TWI325505B - Apparatus for cutting substrate and method using the same - Google Patents

Description

1325505 九、發明說明： 【發明所屬技術領域】 基上發 圍，其特別適合用於改善液晶顯示裝置之製造產率。；、 ^ 【先前技術】 著=訊倾最近絲讀展，此與_於顯辆想要資 之工業變得愈來愈重要。在此等蝴^ 而;種顏色之再製能力與優異螢幕亮度等之優點 3=於對於大尺寸、可赋與高解析度顯*器之最近 爾㈣娜，峨代此既重 平面面板顯示ϋ可以應用於廣大且分散之職，例如1腦監 ίί卓飛機與太絲之監視11。鱗最近發展且前上可獲 路i+ls - 不益有：液晶顯示裝置、電致备光顯示器（ELD)、_ 發射....員=态（FED)、電漿顯示面板(印卩丨等。 齡面顯?器之製造過程通常涉及：使用切割過程將脆 一一二f成夕個單7在此母基板上以矩陣職形成多個單 疋70件例如半導體晶片，以產生大規模之積體電路。 ㈣t上使用兩種切割過程將由玻璃、石夕、或陶莞所製之脆的 夕ς板㈣。此第-過程為切割方法，其中使用厚度為 50 至 ZOOyin &*丨6刀、基板上形成切繼’崎騎石以高速旋轉。此第二過程 方法其中由鑽石製成具有〇.6至2咖厚度之劃線輪，在基板 、上形細賴，以致於在龜厚度方向巾形成裂縫。 方法適用於_ :以薄膜所形成之基板、或在基板表面 ’ ϋ為其她於劃線方法使用非㈣的刀ρ然而，在切割 妒”收^刀片執行切割過程之區-域產生磨擦熱。此外，此切割過 疋：V部水供應至供應至切割區域之情形下實施，此切割方法並 6 不被認為適用於平面面板顯示器，其包括金屬部份，例如金屬電極層 或金屬端子。 換句話說’在此切割方法中，在此切割過程之後，難以完全去 除冷卻水。當由於無法完全去除冷卻水而濕氣存留時，則此平面面板 器之金屬部份可能會腐蝕。此外，此切割方法之問題為延長之切 到Ν'間’因此其相較於劃線方法降低產率。 然而’另一方面，在劃線方法中無須使用冷卻水。因此，相較 ，切割方法此劃線方法顯示極佳之產率。而且，由於在劃線方法中所 須之切割時間較切割方法中所須之時間為短，此劃線方法之優點為較 佳之產率。 第1圖為橫截面圖其說明習知技術之LCD裝置。此LCD裝置是 根據以下方法製造。為了簡單起見只以一個像素區說明。 同於第1圖所示，將例如為金屬之導電材料之閘極電極u沉 積，第透明基板1〇之預先择定區域。然後，將石夕氮化物(皿〕或 =氡化物(si〇2)為材料之閘極絕緣薄膜12沉積在：包括此閉極電極 11之第一基板1〇之整個上表面上。 熬後，在對應於閘極童極u之區域之閘福絕緣薄膜12上形# 晶矽之活性層⑴在對應於活性層13之各橫向邊緣區域部份之區域 之活性層13上形成歐姆接觸層η。 一 然後’魏職騎14上職：由導紐_如金屬所形成之 源極電極15與祕電極16。此等雜馳15與祕電極Μ，以及 閘極電極11 -起構成薄膜電晶體τ。同時，雖然在圖中未顯示，此 閘極電極11連接至閘錄，以及此源轉極 極線與資舰彼此交又且界絲素區。 貞概此鬧 然復 個茅面上形成伴與沒極電極16之第—基板10之整

物、f 緣材料卿成。此保護薄膜17具有接觸孔18，I 形=ί=先確定部份。· ’在像素區域之保護 觸L連接像输19 °錄她19經由接 -西括像素電極19 H板1G之整個表面上形成第 向溽膜20。此第-配向薄膜20是聚亞酿胺，且 第-配向薄膜20之分子以預先衫方h㈣πη/、有表面在其上 杯μ η 賊方向向。同時，將第二透明基 間隔。踩弟一基板10上，而以預先設定距離對第-基板10垂直 第-於第二基板31之下表面上之區域，其對應於 Ϊ蓋體T。軸在时並糊示，此黑色矩陣32 上，^色料32下之第二基板31上形錢色片33。實際 ΐ，Ϊίίϊ _、綠(G)、以及藍⑻重鶴色圖案之形 狀’其各對應於一像素區。 然後，在濾色片33下第 -基板31上形成透明導電材料之丘同 。之後’在共同電極34下第二基板31上形成第二配向;專膜 35 °第一配向賴35由聚亞醯胺所製成，在其表面上第二配向薄膜 35之分子朝向預先確定之方向。織，在第一配向薄膜2〇與第二配 向薄膜35間形成液晶層4〇。 lit上述LtD裝置使用下列製邊過程製成：陣列基也製造過程，· 其涉及在餘上形麟職晶體魏素，以製猶板；遽色 片基板製造嫌’其涉及料—基板±形錢色㈣朗電極^製 成濾色1基板；以及液晶面板製造過程，其涉及配置所製成之基板， 注入^密封液晶材料’以及裝附偏光板，因此，完絲造液晶面板。 第2圖為流程圖，其說明習知技術LCD製造方法。 根據本方法’如同於第2圖中所示，首先備製此薄膜電晶體(TFT) 陣列基板其包括：多個TFT，以及瀘色片基板其包括多個遽色片（步 驟S1) »此TFT陣列基板是藉由重覆實施此沉積薄膜、且將所沉積薄 膜圖案化而製成。在此情形中，此使用於製造TFT陣列基板中薄膜圖 案化所使用遮罩之數目代表：此使用於製造TFT陣列基板過程之數 目。目前正在積極進行研究以減少遮罩數目，因而可以降低製造成本。 此濾色片基板藉由依序形成黑色矩陣而製成，此黑色矩陣用於 防止光線經由除了下列區域而洩露：像素區，划如：紅色（R)、綠色 (G)、以及藍色(B)濾色片與共同電極。此濾色片可以使用以下方法之 一而形成：染色法、印刷法、色素擴散法、以及電氣沉積法等。目前 大部份業者使用色素擴散法。 然後，在各基板上形成配向薄膜，以決定液晶分子之最初配向 (步驟^S2)。此配向薄膜之形成是以下列方式達成：使用一種製程用 於覆蓋聚合物薄膜，且處理此聚合物薄膜表面，以致於此經處理表面 上聚合物薄膜之分子於預定方向幅向。通常，主要使用以聚亞酿胺 為主之有機材料用於配向薄膜。對於配向方法，大部份業者使用磨擦 法。 根據此磨擦方法’使用磨擦布以預定之方⑽擦此配向薄膜。 此磨擦方法適用於大量生產，因為其可以容㈣達成配向處理。而 且，此磨擦方法之優點為：穩定之配向，與容易控制其預傾角度。最 近，發展出且實際使用光學配向法，其偏極化絲達成配向。 其次’在此兩個基板之一上形成密封圖案（步驟S3)。此密封圖 案者所顯示影像區域之觸配置。此密封瞧具有―埠口，用於注 入液晶材料以及防止液晶材料洩露。 了开^藉由形成具有預定圖案之熱函化樹脂層而形成。為 酉 器螢幕印刷法’其使用螢幕遮罩;以及密封 =會無_賊。崎，螢 寸。為此原因，現在逐漸增加地以密封配置器法取代勞 ^。 然後’在此TFT陣列基板與濾色片基板之 用維持在兩個基板間準確且均勻之間 混合之狀：：====是在與酒精 散佈法有：靜佈法，其靜電力；以及離^^ =於乾式 然後，配編则 以致於密封圖案是設置在兩個基板之間。在此狀態中，此密封圖案在 壓力下固化而裝附於基板(步驟S5)。在此情形中，此基扳之配向薄 膜彼此面對，且像素電極與濾色片一個一個地彼此對應。 其次’將此接合之基板切割分開成多個單位液晶面板（步驟 S5)。通常，此等各將為一 LCD裝置之多個液晶面板是形成於於一基 板片上，然後被分開成各別之液晶面板，以達成製造效率之增加與製 造成本之降低。 此液晶面板切割過程包括：劃線過程，用於使用由鑽石材料所 製之劃線輪在各基板之表面上形成隙縫，此鑽石材料之硬度大於此由 例如玻璃所製基板之硬度。此液晶面板切割過程更包括分開過程，用 於將分開棒設置於此基板形成隙縫之部份。然後，將預定壓力施加於 此分開棒’因此將此基板延著此隙縫延伸之方向切開。 然後，將液晶材料注入於各液晶面板之兩個基板之間（步驟 S7)。為了注入液晶主要使用真空注入法，其使用液晶面板内部與外 部間之壓力差。微空氣泡可能會存在於此注入於液晶面板内部中之液 晶分子之間，因此造成液晶面板具有不良品質。為了避免此種問題， 因此鏔要實施·去氣泡過程；其中將液晶保持於真空狀態ψ 一段延長時 間，以去除氣泡。 在完成注入液晶後，將此注入埠口密封以防止液晶從此注入埠 口漏出。此注入埠口之密封是藉由以下方式達成：將紫外線固化樹脂 覆蓋於注入埠口上，以及以紫外線照射此覆蓋樹脂，因此將此覆蓋樹 脂固化。 其次，將偏光板裝附於以上述方式製成之液晶面板之外表面， 以及然後將驅動電路連接至液晶面板。因此，完成此LCD裝置之製造 (步驟S8)。然後，參考所附圖式說明習知技術之基板切割裝置衣與 使用此裝置之習知技術之基板切割方法。 〃 第3圖為概要圖，其說明習知技術之劃線裝置。如同於第3圖 中所示，此習知技術劃線裝置包括：平台51，在其上設置基板G;真 空卡盤單元（未圖示），其可被調整而將基板G固定於平台51上；^ 及一對平形導軌52，用於樞轴地支持在懸掛狀態中之平台η ,而同 時允許平台51在γ-軸方向中移動。此劃線裝置亦包括：球螺栓53， 用於將平台51沿導軌52移動；安裝於平台51上之導引棒54，以致 於此導引棒54⑨X-軸方向延伸；以及安裝於導引棒54上劃線頭55， 以致於此劃線頭55可以沿著導引棒54在χ_轴方向中滑動。此劃線 裝置可包括：馬達56，用於滑動此劃線頭55 ;尖端握持器57，安裝 於劃線頭55之下端，以致於當此尖端握持器57被旋轉時，可以垂直 移動，以及劃線輪卜可旋轉地安裝於尖端麟器57之下端。 此習知技術基板切割方法中使用上述之劃線裝置，其依據劃線 輪1之旋轉，在被_基板巾形成具有某觀度之騎。然後將此形 成隙缝之基板饋至分開裝置，其中藉由分開棒沿著隙縫對基板施加麼 力’因此切割此基板。 第4與5圖為概要圖，其各說明在習知技術基板切割方法中所 涉及之劃軸分騎程。在舰過程巾，此_輪或_輪犯與基 板81之表面接觸，如同於第4圖中所示。在此種狀態中，劃線輪犯 沿著基板81旋轉，同時將大約2·概gf/cn]2之壓力施加至基板81。 ，此:在基板81之表面中沿著劃線輪82之執跡形成具有某種 然後’在基板81之表面令沿著隙縫83實施分開過程以切割基 板8卜這即是，如同第5圖中所示，將分開棒&配置於基板81上， 而在此基板巾摘線難巾形成_ 83。此與基板81之表面直接接 ，之分開棒84之部份、即此分開棒84之部份A，是由一種材料所構 巧如氨甲酸⑽_，其足夠硬，但不會在基_之表面上形成 到痕。 其次，在此分開棒84與_ 83準確對準之情釘，藉由分開 將壓力額施加JL基板8卜因此，隙縫83延伸，因而導致基 板81被切割。 ^後，使用具有預定網目大小之磨石執行研磨過程，以便在此 翁與分開轉讀卿絲板Μ面與肖落研磨_。 此根據習知技術之基板切财法，依據上賴線與分開 匕程將在基板上所形成之多做晶面板分開鮮個單元LQ)裝置。然 1325505 3 知技術之基板_方法具有各種問題。例如，此使用於 用於切板之齡贼轉的且具有短之制壽命，須i 將其週期性的替換。為此賴，會導致製造成本增加。 【發明内容】 因此’本發明疋有關於一種用於切割基板之裝置與使用此裝置 之，法’其貝貝上避免由於習知技術之限制與缺點所造成之一或多個 •問題。 本發明之目的為提供一種用於切割基板之裝置，其在使用塵 (femto)秒雷射切減板之過財、使用具有不同脑深度之會聚透 鏡，因此減少此切割表面之傾斜角度。 本發明其他之優點、目的、以及特性，其一部份.將由以下之說 明而得知，以及其一部份將由檢驗以下說明而對此技術有一般知識人 士為明顯、或可以由貫施本發明而得知。本發明之目的與其他優點將 由在此所撰寫之說明與申請專利範圍以及所附圖式中特別指出之結 構而實現與獲得。 為達成此根據本發明目的之此等目的與其他碴點，如同表此所 實現與廣泛說明者，此用於切割基板之裝置包括：雷射振盪器，其產 生飛秒雷射光束；第一分光器，其將此飛秒雷射光束分成第一與第二 飛秒雷射光束；第一會聚透鏡，其接收第一飛秒雷射光束，且將此第 一飛秒雷射光束會聚以具有第一焦距深度；第二會聚透鏡，其接收第 二飛秒雷射光束’且將此第二飛秒雷射光束會聚以具有與第一焦距深 度不同之第二焦距深度；ά及第二分光器，其接收此經由第一會聚透 鏡所會聚之第一飛秒雷射光束、與此經由第二會聚透鏡所會聚之第二 飛秒雷射光束，且將其分解，以及將此經分解之第一與第二之飛秒雷 射光束照射於此待切割基板上之不同位置。 在本發明之另一觀點中，此用於切割基板之裝置包括：多個雷 射振盪器，其產生至少第一與第二之飛秒雷射光束；多個會聚透鏡， 其接收此至少第一與第二之飛秒雷射光束，且將此所接收此至少第一 與第二之飛秒雷射光束會聚而具有彼此不同之第一與第二焦距深 12 1325505 度；反射器’其將此所會聚之第一飛秒雷射光束反射；以及分光器， 其接收此會聚之至少第一與第二之飛秒雷射光束且將其分解，以及將 此所分解之至少第一與第二之飛秒雷射光束照射在此待切割基板上 之不同位置。 在本發明之其他觀點中，此用於切割基板之方法包括：將基板 配置在平台上’且從飛秒雷射光振盪器產生飛秒雷射光束；將此飛秒 雷射光束分解成至少第一與第二之飛秒雷射光束，且將至少第一與第 二之飛秒雷射光束會聚以具有不同之焦點深度，且將此所會聚之至少 第一與第二之飛秒雷射光束照射在基板上之不同位置，因此切割此基 板。 土

應瞭解本發明以上一般性說明與以下詳細說明僅為典範與說明 而已，其用意在於提供所主張本發明進一步之解釋。 本發明所包括之所附圖式用於提供本發明進一步瞭解，其被包 而用於綱本發明之實細，且與此說 【實施方式】

例。之較佳實施例，而在所附圖式中跳 ΐ，在所有圖中烟之參考號碼代表相同元件。 件。當^用Α由之清除主要使用於製造高準確度精密; “奈秒雷射機器”。幻如10 "^脈衝速率。此種雷射機器稱j 而，此種YAG雷射機器，於1^ ^ 雷射，其問題為此由YAG雷射所機^中將铭乳化物人工結晶以產4 ⑽之情财，此絲射紅^ 傾向於赌。在使用 區域會形成坑洞。為此原因，此，其缺點為錢器加工之 更向之微機器加工過程。 4.，，、法使用於須要準確至微米或 這即是’上述之繼加巧㈣為“熱雷射機器加工，，，因為 13 ^器加工域行使職絲所馳成之熱能 。為此原因，使用此種 方法’因為此經機11加卫之結構容易瓦解，所以難以達成準 確的機器加工。 夕曰，在準分子雷射之情形巾，錄據光-化學反應所執行 幵華_會造成碳原子共價鍵之斷裂。因此，可以作準確之機器加 ί二即是，當辭分子雷射騎至此待齡加卫物件之表面時，此 紐m之破騎表轉份與電如及震動嗓音-起舰，並且因此分 i^，可崎打去除光線分解，因而可以達成吸熱蒸發機器加工， 其可以提供高度機器加工準確度。 约^匕^分子雷射之能量不僅使用於碳原子共價鍵之斷裂。換句話 ° i旦’分子雷射之能量之一部份轉換成熱能。由於此此準分子雷射 具有高紐’此所轉換熱能之效應是可觀的。為此原因，使用 匕準为子雷射難以將礦师㈣例如：金屬、陶n以及具有低 率之石央或玻璃作機器加工。在此種情形下所產生之熱變形會 此被機器加卫產品之耐用性，雜，此熱變形是由低於 後者之熱能所造成。 另方面’此脈衝速率為大約1〇Ά之飛办雷射具有優異特 ηΙΓ轉決上述問題。此為可能是因為··當使用#射振盛用於超 =她射期間之微微(pic〇:1〇-12)秒或更短、即lxl〇-Vs或更短 &可以獲得非常南之雷射能量振盪密度。當此雷射具有—之光 且脈脑射_為職，秒錢辦，此雷狀能量密度到 :。大’.¾ 10x10 £之位準。因此，在此種情形中可以將任何材料機 态加工。 ，時’當將此超短脈衝雷射例如飛秒雷射照射於被機器加工之 4，在此物件材料之晶格巾產生乡光子躲，目此造成此材料之 發。然而’此入射雷射脈衝之期間短於：在原子激發期間光 :‘、、'傳运至光子周圍晶格所須之時間。因此，可以解決此等問題： 加工準確度退化 '材料之物理與化學特性之變化、以及物件之被 機益加工部份之部份融解’其由在此物件之機器加卫綱所發生之孰 擴散所造成。因此，可以實施高準確度之機器加工。 1325505 此外，在飛秒雷射機器加工期間不會產生粒子累積。因此，形 成很少或不形如坑洞物產品。，無須使關產品去除過程 例如超聲波去除過程’此過程在胃知技術巾為必須。因此可以將具 有高熱轉換係數或低光吸收率之材料機器加工。此外，可以將兩個或 更多不同材賴ϋ加工’或藉由使用單—過程將具有乡層結構之複合 材料加工。 然後，參考所附圖式說明此根據本發明之飛秒雷射產生裝置、 與使用此飛秒雷射產生裝置以切割基板之方法。 第6圖為概要圖，其說明此根據本發明實施例之飛秒雷射產生 裝置。如同於第6圖中所示，此飛秒雷射產生裝置包括：飛秒雷射振 盪器200，用於產生飛秒雷射光線2〇1 ;以及第一分光器21〇，用於 將從飛秒雷射振盪器200所產生之飛秒雷射光線2〇1分解成：第一飛 秒雷射光線201a與第二飛秒雷射光線2〇lb。飛秒雷射產生裝置亦包 括：第一鏡220，用於將從第一分光器210所產生之第一飛秒雷射光 線201a反射；第一會聚透鏡230，用於接收從第一鏡220所反射之 第一飛秒雷射光線201a ’與會聚此第一飛秒雷射光線201a，以致於 此第一飛秒雷射光線201a具肴焦距深度f l;以及苐二會聚透鐃250， 用於接收從第一分光器210所產生之第二飛秒雷射光線201b，與會 聚此第二飛秒雷射光線201b，以致於此第二飛秒雷射光線201b具有 與焦距深度fl不同之焦距深度f2。 飛秒雷射產生裝置亦包括：第二鏡240，用於將經由第一會聚透 鏡230所會聚之第一飛秒雷射光線201a反射；以及第二分光器260， 用於接收下列光線且將其分解：由第二鏡240所反射之第一飛秒雷 射光線201a、與經由第二會聚透鏡250所會聚之第二飛秒雷射光線 201b’且將此經分解之第一與第二飛秒雷射光線201a與210b各以不 同深度照射於基板100。 .雖然，將此由飛秒雷射振盪器200所產生之振盪飛秒雷射光線 201分解成兩個塵微秒雷射光線，即在此說明情況中，第一與第二飛 秒雷射光線201a與201b，可以將此飛秒雷射光線201分解成三個或 更多個塵微秒雷射光線，可以使用具有不同焦距深度之多個會聚透鏡 15 1325505 將其在照射在將被切割基板之不同位置。 此外，可以將光學衰減器（未圖示）配置於第一鏡22〇與第—會 聚透鏡230之間，以便根據此待切割基板之種類(例如：基板之材料 與厚度），調整此飛秒雷射光線之能量。此光學衰減器可以為碟型式， 其中’此农減操作是根據光學衰減器之旋轉而達成。然而.，當光線具 有大直徑時，在此情形中，光線在其橫截面之不同部份顯示不同之衰 減位準。因此’此光學衰減器較佳包括：根據馬達驅動而旋轉之又/2 片、線性偏光器、以及λ/4片’以便將雷射光線之強度最大衰減99 各此第一與第二鏡220與240可以形成具有覆蓋，其適用於以 預設角度反射此飛秒雷射光線之大部份，同時經由其將此飛秒雷射光 線之其餘部份透射’以致於此透射之飛秒雷射光線通過光二極體（未 圖示），其可被調整以測量此飛秒雷射光線之能量。在此情形中，可 以根據此所測量飛秒雷射光線之強度而控制光學衰減器，以達成準確 度之加強。 同時，當由飛秒雷射振盪器200產生飛秒雷射光線2〇1時，可 以使用此配置於與所產生飛秒#射光線 201相同轴上之電掎搞合顯 示Is(CCD)攝影機，以辨識基板1〇〇上之切割位置。而且，可以經由 顯示裝置280顯示基板100之影像’以便準確地切割基板1〇〇之所想 要部份。 ' 由於此飛秒雷射，其根據本發明實施例使用，以切割此形成具 有多個液晶面板之母基板’用於將母基板分開成多個單位液晶面板， 此雷射光線具有：短的脈衝寬度（大約150fs)，與每脈衝高尖峰功 率，在此切割操作期間此被切割之基板1 〇〇之部份之周圍不會發生熱 擴散與產生震波。 同時，此飛秒雷射光線之特徵是與一般雷射光線之特徵不同。 這即是，此為雷射特徵之一之“單色度”並不存在於飛秒雷射光線 中。與一般雷射不同’此飛秒雷射光線具有相當寬之頻譜範圍。而且， 此經由具有不同焦點深度會聚透鏡所放大之飛秒雷射光線所具有之 尖峰功率，大於一般雷射光線許多，例如萬億(tera:1012)瓦等級之尖 16 峰功率《最近，此種經放大之飛秒雷射所顯示之尖峰功率增加至 peta(1015)瓦。 曰 因此，此飛秒雷射亦稱為“T3”雷射（平台瓦雷射)，，^ 了以僅經由會t透鏡將雷射光線會聚而大幅增加雷射光線之密度。當 將此雷射光線聚焦於物件上時，此在焦點附近物件之材料事實上立刻 改變至電漿狀態。 ' ' < 除了 一些例外之外，此飛秒雷射通常具有：微（1〇-6)焦耳（WJ)/ 脈衝等級之脈衝能量。在某些情形中，此飛秒雷射通常具有：毫（丨〇_3) 焦耳(mJ)/脈衝等級之較強脈衝能量，其對應於大約1W之平均功率。 此由一般雷射所產生之電漿與雷射反應以吸收雷射、或將此將 被機器加工之材料加熱。因此，此種電漿會造成各種問題，例如：熱 效應之增加、不穩定之機器加工、以及效率之退化。然而，飛秒雷射 改變此由電漿所造成此種情形。 通常，此接收由雷射所機器加工材料之側雷射能量之接收器為 電子。在金屬之情形中，此接收器為：存在於導電帶中之自由電子， 或由光線激發至導電帶中之電子。此電子（電子系統)藉由雷射之振動 t場而振動。這即是，此電子誕雷射接收鈀量。此韃動電子擊中存在 於材料（晶格系統）晶格中之原子或離子，因此提供動能給原子或離子 (即’造成材料溫度增加）。因此，此材料冬相改變（融解或蒸發），因 而導致材料被機器加工。 此將能量從電子系統轉換至晶格系統所須時間為飛秒等級。因 此’在飛秒雷射加工中，在雷射能量吸收與在雷射能量吸收之後材料 (其被機器加工)之改變在時間上是彼此分開的。 例如.，此用於被照射材料原子離子化所須時間以及因此產生電 漿之時間，是長於飛秒雷射之脈衝寬度之時間。因此，一般期待電漿 無法與雷射反應。此外，此在照射區所產生之熱在所照射區周圍擴 散所須時間短於飛秒雷射之脈衝寬度之時間。此雷射能量局部存在於 所照射之區域中，因此只在此所照射區中產生材料之相之改變。因 此，當此基板藉由使用根據本發明實施例之飛秒雷射而切割時，此切 割是在此所執行切割區域周圍並未形成熱影響區之情況下達成。 以下將更詳細說明基板切割方法，其使用此根據本發明實施例 之飛秒雷射產生裝置所產生之飛秒雷射。 根據此基板切割方法，基板100為形成具有多個液晶面板之母 基板、其被切割用於將母基板分開成多個單位液晶面板，是首先配置 在可移動之平台（未圖示）上。然後，由飛秒雷射振盪器200產生振盪 飛秒雷射光線201。 同時，當由飛秒雷射振盪器200產生振盪飛秒雷射光線2〇1時， 此基板100上切割位置之辨識是使用：配置在此所產生飛秒雷射光線 201相同轴上之CCD攝影機（未圖示）而實施。而且，顯示基板之 影像以便準域地切割基板100之所想要部份。 隨後，調整由飛秒雷射振盪器200所產生飛秒雷射光線201之 強度與密度。然後，經由第一分光器210將所調整之飛秒雷射光線 201分解成：第一飛秒雷射光線2〇ia、以及第二飛秒雷射光線2〇lb。 此由第一分光器210所射出之第一飛秒雷射光線2〇la由第一鏡22〇 反射。 此由第一鏡220所反射之第一飛秒雷射光線2〇la經由具有第一 焦距深度’fl之第一會聚透鏡的〇會聚。此第一飛耖雷射羌線2〇la 經由具有第一焦距深度Π之第一會聚透鏡230會聚，然後由第二鏡 240反射。 然後，此由第一分光器210所射出之第二飛秒雷射光線2〇比經 由第二會聚透鏡250會聚，其具有與第一焦距深度fl所不同之第二 焦距深度f2。此第二分光器260接收此由第二鏡240所反射之第一 飛秒雷射光線201a、以及經由第二會聚透鏡250所會聚之第二飛秒 雷射光線201b且將其分解，以及將此經分解之第一與第二飛秒雷射 光線201a與201b照射至此待切割基板1〇〇之不同位置。在此狀態 中’將此基板切割，同時將此平台在一方向中移動。 可以執行基板100之切割’同時在此平台固定狀態中將此飛秒 雷射振盪器200在一方向中移動。為了允許操作者在切割過程期間檢 查切割情況，可以經由此作為監視裝置之顯示裝置28〇顯示：此由 CCD攝影機270所擷取相對應影像。 第7圖為相對應於第6圖部份“A”之放大圖，其顯示使用此 根據本發明實施例具有不同焦距深度之飛秒雷射所執行基板切割過 程之後基板之切割狀態。 當想要切割基板100時、其為形成具有多個液晶面板之母基板， 用於將此母基板分開成多個單位液晶面板，將此具有不同焦距深度 Π與f.2之飛秒雷射光線各照射於基板100之不同位置fl’與f2， 以切割基板，如同於第7圖中所示。 當以大約40/zm之切割寬度執行切割過程時，在此執行切割區 域周圍既未產生熱擴散亦未產生震波。因此，在此情況中，將基板 100在所想要之切割方向中均勻且準確地切割。 這即是’當藉由將多個具有不同焦距深度之飛秒雷射光線照射 於不同位置以切割基板時，可以將所切割基板區域所形成傾斜表面之 角度最小化。因此，可以準確且清潔地切割基板，而不會在所切割基 板部份之邊緣與側表面形成填料或沉積。 第8圖為概要圖，其說明根據本發明另一實施例之飛秒雷射產 生裝置。如同於第8圖中所示，此飛秒雷射產生裝置包括：第一飛秒 f射振蘯器300與第二飛秒#射振盪器400，其各:產生：飛秒畲射光 線301與飛秒雷射光線401。此第一會聚透鏡310與第二會聚透鏡410 從第一與第二塵微秒雷射振盪器3〇〇與400接收第一與第二飛秒雷射 光線301與401，且將此第一與第二飛秒雷射光線301與401會聚， 以致於此第一與第二飛秒雷射光線301與401各具有不同焦距深度 fl 與 f2。 此飛秒雷射產生裝置亦包括：鏡320,用於將此經由第一會聚透 鏡310所會聚之第一飛秒雷射光線301反射；以及分光器42Q，用於 接收此由鏡320所反射之第一飛秒雷射光線301、與經由第二會聚透 鏡410所會聚之第二飛秒雷射光線401且將其分解，以及將此經分解 之第一與第二飛秒雷射光線301與401照射至基板500之不同位置。 雖然在此情形中使用兩個飛秒雷射振盪器300與400，可以使用 三個或更多個飛秒雷射振盪器’以產生具有不同焦距深度之三個或更 多飛秒雷射光線以切割基板。此外，此使用於三個或更多個飛秒雷射

1325505 - I 振盪器而具有不同焦距深度之鏡之數目，可以小於飛秒雷射振盪器數 目一個之數目。 ° 由於以上說㈣細顯’此根據本㈣實施彳狀飛秒雷射產生 裝置與使用此裝置之基板切割方法具有各種效應。例如，由於將具有 不同焦距深度之多個飛秒訪各照射在待切割基板之不同位置^切 割基板，而可以將在切割後所形成傾斜表面之角度最小化。 對於熟習此技術人士為明顯，可以對此本發明用於切割基板之 裝置，使耻裝置之方法作各種修正與變化，而不會偏離本發明之精

=賴。g]此’其用意為：本發明包括此等在所附申請專利範圍與 其等同物範圍中之修正與變化。 一 圖式簡單說明】 第1圖為橫截面圖’其說明習知技術液晶顯示器（LCD); 第2圖為流程圖，其說明習知技術LCD之製造方法； 第3圖為概要圖，其說明習知技術之劃線裝置； 第4與5圖為概要圖其各說明在習知技树基板切割方法中所涉及之 線與分開過程； -

第6圖為概制’其綱使用此滅本發明實施例之餘雷射以切^ 基板之方法； 第7圖為對應於第6圖之部份“A”之放大圖，其顯示此使用根據本 發明貫施例具不同焦距深度之飛秒雷射以執行基板切割過程 後之基板橫截面圖；以及 第8圖為概要目其制此根據本發明$—實施例之飛秒雷射產生裝 置。 【主要元件符號說明】 劃線輪 第一透明基板 閘極電極 閘極絕緣薄臆 20 1325505

13 活性層 14 歐姆接觸層 15 源極電極 16 汲_極電極 17 保護薄膜 18 接觸孔 19 像素電極 20 第一配向薄膜 31 第二透明基板 32 黑色矩陣 33 黑色矩陣 34 共同電極 35 第二配向薄膜 40 液晶層 51 平台 52 平行導軌 53 球螺栓 54 導引棒 55 劃線頭 56 馬達 57 尖端握持器 · 81 基板 82 劃線輪 83 隙缝 84 分開棒 100 基板 200 飛秒雷射振盪器 201 飛秒雷射光線 201a 第一飛秒雷射光線 201b 第二飛秒雷射光線 210 第一分光器 220 第一鏡 230 第一會聚透鏡 240 故一味 弟一鏡 250 第二會聚透鏡 1325505

260 第二分光器 270 CCD攝影機 280 顯示裝置 300 第一飛秒雷射振盪器 301 雷射光線 310 第一會聚透鏡 320 鏡 400 第二飛秒雷射振盪器 401 雷射光線 410 第二會聚透鏡 420 分光器 500 基板 A 部份 fl 焦距深度 f2 焦距深度 fV 位置 f2， 位置 G 基板 S1-S8 步驟 T 薄膜電晶體 22

Claims (1)

1325505

11.如申請專利範圍第8項之方法，其中 、/ 此基板之切割是根據：此飛秒雷射振盪器之固定狀態中一方向中个 台之移動而實施。 12. 如申請專利範圍第8項之方法，其中 切割疋根據：此平台之蚊狀態中-方向中飛秒雷射振盈 器之移動而實施

13_如申請專利範圍第8項 當切割基板時監視切割 法’更^括 障凡，以致於操作人員可以辨識切割情況