TWI307371B - - Google Patents

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1307371 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關印刷電路板之電鍍方法，特別是有關 於，在利用面板電鍍用固定架對電子機器中所使用之印刷 電路板的通孔進行導通電鍍時，可使製品内的電鍍厚度均 等化且防止電鍍物往印刷電路板端部附著，並可防止因來 自印刷電路板端部的電鍍銅粉飛散而造成各種不理想的狀 況者。 【先前技術】 以往，在以面板電鍍的方式對電子機器所使用之印刷 電路板的通孔進行導通電鍍之情況，係藉由預先將既施予 導電化處理的基板以導電性固定架作保持而形成陰極，且 使陽極浸潰於充滿有電鍍液的槽内以與設置在兩端的陽極 間之中央部分呈對峙並進行通電。 而此時所運用的固定架為，在一方與他方的直線狀構 件之上端部安裝有上部連接支架，同時在下端部安裝下部 連接支架，並在各個連接支架上設有長度調整用長孔用來 鎖固螺絲以形成固定架部，並在各個直線狀構件上形成有 用以挾持印刷電路板的溝，該等構成係屬習知(例如參照專 利文獻1)〇 通常，在面板電鍍的情況，印刷電路板端部周邊的電 鍍與中央部附近的電鍍相較之下係傾向較厚。此係如囷7 所示，浸潰在電鍍槽51之屬陰極的印刷電路板53其中央 部附近係從對峙的陽極52承受略均等的電流，而周邊部因 1307371 為也會承受來自周圍的返轉電流，因此，在印刷電路板53 周邊部的電流密度分布變高而傾向於附著較厚的電錢。 而在先行技術的對策方面，係提案一種將金屬線所成 的網狀遮蔽板插入陽極與基板之間，以使電流密度分布均 等化者(例如參照專利文獻2)。又，藉由使用開設有複數 個貫通孔的箱型遮蔽板而使印刷電路板的電链厚度均勻之 裝置係屬習知(例如參照專利文獻3) » 另一方面，使用一種設定有複數個孔部之孔徑和配置 密度不同的區域之遮蔽板而使印刷電路板之中央部的電流 密度和周圍部的電流密度成為均勻的電鍍方法係屬習知 (例如參照專利文獻4)。再者，於保持具（固定架；rack) 上設置有遮蔽板的構成亦廣習知(例如參照專利文獻5)。 【專利文獻1】曰本專利實開昭61 —182071號公報 【專利文獻2】日本專利特開昭50—50236號公報 【專利文獻3】日本專利實開昭56—21485號公報 【專利文獻4】曰本專利特開2002—54000號公報 【專利文獻5】曰本專利特開2002—161398號公報 【發明内容】 【發明所欲解決之課題】 如上述，藉由設置遮蔽扳得以改善印刷電路板表面的 電鍍厚度之不均。但是’針對附著於印刷電路板端部側面 的電鍵厚度，就算是設置遮蔽板也會受到來自周圍返轉之 電流的影響，所以並未獲得改善。例如圖8所示，將印刷 電路板60以3段式掛上固定架的情況，位在上下的印刷電 6 1307371 路板60之端部側面中，由虛線所圍繞的處所（塗黑的處 所)61附著著厚厚的電鍍。圖9係前述印刷電路板端部側 面61部分之斷面照片，可獲知其周圍也是附著厚厚的電鍍 之狀況。 因為印刷電路板表面的電鍍厚度並不是那麼地不均 等’所以在形成囷案之際對製品自體的蝕刻並不會造成障 礙，但是針對印刷電路板之端部側面及其周圍，如圖1〇 之照片所示’係在61a部分產生蚀刻殘留物。該姓刻殘留 # 物，如囷丨1之照片的6比部分所示，剝落之後係成為導電 性之污染物（contaminant)，例如在其後的抗銲層形成工 程’當該污染物一被捲入則會產生短路不良等各種問題。 以往’僅重視印刷電路板表面的電鍍厚度之不均，然而像 此種蝕刻殘留物之飛散所造成的不理想狀況也不由得放 過。 為了防止電鍍附著在印刷電路板端部側面，也考慮到 將印刷電路板端部進行遮蔽，然而為了將印刷電路板端部 遮蔽係會增加多餘的工程而造成成本上昇。且亦有所謂在 • 被遮蔽的處所周圍的電鍍變厚的弊端〇因此，印刷電路板 端部側面幾乎被遮蔽，成為有必要採用伴隨著到達該周圍 而逐漸增加電流密度那樣的電鍍方法。 於是’本發明係以提供一種在利用面板電鍍用固定架 對電子機器中所使用之印刷電路板的通孔進行導通電鍍 時，可使製品内的電鍵厚度均等化且防止電鍵物往印刷電 路板端部附著，並可防止因來自印刷電路板端部的電鍵銅 粉飛散所造成各種不理想狀況的印刷電路板之電鍵方法為 1307371 目的。 【解決課題之手段】 本發明係為達成上述目的而提案者，申請專利範圍第 1項所記載之發明係提供一種印刷電路板之電鍍方法，該 電鍍方法係使用面板電鍍用固定架，係以該面板電鍍用固 定架的橫框將成對的導電性之縱框保持間隔並作固定，前 述縱框係作為陰極而對印刷電路板供電且以將印刷電路板 挟入前述縱框之間的方式一邊進行保持一邊浸潰於電鍍液 • 中’該電鍍方法之特徵為：於前述面板電鍍用固定架的上 下裝設由絕緣物質所構成之遮蔽物，該絕緣物質具有可將 前述印刷電路板挾入之由v字形和方形组合成的斷面形 狀。 若依該構成’刿裝設在面板電鍍用固定架的上下之遮 蔽物係減少電流之未接而得以防止多餘的電鍍附著β該遮 蔽物因為具有將印刷電路板挾入般之V字形和方形組合成 的斷面形狀，所以在不會承接來自周圍的返轉電流之下， 在印刷電路板的中央部附近和端部周邊之電流密度係成為 大致均勻0 申請專利範圍第2項記載之發明係提供如申請專利範 圍第1項所記載之印刷電路板之電鍍方法，其中，於上述 面板電鍍用固定架之縱框，具有用以使電鍍厚度均等化的 開口部之板狀遮蔽物係安裝成在印刷電路板裝卸之際可作 開閉。 依該構成’係將設置在面板電鍍用固定架的縱框之板 狀遮蔽物開放於兩側，將印刷電路板插入上述下側之遮蔽 8 1307371 « » 物的v字形溝的部分。接著，將前述板狀遮蔽物閉合，再 將上側之遮蔽物之V字形溝的部分朝下而對印刷電路板插 入’以將印刷電路板固定於面板電鍍用固定架。 【發明效果】 本發明係如同上述’利用具有開口部的板狀遮蔽物而 使印刷電路板的電鍵厚度被均等化，而利用V字形和方形 組合之上下的遮蔽物使得印刷電路板端部側面及其周邊被 遮蔽以防止電鍍附著，並可防止因來自印刷電路板端部的 > 電鍵銅粉飛散而造成各種不理想的狀況。 【實施方式】 【發明實施最佳形態】 以下，茲針對本發明所涉及的印刷電路板之電鍍方 法’例舉較佳實施例進行說明。在利用面板電鍍用固定架 對電子機器中所使用的印刷電路板之通孔進行導通電鍍 時，欲使製品内的電鍍厚度均等化且防止電鍵往印刷電路 _ 板端部附著，並防止因來自印刷電路板端部的電鍍銅粉飛 散造成各種不理想狀況，而針對這樣的目的，係採用如此 的方式來實現，亦即，在面板電鍍用固定架的上下，裝設 具有可將前述印刷電路板挾入之具有V字形和方形組合成 的斷面形狀之絶緣物質所構成的遮蔽物，而在面板電鍍用 固定架的縱框，將具有用以使電鍍厚度均等化的開口部之 板狀遮蔽物安裝成在印刷電路板裝卸之際可開閉的方式以 施行電鍍者。 【實施例1】 9 1307371 圊1係本發明之電鍍方法所使用之面板電鍍用固定架 的前視圖，此面板電鍍用固定架（以下僅稱之為固定架）1〇 的主構件係由左右成對的導電性構件所成的縱框11、11， 以及安裝在此縱框11、11上下並用以保持左右間隔的橫框 12、12所構成，前述縱框11、11係形成為挾入印刷電路 板13、13···之兩側的方式一邊進行保持一邊浸潰於電鑛液 中，並作為陰極而對印刷電路板13、13…進行供電。 在前述縱框11，各個板狀遮蔽物14係安裝成可往左 φ 右方向開閉，該板狀遮蔽物14的上部和下部形成有延伸部 14a、14b用以將印刷電路板13的上下端部復蓋至中央部 分，該板狀遮蔽物14的中間設置有開口部14c。又，在該 板狀遮蔽物14之對應處開設有孔I4d、14d…。此外，該 板柊遮蔽物14係在固定架1 〇之前後的面（圖面之眼前側與 裏‘），各自以可往左右方向開閉的方式被裝設著。 其次，於前述板狀遮蔽物14的内側，在前述固定架 10的上下位置各自設置遮蔽物15a、15b。圖2係設置在固 定架10的下部之遮蔽物15b的照片，圖3係遮蔽物15b 之側面的照片，圖4係表示遮蔽物的斷面形狀之說明圖β 如囷2至圖4所示，遮蔽物15a、15b係由具有ν字 形和方形組合斷面形狀的絕緣物質所構成，在印刷電路板 13挾入該遮蔽物15a、15b的溝之後’在方形的c區間中， 印刷電路板端部側面及其周邊幾乎被遮蔽而可抑制電錄之 附著。而且，V字形的區間b係形成伴隨著往其周圍前進 電流密度會依序增加的形狀。 而為了使整體可附著更均等厚度的電鍍，遮蔽物 1307371 15a、15b 之各部尺寸係以 a : 20mm，b : 50mm，c : 20mni，d : 40mm為最佳。其中容許± 10%左右的尺寸變更。此外，e 部的尺寸也可依印刷電路板13的大小而任意地設定。此 外’上部的遮蔽物15a係以溝朝下的方式設置成可上下移 動’而下部的遮蔽物15b則以溝朝上的方式作設置》 在利用前述固定架10進行前述印刷電路板13的電鍍 處理時’如囷1所示’將固定架所安裝的板狀遮蔽物 14、14兩側開放，使1片印刷電路板13的兩端挾持於左 • 右的縱框11、11，同時將該印刷電路板13的下端插入被 設置在固定架10下部的遮蔽物15b之溝内，再以未圖式的 定位手段作固定之後，於前述下段的印刷電路板13之上 部依序重疊剩餘的2片印刷電路板13、13，再挾持於左右 的縱框11、11並以定位手段作固定。 接著’將左右的板狀遮蔽物、14閉合之後，將被 設置在固定架10上部的遮蔽物15a在下方閉合，再將該遮 蔽物15a的溝插入上段的印刷電路板13之上端並進行固 定。 如此一來，在前述固定架10使複數個印刷電路板13 保持且以板狀遮蔽物14作遮蔽，同時利用該板狀遮蔽物 14之内側所設置的上下之遮蔽物15a、15b來遮蔽印刷電 路板13之端部側面，藉此使得電流密度在印刷電路板之中 央部附近和端部周邊成為大致均勻》 囷5係使用遮蔽物15a、15b進行電鍍後的印刷電路 板端部之斷面照片，其與進行了圖9所示以往的電鍍方法 後的印刷電路板之斷面照片比較可知，印刷電路板端部的 11 1307371 電鍍厚度係變薄。 圖6(1)〜(2)係為未具有遮蔽物的情況之電鍍厚度分 布及使用了本發明之遮蔽物的情況之電鐘厚度分布的比較 圖，由同圖6(2)所示之本發明的電鍍方法與同圖6(i)所示 之以往的電鍍方法相較之下可知，本發明之印刷電路板端 部的電鍵厚度薄且整體之電鍍厚度分布更加均勻化。如此 係可確認本發明在固定架之上下配置有遮蔽物此種電鍍方 法之有效性。 此外’本發明可在未逸脫本發明精神的範圍内進行各 種改變，而且本發明可及於該改變者亦理所當然。

12 1307371 【圖式簡單說明】 圓1係本發明之電鍵方法所使用之面板電鑛用固定架的前 視圖。 圖2係圖1所示固定架的下部所設置的遮蔽物的照片。 圖3係囷1所示之遮蔽物的側面之照片。 圖4係表示圖1所示之遮蔽物的斷面形狀之說明圖。 圖5係進行了本發明的電鍍方法後之印刷電路板端部的斷 面照片。 # 圖6(1)〜（2)係本發明之電錄方法和以往的電鍍方法間之 電鍵厚度分布比較圖。 圖7係表示以往的電鍍方法之不理想狀況的說明圖。 圖8係表示以往的電鍍方法之不理想狀況的說明圖。。 圖9係進行了以往的電鍍方法後之印刷電路板端部的斷面 照片。 ' 圖10係表示以往的電鍍方法的不理想狀況之說明照片。 圖11係表示以往的電鍍方法的不理想狀況之說明照片。 13 1307371 【主要元件符號說明】 ίο......面板電鍵用固定架 11.. ....縱框 12……橫框 13.. ....印刷電路板 14板狀遮蔽物 14a...延伸部 14b...延伸部 14c…開口部 14d...孔 15a...遮蔽物 15b...遮蔽物 51.. ....電鍍槽 52.. ....陽極 53.. ....印刷電路板 60.. ....印刷電路板 61.. ....印刷電路板端部侧面

Claims (1)

1. ,r .¾，〜·〆 *·ν-妒 '4 130737^- 十、申請專利範圍： 1. 一種印刷電路板之電鍍方法，為使用面板電鍍用固定架 的印刷電路板之電鍍方法’係以該面板電錄用固定架的 橫框將成對的導電性之縱框保持間隔並作固定’前述縱 框係作為陰極而對印刷電路板供電且以將印刷電路板挾 入前述縱框之間的方式一邊進行保持一邊浸潰於電鍍液 中’該電鍍方法之特徵為： 於前述面板電鍍用固定架的上下裝設由絕緣物質所構 成之遮蔽物’該絕緣物質具有可將前述印刷電路板挾入之 由V字形和方形組合成的斷面形狀。 2. 如申請專利範圍第1項所記載的印刷電路板之電鍍方 法，其中， 於上述面板電鍍用固定架之縱框，具有用以使電鑛厚度 均等彳匕的開口部之板狀遮蔽物係安裝成在印刷電路板裝卸 之際可作開閉。 15