TWI304235B - Electronic device receiving apparatus and method of loading/unloading an electronic device at electronic device receiving apparatus - Google Patents

Description

1304235 九、發明說明： 【發明所屬之技術^ 發明領域 本發明概有關於-種電子元件承納裝置以及於一 件承納裝置上裝載/卸載電子元件之方法 〜之兒曰凡 件 法 關於-種電子元件承納裝置，其中使用—捲=料g ’以及於電子元件承納裝置上裝載/卸载電子元件之方 L Λλ前才支4标;3 ίο 發明背景 …用於將數電子元件，例如半導體科，個別承納於_ 稱為壓紋帶(embossed tape)的承載帶上以承載電子元件之 方法，已應用作為用以承納電子元件之方法，而不致損害 電子元件。 '° 15 使用一承載帶的半導體元件承納裝置之構造顯示於第 1圖。該承載帶的橫剖圖顯示於第2圖。用以將裝載於承载 • 帶上的半導體元件自該承載帶卸載之方法顯示於第3圖。 如第1圖所示，一種半導體元件承納裝置1包含一捲盤 2、一承載帶3繞於該捲盤2，及一包裝上帶4。數個可承納 20半導體凡件5的凹部6以指定間隙設置於該承載帶3上。 如第2圖所示，其中該半導體元件5已承納於該承載帶3 的凹46内，該包裝上帶4是以一熱抹刀、一接觸黏合抹刀 或…、封方式’或諸如此類的接觸黏合方式黏著於該凹部6 上方於此構造之下，可防止半導體元件5從該凹部6跑出 來0 5 25 1304235 導' Μ II /t^F為k絲載帶3將承納於該凹部6内的 肢元件5取出，將該包裳上帶4自該承載^_ 將該半導體元件5藉-黏附夹具9從該凹部拔出。’、、、 然而，在此構造之下，由 5自該承載帶3剝離的處理過程以將:要：扇包裝上帶4 , %以將+導體元件5自該承載帶 3取出，將使該包裝上帶4的 製程成本增加。 乍業衣私的數置及原料成本與 除此之外，由於在該承載帶3使用之後，該包震上帶4 =留物會留在該承载帶3上，因此使該承載帶3無法 10 重覆使用。 此外，由於未密封的半導體元件或類似物對灰塵或外 物極為敏感，因此灰塵或外物會影響形成電路時的連接。 質。據此，用於該電子科承納裝置1上裝載/卸載電子2 2操作必須在-超淨线類似物㈣行，因此使操作相 15當複雜。 於曰本公開專利申請公告號碼10-116842中揭示一 半導體元件承納裝置的構造中，一供_半導體元件 上之底壁、自該底壁的兩側緣凸伸之側壁，及一具有門 的頂壁，形成於一壓紋帶内，該半導體元件是經由該 的開口插入且受該等側壁固持以可放置於該底壁上。 於曰本公開專利申請公告號碼9-226828中揭示_種用 於使用一容器捲帶盤繞(tape-wrapping)電子零件之方去直 具有一可被打開及關閉之閉門機構，該閉門機構是供恭^ 零件承納，且一開口部用以取出該電子零件，— 綠谷态具有 20 1304235 一密封構造，其内部設置有一黏著帶的配置機構及剝離機 構0 然而，於日本公開專利申請公告號碼1〇_116842所揭示 的半導體元件承納裝置中，儘管可解決如第丨至3圖所示的 5包裝上帶4使用所造成的上述問題，然而仍未解決對以壓紋 帶固持的半導體元件因灰塵及外物黏附的問題。因此，在 壓紋帶上裝載/卸載半導體元件之操作必須在一超淨室内 進行，如此操作相當複雜。 除此之外，於曰本公開專利申請公告號碼9 226828中 10揭示的捲帶盤繞(taPe_wraPPing)電子零件之方法，由於電子 ^是以黏著帶來狀’因此承納電子零件的容器構造相 田複雜itli外，δ亥黏著帶需要反繞，因而使該黏著帶的重 覆使用性相當低。 C 明内3 15 發明概要

20 •據此’本發明的大致目的在於提供一種新賴且有用的 电子兀件承納裝置以及於電子元件承納裝置上I載/卸載 電子元件之方法。 本务明的另外及其他特定目的在於提供一種電子元件 =納裝置’其中使用—可重覆使用之承載帶减此，可保 =子元件以防灰塵或異物，以及於電子元件承納農置上 衣載/卸載電子元件之方法。 本發明的上述目的是H —種電子元件承㈣置來達 ’該電子元件承納裝置具有—密封構造包含： 7 1304235 一捲帶，藉此可將一電子元件承納於該電子元件承納 裝置内； 其中該捲帶彈性固持電子元件且於該電子元件承納裝 置内部捲帶； 5 一裝載/卸載用之開放部及一捲帶伸展機構是設置於 該電子元件承納裝置内部； 該裝載/卸載用之開放部是設置於該捲帶上方，以使電 子元件可裝載於該捲帶上及自該捲帶上卸載； 該裝載/卸載用之開放部具有一開口部，其是構形以可 10 開放該電子元件承納裝置；及 該捲帶伸展機構是將該捲帶以一實質上垂直於該捲帶 的捲帶方向之方向伸展。 本發明的上述目的亦可藉一種於電子元件承納裝置上 裝載/卸載電子元件之方法來達到，該電子元件承納裝置具 15 有一密封構造，其中電子元件是以使用一捲帶承納，該捲 帶是可彈性固持電子元件且於該電子元件承納裝置内部捲 帶，該方法包括以下步驟： 當該捲帶的一指定部位於該電子元件承納裝置裝載/卸 載用之一開放部下方時開放該裝載/卸載用之開放部；及 20 以一實質上垂直於該捲帶的捲帶方向之方向伸展設置 於該電子元件承納裝置内部之該捲帶，以使電子元件可裝 載於該捲帶上及自該捲帶上卸載。 根據本發明，可提供一種電子元件承納裝置，其中使 用一可重覆使用的承載帶，且可保護電子元件以防灰塵或 8 1304235 異物，以及於電子元件承納裝置上裝載/卸載電子元件之方 法。 圖式簡單說明 本發明的其他目的、特徵及優點將可由以下詳細說明 5 並同時配合參考圖式而得以瞭解。 第1圖是一種使用承載帶的半導體元件承納裝置之透 視圖， 第2圖是顯示如第1圖所示的承載帶之橫剖圖； 第3圖是顯示從該承載帶將裝載於該承載帶内的半導 10 體元件卸載的處理方法之示意圖； 第4圖是本發明的一實施例中半導體元件承納裝置且 顯示該半導體元件承納裝置内部構造之透視圖； 第5圖是如第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭頭A 方向所視之橫剖圖；

15 第6圖是如第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭頭B 方向所視之橫剖圖； 第7圖是本發明實施例的一承載帶之透視圖； 第8圖是本發明實施例的承載帶之橫剖圖； 第9圖是顯示以第4圖虛線F所示的部位之第一實例之 20 細部透視圖； 第10圖是顯示以第4圖虛線F所示的部位之第二實例之 細部透視圖， 第11圖是第10圖所示一第一孔洞機構及顯示裝載/卸 載用的開放部是呈開放狀態之平面圖（第1部）； 9 1304235 第12圖是第10圖所示的第一孔洞機構及顯示裝載/卸 載用的開放部是呈關閉狀態之平面圖（第2部）； 第13圖是如第10圖所示的裝載/卸載用的開放部從箭 頭K方向所視之透視圖； 5 第14圖是顯示半導體元件承納裝置的内部構造之示意 透視圖，其具有與第4圖所示的半導體元件承納裝置之裝載 /卸載用之開放部不同的裝載/卸載用之開放部； 第15圖是如第14圖所示的半導體元件承納裝置，以箭 頭A方向所視之橫剖圖； 10 第16圖是如第14圖所示的半導體元件承納裝置，以箭 頭B方向所視之橫剖圖； 第17圖是顯示以第14圖虛線L所示的部位之第一實例 之細部圖； 第18圖是顯示以第14圖虛線L所示的部位之第二實例 15 之細部圖； 第19圖是顯示一承載帶張開機構部件之第一實例之透 視圖， 第20圖是顯示該承載帶張開機構部件之第一實例的細 部構造之橫剖圖； 20 第21圖是顯示該承載帶張開機構部件之第一實例的變 化例之橫剖圖； 第22圖是半導體元件承納裝置之透視圖，並顯示該承 載帶張開機構部件之第二實例的細部構造； 第23圖是顯示第22圖所示的半導體元件承納裝置之橫 10 1304235 剖圖； 第24圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 一變化例之橫剖圖； 第25圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 5 二變化例之橫剖圖； 第26圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 三變化例之橫剖圖； 第27圖是如第7圖所示的承載帶之第一變化例之平面 圖， 10 第2 8圖是顯示當第2 7圖所示的承載帶被張開的狀態之 透視圖， 第29圖是如第7圖所示的承載帶之第二變化例之透視 圖； 第30圖是顯示當第29圖所示的承載帶被張開的狀態之 15 透視圖；及 第31圖是顯示半導體元件承納裝置的内部構造之透視 圖，其中承載帶的捲繞方式，不同於第4圖所示的半導體元 件承納裝置中承載帶的捲繞方式。 I：實施方式3 20 較佳實施例之詳細說明 茲將參考第4至31圖，對本發明的實施例詳細說明於 后。 首先，討論的是本發明一種電子元件承納裝置之一實 施例。儘管在以下說明，是以一半導體元件承納裝置作為 11 1304235 該電子元件承納裝置之例，然而本發明並不侷限於此。本 發明亦可應用於非半導體元件的電子元件之承納裝置。 第4圖是本發明的一實施例中半導體元件承納裝置且 顯示該半導體元件承納裝置内部構造之透視圖。第5圖是如 5第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭頭A方向所視之橫 剖圖。第6圖是如第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭 頭B方向所視之橫剖圖。為了方便說明，以下所討論之一承 載帶、一於一開放部處以供裝載/卸載用之開放及關閉機 構，及遠承載帶的延伸機構的細部構造，於第4至6圖中將 10 省略之。 如第4至6圖所示，一半導體元件承納裝置1〇具有一密 封構造’其是具有呈實質上矩形的平行六面體的構形。一 承載帶11、一第一捲盤13、一第二捲盤15、一供裝載/卸載 用之開放部17，及其他部位是設置於該半導體元件承納裝 15 置10内部。 20 一半導體元件可放置於該承載帶11上，以使該半導體 兀件可被裝载於該承載帶11上或自該承载帶11卸載。經由 該開放部17來裝載/卸載，可將半導體元件自該半導體元件 承納裝置1G外部插置於該承㈣lljL，且自該 出半導體元件於該半導體元件承納裝置10外部。 +當該承载帶n以第4圖的箭頭C所示的方向捲帶的情況 時，該第一捲盤13是對應為一供應捲盤而該第二捲般15^ 對應為該承栽帶丨丨的捲收捲盤。 當該承戴帶11以相反於第4圖的箭示的方向捲帶 12 1304235 的情況時’該弟二捲盤15是對應為供應捲盤而該第一捲盤 13是對應為該承載帶11的捲收捲盤。 儘管於第4至6圖所示的時施例中半導體元件承納裝置 是設置一單一承載帶η、一單一第一捲盤13，及一單一第 5 二捲盤15，然而本發明並不侷限於此。亦可將數承載帶n， 及對應於該寺承載帶11之數第一捲盤13及數第二捲盤15設 置於一單一半導體元件承納裝置10中。 除此之外，大滾輪12-1及12-2設置於該半導體元件承納 裝置10内部該第一捲盤13與該第二捲盤15之間，其構形可 10 改變該承載帶11的捲帶方向約為90度。小滾輪耦接件14-1 及14-2設置於該等大滾輪12-1與12-2之間，以使該承載帶11 可放置於5亥專小滾輪搞接件14-1與14-2之間且以~指定節 距捲動。 舉例來說，該第一捲盤〇、第二捲盤15、大滾輪12-1 15 及12_2及小滾輪耦接件14-1及14-2是以金屬、聚碳酸酯（PC) 樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(pp)樹脂或聚颯(PSU)樹脂 及具有耐熱特性材質所製成。 可使用鏈輪來移動該承載帶η。換言之，該等鏈輪可 °又置於該承載帶η的上及下部處或右及左部處，以致於該 〇承載帶11可放置於該等鏈輪之間，並且藉由將該等鏈輪的 插鎖插入於形成在該承載帶11上的孔内且藉由旋轉該鏈 輪’使该承載帶11可以固定節距捲動。作為該等鏈輪的材 處可為金屬或樹脂。 一承載帶張開機構部件19 (以下將討論）是設置於鄰 13 1304235 近該承載帶u的兩綱緣部，㈣對裝餅卩细的開放部 η，以使財解ιι«於麵/卸載用的職叫與該承 載帶張開機構部件19之間。 除此之外，-第-感應器2〇設置於該承載帶丄丄及裝載/ 5卸載用的開放部17底下。若承納於該承載帶11内的半導體 兀件被該第一感應器20檢測到，可判定用以開放及關閉該 裝載/卸載用的開放部17之時間。 如第4圖所示，一透明視窗22設置於鄰近該半導體元件 承納裝置上表面之該裝載/卸載用的開放部17。透過該視 10窗22，可以從該半導體元件承納裝置10外目視判定於該承 載帶11内的半導體元件之承納狀態。 除此之外，一第二感應器21設置於鄰近該半導體元件 承納裝置10上表面的視窗22。若承納於該承載帶u内的半 導體元件是否被該第二感應器21經由該透明視窗22檢測 15 到，可判定用以開放及關閉該裝載/卸載用的開放部π之時 間。 一氣體流入部件24設置於該半導體元件承納裝置1〇的 一表面的下部處，其方向如第4圖箭頭Β所示，以可將氣體 填滿於該半導體元件承納裝置10内部。 20 如上所述，該半導體元件承納裝置10具有密封構造。 於該半導體元件承納裝置10使用期間，該半導體元件承納 裝置10的内部壓力藉由自該氣體流入部件24連續充填氣 體，被保持於大於一大氣壓（絕對壓力）。藉此，即使有該 開放部17的開關作動，仍可防止灰塵或外物從外進入該半 14 1304235 導體元件承納裝置_。藉使用惰性氣體，如氮氣或氮氣， 3輕易達到想要的超淨空氣，藉此即可防止插設於該承載 ^11内的半導體元件之t極及其他部位產生氧化及顏色改 變。 5 凹槽形成部16-1及16-2是形成於該半導體元件承納裝 置⑴的表面上，如第4圖箭頭B所示的方向。藉由該等凹槽 形成部16-1及16-2，可輕易地將該半導體元件承納裝置1〇 黏附於其他設備上。 其次，將參考第7圖及第8圖討論該承載帶丨丨的構造， 10其中可裝載或卸載半導體元件，該承載帶11是設置於上述 半^體元件承納裝置10内。在此，第7圖是該承載帶11之透 視圖’及弟8圖是該承載帶11之橫剖圖。 舉例來說，可使用一壓紋帶作為該承載帶n。該承載 ▼ 11是以具有耐熱特性材質所製成，例如金屬、聚碳酸酯 15 (PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂，及聚丙烯(PP)樹脂。 如第7圖所示，該承載帶11包含數元件承納部38、側壁 40-1及40-2，及頂部壁41-1及41-2。一半導體元件36可承納 於該元件承納部38内。該等側壁40-1及40-2自該元件承納部 38對應的側緣向上凸伸。該等頂部壁411及412形成一開放 20 部46 。 該等頂部壁41-1及41-2是自該等側壁40-1及40-2的頂 部水平形成，且以平行於該元件承納部38及以該承載帶11 的長度方向延伸。各頂部壁41-1及41-2設置有孔42呈線性形 成。藉使插銷或類似物插入於該孔42内，該承載帶11可被 15 1304235 移動（捲帶），並且以與該承載帶η的移動（捲帶）方向垂 直之水平方向彈性伸開。此外，凸部44以固定間距配置於 供半導體元件36承納之該等元件承納部38之間。 如第8圖所示，該元件承納部38實質上呈平坦狀。該等 5 側壁40-1及40-2呈傾斜，使該等側壁40-1及40-2之間的間隙 因該等側壁40-1及40-2自該底壁38向上延伸而變窄。因此， 該等側壁40-1及40-2之間於該底部處的間隙長度L1，即該 等側壁40-1及40-2連接於該元件承納部38的部位處，大於該 等側壁40-1及40-2之間於自該元件承納部38向上定位的部 10 位處。該等側壁40-1及40-2之間於自該等側壁4〇-1及40-2頂 部處的間隙長度是以L2表示於第8圖中。此外，該等側壁 40-1及40-2之間於自該元件承納部38向上定位的部位處之 間隙長度，小於要承納半導體元件的尺寸大小長度L3。 因此，當半導體元件36藉使用如一黏接頭48承納於該 15承載帶11内時，該等側壁4〇-1及40-2是分別以箭頭D及E所 不的方向彈性伸開，且將半導體元件36自該等頂部壁 及41-2的開放部46之上部插入，以將半導體元件％放置於 該元件承納部38上。 當該半導體元件36放置於該元件承納部38上時，該等 20，壁40_1及40-2會藉個別内彈力回復其原始位置。藉此，該 寺側壁.1及4〇-2將會與該半導體元件％相接觸，以使該半 導體兀件的-部分以該等側壁4〇1及4〇-2蓋住，以使該半導 體元件36可藉彈力固持於該承載帶n内。 如第7圖所不之例中，由該等側壁4(M及4〇 2及該等凸 16 1304235 部44所形成之該等元件承納部π是呈線性配置於該承載帶 11的長度方向上。然而，本發明並不偈限於此。亦可於該 承載帶11的寬度方向上形成數條線之元件承納部。 其次，將參考第9圖至第18圖討論該裝載/卸載用之開 5放部17的開放與關閉機構。第9圖是顯示以第4圖虛線F所示 的部位之第一實例之細部透視圖。 如第4及9圖所示，該裝載/卸载用的開放部17是設置於 該承載帶11上方於該半導體元件承納裝置10内。如第9圖所 示，該裝載/卸載用的開放部17的上表面之一開口部50是位 10於該半導體元件承納裝置1〇的上表面處。該半導體元件承 納裝置10是以開放該開口部50而呈開放狀態。一凹槽51形 成於該開口部50的内緣部位處於箭頭G(H)所示方向上。除 此之外，一第一門52是可沿該凹槽51及以箭頭G(H)所示方 向滑動設置。 15 舉例來說，該第一門52是以金屬、聚碳酸酯(ρ〇樹脂、 聚苯醚(PPE)樹脂’及聚丙烯(pp)樹脂等具有耐熱特性之材 質所製成。 一螺旋彈簧53配置於該第一門52内部。該第一門52連 接於一設置於該半導體元件承納裝置丨〇内的氣缸54·。 20 該第一門52是以第9圖中箭頭G所示的方向，被從該裝 載/卸載用的開放部17的開口部50滑動。換言之，該第一門 52是以該螺旋彈簧53的彈力定位於該開口部5〇處，該氣缸 54是在該裝載/卸載用的開放部17呈關閉狀態時作動，且該 第一門52是在相同平面上，以箭頭g所示的方向，自該開口 17 1304235 部50滑動。藉此，即可將該裝載/卸載用的開放部17開敌。 然後，該第一門52被以箭頭Η所示的方向滑動，且定位 於該開口部5〇4，以致於可將該裝載/卸載用的開放部17關 閉0 5 因此，於此實施例中，該裝載/卸載用的開放部17可藉 該第一門52被開放與關閉，以致於可將半導體元件“裝^ 於設置在該半導體元件承納裝置10内該承載帶η的元件承 納部38，及自該元件承納部38卸載。 邊裝載/卸載用的開放部17僅有該開口部5〇可被開放 1〇以供裴載/卸載作業用，因此即可確保該半導體元件承納穿 置10的可密封性。 除此之外，該第一門52被以一水平方向滑動，即箭頭G 或Η所示的方向。因此，該裝載/卸載用的開放部口，相較 於該裝載/卸載用的開放部17之開放與關閉作動是以旋轉 15該第一門52來進行之例，其面積可較小。如此，即可將該 半$體元件承納裝置10製成較小的尺寸，且可確保該半導 體元件承納裝置10的可密封性。 w亥裝載/卸載用的開放部17之構造並不侷限於第9圖所 不的例示，而亦可為根據第1〇至14圖所示的例示。 第10圖疋顯示以第4圖虛線F所示的部位之第二實例之 /透視圖。第11圖是第10圖所示一第一孔洞機構本體60 ^示°亥裝載/卸載用的開放部17是呈開放狀態之平面圖 3 =砕）。第12圖是第10圖所示的第一孔洞機構本體6〇及 』丁°亥叙載/卸載用的開放部Π是呈關閉狀態之平面圖（第 18 1304235 2部）。第13圖是如第10圖所示的該裝載/卸載用的開放部17 從箭頭K方向所視之透視圖。 第10圖所示的例示中，設置一第一孔洞機構本體6〇， 來取代第9圖的第一門52。該第一孔洞機構本體6〇的上表面 5定位於該半導體元件承納裝置1〇的上表面處。該半導體元 件承納裝置10可藉開放該第一孔洞機構本體6 〇而開放。 舉例來說，該第一孔洞機構本體60是以金屬、聚碳酸 酯（PC)樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂，及聚丙烯(PP)樹脂或聚颯 (PSU)樹脂等具有耐熱特性之材質所製成。 10 如第11及12圖所示，該第一孔洞機構本體60包含圓形 基底61、數個（本例示為七個）孔洞翼片63、一旋轉構件 70等等。該孔洞翼片63可藉該旋轉構件70旋轉於該基底61 該孔洞翼片63具有實質上呈鑽石（菱形）形狀的構形。 15 —支撐銷65是自該孔洞翼片63的端部凸伸。一銜接銷67Λ 伸於該孔洞翼片63的一部位處而與該支撐銷65以一指定長 ® 度分離。各孔洞翼片63具有相同構造且形成於實質上相同 的表面上。 該孔洞翼片63藉使該支撐銷65插入於該基底61的一支 2〇 撐孔（圖中未顯示）内，被可旋轉地支撐於該基底61上。 該孔洞翼片63藉使該銜接銷67插入於該旋轉環62上所形成 的一凸輪槽64内，被沿該凸輪槽64所導引。 如第11圖所示，數孔洞翼片63被定位且形成一環狀， 其中該等孔洞翼片63的部分是重疊設置。於第11圖中，該 19 1304235 開口部66是呈開放狀態。 5 10 15 方面’該輪接鎖67藉使該旋轉構件_第 娜所示的方向，自第u圖所示的開放狀態旋轉，圖 同方向旋轉該旋轉環62，可於對應的凸輪槽_移動目 此，该等孔洞翼片63被以與第_、第Η圖及第13圖中二 頭J所示时向相反之方向，於實質上㈣平面上旋轉，^ 致於可將該開Π部66_，如第12圖所示。 為使該開口部66再度開放，該旋轉構件70需以與第1〇 圖、第11圖及第13圖中箭則所示的方向相反之方向旋轉。 如第13圖所示，該旋轉構件該裝載/卸載用之開放 部Π的側表面上卿成的_旋轉構件槽Ή凸伸。使該旋轉 構件7〇可於料導體元件承崎以叫側處手動操作。 因此，於此例中，可藉由該第一孔洞機構本體60使該 裝載/卸載用之開放部17呈開放及關，以致於可進行如第 7圖所不的半導體436及其他於該半導體元件承納裝置 10内所設置的該承載帶Η上之裝載與卸載作業。對此作 業，即於該半導體元件承納裝置1〇内所設置的該承載帶u 上，該半導體元件36的裝載與卸載作業，僅有該第一孔洞 機構本體60可被開放，以可保持及確保該半導體元件承納 2〇 裝置10的可密封性。 除此之外’該第一孔洞機構本體60的孔洞翼片63是在 相同平面上旋轉。因此，相較於該第一門52 (見第9圖）之 例’該第一門52是被旋轉以可定位於與箭頭g或η所示方向 垂直的方向上，藉以開放與關閉該裝載/卸載用之開放部 20 1304235 Π，本例可將該裝載/卸載用之開放部π製成更小，且使該 半導體元件承納裝置10的尺寸可製成更小。 同時，於此例中，該旋轉構件70可於該半導體元件承 納裝置10外側處手動操作來旋轉該等孔洞翼片63。然而， 5本發明並不侷限於此。舉例來說，可自該半導體元件承納 裝置10的外側施予一力，且可將此力轉換於該半導體元件 承納裝置10内以可旋轉該等孔洞翼片63。 除此之外，於第4至6圖與第9至13圖的例示中，是設置 單件門52或一單一孔洞機構本體6〇於該裝載/卸載用之開 1〇放部17的上表面之開口部50處。然而，本發明並不侷限於 此。亦可設置有數個門或數個孔洞機構。 第14圖是顯示半導體元件承納裝置的内部構造之示意 透視圖，其具有與第4W所示的半導體元件承納裝置之裝^ /卸載用之開放部17不同的|載/卸載用之開放部。第15圖是 如第14圖所示的半導體科承、魏置，以箭頭A方向所視之 橫剖圖。第16圖是如第14圖所示的半導體元件承納裝置， 以箭頭B方向所視之橫剖圖。於第处】6圖中，與第*至6 圖所示的部件相同之部件，將以相同標號表示，並且省略 其詳細說明。 20 如第14至16圖所示，一錄座憎純一， 種半導體元件承納裝置1〇〇，和 上述半導體元件承納裝置_樣 俅具有貫質上矩形的平行六面 體構形，具有密封的構造。該车 邊牛導體兀件承納裝置100具有 一裝載/卸載用之開放部77。 經由該裝載/卸載用之開 · 狄°卩77，可將半導體元件從該 21 1304235 半導體元件承納裝置100外側插入於該承載帶u的一元件 承納部38上，且可從該承載帶n的元件承納部38將半導體 元件取出至該半導體元件承納裝置100外側。 該裝載/卸载用之開放部77的上表面是位於該半導體 5兀件承納裝置100的上外表面處。該裝載/卸栽用之開放部 77的下表面是位於該承載帶丨丨的上方而有一點間隙。 第17圖是顯示以第14圖虛線L所示的部伋之第一實例 之細部圖。 如第17圖所示，該凹槽51是形成於設置在該裝載/卸載 10用之開放部77處的開口部50之内緣部上，於箭頭G(H)所示 的方向上。除此之外，該第一門52是設置成可沿該凹槽Η 及以箭頭G(H)所示的方向滑動。該螺旋彈簧幻配置於該第 一門52内。該第一門52連接於設置在該半導體元件承納裝 置10内的氣缸54。 15 除此之外，該凹槽56是形成於設置在該裝載/卸載用之 _ 開放部77下部處的一開口部55之内緣部上，於箭頭g(H)所 示的方向上。除此之外，一第二門57，其材質與該第一門 52的材質相同，是設置成可沿該凹槽56及以箭頭G(H)所示 的方向滑動。一螺旋彈簧58配置於該第二門57内。該第二 20門57連接於設置在該半導體元件承納裝置10内的氣缸59。 第17圖顯示該第一門52被以箭頭g所示方向自該開口 部50滑動，且該第二門57自該開口部55開放之狀態。 換言之，該氣缸54被作動時，該第一門52藉該螺旋彈 簧53的彈力定位於該開口部50處，以使該裝載/卸載用之開 22 1304235 放部77呈關閉狀態，且藉此使該第一門52可自該開口部50 以箭頭G所示方向於相同平面上滑動。除此之外，該氣缸59 被作動時，該第二門57藉該螺旋彈簧58的彈力定位於該開 口部55處，以使該裝載/卸載用之開放部77呈關閉狀態，且 5 之後該第二門57可自該開口部55以箭頭G所示方向於相同 平面上滑動。藉此，即可將該裝載/卸載用之開放部77開放。 此外，當該裝載/卸載用之開放部77關閉時，該第一門 52及該第二門57以箭頭Η所示的方向滑動，以使該第一門52 定位於該開口部50處且該第二門57定位於該開口部55處。 10 該裝載/卸載用之開放部77的構造可如第18圖所示。在 此，第18圖是顯示以第14圖虛線L所示的部位之第二實例之 細部透視圖。 如第18圖所示，一第一孔洞機構本體60設置於該裝載/ 卸載用之開放部77的上部處。一材質與該第一孔洞機構本 15 體60的材質相同之第二孔洞機構本體80，設置於該裝載/卸 載用之開放部77的下部處。可藉使用該第一孔洞機構本體 60及該第二孔洞機構本體80來作動該裝載/卸載用之開放 部77。 如第17及18圖所示，該第二門57 (見第17圖）或該第 20 二孔洞機構本體80 (見第18圖）是設置於該裝載/卸載用之 開放部77的下表面處，其設置於該承載帶11上方而有一間 隙。除此之外，若半導體元件被自該承載帶11的元件承納 部38以該黏附夾具9向上拾取時，在該半導體元件被以該黏 附夾具9自該承載帶11拉出之後，設置於該開放部77的下表 23 1304235 面處該第二門57或該第二孔洞機構本體8〇被關閉，該黏附 夾具9再進一步舉起，以致於該半導體元件可自該半導體元 件承納裝置1〇q中取出，且之後設置於該裝載/卸載用之開 放部77的上表面處之該第一門52 (見第π圖）或該第一孔 5 ’同機構本體6〇 (見第18圖）被關閉。 因此，相較於第9或10圖所示的例子中，該門52或該孔 洞機構本體60是僅設置於該裝載/卸載用之開放部77的上 表面，本例示當該裝載/卸載用之開放部77開放或關閉的同 時，可更加緩和該半導體元件承納裝置100内部的壓力之減 10少。除此之外，從該氣體流入部件24之氣流消耗量可降低。 因此，可確保該半導體元件承納裝置100内部的可密封性。 此外，於第17圖所示的例示中，該第一門52及該第二 門57是以水平方向滑動。於第18圖的例示中，該第—孔洞 機構本體60及該第二孔洞機構本體80的孔洞翼片63是在冲目 15 同平面上旋轉。因此，相較於該裝載/卸載用之開放部77白勺 開放及關閉是藉由旋轉該第一門52及該第二門57使該第_ 門52及該第二門57以與第17圖箭頭G(H)所示方向垂直的方 向定位之例子，本例示可將該裝載/卸載用之開放部77的尺 寸製成較小，以致於可將該半導體元件承納裝置1〇〇的尺寸 2〇 製成較小。 同時，該第一感應器20是設置於該承載帶張開機構部 件底下，經由該承載帶11面朝向該開放部77。該第二感應 器21是設置於該透明視窗22鄰近處，該透明視窗22設置於 該半導體元件承納裝置1〇(1〇〇)的上表面的開放部17(77)鄰 24 1304235 近處。該第一感應器20、該第二感應器21，或該視窗22具 有檢測功能。 因此，若承納於該承載帶11的元件承納部内之任一半 導體元件被該檢測零件檢測到，玎判定用以開放及關閉該 5 裝載/卸載用的開放部17(77)之時間。 如此，當半導體元件被從該承載帶11的元件承納部38 拾取時，可輕易地判定是否有半導體元件的拾取作業錯誤 之情況，及是否半導體元件承納於該承栽帶11的元件承納 部38内之情況。因此，可改善半導體元件的拾取製程的操 10 作性。 其次，將參考第19至30圖，說明用於張開該承載帶u 的機構。 如以上參考第8圖之詳細說明，為將半導體元件36裝載 及卸載於該承載帶11的元件承納部38上，需以箭頭D及EK 15 示的方向，彈性伸展該等寬邊壁部40-1及40-2。 第19圖是顯示一承載帶張開機構部件19之第一實例之 透視圖。第20圖是顯示該承載帶張開機構部件19之第一實 例的細部構造之橫剖圖。 於第19圖及第20圖所示的構造中，是以數具有插銷的 2〇夾具95及作為該等夾具％的移動構件之氣缸93來作為該承 載帶11的伸展機構。數夹具95經由該承載帶11相互面朝 向，以致於該承載帶lK以該承載帶11的寬度方向伸展。 該等夾具95可以與該承載帶11的移動（捲帶）方向實質上 垂直的方向移動。 25 1304235 舉例來說，該等夾具95是以金屬、聚碳酸酯(ρ〇樹脂、 聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂或聚颯(PSU)樹脂等具有 耐熱特性之材質所製成。該插銷凸伸於該夾具95的上表面 上，且可上下移動。 5 該插銷90立起以插入於該承載帶11的孔42内且自該承 載帶11的上表面凸伸出。於此狀態，該夾具95藉該氣缸93 以箭頭N所示的方向移動，以致於該承載帶11可被以箭頭N 所示的方向彈性伸展，且使半導體元件可被裝載及卸載於 該承載帶11的元件承納部38上。 0 儘官於第19及20圖的例示中，具插銷9〇之該等夾具％ 是藉該氣缸93以箭頭N所示的方向移動，然而本發明並不侷 限於此。舉例來說，亦可使用第21圖所示的構造。在此， 第21圖是顯示該承載帶張開機構部件19之第一實例的變化 例之橫剖圖。 15

20 於第圖所示的變化例中，以一電磁94作為該承載帶 伸展機構中該等夾具95的移動裝置。具有插卿之各夹且 95的下部是軸電翻的磁力以對應箭頭q所示的方向移 動以使》亥等夹具％傾斜。藉此，該插銷％是以第 對示的方向移動，藉此該承載帶 不的方向彈性伸展，且 載帶11的S件承納物上。轉«及卸載於該承

該承載帶11的伸展狀 氣缸93的作動或停止第以 終止，以致於該承載帶U 態藉由停止第2〇圖所示的例示之 圖所示的例示之電磁94的作動而 的側壁4〇_ 1及4〇_2回到其原始位 26 1304235 置。 其次，將詳細說明第4及14圖所示的半導體元件承納裝 置中的承載帶張開機構部件19之第二例示。在此，第22圖 是半導體元件承納裝置之透視圖，並顯示該承載帶張開機 5 構部件19之第二例示的細部構造。第23圖是顯示第22圖所 示的半導體元件承納裝置之橫剖圖。 第22圖中設置於第4圖所示的半導體元件承納裝置10 之第一感應器20、第二感應器21、視窗22及氣體流入部件 24將省略其詳細說明。於第22圖中，與第4圖所示的部件相 10 同之部件是以相同參考標號表示，並且省略說明。 如第22圖所示，是以一鏈輪體160作為該半導體元件承 納裝置150的承載帶伸展機構。 舉例來說，該鏈輪體160是以金屬、聚碳酸酯（ρ〇樹 脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚丙烯(pp)樹脂或聚颯(psu)樹脂等 15 具有耐熱特性之材質所製成。 如第23圖所示，該鏈輪體16〇是藉由以一旋轉桿163連 接碟狀鏈輪161及162所形成。數插銷是以一固定間隔配置 於該等鏈輪161及162的外·面上。姉銷164插置於該承 載帶11的孔42内且自該承載帶！！的上表面凸伸出。 2〇 除此之夕卜，作為鏈輪移動構件以經由該鏈輪體相互 向之去中心化形成部件17G，設置於對應該等鏈輪⑹及 162的下部之部位處及該半導體元件承納裝置⑼的外側 面》亥去中心化形成部件請被從該半導體元件承納裝置 15〇外側’以第23圖箭頭s所示方向推動，以致於此推力被 27 1304235 傳動至該等鏈輪161及162的下部，且使該等鏈輪161及162 被傾斜，如第23圖虛線所示。藉此，自該承載帶η上所形 成的孔42向上凸伸之該插銷164以對應箭頭R所示的方向移 動’以使該承載帶11可被以箭頭R所示的方向彈性伸展，而 5 使半導體元件可被裝載及卸載於該承載帶11上。 第24圖是顯示該承載帶張開機構部件19之第二實例的 第一變化例之橫剖圖。如第24圖所示，以一移動構件Π5可 鲁 作為該鏈輪移動構件，來取代該去中心化形成部件17()。該 移動構件175設置於該等鏈輪161與162之間，且具有一錐 1〇部，其側面上具有一適意角度，藉此該等鏈輪161及162可 傾斜。 如第24圖所示，錐部側面設置於該等鏈輪161及162的 内側面處。該尖錐移動構件175連接於該旋轉構件176的一 端。該旋轉構件176延伸至該半導體元件承納裝置15〇外 15側。該旋轉構件176是藉由以箭頭τ所示的方向施一力予該 • _構件176的另端，而相對於一桿體177,以箭頭u所示的 方向旋轉。另-方面，將以箭頭s所示的方向之一外力施加 於該等鏈輪161及162的外側面。 猎此作動，當該移動構件175的尖錐部與該等鏈輪ΐ6ι 2〇及162相接觸時該移動構件175被降低。因此，該等鍵輪⑹ 及162的上部會以該桿163作為傾斜中心而傾斜至外側。藉 此^該承载帶11上形成的孔42向上凸伸出之該插 銷164會 以箭頭靖_對應方向移動，藉此該承餅u即可以箭頭 R所示的方向雜伸展，且使半導體元件可«載及卸載於 28 1304235 該承載帶11的元件承納部38上。 可藉由如第23圖所示的例示中，消除從該去中心化形 成部件170外部的推壓力，或是藉由如第24圖所示的例示 中’以與箭頭τ所示方向相反的方向操作該旋轉構件176, 5來終止該承載帶11的伸展狀態，以致於該承載帶u的侧壁 40-1及40-2會彈性移動回到其原始位置。 除此之外，可使用第25或26圖所示的構造，來取代第 24圖所示使用該移動構件175的構造。在此，第25圖是顯示 該承載帶張開機構部件19之第二實例的第二變化例之橫剖 1〇圖。第26圖是顯示該承載帶張開機構部件19之第二實例的 第三變化例之橫剖圖。 於第25圖所示的例示中，是使用該電磁94作為鏈輪移 動構件。該等鏈輪161及162的下部是藉該電磁94的磁力而 以箭頭Q所示的方向移動，以使該等鏈輪161及162傾斜。藉 I5此，自該承载帶11上所形成的孔Μ向上凸伸之該插銷⑹以 箭頭N所示的方向移動，以使該承載帶11可被以箭頭N所示 的方向彈性伸展，而使半導體元件可被裝載及卸載於該承 載帶11的元件承納部38上。 於第26圖所示的例示中，是使用該氣缸93作為鏈輪移 2〇動構件。具有插鎖164之該等鏈輪161及162藉由該氣紅％而 以箭頭断不的方向移動，以使該承載帶11可被以箭頭靖 示的方向彈性伸展，而使半導體元件可被裝載及卸載於該 承載帶11的元件承納部38上。 。亥承載f 11的伸展狀態可藉由如25圖所示的例示中停 29 1304235 止忒私磁94的作動及如第2 6圖所示的例#中停止該氣缸9 3 的作動而終止，以致於該承載帶n的側壁奶丨及仙會彈性 移動回到其原始位置。 …於第22至26圖所示的構造中，該承載帶n是藉由傾斜 5该等鏈輪161及162而以箭頭N所示的方向伸展。然而，本發 明並不侷限於此構造。 第2 7圖是如第7圖所示的承載帶之第一變化例之平面 圖第2 8圖是顯不當第2 7圖所示的承載帶i i 〇被伸展的狀態 之透視圖。 如弟27圖所示，於该承載帶HQ中，該等頂部壁及 41-2形成有孔42A及42。該等孔42A是位在對應於該元件承 納部38的部位處，且接近該等頂壁414及412的元件承納部 38之一側，該元件承納部38置於該等凸部44之間。另一方 面，孔42是位在對應於該等凸部44的部位處且實質上於該 15等頂壁41-1及41-2的中心處。 在此構造之下，如第28圖所示，當該承載帶11〇移動於 該等鏈輪161及162上方時，該等鏈輪161及162的插銷164會 從下側插置於對應於該半導體元件36之孔42A内。 δ亥承載γ11〇是藉由傾斜或移動該等鏈輪“I及m2至 20外側，而以箭頭Ν所示的方向彈性伸展，以致於半導體元件 可被裝載及卸載於該承載帶11〇的元件承納部38上。 該承載帶11〇的伸展狀態當設置於該等頂部壁411及 41-2及位在對應於該等凸部44所設置的部位之部位處的孔 42通過該等鏈輪161及162上方時終止，以致於該承截帶11〇 30 1304235 的側壁40-1及40-2會彈性移動回到其原始位置。 在此構造之下，該等孔42的二直線是配置成於該承載 帶110的縱向方向相互平行。因此，該等鏈輪161及162的插 銷164是設置對應於該等孔42的二直線之共同位置，亦即於 5 該承載帶11〇的寬度方向上重疊的位置。當該等插銷164插 置於該等孔42A内時，該承載帶11〇的頂壁部41-1及41-2會 藉由該等孔42A而以水平方向伸展，以可將半導體元件裝載 及卸載於該元件承納部38上。 當該等插銷164插置於對應該等凸部44所設置部位之 10該等孔42内時，該承載帶110的伸展狀態即被終止，此係因 該等孔42是設置於該等孔42A的外側。 若半導體元件的尺寸較大（未顯示）的情況時，該等 孔是以該承載帶的縱向方向連續形成一正弦波型態，且設 置於該等鏈輪161及162之該等插銷164是位在對應於該等 15孔42，以致於該承載帶的上表面之開放與關閉作動可即刻 進行。 換口之，於忒元件承納部38的側邊，該孔ο是設置以 接近該元件承納部38。於該元件承納部38與該凸料之間 的部位，該孔42是設置以漸次改變其與該部位的距離。在 2〇此構造之下，即可連續並即刻地開放與關閉該承載帶的上 表面。 除此之外，如第29圖或第30圖所示的構造亦可使用作 為將該承載帶伸展的構造。 在此第29圖是如第7圖所示的承載㈤丄之第二變化例 31 1304235 之承載帶200的平面圖。第3〇圖是顯示當第29圖所示的承載 帶200被張開的狀態之透視圖。 如第29圖所示，該承載帶2〇〇的頂部壁41-1及41-2的緣 部延伸且彎折以形成圓弧形而朝向該等側壁40-1及40-2,藉 5 以形成一執道承納部205。 如第30圖所示，以棒狀金屬，例如金屬線所製成的二 軌道210插置於該承載帶2〇〇的執道承納部205内。該軌道 210上設置有一直線部210-1及一彎弧至該帶200的移動方 向外側之弧曲部210-2。該等執道21〇是設置於該半導體元 10件承納裝置10中該等大滾輪12-1與12-2之間或該等第一滾 輪耦接件14-1與該第二滾輪耦接件14-2之間。該等弧曲部 210-2是位於實質上該裝載/卸載用之開放部π底下。 在此構造之下，若該承載帶2〇〇以第30圖箭頭W所示的 方向捲帶時’該承載帶200當通過該執道21〇的弧曲部210-2 時會以箭頭N所示的方向伸展，以可將半導體元件裝載及卸 載於該承載帶200的元件承納部38上。 該承載帶200的伸展狀態當該承載帶2〇〇的伸展部位通 過該軌道21〇的直線部210-1時終止，以致於該承載帶2〇〇的 側壁40-1及40_2會彈性移動回到其原始位置。 20 因此，於第19至30圖所示的例示中，構形成可輕易地 伸展該承載帶，以供半導體元件承納及固持之機構是設置 於該半導體元件承納裝置内部，而該半導體元件承納裝置 具有密封構造。因此，即可將半導體元件輕易地裝載於該 承載帶的元件承納部或自該元件承納部中卸載，而同時可 32 1304235 避免半導體元件黏附灰塵或異物。 其次，將詳細說明於電子元件承納裝置上將半導體一 件承納於承載帶的元件承納部之方法。 於以下說明中，如第4圖所示，將討論該第一捲般^ 5用作為該承載帶Η的供應捲盤而該第二捲盤15用作為兮表 載帶11的捲收捲盤，以使該承載帶11可繞箭頭c所示的方向 捲帶之例示。

該承載帶11於該半導體元件承納裝置1〇内部移動，兮 半導體元件承納裝置10内從該氣體流入部件24充填氣體。 10當如第7圖所示供半導體元件36承納與放置之該承載帶^ 的一指定元件承納部38是位於該裝載/卸載用之開放部17 的下方時，承納於讜承載帶η内的任一半導體元件會被設 置於該承載帶11下方的該第一感應器20及/或設置於鄰近 該半導體元件承納裝置10上表面的視窗22之該第二感應器 15 21檢測到。 右發現違半V體7L件36未承納於該承載帶⑽元件承 納部38内時，將作動該氣㈣，使該第-Η52從該開口部 50以箭頭G所示的方向於相同平面上滑動，藉以開放該裝載 另一方面，如第10圖 ，以開放該裝載/卸載 /卸載用之開放部17 ’如第9圖所示。 20所示，該第一孔洞機構本體60被開放 用之開放部17。 除此之外，如第17®所μ構造中，設置於該裝載/卸 載用之開放部77上表面處之該第—門52被打開，且設置於 該裝載/卸載用之開放部77下表面處之該第二門57被打 33 1304235 開’以開放該裝載/卸載用之開放部77。此外，於第17圖所 不的構造中，設置於該裝載/卸載用之開放部77上表面處之 5亥第—孔洞機構本體60被打開，且設置於該裝載/卸載用之 開放部77下表面處之該第二孔洞機構本體80被打開，以開 5放该裝载/卸載用之開放部77。此時，該承載帶伸展機構同 時被作動。 於第20圖所示的例示中，該插銷90自該承載帶η的下 部向上凸伸，且具有該插銷9〇之該夾具95被該氣缸93以箭 頭~所示的方向移動。於第21圖所示的例示中，該電磁94 1〇被作動以使具有該插銷90之該夾具95被其磁力以箭頭Q所 不的方向移動，且將該夾具95傾斜，藉以使該插銷90可以 前頭Ρ所示的方向移動，亦即朝向外側。 於第23圖所示的例示中，該去中心化形成部件no被從 该半導體元件承納裝置15〇外侧以箭頭S所示的方向推動， 15 以將該等鏈輪161及162傾斜（偏離中心），且自該承載帶11 形成的孔42向上凸伸之該插銷164被以箭頭R所示的方向移 動。 於第24圖所示的例示中，以外力S施加於該等鏈輪161 及162 ’且該旋轉構件176相對於該桿體部177以箭頭τ所示 20的方向旋轉，以致於該移動構件175可沿該等鏈輪161及162 的内錐表面以箭頭U所示的方向移動。藉由此作動，該等鏈 輪161及162的上部被傾斜於外，且自該承載帶11形成的孔 42向上凸伸之該插銷164被以箭頭R所示的方向移動。 此外，於第25圖所示的例示中，將該電磁94作動，以 34 1304235 致於該等鏈輪161及162的下部可被磁力以箭頭Q所示的方 向移動並傾斜。藉此，自該承載帶11形成的孔42向上凸伸 之該插銷164被以於第25圖中箭頭N所示的方向移動。 於第26圖所示的例示中，具有該等夾具164之該等鏈輪 5 161及162被該氣缸93以箭頭N所示的方向移動。 藉由該承載帶之如此開放過程，該承載帶11被以箭頭N (見第19圖）所示的方向彈性伸展，以致於可將半導體元 件承納於該承載帶11的元件承納部38内。 於第27圖至第30圖所示的例示中，當供半導體元件％ 10承納與放置之該承載帶110或200的指定元件承納部38是位 於該裝載/卸載用之開放部17的下方時，該承載帶no或20〇 的側壁部被以箭頭N所示的方向彈性伸展，以致於可將半導 體元件36插置於該承載帶110或2〇〇的元件承納部38内。 於此狀態，藉由黏附頭部或其類似物，半導體元件36 15可自該承載帶Η之頂部壁41-1及41-2插置（見第7圖），以致 於可將半$體元件36承納於該承載帶11的元件承納部％ 内。 之後，該承載帶11之側壁40-1及4〇-2 (見第7圖）會再 回到原來位置，以使承納於該元件承納部38内之該半導體 20 元件36被該等侧壁4〇-1及40-2所固持。 於第20圖所示的例示中，該夾具95被該氣缸％以箭頭Ν 所示的方向之移動是呈終止狀態。 於第21圖所示的例示中，該電磁94的作動是呈終止狀 態，以致於該夾具95的傾斜作動是呈終止狀態且該插銷9〇 35 1304235 被下降。 於第23圖所示的例示中，該去中心化形成部件170的推 動作動是呈停止狀態，以致於該等鏈輪161及162的傾斜作 動是呈終止狀態。

5 於第24圖所示的例示中，該移動構件175被以與箭頭U 所示的方向相反之方向移動，以致於該等鏈輪161及162的 傾斜作動是呈終止狀態。 於第25圖所示的例示中，該電磁94的作動是呈終止狀 態，以致於該等鏈輪161及162的傾斜作動是呈終止狀態。 10 於第26圖所示的例示中，該等鏈輪161及162被該氣缸 93以箭頭N所示的方向之移動作動是呈終止狀態。 接著，再將該半導體元件承納裝置1〇之裝載/卸載用之 開放部17(77)關閉。 於第9圖所示的構造中，該氣缸54的作動是呈關閉狀 15悲，且该第一門52被從該開口部50以箭頭H所示的方向滑 動，以將該裝載/卸載用之開放部17關閉。 於第10圖所示的構造中，該第一孔洞機構本體60是呈 關閉狀態，以將該裝載/卸載用之開放部17關閉。 於第17圖所不的構造巾，設置於該裝載/卸載用之開放 20部77的下表面處之該第二門57是呈關閉狀態，且之後再將 設置於該裝載/卸載用之開放部77的上表面處之該第一門 52關閉。 於第18圖所示的構造中，設置於該裳載/卸載用之開放 部77的下表面處之該第二孔洞機構本體8〇是呈關閉狀態， 36 1304235 且之後再將設置於該裝載/卸載用之開放部77的上表面處 之該第一孔洞機構本體60關閉。 其後’以第4圖中箭頭C所示的方向移動該承載帶U的 一節距，以致於可將另一半導體元件承納於該承載帶 5 元件承納部内。 其次，將說明一種於該承載帶上裝載及卸載半導體元 件之方法。 在此，該第一捲盤13是使用作為該承載帶1丨的供應捲 盤而該第二捲盤15是使用作為該承載帶11的捲收捲盤。 10 換言之，於該半導體元件承納裝置10中，預先相對於 該第一捲盤13捲繞之該承載帶11是以單一方向（例如，第4 圖箭頭C所示的方向）捲帶，因此半導體元件36可插置及承 納於該承載帶11的元件承納部38内，且使該承載帶丨丨可相 對於該第二捲盤15捲繞。 15 除此之外，相對於該第二捲盤15捲繞之該承載帶丨1是 以單一方向（例如，第4圖箭頭C所示方向相反之方向）捲 帶，以使半導體元件36可從該承載帶n的元件承納部38捲 出’且使空承載帶11可相對於該第一捲盤13捲繞。 該空的承載帶11再度以單一方向捲帶，以將半導體元 20件36插置及承納於該承載帶11的元件承納部38内。因此， 根據此方法，即可重覆使用該承載帶U。 於將氣體自该氣體流入部件24充填於該半導體元件承 納裝置10中，該承載帶11以箭頭c所示方向相反之方向捲 帶。當需被取出的半導體元件36被定位於該裝載/卸載用之 37 1304235 開放部17底下時，承納於該承載帶u的元件承納部内之半 導體元件可被設置於該承載帶^底下之該第—感應器加及 /或設置近該半導體元件承納裝置1〇上表面的視窗22處之 該第二感應器21檢測到。 5 若發現到半導體元件36承納於該承載帶丨丨的元件承納 ‘部38内時’該裝載/卸載用之開放部17即會開放。 ，同時，該承載帶張開機構19被作動，以致於放置於該 承載帶11的元件承納部38内之半導體元件36可藉該黏附夾 鲁 具自以該承載帶Η的頂部壁41-1及41-2所形成的開放部46 10 取出。見第7圖。 之後，該等側壁4〇-1及4〇-2 (見第7圖）彈性移回至原 來位置。 接著，該半導體元件承納裝置1〇的裝載/卸載用之開放 部17(77)呈關閉狀態。 於第9圖或第1〇圖所示的構造中，該裝載/卸載用之開 修 放部17以相同於將半導體元件36插置於該承載帶11的元件 承納部38内的方式關閉。 於第17圖或第丨8圖所示的構造中，於半導體元件36被 2〇 °亥點附夾具自該承載帶11選去之後，將設置於該裝載/卸載 用之開放部77下表面處之該第二門57或該第二孔洞機構本 體80關閉。 然後’於該夾具進一步上升以將半導體元件36被該黏 附失具自該半導體元件承納裝置10取出之後，將設置於該 衣載/卸載用之開放部77上表面處之該第一門52或該第一 38 1304235 孔洞機構本體60關閉。 5 10 顺於7中，相較於僅將第一門52或該第-孔洞機構本 ㈣設置於該裝載/㈣用之開放㈣上表面處之例，可更 確保該丰導體元件承納裝置_部的可密封性，且可防止 當該裝載/卸載用之開放部77被開放或_時該半導體元 ^承納裝置_部壓力之降低。因此，該半導體元件承納 衣置！_自職體流人部件24之氣體消耗量可減少。 之後，該承載帶11被以第4財箭頭C所示的方向移動 -節距’以使另-半導體元件可插置於該承载帶u的元件 承納部内。 因此，由於此實施例的半導體元件承納裝置内部具有 密封的構造，因此可保護半導體元件以防灰塵或異物。 除此之外，於該半導體元件承納裝置中，一可固持半 導體元件之承載帶可輕易地彈性伸展，且該裝載/卸載用之 15開放部可被開放，以可輕易且有效地承載及卸載半導體元 件於該承載帶上。 除此之外，半導體元件可以承納於該半導體元件承納 裝置内的狀態承載。因此，可達到良好的承载性。如此， 可避免承載成本的增加。此外，可重覆使用承載帶。 2〇 除此之外，該半導體元件承納裝置具有耐熱性。因此， 當對半導體元件施加一加熱製程，如烘焙時，無須將半導 體元件再填塞於另一承納裝置或類似物内。該半導體元件 的加熱製程可於該半導體元件承納於該半導體元件承納枣 置内時進行。 39 1304235 本發明並不侷限於這些實施例，可作多種不同的變 化，而仍不脫離本發明的範圍。 舉例來說，該承載帶11於該半導體元件承納裝置10内 的捲繞方式並不侷限於第4圖所示的方式。第31圖是顯示半 5 導體元件承納裝置的内部構造之透視圖，其中承載帶的捲 繞方式，不同於第4圖所示的半導體元件承納裝置中承載帶 的捲繞方式，如第31圖所示，該第二捲盤15可以與該第一 捲盤13的旋轉方向相反之方向旋轉，以致於半導體元件36 放置於該承載帶11上的表面可面向該第一捲盤13或該第二 10 捲盤15内部。 本專利申請案是以2005年12月27曰申請之曰本專利申 請號碼2005-375681為優先權，藉此該專利的全文需併入參 考。 【圖式簡單說明】 15 第1圖是一種使用承載帶的半導體元件承納裝置之透 視圖， 第2圖是顯示如第1圖所示的承載帶之橫剖圖； 第3圖是顯示從該承載帶將裝載於該承載帶内的半導 體元件卸載的處理方法之示意圖； 20 第4圖是本發明的一實施例中半導體元件承納裝置且 顯示該半導體元件承納裝置内部構造之透視圖； 第5圖是如第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭頭A 方向所視之橫剖圖；

第6圖是如第4圖所示的半導體元件承納裝置，以箭頭B 40 1304235 方向所視之橫剖圖； 第7圖是本發明實施例的一承載帶之透視圖； 第8圖是本發明實施例的承載帶之橫剖圖； 第9圖是顯示以第4圖虛線F所示的部位之第一實例之 5 細部透視圖； 弟10圖疋錄員示以第4圖虛線f所示的部位之第二實例之 細部透視圖； 第11圖是第10圖所示一第一孔洞機構及顯示裝載/卸 載用的開放部是呈開放狀態之平面圖（第1部）； 10 第12圖是第1〇圖所示的第一孔洞機構及顯示裝載/卸 載用的開放部是呈關閉狀態之平面圖（第2部）； 第13圖是如第1〇圖所示的裝載/卸載用的開放部從箭 頭K方向所視之透視圖； 第14圖是顯示半導體元件承納裝置的内部構造之示意 15透視圖，其具有與第4圖所示的半導體元件承納裝置之裝載 /卸載用之開放部不同的裝載/卸載用之開放部； 第15圖是如第14圖所示的半導體元件承納裝置，以箭 頭A方向所視之橫剖圖； 第16圖是如第14圖所示的半導體元件承納裝置，以箭 20頭B方向所視之橫剖圖； 第17圖是顯示以第14圖虛線L所示的部位之第一實例 之細部圖； 第18圖是顯示以第14圖虛線L所示的部位之第二實例 之細部圖； 41 1304235 第19圖是顯示一承載帶張開機構部件之第一實例之透 視圖， 第20圖是顯示該承載帶張開機構部件之第一實例的細 部構造之橫剖圖； 5 第21圖是顯示該承載帶張開機構部件之第一實例的變 化例之橫剖圖； 第22圖是半導體元件承納裝置之透視圖，並顯示該承 載帶張開機構部件之第二實例的細部構造； 第23圖是顯示第22圖所示的半導體元件承納裝置之橫 10 剖圖； 第24圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 一變化例之橫剖圖； 第25圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 二變化例之橫剖圖； 15 第26圖是顯示該承載帶張開機構部件之第二實例的第 三變化例之橫剖圖； 第27圖是如第7圖所示的承載帶之第一變化例之平面 圖， 第28圖是顯示當第27圖所示的承載帶被張開的狀態之 20 透視圖； 第29圖是如第7圖所示的承載帶之第二變化例之透視 圖， 第30圖是顯示當第29圖所示的承載帶被張開的狀態之 透視圖；及 42 1304235 第31圖是顯示半導體元件承納裝置的内部構造之透視 圖，其中承載帶的捲繞方式，不同於第4圖所示的半導體元 件承納裝置中承載帶的捲繞方式。 【主要元件符號說明】 習知部分： 5…半導體元件 6···凹部 9…黏附夾具 21…第二感應器 22…視窗 24…氣體流入部件 36…半導體元件 38…元件承納部 40-1，40-2…側壁 414,41-2…頂部壁 42···孔 42A…孔 44…凸部 46…開放部

l···半導體元件承納裝置 2…捲盤 3…承載帶 4…包裝上帶 本發明部分： 10，100，150"*半導體元件承納裝 置 11，110,200…承載帶 12-1,12-2…大滾輪 13…第一捲盤 14-U4-2…小滾輪雛件 15…第二捲盤 16-1,16-2···凹槽形成部 17,77…開放部 19···承載帶張開機構部件 20…第一感應器 43 1304235 50…開口部 71…旋轉構件槽 51…凹槽 80…第二孔洞機構本體 52…第一門 90…插銷 53…螺旋彈簧 93…氣缸 54…氣缸 94…電磁 56…凹槽 95…夾具 57…第二門 160…鏈輪體 58…螺旋彈簧 161，162…鏈輪 59…氣缸 163…旋轉桿 60…第一孔洞機構本體 164…插銷 61…基底 170…去中心化形成部件 62…旋轉環 175…移動才冓件 63…孔洞翼片 176…旋轉構件 64···凸輪槽 177…桿體 65…支撐銷 205…軌道承納部 66…開口部 210…軌道 67…銜接銷 21CM···直線部 70···旋轉構件 210-2···弧曲部 44

Claims (1)

1304235 十、申請專利範圍： 1. 具有一密封構造，包括： 電子元件承納於該電子元件承 一種電子元件承納裝置， 一捲帶，藉此可將一 納裝置内； 5 ，、巾雜謂性111持電子元件且於《子it件承納 裝置内部捲帶； 一裝載/卸栽用之開放部及一捲帶伸展機構是設置 於該電子元件承納裝置内部； 4裝載/卸载用之開放部是設置於該捲帶上方，以使 10 電子兀件可裝載於該捲帶上及自該捲帶上卸載； 該裝載/卸載用之開放部具有一開口部，其是構形以 可開放該電子元件承納裝置；及 該捲帶伸展機構是將該捲帶以一實質上垂直於該捲 帶的捲帶方向之方向伸展。 15 2·如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 其中該裝載/卸載用之開放部包含一門；及 該裝載/卸载用之開放部的開口部是藉滑動該門於 一水平方向而開放及關閉。 3·如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 20 其中該裝載/卸載用之開放部包含一孔洞機構部 件；及 該裝載/卸載用之開放部的開口部是藉於相同平面 上旋轉該孔洞機構部件的孔洞翼片而開放及關閉。 4·如申請專利範圍第丨項所述之電子元件承納裝置， 45 1304235 其中該裝載/卸載用之開放部包含一第一門及一第 二門； 該第一門設置於位在該裝載/卸載用之開放部的一 上表面之開口部處； 5 該第二門設置於該裝載/卸載用之開放部的一下表 面上；及 該裝載/卸載用之開放部的開口部是藉滑動該第一 門及該第二門於一水平方向而開放及關閉。 5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 10 其中該裝載/卸載用之開放部包含一第一孔洞機構 本體及一第二孔洞機構本體； 該第一孔洞機構本體設置於位在該裝載/卸載用之 開放部的一上表面之開口部處； 該第二孔洞機構本體設置於該裝載/卸載用之開放 15 部的一下表面上； 該裝載/卸載用之開放部的開口部是藉於相同平面 上旋轉該第一孔洞機構本體及該第二孔洞機構本體的孔 洞翼片而開放及關閉。 6. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 20 其中一孔形成於該捲帶的側緣部上；及 該捲帶伸展機構包含一夾具，其具有一插入於該捲 帶的孔内之插銷，及一夾具移動構件，該夾具移動構件 將該夾具以實質上垂直於該捲帶捲帶方向之方向移動。 7. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件承納裝置， 46 1304235 其中該夾具移動構件是一氣虹。 8·如申請專利範圍第6項所述之電子元件承納裝置， 其中該夾具移動構件是一電磁。 9·如申請專利範圍第丨項所述之電子元件承納裝置， ^ 其中一孔形成於該捲帶的側緣部上；及 該捲帶伸展機構包含一鏈輪，其具有一插入於該捲 帶的孔内之插銷，及一鏈輪傾斜構件，該鏈輪傾斜構件 φ 可傾斜该鏈輪以使該插銷可以實質上垂直於該捲帶捲帶 方向之方向移動。 10 ι〇·如申請專利範圍第9項所述之電子元件承納裝置， 其中該鏈輪傾斜構件是一去中心化形成部件，其設 置於該電子元件承納裝置的側表面處；及 該鏈輪是藉推動該去中心化形成部件以將一推力 傳送至該鏈輪而造成傾斜。 15 U·如申請專利範圍第9項所述之電子元件承納裝置， 馨 其中該鏈輪傾斜構件是一移動構件，其具有一錐 邛，5亥錐部具有一指定角度，且可與該鏈輪相接觸；及 該鏈輪是藉向上或向下移動該移動構件而造成傾 斜。 〇 I2·如申請專利範圍第9項所述之電子元件承納裝置， 該鏈輪傾斜構件是一氣缸。 13·如巾請專利範圍第9項所述之電子元件承納裝置， 該鏈輪傾斜構件是一電磁。 14·如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 47 1304235 其中數孔形成於該捲帶的一側緣部上；及 其中一孔是形成於該捲帶緊接在電子元件所固持的 部位之部位上，該孔是位於較其他孔更内側處。 15. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置， 5 其中一執道設置於該電子元件承納裝置内部，該捲 帶可沿該軌道捲帶； 該軌道具有一以該捲帶的捲帶方向延伸之直線 部，及一彎弧至該捲帶的捲帶方向外側之弧曲部；及 該捲帶的側緣部被彎折以形成一圓弧執道承納 10 部，用以承納該執道。 16. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承納裝置，進一 步包括： 一檢測部件，用以檢測電子元件是否放置於位在該 裝載/卸載用之開放部底下之部位處。 15 17. —種於電子元件承納裝置上裝載/卸載電子元件之方 法，該電子元件承納裝置具有一密封構造，其中電子元 件是以使用一捲帶承納，該捲帶是可彈性固持電子元件 且於該電子元件承納裝置内部捲帶，該方法包括以下步 驟： 20 當該捲帶的一指定部位於該電子元件承納裝置裝 載/卸載用之一開放部下方時開放該裝載/卸載用之開放 部；及 以一實質上垂直於該捲帶的捲帶方向之方向伸展 設置於該電子元件承納裝置内部之該捲帶，以使電子元 48 1304235 件可裝載於該捲帶上及自該捲帶上卸載。 18.如申請專利範圍第17項所述之於電子元件承納裝置上 裝載/卸載電子元件之方法，進一步包括以下步驟： 關閉該裝載/卸載用之開放部； 5 其中於關閉該裝載/卸載用之開放部之步驟中，是 在電子元件自該捲帶取出之後，關閉該裝載/卸載用之 開放部的下表面，且將該電子元件從該電子元件承納裝 置拾取，然後再將該裝載/卸載用之開放部的上表面關 閉。 10 19.如申請專利範圍第17項所述之於電子元件承納裝置上 裝載/卸載電子元件之方法， 其中開放該裝載/卸載用之開放部之步驟，是根據 檢測電子元件於該捲帶的一指定部時進行，該指定部是 位於該裝載/卸載用之開放部底下。 15 20.如申請專利範圍第17項所述之於電子元件承納裝置上 裝載/卸載電子元件之方法， 其中電子元件是當該捲帶以一第一方向捲帶且被 捲繞時裝載於該捲帶上；及 電子元件是當該捲帶以一與第一方向相反之方向 20 捲帶時自該捲帶上卸載。 49