TWI324500B - The way to prevent the broken circuit of the fpc - Google Patents

Description

1324500 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供一種防止電路板上線路斷裂之方法，特別是 指在電路板表面上貼附-薄膜，以強化此電路板之硬度。疋 【先前技術】 • 縣電子科麟快速發展，各種因應消費者料同需求之 鲁電子產品也跟著不斷地推陳出新。因而輕薄短小的電子裝置越 來越夕’主要如照相機、通訊裝置、筆記型電腦、液晶顯示哭 以及PM等等。且上述電子產品的設計趨勢並主要以輕質化: 薄型化、低價化、高品質、高精密化作為設計重點。 自於各式小魏子裝置義速發展，產品_越來越小， 連fU在其巾的電子零件亦趨姆，如電路板及其線路、 顯不器、其他面板或是連接器等。而在上述不同的電子零件間 •.錄需要靠線路來連接組裝，因此在線路連接時通常會使用繼 線或軟性電路板，來達到傳輸連接的目的。 但值得注意的是，上述軟性電路板因具有輕薄特性，所以 藉由軟性電路板在組裝於面板上，或是需要藉由軟性電路板進 灯零件測試的同時’產線人員往往在拿取軟性電路板的過程或 使用電測治具時，因為頻繁的插拔此電路板，而造成電路板前 端位置線路騎路以及t路餅_異常孩，終而使電路板 產品的不良率提昇。 —般常見的軟性電路板如圖一所示，係為一軟性電路板夏 之側面示意圖。其中主要包括一基板10、-銅層101及-覆蓋 層103。軟性電路板由於基板1〇較薄因此可以任意挽曲且基 板W 一般為黃棕色之聚亞醯胺(PI)及無色之聚自旨樹脂⑽)所 構成。並在基板1〇表面壓延上一銅層1〇1，銅们〇1經過光钱 刻的程序將需要的部份峨祕等化㈣品㈣形成所需要的 線路圖案。接著可經過機械加工、組裝等步驟_將另外所需 的電子元件排列在基板10上，形成所謂的軟性電路板。 軟性電路板的基板10油層101之間-般需加上-接著劑 102黏合。並且，為了使整塊軟性電路板的厚度符合所需，基板 10加上接著劑的厚度通常會控制在〇· 以下。常見的接著劑 102材料可為環氧樹脂或是壓克力材質。 為了避免基板10表面的銅層101受到損壞或污染，因此在 銅層101表面都會再覆蓋一覆蓋層103,覆蓋層1〇3係為-薄膜 並與基板10具有相同的材質’可用來保護銅層1〇1之線路。 接著請參照圖二所示，係為軟性電路板與其他連接器結合 之不思'圖。其軟性電路板1可透過其前端的接頭105與其他電 路板或是其他線路板上的連接插槽1〇4連接。連接插槽1〇4内 的端點通常是電賴或錯錫，且軟性電路板丨的接頭1G5通常 為鍍上5〜15μιη銲錫的金手指。藉由接頭1〇5與連接插槽1〇4的 結合，可使軟性電路板與其他電路板間產生訊號連接。 如上所述，隨著電子產品尺寸越趨輕薄短小，組裝於電子 產品中的軟性電路板亦製作得更薄，以便能在有限的空間中連 結不同的電子零件。轉注意的是，在由於軟性電路板的基板 車又薄’因此文到外力很容易產生變形，所以在製造的過程中， 以自動化傳送會變得相對困難，因此有好的測試或組裝動作 都必須仰賴人工來處理。 但出現的問題是’人工在插拔軟性電路板與連接器的同 時’所產生之應力多會集中在軟性電路板的前端位置，特別是 由於電路板前端由金手麵成的接頭，相較於 整塊軟性電路 板會具有較厚f的結構，因此軟性電路板在插拔過程中，容 易在刖端的接點線路上發生斷路縣，導致軟性電路板不良率 高達2.17%以上。 不但如此’在軟性電路板檢測之外觀方面，常因人工在插 拔時觸碰到基板，導致表面調痕及外職傷。紐得檢測外 觀部份的不良率高達繼。因此為了避免上述電路板不良率太 高的缺失，如何來解決軟性電路板之斷路及外觀損傷的情形乃 是刻不容緩的課題。 【發明内容】 本發月之目的，即是在提供—種防止電路板上線路斷裂之 方法，係錢行此板之#倾轉歸卜薄聽電路板表 面’以強化電路板之硬度’藉此降低電路板在組驗拔時發生 線路斷裂。其巾上述__鱗此餅板進行i試流程。 本發明之防止線路斷裂之電路板測試方法，包括下列步 驟.（1)細-相於電顿表面;接著⑵反覆插拔電路板於 不同的插射，輯行數_試辩；錢⑶將_從電路板 撕離。 在本只施彳种’電路板具有_接頭，用以與上述步驟2之 插槽連結’且軸之_係緊鄰此接頭。且電路板之厚度係在 09 0.12ram ’其中此電路板可為一軟性電路板。另外，薄膜之 厚度係小於G·15ΐΜ，城薄膜係為-韻樹脂(Polyethylene Te—e ;PET)，並為—低黏度的材質。 為了此更進-步瞭解本發明特徵及技術内容，請參閱以下 有關本發明之詳細卿與關，然⑽關式僅提供參考與說 明用，並非用來對本發明加以限制。 【實施方式】 本發明提供—種防止電路板上線路斷裂之方法，特別是在 進行電路板之操作流程前崎於電路板表面，以強化此 電路板之硬度，藉此降低電路板在缝插拔生線 以下兹列舉-較佳實施例以·本發明，然熟悉此項技敲者皆 知此僅為-糊，而並_雜定㈣本身4鼠較佳實施 例之内容詳述如下。 8

Claims (1)

1324500 » » 十、申請專利範固： 1、 一種防止電路板上線路斷裂 之操作流雜_—t係麵·電路板 硬度，苴巾上、面，㈣化該電路板之 八中上她作流程係對該電路板進行-測試流程。 2、 如申請專利範圍第1項所 方法，〈防止電路板上線路斷裂之 八中該電路板之厚度係在〇.〇9〜0.12咖。 之

古、3、如中請專利範圍第1項所述之防止電路板上線路斷裂 方法，其中〶_之厚度係小於0. 15mm。 心如申請專利範圍幻項所述之防錢路板上線路斷裂之 方法’其中該薄膜係為-聚酷樹脂⑽yethylene Terephthalate; PET)。 、5、如中請專利第丨項所述之防止電路板上線路斷裂之 方法’其中該薄膜係為一低黏度的材質。 、6、如中請專利範圍第！項所述之防止電路板上線路斷裂之 方法，其中該電路板為一軟性電路板。 7、 如申請專概圍第丨項所狀防止電路板上線路斷裂之 方法，其中該電路板具有-接頭’用以與其他電路板上之插槽 連結，且貼附於該電路板表面之該薄膜係緊鄰該接頭。 9 8、 一種防止線路斷裂之電路板測試方法，包括下列步驟： (1) 貼附一薄膜於該電路板表面； (2) 反覆插拔該電路板於不同的插槽中，以進行數種測試 程序;及 13 1324500 » » * , * (3)將該薄膜從該電路板撕離；其中該薄膜係以強化該電 路板之硬度，藉此降低該電路板在組裝插拔時發生線路斷裂。 9、 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中該電路板 具有-接頭，用以與步驟2之該插槽連結，且貼附之該薄膜係 緊鄰該接頭。 10、 如申請專利範圍第8項所述之職方法，其中該電路 板之厚度係在0. 09〜0.。 • 1卜如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中該薄膜 之厚度係小於0,15mm。 12、 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中步驟工 ^ 薄膜係為一聚 g旨樹脂（Polyethylene Terephthalate; PET)。 13、 如申請專利範圍第12項所述之測試方法，其中該薄膜 係為一低黏度的材質。 14、 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中該電路 板可為一軟性電路板。 1324500

圖二（習知技術)