位置計算出 偏差量X、γ，並傳送給機台以進行電子元件13〇與貼附對刚 之相對位置的調校。 、…第6圖’係為根據本發明—實關之電子元件之對位偏 移仏測方:¾•其伽崎測電子元件貼附至_縣時的對位偏 1328123 移狀:〃中貼瞬象具有—貼隱，肋細電子元件。 圍 附區外=帛導線連接至導電標記，且此導電標記係位於貼 1 (^驟21〇a)。於此’導電標記可環繞設置於貼附區的外 並且將第一導線連接至電子元件（步驟210b)。 再將乜號輸出元件連接第一導線（步驟)。 後，將電壓汛號提供給第二導線（步驟23〇)。

如此即可透過^號輸出元件得之電子元件與貼附對象貼合 (步驟24〇)時是否有發生至對位偏移（步驟242)。換言之，若 發生對位偏移（即電子元件無晒象_時對賴移超出一既 定偏移量）時，由於電子元件與導記產生短路，因而將電壓 訊號傳輸至信號輸出元件（步驟25〇)，進而致使信號輸出元件發 出一警示信號（步驟252)。若未發生對位偏移（即，電子元件與 貼附對象貼附時對位偏移未超出一既定偏移量或無偏移），則信號 輪出元件不會發出警示信號（步驟26〇)。如此一來，即可簡單且 準確地檢測出電子元件的對位偏移。 舉例來說，欲將一積體電路貼附至玻璃基板上，此電子元件 可為積體電路，而貼附對象即可為玻璃基板，導電標記則可由玻 璃基板上諸如銦錫氧化物之導電材料所组成。於此，係將積體電 路的凸塊貼附至玻璃基板的貼附區’第二導線可直接連接至積體 電路之一非功能性凸塊（dummy bump)。於此，電壓訊號可由積體 電路本身提供。亦可將第二導線的另一端連接至另一積體電路或 外部治具，來藉以提供電壓訊號給第二導線。 在另一實施例中，將一軟性電路板貼附至一印刷電路板上 1328123 時，此電子元件可為軟性電路板，而貼附對象即可為印刷電路板， 導電標記則可由印刷電路板上諸如鋼之導電材料所組成。於此， 係將軟性電路板的連接墊貼附至印刷電路板的軸區，因此第二 導線將連接至連接墊。第-導線可直接__電路板上的線 路。於此，龍喊可經由將第二導_另—端連接至積體電路 或外部治具，藉以提供電壓訊號給第二導線。 在-實施例巾，於電子元件無睛象貼合前，可先於貼附 對象的貼合區上貼附異向性導電膜（步驟235)，再透過此異向性 導電膜而與電子it件相互貼附（步驟24G)，如第7圖所示。 請再參照第8圖，亦可提健號勸耕以連鮮二導線(步 驟222 )，並將電壓訊號提供給第一導線（步驟232 )。 於電子元件無附對象貼合（步驟24〇)時，是若發生對位 偏移（即f子元件與朗縣貼㈣對位偏移超出—既定偏移量） 時’由於電子元件與導電標記產生短路，因而將訊號將依序 經由第H導電標記、電子元件及第二導線而傳輸至信號輸 出兀件（步驟250)’進而致使信號輸出元件發出警示信號（步驟 252)。 再參照第9圖’當發生對位偏移時，可根據電子元件與導電 標記的位置計算偏移量（步驟27G)，再依據計算得之偏移量調整 電子元件與貼附對象的相對位置（步驟28〇)。 —雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 疋本發明。任何熟習糊技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 内’當可作些許之更動與潤飾。因此，本發明之專利保護範圍須 視本說明書觸之㈣專概_界定者為準。 12

丄J乙01ZJ 【圖式簡單說明】 裝置為根縣㈣—實關之1子元叙·偏移檢測 測裝置第之根據本發邮—實施例之電子元件之對位偏移檢 檢測裴 置^^意=_本發蚊另—實施狀電子元件之對位偏移 檢測裝第置4之圖=_她|細㈣爾之對位偏移 檢測縣發蚊^實補之電子林之對位偏移 方法據本㈣—實補之電付叙騎偏移檢測 =7圖係為根據本發明另—實施例之電子元件之對 測方法之流程圖； 第8圖係為根據本發明又另-實施例之電子元件 檢測方法之流程圖；以及 丁偏移 第9圖係為根據本發明又另一實施例之電子元件之對位 檢測方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 100.............................. 附對象 102..............................貼附區 110.............................. 電標記 120.............................. 一導線 13 1328123 130..............................電子元件 132..............................第二導線 140..............................信號輸出元件 142..............................警示單元 150..............................偵測模組 160..............................計算模組

Vs...............................檢測信號

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Claims (1)

1. I32&123；

   十、申請專利範圍 1· 一種電子元件之對位偏移檢測方法，用以檢測一電子元件貼附 至一貼附對象時的對位偏移狀態，該貼附對象具有一貼附區以 貼附該電子元件，且該貼附區之外圍設置有一導電標記，該檢 測方法包括： 連接一第一導線至該導電標記； 連接一第二導線至該電子元件； 連接一信號輸出元件至該第一導線； 提供一電壓訊號給該第二導線；以及 將該電子元件貼附至該貼附區，其中當該電子元件與該貼 附區發生對位偏移時，該電子元件與該導電標記產生短路，以將 該電壓訊號傳輸至該信號輸出元件而致使該信號輪出元件發出一 警示信號。 2.如請求項1之對位偏移檢測方法，其中該電子元件係為一積體 電路’其巾該貼附對祕爲—液晶顯示面板之—玻璃基板。 3·如請柄2之對絲移檢财法，其巾提·電舰號之步驟 包括： 由該積體電路提供該電壓訊號至該第二導線。 4. 如請求項3之對位偏移檢測方法，其中該第二導線係連接至該 積體電路之一非功能性凸塊。 5. 如請求項4之對位婦酬方法，其巾該麵峨雜由該非 功能性凸塊提供給該第二導線。 6· —3之對位偏移檢測方法，其中提供該雜訊號之 包括： 15 mm3 7. 8. 由一外部治具提供該電壓訊號至該第二導線。 如請求項1之對雜移檢_法，其中該電子元件係為一款性 電路板，該貼附對象為一印刷電路板。 導線係連接至該 如請求項7之對位偏移檢測方法，其中該第二 軟性電路板之一連接墊。 it::::檢·其中麵 1〇.如請求項9之對位偏移檢測方法，其中提電壓訊號之步辣 W 包括： 由-外部治具提供該電壓訊號至該第二導線。 11. 如請求項1之對位偏移檢測方法，更包括·· >根據該電子元件與該導電標記的位置計算—偏移量。 12. 如喷求項11之對位偏移檢測方法，更包括：. _依據該偏職該電子元件與賴睛象_對位置。 13. -種電子元件之對位偏移_方法，肋檢測—電子元件貼附 至一貼附縣時_位偏移織，該貼晴象具有—貼附區以 貼附該電子元件，且該貼附區之外圍設置有一導電標記，該檢 測方法包括： 連接一第一導線至該導電標記； 連接一第二導線至該電子元件； 連接一信號輪dj元件至二導線； 提供—電壓訊號給該第一導線；以及 。將該電子元件軸至馳_，其巾當該電子元件與該貼 附區發生對位偏料，該電？元件與該導電標記產生短路，以 16 1328123 . · · · . . · 職電>1訊麟輪至該錄細元細紐該健輸出元件 發出一警示信號。 14·如„月求項is之對位偏移檢測方法，其中該電子元件係為一積 體電路’舰附對⑽爲i晶顯示面板之—玻璃基板。 15·如請未項14之對位偏移檢測方法，其中該第二導線係連接至 該積體電路之一非功能性凸塊。 16.如請求項13之對位偏移檢測方法，其中該電子元件係為一軟 性電路板，該貼附對象為一印刷電路板。 • 17.如明求項16之對位偏移檢測方法，其中該第二導線係連接至 該軟性電路板之一連接墊。 18. 如請求項13之檢測方法，更包括： 根據該電子元件與該導電標記的位置計算一偏移量。 19. 如請求項18之對位偏移檢測方法，更包括： 依據該偏移置調整該電子元件與該貼附對象的相對位置。 20. -種電子元件之對位偏移檢測裝置，用以檢測一電子元件點附 至一貼附對象時的對位偏移狀態’該貼附對象具有-貼附區以 看 貼附該電子元件’該檢測裝置包括： —導電標記，位於該貼附區的外圍； 一第一導線，連接該導電標記；以及 一第一導線，連接該電子元件，用以接收一電壓訊號，藉 此§該電子元件貼附至該貼附區且發生對位偏移時，該電子元 件與該導電標記產生短路而致使該電壓訊號傳輸至該導電標 記。 21.如請求項20之對位偏移檢測裝置，其中該導電標記係環繞於 17 1328123 該貼附區之外圍。 22.如請求項21之對位偏移檢測裝置，更包括： 一:信鶴航件’連接該第—導線，該輸出元件包含一 :示單元其+電子元件貼附至該貼附區且發生對位偏移 時，該電遷喊致使該警示單元發出—警示信號。 23·如明求項22之對位偏移檢測裝置，其中該警示單元係為一指

   24.如明求項22之對位偏移制裝置，其巾該警示單元係為一锋 鳴器。. 25·如請求項22之對位偏移檢測裝置，更包括： 、外部/σ具’連接該第二導線，用以提供該電壓訊號給該第 其中該電子元件係為一積 26.如請求項2〇之對位偏移檢測裝置 體電路。 27·如請求項26之對位偏移檢測裝置，其中該積體電路包括： 一非功能性凸塊，連接該第二導線。 28.如請求項27之對位偏移檢測裝置，其中該電壓訊號是由該積 體電路提供至該第二導線。 29·如明求項2G之對位偏移檢測裝置，其中該電子元件係為一軟 性電路板。 30·如明求項29之對位偏移檢測裝置，其巾練性電路板包括： 一連接墊，連接該第二導線。 31.如請求項2〇之對位偏移檢測裝置，更包括： 一外部治具’連接該第二導線，用以提供該電壓訊號給該第 18 1328123 二導線。 32.如請求項20之對位偏移檢測裝置，更包括： 一偵測模組，用以偵測該電子元件與該導電標記的位置；以 及 一計算模組，電性連接該偵測模組，用以依據該電子元件與 該導電標記的位置計算一偏差量。

   19 I328123； Λ«修(更)正替換頁 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為··第（3 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 102..................貼附區 110..................導電標記 120..................第一導線 130..................電子元件 132..................第二導線 140..................信號輸出元件 142..................警示單元 Vs..................檢測信號 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：