TWI326879B - Method for programming a flash memory device - Google Patents
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Description
1326879 九、發明說明: 【相關申請案之對照參考資料】 本申請案主張2006年9月29曰所提出之韓國專利申 請案第2006-96246號爲本案優先權,其內容完全列入本申 請案中之參考文獻。 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於快閃記憶體裝置,以及更特別地,是 有關於一種用以程式化一快閃記憶體裝置之方法’該方法 防止在程式化記憶體單元時在該等記憶體單元間之干擾。 【先前技術】 一 NAND快閃記憶體裝置之一記憶體單元陣列包括複 數個連接至位元線之記憶體單元串列。每一記憶體單元串 列包括一汲極選擇電晶體、複數個記憶體單元及一源極選 擇電晶體。每一記憶體單元之閘極端係連接至一字元線, 以及操作以回應一從該位元線及該字元線所接收之信號。 第1圖描述一用以程式化一快閃記憶體裝置之傳統方 法。該快閃記憶體裝置包括一具有7個記憶體單元之記憶 體單元串列。實施該用以程式化該快閃記億體裝置之方 法,以便電子在一記憶體單元之通道中移動至一浮動閘 極。可以藉由傅勒-諾德翰穿險(Fowler Nordheim(FN) tunneling)選擇該記憶體單元。 —在程式化該記憶體單元串列時所施加至字元線 WL0-WL6之電壓係至少15V。將一包括該選擇記憶體單元 之選擇記憶體單元串列維持在0V。該選擇記憶體單元串列 上之0V增加該等字元線與該通道間之電位差有一最大 量,藉以有助於FN穿隧。 當尙未程式化一記憶體單元串列(亦即,一未選擇記憶 1326879 . * · 體單元串列)時’沒有藉由fn穿隧移動電子。因此,最小 化該等字元線與該通道間之電位差。當程式化記憶體單元 .· 串列時’即使施加一高字元線電壓,一負電位存在於該浮 動閘極。於是,該通道上之電位大大地減少及降低一通道 升壓電位準位。 一維持該通道於一高升壓電位準位之傳統方法施加一 高閘極電壓至所有未選擇字元線。然而,一快閃記憶體裝 置之負載維持一高字元線電壓,以及在未選擇記憶體單元 串列上發生一通過擾動現象(pass disturb phenomenon)(亦 胃 即,一不完全程式化現象),而導致不可靠的記憶體單元。 【發明內容】 本發明提供一種用以程式化一快閃記憶體裝置之方 法,使一欲程式化之記憶體單元不包含在一通道升壓區域 中,藉以使該記憶體單元維持在一低升壓電位準位。由於 在一記憶體單元串列中從一源極部至一汲極部之記憶體單 元的連續程式化,藉由記憶體單元之停用以使該記憶體單 元不包含於該通道升壓區域中。 φ 在一實施例中,一種程式化一快閃記憶體裝置之方法 包括施加一程式化偏壓至一記憶體單元串列中之複數個記 憶體單元的一選擇記億體單元。該記憶體單元串列包括一 源極選擇線、複數個記憶體單元及一汲極選擇線。將一第 一通過偏壓被施加至在一相對於已施加有程式化偏壓之選 擇記憶體單元的源極選擇線方向上之記億體單元的至少一 ' 記憶體單元。將一第二通過偏壓被施加至在一相對於已施 加有該第一通過偏壓之單元的汲極選擇線方向上之記憶體 口口 ·~~· 單兀。 【實施方式】 1326879 將參考所附圖式來描述依據本專利之—特定實施例。 第2至4圖描述一用以依據本發明之一實施例程式化 ' 一快閃記憶體裝置的方法。 • 參考第2圖’一快閃記憶體裝置之一記億體單元陣列 包括用以儲存資料之複數個記憶體單元串列。每一記憶體 單元串列具有一相似結構。下面描述一記憶體單元串列。 一記憶體單元串列包括一汲極選擇電晶體D S T、記憶 體單元F0-F6及一源極選擇電晶體SST。該汲極選擇電晶體 # DST係連接於一位元線與第六記憶體單元F6之間。該等記 憶體單元F0-F6係以串聯方式連接於該汲極選擇電晶體 DST與該源極選擇電晶體SST之間。該源極選擇電晶體SST 係連接於該記憶體單元F0與一共用源極線之間。 爲了防止在一記憶體單元上之電位的減少,一連續程 式化方法適合以每頁爲基礎來程式化一記憶體單元。開始 從第0字元線WLO、第一字元線WL 1等等施加一程式化偏 壓(V p g m),直到施加該程式化偏壓至第六字元線W L 6爲 B 止。換句話說,從該記億體單元串列之一源極側(或該源極 選擇電晶體側)至一汲極側(或該汲極選擇電晶體側)依序實 施該程式化。 在一實施例中,對於被選擇用於程式化之記憶體單元 F 3而言,在程式化期間,將相對於該選擇記憶體單元F 3 之位於源極側的記億體單元(亦即,記憶體單元F〇-F2)維持 在一增加臨界電壓。相對於該選擇記億體單元F3之位於汲 極側的記憶體單元F4 - F6則未被維持在—增加臨界電壓。 在一實施例中,亦將一高電壓施加至共用該選擇記億 1326879 體單元F3及未選擇記憶體單元串列之字元線的記憶體單 元(未顯示)。可能在一施加電壓之記憶體單元與—未施加 電壓之記憶體單元間發生一淺程式化(shallow programming)。如下面所詳細描述,爲了防止該淺程式化’ 將不同電壓施加至在相對於該選擇單元F3之源極側及該 汲極側上的記憶體單元。 將一低電壓(Lv)施加至位於該選擇記憶體單元F3之源 極側的記億體單元F0-F2之字元線WL0-WL2。將一高電壓 (Hv)施加至在該選擇記憶體單元F3之汲極側上的字元線 WL4-WL6。該低電壓係在約0至約1.5V之範圍內,以及該 高電壓係在約7至約13V之範圍內。沒有全部啓動在該源 極側上之記憶體單元,以及因此,沒有對通道電位產生影 響。然而,因此降低該臨界電壓,所以在該選擇記憶體單 元F3之汲極側上的記憶體單元F4-F6中形成通道(亦即, 該等記憶體單元F4至F6處於抹除狀態)。 如果停用該汲極選擇電晶體DST,則將一通過偏壓被 施加至在該選擇單元F3之汲極側上的記億體單元F4-F6之 浮動閘極,藉以形成一較高自我升壓電位準位。一高自我 升壓電位準位防止程式化缺陷。 參考第3圖,將位於該選擇單元F3之源極側上的記憶 體單元F1-F2之字元線WL1-WL2維持在一低電壓(Lv)。將 在該選擇單元F3之汲極側上的字元線WL4-WL6維持在一 高電壓(Hv)。該低電壓係在約0至約1.5V之範圍內,以及 該高電壓係在約7至約13V之範圍內。 在該源極選擇線之方向上的字元線WL0並未被維持在 1326879 t 1 * - 該低電壓。更確切地說,將一約5至約13V之高電壓(Hv) . 施加至該字元線WLO。因爲沒有全部啓動在該選擇記憶體 ' 單元F3之源極側上的記億體單元,所以沒有對該通道電位 • 產生影響。然而,因爲降低該臨界電壓,所以在該選擇記 億體單元F3之汲極側上的記億體單元F4至F6中形成通道 (亦即,該等記憶體單元F4-F6處於抹除狀態)。 如果停用該汲極選擇電晶體’則將一通過偏壓被施加 至在該選擇記憶體單元F3之汲極側上的記憶體單元F4-F6 φ 之浮動聞極,藉以形成一較高自我升壓電位準位。一高自 我升壓電位準位防止程式化缺陷。 參考第4圖,將該記億體單元F2之字元線WL2維持 在一低電壓(Lv)。該字元線WL2係位於該選擇記憶體單元 F3之源極側上及接近該選擇記憶體單元F3。將在該選擇記 憶體單元F3之汲極側上的字元線WL4-WL6維持在一高電 壓(Hv)。該低電壓係在約0至約1.5V之範圍內,以及該高 電壓係在約7至約13V之範圍內。 φ 在離該選擇記憶體單元F3之一源極選擇線方向上的 字元線WL1並未被維持在該低電壓。更確切地說,將一約 5至約13V之高電壓(Hv)施加至該字元線WL1。因爲沒有 啓動在該選擇記憶體單元F3之源極側上的所有記憶體單 元,所以沒有對該通道電位產生影響。然而,因爲降低該 . 臨界電壓,所以在該選擇記憶體單元F 3之汲極側上的記憶 • 體單元F4至F6中形成通道(亦即,該等記憶體單元F4-F6 處於抹除狀態)。 如果停用該汲極選擇電晶體,則將一通過偏壓被施加 1326879 » · < 至在該選擇記憶體單元F3之汲極側上的記憶體單元F4-F6 . 之浮動閘極,藉以形成一較高自我升壓電位準位。一高自 -· 我升壓電位準位防止程式化缺陷。 . 如以上所述,將一低電壓施加至在一相對於一被選擇 用於程式化之記憶體單元的源極方向上之任何一記憶體單 元,以及將一高電壓施加至在一相對於該選擇記億體單元 之汲極方向上的記憶體單元之一字元線。因爲停用在該選 擇記憶體單元之源極方向上的記憶體單元,所以可以減少 • 對該通道電位之干擾。在該選擇記憶體單元之汲極側上的 記憶體單元(亦即,處於一抹除狀態之記憶體單元)具有一 高臨界電壓且全部被啓動,藉以形成一通道。 如果停用該汲極選擇電晶體D S T,則將一通過偏壓被 施加至構成該等記憶體單元之浮動閘極的一正電位,藉以 形成一高自我升壓電位準位。由於位元線之影響,將被選 擇用以實施該程式化之記憶體單元串列的通道電位設定至 一約0V電位。因此,該等記憶體單元串列之通道電位不受 • 在周圍單元間之浮動閘極準位的影響。於是,因爲啓動一 高自我升壓電位準位,所以減少程式化干擾。 本發明之上面實施例並非用以做爲限定用。各種替代 及均等物係可能的。其它增加、刪除或修改在考慮到本揭 露中係明顯易知且意思是落在所附請求項之範圍內。 • 【圖式簡單說明】 • 第1圖描述一用以程式化一快閃記憶體裝置之傳統方 法。 第2至4圖描述一用以依據本發明之一實施例程式化 -10- 1326879 • 1 1 一快閃記憶體裝置的方法。 . 【主要元件符號說明】 SSL 源 極 CBB 进 擇 線 WLO-WL6 字 元 線 DSL 汲 極 迸 擇 線 SST 源 極 m 擇 電 晶 體 F0-F6 記 憶 體 單 元 DST 汲 極 ίΒΒ m 擇 電 晶 體
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Claims (1)
1326879
993J 日修ja本
第096 1 00008號「用於程式化快閃記憶體元件的方法」專利案 (20 10年3月1〇日修正) 十、申請專利範圍: 1.—種用以程式化快閃記憶體裝置之方法,包括: 施加一程式化偏壓至一記億體單元串列中複數字元線 中的一經選擇之字元線,該記憶體單元串列包栝一源極選擇 線、複數字元線及一汲極選擇線;其中該複數字元線係以串 聯方式配置在一端上之源極選擇線與一相反端上之汲極選 Φ 擇線間; 施加一第一通過偏壓至配置於該源極選擇線與該經選 擇之字元線之間且與該經選擇之字元線連續鄰接的兩字元 線,其中該第一通過偏壓低於該程式化偏壓; 施加一第二通過偏壓至配置於該汲極選擇線與該經選 擇之字元線之間的所有字元線,其中該第一通過偏壓低於該 第二通過偏壓;以及 施加一第三通過偏壓至配置於該源極選擇線與該經選 擇之字元線之間的除了被施加該第一通過偏壓的兩字元線 以外其餘的字元線,該第三通過偏壓在該汲極選擇線與該經 選擇之字元線之間創造出通道,其中該第三通過偏壓低於該 第二通過偏壓。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一通過偏壓係在約 0至約1.5V之範圍內。 3.如申請專利範圍第1項之方法’其中該第二通過偏壓係在約 7至約13V之範圍內。 4.如申請專利範圍第1項之方法,其中該第三通過偏壓係在約 5至約13V之範圍內。 1326879 5. —種用以程式化快閃記憶體裝置之方法,包括: 施加一程式化偏壓至一記憶體單元串列中複數字元線 中的一經選擇之字元線,該記憶體單元串列包括一源極選擇 線、複數字元線及一汲極選擇線’其中該複數字元線係以串 聯方式配置在一端上之源極選擇線與一相反端上之汲極選 擇線之間; 施加一第一通過偏壓至相對於該經選擇之字元線的源 極選擇線方向上與該經選擇之字元線鄰接的三字元線,其中 該第一通過偏壓低於該程式化偏壓: 施加一第二通過偏壓至相對於該經選擇之字元線的汲 極選擇線方向上的所有字元線,其中該第一通過偏壓低於該 第二通過偏壓;以及 施加一第三通過偏壓至相對於被施加該程式化偏壓的 經選擇之字元線的源極選擇線方向上的除了被施加該第一 通過偏壓的三字元線以外其餘的字元線,該第三通過偏壓在 相對於被施加該程式化偏壓的經選擇之字元線的汲極選擇 線方向上的字元線中創造出通道,其中該第三通過偏壓低於 該第二通過偏壓。 6. 如申請專利範圍第5項之方法,其中該第一通過偏壓係在約 〇至約1.5V之範圍內。 7. 如申請專利範圍第5項之方法,其中該第二通過偏壓係在約 7至約13V之範圍內。 8. 如申請專利範圍第5項之方法,其中該第三通過偏壓係在約 5至約13V之範圍內
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Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7826262B2 (en) * | 2008-01-10 | 2010-11-02 | Macronix International Co., Ltd | Operation method of nitride-based flash memory and method of reducing coupling interference |
| KR101472879B1 (ko) | 2008-07-07 | 2014-12-16 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
| KR101462487B1 (ko) | 2008-07-07 | 2014-11-18 | 삼성전자주식회사 | 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
| KR101569894B1 (ko) | 2008-11-12 | 2015-11-17 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
| US8134871B2 (en) | 2009-08-05 | 2012-03-13 | Sandisk Technologies Inc. | Programming memory with reduced pass voltage disturb and floating gate-to-control gate leakage |
| TWI489465B (zh) * | 2011-11-17 | 2015-06-21 | Macronix Int Co Ltd | 使用兩階段源極端偏壓進行反及閘快閃記憶體之低電壓程式化 |
| KR20130074294A (ko) | 2011-12-26 | 2013-07-04 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
| US9430735B1 (en) * | 2012-02-23 | 2016-08-30 | Micron Technology, Inc. | Neural network in a memory device |
| KR101989850B1 (ko) | 2012-04-03 | 2019-06-18 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치, 메모리 시스템 및 그것의 프로그램 방법 |
| US8958244B2 (en) | 2012-10-16 | 2015-02-17 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Split block decoder for a nonvolatile memory device |
| US9704580B2 (en) | 2012-10-22 | 2017-07-11 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Integrated erase voltage path for multiple cell substrates in nonvolatile memory devices |
| US9030879B2 (en) | 2012-11-15 | 2015-05-12 | Conversant Intellectual Property Management Incorporated | Method and system for programming non-volatile memory with junctionless cells |
| US10403766B2 (en) | 2012-12-04 | 2019-09-03 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same |
| US9007834B2 (en) | 2013-01-10 | 2015-04-14 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Nonvolatile memory with split substrate select gates and hierarchical bitline configuration |
| US9025382B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-05-05 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Lithography-friendly local read circuit for NAND flash memory devices and manufacturing method thereof |
| US9202931B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-12-01 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | Structure and method for manufacture of memory device with thin silicon body |
| US9449690B2 (en) * | 2013-04-03 | 2016-09-20 | Cypress Semiconductor Corporation | Modified local segmented self-boosting of memory cell channels |
| US9214235B2 (en) | 2013-04-16 | 2015-12-15 | Conversant Intellectual Property Management Inc. | U-shaped common-body type cell string |
| US9286987B1 (en) * | 2014-09-09 | 2016-03-15 | Sandisk Technologies Inc. | Controlling pass voltages to minimize program disturb in charge-trapping memory |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177097A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ装置 |
| TW262506B (en) | 1995-03-10 | 1995-11-11 | Shuh-Lian Liou | Branched foundation pile |
| KR0145475B1 (ko) * | 1995-03-31 | 1998-08-17 | 김광호 | 낸드구조를 가지는 불휘발성 반도체 메모리의 프로그램장치 및 방법 |
| US5715194A (en) * | 1996-07-24 | 1998-02-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Bias scheme of program inhibit for random programming in a nand flash memory |
| KR100297602B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-08-07 | 윤종용 | 비휘발성메모리장치의프로그램방법 |
| JP2000048581A (ja) | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
| JP4503809B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-07-14 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| JP3957985B2 (ja) | 2001-03-06 | 2007-08-15 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| KR100502412B1 (ko) * | 2002-10-23 | 2005-07-19 | 삼성전자주식회사 | 불 휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
| US7233522B2 (en) * | 2002-12-31 | 2007-06-19 | Sandisk 3D Llc | NAND memory array incorporating capacitance boosting of channel regions in unselected memory cells and method for operation of same |
| US6859397B2 (en) | 2003-03-05 | 2005-02-22 | Sandisk Corporation | Source side self boosting technique for non-volatile memory |
| US6987432B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-01-17 | Robert Bosch Gmbh | Temperature compensation for silicon MEMS resonator |
| TWI220252B (en) | 2003-08-06 | 2004-08-11 | Ememory Technology Inc | Method for programming, erasing and reading a flash memory cell |
| US7177199B2 (en) | 2003-10-20 | 2007-02-13 | Sandisk Corporation | Behavior based programming of non-volatile memory |
| US7161833B2 (en) | 2004-02-06 | 2007-01-09 | Sandisk Corporation | Self-boosting system for flash memory cells |
| JP4157065B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US7170793B2 (en) | 2004-04-13 | 2007-01-30 | Sandisk Corporation | Programming inhibit for non-volatile memory |
| US7212435B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-05-01 | Micron Technology, Inc. | Minimizing adjacent wordline disturb in a memory device |
| JP4284300B2 (ja) | 2005-05-02 | 2009-06-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US7355889B2 (en) * | 2005-12-19 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Method for programming non-volatile memory with reduced program disturb using modified pass voltages |
| US7561469B2 (en) * | 2006-03-28 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Programming method to reduce word line to word line breakdown for NAND flash |
| US7525841B2 (en) * | 2006-06-14 | 2009-04-28 | Micron Technology, Inc. | Programming method for NAND flash |
| US7471565B2 (en) * | 2006-08-22 | 2008-12-30 | Micron Technology, Inc. | Reducing effects of program disturb in a memory device |
| US7440326B2 (en) * | 2006-09-06 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory with improved boosting |
| US7511996B2 (en) * | 2006-11-30 | 2009-03-31 | Mosaid Technologies Incorporated | Flash memory program inhibit scheme |
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