TWI315169B - Wiring substrate with improvement in tensile strength of traces - Google Patents

Description

1315169 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電路基板，特別係有關於一種增強 引線抗拉強度之電路基板，可供於半導體封裝之使用。 【先前技術】 按，電路基板（Substrate)可作為一電性互連之晶片載體， 以運用於半導體封裝。積體電路晶片在運算時產生熱量，會 積熱於電路基板，在停止運算後將下降至室溫，形成溫度循 環。當電路基板處於昇溫與降溫的循環中，電路基板内部產 生熱應力’會有線路斷裂導致電性斷路（circuit broken)之風 險。 如第1及2圖所示，在一種習知的電路基板1〇〇中，在 一基板核心層110上設有複數個連接墊丨2 〇與複數個引線 13 0並以一防銲層14〇覆蓋之。該些引線13〇係可設於該基 板核心層110上並連接對應之該些連接墊12〇至内部導通孔 或疋内接墊。该些連接墊120係可作為一積體電路封裝產品 之對外接墊’例如可以接合上銲球或錫膏。該防銲層14 〇係 覆蓋該些引線130但顯露該些連接墊丨2〇之至少一部位。通 常每一引線130係具有一上表面131與一下表面132並且具 有矩形截面。該些引線130之下表面132係貼附於該基板核 心層110，該些引線130之上表面131與側面係被該防銲層 140所覆蓋。然而，隨著高密度配線需求，該些引線〗3〇之 線寬進一步要求更窄，導致該些引線i 3〇之抗拉強度GenWe strength)有弱化現象。當模擬產品運算的熱循環試驗 5 * 1315169 (Thermal Cycle Test if ^ it πνΑ, ^ )甲，發現部份之引線130會產生有 斷裂晁133(如第2圖所千、迸 【發明内容】 ，、）導致無法正常運算的電性斷路。 t主要目的係在於提供-種增強引線抗拉強度之 ' 克服熱循環忒驗中引線斷裂引起電性斷路的問 題’特別適用於積體電路封裝之高密度基板。

本發月的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來 實：：。依據本發明’一種增強引線抗拉強度之電路基板係 包含-基板核心層、複數個連接墊、複數個引線以及一防銲 層。該些連接塾係設於該基板核心層上。該些引線係設於該 基板核〜層上並連接至該些連接墊。該防銲層係形成於該基 板核〜層上，以覆蓋該些引線但顯露該些連接墊。其中，該 些引線係具有一 I型截面，藉此增強該些引線之抗拉強度。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施 進一步實現。 在前述的電路基板中，每一引線係可具有一上表面、一 下表面與在兩側之凹入側面。 在前述的電路基板中，該些引線之凹入側面與上表面係 可被該防鲜層所覆蓋。 在前述的電路基板中，另可包含有一介電層，其係位於 該基板核心層與該防銲層之間，以覆蓋該些引線之凹入側 面。 在前述的電路基板中，該介電層係可包含有該防銲層相 近的防銲材料。 6 1315169 在前述的電路基板中，該些引線之下表面係可貼附於該 基板核心層。 在前述的電路基板中，該些連接墊係可為圓形墊。 在前述的電路基板中，該些引線之一部位係可嵌埋於該 基板核心層内。 【實施方式】 依據本發明之第一具體實施例，揭示一種增強引線 抗拉強度之電路基板。如第3及4圖所示，該增強引線抗拉 強度之電路基板200係包含一基板核心層210、複數個連接 墊220、複數個引線230以及一防銲層240。 該基板核心層210係為介電材料，如FR-3、FR-4之玻璃 纖維布含浸樹脂或聚亞醯胺（PI) ^依需要間隔的線路層層數 不同’該電路基板200可能會有複數個基板核心層2 1 〇。 該些連接墊220係設於該基板核心層2 1 0上，其材質係 為銅或是其它導電物質，以作為對外電性連接接點。在本實 施例中，該些連接墊220係可為圓形墊，可接合銲球或錫膏， 作為積體電路封裝產品之外接端。 該些引線2 3 0係设於該基板核心層2 1 〇上並連接至該些 連接塾220 ^該些引線230之另一端係可連接至該電路基板 200之導通孔（via)或導電指等等，以達電性互連。該些引線 23 0之材質亦可為銅或是其它導電物質。 該防銲層240係形成於該基板核心層21〇上，以覆蓋該 些引線230但顯露該些連接墊22〇。通常在該些連接墊22〇 之顯露表面係形成有一金屬保護層（圖未繪出），如鎳金、錫、 1315169 錫錯等等’用以防止該些連接墊220之氧化並增進對外銲接。 此外’如第3圖所示，該些引線220係具有一 I型截面， 並且被該防銲層240覆蓋。在一具體結構中，每一引線22〇 係叮具有上表面231、一下表面232與在兩側之凹入側面 233。該些引線23〇之下表面232係可貼附於該基板核心層 21〇’該防銲層240係覆蓋該些引線230之上表面231。在本 實施例中’該電路基板200另可包含有一介電層250，其係 位於該基板核心層21〇與該防銲層24〇之間以覆蓋該些引 線230之凹入側面233。較佳地，該介電層25〇係可包含有 該防銲層240相近的防銲材料，以使該介電層25〇之形成技 術可與該防銲層240相同，有利於製作該介電層25〇。 因此，該些引線220相較於傳統的引線具有更強的抗拉 強度。當運用於積體電路封裝，一積體電路封裝構造係可包 含如前所述之電路基板200,複數個銲球（圖未繪出）更可接 合於該些連接墊220,該些引線23〇之寬度可以設計更窄， 在熱循環試驗中也不易產生斷裂的問題。 參閱第5A至5E圖，進一步具體說明該電路基板2〇〇之 引線23〇之製作流程。首先，如第5A圖所示，提供一基板 核心層210 ’再麼合上一銅箔，餘刻該銅箔，以形成該些引 線230之底層234,該底層234之下方即為該些引線23〇之 下表面232。其中上述銅箔之厚度約為該些引線23〇之厚度 之三分之一。之後，如帛5B圖所示，以電鍍銅之方式在該 底層234之上方形成一中間層235，該中間層235之寬度係 小於該底廣234之寬度，以形成上述之凹入側面233。之後， 1315169 如第5C圖所示，利用印刷或沉積技術在該基板核心層2ι〇 之外露表面形成該介電層250。特別要注意的是，應於該介 電層250形成之時或是以研磨方式顯露該中間層235。之 後，如第5D圖所示，再以電鍍銅之方式在該中間層235之 上方形成一頂層236,該頂層236之寬度係大於該中間層235 之寬度，該頂層236之一部分可形成於該介電層250上，以 形成上述引線230之上表面231並構成引線23〇β最後，如 第5Ε圖所示，將該防銲層240形成於該介電層250上，並 覆蓋該引線230之上表面231，以製得具有I型截面且其凹 入側面233被填實之引線230。 在第二具體實施例中，揭示另一種增強引線抗拉強度之 電路基板，如第6圖所示，該電路基板3〇〇係包含一基板核 心層310、複數個連接塾（圖未缘出）、複數個引線33〇以及 一防銲層340。 該些連接墊與該些引線330係設於該基板核心層31〇 上。該防銲層340係形成於該基板核心層31〇上，以覆蓋該 些引線3 3 0但顯露該些連接墊。並且，該些引線3 3 〇係具有 一 I型截面。在本實施例中，每一引線330係可具有—上表 面331、一下表面332與在兩侧之凹入側面333。該下表面 332係貼附於該基板核心層310，該些引線33〇之凹入側面 333與上表面331係可被該防銲層340所覆蓋。故利用該些 引線330之I型截面與其凹入側面333被覆蓋之架構，增進 該些引線330之抗拉強度。 在第三具體實施例中，揭示另一種增強引線抗拉強度之 1315169 電路基板’如第7圖所示，該電路基板4〇〇係至少包含一基 板核心層410、複數個引線430以及一防銲層44〇。該些弓丨 線430之兩側係可形成有—凹入側面43丨，如圓弧凹槽、v 形凹槽或U形凹槽，可使該些引線43〇之截面為j型或漏斗 型等。較佳地，該些引線430之一部位係可嵌埋於該基板核 心層410内，並以該防銲層44〇覆蓋該些引線43〇突出於該 基板核心層41〇之其它部位。藉此增進該引線43〇之抗拉強 ，度與定位性。此外，可進一步說明該些引線43〇之形成方法， 首先，對一銅箔過度蝕刻，以形成具有兩側凹入側面43 1之 引線43〇，再壓合該基板核心層410，以使該些引線43〇之 底部㈣埋於該基板核心層41G内，另以該防銲層44〇形成 於該基板核心層410上，以覆蓋該些引線43()。 以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發 明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如 上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本項技術者在不 • 脫離本發明之申請專利範圍内，所作的任何簡單修改、等效 性變化與修飾，皆涵蓋於本發明的技術範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖.習知電路基板之局部截面示意圖。 第2圖··習知電路基板沿其中一引線之局部截面示意圖。 第3圖.依據本發明之第一具體實施例，一種增強引線抗拉 強度之電路基板之局部截面示意圖。 第4圖.依據本發明之第一具體實施例，該電路基板沿其中 一引線之局部截面示意圖。 1315169 第5A至5E圖，示該電路基板在其弓丨線製程中之局 示意圖。 第圖依據本發明之第二具體實施例，另一種增強引線抗 拉強度之電路基板之局部截面示意圖。 第7圖：依據本發明之第三具體實施例，另一種增強引線抗 拉強度之電路基板之局部截面示意圖。 【主要元件符號說明】

100 電路基板 110 基板核心層 120 連接墊 130 引線 131 上表面 132 下表面 133 斷裂處 140 防鲜層 200 電路基板 210 基板核心層 220 連接墊 230 引線 231 上表面 232 下表面 233 凹入側面 234 底層 235 中間層 236 頂層 240 防銲層 250 介電層 300 電路基板 310 基板核心層 330 引線 331 上表面 332 下表面 333 凹入側面 340 防銲層 400 電路基板 410 基板核心層 430 引線 431 凹入侧面 440 防銲層

Claims (1)

1315169 十、申請專利範圍： 1、 一種電路基板，包含： 一基板核心層； 複數個連接墊，其係設於該基板核心層上； 複數個引線，其係設於該基板核心層上並連接至該些連 接墊；以及 一防銲層’其係形成於該基板核心層上，以覆蓋該些引 線但顯露該些連接墊； 其中，該些引線係具有一1型截面。 2、 如申請專利範圍第1項所述之電路基板，其中每一引 線係具有一上表面、一下表面與在兩侧之凹入側面。 3、 如申請專利範圍第2項所述之電路基板，其中該些引 線之凹入側面與上表面係被該防銲層所覆蓋。 4'如申請專利範圍第2項所述之電路基板，另包含有一 介電層，其係位於該基板核心層與該防銲層之間，以覆 蓋該些引線之凹入側面。 5、 如申請專利範圍第4項所述之電路基板，其中該介電 層係包含有該防銲層相近的防銲材料。 6、 如申請專利範圍第2項所述之電路基板，其中該些引 線之下表面係貼附於該基板核心層。 7、 如申請專利範圍第〗項所述之電路基板，其中該些連 接墊係為圓形墊》 8、 如申請專利範圍第丨項所述之電路基板，其中該些引 線之一部位係嵌埋於該基板核心層内。 12 1315169 9、 一種積體電路封裝構造，包含如申請專利範圍第丨項 所逋之電路基板。 10、 如申請專利範圍第9項所述之積體電路封裝構造，另 包含複數個銲球’其係接合於該些連接墊。 11、 一種電路基板，包含·· 一基板核心層； 複數個連接塾’其係設於該基板核心層上； .複數個引線，其係設於該基板核心層上並連接至該些連 接墊；以及 一防銲層’其係形成於該基板核心層上，以覆蓋該些引 線但顯露該些連接塾； 其中，每一引線係具有—上表面、一下表面與在兩側之 凹入側面，該些凹入側面與該上表面係被該防銲層所覆 蓋。 12、 如申請專利範圍第11項所述之電路基板，其中該些 籲 引線之一部位係嵌埋於該基板核心層内。 13、 如申請專利範圍第11項所述之電路基板，其中該些 凹入側面係選自於圓弧凹槽、V形凹槽與U形凹槽之其 中之一。 13