TWI328164B - Method and apparatus for monitoring tool performance - Google Patents

Description

1328164 π)' 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關半導體處理系統，尤其有關使用圖形使用 者界面（GUIs )以提供工具狀態監控之監控系統的半導體 處理系統。 【先前技術】 發展新的半導體裝置及建立新的製造工廠之成本及速 度正持續地增加著，新的半導體裝置之上市時間對於公司 的收益及成功係重要的，消費者期望最近的產品以及即時 地在世界上的服務，快速安裝新的機器及程序對於符合半 導體裝置市場中之迅速移轉及改變極爲重要，半導體製造 設施亦面對著維持及控制數百個複雜的製造程序及機器之 挑戰’同時’半導體製造設施必須在相當短的時間週期中 容許將發展及實施之裝置及程序中的主要改變以使客戶滿 足。 通常使用電腦來控制，監控，及初始化製造程序。對 於半導體製造工廠中來自再進入之晶圓流程，主要之處理 步驟，以及程序之維持性的複雜度所賦予之該等操作而言 ，採用電腦係理想的。不同的輸入/輸出（I / 〇 )裝置係 使用於控制及監控方法流程，晶圓狀態，以及維持排程。 於半導體製造工廠中存在有許多工具以完成來自諸如触刻 ，批次處理’及檢查的主要操作之該等複雜步驟，大多數 之工具安裝利用其係含有安裝軟體之控制電腦之圖形使用 -4 - (2) · 1328164 者界面（' GUI )的部分之顯示螢幕予以完成。

半導體處理設施需要恆常的監控’會產生不企望結果 之主要程序在時間上須以最輕微的改變來改變程序條件’ 小的改變易於發生於蝕刻氣體之組成物或壓力’程序室’ 或晶圓溫度中。在許多例子中’反映處理特徵之劣化之程 序資料的改變無法僅藉參考所顯示之程序資料予以偵測， 故難以偵測程序之早期的不良及特徵的劣化’因而需要先 進的程序控制（A P C )所提供之經常預測及圖案辨識。

設施控制常藉若干具有多種控制器之不同的控制系統 予以執行，若干控制系統可具有諸如觸控式螢幕之人機界 面，而其他則僅收集及顯示諸如溫度之一變數。監控系統 必須能收集可表列之資料以用於程序控制系統，該監控系 統之資料收集必須處置單一變化及多重變化之資料，資料 之分析及顯示，且具有選擇程序變數而收集之能力·。在程 序中之不同條件係藉配置於各程序室中之不同的感應器監 控’且所監控之條件的資料將移轉及累積於控制電腦之中 。若程序資料自動地顯示及偵測時，則可透過統計之程序 控制（SPC )圖表來設定及控制主生產線之最適合程序條 件’而無效率之設施監控可導致設施停機，這將會增加整 個操作成本。 【發明內容] 因此’本發明之一態樣係提供—種半導體處理系統中 之處理工具的監控方法，該方法包含：放置該處理工具爲 -5- (3) · 1328164 —第一狀態；執行一工具健康控制策略；收集用於該處理 工具之工具健康資料；執行一工具健康分析策略；分析該 工具健康資料；當警報產生暫停該處理工具；以及當警報 未產生時制止以免於暫停該處理工具。

本發明之另一態樣提供一半導體處理系統中用於監控 處理工具之工具狀態監控系統，該工具狀態監控系統包含 :锅合於該處理工具之複數個感應器；用於執行一工具健 康控制策略之裝置，含用於執行一收集工具健康資料之資 料收集計劃的裝置，及用於執行一預處理所收集之工具健 康資料之資料預處理計劃的裝置，該資料收集計劃包含一 感應器計劃，用於控制該等待時間感應器所收集之資料； 用於執行一工具健康分析策略之裝置，含用於執行一分析 該工具健康資料之分析計劃的裝置，及用於執行一確定是 否產生警報之判斷計劃的裝置；以及一調停管理器，用於 當警報產生時暫停該處理工具，及當警報未產生時，制止 以免於暫停該處理工具。 【實施方式】 在半導體製造業中，一般使用電腦來控制，監控，及 建立製造程序，下文所述之實施例提供一種用於半導體處 理系統之工具狀態監控系統，該系統可包含處理工具，處 理模組（室），及/或感應器之監控，以及相關於該等工 具、模組、及感應器之警報的管理，該實施例使用一組易 於瞭解，格式標準化，且可使工具狀態監控程序簡單化之 -6 - (4) · 1328164 電腦GUis，該等圖形顯示係組織使得所有有效參 地及邏輯地顯示，G U I螢幕係設計成允許使周者 裝之後予以改變。 該工具狀態監控系統可以以多重語言配置。 已設計成可支援於全球化安裝。在許多國家中之 發現該工具狀態監控系統易於使用及瞭解。當安 狀態監控系統或改變組構時，軟體會產生所需之 檔案供使用者用，安裝/組構軟體GUI提供一互動 統與安裝該系統之末端使用者之間。 該等工具狀態監控系統組件可在一工具控制 。此外，該等工具狀態監控系統軟體組件可操作 服器之上。在其他實施例中，該等工具狀態監控 組件可在一外部電腦上操作。 該工具監控系統可將處理工具、處理模組、 整合於客戶網路內，同時，該工具監控系統可提 建構性及提供使用者（程序或控制工程師）具有 料收集、分析、警報參數容易特定化，以及具有 及修飾顯示器螢幕而無需撰寫軟體或要求軟體工 ，例如該監控系統可包含一撰稿引擎，允許使用 料收集、資料分析、資料顯示、及警報管理之稿： 第1圖顯示根據本發明一實施例之半導體製 之A P C系統的代表性方塊圖。在所描繪之實施 導體製造環境I 〇〇包含至少一半導體處理工具 理模組120、PM1至PM4，用於監控該工具，該等 數可淸楚 在系統安 頁面配置 使用者將 裝該工具 資料庫或 裝置於系 器上操作 於APC伺 系統軟體 及感應器 供使用者 能力使資 能力創作 程師支援 者創作資 本。 造環境中 例中，半 ，多個處 模組，及 (5) · (5) ·1328164 程序之多重感應器130’感應器界面〗40’及APC系統145 。APC系統】45可包含界靣伺服器（IS ) 150、APC伺服 器160、客戶工作站170、GUI組件180及資料庫190。在一 實施例中，I S 1 5 0可包含一即時之記憶體資料庫’其可視 爲一“中樞”。 APC系統145可包含一工具狀態監控系統，用於監控 處理工具，處理模組，及感應器之至少之—的效能。 在所描繪之實施例中’顯示一單一工具11〇伴隨四個 處理模組1.2 0，但此並未限制了本發明，工具狀態監控系 統可界面於若千含有群集工具之處理工具，該等群集工具 具有一或更多處理模組，該工具狀態監控系統可使用於建 構及監控若干含有一或更多處理模組之群集工具的處理工 具，例如該等工具及其相關之處理模組可使用於執行蝕刻 、沈積、擴散、淸洗、測量、硏磨、顯影 '轉移、儲存、 裝載、卸載、對齊、溫控、微影、集成之度量衡（IM) 、光學資料輪廓（ODP )、粒子偵測，及其他半導體製造 程序。 在一實施例中，處理工具]10可包含一工具代理者（ 未顯示），其可爲一運轉於工具110上之軟體程序且其可 提供事件資訊、文字資訊、及使用於使資料擷取同步於工 具程序之起始一停止時序命令，而且APC系統145可包含 一代理者客戶（未顯示）’其可爲一使用於提供連接於工 具代理者之軟體程序’例如APC系統]45可經由網際網路 或網內網路連接而連接於處理工具11〇。 -8- 1328164 ⑹- 在一實施例中，is i5 〇利用插座通訊’例如該界面可 利用tcp/ip插座實施通訊，在每一通訊之前，建立插座， 然後傳送訊息如字串，在傳送該訊息之後取消該插座。 或者，界面可建構爲一擴充有可使用諸如分佈之訊息 中樞（DMH )客戶等級之特殊等級C/C + +碼或C/C + +法之 TCL程序。在此例中，透過插座連接收集程序/工具事件之 邏輯可修改以插入該等事件及其文字資料於IS 150中之表 內。 該工具代理者可傳送訊息來提供事件及文字資訊至工 具狀態監控系統，例如該工具代理者可傳送批號起始/停 止訊息、批次起始/停止訊息 '晶圓起始/停止訊息、方法 起始/停止訊息、及程序起始/停止訊息。此外，該工具代 理者可使用於傳送及/或接收設定點資料以及傳送及/或接 收維持計數器資料。 當處理工具包含內部感應器時，此資料可傳送至工具 狀態監控系統，資料檔可使用於轉移此資料，例如若干處 理工具可產生蹤跡檔案，當產生該等檔案時，檔案可壓縮 於工具中，而壓縮及/或未壓縮檔案可予以轉移。當蹤跡 檔案產生於處理工具中之時，該蹤跡資料會或不會包含末 端點偵測（EPD )資料，該蹤跡資料將提供有關該程序之 重要資訊’該蹤跡資料可在晶圓處理完成之後予以更新及 轉移’蹤跡資料會轉移至各程序之適合目錄。在一實施例 中，工具蹤跡資料，維持資料，及EPD資料可從處理工 具1 ] 0取得。 (7) · (7) ·1328164 在舍]圖中，顯示4個處理模組，但此並未限制本發明 。半導體處理系統可包含任何數目之處理工具，該等處理 工具具有任何數目之相關於其之處理模組及獨立之處理模 組。包含工具狀態監控系統之APC系統1 45可使用於建構 及監控任何數目之具有任何數目之相關於其之處理模組及 獨立之處理模組的處理工具。該工具狀態監控系統可收集 、提供、處理、儲存、及顯示來自有開處理工具、處理模 組、及感應器之程序的資料。 處理模組可利用諸如ID、模組形式、氣體參數、及維 持計數器之資料予以識別，且此資料可儲存於資料庫之內 。當建構新的處理模組時，此形式之資料可利用GUI組件 1 8 0中之模組建構面板/螢幕予以提供，例如該A P C 系統 可支援下列來自東京電子股份有限公司（Tokyo Electron Limited)之工具形式：Unity相關之處理模.組、Trias相關 之處理模組、Teluis相關之處理模組' OES相關之模組、 及ODP相關之模組。選擇性地’該APC系統可支援其他 工具及其相關之處理模組，例如APC系統145可經由網際 網路或網內網路連接於處理模組1 2 0 ° 在所描繪之實施例中，顯示一單—之感應器130伴隨 相關之處理模組’但此並未限制本發明’任何數目之感應 器可耦合於一處理模組。感應器130可包含一 0DP感應器 OES感應器、一VIP感應器、一類比感應器、以及 其他形式之含數位探針之半導體處理感應器°厶]?(：資料 管理應用可使用於收集、處理 '儲存、顯示、及輸出資料 -10- (8) * 1328164 自多種會應器。 在APC系統中，感應器資料可藉外部及 者提供，外部來源可利用一外部資料記錄器形 ;資料記錄器物品可指定於各外部來源；且可 變數表示。 感應器組構資訊結合感應器形式及感應器 感應器形式係一對應於感應器功能之類別項目 例會配對該感應器形式於特定處理模組及工具 應器，至少一感應器實例係建構用於各配裝於 感應器。 例如0 E S 感應器可爲一形式之感應器； 另一形式之感應器，以及類比感應器可爲不同 器。此外，可存在有額外種類形式之感應器及 式之感應器。感應器形式包含需在運轉時建立 感應器的所有變數，該等變數可爲靜態（所有 應器具有相同値），可藉實例建構（該感應器 例可具有唯一値），或可藉資料收集計劃予以 (在運轉時每次激勵感應器時，可獲得不同値 "可藉實例建構〃之變數可爲感應器/探 此位址藉實例而變化（用於各處理室），但並 間變化。"可藉資料收集計劃予以建構〃之變 頻率之列表’該等變數可依據內容資訊而不同 於各晶圓’例如晶圓內容資訊可包含工具I D、 ID、方法ID、匣ID、起始時間及結束時間，該 內部來源兩 式予以界定 使用一狀態 實例參數。 \感應器實 上之特定感 工具之實際 VI探針可爲 形式之感應 額外特定形 特定種類之 此形式之感 形式之各實 動態地建構 )° 針IP位址， 不會在運轉 數可爲諧振 地建構以用 模組ID、槽 等可爲相同 -11 - (9)- (9)-1328164 感應器形式之許多實例。感應器實例相對應於特定之硬體 個件且連接一感應器形式至工具及/或處理模組（室）。 換言之’感應器形式爲類類而感應器實例則係特定的。 如第]圖中所示，感應器界面1 40可使用於提供一界面 於感應器130與APC系統145之間，例如APC系統145可經 由網際網路或網內網路連接而連接於感應器界面140，以 及感應器界面】4〇可經由網際網路或網內網路連接而連接 於感應器130 ;同時，感應器界面140可扮演一協定轉換器 、媒體轉換器、及資料緩衝器；此外，感應器界面〗40可 提供即時功能，諸如資料擷取、同級間通訊、及I/O掃描 。選擇地，感應器界面]40可予以排除而感應器130可直接 耦合於A P C系統1 4 5。 感應器1 3 0可爲靜態或動態感應器，例如動態VI感 應器可具有其頻率範圍、取樣週期、定大小、觸發、及在 運轉時間利用資料收集計劃所提供參數所建立之偏移資訊 。感應器]3 0可爲一靜態及/或動態之類比感應器，例如.類 比感應器可用於提供ESC電壓、匹配器參數、氣體參數、 流動速率、壓力、溫度' RF參數、及其他程序相關資料 之資料。感應器130可包含VIP探針、OES感應器、類比 感應器、數位感應器 '及半導體處理感應器之至少之—。 在一實施例中’感應器界面可寫入資料點於列資料檔 ，例如IS〗50可傳送一起始命令於感應益界面以初始資料 資料擷取，以及可傳送停止命令以使該檔案關閉。然後， I S 1 5 0可讀取及分析該感應器資料檔’處理該資料及記入 -12 - (10)· 1328164 資料値k記憶體內之資料表之內。 選擇地，感應器界面可即時串流資料至I S +1 5 0，可 供開關使感應器界面寫入該檔案於碟片。感應器界面亦 提供方法以寫入檔案及串流資料點至I S 1 5 0供離線處理 分析用。 如第1圖中所示，APC系統I45可包含資料庫190, 具狀態監控資料可儲存於資料庫190中。此外，來自工 之原始資料及跟蹤資料可儲存於資料庫1 90中當作檔案 資料之數量將依據使用者所建構之資料收集計劃，以及 序執行及處理工具運轉之頻率而定，例如可建立資料收 計劃以確定何時及如何收集工具狀態資料，從處理工具 處理室’感應器，及APC系統所獲得之資料係儲存於 之中。 在一實施例之中，該等表可實施於IS 150中作爲記 體內之表，及資料庫1 9 0中當作永久性儲存。I S 1 5 0可利 結構性查詢語言（S QL )供行及列·產生用，以及供記入 料於該等表，該等表可複製於資料庫1 9 0之永久性表之 (亦即，可使用DB2 )以及可利用相同的SQL陳述予以 駐。 在所描繪的實施例中，IS 150可在記憶體內之即時 料庫及訂閱之伺服器，例如客戶程序能利用具有熟悉之 式規劃模型或相關的資料表之SQL執行資料庫功能。此 ，I S 1 5 0可提供資料訂閱服務，其中無論何時當插入、 新、或刪除符合其選擇規範之資料時，客戶軟體會接收 提 可 及 工 具 5 程 集 5 表 億 用 資 中 移 資 程 外 更 到 -13- (11)' (11)'1328164 不同步化告知。訂閱利用s Q L選擇陳述之完整權力來使所 感興趣之表行及所利用之列選擇規範特定化而過濾將來資 料改變之告知。 因爲】S 1 5 0既爲資料庫且又爲訂閱伺服器，因此當表 資料初始化時，客戶可開啓”同步的〃訂閱於現有之表資 料。該I S ] 5 0可透過發行/訂閱機制，記億體內之資料表， 及整理事件之監督邏輯來提供資料同步以及透過系統來提 供警報。該IS 150可根據含插座，UDP及發行/訂購之技術 來提供若干傳訊之TCP/IP。 例如I S 1 5 0 架構可利用多重資料中樞（亦即，S Q L 資料庫），其可提供即時資料管理及訂閱功能。應用模組 及使用者界面可利用SQL訊息以接達及更新資料中樞內之 資訊。由於相結合於記入運轉時間資料於相關資料庫之效 能限制，運轉時間資料會記入I S 1 5 0所管理之記憶體內之 資料表，該等表之內容可記入於晶圓處理末端處的相關資 料庫。 在第]圖中所示之描繪性實施例中，係顯示單一的客 戶工作站，但此並未限制本發明。APC系統1 4 5可支援複 數客戶工作站1 7 0。在一實施例中，該客戶工作站1 7 〇允許 使用者執行組構程序；檢視含工具、室、及感應器狀態之 狀態；檢視程序狀態；檢視歷史資料；以及執行模型化及 製圖功能。 在第1圖所示之描繪性實施例中’ APC系統可包含一 耦合於IS 150之APC伺服器]60，客戶工作站170，GUI組件 -14 - (12)· (12)· 1328164 1 8 Ο ’及資料庫1 9 Ο ’惟此並未限制本發明。該a P C伺服.器 1 όΟ可包含若干應用’含至少一工具相關之應用，至少— 模組相關之應用’至少一感應器相關之應用、至少一丨S相 關之應用 '至少一資料庫相關之應用、及至少一 G U I相關 之應用。此外，APC伺服器可包含若干工具狀態監控系統 之應用。 APC伺服器160包含至少一電腦及軟體，可支援多個 程序工具；收集來自工具、處理模組 '感應器及探針之資 料及使同步化；儲存資料於資料庫中；使使用者能檢視現 有圖表；以及提供錯誤偵測。例如APC伺服器1 60可包含 操作軟體，諸如來自東京電子公司之In gen io軟體。該APC 伺服器允許連線系統組構、連線批號對批號的錯誤偵測， 連結晶圓對晶圓的錯誤偵測，連線資料庫管理，及利用以 歷史資料爲主之模型來執行總括資料的多重變化分析。此 外，該工具狀態監控系統允許即時監控處理工具。 例如，APC伺服器I 60可包含最少3GB有效的碟片空間 ;至少600MHz CPU (雙處理器）：最少5〗2Mb RAM (實 體記憶體）；9GB SCSI硬碟驅動器於RAID 5之組構中； 兩倍RAM大小之最小碟片快取記憶體；安裝視窗2000伺服 器軟體；微軟公司網際網路探險家；TCP/IP網路協定；以 及至少兩個網路卡。 APC系統145可包含至少一儲存裝置，可儲存含有來 自感應器之原始資料的檔案及含有來自工具之跟蹤資料之 檔案。若該等檔案並未合適地管理（亦即，常被刪除）’ -15- (13). (13).1328164 則儲存Λ置會用光碟片空間’且會停止收集新的資料。 A PC系統145可包含資料管理應用程式，其允許使用者刪 除較舊的檔案，因而可淨空碟片空間使得資料收集可繼續 而不會中斷。該APC系統1 45可包含複數個用來操作該系 統之表，且該等表可儲存於資料庫1 9〇之中。此外，諸如 現場或離場電腦/工作站及/或主電腦之其他電腦（未圖示 )可連接網路以提供用於一或許多工具之諸如資料/圖表 檢視、S P C繪圖、E P D分析、檔案存取的功能。 如第1圖中所示，A P c系統1 4 5可包含一G UI組件1 8 0。 舉例來說，一 GUI組件可爲APC伺服器160、客戶工作站 170及工具110上運作之應用程式。 G U I組件1 8 0可使一 A P C系統使用者以儘可能最少的輸 入來執行所想要的組構、資料收集、監控、模型化及偵錯 任務》GU1 設計相容於 SEMI Human Interface + Standard for Semiconductor Manufacturing Equipment ( SEMI Draft Doc.#2 7 8 3 B )且相容於 SEMATECH Strategic Cell Controller ( SCC ) U s e r -1 n t e r f a c e Style Guide 1.0 (

Technology Transfer 92061I79A-ENG)。習於此技者可瞭 解’ GUI面板/螢幕可包含一由左至右選擇定位鍵結構及/ 或一由右至左結構、由下至上結構、一由上至下結構或一 組合結構。 再者’雖然在圖式中所描繪之螢幕爲英語版本，然而 這並非本發明所需’本發明可以採用其他的語言。舉例來 說’亦可採用日語營幕、中文螢幕、台語螢幕 '韓語螢幕 -16- (14) * (14) *1328164 、德語#幕及法語螢幕。 此外，GUI組件1 80提供可在工具狀態監控系統與使 用者之間互動之裝置。當GUI開始時’可以顯示—用以確 認使用者身份及密碼之簽入螢幕，而這可提供第一級安全 性。最好，在簽入之前，使用者可以利用一安全性應用程 式先行註冊。使用者身份之資料庫檢查會表示一授權層級 ’這將使可使用之GUI功能合理化。使用者未獲授權之選 項可以有所變化且使用者無法使用。此安全系統亦允許使 用者變更一先前的密碼。舉例來說，簽入面板/螢幕可以 由一瀏覽工具所開啓，諸如網景（Netscape )或網際網路 瀏覽器（Internet Explorer )。在簽入欄位中’一使用者 可輸入一使用者ID及密碼。 經授權之使用者及管理者可利用GUI面板/螢幕來修改 系統組構及感應器設定參數。GUI組件180可包含一組構 組件，俾讓使用者可以組構處理工具、處理模組、感應器 及APC系統。舉例來說，GUI組構面板/螢幕可以針對處理 工具、處理模組、感應器、感應器實例、模組暫停及警報 之至少其中之一而提供。組構資料可以儲存在一專屬資料 庫表中，且可在安裝時以隱含方式來設定》 GUI組件1 80可包含一狀態組件，用以顯示處理工具 、處理模組、感應器及A P C系統之目前狀態。此外，該狀 態組件可包含一圖表組件，俾利用一種或多種不同類型之 圖表來呈現系統相關及處理相關之資料給使用者。 再者，G U I組件1 8 0可包含一即時操作組件。舉例來 -17 - (15)* (15)*1328164 說，一όυι組件可耦接至一背景任務，且共用系統邏輯可 提供同時由背景任務及GUI組件所使用之共同功能。共用 邏輯可用以保證回饋給GUI組件之返回値相同於回饋給背 景任務之返回値。再者，GUI組件1 80~可包含一 APC檔案管 理GUI組件及一安全性組件。亦可採用輔助面板/螢幕。舉 例來說，可以PDF (可攜式文件格式）及/或HTML格式來 提供輔助檔案。 如圖1所示，一包括工具狀態監控系統之APC系統145 可耦接至一工廠系統1 05及/或電子診斷系統1〗5。工廠系 統】〇 5及/或電子診斷系統1 1 5可提供外部監控及控制在一' 半導體處理系統中之工具、模組 '感應器及流程的裝置。 或者，工廠系統1 0 5及/或電子診斷系統1 1 5可執行工具狀 態監控。舉例來說’一使用者可利用一耦接至半導體處理 系統之網路式終端機經由該工廠系統1 〇5及/或電子診斷系 統1 1 5來進入工具狀態監控系統。 此外，A P C系統及電子診斷系統可以共同配合以即時 解決問題。舉例來說，當A P C系統1 4 5偵測到錯誤時，甩 以診斷問題所需要之資訊可以由APC伺服器所彙整而傳送 至電子診斷系統，或者儲存起來以供電子診斷系統稍後使 用。操作方法可利用安全性限制及/或客戶商業規定來決 t 'tmy 疋〇 再者’ APC包含用以增添感應器及以內容及/或事件 爲主的編輯資料收集計劃的裝置。舉例來說，這允許電子 #斷系統“探測”及/或針對電子診斷系統下載軟體組件， -18- (16) 1328164 以偵測該系統。電子診斷系統可包含一組可攜式診斷 ’其可提供額外的資料以診斷' 偵測及/或預測一問 舉例來說，APC系統可利用這些診斷工具來作爲額外 應器。錯由一可支援多種架構之通用感應器界面，包 爲最底層之類比輸入，一局部可攜式診斷單元可稱接 廠系統’然後由APC系統、電子診斷系統及/或工廠 遠距使用。 APC系統可具有一新應用程式，其係在距工廠遠 發展且自工廠或電子診斷系統下載。舉例來說，新應 式可局部位在APC伺服器中。APC系統具有學習新程 動態增添感應器、增添應用程式，甚至針對一客戶感 來增添GU1螢幕之能力。再者，APC系統可執行極特 程序’諸如一時序分析配置，以解決當一工具及/或 故障時的問題（亦即，與一馬達或致動臂位置有關的 搬運系統問題）。 此外’ APC系統可根據工具性能來變更採樣率。 ’資料收集採樣率及分析量可以根據工具健康狀態而 。APC系統亦可預測一問題或偵測在接近一極限條件 轉之工具及/或模組。 此外，高階的使用者及管理者可利用G U I螢幕來 系統組構及感應器設定參數；產生及編輯與工具相關 略及計劃：及/或修改工具及模組的數量。 工具狀態監控系統可利用一可組構系統來實施， 統可讓客戶（終端使用者）增添處理工具 '處理模海 工具 題。 的感 括作 至工 系統 處所 用程 序及 應器 殊的 模組 晶圓 例如 變更 下運 修改 的策 該系 !及/ -19- (17) 1328164 或感應器。工具狀態監控系統提供一發展環境及方 讓客戶在該環境中量身定製監控軟體’增添分析應 及/或安裝及監控新工具、模組及感應器。 系統之工具監控部分可藉由提供工具健康監控 而增進整體設備效率（OEE )及處理工具之擁有者 C00 )，其中該工具健康監控可增長工具之可用壽 可提供潛在失效信息之偵測。 工具狀態監控系統軟體架構包括四個功能組ί 料獲取組件、一訊息系統組件、一關聯資料庫組件 續處理組件。此架構亦包括用以儲存運轉期間資料 數之即時記憶資料表。外接於工具狀態監控系統者 以及一工具代理者，其可提供使該資料獲取與工具 步化之內容資訊及起-止時序指令。 資料獲取組件可收集資料點、呼叫參數及將該 寫入一檔案中。訊息系統採用即時記憶資料表，以 存自該資料獲取組件所接收到的即時資料。該訊息 由一代理者及/或工具客戶來通知資料獲取期間之 終止時間。在資料獲取期間的終點，資料係被張貼 資料庫，且該即時記憶資料表會被淸除，以待下次 料期間來使用。由訊息系統所供應之資料的後續處 運作時間內來執行；儲存在關聯資料庫中之資料的 理可以離線（0 f f- π n e )處理。 工具狀態監控系統之目標係要利用即時及歷史 增進半導體處理系統之性能。爲達成此—目標，'潛 法，可 用程式 給客戶 成本（ 命並且 尹：一資 及一後 獲取參 爲工具 處理同 等參數 暫時儲 系統係 開始及 至關聯 獲取資 理係在 後續處 資料來 在問題 -20- (18) 1328164 在發生前需要先預測且修正，藉此降低設 產出無產品晶圓之數量。這可以藉由收集 資料饋入至一軟體演算系統中以模型出一 而達成。該工具狀態監控系統可輸出處理 後將其饋進或收回，以保持該工具性能落 。此控制能以不同型式及不同程度來達成 工具狀態監控系統之警報管理部分可 算系統、錯誤分類演算系統及/或錯誤預 工具狀態監控系統可預測一工具將發生故 可行的解決方案以修正該故障，並且降低 障期間所生產之無產品晶圓之數量。 錯誤預報係一錯誤偵測及失效模型之 用以最佳化腔室潔淨及消耗性零件之更換 存在一停滯狀況時，其可用以促進”機會_ 維修任務。錯誤預報可以依據一複雜的多 的單一變化關係（例如，在蝕刻中針對溼 )° 圖2顯示依照本發明之一實施例在一 中之處理工具之監控程序流程圖的簡化視 之GUI螢幕提供一用以監控系統中之一個 。此流程圖闇釋在一監控程序中之一示例 。程序200由210開始。 程序2〇〇可針對每一欲由半導體處理： 工具所執行之生產步驟來進行。一生產步 備停機時間及生 資料然後將這些 特定工具之行爲 參數性修改，然 在特定的限度內 〇 提供錯誤偵測演 報演算系統。該 障，且可以找出 在維修及處理故 組合。該方法可 ，且當在生產時 作程”來避免進行 變模型或一簡單 潔淨之AP.C角度 半導體處理系統 圖。軟體及相關 或多個處理工具 性控制策略程序 系統中之一處理 驟係一蝕刻程序 -21 - (19) (19)1328164 、一沉積程序、一擴散程序、一淸潔程序、一測量程序、 一傳送程序或其他半導體製造程序。策略定義處理工具上 所進行之一組順序步驟。策略可針對一單一晶圓、一單~ 工具 '一單一批次或工具活動之組合來定義一組順序。一 策略可包括處理活動、測量活動、預調整活動、預測量活 動及後續測量活動之組合。策略中之每一部分（活動群集 )可稱之爲一計劃。 策略與一內容相關聯。內容資訊可用以聯結一給定之 操作與另一操作。詳言之，內容資訊可將一程序步驟或製 程方法與一個或多個策略及/或計劃相聯結。 在2 1 5中，一控制策略係根據一程序內容而決定。該 程序內容可視欲執行之生產步驟及欲監控之工具而決定。 該內容針對一特定製程方法來決定執行何種策略及/或計 劃。舉例來說’爲了將一控制策略與一諸如“乾洗’’之程序 類型相聯結’針對該策略之內容必須包含內容術語“+乾洗’， 〇 控制策略可以爲計劃之持有者。一控制策略及相關的 計劃“控制”所使用之感應器爲何者，以及資料如何預先處 理。 在一實施例中’一處理內容可以與其中一控制策略相 比較。舉例來說，當一 “處理開始”事件發生時，A P C伺服 器160 (圖1)取目前處理內容作爲—字串。處理內容可以 與其中一控制計劃相比較’然後便可尋找出一適當的策略 -22- (20) 1328164 在此處理中，搜尋順序係相當重要 尋可以藉由使用在一 GUI表中之優先順 措施可利用結構化查詢語言（S Q L )陳 出一策略後，一資料收集計劃、一資料 判斷計劃便可以自動決定。資料收集計 劃ID及判斷計劃ID便可傳送至“執行控 執行比較處理內容功能時，若一相配1 則軟體便會在工具狀態螢幕之錯誤欄位 方式顯示一錯誤訊息。 可以具有多個控制策略符合所運作 特定處理工具在一特定時間內僅能執行 由將策略在淸單中上下移動，使用者便 容中之策略的順序。當時間來到所選擇 在淸單之頂部開始，並且由淸單上向下 由內容所決定之條件的第一策略爲止。 利用以內容爲主而執行的一種方法 。例如，當執行內容符合時'，便可以使 晶圓內容。或者，可以採用目前正在處 半導體產品的內容。當內容被決定時， 略相比較。當發生一內容相符時，便可 控制策略。 內容可以由內容元件之組合所定義 爲一具有一預定順序之內容元件之陣列 一組具有一詞典型式之名稱値配對。 的。舉例來說，搜 序來執彳7。一搜尋 述來執行。一旦找 預先處理計劃及一 劃ID、資料處理計 糾策略”模組中。當 之策略並不存在， 中以躍上型視窗的 之內容，但針對一 —個控制策略。藉 可決定在一特定內 的策略時，軟體便 移，直到發現符合 便可進行內容比對 用目前正在處理之 理之一基板或其他 其便可以與控制策 以執行一個或多個 。例如，內容可以 ，或者內容可以爲 -23- (21) (21)1328164 用以選擇及執行一控制策略之內容元件可包括一工具 ID、~製程方法id、一批次ID、及一材料ID。此外，亦 可以採用以下之元件：匣ID、處理模組ID ' —插槽ID、一 製程方法開始時間' 一製程處理停止時間、一維修計數値 及/或一產品ID，其詳列欲處理之產品的種類。 當執行一控制策略時，可以找出一資料收集計劃，可 找出一資料預先處理計劃及找出一判斷計劃。在圖3中顯 示策略及計劃之示例性關係。舉例來說，可採用一內容相 符執行軟體模組，其可以動態設定及行使一控制策略。在 一例子中’一晶圓事件可以啓動一系統控制器來檢查目前 的內容資料，決定運作那一個策略以及行使對應的底稿來 決定相關的計劃β 在2 2 0中，其係執行與控制策略相關的計劃。可執行 資料收集計劃、資料預處理計劃及一判斷計劃之至少其中 一計劃。此外，一感應器計劃 '參數選擇計劃及/或修整 計劃。 在可獲致高品質產品之生產運作期間之資料收集可用 以建立“良好工具狀態”資料，且後續所收集之資料可以與 此一基準資料相比較，以即時判定一工具是否正確地執行 其功能。 可建立一控制策略來決定工具健康狀態，以作爲品質 控制（Q c )測試的一部分。可以執行一工具健康控制策 略及其相關的計劃，以確保一系統或該系統之一部分（諸 如一處理工具）正確地運作。一工具健康控制策略及其相 -24- (22) 1328164 關計劃可以在預定時間來執行，或者當一使用者排 序時來執行。當執行一工具健康控制策略及其相關 ，便可收集診斷晶圓資料。舉例來說，可以處理一 、一假晶圓、產品或測試晶圓，且該內容可以爲工 組或感應診斷器。 一工具健康控制策略及其相關計劃可針對處理 備程序來建立，諸如與週期相關的程序》舉例來說 淸潔程序之後（亦即，溼淸潔），複數個假晶圓可 與週期相關之策略、計劃及製程方法來加以處理。 者可利用A P C系統之一部分的策略及計劃，或者使 以利用APC系統來發展一新的與週期相關的控制策 使用者可嘗試一組不同的週期性資料收集計劃及方 決定那一個週期性方法具有最佳的偵測效能。由這 性運作所取得之資料可用以進一步重新定義製程及 型化。 一工具健康控制策略及其相關計劃可以針對處 特徵程序來建立，諸如腔室指紋。舉例來說，在一 序之後，可以利用指紋相關資料收集計劃及方法來 數個假晶圓。來自於這些指紋運作之資料可用以進 新定義程序及工具模型化。指紋資料可用於分析以 佳化模型，其可以減少會影響晶圓上處理結果之臨 誤配。 當執行一資料收集計劃時，可以設定靜態及動 器。資料收集計劃包含一感應器設定計劃。舉例來 定一程 計劃時 診斷性 具、模 模組準 ，在一 以利用 一使用 用者可 略。一' 法，以 些週期 工具模 理模組 維修程 處理複 一步重 找出最 界腔室 態感應 說，感 -25- (23) (23)1328164 應器的開始及停止時間可以.由感應器設定計劃所決定。動 態感應器所需要的動態變數可以由感應器設定計劃所決定 。一方法開始事件可用以告知一感應器來開始記錄。在事 件中之一晶圓可用以設定一感應器。一方法停止事件或一 晶圓送出事件可用以告知一感應器停止記錄。 收集之資料及所採用之感應器係視控制策略內容而定 。針對產品晶圓及非產品晶圓可以採用不同的感應器及收 集不同的資料。舉例來說，工具狀態資料可以爲針對一產 品晶圓所收集之資料的一小部分，且工具狀態資料可以爲 針對一非產品晶圓所收集之資料的一大部分。 資料收集計劃亦可包括一資料預處理計劃，其可針對 維持計數、步驟修整、定限値及數値夾限制來建立欲所觀 察之參數爲何。 當執行資料預處理計劃時，時間系列資料可以自原始 資料檔案來產生’並且儲存在資料庫中；晶圓摘要資料可 以自時間系列資料產生；且批次摘要資料可以自晶圓資料 來產生。資料收集可以在處理晶圓的同時來進行。當晶圓 離開此一處理步驟時’便可以執行此一資料預處理計劃。 一工具健康資料收集計劃係一種可重複使用之實體， 其係由使用者收集所需要之工具健康資料所組構而成。該 貸料收集計劃係由在一個或多個獨立模組上所組構之一個 或多個感應器所構成。該計劃亦包括由相關感應器所收集 之貪料項目的選擇，以及那些資料項具應予以儲存。 一感應器可以爲一裝置、器具、處理工具 '處理模組 -26- (24) 1328164 '感應器、探針或其他可以收集觀察資料或者需要軟 定互動之實體，或者可以由系統軟體以如同其爲一感 之方式所操控。舉例來說’處理工具及處理模組可以 其爲資料收集計劃中之感應器的方式來處理。 相同感應器類型之數個實例可以在相同時間內安 一工具上。使用者可以針對每一個資料收集計劃來選 定感應器或多個感應器。 在系統中所收集之資料係流經介於即時感應器收 資料庫儲存之間的一組步驟。所收集之資料可以傳送 “資料中樞”，其可包含一即時記憶S Q L資料庫。該“ 中樞”可針對欲由使用者透過工具狀態監控系統中之 所定義之不同系統演算法或由使用者所定義之底稿所 之資料來提供一實體位置。 工具狀態監控系統提供獨立的資料收集模式，且 每一處理模組設定模式；亦即，每一處理模組可以獨 任何其他處理模組，且一處理模組之設定並不會中斷 處理模組之資料收集。這可降低半導體處理系統無法 的時間。 當一工具健康控制策略包含一判斷計劃時，便可 該判斷計劃。此執行可以根據法則，且包含S Q L陳述 一開始事件判斷計劃可以在一“開始事件”發生後來執 且一結束事件判斷計劃可以在一“結束事件”發生後來 。舉例來說，當一開始事件判斷計劃與一控制策略相 時，其可以在一開始事件之後來執行，諸如一晶圓進 體設 應器 如同 裝在 擇特 集及 至一 資料 計劃 處理 針對 立於 其他 生產 執行 語。 行， 執行 關聯 入事 -27- (25) (25)1328164 件、一處理開始事件或一製程方法開始事件。一開始事件 判斷#劃可以爲—工具狀態監控，系統之警報管理部分之— 部分。 呈在一開始事件之後發生一警報時（亦即，偵測到— 錯誤）’ 一與一控制策略相聯結之判斷計劃便可傳送訊息 及/或指令至一調停計劃’以採取以下之措施：在一狀態螢 幕上顯示一錯誤訊息、將一錯誤訊息寫入—記錄檔中、傳 送一暫停下一個晶圓之訊息、傳送一暫停下一個批次的訊 息、傳送一警告訊息至工具及/或發送電子郵件給工具擁 有者。 判斷計劃可以獨立操作。每一判斷計劃不會知道其他 判斷計劃之措施。因此，在措施上可能會有某些的重複或 不一致’且一調停計劃可用以解決任何問題。判斷計劃及 一調停計劃之一示例性關係圖係顯示在圖4中。 在2 2 5 (圖2 )中，分析策略係根據一處理內容所決.定 。該處理內容可以視欲執行之處理步驟及欲監控之工具來 加以決定。該內容可決定針對一特定處理步驟來執行分析 策略及/或計劃。舉例來說，爲了將一分析策略與一處理 類型（諸如“乾洗”）相聯結，針對該分析策略之內容應包 含內容術語“乾洗”。 一分析策略可以爲計劃之持有者。一分析策略及相關 之計劃“分析”收集後之資料。 在一實施例中，將一處理內容與一分析策略淸單相比 較。舉例來說，當一“處理開始”事件發生時，APC伺服器 -28- (26) (26)1328164 160(圖1)取目前處理內容作爲一字串。處理內容可以與 分析策略淸單相比較’然後便可尋找出一適當的策略。 在此處理中，搜尋順序係相當重要的。舉例來說’搜 尋可以藉由使用在—GUI表中之優先順序來執行。當找出 —分析策略時，便可自動決定至少一統計處理控制（SPC )計劃、一部分最小平方（P L S )計劃、一主要組件分析 (PCA )計劃、一多重變化分析（MVA )計劃、一錯誤偵 測及分類（FDC )計劃、一判斷計劃及一使用者定義之計 劃。該分析計劃IDs、及判斷計劃IDs可被傳送至“執行分 析策略”模組。當執行比較處理內容功能時，若一比對策 略並不存在，則軟體便在工具狀態螢幕之錯誤欄位中以躍 上型視窗的方式顯示一錯誤訊息。 可以具有多個分析策略符合所運作之內容，這些分析 策略可針對一特定處理工具在一特定時間內來執行。藉由 將策略在淸單中上下移動，使用者便可決定在一特定內容 中之策略的順序。當時間來到所選擇的策略時，軟體便在 淸單之頂部開始，並且由淸單上向下移，直到發現符合由 內容所決定之條件的第一策略爲止。 此外，在每一分析策略中可具有多個計劃，且使用者 可以藉由在淸單上向上或向下移動§十劃而在一分析策略中 決定該等計劃之順序。當時間來到欲執行之計劃時，軟體 便在淸單頂部開始，然後沿著淸單向下移動。 利用以內容爲主而執行的一種方法便可進行內容比對 。例如，當執行內容符合時，便可以使用目前正在處理之 -29- (27) (27)fI328164 晶圓內容。或者，可以採用目前正在處理之一基板或其他 半導體產品的內容。當內容被決定時，其便可以與分析策 略相比較。當發生一內容相符時，便可以執行一個或多個 分析策略。 當執行一分析策略時，便可找出分析計劃及判斷計劃 。圖3顯示策略及計劃之示例性關係圖。舉例來說，可以 採用一內容比對執行軟體模組，以動態設定及行使至少一 分析策略。在一例子中，一晶圓離開事件可以啓動一系統 控制器來檢查目前內容資料、決動運作那一個分析策略以 及行使對應的底稿來決定相關的計劃。 在2 3 0中’其係執行與分析策略相關的計劃。當分析 計劃執行時’其係執行一S P C計劃、一p L S計劃、一p c A 計劃、一MVA計劃、一 FDC計劃、一判斷計劃及—使用者 定義之計劃的至少其中一計劃。可以利用在可獲致高品質 產品之生產運作期間的資料上=所進行的分析，來建立.一，， 良好工具狀態”模型，且後續所收集到之資料可以利用此 一基準模型來加以分析’以即時判定一工具是否正確執行 其功能。 可建立一分析策略來決定工具健康狀態，以作爲品質 控制（Q C )測試的一部分。可以執行—工具健康分析策 略及其相關的s十劃’以確保一系統或該系統之一部分（諸 如一處理工具）正確地運作。一工具健康分析策略及其相 關計劃可以在預定時間來執行，或者當一使用者排定一程 序時來執行。當執行一工具健康分析策略及其相關計劃時 -30- (28) (28)1328164 ，便可利用診斷模型來分析診斷晶圓資料。舉例來說，診 斷模型可包括SPC流程' PLS模型、PCA模型' FDC模型及 Μ V A模型。 一工具健康分析策略及其相關計劃可針對處理模組準 備程序來建立，諸如與週期相關的程序。舉例來說，在一 淸潔程序之後（亦即，溼淸潔），自複數個假晶圓所收集 之資料便可以利用與週期相關之模型來加以分析。一使用 者可利用APC系統之一部分的分析策略、計劃及模型，或 者使用者可以利用APC系統來容易且迅速地發展一新的與 週期相關的分析策略。一使用者可嘗試不同的分析模型， 以決定那一個週期性模型具有最佳的偵測效能。由這些週 期性運作所取得之分析結果可以使用（回饋），以進一步 重新定義控制策略及資料收集計劃。 一·工具健康分析策略及其相關計劃可以針對處理模組 特徵程序來建立，諸如腔室指紋。舉例來說，在一維修程 序之後，自複數個假晶圓所收集之資料可以利用指紋相關 的模型來加以分析。來自於這些指紋運作之資料的分析結 果可以使用（回饋），以進一步重新定義控制策略及資料 收集計劃。分析結果可用以找出最佳化模型，其可以減少 會影響晶圓上處理結果之臨界腔室誤配。 當一工具健康分析策略包含一判斷計劃時，便可執行 該判斷計劃。此執行可以根據法則，且包含S Q L陳述語。 一開始事件判斷計劃可以在一“開始事件”發生後來執行， 且一結束事件判斷計劃可以在一 “結束事件”發生後來執行 -31 - (29) (29)丄328164 °舉例來說，當一結束事件判斷計劃與一分析策略相關聯 其可以在一結束事件之後來執行，諸如一晶圓移出事 ~處理停止事件、一製程方法停止事件、一批次移出 $彳牛或一批號移出事件。一結束事件判斷計劃可以爲一工 Λ狀態監控系統之警報管理部分之一部分。 當在一開始事件之後發生一警報時（亦即，偵測到一 錯誤），一與一分析策略相聯結之判斷計劃便可傳送訊息 及/或指令至一調停計劃，以採取以下之措施：在一狀態螢 幕上顯不一錯誤訊.息、將一錯誤訊息寫入一記錄檔中、傳 送一暫停下一個晶圓之訊息、傳送一暫停下一個批次的訊 息、傳送一警告訊息至工具及/或發送電子郵件給工具擁 有者。 判斷計劃可以獨立操作。每一判斷計劃不會知道其他 判斷計劃之措施。因此，在措施上可能會有某些的重複或 不一致，且一調停計劃可用以解決任何問題。判斷計劃及 -調停計劃之一示例性關係圖係顯示在圖4中。 在235 (圖2)中，可執行一查詢來判斷是否已產生— 警報。當已發生一警報時’程序200便分路進行至25〇。當 未發生一警報時，程序便分路進行至240。 在2 5 0中，其係進行一調停計劃。該調停計劃係執行 以下之程序：自每一判斷計劃取得訊息（判斷）；自不同 的判斷計劃來將措施加以編目；針對一電子郵件及_ §己胃 檔來附接處理條件，諸如工具ID、方法ID、方法開始時間 等等，Μ記錄檔儲存在一檔案/資料庫中；及傳送—適a -32- (30) 1328164 訊息至一調停管理器。 調停策略係定義爲使用者根據資料分析結果而選擇之 措施。舉例來說，這些措施可包括：標記一有疑問的晶圓 或批號且通知系統擁有者及/或工具擁有者；呼叫或發電 子郵件給一工程師來檢查資料並下一決定；禁止工具處理 晶圓，直到已檢查過該資料且解除禁止爲止；停止工具或 將工具“離線”，而由工具來淸洗剩餘的晶圓；及/或啓動 腔室淸潔或維修程序。 最好，在每一處理步驟期間僅執行一調停計劃。調停 計劃可以在APC伺服器中來實施，而作爲“資料中樞”應用 程式之一部分。舉例來說，一調停計劃可以自判斷計劃取 得資訊（語串）。此資訊可包括一判斷計劃ID、具有建議 性措施之訊息、錯誤訊息、回復訊息及措施淸單。 在執行調停計劃之後，在適當措施上之訊息會被傳送 至一調停管理器。舉例來說，備選措施可包括：在一狀態 螢幕上顯示一錯誤訊息；傳送一訊息以在下一個晶圓之前 暫停程序；傳送一訊息以在下一個批號之前暫停程序；傳 送一暫停或停止訊息給—個或多個工具’傳送一暫停或停 止訊息給一個或多個處理模組，傳送一暫停或停止訊息給 一個或多個感應器及/或傳送一電子郵件給一系統擁有者 、工具擁有者、製程擁有者。例如，一 “停止”訊息可用以 告知工具繼續處理還在工具中之晶圓，且一 “失敗，，訊息可 用以告知工具不要處理工具中之晶圓’且將其送回至載具 -33- (31) (31)1328164 在某些例子中’工具狀態監控系統可以不需要人工介 入來調停及回應一問題。在其他例子中，可能需要人工調 停。例如，一使用者可以自工具狀態監控系統來取得資料 以判斷該錯誤之特性。使用者可以調停，且使用者可以決 定繼續處理批號或將其結束。若使用者結束程序，則一工 具便進入一修理狀態。使用者可以由工具螢幕來啓動此一 措施。例如，使用者可以決定進行一腔室溼淸洗。在溼淸 洗' 檢查及程序測試之後，程序便可重新開始處理下一個 晶圓。 在執行調停計劃及分析計劃期間，該工具狀態監控系 統可將“工具健康”圖表呈現給使用者。例如，該圖表可包 括壓力計資料、質量流率資料、滲漏資料、泵資料、氣體 系統資料、匣系統資料及/或傳送系統資料。該圖表可以 顯示一個或多個工具 '一個或多個模組、一個或多個晶圓 、一個或多個處理步驟及針對不同的時間的即時資料、歷 史資料及/或時間及歷史資料之組合。 在2 4 0中，可以執行一查詢來判斷該處理是否已經結 束。當處理已終結時，程序200便分路進行至260，且該程 序2〇0便告結束。當處理尙未結束時，程序20 0便分路進行 至2]5’且該程序200持續進行，如圖2所示。 當一工具未在生產狀態時，該工具狀態監控系統可用 以偵測及分類工具誤差；在生產期間偵測及分類工具誤差 ;在生產期間偵測及校正工具誤差；在生產前預測工具誤 差；及/或在生產後預測工具誤差。 -34- (32) (32)1328164 在圖5中顯示針對“工具健康”之一分析計劃/判斷計劃 之一示例性關係圖。如圖5所示，可以執行SPC計劃，且 可以執行PC A計劃以獲得Q、T2及記號資料。 該工具狀態監控系統可利用PCA/PLS模型或SPC圖表 來決定一錯誤類型。例如，一 PC A模型可以自一圖表來摘 錄一PCA模型設定値且計算T2及Q。一 PLS模型可以自另 —圖表摘錄模型設定値且計算可預測値。該SPC圖表副程 式可執行諸如一標點平均、求和、求最大値、求最小値及 單一參數的固定。 在PLS模型中，軟體計算PLS模型之Y値，且將該Y値 描繪在SPC圖表上。若γ値達到SPC警報條件，則軟體可傳 送一訊息以執行一批號暫停及發送一電子郵件。舉例來說 ’可以利用一SPC模型、一 PCA模型或一組合PCA_SPC模 型來偵測一電漿滲漏。 工具狀態監控系統可包含設計成用以監控數個不同類 型工具（包括叢集工具）之策略及計劃。例如，工具狀態 監控系統可以與處理工具形成界面以執行數個自行監控功 能’諸如自動設定功能、自動檢查功能及自行檢查功能。 例如’當工具即時傳送機器事件時，該監控系統便可即時 監控資料，且當工具非即時傳送資料時，則該監控系統便 會在工具傳送該資料的時來處理該資料（亦即，儲存在機 器記錄檔中之資料）。工具資料可包括諸如滲漏率、零偏 位、歷史事件、警報資訊及處理記錄資料等資訊。 工具狀態監控系統可包含策略、計劃及基準模型，其 -35- (33) (33)1328164 可使用在部件組件之一般性錯誤偵測及分類型應用、’腔室 指紋應用、週期性完成應用' 使用缛命預測、溼淸潔周期 應用及診斷應用。 工具狀態監控系統可包含策略、計劃及基準模型，其 可用以自處理工具來收集及分析自動檢查記錄、系統記錄 及機器記錄。此外，’工具狀態監控系統可以自一處理工具 來收集及分析ARAMS (自動可靠度 '可用度及維持性標 準）記錄。該工具狀態監控系統可以執行此一資料收集， 以作爲一資料收集計劃之一部分。 工具狀態監控系統亦可執行假晶圓資料收集及用以在 工具被穩定時期間、用於處理之監控或在週期性調整期間 分析來自工具之資料所需要之其他處理資料收集。在這些 類型的處理期間可以使用假晶圓，以避免產品晶圓的損失 〇 工具狀態監控系統可包含用以收集及分析維修資料之 策略及計劃。該資料收集計劃包括消耗性部件及可維修性 部件。例如，這些部分可包括聚集環圈、屏蔽環圈、上方 電極等等。 維修資料策略及計劃係視工具類型、處理模組類型及 數量等等而定。系統預設値維修資料策略及訐劃可以自動 地組構，以作爲工具設定値、處理模組設定値及添加感應 器設定値資訊之一部分。一使用者可以變更系統預設値的 設定。 工具狀態監控系統可用以提供晶圓對晶圓調停、批次 -36- (34) (34)1328164 對批次調停或批號對批號調停。 圖6Λ顯示依照本發明之一實施例之工具狀態螢幕的 簡化視圖。在圖示之實施例中，工具狀態螢幕600包含標 題面板6】0、資訊面板650及控制面板67 0。 在圖示實施例中，該標題面板610包含螢幕上方兩行 。標題面板610可包含：一公司商標欄位以展示產品及版本 資訊；一使用者ID欄位以展示目前使用者之ID ; —警報訊 息欄位以展示當具有一主動警報時之訊息（或者，該欄位 可以空白）：一目前日期及時間欄位以展示伺服器之目前 日期及時間；一目前螢幕名稱欄位以展示目前螢幕之名稱 (例如，工具狀態）；·一通訊狀態欄位以展示在伺服器與 工具之間通訊連結之目前狀態；一工具ID欄位以展示被監 控之工具之ID ; —簽退欄位以讓使用者可以簽退；及/或 一可以選擇之螢幕選擇欄位以觀看所有可用螢幕之淸單。 控制面板670在沿著螢幕下方可包含按鈕。這些按鈕 可讓使用者來顯示主要螢幕。該主要螢幕按鈕係工具狀態 、模組、圖表、警報記錄、SPC、資料管理器及輔助。這 些按鈕可自任何螢幕來使用。 工具狀態可用以觀看一特定工具。模組可用以觀看一 特定處理模組之資料。圖表可用以設定及觀看摘要及追蹤 圖表。警報記錄可用以觀看目前警報之淸單。SPC可用以 觀看在一 SPC圖表上之處理參數。資料管理器可用以組構 資料收集計劃，而輔助可用以顯示線上輔助文件編寫。這 些按鈕可以方便地顯示在螢幕下方。這些按鈕提供一快速 -37- (35) (35)1328164 且方便的方式，來讓一使用者顯示該主要螢幕。在另一實 施例中，這些按鈕能以不同語言來顯示，且其尺寸及位置 可以不同。 一資訊面板可包括螢幕的中央部分，且內容可以爲螢 幕規格。在資訊面板6 5 0中，針對每一處理模組，可以利 用子面板在此一螢幕上顯示目前資訊。 處理模組欄位可包含至少一處理模組（處理腔室）名 稱》有關目前在一處理模組中之晶圓的資訊可以顯示在批 次ID、方法ID及計劃欄位中。批次ID可以爲在處理模組中 所屬之晶圓的批次ID。匣可以爲晶圓進入之匣的ID。方法 ID可以爲目前晶圓之製程方法的ID。計劃可以爲在目前晶 圓上所執行之資料收集計劃之名稱。 一使用者可以觀看一工具狀態螢幕，諸如圖6 A所示 ’以確定在一診斷資料收集計劃期間會處理一診斷晶圓。 例如，一使用者可以確認採用適當的處理模組、採用正確 的方法，且探針正在記錄資料。 爲了觀看處理模組狀感上之額外資訊，—使用者可以 點擊在資訊面板6 5 0中所想看的處理模組，或者點擊控制 面板6 7 0中之模組按鈕，然後點擊目錄盒中所想看的處理 模組’未圖示。該處理模組狀態營幕顯示有關一特定處理 模組之資料。 圖6B顯不依照本發明另一貫施例之工具狀態螢幕的簡 化視圖。在圖示之實施例中’該工具狀態螢幕6〇〇;包含標 題面板6]0,及資訊面板650,。 -38- (36) (36)1328164 在圖示實施例中，標題面板610’可包含螢幕上方兩行 。標題画板6 1 0 ’可包含：公司商標欄位以展示產品及版本 資訊；一組選擇項目、一組索引項目及一輔助項目。 一資訊面板可包括螢幕中央部分，且內容可以爲螢幕 規格。在資訊面板650,中，可以利用子面板而在螢幕上展 示數個處理模組之目前資訊。 子面板可針對每一處理模組來展示資料。有關目前在 處理模組中之晶圓的資訊可以顯示在P Μ、運作ID及計劃 欄位。例如，ΡΜ可以爲處理模組名稱；運作id可以爲目 前晶圓之方法ID ;且計劃可以爲在目前晶圓上所執行之資 料收集計劃的名稱。 —使用者可以觀看如圖6 B所示之工具狀態螢幕，以確 定在一診斷資料收集計劃期間處理一診斷晶圓。例如，— 使用者可以確認採用適當的處理模組，採用正確的方法， 以及探針正在記錄資料。 圖7 A顯示依照本發明之一實施例之選擇螢幕的簡化 視圖。在圖示之實施例中，選擇螢幕700包含標題面板7 ]〇 、資訊面板7 5 0及7 6 0以及控制面板7 7 0。一使用者可以利 用諸如圖示之選擇螢幕來產生、編輯及觀看與工具有關之 策略及計劃。 在圖示實施例中’其中顯示—索引樹狀圖，但這對於 本發明而言並非必要。或者，可以使用其他的選擇裝置’ 諸如選擇鍵或按鈕。圖7A所示之第—層級爲工具層級’ 但适對本發明而言並非必要。或者，其可以顯示—系統層 -39- (37)1328164 級或 刻工 工具 影工 導體 可以 滑鼠 開一 ，圖 個標 一使 模組 處理 ，圖 資料 策略 狀態 收集 及與 使針 晶圓 其他較高層級的族群。例如，一工具層級可以與一蝕 具 '一沉積工具 '一淸潔工具、一傳送工具' ~校準 、一檢查工具、一測量工具、—溫度控制工具、〜顯 具、一微影工具、一方法工具、一 〇DP工具或其他半 處理工具相聯結。此外，可提供選擇裝置來讓使用者 展示一如圖6A所示之“工具狀態”螢幕。例如，可利用 按鍵或連續按鍵來顯示一選擇淸單。 圖示之下一層級爲一處理模組層級。一使用者可以打 工具層級資料夾來顯示一處理模組層級之狀態。例如 7 A顯示一標示爲“ T e 1 i u s P C ”之打開的工具層級以及四 示爲“處理模組1 ”至“處理模組4 ”之處理模組資料夾。 用者可以打開一處理模組資料夾來顯示與一特定處理 相關聯之策略的狀態。 圖不之下一層級爲一策略層級。一使用者可以打開一 模組層級資料夾以顯示一策略層級之狀態。舉例來說 7 A顯示一標示爲“處理模組1 ”之打開的處理模組層級 夾’以及兩個標不爲‘資料收集策略’，及“分析策略，，之 資料夾。一使用者可打開一策略資料夾來顯示內容之 以及與一特定策略相關的計劃。 可以打開一控制（資料收集）策略資料夾來顯示資料 策略。在圖示實施例中’―單〜控制策略可以與內容 -控制策略相關之計劃—起顯示出來。內容可用以行 對-特定項目所需要的特定資料收集計劃，諸如一假 或診斷晶圓。 -40- (38) (38)1328164 可開啓—特定的資料收集計劃資料夾，諸如“預設計 以展一資料收集計劃名稱。在圖7 A中顯示一單一資 料收集5十劃名稱“預設計劃1 ”，並且提供有一選擇裝置來 讓使用者展示額外的工具狀態監控系統螢幕。例如，可以 利用一滑鼠按鈕或連續按鍵來展示一選擇淸單。 一資料收集策略具有一關聯的資料收集計劃，其描述 感應器應如何組構及觀察參數應如何收集。一資料收集策 略亦可以與一預處理計劃相聯結。一預處堙計劃係描述預 疋觀察參數針對維持計數、步驟修整、高刪減及低刪減限 制應如何處理。此—組構會影響可被產生之步驟摘要輸出 貸料。可以具有多個策略符合一.運作內容。使用者可藉由 將淸單上上移或下移該等策略而在一特定內容內決定策略 之順序。當時間來到所選擇的策略時，軟體便在淸單之頂 部開始’並且由淸單上向下移，直到發現符合由內容所決 定之條件的第一策略爲止。 此外，可以打開一“分析策略”資料夾以展示分析策略 之淸單。在圖示之實施例中，一單一分析策略可以與有關 該分析策略之內容一起顯示。內容可用以行使針對一特定 項目（諸如一晶圓）之特定的分析策略及計劃。分析計劃 可包括s P C計劃' P c A S P C計劃、p L S S P C計劃、Μ V A計 劃及FDC計劃。 可開啓一特定的分析計劃資料夾，諸如“SPC計劃，’， 以展示一特定的資料收集計劃名稱及與計劃資料夾相關之 內容，其中該計劃資料夾可被開啓以展示一資料收集計劃 -41 - (39) (39)1328164 名稱。 分析策略可決定在完成一處理步騾之後如何呈現出資 料。該分析策略可與複數個分析計劃相聯結。一單一分析 策略可以執行多個分析計劃。 圖7 B顯示依照本發明之另一實施例之選擇螢幕的簡化 視圖。在圖示之實施例中，選擇螢幕700’包含標題面板 710’及資訊面板750’及760’。一使用者可以利用諸如圖示 之選擇螢幕來產生、編輯及觀看與工具有關之策略及計劃 〇 在圖示實施例中’其中顯示一索引樹狀圖，但這對於 本發明而言並非必要。或者，可以使用其他的選擇裝置， s者如選擇鍵或按鈕。圖7 B所不之第一層級爲工具層級，但 這對本發明而言並非必要。或者，其可以顯示—系統層級 或其他較高層級的族群。例如，一工具層級可以與一蝕刻 工具、一沉積工具、一淸潔工具、一傳送工具、一校準工 具、一檢查工具 '—測量工具 '一溫度控制工具、一顯影 工具、一微影工具、一方法工具、一 ODP工具或其他半導 體處理工具相聯結。此外，可提供選擇裝置來讓使用者可 以展示一如圖6B所示之“工具狀態”螢幕。.例如，可利用滑 鼠按鍵或連續按鍵來顯示一選擇淸單。 圖示之下一層級爲一處理模組層級。一使用者可以打 開一工具層級資料夾來顯示一處理模組層級之狀態。例如 ’圖7B顯示複數個打開的工具層級。—使用者可以打開— 處理模組資料夾來顯示與一特定處理模組相關聯之策略的 -42 - (40) (40)1328164 狀態。 圖示之下~層級爲一策略層級。一使用者可以打開一 處理模組層級資料夾以顯示一策略層級之狀態。舉例來說 ，圖7B顯示複數個打開的處理模組層級資料夾’以及複數 個策略層級資料夾，其可以爲資料收集策略資料夾及分析 策略資料夾。-使用者可打開—策略資料夾來顯示以及與 一特定策略相關的內容及計劃之狀態。 可以打開一控制（資料收集）策略資料夾來顯示資料 收集策略淸單。資料收集策略可以與與—控制策略相關之 內容及計劃一起顯示出來。內容可用以行使針對一特定項 目所需要的特定資料收集計劃，諸如一假晶圓或診斷晶圓 〇 一資料收集策略具有一關聯的資料收集計劃，其描述 感應器’患如何;F且構及觀察參數應如何收集。一資料收集策 略亦可以與一預處理計劃相聯結。—預處堙計劃係描述預 定觀察參數針對維持計數、步驟修整 '高刪減及低刪減限 制應如何處理。此一組構會影響可被產生之步驟摘要輸出 貝料°可以具有多個策略符合—運作內容。使用者可藉由 將淸單上上移或下移該等策略而在一特定內容內決定策略 之順序。當時間來到所選擇的策略時，軟體便在淸單之頂 部開始’並且由淸單上向下移’直到發現符合由內容所決 定之條件的第一策略爲止。 此外’可以打開一“分析策略”資料夾以展示分析策略 之淸單。在圖示之實施例中’ 一單一分析策略可以與有關 -43- (41) (41)1328164 該分析策略之內容一起顯示。內容可用以行使針對一特定 項目（諸如一晶圓）之特定的分析策略及計劃。分祈計劃 可包括SPC計劃、PCA SPC計劃' pLS SPC計劃、MVA計 劃及FDC計劃。 可開啓一特定的分析計劃資料夾，諸如“ spc計劃”， 以展示一特定的資料收集計劃名稱及與計劃資料夾相關之 內容’其中該計劃資料夾可被開啓以展示—資料收集計劃 名稱》 分析策略可決定在完成一處理步驟之後如何呈現出資 料。該分析策略可與複數個分析計劃相聯結。一單—分析 策略可以執行多個分析計劃。 圖8A顯不依照本發明之一實施例的策略組構蛋幕的 簡化視圖。舉例來說’策略組構螢幕可以經由如圖7八所 示之選.擇螢幕而進入。此一策略組構螢幕可用以產生如上 述之工具健康控制策略。在圖示之實施例中係顯示一示例 性資料收集策略組構螢幕。 經查驗且認可之使用者可以編輯一策略組構螢幕。這 可以避免諸如資料漏失或系統毀壞的問題發生。例如，只 有管理者或具資格的使用者可以編輯控制策略組構。一般 而言’當安裝工具狀態監控系統及/或APC系統時便可組 構該資料收集策略。 舉例來說，一資料收集策略組構螢幕可包含：一策略 名稱欄位，其用以輸入或編輯諸如一名稱之策略資訊；一 策略類型欄位’其用以展示諸如資料收集之策略類型；一 -44- (42) (42)1328164 界面伺服器—啓動欄位，其可用以選擇或撤消選擇一策略 ;一工具欄位’其可周以展示諸如名稱之工具資訊；一模 組欄位，其可用以展示模組資訊；及一說明欄位，其用以 說明一策略。此外，一策略組構螢幕可包含使用內容說明 部分’其提供選項以供使用者選擇控制策略之使用內容。 再者，一策略組構螢幕可包含方法欄位，其可展示製程方 法；一選擇按鈕，其可讓使用者選擇一製程方法；一批次 ID ( s )欄位，其可展示批次id ;晶圓ID ( s )欄位，其可 展不晶圓ID;開始時間之後欄位，其可展示用以觀看已處 理之晶圓運作的開始曰期；開始時間之前欄位，其可用以 顯示觀看已處理之晶圓運作的結束日期；槽號碼欄位，其 可展示所選擇晶圓之匣號碼；匣號碼欄位，其可展示所選 擇晶圓之匣號碼。最後，一策略組構螢幕可包含數個按鈕 ，其包括一顯示SQL按鈕、一測試SQL按鈕、一保存按鈕 及一關閉按鈕之至少其中一個。 圖式所示爲一命名爲“預設1 ”之資料收集策略的示例 性螢幕，但這並非爲本發明所必要》或者，其亦可以選擇 不同的螢幕。例如，一使用者可以利用策略組構螢幕來產 生、編輯及/或觀看針對在一處理工具上之新操作的資料 收集策略資訊及內容資訊。 圖8B顯示依照本發明之另一實施例的另—策略組構螢 幕的簡化視圖。舉例來說，策略組構螢幕可以經由一樹狀 索引而進入。此一策略組構螢幕可用以產生如上述之工具 健康控制策略。在圖示之實施例中係顯示一示例性資料收 -45- (43) (43)1328164 集策略組構螢幕。 舉例來說，一資料收集策略組構螢幕可包含：一策略 名稱欄位，其用以輸入或編輯諸如一名稱之策略資訊；一 策略類型欄位，其用以展示諸如資料收集之策略類型；一 界面伺服器_啓動欄位，其可用以選擇或撤消選擇一策略 ;—工具欄位，其可用以展示諸如名稱之工具資訊；一模 組欄位，其可用以展示模組資訊；及一說明欄位，其用以 說明一策略。此外，一策略組構螢幕可包含使用內容說明 部分，其提供選項以供使用者選擇控制策略之使用內容。 再者，一策略組構螢幕可包含方法欄位，其可展示製程方 法；一選擇按鈕，其可讓使用者選擇一製程方法一批次 ID ( s )欄位，其可展示批次ID ;晶圓ID ( s )欄位，其可 展示晶圓I D ;開始時間之後欄位，其可展示用以觀看已處 理之晶圓運作的開始日期；開始時間之前欄位，其可用以 顯示觀看已處理之晶圓運作的結束日期；槽號碼欄位，其 可展示所選擇晶圓之匣號碼：匣號碼欄位，其可展示所選 擇晶圓之匣號碼。最後’一策略組構營幕可包.含數個選擇 鍵’其包括一資料收集策略鍵、一資料收集計劃鍵、一參 數摘要鍵及一步驟修整鍵的至少其中一個，.以進入用以組 構及編輯與一工具狀態監控操作或其他操作有關之資料收 集策略的不同螢幕。 圖式所示爲一命名爲“預設PM01”之資料收集策略的 示例性螢幕’但這並非爲本發明所必要。或者，其亦可以 選擇不同的螢幕。例如，一使用者可以利用策略組構螢幕 -46- (44) (44)1328164 來產生、編輯及/或觀看針對在一處理工具上之新操作的 資料收集策略資訊及內容資訊。 圖9 A顯示依照本發明之—實施例之資料收集計劃螢 幕的示例性視圖。此一資料收集計劃螢幕可用以產生一如 上所述之工具健康資料收集計劃。一使用者可以進入一工 具狀恶監控登幕，以產生' 編輯及/或觀看一工具狀態相 關之資料收集計劃。該DC計劃螢幕可讓使用者觀看可用 計劃之淸單’並且確認已選擇正確的資料收集計劃。 —使用者可利用工具狀態監控螢幕，諸如DC計劃螢 幕’以決定感應器的組構狀態，該資料項目的組構狀態係 由相聯結的感應器所收集，且該資料項目的狀態係被保存 。工具狀態監控螢幕亦包括針對所收集參數之再檢查資料 預處理功能之狀態，諸如步驟修整、低刪減、高刪減及限 制値。 圖9B顯示依照本發明另一實施例之另一資料收集計劃 螢幕的示例性視圖。此一資料收集計劃螢幕亦可用以產生 上述工具健康資料收集計劃。一使用者可以進入如圖98所 示之一工具狀態監控螢幕，以產生、編輯及/或觀看一工 具狀態相關之資料收集計劃。該DC計劃螢幕可讓使用者 觀看可用計劃之淸單，並且確認已選擇正確的資料收集計 劃。 一使用者可利用工具狀態監控螢幕’諸如DC計劃營 幕，以決定感應器的組構狀態’該資料項目的組構狀態係 由相聯結的感應器所收集’且該資料項目的狀態係被保存 -47- (45) (45)1328164 。工具狀態監控螢幕亦包括針對所收集參數之再檢查資料 預處理功能之狀態=諸如步驟修整、低刪減、高删減及限 制値8 圖]0A顯示依照本發明之一實施例之參數保存螢幕的 示例性視圖。圖1 〇 B顯示依照本發明另一實施例之另一參 數保存螢幕。一使用者可進入一監控系統螢幕，諸如其中 —參數保存螢幕（圖10A及圖10B)，以再觀看被保存在 工具狀態監控相關的資料收集計劃。 一參數保存螢幕可顯示在一選定之資料收集計劃中用 於一選定感應器範例的參數淸單。一資料庫保存計劃可提 供連結至參數保存螢幕中之每一參數。一參數保存螢幕可 包含所選擇感應器之項目淸單，包括所選定之感應器設定 項目名稱。一參數保存螢幕亦可包含複數個選擇項目，其 可讓使用者來產生及編輯感應器資訊。 圖1 1 A顯示依照本發明之一實施例之參數資訊螢幕之 —示例性視圖。圖1 1 B顯示依照本發明另一實施例之另— 參數資訊螢幕之一示例性視圖。一使用者可以取入一工具 狀態監控系統螢幕，諸如圖1 1 A及Π B所示之參數資訊螢 幕，以再次觀看欲被保存在工具狀態監控相關資料收集計 劃中之參數係如何被預先處理。例如，一參數資訊螢幕可 包含一名稱欄位，其可顯示所選定之參數名稱。一使用者 可以確認針對一特定參數所選擇之正確項目。 圖1 2 A顯示依照本發明之一實施例之一針對分析策略 之組構螢幕的簡化視圖。圖1 2 B顯示依照本發明另一實施 -48- (46) 1328164 例之另一針對分析策略之組構螢幕的簡化視圖。 實施例中顯示一示例性“自動_ A P C，，分析策略。 經查驗且認可之使用者可以利用圖1 2 A或I 之策略組構螢幕來編輯一分析策略組構螢幕。這 諸如資料漏失或系統毀壞的問題發生。例如，只 或具資格的使用者可以編輯控制策略組構。一般 安裝工具狀態監控系統及/或AP C系統時便可組 收集策略。 舉例來說，一資料收集策略組構螢幕可包Ί 名稱欄位’其用以輸入或編輯諸如一名稱之策略 策略類型欄位，其用以展示諸如資料收集之策略 界面伺服器_啓動欄位，其可用以選擇或撤消選 :一工具欄位’其可用以展示諸如名稱之工具資 組欄位，其可用以展示模組資訊；及一說明欄位 說明一策略。此外，一策略組構螢幕可包含使用 部分，其提供選項以供使用者選擇控制策略之使 再者’ 一策略組構螢幕可包含方法欄位，其可展 法；一選擇按鈕，其可讓使用者選擇一製程方法 ID ( s )欄位，其可展示批次ID ;晶圓ID ( s )欄 展示晶圓〗D ;開始時間之後欄位，其可展示用以 理之晶圓運作的開始日期：開始時間之前欄位， 顯示觀看已處理之晶圓運作的結束日期；槽號碼 可展示所選擇晶圓之匣號碼；匣號碼欄位，其可 擇晶圓之匣號碼。最後，一策略組構螢幕可包含 在圖示之 H 1 2 Β所示 可以避免 有管理者 而言，當 構該資料 妾：一策略 資訊；一 類型；一 擇一策略 訊；一模 ，其用以 內容說明 用內容。 示製程方 ;一批次 位，其可 觀看已處 其可用以 欄位，其 展示所選 數個按鈕 -49- (47) (47)1328164 ，其包括一顯示SQL按鈕、一測試SQL按鈕 '一保存按鈕 及一關閉按鈕之至少其中一個。 圖1 3 A顯示依照本發明之一計劃編輯器螢幕之第一實 施例的示例性視圖。圖]3 B顯示依照本發明之一計劃編輯 器螢幕之第二實施例的示例性視圖。此類計劃編輯器螢幕 可用以產生一如上所述之工具健康分析計劃。在圖示之實 施例中，一SPC計劃編輯器螢幕係用於一SPC計劃，但這 對於本發明並非爲必要。或者，其亦可以採用不同類型之 計劃。一使用者可以使用諸如一SPC計劃編輯器螢幕之工 具狀態監控螢幕來產生、編輯及/或再觀看與一處理工具 之S PC“分析”計劃有關的資訊。 舉例來說，一 SPC計劃編輯器螢幕可包含一名稱欄位 、一說明欄位及一資料收集計劃欄位，其可顯示D C計劃 資料來源檔之名稱。一使用者可以確認針對一特定S PC計 劃選擇適當的項目。此外，一 S P C計劃編輯器螢幕可包含 一 SPC警報措施資訊區域。例如，一SPC警報措施資訊區 域可包括一警報電子郵件欄位、一警報呼叫欄位及一 S P C 警報忽視欄位。一使用者可利用警報電子郵件欄位來確認 一傳送一電子郵件給正確的接收者。一使用者可利用警報 呼叫欄位來確認已傳送一呼叫給正確的接收者。一使用者 可以利用SPC警報忽視欄位來確認正確的警報訊息反應程 度已被傳送給此一已執行該計劃之處理工具的調停管理器 〇 圖1 4 A顯示依照本發.明之一計劃編輯器螢幕之第三實 -50- (48) (48)1328164 施例的示例性視圖。圖14B顯示依照本發明之一計劃編輯 器螢幕之第四實施例的示例性視圖。在圖·示之實施例中， 一 PC A計劃編輯器螢幕係用於一 PC A計劃，但這對於本發 明並非爲必要。或者，其亦可以採用不同類型之計劃。一 使用者可以使用諸如一 PC A計劃編輯器螢幕之工具狀態監 控螢幕來產生、編輯及/或再觀看與一處理工具之PCA “分 析”計劃有關的資訊。 舉例來說，~ PCA計劃編輯器螢幕可包含一名稱欄位 、一說明欄位及一資料收集計劃欄位，其可顯示DC計劃 資料來源檔之名稱。一使用者可以確認針對一特定PCA計 劃選擇適當的項目。此外，一 PCA計劃編輯器螢幕可包含 —SPC警報措施資訊區域。例如，—SPc警報措施資訊區

域可包括一警報電子郵件欄位、一警報呼叫欄位及一s P C 警報忽視欄位。一使用者可利用警報電子郵件欄位來確認 --傳送一電子郵件給正確的接收者。一使用者可利用警報 呼叫欄位來確認已傳送一呼叫給正確的接收者。一使用者 可以利用SPC警報忽視欄位來確認正確的警報訊息反應程 度已被傳送給此一已執行該計劃之處理工具的調停管理器 〇 圖15A顯示依照本發明之一計劃編輯器螢幕之第五實 施例的示例性視圖。圖1 5 B顯示依照本發明之—計劃編輯 器螢幕之第六實施例的示例性視圖。在圖示之實施例中， —P L S計劃編輯器螢幕係用於—p L s計劃，但這對於本發 明並非爲必要。或者，其亦可以採用不同類型之計劃。一 -51 - (49) (49)1328164 使用者可以使用諸如—p L s計劃編輯器螢幕之工具狀態監 控螢幕來產生、編輯及/或再觀看與一處理工具之PLS “分 析”計劃有關的資訊。 舉例來說，一PLS計劃編輯器螢幕可包含—名稱欄位 、一說明欄位及一資料收集計劃欄位，其可顯示D C計劃 資料來源檔之名稱。一使用者可以確認針對一特定PLS計 劃選擇適當的項目。此外’ 一PLS計劃編輯器螢幕可包含 一 SPC警報措施資訊區域。例如，—SPC警報措施資訊區

域可包括一警報電子郵件欄位、一警報呼叫欄位及一 S P C 警報忽視欄位。一·使用者可利用警報電子郵件欄位來確認 一傳送一電子郵件給正確的接收者。一使用者可利用警報 呼叫欄位來確認已傳送一呼叫給正確的接收者。一使用者 可以利用s P C警報忽視欄位來確認正確的警報訊息反應程 度已被傳送給此一已執行該計劃之處理工具的調停管理器 〇 當一SPC値、一PCA値或一PLS値超出規定的限度値 ，則可將一警報儲存在資料庫中，且將一電子郵件或傳呼 傳送至一預定的接收者淸單，且將一警報顯示在—GU1· 幕’諸如一工具狀態螢幕。一暫停/停止指令亦可藉由工 具狀態監控系統而與警報訊息一起傳送至工具。例如，若 一警報被判讀成過於嚴重（亦即，需要立即採取工具措施 )’則可將一 “停止”命令傳送至一處理工具；若一警報被 判讀成不太嚴重（亦即，不需要立即採取工具措施），則 可將一“暫停”命令傳送至一處理工具，若—警報被判讀成 -52- (50) (50)1328164 具有一警告程度，則不需要傳送一命令至該處理工具。 —SPC計劃、· 一 PCA計劃及/或—PLS計劃能以一維持 策略之一部分來執行。例如，當一處理工具處在維持模式 且一調整程序正在運作時’則可執行這些計劃的其中一個 或多個。可使用這些計劃的一個或多個來決定該調整程序 何時完成。亦可利用這些計劃的一個或多個來決定該調整 程序何時尙未依照計劃完成。此外，這些計劃的至少—個 可用以決定一指紋程序何時完成。亦可使用至少—計劃來 決疋該指紋程序何時尙未依照計劃來完成。 顯不在計劃編輯器螢幕上之暫停選擇爲：順從流程圖· 該計劃未傳送一訊息；不要暫停-該計劃傳送—“不要暫停 ”之訊息；批次處理後暫停-該計劃傳送一“批次處理後暫 停”的訊息；及晶圓處理後暫停-該計劃傳送一“晶圓處理 後暫停”的訊息。 此工具狀態監控系統係具有彈性及可組構性。例如， 依客戶所定之資訊’如I P位址、工具I D等等，不會影響到 監控軟體的可構組性。一旦系統構組後，在下次開機時便 可以使用資訊。該工具狀態監控系統軟體可以在數種不同 作業系統下操作，諸如視窗N T ( W i n d 〇 w s N T )及視窗 2000 ( Windows 2000) 〇 當資料已被修改且未保存時，便會提供提醒訊息。此 外，可以顯示一輔助按鈕，其可用以觀看內容特定及一般 性文件’以協助使用者瞭解欲呈現給使用者之資料及/或 由使用者所要求之資料。 -53- (51) (51)1328164 在閱讀完上述之教示之後，本發明仍可具有多種不同 的修飾及變化。因此應瞭解 > 在後附申請專利範圍內，本 發明能以不同於本說明書詳述之方式來實施。 U 明 說 單 簡 式 圖 倂入於本說明書中及構成本說明書一部分之附圖係描 繪本發明之實施例，且與上文所給予之大致說明及實施例 之詳細說明一起用作爲解說本發明之原理，本發明實施例 之更完整的理解係參照上文詳細說明所獲得，尤其當配合 附圖來參閱時，其中： 第】圖顯不根據本發明-實施例之先進的程序控.制（ APC)之牛導體製造系統的槪略方塊圖； 第2圖顯示根據本發明-實施例之半導體處理系統中 處理工具之監控程序的流程圖槪略視圖； 第3圖顯示根據本發明-實施例之用於策略及計劃的 代表性關係圖； 第4圖顯示根據本發明—實施例之用於判斷計劃及調停 計劃之代表性關係圖； 第5圖顯示用於a工具健康〃之分析§+ ^ M ^ <力饥°卞_ /判斷計劃之 代表性關係圖； 第6A圖顯示根據本發明一實施例之工具狀態螢幕的 槪略視圖； 第6B圖顯示根據本發明_管施例夕丁 ^ Λ貫她例Ζ工具狀態螢幕的槪 略視圖； -54- (52) (52)1328164 第7 A圖顯示根據本發明一實施例之選擇螢幕的槪略 視圖； 第7 B圖顯示根據本發明—實施例之選擇螢幕的槪略視 圖； 第8 A圖顯示根據本發明一實施例之策略組構螢幕的 槪略視圖； 第8B圖顯示根據本發明—實施例之另—策略組構螢幕 的槪略視圖； 第9A圖顯示根據本發明一實施例之資料收集計劃螢 幕的代表性視圖； 第9B圖顯示根據本發明一實施例之另—資料收集計劃 螢幕的代表性視圖； 第】〇 A圖顯示根據本發明—實施例之參數儲存螢幕的 代表性視圖； 第10B圖顯示根據本發明—實施例之另一參數儲存螢 幕的代表性視圖； 第]1 A圖顯示根據本發明—實施例之參數資訊螢幕的 代表性視圖； 第11B圖顯示根據本發明—實施例之另一參數資訊螢 幕的代表性視圖； 第1 2 A圖顯示根據本發明—實施例之用於分析策略之 組構螢幕的槪略視圖； 第12B圖顯示根據本發明—實施例之用於分析策略之 另一組構螢幕的槪略視圖； -55·· (53) (53)1328164 第13A圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第—實 施例的代表性視圖； 第13B圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第二實 施例的代表性視圖； 第1 4 A圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第三實 施例的代表性視圖； 第14B圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第四實 施例的代表性視圖； 第15A圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第五實 施例的代表性視圖； 第15B圖顯示根據本發明之計劃編輯器螢幕之第六實 施例的代表性視圖。 【符號說明】 1G0 半導體製造環境 105 工廠系統 1 10 半導體處理工具 115 電子診斷系統 120 過程模組 1 3 〇 感應器 140 感應器界面 15〇 界面伺服器 160 APC伺服器 170 客戶工作站 -56- (54)1328164 18 0 GUI 組 1 90 貝 料 * 1 1 庫 200 程 序 600 工 具 狀 6 10,6 10 65 0 工 具 狀 670 控 制 面 700 ίΕΕ m 擇 螢 7 10,7 10 ， 7 5 0,7 5 0 ? 760,760 ， 770 控 制 面 GUI 圖 形 使 APC 先 進 之 SPC 統 計 之 IM 積 體 測 ODP 光 學 DMH 分 佈 之 EDP 末 端 點 SQL 結 構 性 PDF 可 攜 式 OEE 整 體 設 COO 所 有 者 PLS 部 分 最 件 態螢幕 標題面板 態螢幕 板 幕 標題面板 資訊面板 資訊面板 板 用者界面 程序控制 程序控制 量學 料輪廓 訊息中樞 偵測 查詢語言 電腦文件格式 備效率 之成本 小平方 -57 1328164 (55) PCA 主要組件分析 Μ V A多重變化分拆 QC 品質控制

Claims (1)

1328164 __ (f年k月ίχ:日修正本 拾、申請專利範圍 附件3 Α:第92 1 1 3 8 90號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國99年4月14日修正 1. 一種半導體處理系統中之處理工具的監控方法， 包含： 使該處理工具於第一狀態； 執行一工具健康控制策略； 收集用於該處理工具之工具健康資料；· 執行一工具健康控制策略； 分析該工具健康資料； 當產生一警報時，暫停該處理工具；以及 當未產生一警報時，制止以免於暫停該處理工具， 其中執行該工具健康控制策略包含： 確定一內容；以及 以一控制策略來與該內容進行內容匹配。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將該處理工 具置於一第一狀態包含將一晶圓移動至該處理工具之內。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該晶圓包含 一產品晶圓、一假晶圓、一診斷晶圓、及一測試晶圓之至 少之一。 4.如申請專利範圍第1項之方法，其中將該處理工 具放置於一第一狀態包含將一晶圓移動至一處理模組之內 1328164 ’其中該晶圓包含 及一測試晶圓之至 5 .如申請專利範圍第4項之方法， —產品晶圓、一假晶圓、一診斷晶圓、$ 少之一。 其中將該處理工 6.如申請專利範圍第1項之方法， 具放置於一第一狀態包含起始一製程方法。 其中該內容包含 批次 ID、及—材 7.如申請專利範圍第1項之方法， 一晶圓ID、一工具ID' —方法id、〜 料ID。 8.如申請專利範圍第7項之方法，其中該內容進一 步包含一匣ID、一處理模組ID、一槽id、—方法起始時 間、一方法停止時間、一維持計數器値、及—產品〗D。 9 如申請專利範圍第1項之方法，其中收集用於該 處理工具之工具健康資料包含： 執行一相關於該工具健康控制策略之資料收集計劃；. 以及 執行一相關於該工具健康控制策略之資料預處理計劃 〇 10·如申請專利範圍第9項之方法，其中收集用於該 處理工具之工具健康資料進一步包含執行一相關於該工具 健康控制策略之起始事件判斷計劃。 1 k如申請專利範圍第1 0項之方法’其中執行起始 事件判斷計劃包含利用一晶圓移入事件。 12.如申請專利範圍第1〇項之方法’其中執行起始 事件判斷計劃包含： 1328164 執行一組SQL規則；以及 傳送一警報訊息至一調停計劃。 13.如申請專利範圍第1項之方法，其中執行工具健 康控制策略包含利用一策略組構螢幕產生該工具健康控制 策略。 1 4.如申請專利範圍第1項之方法，其中收集工具健 康資料包含利用一資料收集計劃組構螢幕產生一工具健康 資料收集計劃。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中分析工具健 康資料包含利用一計劃編輯器螢幕產生一工具健康分析計 劃。 16. 如申請專利範圍第1項之方法，其中執行一工具 健康分析策略包含： 確定一內容；以及 以至少一工具健康分析策略來與該內容進行內容匹配 〇 17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該內容包 含一晶圓ID、一工具ID、一方法ID、一批次ID、及一 材料ID。 18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該內容進 一步包含一匣ID、—處理模組ID、一槽ID、一方法起始 時間、一方法停止時間、一維持計數器値 '及一產品ID 〇 1 9 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中分析工具健 -3- 1328164 康資料以用於該處理工具包含： 執行至少一工具健康分拆計劃；以及 . 執行至少一相關於該工具健康分析策略之末端事件判 斷計劃。 20.如申請專利範圍第19項之方法，其中執行至少 一末端事件判斷計劃包含： 執行一組SQL規則；以及 傳送一警報訊息至一調停計劃。 2 1 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中當產生一警 報時暫停該處理工具包含執行一調停計劃。 2 2 _如申請專利範圍第2 1項之方法，其中執行一調 停計劃包含： 接收一來自至少一末端事件判斷計劃之警報訊息； 處理該警報訊息以確定一嚴重性程度：以及 當該嚴重性程度係在一臨限値之上時，暫停該處理工 具。 23. 如申請專利範圍第21項之方法，其中執行一調 停計劃包含： 接收一來自至少一末端事件判斷計劃之警報訊息； 處理該警報訊息以確定一嚴重性程度；以及 當該嚴重性程度係在一臨限値之上時，暫停該處理工 具。 24. —種半導體處理系統中用於監控處理工具之工具 狀態監控系統，該工具狀態監控系統包含： 1328164 複數個感應器，耦合於該處理工具； 用於執行一工具健康控制策略之裝置，包含 一收集工具健康資料之資料收集計劃的裝置，及 一預處理所收集之工具健康資料之資料預處理計 ，該資料收集計劃包含一感應器計劃，用於控制 個感應器所收集之資料； 用於執行一工具健康分析策略之裝置，含用 分析工具健康資料之分析計劃的裝置，及用於執 是否產生警報之判斷計劃的裝置；以及 一調停管理器，用於當警報產生時暫停該處 及當警報未產生時，制止以免於暫停該處理工具 其中用於執行該工具健康控制策略之裝置包 用於確定一內容之裝置；以及 用於以該工具健康控制策略來與該內容進行 之裝置。 25. 如申請專利範圍第24項之工具狀態監 進一步包含當一晶圓移入該處理工具之內時用以 工具放置爲一第一狀態之裝置。 26. 如申請專利範圍第25項之工具狀態監 其中該晶圓包含一產品晶圓、一假晶圓、一診斷 一測試晶圓之至少之一。 2 7 .如申請專利範圍第24項之工具狀態監 進一步包含用於執行一相關於該工具健康控制策 事件判斷計劃之裝置。 用於執行 用於執行 劃的裝置 該等複數 於執行一 行一確定 理工具， 含： 內容匹配 控系統， 將該處理 控系統， 晶圓、及 控系統， 略之起始 -5- 1328164 2 8 如申請專利範圍第24項之工具狀態 其中用於執行一工具健康分析策略之裝置進一 用於確定一內容之裝置；以及 用於以該工具健康分析策略來與該內容進 之裝置。 29.如申請專利範圍第24項之工具狀態 其中用於執行一工具健康控制策略之裝置包含 至少一策略組構GUI螢幕，用於建構該 制策略；以及至少一 GUI螢幕，用於觀視工 〇 3 0 ·如申請專利範圍第2 9項之工具狀態 其中該至少一策略組構GUI蛋幕包含~•標題 面板、及控制面板。 3 1 _如申請專利範圍第2 4項之工具狀態 其中用於執行一工具健康控制策略之裝置包含 一組群之螢幕，該組群係由一英文螢幕、一曰 台語螢幕、一中文螢幕、一韓文螢幕、一•德文 法文螢幕所組成。 32.如申請專利範圍第24項之工具狀態 其中用於執行一工具健康控制策略之裝置包含 收集計劃組構之GUI螢幕，及一用於預處理 GUI螢幕。 3 3 _如申請專利範圍第24項之工具狀態 其中用於執行一工具健康分析策略之裝置包含 監控系統， 步包含： 行內容匹配 監控系統， 工具健康控 具健康狀態 監控系統， 面板、資訊 監控系統， 至少一來自 文螢幕、一 螢幕、及一 監控系統， 一用於資料 計劃組構之 監控系統’ 至少一來自 -6- 1328164 組群之螢幕，該組群係由一英文螢幕、一曰文螢幕、一台 語螢幕、一中文螢幕、一韓文螢幕、一德文螢幕、及一法 文螢幕所組成。 34.如申請專利範圍第24項之工具狀態監控系統， 其中該調停管理器包含來自起始事件判斷計劃之輸入的加 權因數，及來自末端P件判斷計劃之輸入的加權因數。 3 5 .如申請專利範圍第24項之工具狀態監控系統，其 中該分析計劃包含至少一主要組件分析（PCA )計劃、一 部分最小平方（PLS )計劃、一統計之程序控制（SPC ) 計劃、一多重變化分析（MV A )計劃、及一使用者界定之 計劃。 -7-